Видеокарты

ATI Radeon X800 XT (R420): Extreme force

⇣ Содержание

Память GDDR3

На картах серии Radeon X800 установлено 256 Mb GDDR3 SDRAM памяти. Это абсолютно новая архитектура чипов графической памяти, предложенная специалистами компании ATI в качестве открытого стандарта и одобренная JEDEC.

JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council) - Совет по совместной разработке электронных компонентов. Создан в 1960 году Ассоциацией электронной промышленности (EIA - Electronic Industries Alliance) и Национальной ассоциацией производителей электрооборудования (NEMA - National Electrical Manufacturers Association) с целью совместной разработки стандартов на электронные устройства и снижения затрат на создание новых устройств путем совместного обмена информацией. Сегодня, большинство изготовителей и разработчиков электроники во всем мире являются членами JEDEC.

Именно Джо Макри (Joe Macri), главный технический директор ATI (работает в американском офисе ATI в Santa Clara), возглавлял разработку отраслевых стандартов GDDR3 с последующим утверждением в JEDEC, а сейчас является председателем комиссии по разработке уже следующего стандарта - GDDR4 в комитете JEDEC.


 Joe Macri (ATI)
Joe Macri (технический директор ATI)

Задачи, которые ставились при разработке GDDR3, достаточно предсказуемы - поднять эффективность памяти при сохранении совместимости с исходной архитектурой DDR:

GDDR2 vs GDDR3:

Критерий
GDDR2
GDDR3
Преодоление ограничений и недостатков DDR
+
++
Сохранение обратной совместимости с исходной архитектурой DDR
++
++
Архитектура, поддерживающая настольные системы верхнего ценового диапазона (UHE) и рабочих станций
++
++
Совместимость с мобильными системами и системами среднего ценового сегмента (через 6-9 месяцев)
+
++
Упрощенная структура DRAM, упрощение архитектуры системы, применение DRAM везде, где возможно
+
++
Новая архитектура на ближайшие несколько лет
+
++
Поддержка частот более 600 МГц
-
++
Единый отраслевой стандарт, т.е. единая спецификация для всех
-
++

++ задача выполнена полностью
+ задача выполнена с оговорками
- пролет

Как видно из представленной таблицы, на этот раз удалось избежать главной ошибки предыдущей архитектуры - разночтение стандарта.

Впервые память GDDR3 была продемонстрирована на осеннем IDF прошлого года. А первой компанией, реализовавшей GDDR3 в массовом коммерческом продукте, по иронии судьбы, стала NVIDIA с вариантом карты FX5700Ultra DDR3. Эксперимент оказался удачным - карта потребляла меньше питания, была холоднее и все это на фоне даже пусть и небольшого повышения производительности (см. результаты тестов в "VGA Roundup").

Что такое GDDR3?

Feature
DDR
GDDR2
GDDR3
I/O SSTL-2 SSTL-18
with ODT
POD-18
Синхронизация: DQS Differential DQS or DQS Unidirectional DQS
Частота 166-450Mhz 400-500Mhz 500-800Mhz

Для избежаний разночтений мы не стали переводить эту табличку. Специалистам более привычны английские наименования, а нормальным людям, возможно, это не интересно вовсе ;-) Но что такое POD и Unidirectional DQS стоит пояснить.

POD (Pseudo Open Drain)
Технология псевдо-открытой стоковой области:

  • Стоковая область, управляемая напряжением, против стоковой области, управляемой током (приводит к сокращению площади формирования выходных импульсов);
  • опорное напряжение Vref = 1.26 в против 0,9 в на DDR2;
  • Контроллер, поддерживающий DDR, GDDR2 и GDDR3;
  • Упрощенная конструкция DRAM (позволяет использовать N-канальные МОП-транзисторы в проектировании блока приема импульсов DRAM);
  • Снижение мощности и упрощение структуры MC/IO;
  • Упрощение синхронизации за счет незанятого состояния строб-импульсов = VDDQ.
Unidirectional DQS (Однонаправленные импульсы)
В GDDR3 реализована подача однонаправленных асимметричных DQS-импульсов, что выгодно отличается от подачи двунаправленных дифференциальных DQS-импульсов в DDR2 для приложений P2P:

Дифференциальные импульсы
(Differential):
  • 4 строб-импульса(/на байт)
  • Требуется 8 выводов
  • Отсутствие преимуществ по архитектуре
  • Несущественное улучшение в синхронизации системы
  • Улучшенные ISI и SSO (tDS/DH)
Однонаправленные импульсы
(Unidirectional)
  • по 4 строб-импульса считывания и записи (на байт)
  • Требуется 8 выводов
  • Преимущества в архитектуре
  • Упрощена синхронизация системы
  • Подача входного импульса для улучшения ISI
  • Постоянный уровень строб-импульсов для упрощенной синхронизации

Также гарантируется совместимость с DDR и DDR2 по остальным параметрам, таким как:

  • Структура данных та же, что и для DDR (Централизованная запись; согласование по записи);
  • Импульсы синхронизации те же, что и в DDR

Совершенно не хочется превращать данный материал в учебник по микроэлектронике и скажем проще - убраны лишние резисторы, а блок стабилизатора напряжения на карте упростился в два раза, что хорошо видно на фотографиях:

Низкая потребляемая мощность памяти GDDR3 приводит к меньшему нагреву чипов при серьезном увеличении тактовой частоты. Чипы просто холодные и на картах серии Radeon X800 даже не установлены радиаторы на чипах памяти. Оверклокерам явно должно понравиться ;-) Ведь ничто не мешает установить ее самим. Только помните цифру - 105 градусов Цельсия - после достижения которой происходит утечка данных. В GDDR3 реализована постоянная калибровка входных/выходных импульсов, что гарантирует стабильную температуру и напряжение.

И последнее её неотемлемое приятное свойство - упрощенная синхронизация. Как следствие - высвобождение ресурсов в системе ввода/вывода и минимизация длины критических каналов.

Уфффф...ФФФФсё!

Не часто нас так грузят технологическими подробностями (да еще и на английском языке), так что грех не выложить читателям всю свежезагруженную в голову информацию. Следующая наша лекция, уже по GDDR4 состоится в 2005-м году, потому как завершение ее стандартизации намечено к концу нынешнего года.


Память GDDR3 на картах серии X800

Сейчас память GDDR3 уже производится всеми ведущими игроками на рынке памяти, компаниями Samsung, Hynix, Micron, Infinion и Elpida.

На карте Radeon X800 в версии XT установлено 256 Mb GDDR3 SDRAM памяти, набранных из 8-ми чипов Samsung K4J55323QF-GC16 с максимальной частотой 600Mhz (резульрующая 1.2 GHz). В BIOS видеокарты частота памяти выставлена на 560(1120Mhz), т.е. с некоторым запасом. Чипы установлены по четыре с каждой из сторон и не требуют какого-либо охлаждения. Напряжение питания 2.0V (сравните с 2.8-2.5V на популярной серии чипов K4D263238E-GC).

Samsung в своей линейке GDDR3 предлагает и еще более скоростные чипы - GC14 и GC12 (700 и 800MHz соответственно), вполне возможно появление в продаже более продвинутых и дорогих карт на основе чипа R420 от производителей, предпочитающих самим разрабатывать и производить VGA, например, ASUS. Правда, в этом случае, чипы памяти придется охлаждать, что потребует переработки и всей системы охлаждения карты, что для некоторых производителей не представляет серьезной проблемы.


 Samsung K4J55323QF-GC16
GDDR3 Samsung K4J55323QF-GC16 (для карт Radeon X800XT)

В варианте Radeon X800 Pro использован нижний чип памяти той же серии - Samsung K4J55323QF-GC20, но с максимальной частотой 500MHz(1GHz). В BIOS видеокарты частота памяти выставлена на 450(900Mhz), т.е. опять с некоторым запасом на разгон. Но разгонять пока нечем.



GDDR3 Samsung K4J55323QF-GC20 (для карт Radeon X800Pro)

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
⇣ Комментарии
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Samsung выпустила чехол для наушников Galaxy Buds в стиле покебола из Pokémon 14 мин.
Новые российские спутники связи «Экспресс» приступили к работе 2 ч.
Космический телескоп «Джеймс Уэбб» готовят к исследованию объектов в Солнечной системе 2 ч.
«Лунная» ракета SLS вернётся на стартовую площадку для репетиции старта миссии NASA Artemis I в начале июня 4 ч.
Hyundai вложит в производство электромобилей и батарей в США около $5,54 млрд 6 ч.
Власти Индонезии утверждают, что достигнута договорённость с Tesla о строительстве местного предприятия 7 ч.
США постарается догнать КНР в гонке суперкомпьютеров, но без ослабления санкций добиться этого будет труднее 13 ч.
Renault представила концепт Scenic Vision на водородно-электрической установке 17 ч.
Корабль SpaceX Dragon доставит 7 июня на МКС различные грузы, включая новые микроорганизмы 19 ч.
Свежие подробности об AR/VR-гарнитуре Apple: два процессора, 14 камер и участие в проекте Джони Айва 19 ч.