Ценообразование на смартфон складывается из нескольких базовых составляющих, включая затраты производственного подразделения на НИОКР, расходы на логистику, рекламу, не говоря уже про себестоимость использованных в устройстве компонентов. Само собой львиная доля от итоговой цены приходится именно на аппаратную начинку гаджета, которая выступает главным критерием для конечного потребителя. 

Журналисты издания TechInsights специализируются на подсчётах условной себестоимости смартфонов, оперируя ценой его отдельных составляющих. На этот раз в центре их внимания оказалась флагманская новинка Samsung — модель Galaxy S9+ с чипом Exynos 9810. Она по праву считается наиболее технически совершенным смартфоном на рынке: гаджет успел собрать десятки наград в различных номинациях, в том числе и стать обладателем лучшей камеры по версии DxOMark.

Согласно TechInsights модель Galaxy S9+ оказалась самым дорогим смартфоном из когда-либо выпущенных южнокорейским брендом. Гаджет обходится Samsung примерно в $379, что на $10 больше подсчитанной по аналогичной методике себестоимости Galaxy Note8. 

Неполный список комплектующих, на основе которых была сложена итоговая сумма, включает в себя:  

• дисплейный модуль —  $72,5;
• процессор Exynos 9810 — $68;
• камеры — $48;
• ОЗУ — $39;
• неэлектронные составляющие — $29;
• радиочастотные компоненты — $23,5;
• связь — $12 ;
• флеш-накопитель — $12;
• система питания и аудиоэлементы —$8,5;
• аккумуляторная батарея — $5,5.

www.ifixit.com

По данным TechInsights самым дорогим серийным смартфоном в мире на сегодня является iPhone X, который был оценён в $389,5. Напомним, что рекомендуемая производителем цена базовой модификации Galaxy S9+ составляет $840.

Совсем скоро, в ночь со 2 на 3 апреля, компания Intel выпустит 17 новых настольных процессоров семейства Coffee Lake-S — от скромного двухъядерного Celeron G4900T (2,9 ГГц) до шестиядерных Core i5-8600 (3,1/4,3 ГГц) и Core i7-8700T (2,4/4,0 ГГц). В связи с приближением анонса «младших братьев» флагмана Core i7-8700K компания ASUS планирует представить по крайней мере 17 материнских плат на основе сочетания процессорного разъёма LGA1151 и чипсетов H370, B360 и H310. В отличие от набора системной логики Z370, они не допускают разгон CPU методом повышения множителя.

Официальный анонс новых CPU Coffee Lake-S не за горами (из собственных источников)

Ресурс VideoCardz опубликовал большую подборку фото (маркетинговых эскизов) плат ASUS H370, B360 и H310. К счастью, изображения оказались хорошего качества, поэтому о каждой из моделей нам есть, что рассказать, опираясь как на очевидные, так и едва заметные детали.

ASUS H370: платы форм-фактора ATX

В данный момент известно о пяти готовящихся матплатах ASUS на чипсете H370, причём четыре из них выполнены в форм-факторе ATX. Открывает наш мини-обзор будущих новинок ASUSTeK Computer модель ROG Strix H370-F Gaming. В ней особое внимание уделено не только форме радиаторов и RGB-подсветке (ASUS Aura), но и удобству эксплуатации. Так, все шесть разъёмов SATA 6 Гбит/с соседствуют друг с другом и «выстроены» в ряд, что встречается отнюдь не часто. Кроме того, предусмотрено пассивное охлаждение (в виде металлической пластины) одного M.2 SSD-накопителя, а также наличие защитной металлической рамки на разъёме LGA1151.

На упаковке платы перечислены такие особенности ROG Strix H370-F Gaming, как поддержка накопителей Intel Optane, графических связок AMD CrossFire (по формуле «x16 + x4») и декоративных элементов, напечатанных на 3D-принтере. Устройство допускает установку любых процессоров семейства Coffee Lake-S, максимум 64 Гбайт (4 × 16 Гбайт) оперативной памяти DIMM DDR4, карт расширения PCI Express (имеются единичные слоты PCI-E 3.0 x16 и PCI-E 3.0 x16@x4, и четыре PCI-E 3.0 x1), по крайней мере двух M.2 SSD и шести SATA-накопителей. Система питания гнезда LGA1151 насчитывает примерно восемь фаз, аудиоподсистема представлена кодеком SupremeFX (вероятно, Realtek ALC1220). Сетевой интерфейс только один — проводной Gigabit Ethernet. Стоимость новинки, вероятно, составит 8500–9000 руб.

Второй в иерархии можно по праву считать материнскую плату TUF H370-Pro Gaming (Wi-Fi). Она привлекает к себе внимание не только «милитаристским» дизайном, но и наличием по крайней мере двух разъёмов USB 3.1 на задней панели и встроенного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Определённая схожесть с ROG Strix H370-F Gaming имеется, но всё же новая модель серии TUF уступает «сестре» количеством и размером радиаторов, количеством фаз питания разъёма LGA1151 (что ещё необходимо проверить) и сложностью схемотехнического дизайна аудиоподсистемы.

Как и плата серии ROG Strix, новинка TUF Gaming допускает установку 64 Гбайт памяти DDR4, графических связок из двух видеокарт AMD Radeon, шести SATA-накопителей и двух M.2 SSD.

Модели Prime H370-A и Prime H370-Plus весьма похожи друг на друга. Первая выделяется наличием четырёх разъёмов PCI-E 3.0 x1, тогда как у её «сестры» — по два PCI-E 3.0 x1 и PCI. Относительно вышеописанных плат у дуэта Prime H370-A/Plus упрощены система охлаждения и набор разъёмов задней панели. С другой стороны, по-прежнему присутствуют четыре слота DIMM DDR4, единичные PCI Express 3.0 x16 и PCI-E 3.0 x16@x4, два разъёма M.2 Key M, шесть SATA 6 Гбит/с и пара портов USB 3.1. Процессорный разъём запитан от шести фаз — по схеме «4 + 2».

ASUS H370: платы форм-фактора Mini-ITX

Материнскими платами форм-фактора Micro-ATX на чипсете H370 в ASUS порадовать поклонников пока не готовы, зато инженерами компании спроектирована модель ROG Strix H370-I Gaming более компактного формата Mini-ITX (17 × 17 см). Она представляет большой интерес для желающих собрать или обновить игровой мини-ПК. На плате имеются «4 + 3»-канальная система питания 1151-контактного гнезда для CPU Coffee Lake-S, два слота для оперативной памяти DIMM DDR4, единичный PCI Express 3.0 x16 (усилен металлической рамкой), четыре порта SATA 6 Гбит/с, как минимум один M.2 Key M, внутренний штырьковый USB 3, беспроводной адаптер Wi-Fi/Bluetooth и система подсветки ASUS Aura. Чипсетный теплосъёмник, похоже, совмещён с M.2-радиатором.

Ориентировочная стоимость «малютки» на российском рынке, по нашим оценкам, составит около 8000–8500 руб.

ASUS B360: платы форм-фактора ATX

Экономная публика, прежде всего, заинтересована в материнских платах на наборах системной логики Intel B360 и H310. Среди моделей на «360-м» чипсете только одна — TUF B360-Plus Gaming — выполнена на PCB со сторонами 305 и 244 мм. Скошенные углы придают устройству собственный шарм, хотя не всем понравится асимметричность платы.

Ближайшей родственницей TUF B360-Plus Gaming является вышеописанная TUF H370-Pro Gaming. Визуально разница между ними небольшая: у младшего решения отсутствует кожух над разъёмами задней панели, а набор видеовыходов ограничивается цифровым HDMI и аналоговым D-Sub. По-прежнему сохранена возможность построения конфигураций AMD CrossFire и подключения двух M.2 SSD-накопителей.

ASUS B360: платы форм-фактора Micro-ATX

Матплата ROG Strix B360-G Gaming лишь отдалённо напоминает топовые продукты семейства Republic of Gamers. Однако всё же стоит выделить наличие у неё двух радиаторов для транзисторов VRM, двух слотов M.2 Key M, усиленного металлом PCI Express 3.0 x16 (в паре с PCI-E 3.0 x16@x4) и аудиоподсистемы SupremeFX. Адаптер беспроводной сети Wi-Fi, похоже, отсутствует.

Четыре порта SATA 6 Гбит/с (от SATA6G_1 до SATA6G_4) находятся в непривычном месте — между разъёмом питания ATX и штырьковым USB 3. Остальные два соседствуют с чипсетным радиатором.

Почти обязательная для старших плат ASUS на чипсетах H370 и B360 поддержка технологии AMD CrossFire по схеме «x16 + x4» отнюдь не означает, что среди покупателей этих продуктов найдётся так уж много желающих задействовать в системе две видеокарты. Модель TUF B360M-E Gaming адресована широкой аудитории, не нуждающейся в CrossFire. Кроме того, стоит отметить наличие у неё только одного слота M.2 Key M для скоростных SSD и двух разъёмов для оперативной памяти DIMM DDR4. Гнездо LGA1151 запитано по схеме «4 + 1» фаза.

Для карт расширения в TUF B360M-E Gaming предусмотрены разъёмы PCI Express 3.0 x16 и PCI-E 3.0 x1 (2 шт.). Рядом с ними находится небольшой радиатор чипсета с логотипом TUF Gaming. Для жёстких дисков и 2,5-дюймовых SSD-накопителей имеются шесть портов SATA 6 Гбит/с. Конфигурация задней панели у новинки следующая: гнёзда PS/2 для мыши и клавиатуры, видеовыходы DVI-D и HDMI, по два разъёма USB 3.1, USB 3.0 и USB 2.0 типа A, единичный сетевой порт RJ-45 и трио аудиоразъёмов Mini-Jack.

Младшая матплата ASUS форм-фактора Micro-ATX на чипсете B360 носит имя Prime B360M-K. Её характеризуют размеры порядка 18 × 22 см, минимализм системы питания CPU-разъёма LGA1151, ограниченное количество интерфейсных разъёмов (по одному PCI Express 3.0 x16 и M.2 Key M, два DIMM DDR4) и применение только одного радиатора (на чипсете, в виде пластины с рёбрами высотой в пару миллиметров). Для вывода изображения предусмотрены порты D-Sub и DVI-D.

Несмотря на ограниченные возможности, Prime B360M-K найдёт своего покупателя, поскольку её цена составит всего около 4000 руб.

ASUS B360: платы форм-фактора Mini-ITX

Внешне материнская плата ROG Strix B360-I Gaming выглядит точной копией вышеописанной модели ROG Strix H370-I Gaming. Различия могут заключаться в конфигурации задней панели I/O и/или богатстве настроек UEFI.

ASUS H310: платы форм-фактора ATX

Набор системной логики Intel H310 «вдохновил» инженеров ASUSTeK Computer на выпуск семи матплат — двух форм-фактора ATX и пяти Micro-ATX. Устройство TUF H310-Plus Gaming примечательно формой PCB, наличием на текстолите трёх слотов PCI (как в старые добрые времена) и порта COM. В отличие от ATX-плат на чипсетах H370 и B360 (не говоря уже о флагманском Z370), новинка ограничивается одним разъёмом для видеокарт. Портов SATA 6 Гбит/с всего четыре, а слотов DIMM DDR4 — два.

Аналогичный дизайн и у модели Prime H310-Plus, но здесь тайваньский производитель сэкономил на радиаторе VRM. Кроме того, 8-контактный разъём питания EPS12V уступил место 4-контактному ATX12V. Пожалуй, единственное преимущество данной платы над TUF H310-Plus Gaming заключается в добавлении на заднюю панель ввода-вывода порта LPT для старых принтеров. Под ним находятся почти столь же «раритетные» COM и D-Sub.

ASUS H310: платы форм-фактора Micro-ATX

В отличие от ATX-плат ASUS H310, их компактные (Micro-ATX) собратья выглядят более подходящим выбором для широкой аудитории. Матплата TUF H310M-Plus Gaming обходится без интерфейсов PCI, COM, LPT и D-Sub, но в то же время располагает необходимым набором разъёмов для сборки современного ПК: LGA1151, DIMM DDR4 (2 шт.), PCI Express 3.0 x16, M.2 Key M, SATA 6 Гбит/с (4 шт.) и др. Удручает лишь отсутствие радиатора на транзисторах «4 + 1»-канального VRM.

Основные характеристики материнских плат Prime H310M-A/D/E/K совпадают с таковыми у TUF H310M-Plus Gaming. Из всего квартета только у Prime H310M-A имеется более-менее крупный чипсетный радиатор и сразу три видеовыхода (HDMI, DVI-D, D-Sub). Изображённые ниже модели располагают самой скромной системой питания CPU-гнезда, насчитывающей четыре фазы. Помимо этого, отметим отсутствие у них портов USB 3.1 (что характерно для всех плат ASUS H310). Стоимость продуктов Prime H310M-A, Prime H310M-D, Prime H310M-E и Prime H310M-K на российском рынке составит около 3000 руб.

Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) рассекретило патентную заявку Samsung на смартфон с оригинальной конструкцией.

Документ озаглавлен «Устройство с дисплеем» (Display Device). Заявка на патент была подана южнокорейским гигантом в июле прошлого года, но на сайте USPTO она опубликована только сейчас.

Идея заключается в создании сотового аппарата с раздвижным дисплеем. По задумке Samsung, экран у такого устройства будет состоять из трёх секций — основной и двух дополнительных. Последние будут скрываться за основным модулем, выдвигаясь при необходимости влево и вправо.

Таким образом, владелец гаджета получит возможность удваивать или утраивать полезную площадь экрана — в зависимости от типа используемого приложения. Это будет полезно, скажем, при просмотре видеоматериалов, одновременной работе с несколькими программами, пролистывании объёмных документов и т. д.

Нужно, впрочем, отметить, что пока Samsung лишь патентует мобильный аппарат с раздвижным дисплеем — о планах компании по выводу разработки на коммерческий рынок ничего не сообщается. Но не исключено, что в перспективе предложенное решение в том или ином виде найдёт применение в смартфонах и фаблетах нового поколения с расширенной функциональностью. 

Китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) рассекретил новый смартфон Vivo, фигурирующий под обозначением Y71.

Аппарат будет относиться к доступным устройствам. Его основой служит неназванный процессор с четырьмя вычислительными ядрами, функционирующими на тактовой частоте в 1,4 ГГц. Объём оперативной памяти указан в размере 3 Гбайт.

Дисплей имеет размер 5,99 дюйма по диагонали. Применена панель с соотношением сторон 18:9 и разрешением 1440 × 720 точек (формат HD+). В тыльной части корпуса установлена 13-мегапиксельная камера. Разрешение фронтальной камеры равно 5 млн пикселей.

Смартфон несёт на борту 32 Гбайт флеш-памяти. Дополнительно пользователи смогут установить карту microSD вместимостью до 256 Гбайт. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3285 мА·ч.

Аппарат имеет размеры 155,87 × 75,74 × 7,8 мм, вес составляет приблизительно 150 граммов. На устройстве изначально используется операционная система Android 8.1 Oreo.

От появления информации о продукте на сайте TENAA до официального анонса, как правило, проходит немного времени. Так что анонс модели Vivo Y71, по всей видимости, состоится в обозримом будущем. 

Audi достигла важной промежуточной цели в работе по созданию синтетического бензина e-benzin: совместно с партнёрами компании впервые удалось произвести это топливо в достаточном количестве для проведения первоначальных испытаний в экспериментальном двигателе.

Первым этапом производства горючего является получение изобутена из возобновляемого сырья — биомассы. Затем выработанное газообразное вещество преобразуется в жидкий 100-процентный изооктан — e-benzin. Сообщается, что совместно с компанией Global Bioenergies S.A. была произведена крупнейшая в истории партия e-benzin — 60 литров.

Получившееся топливо не содержит серы и бензола, благодаря чему при сгорании практически не образуется вредных для атмосферы выбросов. «Как и все синтетические виды топлива, разработанные Audi, новое топливо обладает множеством преимуществ. Оно не требует использования сырой нефти, совместимо с имеющейся инфраструктурой и открывает перспективы для закрытого углеродного цикла», — заявляет компания из Ингольштадта.

В настоящее время инженеры Audi исследуют особенности горения и образования выбросов возобновляемого топлива в экспериментальном двигателе. Синтетическое топливо высокой степени очистки с отличными антидетонационными свойствами e-benzin позволяет дополнительно увеличить степень сжатия, повышая таким образом эффективность работы двигателя.

В среднесрочной перспективе участники проекта намерены модифицировать производственный процесс, исключив использование биологического сырья: вместо него специалисты планируют использовать добытые из возобновляемых источников двуокись углерода и водород.

В рамках стратегии по созданию экологичных видов топлива e-fuel компания Audi также разрабатывает синтетическое дизельное топливо e-diesel. Более того, ещё с 2013 года компания предлагает на рынке возобновляемый газ e-gas. 

По мере развития технологий производства аккумуляторных батарей и быстрой зарядки производители смартфонов стремятся всё больше увеличить их ёмкость. Рост ёмкости батареи в итоге приводит к увеличению толщины смартфона. К тому же растёт вес мобильного устройства. Вместе с тем демонстрировавшийся на выставке MWC 2018 смартфон Bluboo S3 отличается относительно совершенным балансом между ёмкостью батареи, составляющей 8300 мА·ч, и его ощущением в руке.

Компания официально раскрыла спецификации новинки. Смартфон Bluboo S3 оснащён 6-дюймовым дисплеем производства Sharp с соотношением сторон 18:9, основанным на технологии In-Cell. Главной особенностью аппарата является батарея ёмкостью 8500 мА·ч, поддерживающая технологию быстрой зарядки MTK PE 3.0 (12 В / 2 A). Зарядка телефона c 0 до 100 % занимает всего 2,5 часа. При умеренном использовании продолжительность автономной работы устройства от одного заряда составит не менее 6 дней.

Несмотря на мощную батарею толщина металлического корпуса смартфона равна всего 12 мм. Для сравнения, у смартфона Ulefone Power3 с батареей ёмкостью 6030 мА·ч толщина корпуса равна 10 мм. Bluboo S3 превосходит его по ёмкости батареи на 40 %, хотя всего на 20 % толще. Для того, чтобы смартфон более удобно располагался в руке, его боковые грани со стороны тыльной панели имеют дугообразную форму.

В нижней части корпуса смартфона размещён симметричный порт USB Type-C с поддержкой функции OTG. Что более важно, поддержка функции обратной зарядки позволяет использовать Bluboo S3 в качестве внешнего аккумулятора.

Компания сообщила, что Bluboo S3 выйдет в следующем месяце, а его цена будет ниже $200. Более полную информацию о новинке можно получить по этой ссылке: www.bluboo.hk.

Марка HyperX, игровое подразделение Kingston Technology Company, анонсировала новые модули и комплекты оперативной памяти Fury DDR4 и Impact DDR4.

Серия Fury DDR4 включает изделия ёмкостью 4, 8 и 16 Гбайт. Комплекты из двух модулей имеют суммарный объём 8, 16 и 32 Гбайт, из четырёх модулей — 16, 32 и 64 Гбайт. Доступны модификации с частотой 2400, 2666, 2933, 3200 и 3466 МГц. Напряжение питания равно 1,2 В, CAS-латентность — CL15, CL16, CL17, CL18, CL19.

Изделия семейства Impact DDR4 выполнены в формате SODIMM. Ёмкость отдельных модулей и комплектов аналогична решениям Fury DDR4. Доступны варианты с частотой 2400, 2666, 2933 и 3200 МГц. Напряжение питания составляет 1,2 В, CAS-латентность — CL14, CL15, CL17, CL20.

Заявленный диапазон рабочих температур простирается от 0 до плюс 85 градусов Цельсия. Решения Fury DDR4 доступны в красном, белом и чёрном вариантах исполнения. Модули Impact DDR4 предлагаются только в чёрном цвете.

Продажи новых изделий HyperX Fury DDR4 и Impact DDR4, а также комплектов на их основе уже начались. 

СМИ стало известно о разработке Apple собственных дисплеев. После появления этой информации акции поставщиков экранов для «яблочной» электроники начали дешеветь.

Как сообщило Bloomberg со ссылкой на свои источники, Apple создаёт дисплеи MicroLED, которые по сравнению с OLED-панелями потребляют меньше энергии, обладают более высокой яркостью и позволяют делать гаджеты тоньше.

Разработка дисплеев MicroLED ведётся на секретном заводе в Калифорнии в рамках проекта под кодовым названием T159. Его курирует Линн Янгс (Lynn Youngs), который отвечает за дисплейные технологии для iPhone и Apple Watch.

Apple хочет внедрить новую разработку сначала в носимую электронику. Однако появление MicroLED в коммерческих продуктах состоится по меньшей мере через три–пять лет, поскольку такие экраны тяжелее производить, чем дисплеи, доступные сейчас на рынке, говорят собеседники агентства.

Если Apple действительно переведёт свои устройства на собственные дисплеи, это больно ударит по бизнесу компаний, у которых калифорнийских гигант сейчас закупает экраны: Samsung Electronics, Japan Display, Sharp и LG Display. В понедельник, 19 марта, котировки всех этих производителей снизились. Так, стоимость ценных бумаг Sharp и Japan Display упала на 2,1 % и 2,4 % соответственно, передаёт Reuters.