Сегодня 01 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

1,4-нм появятся раньше, чем ожидалось — TSMC ускорила подготовку к запуску производства

Компания TSMC в этом году приступает к массовому производству 2-нм чипов, но существующие в отрасли закономерности вынуждают её заранее формировать основу для выпуска более передовых полупроводниковых компонентов. Подготовка к строительству кластера предприятий в центральной части Тайваня, на котором будут выпускаться 1,4-нм чипы, уже началась.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Как отмечает UDN, по соседству с технопарком в Тайчжуне в центральной части Тайваня будут построены четыре предприятия, которые будут специализироваться на выпуске 1,4-нм продукции и получат общее обозначение «Fab 25». Опытное производство на первом из этих предприятий должно начаться к концу 2027 года, массовое будет развёрнуто во второй половине 2028 года. К тому времени свои 1,4-нм чипы начнут получать от TSMC компании Apple, Nvidia, AMD и некоторые другие. Как поясняет источник, поставщики оборудования и материалов были уведомлены TSMC о необходимости ускориться, что говорит о смещении сроков «влево».

Предполагается, что 1,4-нм техпроцесс в исполнении TSMC позволит увеличить быстродействие чипов более чем на 15 %, а уровень энергопотребления снизить на величину до 30 %. Скорее всего, стоимость услуг TSMC при переходе на выпуск 1,4-нм чипов значительно увеличится, но для самой компании это позволит решить часть финансовых проблем. Она не только вынуждена будет вкладывать деньги в строительство предприятий в США, но и совершенствовать инженерную инфраструктуру на Тайване. Например, проблему нехватки пресной воды для технологических нужд TSMC будет решать за счёт введения в строй недешёвых опреснительных установок.

Чтобы снизить зависимость от темпов строительства в Тайчжуне, TSMC рассчитывает заблаговременно осваивать выпуск 1,4-нм чипов на юге острова в Синьчжу — под опытные линии выделяется часть мощностей на уже существующих в регионе предприятиях компании. Здесь же планируется в дальнейшем начинать освоение и более совершенных литографических технологий.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Приложение Claude стало лидером рейтинга App Store из-за атаки американских властей на Anthropic 2 ч.
Новая статья: Yakuza Kiwami 3 & Dark Ties — вы чего наделали?! Рецензия 14 ч.
Хоррор-приключение Necrophosis получит расширенное издание и выйдет на консолях 20 ч.
YouTube запустил тест ИИ-ремиксов в Shorts: новые видео создаются из старых 20 ч.
Samsung отрезала опытным пользователям доступ к ряду ключевых инструментов в смартфонах Galaxy 20 ч.
Энтузиаст воссоздал Linux образца 1994 года с графическим интерфейсом в браузере 20 ч.
Google придумала, как защитить HTTPS от квантового взлома, не увеличивая размеры TLS-сертификатов 24 ч.
OpenAI уволила сотрудника за использование инсайдерской информации для ставок на рынках прогнозов 28-02 13:36
Ремейк Bloodborne от Bluepoint Games едва не стал реальностью — Sony проект одобрила, но был нюанс 28-02 11:20
OpenAI договорилась об использовании своих ИИ-моделей Пентагоном вместо Anthropic 28-02 08:12
Отчёт TSMC показал, что теперь Nvidia является крупнейшим клиентом компании, а не Apple 6 ч.
Акции Nvidia за неделю подешевели на 7 %, несмотря на неплохой квартальный отчёт 6 ч.
Huawei продемонстрирует суперкомпьютерные системы в Барселоне на MWC 2026 8 ч.
Hyundai инвестирует более $6 млрд в ИИ ЦОД, роботов, водородную и солнечную энергетику 14 ч.
Китайцы нашли путь к радиационно-стойкой электронике — они сделали её прозрачной для излучения 15 ч.
Xiaomi представила гиперкар Vision GT для Gran Turismo 7 — его покажут живьём на MWC 2026 15 ч.
Asus поделилась деталями ProArt GeForce RTX 5090 — минималистичный дизайн в стиле Founders Edition и заводской разгон GPU 15 ч.
НАТО вооружилось тараканами-киборгами — разведка станет незаметной, но уязвимой к тапку 18 ч.
JEDEC опубликовала спецификации флеш-памяти UFS 5.0 — до 10,8 Гбайт/с для самых быстрых смартфонов 19 ч.
Asus и Dell готовят доступные компьютеры с подпиской на облачную Windows 365 20 ч.