Новости Hardware
Главная новость

Процессорные планы AMD на следующий год

Процессорные планы AMD на следующий год

2017-й стал для AMD годом больших процессорных анонсов, и, разумеется, компания не собирается долго почивать на лаврах, готовя развитие 14-нм архитектуры Zen и новые семейства CPU. Как удалось выяснить ресурсу DigiTimes, преемники моделей Ryzen 3/5/7 1000 для платформы AM4 будут выпущены уже в феврале следующего года. Вместо 14-нм техпроцесса Samsung/GlobalFoundries разработчик собирается использовать более экономичную 12-нм («12LP») норму, не меняя подрядчика.

Нынешние чипы AMD Summit Ridge (коммерческое название — Ryzen) уступят место Pinnacle Ridge с тем же максимальным количеством ядер в 8 шт. и тепловым пакетом вплоть до 95 Вт. Условные Ryzen 7 2000 (источник указывает, что процессорная торговая марка может смениться на «Pinnacle 7», но в это, честно говоря, верится с трудом) выйдут на месяц раньше Ryzen 5 2000 и Ryzen 3 2000. Таким образом, серия анонсов растянется на февраль-март. С помощью Pinnacle Ridge, а также проверенных бойцов Ryzen 3/5/7 1000 и Ryzen Threadripper 1000, AMD рассчитывает занять 30 % рынка настольных процессоров к концу первого полугодия 2018 г.

Быстрый переход

Amazon Echo Spot: смарт-будильник с голосовым ассистентом Alexa

Компания Amazon пополнила семейство устройств Echo очередной новинкой, получившей название Echo Spot: приём предварительных заказов на гаджет уже начался.

Изделие представляет собой нечто среднее между Echo Dot и Echo Show. Устройство выполнено в корпусе с габаритами 104 × 97 × 81 мм. Во фронтальной части располагается круглый 2,5-дюймовый дисплей.

Новинка предоставляет доступ к голосовому ассистенту Alexa. Пользователи при помощи команд на естественном языке смогут запрашивать различную информацию, контролировать работу «умных» бытовых приборов, управлять воспроизведением музыки и пр.

Amazon заявляет, что Echo Spot идеально подходит для применения в качестве смарт-будильника. Благодаря лицевой камере и массиву из четырёх микрофонов можно совершать голосовые и видеозвонки.

Устройство наделено двухдиапазонным адаптером беспроводной связи Wi-Fi  802.11a/b/g/n и контроллером Bluetooth. Есть встроенный 2-ваттный динамик и стандартное 3,5-миллиметровое аудиогнездо. Весит гаджет приблизительно 420 граммов.

Заказать Echo Spot можно по ориентировочной цене 130 долларов США. Поставки будут организованы в декабре текущего года. 

Источник:

Apple столкнулась с проблемами при производстве сканеров лица для iPhone X

Apple столкнулась с очередными проблемами при производстве iPhone X, что добавляет опасений по поводу дефицита смартфонов после их выхода.

Как сообщает газета The Wall Street Journal (WSJ) со ссылкой на осведомлённые источники, новые трудности связаны с изготовлением двух компонентов, которые в Apple называют «Ромео» и «Джульеттой». Они используются в системе распознавания лиц Face ID в iPhone X.

apple.com

apple.com

Модуль «Ромео», производимый компаниями LG Innotek и Sharp, проецирует на лицо пользователя более 30 тыс. невидимых точек для определения уникальных параметров, по которым идентифицируется владелец устройства. Модуль «Джульетта» содержит ИК-камеру, которая считывает точечную структуру, создаёт изображение в инфракрасном спектре и отправляет данные в процессор, где выполняется проверка соответствия.

По данным издания, американской корпорации потребовалось больше времени для сборки модулей «Ромео», чем «Джульетты». Это осложняет серийное производство телефонов и может стать причиной острой нехватки iPhone X после намеченного на 3 ноября появления новинки в магазинах, отмечает собеседник WSJ.

wsj.com

wsj.com

Ранее газета писала, что летом у Apple возникли проблемы с производством OLED-дисплеев, что и стало причиной отложенного запуска iPhone X. Напомним, новые iPhone 8 и iPhone 8 Plus, представленные вместе с iPhone X, уже продаются.

Источник:

Мини-приставка Amazon Fire TV с поддержкой 4K и HDR оценена в $70

Компания Amazon анонсировала телевизионную мини-приставку Fire TV нового поколения, продажи которой начнутся 25 октября нынешнего года.

Устройство заключено в корпус с габаритами всего 65 × 65 × 15 мм, а вес составляет 87 граммов. К телевизионной панели гаджет подключается при помощи короткого кабеля с коннектором HDMI, питание подаётся через порт Micro-USB.

Для новинки заявлена поддержка 4K и HDR (High Dynamic Range). Пользователи смогут получить доступ к высококачественным видеоматериалам, распространяемым через различные потоковые сервисы.

В комплект поставки входит пульт дистанционного управления с поддержкой голосовых команд: используется фирменный ассистент Alexa.

Мини-приставка полагается на процессор Amlogic S905L, который содержит четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A53 с частотой до 1,5 ГГц и графический ускоритель Mali-450MP3. Объём оперативной памяти составляет 2 Гбайт.

Устройство несёт на борту флеш-модуль вместимостью 8 Гбайт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n/ac и Bluetooth 4.1 LE. Дополнительно пользователи смогут приобрести Ethernet-адаптер.

Цена Amazon Fire TV нового поколения составит приблизительно 70 долларов США. 

Источники:

Western Digital грозится заблокировать процесс продажи Toshiba Memory

Принятое советом директоров компании Toshiba решение о продаже подразделения Toshiba Memory консорциуму, в который вошла компания SK Hynix, а не партнёр по бизнесу компания Western Digital, заставил последнюю усилить правовое давление на партнёра. Во вторник 26 сентября Western Digital за подписью главного юрисконсульта компании опубликовала разъяснение, в котором обрисовала план воздействия на Toshiba.

Reuters

Reuters

Во-первых, компания SanDisk названа «добрым партнёром», который 17 лет бок о бок трудился с Toshiba на благо совместного предприятия. Многолетнее сотрудничество в прошлом должно помочь компаниям прийти к взаимовыгодному решению проблемы с продажей Toshiba Memory «не в те руки».

В компании Western Digital напоминают, что первый иск в Международный арбитражный суд был направлен 14 мая. В нём было заявлено о нарушении прав SanDisk, поскольку Toshiba намеревалась передать интересы совместного предприятия третьей стороне. Второй иск в ICC (в международный арбитраж) был направлен 5 июля. В нём Toshiba обвинялась в «незаконном» ограничении доступа сотрудникам SanDisk к базам данных и на заводы СП. Наконец, третий иск был подан 20 сентября, когда Toshiba сообщила, что инвестиции в новый завод Fab 6 подразделение Toshiba Memory будет осуществлять самостоятельно без участия SanDisk (Western Digital).

Все три иска будут рассматриваться отдельно, и по всем им будут выноситься свои постановления. Согласно ожиданиям Western Digital, после запуска исков в производство может быть установлен временный судебный запрет на продажу Toshiba Memory. В компании рассчитывают, что это произойдёт в начале 2018 года, тогда как сделка должна быть закрыта в марте 2018 года. В то же время Western Digital не испытывает иллюзий по возможной продолжительности процессов, ожидая принятия решений не раньше 2019 года. И только после этого компания получит карт-бланш на поиск справедливости в обычных судах с решениями о компенсацией убытков и другими приятными вещами.

Наконец, Western Digital намекает, что от компании SK Hynix не стоит ждать порядочного сотрудничества. В 2014 году, например, SK Hynix была обвинена в неправомочном использовании разработок SanDisk и Toshiba, когда один из бывших сотрудников СП продал секреты партнёров южнокорейскому производителю. В настоящий же момент Toshiba сама допускает SK Hynix на предприятия Toshiba Memory. Это ли не верх беспечности?

Источник:

Amazon представила более компактную версию смарт-динамика Echo

Компания Amazon представила в среду на мероприятии в Сиэтле смарт-динамик Amazon Echo второго поколения, отличающийся от предшественника более компактными размерами, доступной ценой и более высоким качеством звука. Ожидается, что новинка сможет конкурировать с такими продуктами, как умная колонка HomePod компании Apple.

Напомним, что Apple сделала в беспроводной колонке HomePod основной упор на качество звука и воспроизведения музыки, чтобы выделить устройство на фоне существующих смарт-динамиков, таких, как Google Home и Amazon Echo. Умная колонка HomePod оснащена 4-дюймовым сабвуфером, блоком из семи высокочастотных динамиков, а также процессором А8 и массивом из шести микрофонов. Вскоре после анонса HomePod родились слухи о подготовке Amazon новой версии Echo.

Новый смарт-динамик Amazon Echo поддерживает технологию Dolby Audio и имеет 2,5-дюймовый низкочастотный динамик,  а также высокочастотный для повышения качества звука. Спецификации устройства включают технологию распознавания голоса второго поколения, микрофонную технологию второго поколения, поддержку многокомнатного вещания, поэтому можно использовать вместе сразу несколько Amazon Echo.

Корпус нового Echo изготовлен из металла, покрыт оболочкой, которую можно заменить на другую с более подходящей расцветкой и дизайном. Amazon предлагает шесть разных вариантов оболочки для новой версии Echo.

Компания также представила устройство Echo Connect, с помощью которого можно осуществлять бесплатные звонки в США, Канаду и Мексику, используя смарт-динамик Echo.

Цена нового смарт-динамика Echo составит $99, что гораздо ниже стоимости HomePod, равной $349. Можно также заказать комплект из трёх новых Echo для многокомнатного использования за $250. Цена Echo Connect — $35.

Предзаказ на Amazon Echo второго поколения доступен уже сегодня, продажи устройства стартуют 31 октября.

Источник:

Появилось настоящее изображение кристалла Apple A11 Bionic

В ходе презентации новинок этого года компания Apple уже рассказала вкратце о строении новейшей однокристальной схемы A11 Bionic. Процессор A11 Bionic стал сердцем смартфонов Apple iPhone 8/8 Plus и ожидаемых чуть позже моделей iPhone X. Настоящее изображение кристалла нового процессора Apple компания предпочла не показывать, придерживаясь этой традиции на протяжении всех лет со дня анонса первого «айфона». Эту интересную обязанность взвалила на себя компания TechInsights. Она занимается оказанием консультационной помощи при проектировании чипов и имеет в своём распоряжении всё необходимое оборудование для визуального и другого анализа кристаллов.

С началом продаж новинок Apple специалисты TechInsights приобрели модель iPhone 8 Plus и вскрыли как само устройство, так и процессор A11 Bionic. Вполне ожидаемо оказалось, что реальное изображение кристалла значительно отличается от показанного Apple схематического рисунка во время анонса. Но начнём мы с того, что A11 Bionic выпускаются компанией TSMC с использованием того же 10-нм техпроцесса, с помощью которого изготавливаются SoC A10X для планшетов Apple iPad Pro. Процессоры A10 для смартфонов Apple iPhone 7/7 Plus, напомним, выпускаются TSMC с использованием 16-нм техпроцесса. Поэтому простой перевод A11 Bionic на 10-нм нормы позволил уменьшить кристаллы SoC для смартфонов компании на 30 %.

Расположение основных блоков на кристалле Apple A11 Bionic

Расположение основных блоков на кристалле Apple A11 Bionic

Основные блоки A11 Bionic — вычислительные и графические ядра, блоки SRAM — уменьшились в размерах пропорционально уменьшению масштабов техпроцесса. Производительные вычислительные ядра уменьшились на 30 %, а ядра GPU и массивы SRAM уменьшились на 40 %. Энергоэффективные ядра в целом увеличили площадь расположения на кристалле, но их в A11 Bionic стало четыре — это в два раза больше, чем в A10. Добавим, по сравнению с A10 место расположения основных блоков не изменилось. Весовые доли основных блоков также не изменились: вычислительные ядра занимают 15 % кристалла A11 Bionic, графические — 20 %, а SRAM — 8 %.

Одна сторона основной платы iPhone 8 Plus

Одна сторона основной платы iPhone 8 Plus

Отличительной особенностью A11 Bionic стало появление в составе процессора нейронного процессора NPU. Этот блок специалисты TechInsights также смогли идентифицировать на кристалле. Что интересно, у них появились вопросы относительно определения данного блока, который ему дала компания Apple. Позже TechInsights обещает подробнее рассказать о NPU и намекает на «разоблачения».

Оборотная сторона основной платы iPhone 8 Plus

Оборотная сторона основной платы iPhone 8 Plus

Тип упаковки, в которой собран A11 Bionic, может относиться к фирменной упаковке package-on-package компании TSMC или InFo-PoP. Аналогичным образом упакован процессор A10. В качестве микросхемы памяти в составе процессора фигурируют 3-Гбайт чипы LPDDR4 компании Micron, а в другом случае — компании Samsung. Также специалисты TechInsights показали изображение платы iPhone 8 Plus и расшифровали названия всех установленных на них микросхем, с чем можно познакомиться на представленных выше фотографиях. Но это уже подтверждение ранее обнародованной информации специалистов iFixit, о чём мы сообщали.

Источник:

MSI встречает CPU Coffee Lake-S платами Z370 Godlike Gaming и Z370 Gaming Pro Carbon AC

Производители материнских плат постепенно расширяют свой ассортимент моделями для процессоров Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S), совместимыми только с чипсетами Intel 300-й серии. MSI, в отличие, например, от Gigabyte, не стала раскрывать сразу все свои карты, и ограничилась всего двумя платами «LGA1151 + Z370» — Z370 Godlike Gaming и Z370 Gaming Pro Carbon AC. Оба решения выделяются многозонной настраиваемой подсветкой Mystic Light, поддержкой современных интерфейсов, конфигураций из нескольких видеокарт и RAID-массивов.

MSI Z370 Godlike Gaming наверняка войдёт в тройку топовых решений для CPU Intel Core 8-го поколения. Оснований для этого предостаточно: четыре слота для видеокарт, шесть разъёмов M.2 (с M.2 Key E и двумя слотами на карте расширения PCI-E x16@x8), четыре сетевых контроллера Rivet Killer (один 802.11ac и три Gigabit Ethernet), наличие трёх каналов USB 3.1, ЦАП ESS Sabre ES9018 и т. д.

Фаз питания гнезда LGA1151 у Z370 Godlike Gaming восемнадцать, также имеются индикатор POST-кодов, кнопка для автоматического разгона процессора, кнопки Power и Reset на текстолите. Варианты построения графических связок ограничиваются 2-Way SLI и 2/3/4-Way CrossFire. В четыре слота для оперативной памяти можно установить до 64 Гбайт DDR4-2133/.../4133, а наряду с разъёмами M.2 также доступны один U.2 32 Гбит/с и шесть SATA 6 Гбит/с.

На задней панели платы MSI Z370 Godlike Gaming находятся два гнезда для антенн Wi-Fi, кнопка Clear CMOS, комбинированный порт PS/2, три RJ-45, шесть USB 3.0, единичные разъёмы USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, 6,3-мм гнездо для наушников, оптический S/PDIF и пять Mini-Jack.

Учитывая вышеперечисленные особенности матплаты, а также её богатый комплект поставки, цена будет не ниже 20 000 руб.

Комплект поставки Z370 Godlike Gaming

Комплект поставки Z370 Godlike Gaming

Примерно за половину стоимости модели с приставкой Godlike Gaming можно будет приобрести другую новинку от MSI — Z370 Gaming Pro Carbon AC. За дизайнерскими изысками и оригинальной системой подсветки можно разглядеть продукт средней руки, оснащённый 10-фазной системой питания процессорного гнезда, четырьмя слотами для оперативной памяти, тремя PCI Express 3.0 x16 для видеокарт (2-Way SLI, 3-Way CrossFire), двумя M.2 32 Гбит/с и шестью SATA 6 Гбит/с.

К Z370 Gaming Pro Carbon AC прилагается карта Intel Dual Band Wireless-AC 8265

К Z370 Gaming Pro Carbon AC прилагается карта Intel Dual Band Wireless-AC 8265

Лёгкий оттенок эксклюзивности плате придают комплектный адаптер Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth 4.2 с пропускной способностью до 867 Мбит/с, наличие радиатора для M.2 SSD и микросхемы-усилителя в составе аудиоподсистемы Audio Boost 4. Картину дополняют восемь каналов USB 3.0 (в том числе четыре порта на панели I/O), два порта USB 3.1 (типов A и C), 8-канальный аудиокодек Realtek ALC1220 и контроллер гигабитной проводной сети Intel I219-V.

Исходя из текущей стоимости материнской платы Z270 Gaming Pro Carbon для процессоров Core 6-го и 7-го поколений, равной 10 000—11 500 руб., можно предположить, что расценки на Z370 Gaming Pro Carbon AC будут начинаться как минимум с 11 000 руб.

Источник:

Ноутбуки стали самыми популярными компьютерными устройствами у россиян

Корпорация Microsoft обнародовала результаты исследования, посвящённого изучению предпочтений россиян в отношении используемых ими компьютерных устройств.

Опрос проводился совместно с компанией IPSOS; в исследовании приняли участие жители России в возрасте от 18 до 65 лет.

Итак, сообщается, что ноутбуки являются самыми популярными компьютерными устройствами среди наших соотечественников: 84 % респондентов из России пользуются лэптопом. С настольными компьютерами работают 73 % опрошенных, а с планшетами — 71 %. Игровая приставка есть только у 22 % респондентов.

При покупке компьютерного устройства россияне прежде всего принимают во внимание его технические характеристики: об этом сообщили 95 % участников исследования. Репутация бренда-производителя волнует 77 % потребителей. Ещё 74 % прислушиваются к рекомендациям и отзывам знакомых.

Практически все респонденты (94 %) назвали причиной приобретения нового устройства поломку старого оборудования. Около 77 % совершают покупку с целью замены устаревшего устройства.

Наконец, в ходе опроса россияне назвали наиболее актуальные, по их мнению, проблемы современных компьютерных устройств. Так, 83 % респондентов указывают на низкую производительность. Время автономной работы портативных ПК не устраивает 78 % опрошенных. Более 70 % недовольны медленным запуском устройства и разрешением дисплея. 

Источник:

Названы наиболее перспективные диапазоны для коммерческих 5G-сетей

Телекоммуникационная отрасль уверенно продвигается по пути освоения технологий связи пятого поколения (5G). Запуск таких сервисов намечен на конец текущего десятилетия. Компания Huawei назвала наиболее перспективные диапазоны для коммерциализации 5G.

Платформа 5G — это нечто большее, чем просто новый стандарт мобильных сетей. Операторам предстоит существенно модернизировать свою инфраструктуру, перейдя на новые модели работы. Технологии 5G лягут в основу систем «умного» дома и «умного» города, а также беспилотных транспортных средств. Кроме того, сети пятого поколения будут способствовать развитию систем дополненной и виртуальной реальности.

В компании Huawei говорят, что платформа 5G будет обладать полным спектральным доступом. Для технологии множества антенн Massive MIMO, предоставляющей повсеместное покрытие при низкой задержке, наилучшим вариантом является диапазон C-band (с рекомендованной шириной канала 100 МГц). В то же время на глобальную гармонизацию спектра ориентирован диапазон mmWave, для которого характерны баланс эффективности и затрат, богатый частотный ресурс и ограничение покрытия.

Предполагается, что C-band (по определению IEEE, этот диапазон простирается от 4 до 8 ГГц электромагнитного спектра) станет первой ключевой группой частот 5G по всему миру. Наиболее перспективными высокочастотными диапазонами для ранней коммерциализации 5G в глобальном масштабе являются 26 ГГц и 39 ГГц (mmWave).

В России уже сегодня необходима синхронизация операторского взаимодействия и не менее 200–400 МГц непрерывной полосы для максимально широких возможностей для каждого оператора. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥