ATI Radeon X800 XT (R420): Extreme force

Память GDDR3

На картах серии Radeon X800 установлено 256 Mb GDDR3 SDRAM памяти. Это абсолютно новая архитектура чипов графической памяти, предложенная специалистами компании ATI в качестве открытого стандарта и одобренная JEDEC.

⇡#HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

⇡#Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra

⇡#Пять причин полюбить HONOR 400

⇡#Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

⇡#HUAWEI nova Y73: самый недорогой смартфон с кремний-углеродной батареей

⇡#Обзор HUAWEI MatePad Pro 12.2’’ (2025): обновление планшета с лучшим экраном

⇡#Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: еще раз в ту же реку

⇡#Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 14 (FMB-P) на платформе Core Ultra второго поколения

⇡#Пять причин полюбить ноутбук HONOR MagicBook Pro 14

Именно Джо Макри (Joe Macri), главный технический директор ATI (работает в американском офисе ATI в Santa Clara), возглавлял разработку отраслевых стандартов GDDR3 с последующим утверждением в JEDEC, а сейчас является председателем комиссии по разработке уже следующего стандарта - GDDR4 в комитете JEDEC.

Joe Macri (технический директор ATI)

Задачи, которые ставились при разработке GDDR3, достаточно предсказуемы - поднять эффективность памяти при сохранении совместимости с исходной архитектурой DDR:

GDDR2 vs GDDR3:

Как видно из представленной таблицы, на этот раз удалось избежать главной ошибки предыдущей архитектуры - разночтение стандарта.

Впервые память GDDR3 была продемонстрирована на осеннем IDF прошлого года. А первой компанией, реализовавшей GDDR3 в массовом коммерческом продукте, по иронии судьбы, стала NVIDIA с вариантом карты FX5700Ultra DDR3. Эксперимент оказался удачным - карта потребляла меньше питания, была холоднее и все это на фоне даже пусть и небольшого повышения производительности (см. результаты тестов в "VGA Roundup").

Что такое GDDR3?

Для избежаний разночтений мы не стали переводить эту табличку. Специалистам более привычны английские наименования, а нормальным людям, возможно, это не интересно вовсе ;-) Но что такое POD и Unidirectional DQS стоит пояснить.

POD (Pseudo Open Drain)
Технология псевдо-открытой стоковой области:

• Стоковая область, управляемая напряжением, против стоковой области, управляемой током (приводит к сокращению площади формирования выходных импульсов);
• опорное напряжение Vref = 1.26 в против 0,9 в на DDR2;
• Контроллер, поддерживающий DDR, GDDR2 и GDDR3;
• Упрощенная конструкция DRAM (позволяет использовать N-канальные МОП-транзисторы в проектировании блока приема импульсов DRAM);
• Снижение мощности и упрощение структуры MC/IO;
• Упрощение синхронизации за счет незанятого состояния строб-импульсов = VDDQ.

Также гарантируется совместимость с DDR и DDR2 по остальным параметрам, таким как:

• Структура данных та же, что и для DDR (Централизованная запись; согласование по записи);
• Импульсы синхронизации те же, что и в DDR

Совершенно не хочется превращать данный материал в учебник по микроэлектронике и скажем проще - убраны лишние резисторы, а блок стабилизатора напряжения на карте упростился в два раза, что хорошо видно на фотографиях:

Низкая потребляемая мощность памяти GDDR3 приводит к меньшему нагреву чипов при серьезном увеличении тактовой частоты. Чипы просто холодные и на картах серии Radeon X800 даже не установлены радиаторы на чипах памяти. Оверклокерам явно должно понравиться ;-) Ведь ничто не мешает установить ее самим. Только помните цифру - 105 градусов Цельсия - после достижения которой происходит утечка данных. В GDDR3 реализована постоянная калибровка входных/выходных импульсов, что гарантирует стабильную температуру и напряжение.

И последнее её неотемлемое приятное свойство - упрощенная синхронизация. Как следствие - высвобождение ресурсов в системе ввода/вывода и минимизация длины критических каналов.

Уфффф...ФФФФсё!

Не часто нас так грузят технологическими подробностями (да еще и на английском языке), так что грех не выложить читателям всю свежезагруженную в голову информацию. Следующая наша лекция, уже по GDDR4 состоится в 2005-м году, потому как завершение ее стандартизации намечено к концу нынешнего года.

Память GDDR3 на картах серии X800

Сейчас память GDDR3 уже производится всеми ведущими игроками на рынке памяти, компаниями Samsung, Hynix, Micron, Infinion и Elpida.

На карте Radeon X800 в версии XT установлено 256 Mb GDDR3 SDRAM памяти, набранных из 8-ми чипов Samsung K4J55323QF-GC16 с максимальной частотой 600Mhz (резульрующая 1.2 GHz). В BIOS видеокарты частота памяти выставлена на 560(1120Mhz), т.е. с некоторым запасом. Чипы установлены по четыре с каждой из сторон и не требуют какого-либо охлаждения. Напряжение питания 2.0V (сравните с 2.8-2.5V на популярной серии чипов K4D263238E-GC).

Samsung в своей линейке GDDR3 предлагает и еще более скоростные чипы - GC14 и GC12 (700 и 800MHz соответственно), вполне возможно появление в продаже более продвинутых и дорогих карт на основе чипа R420 от производителей, предпочитающих самим разрабатывать и производить VGA, например, ASUS. Правда, в этом случае, чипы памяти придется охлаждать, что потребует переработки и всей системы охлаждения карты, что для некоторых производителей не представляет серьезной проблемы.

GDDR3 Samsung K4J55323QF-GC16 (для карт Radeon X800XT)

В варианте Radeon X800 Pro использован нижний чип памяти той же серии - Samsung K4J55323QF-GC20, но с максимальной частотой 500MHz(1GHz). В BIOS видеокарты частота памяти выставлена на 450(900Mhz), т.е. опять с некоторым запасом на разгон. Но разгонять пока нечем.

GDDR3 Samsung K4J55323QF-GC20 (для карт Radeon X800Pro)