Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Акции китайских чипмейкеров взлетели, но инвесторы опасаются перегрева рынка
11.10.2025 [23:20],
Анжелла Марина
Акции китайских полупроводниковых компаний показали беспрецедентный рост за последние месяцы, значительно опередив по доходности аналогичные индексы США, Японии, Южной Кореи и Тайваня. Этот рыночный всплеск был обусловлен целенаправленной политикой Пекина по поддержке отечественных технологий и призывом к компаниям сократить использование ускорителей Nvidia. 
Источник изображения: AI Однако некоторые инвесторы всё чаще выражают обеспокоенность чрезмерно высокой оценкой акций китайских производителей. В частности, как сообщает Bloomberg, бумаги Cambricon Technologies торгуются с мультипликатором прибыли почти в пять раз выше, чем у Nvidia, а акции SMIC и Hua Hong Semiconductor оцениваются дороже, чем у ведущих мировых производителей чипов. Кроме того, в последние месяцы Huawei и Alibaba представили собственные чипы, а SMIC тестирует первое в Китае передовое оборудование для производства полупроводников. Высокие оценки вызывают у специалистов тревогу: мультипликатор прогнозируемой прибыли (forward P/E) акций SMIC на Шанхайской бирже достиг 152, Cambricon — 145, тогда как у Nvidia — всего 33. «Такие высокие мультипликаторы почти не оставляют места для ошибок, и я сомневаюсь, что рынок проявит терпение, если компании не смогут выполнить ожидания», — отметил Синь-Яо Нг (Xin-Yao Ng), управляющий фондом Aberdeen Investments. Главный инвестиционный стратег Saxo Markets Чару Чанана (Charu Chanana) отметила: «Курс китайского ралли в секторе чипов логичен — политика, капитал и спрос направлены в одну сторону, — но его цена вызывает вопросы». Она добавила, что высокие оценки допустимы, пока локализация и развитие ИИ-инфраструктуры идут по плану, но любое отклонение может спровоцировать резкую коррекцию. При этом, по её словам, наблюдается концентрация капитала лишь у «нескольких национальных лидеров». Особенно заметен рост на внебиржевом рынке: акции Hua Hong, котирующиеся в Гонконге, подскочили почти вчетверо с начала года, а бумаги SMIC — примерно на 150 %. При этом аналитики, включая специалистов Goldman Sachs, были вынуждены многократно пересматривать целевые уровни цен в сторону повышения, чтобы успевать за ралли. Одновременно Нг отметил, что текущие высокие оценки могут выглядеть оправданными в долгосрочной перспективе — например, через 10 лет, — но только при условии создания полностью локализованной цепочки поставок. Однако американские ограничения на доступ к передовым технологиям остаются серьёзным барьером. «Локализация определённо усиливается, и возможно, что в будущем Китай перестанет импортировать чипы, но главный вопрос – в сроках», — сказал он, добавив, что ведущий тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) всё ещё значительно опережает SMIC в способности выпускать самые передовые чипы. В Китае запущено полностью независимое производство подложек из карбида кремния
10.10.2025 [10:29],
Алексей Разин
Компоненты из карбида кремния востребованы не только в аэрокосмической сфере, но и вполне земных областях типа производства электромобилей или различных видов силовой электроники. Китай давно прилагает условия к организации выпуска сырья для таких компонентов на своей территории, и недавно на территории страны начала функционировать первая производственная линия нужного типа, использующая только оборудование китайского происхождения. 
Источник изображения: Wolfspeed Как отмечает TrendForce, в конце сентября профильную производственную линию по изготовлению подложек типоразмера 300 мм на основе карбида кремния запустила в Китае компания Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical силами своей дочерней структуры SuperSiC. Пилотная линия характеризуется полностью китайскими технологиями и использованием исключительно локализованного оборудования на всех стадиях производства. Ещё одним важным отличием от аналогов является использование подложек типоразмера 300 мм, которые в условиях массового производства позволяют снизить себестоимость каждой единицы продукции. Сейчас для работы с карбидом кремния обычно используются подложки типоразмера 200 мм, и переход к 300 мм позволяет в два с половиной раза увеличить количество чипов, получаемых с одной подложки. Это позволяет существенно снизить себестоимость каждого чипа. Даже собственно стоимость обработки одной подложки при переходе на указанный типоразмер снижается на 40 %, а стоимость готового компонента автомобильного класса снижается с $150 до $90 за штуку. Это позволит участникам рынка электромобилей, систем связи 5G и солнечной энергетики сократить затраты на закупку силовой электроники на основе карбида кремния. Прочие китайские производители также прилагают усилия к освоению выпуска подложек из карбида кремния данного типоразмера. Компания SICC к концу текущего года рассчитывает добиться уровня выхода годной продукции в 65 % на своей экспериментальной линии с пластинами диаметра 300 мм, а также приступить к их массовому производству. В данной сфере сотрудничают Infineon и TanKeBlue, также опираясь на данный типоразмер подложек при изготовлении силовых транзисторов на основе карбида кремния, которые попадут в массовое производство в следующем году. Если в прошлом году доля китайских производителей компонентов на основе карбида кремния на мировом рынке составляла 24 %, то в текущем она вырастет до 60 %, а уровень локализации оборудования достигнет 80 %. В прошлом году среди компаний лидером на мировом рынке оставалась Wolfspeed с долей 34 %, но китайские SICC и TanKeBlue сокращают разрыв, поскольку каждой из них принадлежало по 17 % мирового рынка. В прошлом году основным потребителем компонентов из карбида кремния оставался рынок транспортных средств на источниках энергии нового типа, подразумевающих активное использование электричества. На долю этого сегмента приходилось 73,1 % потребления таких компонентов. Центры обработки данных также требуют всё более выносливой силовой электроники в свете роста своего энергопотребления. По некоторым данным, Nvidia при производстве чипов для ускорителей поколения Rubin собирается заменить подложки из простого кремния на аналоги из карбида кремния. Учитывая высокий спрос на продукцию Nvidia такого типа, данный шаг может поднять спрос на соответствующее сырьё. Китай продолжает закупать импортное оборудование для производства чипов на десятки миллиардов долларов
08.10.2025 [10:24],
Алексей Разин
Власти США уже не первый год пытаются синхронизировать усилия по ограничению доступа Китая к передовому оборудованию для выпуска чипов с Нидерландами и Японией, поскольку в этих странах также сосредоточены профильные производители. Исследование показало, что отсутствие единообразия в ограничениях позволило китайским компаниями в прошлом году закупить оборудования на $38 млрд. 
Источник изображения: Nvidia В целом, даже по квартальным отчётам нидерландской ASML и её японских конкурентов было заметно, что по мере ужесточения экспортных ограничений со стороны США закупки китайскими клиентами наращивались и приводили к заметному росту выручки на данном географическом направлении. При этом самое передовое оборудование, позволяющее работать со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), компания ASML не может поставлять в Китай ещё с 2019 года, когда американские санкции не вступили в силу. Другими словами, нельзя утверждать, что из Японии и Нидерландов в Китай везётся весь спектр оборудования для производства чипов, но он всё же отличается от того, что отправляется американскими поставщиками. Как отмечает Reuters, профильный комитет Палаты представителей конгресса США недавно опубликовал результаты расследования, в котором указывается на последствия несогласованности политики США и ближайших союзников в сфере экспортного контроля за поставками в Китай оборудования для производства чипов. Как выясняется, китайские производители чипов в прошлом году якобы потратили $38 млрд на закупку передового оборудования за пределами страны. По мнению американских парламентариев, в этих условиях целесообразнее расширить ограничения для всех китайских производителей чипов, причём сделать это нужно сообща с союзниками США, чем усиливать адресные санкции против конкретных производителей чипов в Китае. По всей видимости, американские законодатели считают, что если оборудование попадает в Китай, то отследить его конечное использование уже крайне сложно. В прошлом году, как отмечается в расследовании, китайскими компаниями было закуплено оборудования для выпуска чипов на сумму $38 млрд у пяти ведущих поставщиков, причём в рамках существующих ограничений. Это на 66 % больше, чем было потрачено в 2022 году, когда была введена первая волна экспортных ограничений в этой сфере. Данная сумма представляет собой 39 % совокупной выручки компаний Applied Materials, Lam Research, KLA, ASML и Tokyo Electron. Эти поставки смогли существенно укрепить и продвинуть китайскую полупроводниковую отрасль, по словам авторов отчёта. Американские парламентарии также призывают усилить контроль за поставками в Китай компонентов, которые могут использоваться для создания необходимого оборудования на территории страны. TSMC произвела первую пробную партию 2-нм чипов — с опережением графика
07.10.2025 [13:12],
Алексей Разин
Тайваньская TSMC обещала наладить выпуск 2-нм продукции в текущем году, и с наступлением четвёртого квартала соответствующие ожидания обретают особую актуальность. Власти южного города Гаосюн недавно заявили, что на местном предприятии F22 компания уже получила пробную партию кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 2-нм продукцией. 
Источник изображения: TSMC Об этом со ссылкой на тайваньские СМИ сообщил ресурс TrendForce. Ввод в эксплуатацию 2-нм предприятия TSMC в Гаосюне осуществляется с опережением графика, со временем оно сможет ежегодно выдавать продукции на $4,7 млрд. В перспективе в Гаосюне количество фабрик TSMC достигнет пяти штук, именно здесь будет на первых порах производиться основная часть 2-нм чипов. По мере ввода в строй дополнительных фаз F22 в Гаосюне будут осваиваться более совершенные техпроцессы, включая ангстремный A16. В 2026 году он предложит подвод питания к обратной стороне кремниевой пластины. Компания TSMC даже рассматривает вероятность ввода шестой фазы F22, которая позволит в дальнейшем освоить техпроцесс A14. При этом передовыми площадками по освоению A14 на Тайване должны стать входящие в комплекс Fab 20 предприятия P3 и P4 в Синьчжу на северо-западе острова. С точки зрения концентрации производства ведущей станет площадка TSMC в Тайчжуне на западе центральной части Тайваня. Там ко второй половине 2028 года будут построены до четырёх фабрик, которые займутся выпуском чипов по технологии A14. Их строительство начнётся уже в текущем году. В США компания будет внедрять выпуск 2-нм чипов и продукции с нормами A16 на предприятиях P3 и P4, которые только ещё предстоит построить в Аризоне. Даже с учётом прилагаемых компанией усилий к ускорению строительства, P3 приступит к возведению профильных помещений не ранее середины следующего года. Это значит, что массовое производство 2-нм чипов на территории США компания TSMC не сможет начать ранее 2028 года. При этом на юге Тайваня освоение 2-нм техпроцесса идёт с опережением графика. Скорее всего, остров останется основным поставщиком 2-нм продукции на ближайшие несколько лет. Уже в конце текущего года здесь начнётся массовое производство 2-нм чипов. Во втором квартале следующего года к передовой фазе P1 присоединится P2, что позволит увеличить объёмы выпуска 2-нм продукции в Гаосюне. Фаза P3 прошла согласования ещё год назад, а P4 и P5 сделали это в июле текущего года. Все пять фаз предприятия F22 должны функционировать к четвёртому кварталу 2027 года, укрепляя лидерство Тайваня на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов. Власти Тайваня поддержат компании, строящие предприятия в США
03.10.2025 [08:36],
Алексей Разин
На этой неделе проходили внешнеторговые переговоры между Тайванем и США, представители властей острова уже заявляли, что не поддерживают инициативу американских коллег о переносе до половины объёмов выпуска чипов на территорию страны. Тем не менее, они готовы содействовать тайваньским компаниям, инвестирующим в экономику США. 
Источник изображения: TSMC Как отмечается в публикации Bloomberg, власти Тайваня готовы расширить поручительство по кредитам, предоставляемым компаниям, которые расширяют производство на территории США. В свою очередь, с американской стороны тайваньские власти ожидают встречных шагов, которые выразятся в предоставлении тайваньским компаниям земельных участков в США, выдаче виз для сотрудников и улучшении регуляторных условий в целом. По мнению властей Тайваня, внешнеторговое соглашение острова с США будет иметь иную конфигурацию по сравнению с теми, что было достигнуты с Южной Кореей, ЕС и Японией. Руководство компании TSMC в переговорах с американскими властями задействовано не было. Никакого давления на тайваньские компании с точки зрения стимулирования инвестиций в США власти острова оказывать не будут, все решения в этой сфере будут приниматься самими компаниями. В июле президент США Дональд Трамп (Donald Trump) обложил тайваньские товары импортными пошлинами в размере 20 %, ставка оказалась выше назначенной для Японии или Южной Кореи, но при этом продукция полупроводникового сектора, которая формирует до 70 % американского импорта с Тайваня, пока от повышенных пошлин была освобождена. Министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) на этой неделе заявил, что власти страны хотели бы перенести на свою территорию до половины выпуска тайваньских чипов. Власти острова ответили, что такую идею поддерживать не готовы, и она не обсуждалась в ходе внешнеторговых переговоров, которые начались в конце прошлой недели. DJI снова открестилась от связей китайским оборонным комплексом
01.10.2025 [14:29],
Алексей Разин
Федеральный суд США в конце прошлого месяца постановил, что Министерство обороны США имеет право считать китайского производителя дронов DJI компанией, связанной с китайским оборонным сектором. При этом суд не выявил явных тому доказательств, и это воодушевило представителей DJI, которые в очередной раз выразили своё несогласие с решением суда. 
Источник изображения: DJI В официальном заявлении DJI говорится, что компания продолжает искать пути защиты своих интересов в правовом поле и восстановления справедливости. Она настаивает, что никак не контролируется китайскими властями и не имеет никакого отношения к китайскому оборонному комплексу. Фактически, доказательства этого были опубликованы американским судом в ходе изучения дела, как отмечается в пресс-релизе DJI. Представителей компании воодушевляет тот факт, что суд отмёл основную часть доводов американского министерства обороны. Не было найдено никаких доказательство того, что DJI каким-то образом контролируется Коммунистической партии Китая или принадлежит ей хотя бы частично. У DJI нет связей и правительством КНР, а также с участниками программы частно-государственного партнёрства в сфере оборонной промышленности. Всё это было признано судом, как подчёркивают представители DJI, но право Министерства обороны США считать компанию связанной с военной деятельностью КНР было сохранено за этим ведомством безосновательно. Всего два довода американских военных в части обвинения DJI не были признаны судом «произвольными и своенравными». Суд поддержал Пентагон в признании наличия у DJI статуса Центра национальных технологий, который присуждается в Китае всем производителям, способным оказывать существенное влияние на технологическое развитие страны. По сути, этот статус имеется у многих крупных американских компаний, работающих в пищевой, автомобильной и прочих отраслях промышленности КНР. Сам по себе такой статус никак не указывает на связи с оборонным сектором, как отмечают представители DJI. Суд также поддержал довод Пентагона о том, что технологии DJI могут иметь двойное применение — не только в мирных целях, другими словами. По словам представителей компании, многие коммерчески доступные изделия и технологии могут применяться на поле боя, но DJI никоим образом этому не способствует и всячески осуждает. Принимаются все меры со стороны производителя, чтобы дроны данной марки не применялись в военных целях. Осознанное производство дронов для военного применения компанией DJI никогда не осуществлялось. От своей политики максимального препятствования военному применению своих дронов компания не откажется вне зависимости от решений, принимаемых судом в США. Сейчас DJI изучает возможность продолжить защиту своих интересов в юридическом поле. Тайвань не согласится производить половину своих чипов на территории США
01.10.2025 [04:48],
Алексей Разин
На Тайване сейчас производится значительная часть полупроводниковых компонентов, особенно если говорить о передовых видах продукции. Власти США недавно предложили компаниям перенести на территорию их страны половину производства чипов, но официальные представители Тайваня дали понять, что не согласятся на подобную сделку. 
Источник изображения: Intel Напомним, с соответствующей инициативой недавно выступил министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick), который объяснял необходимость подобных мер обеспечением экономической безопасности страны. Добиться желаемого нынешняя администрация США рассчитывала при помощи излюбленного метода в виде таможенного регулирования. Американский чиновник также дал понять, что данная реформа должна коснуться и тайваньских компаний, крупнейшей из которых является TSMC, уже строящая на территории штата Аризона комплекс предприятий по производству чипов. Де-факто тайваньский вице-премьер Чэн Ли Цзюнь (Cheng Li-chiun), которая ведёт переговоры с Вашингтоном по поводу таможенных тарифов, заявила представителям прессы по своему возвращению на остров, что она не обсуждала идею о переносе половины производства чипов в США во время переговоров с американской стороной. «Мы не только не обсуждали этот вопрос во время последнего раунда переговоров, но никогда бы не согласились на подобные условия», — заявила тайваньская чиновница в комментариях Central News Agency. Сейчас импорт тайваньской продукции в США облагается по ставке 20 %, но если власти страны пожелают стимулировать локализацию на своей территории более значимой доли производства чипов, то таможенная пошлина может заметно вырасти. При этом TSMC уже обязалась при Трампе увеличить свои вложения в развитие производства чипов на территории США до $165 млрд. Сейчас власти острова надеются сохранить более гуманные ставки таможенных пошлин на свою продукцию в США. Для этого ведутся обстоятельные и активные переговоры. Вице-премьер острова заявила, что недавний этап переговоров позволил добиться определённого прогресса. Китайская Zhaoxin представила серверные x86-процессоры KH-50000 — до 96 ядер, 128 линий PCIe 5.0 и 12 каналов DDR5-5200
30.09.2025 [15:22],
Николай Хижняк
Китайская компания Zhaoxin представила серию своих самых продвинутых серверных процессоров KH-50000 на x86-совместимой архитектуре. Новинки используют чиплетную компоновку и предназначены для задач в сфере искусственного интеллекта, облачных вычислений, больших данных и вычислений общего назначения. 
Источник изображений: Zhaoxin В серию KH-50000 входят два процессора — с 72 и 96 высокопроизводительными ядрами, распределёнными между 12 чиплетами и одним большим кристаллом ввода-вывода (I/O Die). Для 72-ядерной модели заявлены частоты от 2,6 до 3,0 ГГц и наличие 384 Мбайт кеш-памяти L3. Для старшей 96-ядерной модели KH-50000 указаны частоты от 2,2 до 3,0 ГГц и те же 384 Мбайт кеш-памяти L3. Процессоры поддерживают 12 каналов памяти DDR5-5200 ECC RDIMM общим объёмом до 3 Тбайт. Чипы предлагают поддержку 128 линий PCIe 5.0 (совместимость с ZPI/CXL), 16 линий PCIe 4.0, по 12 портов SATA III и по четыре порта USB 3.2 Gen2. Новинки поддерживают 32- и 64-битные наборы инструкций x86, а также AVX2 и SM2/SM3/SM4.  Для масштабирования заявлена поддержка конфигураций с двумя и четырьмя сокетами. Это позволяет использовать до 384 ядер на одном сервере благодаря новому интерфейсу ZPI 5.0, разработанному для повышения пропускной способности при одновременном снижении задержек и энергопотребления. Серия серверных процессоров KH-50000 от Zhaoxin представляет собой значительный шаг вперёд по сравнению с серией KH-40000, выпущенной в 2022 году: максимальное количество ядер увеличилось с 32 до 96, поддержка памяти расширена с DDR4 до DDR5, а также внедрена технология интерконнекта ZPI 5.0. Zhaoxin не сообщила показатели энергопотребления новых процессоров. США упростили процесс выявления подставных компаний, позволяющих обходить санкции на поставки чипов и оборудования
30.09.2025 [05:18],
Алексей Разин
До сих пор расширение разного рода «чёрных списков» американскими чиновниками осуществлялось буквально поимённо, при выявлении тех или иных зарубежных компаний, которые помогают китайским или российским производителям получать необходимые компоненты и оборудование в обход американских санкций. Теперь критерии их добавления к таким спискам значительно упрощены. 
Источник изображения: Unsplash, Nik Shuliahin Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на Reuters, Министерство торговли США модифицировало правило добавления компаний в «чёрный список», и теперь дочерним структурам уже находящихся в этом списке компаний достаточно принадлежать последним на 50 % и более, чтобы пополнить его. Соответственно, отныне значительно большему количеству компаний придётся получать в Министерстве торговли США экспортные лицензии, позволяющие наладить поставки необходимых компонентов и оборудования для нужд определённых заказчиков. Экспортёрам, фактически, придётся самим определять, находится ли получатель груза в «чёрном списке» и кто является его владельцем. Впрочем, на первых порах будет действовать льготный период продолжительностью 60 дней, который позволит участникам внешнеэкономической деятельности отправить предназначенные «сомнительным» получателям за пределами США заказанную ими ранее продукцию без дополнительных проверок. Министерство торговли КНР предсказуемо выступило с критикой данных изменений в экспортной политике США. По мнению китайской стороны, эти шаги американской администрации дополнительно подрывают сложившуюся структуру международной торговли, а также угрожают стабильности цепочек поставок во многих отраслях промышленности. Само собой, новые правила нарушают законные права различных компаний и ущемляют их интересы, как отмечается в заявлении китайских чиновников. Американские же считают, что тем самым перекроют серьёзную лазейку. По данным американской аналитической компании Kharon, новые правила затронут деятельность тысяч дочерних компаний тех, кто уже находятся под санкциями США, но располагаются в крупных финансовых центрах по всему миру и осуществляют свою деятельность в интересах материнских структур. В списке неблагонадёжных компаний с точки зрения Министерства торговли США сейчас находятся около 1100 китайских юридических лиц, а с учётом иностранных их количество достигает 3400 штук. Подобный принцип ограничений действовал с 1997 года, но до сих пор распространялся только на те компании, которые явно в нём упоминаются. Пентагон также будет применять новый принцип к составлению собственного «чёрного списка» зарубежных компаний и организаций, подозреваемых в сотрудничестве с оборонными ведомствами недружественных стран. Эксперты в области права считают, что цели американских санкций могут продолжить их избегать за счёт реструктуризации и реорганизации. Huawei удвоит объёмы выпуска флагманских ИИ-чипов в следующем году, но до Nvidia ещё далеко
29.09.2025 [14:08],
Алексей Разин
Ранее уже сообщалось, что китайские поставщики чипов для ускорителей искусственного интеллекта намерены в следующем году утроить объёмы выпуска продукции. Теперь Bloomberg со ссылкой на собственные источники сообщает, что Huawei Technologies в отдельности собирается удвоить объёмы выпуска своих флагманских изделий в этой сфере. 
Источник изображения: TSMC По данным источника, Huawei собирается выпустить около 600 000 чипов для своих ускорителей Ascend 910C по итогам следующего года, тогда как в этом году производственная программа будет раза в два меньше. На протяжении основной части текущего года Huawei не могла получить нужное количество чипов из-за американских санкций. В общей сложности, Huawei в следующем году рассчитывает получить от подрядчиков до 1,6 млн кристаллов для ускорителей вычислений семейства Ascend. Поскольку Huawei в этой сфере полагается на технические возможности SMIC, можно предположить, что последней удастся снизить негативное влияние санкций на собственную производительность и полупроводниковую отрасль Китая в целом. Упоминаемые в прогнозах количества чипов учитывают имеющиеся запасы готовой продукции и предполагаемый уровень брака при производстве новых партий. По некоторым оценкам, в следующем году Huawei успеет поставить до 100 000 чипов Ascend 910D, которые являются преемниками нынешних Ascend 910C. Всего же до 2028 года она собирается вывести на рынок около четырёх новых моделей ускорителей, которые будут ещё и оснащаться памятью собственной разработки. Анонимные представители китайской полупроводниковой отрасли также выразили сомнение, что ей удастся утроить объёмы выпуска чипов по итогам следующего года, поскольку уровень выхода годной продукции остаётся неудовлетворительным. В случае с Huawei всё усложняется тем, что её флагманские ускорители формируют чипы из двух отдельных кристаллов. Это позволяет поднять быстродействие, но предъявляет особые требования к процессу упаковки чипов. За лето Huawei удалось подтянуть технологический уровень, и теперь она к концу следующего года рассчитывает начать выпуск чипов Ascend 910D, которые объединяют на одной подложке четыре кристалла. До конца 2026 года также будет представлен чип Ascend 950DT. Если в этом году Huawei распределит между своими продуктами около 1 млн полупроводниковых кристаллов, то в следующем это количество удастся увеличить до 1,6 млн штук. В этом году она надеется поставить клиентам около 200 000 ускорителей Ascend 910C, а также использовать в собственной инфраструктуре около 100 000 дополнительных экземпляров. Это всё ещё очень далеко от показателей Nvidia. Точно не известно, сколько ИИ-чипов Nvidia выпустит в этом году, но даже два года назад годовой выпуск ускорителей для дата-центров у Nvidia составил 3,76 млн единиц. Можно предположить, что с того времени производство было увеличено. При этом отставание от западных лидеров скрывать не удаётся. SMIC может выпускать чипы для Huawei только по 7-нм технологии, тогда как тайваньская TSMC поставляет Nvidia чипы, выпущенные по 4-нм техпроцессу. По оценкам аналитиков Bernstein, будущие ускорители Ascend 950 по уровню быстродействия достигнут лишь 6 % возможностей выходящих в то же время Nvidia VR200. Компенсировать отставание в техпроцессах Huawei попытается за счёт объединения вычислительных центров в большие кластеры. В качестве эксперимента Huawei попытается выпустить некий чип семейства Ascend, который будет выпускаться по самой современной версии 7-нм техпроцесса SMIC. С помощью основанных на нём ускорителей сама Huawei сможет обучать языковые модели для крупных клиентов и переносить их для эксплуатации на более слабую вычислительную инфраструктуру заказчиков. Правда, такой продукт если и выйдет, то не ранее 2027 года. По некоторым оценкам, Huawei в следующем году займёт до одной шестой части всех производственных мощностей китайских подрядчиков по выпуску чипов. Возможностей всей местной отрасли будет достаточно, чтобы по итогам 2026 года выпустить от 600 до 700 тысяч ИИ-чипов. Представители Huawei открыто признают, что по уровню технологий их решений отстают от Nvidia на поколение или даже два, и не факт, что этот разрыв удастся наверстать, поэтому важно искать другие пути повышения производительности инфраструктуры ИИ. У китайских производителей возникли проблемы с созданием скоростной памяти HBM3
28.09.2025 [07:22],
Алексей Разин
Пока одни источники говорят о намерениях китайской YMTC заняться выпуском HBM, другие указывают на наличие проблем в этой сфере у оставшихся участников внутреннего рынка КНР, который пока только готовится к формированию. По крайней мере, CXMT задержится с началом выпуска HBM3, а Huawei на фоне двух других производителей будет выступать в роли догоняющего. 
Источник изображения: Huawei Technologies Не секрет, что компания Huawei Technologies с несвойственной ей открытостью в уходящем месяце заявила о готовности уже в следующем году предложить ускорители вычислений семейства Ascend 950PR, которые получат скоростную память собственной разработки. Судить о её технических характеристиках пока не представляется возможным, но аналитики Counterpoint Research уже сообщают, что разрабатываемая силами Huawei память типа HBM ещё далека от состояния зрелости, а её производительность более чем в два раза уступает стандартной HBM зарубежного производства. В отношении способности CXMT наладить выпуск HBM3 в обещанные сроки у представителей Counterpoint Research тоже имеются определённые сомнения. Поскольку по скоростным характеристикам и уровню тепловыделения такая память ещё далека от целевых показателей, в этом году её поставки вряд ли начнутся. Скорее всего, требующаяся доработка приведёт к тому, что память HBM3 в исполнении китайской компании CXMT на внутреннем рынке страны появится не ранее второй половины следующего года. С массовым выпуском DDR5 у этой компании также наблюдаются схожие проблемы, как отмечалось ранее. Dreame показала второй электромобиль — он очень похож на Rolls-Royce Cullinan и сможет оснащаться ДВС
26.09.2025 [14:05],
Алексей Разин
Китайский производитель роботов-пылесосов Dreame Technology уже раскрыл внешность своего первого электромобиля, которая довольно точно воспроизводила элементы дизайна гиперкара Bugatti Chiron. Как выяснилось, при подготовке более практичного кроссовера Dreame также не гнушалась заимствованиями у известных моделей. 
Источник изображений: Dreame Technology По данным ресурса CarNewsChina, компания Dreame Technology опубликовала изображение своей второй модели электромобиля, которую рассчитывает вывести на рынок в 2027 году. Крупный кроссовер с колёсной базой 3200 мм будет использовать электрическую силовую установку и получит распахивающиеся против хода задние двери, как у Rolls-Royce Cullinan, на который он не стесняется походить внешне. В конце августа представители Dreame заявили, что будут продвигать при помощи двух дочерних компаний две независимые линейки транспортных средств. Dreame Automotive будет отвечать за спортивные машины типа Bugatti, а Starry Automotive сосредоточится на сегменте рынка, в котором выступает Rolls-Royce Cullinan. Видимо, в материнской компании считают, что лучший способ привлечь внимания покупателей заключается в подражании дизайну известных моделей.  Что характерно, у кроссовера Dreame нет средних стоек кузова, и при открытых дверях возникает весьма просторный проход на сидения обоих рядов. На втором ряду расположились разделяемые массивным туннелем «капитанские» кресла, спинка которых может отклоняться на угол до 135 градусов, а поддержку ног обеспечивает регулируемая оттоманка. Для ног пассажиров заднего ряда предусмотрено пространство в 1,2 метра.  О технических характеристиках машины известно не так много. Она будет оснащаться тяговой батареей ёмкостью 100 кВт‧ч, интегрируемой в силовую структуру кузова. За доплату кроссовер может оснащаться ДВС, выступающим в роли генератора и позволяющим проехать дальше, чем предполагает ёмкость тяговой батареи. Каждое из четырёх колёс будет приводиться в движение собственным электродвигателем, а задние к тому же будут поворачиваться на 24 градуса относительно прямолинейного положения, упрощая манёвры в стеснённых пространствах и управляемость на трассе. Радиус разворота удастся вписать в пять метров. Подвеска также будет адаптивной и подстраивающейся под условия движения и состояние дорожного полотна. За активную безопасность будут отвечать лидары, камеры и радары миллиметрового диапазона. Выпускать свои электромобили Dreame рассчитывает на предприятии в Берлине, которое построит при поддержке французской группы BNP Paribas. По иронии судьбы, оно расположится неподалёку от немецкого автозавода компании Tesla. Роботы Unitree заменят людей на сборке смартфонов через несколько лет
26.09.2025 [13:19],
Алексей Разин
Специалисты давно говорят, что человекоподобные роботы имеют не самую удобную форму и кинематику для быстрого и безопасного распространения по рынку. При этом сами производители осознают, что в ряде сфер такие роботы смогут заменить человека лишь через несколько лет, на протяжении которых они будут непрерывно совершенствоваться. 
Источник изображения: Unitree Robotics Глава китайской Unitree Robotics Ван Синсин (Wan Xingxing) в своих комментариях, опубликованных на страницах South China Morning Post пояснил, что перед роботами стоит задача не удивлять людей различными трюками и танцами, а выполнять действительно полезную работу. Например, робот должен понимать выражение «хочу пить» и приносить владельцу бутылку воды без дополнительных подсказок. Пока же всей робототехнической отрасли предстоит проделать немалую работу по решению технических проблем. В частности, нужно отводить тепло от высокопроизводительных чипов, увеличивать время работы тяговых батарей и оптимизировать маршруты прокладки кабелей на корпусе и конечностях роботов. Непосредственно Unitree видит три этапа ближайшего эволюционного развития человекоподобных роботов. На первом они должны научиться танцевать и выполнять приёмы боевых искусств. С этой задачей Unitree справилась ещё в прошлом году. На втором этапе роботы должны научиться в реальном времени действовать в соответствии с командами свободной формы, в компании надеются добиться этого к концу текущего года. На третьем этапе роботы должны научиться корректно истолковывать любые выражения человека и по собственной инициативе выполнять определённые действия. При этом никакого особого предварительного обучения роботы проходить не должны, сразу ориентируясь в незнакомой обстановке. Впрочем, такого уровня развития роботы Unitree смогут достичь уже в следующем году, как убеждён глава компании. И всё же, пройдёт ещё несколько лет, прежде чем роботы смогут выполнять такую работу с 99-процентной точностью, либо освоят деликатные операции типа сборки и разборки смартфонов. Одновременно глава Unitree объяснил, почему человекоподобные роботы не могут оснащаться флагманскими мощными чипами типа тех, на которых основана игровая видеокарта Nvidia GeForce RTX 4090. В пике она потребляет до 315 Вт и нагревается до 90 градусов Цельсия. Если такой чип поместить внутрь робота, то последний не только будет шуметь системой охлаждения и выделять много тепла, но и буквально за десятки минут израсходует весь заряд батареи. В роботах лучше применять чипы того уровня, который используется в смартфонах. По словам представителя компании, прокладка кабелей в конструкции роботов также является серьёзной задачей, поскольку она при неправильной реализации является источником 60–70 % неисправностей и досрочного выхода из строя промышленных роботов, имеющих манипуляторы. Важно сокращать не только количество кабелей, но и их протяжённость. В идеале, робот мог бы довольствоваться единственным кабелем в каждой конечности, но для этого нужно усиленно работать поставщикам самых разных компонентов, чтобы разработать новые протоколы передачи информации и интерфейсы. Недавно исследователи обнаружили серьёзную уязвимость в программном обеспечении роботов Unitree, поэтому данной сфере тоже следует уделить особое внимание. Китайская YMTC расширит производство 267-слойной флеш-памяти 3D NAND
26.09.2025 [13:11],
Алексей Разин
Даже в условиях усиливающихся санкций китайская компания YMTC сохраняет способность совершенствовать технологии производства твердотельной памяти типа 3D NAND. Ещё в январе независимыми экспертами было установлено, что YMTC начала выпускать память с почти 270 активными слоями. Теперь компания готова расширить производство таких чипов 3D NAND. 
Источник изображения: YMTC Об этом со ссылкой на DigiTimes сообщает ComputeBase.de. В прошлом месяце YMTC получила на отраслевом мероприятии FMS 2025 премию за свою технологию изготовления памяти 3D NAND, именуемую Xtacking 4.0. Последняя позволила компании создавать не только высокопроизводительную, но и экономичную, и при этом ёмкую твердотельную память. Накопители на основе этой памяти применяются как в серверном, так и в потребительском сегментах. Технологию Xtacking 4.0 уже используют накопители X4-9070 на основе 1-терабитных чипов памяти типа TLC, а также X4-6080 на базе 2-терабитной памяти типа QLC. Они обеспечивают высокое быстродействие и впечатляющую ёмкость хранения данных. Надо сказать, что YMTC в числе первых производителей твердотельной памяти начала сращивать кремниевые пластины друг с другом, ещё в 2018 году, но делала это во многом из-за отсутствия доступа к передовым технологиям, позволяющим увеличить количество слоёв в пределах одной пластины. В дальнейшем такой подход взяли на вооружение Kioxia и SanDisk, поскольку он показал себя с лучшей стороны. Заметим, что ранее в этом году SK hynix объявила о запуске массового производства 321-слойной флеш-памяти. Samsung сейчас выпускает 3D NAND с 286 слоями и разрабатывает чипы с более чем 400 слоями. В свою очередь Kioxia анонсировала 332-слойную память 3D NAND, а Micron сейчас выпускает 276-слойные чипы. Сейчас YMTC контролирует около 8 % мирового рынка NAND, но к концу следующего года рассчитывает увеличить эту долю до 15 %. В принципе, это легко будет сделать исключительно за счёт рынка Китая, поскольку он достаточно велик для пропорционального влияния на мировую статистику. Главный китайский производитель флеш-памяти YMTC займётся разработкой и выпуском HBM для ИИ-ускорителей
26.09.2025 [06:56],
Алексей Разин
Перед китайскими компаниями ИТ-сектора остро стоит проблема импортозамещения компонентной базы, и до недавних пор считалось, что в сфере поставок памяти типа HBM для ускорителей вычислений они полностью зависят от зарубежных производителей и страдают от санкций. Теперь выясняется, что выпуском HBM в Китае готова заняться не только CXMT, но и конкурирующая YMTC. 
Источник изображения: YMTC Для последней, напомним, профильным видом деятельности исторически являлось производство твердотельной памяти типа NAND, в котором она преуспела настолько, что приблизилась к мировым лидерам буквально на два шага в сложности используемых технологий, после чего и была «удостоена» санкций со стороны США и их ближайших союзников. Ранее уже сообщалось, что ради обеспечения технологического суверенитета КНР компании CXMT и YMTC готовы пойти на сотрудничество, обеспечив в перспективе выпуск памяти типа HBM3 на территории страны. В новой публикации Reuters со ссылкой на осведомлённые источники сообщается, что YMTC начнёт расширять свои производственные линии с прицелом на выпуск памяти типа DRAM. Из соответствующих кристаллов в дальнейшем можно методом штабелирования изготавливать микросхемы памяти HBM, если будут освоены соответствующие технологии их упаковки и вертикального соединения. YMTC уже осваивает соответствующую технологию упаковки чипов DRAM, как поясняет Reuters. Кроме того, компания намерена выделить часть мощностей строящейся третьей фабрики в Ухане под выпуск микросхем DRAM, хотя предприятие в целом будет ориентировано на производство традиционной для этой компании 3D NAND. На эти нужды YMTC предварительно выделила $2,9 млрд. В Ухане уже действуют два предприятия YMTC по выпуску 3D NAND, они способны ежемесячно обрабатывать 160 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм, если ориентироваться на прошлогодние данные. В этом году производительность двух предприятий будет увеличена ещё на 65 000 кремниевых пластин в месяц, как ожидают аналитики Morgan Stanley. Добавим, что усилия по разработке памяти HBM независимо предпринимает и компания Huawei Technologies, в чём она неожиданно призналась в этом месяце. Сложно сказать, насколько усилия YMTC, CXMT и Huawei по выпуску памяти HBM для ускорителей вычислений будут скоординированы, но объёмы выпуска соответствующих компонентов в ближайшие несколько лет придётся существенно нарастить, чтобы достичь поставленных целей в сфере развития национальной инфраструктуры ИИ. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
