Сегодня 26 февраля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → процессор
Быстрый переход

А вот как выглядят чиплеты в Intel Arrow Lake-S — совсем не так, как в Ryzen 9000

В сети появился первый снимок кристалла новых настольных процессоров Intel Core Ultra (Arrow Lake-S). В частности, в кадр попала флагманская модель процессора Core Ultra 9 285K со снятой теплорассеивающей крышкой, его задняя и передняя стороны.

 Источник изображения: X / @CodeCommando_

Источник изображения: X / @CodeCommando_

Судя по снимку, Intel не пожалела герметика для крепления термораспредительной крышки процессора к микросхеме. Однако куда более интересной деталью на изображении является кристалл процессора Core Ultra 9 285K, вернее его набор кристаллов. В отличие от Raptor Lake, Arrow Lake-S имеет плиточную (чиплетную) структуру, соответствующую более ранним схематичным изображениям.

В составе процессоров Arrow Lake-S используется четыре чиплета (плитки). Intel впервые будет применять такую конфигурацию для кристаллов своих настольных процессоров. В набор входят чиплет со встроенной графикой, чиплет SoC, чиплет с вычислительными ядрами процессора, а также чиплет ввода-вывода (I/O die). Примечательно, что в составе кристалла также присутствуют два кристалла-пустышки (dummy). Кроме того, ещё один кристалл с межсоединениями используется в нижнем слое — на нём смонтированы все чиплеты, видимые на фото.

 Источник изображения: YouTube / Moore’s Law is Dead

Источник изображения: YouTube / Moore’s Law is Dead

Некоторое время назад в сети также появилась схема процессоров Arrow Lake-S, которой поделился пользователь Jaykihn.

 Источник изображения: X / @jaykihn0

Источник изображения: X / @jaykihn0

Intel официально представит новую серию процессоров Arrow Lake-S 10 октября. Эту информация компания подтвердила прессе, но не публично.

Опубликованы детализированные изображения кристаллов Ryzen 9000

Технические энтузиасты провели полную разборку одного из процессоров серии Ryzen 9000 (Granite Ridge) и поделились высокодетализированными изображениями кристаллов CCD (с ядрами Zen 5) и cIOD (ввода-вывода) новых процессоров.

 Источник изображений: X / @FritzchensFritz

Источник изображений: X / @FritzchensFritz

Упаковка новых чипов похожа на упаковку предшественников Ryzen 7000 (Raphael). В зависимости от модели чип может содержать один или два восьмиядерных чиплетов CCD, а также один кристалл ввода-вывода (cIOD), располагающийся в центральной части процессорной платы. Кристалл cIOD новые Ryzen 9000 позаимствовали у предшественников. Таким образом AMD удалось снизить затраты на разработку новых чипов. Кристаллы CCD с ядрами Zen 5 производятся с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4P.

Ядра в составе CCD процессоров Granite Ridge расположены ближе друг к другу, чем в CCD процессоров Raphael на Zen 4. Каждый CCD Granite Ridge содержит по 8 полноразмерных ядер Zen 5, в составе каждого из которых имеется по 1 Мбайт кеш-памяти L2. В центральной части CCD расположены 32 Мбайт кеш-памяти L3, распределяющиеся между ядрами. Другими компонентом CCD является контроллер управления SMU (System Management Unit) и физическая реализация шины Infinity Fabric over Package (IFoP), которая нужна для соединения чиплетов CCD и cIOD.

 Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000

Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000

Каждое ядро Zen 5 по размерам больше, чем Zen 4 (производится с применением техпроцесса TSMC N5), ввиду использования блока FPU с врождённой поддержкой 512-битных данных для AVX-512. Векторный движок (Vector Engine) вынесен к самому краю ядра. Это имеет смысл, поскольку FPU является самым горячим компонентом ядра CPU. На другом краю ядра, ближе к общему L3-кешу находятся два блока кеш-памяти L2 по 512 Кбайт. AMD удвоила пропускную способность и ассоциативность этой кеш-памяти по сравнению с Zen 4.

 Схема ядра Zen 5

Схема ядра Zen 5

В центральной области Zen 5 находятся 32 Кбайт кеш-памяти L1I, 48 Кбайт кеш-памяти L1D, целочисленные исполнительные устройства (Integer Execution Engine), а также входная часть конвейера процессора с блоком выборки и декодирования инструкций (Instruction Fetch & Decode), блоком прогнозирования ветвлений (Branch Prediction Unit), кешем микроопераций и планировщиком (Scheduler).

Кеш L3 в центральной части кристалла CCD объёмом 32 Мбайт имеет ряды TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые служат заделом для потенциальной «склейки» с дополнительным кристаллом кеша 3D V-Cache. Кристалл 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт с помощью этих TSV может быть подключен напрямую к внутренней кольцевой шине CCD.

Кристалл cIOD в составе новых процессоров производится с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Примерно 1/3 его площади занимает встроенный блок iGPU и его смежные компоненты, такие как мультимедийный движок и механизм отображения.

 Блок cIOD

Блок cIOD

iGPU, как и ранее, основан на графической архитектуре RDNA 2 и оснащён всего одной группой процессоров рабочих групп (WGP) с двумя исполнительными блоками (CU) или 128 потоковыми процессорами. Другим ключевым компонентом cIOD является интерфейс PCIe Gen 5 с поддержкой 28 линий, два интерфейса IFoP для межкристального соединения с ядерными блоками CCD, довольно большой SoC I/O с поддержкой USB 3.x и других типов интерфейсов, а также одна из важнейших частей процессора — контроллер памяти DDR5 с двуканальным (с четырьмя подканалами) интерфейсом.

Intel объявила проблему нестабильности процессоров Raptor Lake решённой — твёрдо и чётко

На минувшей неделе Intel выпустила очередное обновление прошивки для процессоров Core 13 и 14 поколений (Raptor Lake), а теперь официально подтвердила, что этот выпуск микрокода был последним: проблема нестабильной работы чипов, по версии производителя, решена окончательно.

Intel не собирается выпускать обновлений микрокода после 0x12B. Сейчас эта версия развёртывается производителями материнских плат — четвёртое и последнее обновление прошивки является окончательным решением проблемы. СМИ неоднократно задавали представителям компании вопрос, является ли смещение минимального напряжения (Vmin) основной причиной проблемы, и теперь производитель подтвердил, что это действительно так. «Да, подтверждаем, что это причина, и она исправлена», — заявил Томас Ханнафорд (Thomas Hannaford) из Intel ресурсу The Verge.

Всего Intel выявила четыре проблемы с процессорами Raptor Lake, каждая из которых в этом году исправлялась программными средствами. Последняя прошивка 0x12B включает решения всех предыдущих проблем, и на данный момент дальнейших обновлений не требуется. Ниже приводится список обнаруженных проблем у процессоров Core 13 и 14 поколений, а также их решений.

  • Проблема: параметры питания материнской платы превышают стандартные рекомендации Intel по питанию. Решение: применение стандартных настроек для процессоров Core 13 и 14 поколений для настольных ПК.
  • Проблема: ошибка алгоритма микрокода eTVB позволяла процессорам Intel Core i9 13 и 14 поколений работать в режиме повышенной производительности даже при повышенных температурах. Решение: обновление микрокода 0x125 от июня 2024 года.
  • Проблема: ошибка алгоритма микрокода SVID, которая приводит к запросу высокого напряжения для данной частоты и его применению слишком продолжительное время, что могло вызвать смещение Vmin. Решение: обновление микрокода 0x129 от августа 2024 года.
  • Проблема: микрокод и BIOS запрашивают повышенные напряжения ядра, что может вызвать смещение Vmin, особенно в периоды простоя и/или малой активности. Решение: обновление микрокода 0x12B, которое включает обновления 0x125 и 0x129, а также решает проблему повышенного напряжения на процессоре в периоды простоя и/или малой активности.

Intel, напомним, не выпустила программного средства, которое помогло бы определить, пострадал ли конкретный экземпляр процессора от сбоя, и есть ли необходимость в его замене. Владельцам вышедших из строя чипов рекомендовано обращаться в Intel или к производителю компьютера для замены процессоров. Компания также пообещала, что процессоры последующих поколений с этой проблемой не столкнутся.

Intel всё ещё не придумала, как отличить исправный процессор Raptor Lake от деградировавшего

Intel заявила, что пока не разработала надёжного средства для определения того, затронула ли проблема нестабильной работы конкретный экземпляр процессора семейства Raptor Lake или Raptor Lake Refresh, из-за которой чип может получить необратимые повреждения. Но она «продолжает изучать возможность создания инструмента обнаружения» и «выпустит обновление, если оно станет доступно», сообщил представитель Intel ресурсу Tom’s Hardware.

Некоторые процессоры Intel Core 13-го и 14-го поколений демонстрируют нестабильность, и производителю потребовались несколько месяцев, чтобы найти первопричину. В конце сентября компания подробно рассказала о корнях проблемы и выпустила обновление микрокода, которое, по её версии, решит проблему раз и навсегда — по крайней мере для тех процессоров, которые ещё не получили необратимых повреждений.

Однако повреждённый в результате проблемы процессор так и будет демонстрировать нестабильность даже после обновления прошивки материнской платы. Intel продлила гарантию на чипы семейств Raptor Lake и Raptor Lake Refresh для моделей Core i5, i7 и i9 на два года, так что если она проявится в течение пяти лет после покупки, процессор можно будет заменить — возможно, даже на экземпляр более поздней модели. Но если чип всё-таки выйдет из строя, его замена может занять некоторое время, поэтому средство диагностики оказалось бы кстати.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Помимо обновления микрокода, Intel рекомендовала владельцам процессоров Core 13-го и 14-го поколений хотя бы отчасти придерживаться стандартных настроек, даже когда установлено обновление микрокода — это поможет избежать вызывающего проблему смещения Vmin. «Обновление микрокода 0x12B (которое включает предыдущие обновления микрокода 0x125 и 0x129) в дополнение к стандартным настройкам Intel окончательно устраняет проблему нестабильности Vmin процессоров Intel 13-го и 14-го поколений для настольных ПК», — заявили в Intel.

После его установки можно свободно увеличивать значения пределов мощности PL1 и PL2 сверх «рекомендуемых значений», сохраняя при этом гарантию. Но необходимо соблюдать настройки безопасности, такие как IccMax и другие позиции в верхней части приведённой производителем таблицы стандартных настроек — в противном случае гарантии можно лишиться. «Пользователи, которые желают разогнать процессор или установить более высокие настройки подачи питания, чем рекомендовано, всё равно могут сделать это на свой страх и риск, но разгон может привести к аннулированию гарантии или повлиять на работоспособность системы», — заключили в компании.

Настольные процессоры Arrow Lake вместе с LGA 1851-платами появятся в продаже 24 октября

Компания Intel подтвердила даты анонса и выпуска нового поколения настольных процессоров Core Ultra 200K (Arrow Lake-S) и новой платформы LGA 1851, которая придёт на смену LGA 1700, выпущенной три года назад.

 Источник изображений: VideoCardz

Источник изображений: VideoCardz

Согласно множеству источников, на которые ссылается портал VideoCardz, Intel рассылает приглашения на специальный предварительный брифинг для прессы и блогеров, который состоится 7 октября. На нём компания расскажет первые детали о новых процессорах, а также ответит на вопросы собравшихся. Мероприятие будет не публичным. Информацию, которая будет на нём озвучена, нельзя будет раскрывать до 10 октября. В этот день Intel официально представит новые процессоры и платформу LGA 1851 на публике.

Intel также подтвердила, что в продаже новые процессоры и материнские платы для них появятся спустя две недели после анонса, то есть 24 октября. В этот же день ожидаются независимые обзоры новой платформы.

Портал VideoCardz поделился также первым изображением одной из готовящихся к выпуску материнских плат с новым процессорным разъёмом LGA 1851. Речь идёт об оверклокерской модели Asus Z890 Maximus Apex, оснащённой двумя слотами DDR5 (для более стабильного разгона) и двумя разъёмами PCIe x16.

Помимо неё, Asus готовит к выпуску материнские платы на чипсете Intel Z890 в рамках своих фирменных серий ROG Strix, TUF Gaming, ProArt и Prime.

Новая статья: Обзор Ryzen 9 9950X: частичная реабилитация Zen 5

Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 9 9950X: частичная реабилитация Zen 5

Снимок кристалла Qualcomm Snapdragon X Elite раскрыл истинные размеры ядер Oryon

В китайской социальной сети Baidu энтузиасты поделились изображением кристалла ПК-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite. Благодаря этому появилось возможность узнать из чего состоит этот чип. Анализ дает представление об архитектуре указанной SoC (системе-на-чипе) и выделяет несколько её ключевых особенностей, включая большие ядра CPU, графический процессор и сложную систему кеширования.

 Источник изображения: HotHardware

Источник изображения: HotHardware

Согласно имеющейся информации, площадь кристалла Snapdragon X Elite составляет 169,6 мм2. Для его выпуска используется 4-нм техпроцесс N4P компании TSMC. Примечательным на снимке кристалла является значительный размер ядер Oryon (Phoenix), каждое из которых, как сообщается, имеет размер около 2,55 мм2. Эти ядра значительно больше типичных ядер процессоров Arm, что логично, учитывая их изначальное предназначение для центров обработки данных. SoC имеет в общей сложности 12 ядер, работающих в конфигурации 8+4.

 SoC Qualcomm Snapdragon X Elite. Источник изображения: Baidu/Piglin

SoC Qualcomm Snapdragon X Elite. Источник изображения: Baidu/Piglin

В составе кристалла также присутствует блок GPU Adreno X1, занимающий до 24,3 мм2 площади кристалла, что составляет почти половину от размера площади процессорных ядер и кеша CPU. Несмотря на свои компактные размеры, этот GPU, со слов Qualcomm, обладает чистой производительностью на уровне 4,6 Тфлопс. Блок ИИ-ускорителя (NPU) с производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду) на снимке отчётливо не виден.

Другой интересной особенностью кристалла Snapdragon X Elite является его сложная система кеш-памяти. Каждый из трёх четырёхъядерных кластеров L2-кеша процессора занимает площадь 16,1 мм2 и имеет объём 12 Мбайт. Но в общей сложности процессор имеет 54 Мбайт кеш-памяти, распределённых по кристаллу.

 SoC Apple M4. Источник изображения: Baidu/Piglin

SoC Apple M4. Источник изображения: Baidu/Piglin

Предоставленный анализ также сравнивает кристалл Snapdragon X Elite с SoC Apple M4. Однако стоит отметить, что это не совсем корректное сравнение, поскольку для производства чипа Apple используется техпроцесс N3E класса 3 нм. Изображение кристалла M4 от Apple с аннотациями можно посмотреть выше.

Разработчика процессоров «Эльбрус» передали под внешнее управление, чтобы «не дать им сгинуть окончательно»

АО «МЦСТ», разрабатывающее российские процессоры «Эльбрус», было передано во внешнее управление, сообщил ресурс «Ведомости» со ссылкой источники в отрасли. В пресс-службе Минпромторга подтвердили ресурсу факт передачи, пояснив, что решение было принято для «обеспечения стабилизации состояния общества и сохранения архитектуры процессоров “Эльбрус”».

 Источник изображения: mcst.ru

Источник изображения: mcst.ru

По данным источников, управлять МЦСТ, разрабатывающим процессоры «Эльбрус», будет разработчик мобильных процессоров «Скиф» НПЦ «Элвис». Данные о финансовых показателях МЦСТ и её акционерах скрыты. Контрольный пакет акций МЦСТ, по словам источников «Коммерсанта», принадлежит Александру Киму, который также является гендиректором компании.

Как сообщили источники «Ведомостей», решение о вводе внешнего управления на МЦСТ было принято в середине сентября. По их мнению, его можно объяснить попыткой «скрестить усилия двух разных разработчиков» чипов для повышения эффективности двух предприятий.

Один из источников сообщил, что введение внешнего управления на МЦСТ было вызвано провалом гособоронзаказа (ГОЗ). Было ли это связано со срывом сроков поставок или же с невыполнением опытно-конструкторских работ, ему не известно.

Остановка прав акционеров и полномочий органов управления предприятия, поставляющего продукцию по ГОЗу, при срыве поставок стала возможна с выходом указа президента России в марте 2024 г. В качестве примера передачи управления партнёр фирмы «Рустам Курмаев и партнёры» Дмитрий Клеточкин назвал переход петербургского производителя оптической техники АО «ЛОМО» под контроль концерна «Калашников» по решению Военно-промышленной комиссии в мае 2024 года.

Разработки МЦСТ были остановлены из-за отсутствия кристаллов, которые производили для них на Тайване, рассказал собеседник «Ведомостей» на одном из оборонных предприятий. Из-за санкций, введённых США в отношении МЦСТ осенью 2022 года, крупная партия кристаллов так и не была передана российской компании тайваньской TSMC, которая выпускала, в частности, процессоры «Эльбрус».

Сначала МЦСТ собиралась переносить свои производственные мощности на завод «Микрон», но не получилось, поэтому предприятие передали во внешнее управление, чтобы «не дать им сгинуть окончательно», сообщил собеседник «Ведомостей», подчеркнув, что с учётом того, что на процессоры «Эльбрус» и «Байкал» хотят перевести всю отечественную микроэлектронику, это вопрос критичный.

Intel выпустила ещё одно обновление микрокода для многострадальных процессоров Raptor Lake

Компания Intel анонсировала свежее обновление микрокода для процессоров Raptor Lake 13-го и 14-го поколений — тех самых, которые страдают от завышенного рабочего напряжения, от чего в них наступают необратимые изменения, приводящие к сбоям и нестабильной работе ПК. Обновление не поможет уже сбоящим чипам, но должно позаботиться о исправных процессорах.

Для процессоров, которые уже начали сбоить, программного решения проблемы так и не нашли; зато исправные станут работать безопаснее с обновлением микрокода 0x12B, которое Intel уже предоставила производителям материнских плат — оно способно предотвратить одну из основных причин повреждения чипа — смещение минимального напряжения (Vmin Shift). В данном случае оно не позволяет процессору запрашивать слишком большое количество электроэнергии, когда он находится в режиме простоя или выполняет лёгкие задачи.

Intel сообщила, что локализовала проблему смещения Vmin в схеме тактовых импульсов производительных ядер, которые особенно уязвимы к деградации при повышенном напряжении и температуре. По наблюдениям Intel, этот сдвиг может привести к смещению рабочего тактового цикла и нестабильности системы.

Intel пишет, что определила четыре сценария работы, которые могут привести к сдвигу Vmin в процессорах Raptor Lake:

  • Настройки питания материнской платы, превышающие рекомендации Intel по питанию.
  • Ошибка алгоритма технологии eTVB, который позволял настольным процессорам Intel Core i9 13-го и 14-го поколения работать в режиме повышенной производительности даже при высоких температурах.
  • Ошибка алгоритма SVID, которая приводит к запросу высокого напряжения для данной частоты, что могло вызвать смещение Vmin.
  • Микрокод и BIOS запрашивают повышенные напряжения ядра, что может вызвать смещение Vmin, особенно в периоды простоя и/или малой активности.

Новый микрокод 0x12B в отличие от прежних содержит исправление последней проблемы, но также включает в себя и предыдущие обновления, так что должен устранить все четыре причины нестабильности.

Производителям материнских плат потребуется несколько месяцев для выпуска и тестирования обновлений BIOS для своих продуктов. В предыдущих обновлениях BIOS были развёрнуты более ранние исправления микрокода Intel, которые помогают предотвращать выход процессоров из строя и задают новые настройки питания. Если процессор уже вышел из строя, обновление прошивки уже не поможет — его следует направить Intel или производителю компьютера на замену в рамках расширенной гарантии.

Ранее начали появляться разрозненные сообщения, что проблема затронула также мобильные версии процессоров Raptor Lake, но в Intel это опровергли — по версии производителя, выход из строя грозит только чипам для настольных ПК.

Intel показала живьём огромный 18-ангстремный серверный процессор Clearwater Forest

Пусть и не столь часто упоминаемые в контексте планов Intel по освоению техпроцесса 18A серверные процессоры Xeon семейства Clearwater Forest имеют особое значение для компании, поскольку они одними из первых встанут на конвейер. Наличие «живых» образцов данных процессоров недавно было подтверждено фотографиями, и это доказывает готовность Intel к скорому переходу на технологию 18A в рамках серийного производства чипов.

Как сообщают представители Tom’s Hardware, впервые образцы процессоров Clearwater Forest демонстрировались ограниченному кругу участников мероприятия Enterprise Tech Tour в Орегоне на прошлой неделе. Выход данных процессоров на рынок запланирован на следующий год, поэтому существование инженерных образцов на данном этапе вполне закономерно. Демонстрация образцов Clearwater Forest сопутствовала анонсу процессоров Xeon 6 семейства Granite Rapids, но они оснащаются кристаллами, которые компания выпускает по более зрелой технологии Intel 3.

Именно начало выпуска процессоров по технологии Intel 18A будет символизировать реванш компании в противостоянии с тайваньской TSMC в технологической сфере. Этот же техпроцесс компания обещает использовать при выпуске компонентов для сторонних заказчиков, поэтому Intel 18A как технологический этап должен олицетворять возрождение компании. Осваивать техпроцесс Intel 20A она в массовом производстве отказалась, поэтому ставки на Intel 18A с точки зрения ожиданий в бизнесе только увеличились.

По сути, первые изображения реальных образцов Clearwater Forest позволяют судить лишь об использовании многочиповой компоновки с пятью кристаллами на одной подложке. Intel сама обладает достаточными компетенциями в сфере упаковки разнородных кристаллов, поэтому для выпуска таких процессоров ей не потребуется обращаться за помощью к подрядчикам, как это случается у конкурентов. Используя наиболее дорогой техпроцесс Intel 18A лишь для обработки самых ответственных кристаллов, компания может экономить средства. Смежные кристаллы могут выпускаться с использованием более зрелых технологий. В случае с потребительскими процессорами Intel текущего поколения их значительная часть даже выпускается компанией TSMC. В клиентском сегменте компания будет применять техпроцесс Intel 18A для выпуска процессоров Panther Lake, их работоспособными образцами она тоже уже располагает.

Intel выпустила серверные 128-ядерные процессоры Xeon 6 Granite Rapids и ИИ-ускорителя Gaudi 3

Компания Intel сообщила о выпуске новых серверных процессоров серии Xeon 6 (Granite Rapids), которые располагают исключительно P-ядрами. Также компания объявила о выпуске специализированного ИИ-ускорителя Gaudi 3.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Granite Rapids производятся по техпроцессу Intel 3 (5 нм). В серию вошли пять моделей с количеством ядер от 72 до 128, базовой частотой от 2,0 до 2,7 ГГц и максимальной частотой 3,9 ГГц (на одном ядре), а также от 3,2 до 3,7 ГГц на всех ядрах. Процессоры получили от 432 до 504 Мбайт кеш-памяти L3 и обладают заявленным показателем TDP от 400 до 500 Вт.

Чипы поддерживают как однопроцессорные, так и двухпроцессорные сборки, имеют поддержку 12-канальной ОЗУ DDR5-6400 и MRDIMM-8800, а также оснащены поддержкой 96 линий PCIe.

Intel заявляет, что Xeon 6 отличаются от предшественников увеличенным числом ядер, удвоенной пропускной способностью памяти и возможностями ускорения ИИ, встроенными в каждое ядро. Эти чипы разработаны для удовлетворения требований производительности ИИ — от Edge-систем до центров обработки данных и облачных сред.

Intel заявляет, что новые Xeon 6 более чем вдвое быстрее процессоров Epyc Genoa (максимально — 96 ядер Zen 4) в широком спектре вычислительных нагрузок и более чем впятеро быстрее в нейросетевых задачах.

В свою очередь специализированные ИИ-ускорители Gaudi 3 специально оптимизированы для работы с генеративными моделями. В их составе используются 64 тензорных процессора (TPC) и восемь движков матричного умножения (MME) для ускорения вычислений глубоких нейронных сетей. Также ускорители Gaudi 3 получили 128 Гбайт набортной памяти HBM2 и поддерживают до 24 портов Ethernet 200 Гбит для масштабируемых сетей. Для Gaudi 3 заявляется бесшовная совместимость с фреймворком PyTorch и усовершенствованными трансформными и диффузионными моделями Hugging Face.

Intel заявляет, что новые ИИ-ускорители Gaudi 3 обеспечивают до 20 процентов большую пропускную способность и двукратное улучшение соотношения цены и производительности по сравнению с H100 для вывода модели LLaMa 2 70B.

Выяснились цены настольных процессоров Intel Arrow Lake

Канадский розничный магазин shopRBC опубликовал на сайте цены на пять процессоров семейства Intel Arrow Lake. Стоимость возглавляющего линейку чипа Core Ultra 9 285K составила 852 канадских доллара, что соответствует 630 долларам США. Это согласуется с другой утечкой.

 Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Ранее цены процессоров Intel Arrow Lake ненадолго опубликовал британский ретейлер LambdaTek. Старшая в линейке модель Intel Core Ultra 9 285K, по его версии, будет стоить £471,83 ($630,64); канадский магазин shopRBC оценил процессор в 852 канадских доллара ($630,6). Рекомендованная розничная цена актуального флагмана Intel Core i9-14900K на старте продаж была $589 — возможно, возглавляющий линейку Core Ultra 9 285K с официальным выходом в США будет стоить столько же.

 Источник изображения: shoprbc.com

Источник изображения: shoprbc.com

Если верить неофициальной информации, Intel Core Ultra 9 285K аналогично своему предшественнику имеет на борту восемь производительных и 16 эффективных ядер. Но геймеры, вероятно, сделают выбор в пользу более скромного Core Ultra 5 245K, который у shopRBC имеет ценник 450 канадских долларов ($333,06). Чип может похвастаться шестью P-ядрами с базовой тактовой частотой 4,2 ГГц и пиковой 5,0 ГГц, а также восемью E-ядрами с базовой тактовой частотой 3,6 ГГц и 4,6 ГГц в турбо-режиме — оптимальное соотношение производительности и цены.

К настоящему моменту о процессорах Intel Arrow Lake из неофициальных источников известно довольно много. В них будут используются те же ядра Lion Cove P и Skymont E, что и в чипах Lunar Lake, но с конфигурацией uncore, ориентированной на высокую производительность, а не максимальную эффективность как у мобильных процессоров. У чипов Arrow Lake будет более скромная графическая подсистема, но ожидается столь же мощный NPU (ускоритель искусственного интеллекта).

Процессор iPhone 17 не перейдёт на 2-нм техпроцесс — новые нормы внедрят лишь для iPhone 18 Pro

Телефоны серии iPhone 17 в следующем году получат процессоры, изготовленные TSMC с использованием усовершенствованной технологии N3P, а ожидаемые в 2026 году старшие модели iPhone 18 Pro получат чипы, вероятно, основанные на технологии нового поколения 2 нм. Ограничение их присутствия связано с проблемами со стоимостью, сообщает аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo).

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

С прошлого года процессоры Apple для iPhone и Mac изготавливаются по технологии 3 нм — речь идёт о чипах A17 Pro в моделях iPhone 15 Pro и M3 для Mac; до этого процессоры Apple производились по технологии 5 нм. В этом году iPhone 16 получили процессоры A18 на основе технологии 3 нм второго поколения — они быстрее и эффективнее, чем A16 Bionic в базовых моделях iPhone 15.

TSMC планирует начать производство 2-нм чипов в конце 2025 года, и Apple, как ожидается, станет первым клиентом, который получит процессоры, изготовленные с применением нового техпроцесса. Тайваньский подрядчик уже строит два новых завода для размещения производства 2-нм процессоров и ожидает разрешения на строительство третьего — компания обычно строит новые предприятия, когда ей нужно увеличить производственные мощности для работы с крупными заказами, и в преддверии запуска новых техпроцессов TSMC значительно расширяется.

TSMC вкладывает миллиарды в эту новую технологию полупроводникового производства, а Apple предстоит соответствующим образом адаптировать проекты своих чипов. Будучи крупнейшим клиентом тайваньского подрядчика, американская компания традиционно получает приоритетный доступ к новейшим технологиям. Так, в 2023 году она выкупила все 3-нм мощности TSMC для своих iPhone, iPad и Mac. Это партнёрство помогает Apple внедрять передовые технологии раньше конкурентов. Между запусками поколений 3 и 2 нм TSMC развёртывает несколько промежуточных решений: компания уже наладила выпуск полупроводников по технологиям N3E и N3P, которые являются усовершенствованием базового решения 3 нм. В разработке значатся N3X для сегмента высокопроизводительных вычислений и N3AE для автопрома.

Коробки настольных процессоров Intel Core Ultra 200K показались на изображениях в непривычном чёрном цвете

Процессоры новой серии Intel Core Ultra 200K будут поставляться в упаковке чёрного цвета, а не привычного синего. Ранее компания Intel выпускала в чёрных коробках только специальные серии чипов для настольных ПК, например, отборные образцы Extreme Edition.

 Источник изображений: videocardz.com

Источник изображений: videocardz.com

Накануне в Сеть попала фотография упаковки процессора Intel Core Ultra 9 285K, и инсайдеры поспешили опубликовать изображения упаковок процессоров Core Ultra 7 и Core Ultra 5. На коробках значится маркировка «Unlocked» и «Series 2», то есть речь идёт о процессорах Arrow Lake-S серии Core Ultra 200K, которые предложат разблокированный множитель и соответственно возможность разгона, а их TDP составит 125 Вт.

Ранее компания комплектовала чёрной упаковкой процессоры для энтузиастов серии Extreme Edition, а в последние годы чёрная упаковка применялась для специальных моделей китайского рынка — за пределами Поднебесной такие чипы не продавались. Intel пока воздерживается от публикации подробностей о процессорах нового поколения, и дата их выхода тоже не оглашается.

Если верить неофициальной информации, Core Ultra 200K появятся 24 октября вместе с материнскими платами на новом чипсете Z890. На начальном этапе ожидается дебют лишь пяти моделей, а за ними последуют и другие, включая вариант с TDP 65 Вт и без разблокированного множителя.

Intel вывела производство чипов в отдельную компанию для привлечения клиентов

Intel объявила о выделении контрактного производства чипов в отдельную дочернюю компанию. Этот шаг может повысить шансы компании на получение заказов от технологических гигантов, включая Apple и AMD. Реструктуризация направлена на укрепление доверия потенциальных клиентов и расширение возможностей контрактного производства Intel.

 Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

16 сентября совет директоров Intel одобрил план по преобразованию контрактного производства в стопроцентную дочернюю компанию с собственным операционным комитетом в составе совета директоров материнской корпорации. Генеральный директор Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) назвал это решение «наиболее значимой трансформацией за более чем четыре десятилетия».

Согласно отчёту тайваньского издания Anue, основанному на анализе зарубежных СМИ и экспертов, эта мера призвана преодолеть недоверие потенциальных заказчиков, таких как Apple, Qualcomm, Broadcom и даже AMD, опасающихся передавать свои разработки конкуренту. Выделение производства в отдельную структуру может снизить риски конфликта интересов, если она станет действительно независимой и если в её составе будут подходящие члены совета директоров, но эффективность этого шага ещё предстоит выяснить.

Параллельно с анонсом о реструктуризации Intel заключила многомиллиардное многолетнее соглашение с Amazon. Корпорации будут совместно разрабатывать чипы следующего поколения для ИИ-инфраструктуры AWS на базе техпроцесса Intel 18A. Кроме того, Intel займётся производством чипов для центров обработки данных Amazon Web Services (AWS), ориентированных на ИИ, а также разработкой кастомизированных серверных процессоров Xeon 6 для AWS.

Сотрудничество с Amazon рассматривается как перспективное начало для обновлённого контрактного производства Intel. Успешная реализация проекта может открыть возможности для производства других чипов Amazon, включая процессоры AWS Graviton и ИИ-чипы Trainium для машинного обучения (ML). Однако до сих пор Intel не удавалось привлечь значительное число клиентов в своё контрактное производство и данный момент её крупнейшим заказчиком является Microsoft.

Два года назад Intel потеряла контракт на разработку и производство чипов для PlayStation 6 компании Sony, что стало серьёзным ударом по её амбициям в сфере контрактного производства. Новая структура призвана обеспечить бóльшую независимость для клиентов и поставщиков от других подразделений Intel. Это также даёт компании возможность рассматривать независимые источники финансирования в будущем и оптимизировать структуру капитала каждого направления бизнеса для максимизации роста и увеличения рыночной капитализации.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Резервное копирование с ИИ: Microsoft инвестировала в Veeam 16 мин.
Автоматическая расстановка рекламы в YouTube призвана повысить доход авторов и удержать внимание зрителей 4 ч.
Yandex B2B Tech запустил платформу для разработчиков SourceCraft, которая должна стать аналогом американской GitLab 8 ч.
Warner Bros. Games отменила боевик Wonder Woman и закрыла три студии, включая Monolith Productions — создателей F.E.A.R. и Middle-earth: Shadow of Mordor 10 ч.
Microsoft сняла ограничения на болтовню с Copilot и ИИ-рассуждения для бесплатных пользователей 11 ч.
Успех ремейка Silent Hill 2 открыл «польским мастерам хоррора» из Bloober Team дорогу к новой совместной игре с Konami 11 ч.
«Ожидание точно будет того стоить»: Microsoft перенесла Fable на 2026 год и показала геймплей с пинком курицы 12 ч.
Google откажется от SMS-кодов при авторизации в Gmail — их заменят QR-коды 13 ч.
Adobe выпустила полнофункциональный Photoshop для iPhone с платной «Волшебной палочкой» 13 ч.
«Разве этого мы хотим?» — 1000 артистов выпустили безмолвный альбом-протест против воровства музыки в угоду ИИ 14 ч.
Чехлы Clicks с qwerty-клавиатурой отныне предлагаются для смартфонов Google, Motorola и Samsung 2 ч.
Новая статья: Обзор маршрутизатора Keenetic Giga KN-1012: временный флагман 7 ч.
Новая статья: Жидкостное охлаждение PCCooler DC360 Pro ARGB Display: обои на помпу заказывали? 9 ч.
Framework представила «самый простой в ремонте» ноутбук — модульный, бюджетный и компактный Laptop 12 9 ч.
Intel: 288-ядерные процессоры Xeon 6900E — нишевый продукт 9 ч.
Самый опасный в истории наблюдений астероид вычеркнули из списка угроз Земле 12 ч.
Nvidia запустила предзаказы на мощные игровые ноутбуки с графикой GeForce RTX 5000 12 ч.
Panasonic представила полнокадровую беззеркалку Lumix S1RII c быстрым автофокусом, 8K и улучшенной стабилизацией за $3300 13 ч.
Be quiet! представила кулер Pure Rock 3 в пяти версиях для процессоров с потреблением до 250 Вт 13 ч.
Western Digital разделилась надвое — Sandisk стала независимой публичной компанией 14 ч.