Сегодня 24 ноября 2017
18+
Теги → arm
Быстрый переход

По слухам, iMac Pro получит сопроцессор A10 Fusion

Бытовало много слухов о том, что однажды Apple представит компьютер Mac на базе процессора ARM. Этого пока не случилось, хотя в MacBook Pro используются специализированные однокристальные системы Apple T1 на базе архитектуры ARM (отвечает в основном за работу сенсорной панели Touch Bar). Похоже, этот подход будет продолжен и в будущих настольных компьютерах купертинской компании, причём на этот раз речь идёт уже о переносе полноценного чипа серии A с мобильных устройств.

Согласно данным разработчиков Стива Троутона-Смита (Steve Troughton-Smith) и Джонатана Левина (Johnathan Levin), проанализировавших код в инструментарии Apple BridgeOS 2.0, моноблоки iMac Pro вполне могут получить в качестве сопроцессора однокристальную систему A10 Fusion с 512 Мбайт выделенной оперативной памяти (тот же чипсет, что применяется в iPhone 7 и 7 Plus).

Для чего именно будет использоваться такая система — сказать сложно. Можно лишь предположить, что это позволит Apple без лишних сложностей переносить необходимые ей возможности из мобильной платформы iOS в настольную macOS, а также использовать проприетарные аппаратные преимущества своих чипов. В частности, он, по-видимому, будет отвечать за процесс загрузки и функции безопасности вроде Apple Pay. Судя по дополнительному анализу кода разработчиком Гильермо Рэмбо (Guilherme Rambo), в iMac Pro появится функция голосовой активации Siri — возможно для более качественной её работы тоже понадобится A10 Fusion.

Изначально Apple анонсировала iMac Pro во время WWDC в этом году, но на тот момент она ничего не говорила о появлении в компьютерах чипов A10 Fusion. Согласно ожиданиям, новые моноблоки будут поддерживать мощные процессоры Intel Xeon вплоть до 18-ядерных монстров. Так или иначе, но уже вскоре всё разъяснится — полноценный запуск iMac Pro ожидается до конца года — совсем недавно новый моноблок был показан «вживую».

HP готовит 12-дюймовый ноутбук на SoC Snapdragon 835

Многолетняя сага о Windows-ноутбуках на базе процессоров с архитектурой ARM близится к развязке: в ближайшее время компании ASUS, HP и Lenovo планируют представить первые лэптопы, сочетающие в себе операционную систему Windows 10 и восьмиядерный SoC Qualcomm Snapdragon 835 со встроенным LTE-модемом X16. Помимо эффективной эмуляции x86-приложений, данные ноутбуки смогут соединяться с беспроводными LTE-сетями со скоростью до 1 Гбит/с, чем пока не могут похвастаться системы на основе процессоров Intel и AMD.

HP Spectre x2 на базе Core i7

12,3-дюймовый «2-в-1» HP Spectre x2 на базе Intel Core i7

Ожидаемый диапазон цен на мобильные ПК со Snapdragon 835 — от 600 до 800 долларов. Одной из таких систем, согласно информации на официальном сайте HP, будет ноутбук с кодовым обозначением 2US29AV. Пока сложно сказать, является ли он классическим или трансформируемым. Последнее было бы предпочтительнее ввиду наличия у матрицы сенсорного слоя и включения в комплект поставки цифровой ручки. С другой стороны, более дорогой форм-фактор «2-в-1» может отпугнуть немало потенциальных покупателей, заинтересовавшихся Gigabit LTE. От экрана с диагональю от 12 до 12,5 дюйма мы ждём разрешения не ниже 1920 × 1080 пикселей и широких углов обзора. Правда, учитывая присутствие в актуальном ассортименте HP ноутбуков бизнес-класса с матрицей на 1366 × 768 точек, возможен и вариант с бюджетным дисплеем.

Что обязательно станет частью HP 2US29AV, так это отнюдь не дешёвый UFS-накопитель с вариантами объёма 128 и 256 Гбайт. Оперативной памяти у лэптопа будет, соответственно, 4 или 8 Гбайт: здесь покупателю придётся либо раскошелиться и на скоростной накопитель, и на RAM, либо смириться с половинным объёмом и того, и другого. С результатами тестирования Snapdragon 835 можно ознакомиться в нашем обзоре данного SoC в составе платформы для разработчиков. Эмуляция x86-команд на ARM, вероятно, снизит производительность одного из самых «шустрых» чипов Qualcomm, но вряд ли серьёзно. В Android-среде Snapdragon 835 набирает немногим менее 6500 очков в многопоточном режиме бенчмарка Geekbench 4 и чуть больше 2000 очков в однопоточном. Для сравнения, лучший результат двухъядерной модели SoC Intel Core m3-7Y30 (Kaby Lake-Y, 4,5 Вт) в Geekbench 4 — 6724 очка на двух ядрах и 3586 очков на одном.

Несмотря на то что цифры говорят не в пользу Snapdragon 835, этот SoC способен без особых проблем справляться с типичными «офисными» приложениями и даже Photoshop. В давнишней демонстрации Snapdragon 820, чипа с двое меньшим количеством ядер (4 шт.), самый известный продукт Adobe для обработки изображений запустился достаточно быстро. Правда, не факт, что фотографии большого объёма не поставят Snapdragon на колени.

Одной из отличительных особенностей HP 2US29AV наверняка будет высокая автономность, ведь пространства для размещения батареи в 12-дюймовом ноутбуке в разы больше, чем в смартфоне. Вполне возможно, что официальный анонс новинки состоится до конца ноября.

ARM анонсировала Mali-D71 и другие IP-блоки для дисплеев

ARM представила новый процессор дисплея (часть видеоадаптера, читающая данные из буфера кадра и преобразовывающая их в соответствующие значения пикселей для вывода на экран монитора) — Mali-D71, а также два тесно связанных с ним IP-блока CoreLink MMU-600 и Assertive Display 5, отвечающих соответственно за реализацию 4K VR и HDR на экранах мобильных устройств.

Предварительно D71 был представлен в мае под кодовым именем Mali-Cetus. Он использует новую архитектуру дисплея Komeda и вместе с новым блоком управления памятью MMU-600 позволяет в реальном времени выводить до 120 кадров в разрешении 4K. Тем временем Assertive Display 5 приносит поддержу HDR и улучшенное управление цветом и гаммой вдобавок к компенсации солнечного освещения и набору энергосберегающих функций из прошлых версий технологии.

Все три блока были разработаны параллельно и в случае совместного применения обеспечивают взаимные оптимизации для VR- и HDR-возможностей. D71 и MMU-600 позволяют добиться высоких разрешений и частоты кадров, тогда как Assertive Display 5 включает HDR-возможности и адаптацию к различным типам экранов. Прежде всего, новые решения нацелены на применение в смартфонах и планшетах, но соответствующие блоки предыдущего поколения ранее также использовались в VR-шлемах, телевизорах и ТВ-приставках.

D71 предлагает действительно существенные архитектурные преимущества по сравнению с Mali-DP650 и более старыми процессорами дисплеев, которые создавались прежде всего для эффективной работы с экранами разрешением менее 4K. ARM утверждает, что площадь связки D71 и MMU-600 на 55 % меньше DP650 и MMU-500, а допустимые задержки снижены вчетверо (что особенно важно для виртуальной реальности). Новые аппаратные блоки снижают нагрузку GPU для экономии энергии. Кроме того, они оптимизированы для Hardware Composer HAL (HWC) и для многоэкранного режима Android. Наконец, в целях безопасности MMU-600 также включает TrustZone Media Protection (TZMP).

Прежний блок Assertive Display предлагал ряд аппаратных решений для тонального отображения, обработки пикселей и автоматической регулировки яркости для экономии энергии или компенсации прямого солнечного света. Assertive Display 5 вдобавок приносит поддержку HDR10 и Hybrid Log-Gamma (HLG), а также возможность преобразования HDR в SDR и HDR в HDR. В основе лежит движок тонального отображения iridix8-HDR, благодаря чему блок может формировать картинку, оптимизированную под характеристики конкретного дисплея. Наконец, Assertive Display 5 включает фильтрацию ультрафиолета. Благодаря всем этим новым функциям ARM собирается обеспечить качественное отображение цветов в различных условиях освещения как на новых HDR-, так и на старых SDR-панелях. То есть некоторый эффект от воспроизведения HDR-контента будет ощущаться и на обычных SDR-панелях.

Assertive Display 5 является первой полноценной разработкой ARM после поглощения Apical — разработчика предыдущих решений. D71, MMU-600 и Assertive Display 5 уже доступны аппаратным партнёрам ARM, а в реальных устройствах технология появится примерно в начале 2019 года.

Новая статья: Qualcomm Snapdragon 636 и ближайшее будущее мобильных сетей

Данные берутся из публикации Qualcomm Snapdragon 636 и ближайшее будущее мобильных сетей

NVIDIA представила Drive PX Pegasus — платформу для автопилота нового поколения

Во время мероприятия GTC Europe 2017 в Германии NVIDIA представила Drive PX Pegasus — новое семейство вычислительных модулей для автономных автомобилей. По словам компании, система с поэтическим названием в честь летающей лошади обеспечивает качество автопилота уровня 5, то есть возможность созданиях абсолютно автономных машин. Если это так, то компания может рассчитывать на значительный успех на возникающем рынке.

Drive PX Pegasus — во многом продукт, рассчитанный на будущее. Во время анонса NVIDIA сообщила, что даже наборы инструментов для разработчиков будут доступны ближе к концу следующего года, а о времени коммерческого запуска пока и вовсе говорить рано. Характеристики Drive PX Pegasus тоже говорят о расчёте на будущее: плата включает два не анонсированных пока дискретных ускорителя следующего за Volta поколения (архитектура post-Volta), которые возьмут на себя большую часть вычислений. Чтобы было понятно: NVIDIA только приступила к отгрузкам ускорителей Big Volta (GV100) для рынка высокопараллельных расчётов, а GPU Volta более доступного уровня не ожидаются до 2018 года, так что речь идёт о достаточно отдалённой перспективе.

Между тем сердцем платформы Pegasus является пара готовящихся к выходу однокристальных систем Xavier (в честь профессора-телепата Чарльза Ксавьера из вселенной «Людей Икс»), которые тоже довольно мощные. В их основе лежит 8-ядерный CPU неназванной конфигурации с модифицированной NVIDIA архитектурой ARM и мощный интегрированный GPU с архитектурой Volta и 512 ядрами CUDA (а также специальными блоками для ускорения ИИ-вычислений).

Drive PX Pegasus, по мнению NVIDIA, будет применяться в коммерческих задачах вроде роботизированных такси и магистральных путешествиях без водителя. Она будет сосуществовать с готовящейся к выходу платформой Drive PX Xavier, которая по сути вмещает в небольшой 30-Вт плате с однокристальной системой возможности представленной ранее 250-Вт Drive PX 2.

Drive PX Pegasus будет охлаждаться при помощи воздушного, а не жидкостного отвода тепла, в отличие от старой Drive PX 2. NVIDIA постаралась уместить максимум мощности на одну плату, так что заявленное энергопотребление оказалось немалым — 500 Вт. Конечно, для автомобиля это не так уж критично, но всё же с точки зрения дизайна машин любопытно, что существенная мощность отведена на немеханическую нагрузку.

Возвращаясь к производительности, NVIDIA обещает 320 триллионов операций в секунду с поддержкой ИИ-вычислений TensorCore (TOPS) — это более чем в 10 раз превышает возможности Drive PX 2. Вдобавок пропускная способность платформы заявлена на уровне 1 Терабайта в секунду. PX Pegasus способна обрабатывать данные с 16 камер (шесть из которых — лидары, то есть лазерные локаторы). Вдобавок GPU следующего поколения будут включать NVLink и выпускаться в формате SXM2, как и в случае с Tesla V100 (против MXM в PX 2). TSMC остаётся производителем, но на каких именно нормах будут печататься дискретные ускорители — не сообщается. Однокристальные системы Xavier будут выпускаться по 16-нм нормами FinFET+.

С учётом того, что заявленная производительность одного чипа Xavier составляет 30 TOPS при энергопотреблении 30 Вт, производительность отдельного дискретного ускорителя составляет 130 TOPS при мощности около 220 Вт. Другими словами, перед нами ускорители высокого класса. Кстати, производительность современной Volta V100, оценивается в 120 TOPS при энергопотреблении 300 Вт.

В прошлом году NVIDIA представила свою платформу для автопилотов уровня 4, но до сих пор демонстрируются и сообщается о разработке машин с автопилотом лишь уровня 3. Таким образом, даже если оставить за скобками появление «Пегаса» в 2019 или 2020 году, реальных автомобилей на базе этой платформы мы можем не увидеть ещё несколько лет. Стоит добавить, что NVIDIA создаёт платформу с расчётом минимум на 10 лет эксплуатации.

Кстати, в этом году на GTC Europe компания сообщила о партнёрстве с Deutsche Post DHL Group и ZF в области тестирования автономных грузовиков, которое начнётся в 2018 году.

ARM увеличивает штат и долю IT-cпециалистов после продажи компании

После приобретения ARM Holdings японским телекоммуникационным гигантом SoftBank весь штат и доля IT-специалистов в нём у британской компании начали расти в соответствии с договорённостью. Набор персонала сохранится в ближайшие годы.

Как сообщает газета The Financial Times (FT) со ссылкой на отчёт, опубликованный SoftBank спустя год после закрытия сделки по продаже ARM (5 сентября 2016-го), за это время количество сотрудников ARM в Великобритании увеличилось на 24 % и достигло 2173 человек. За пределами этой страны численность персонала компании возросла с 2651 до 3330 работников.

wsj.com

wsj.com

Напомним, SoftBank купила ARM примерно за $32 млрд. Речь идёт о крупнейшей сделке по продаже британской технологической компании. О ней объявили в июле 2016 года через несколько недель после того, как Великобритания проголосовала за выход из Евросоюза.

По условиям соглашения, SoftBank сохранит штаб-квартиру ARM, удвоит британский штат компании и увеличит число служащих за рубежом на 1700 человек. Также японская корпорация пообещала сохранить долю технических специалистов в штате на уровне не менее 76,7 % (в недавнем отчёте указано увеличение показателя до 77,9 %), чтобы не допустить распространение низкооплачиваемых рабочих мест на предприятиях.

wsj.com

wsj.com

Эти меры, как отмечает FT, направлены на то, чтобы ослабить политическую реакцию на сделку, которая вызвала волну критики, в том числе от соучредителя ARM Германа Хаузера (Herman Hauser). Тот назвал продажу компании одним из самых «печальных и нежелательных последствий» Brexit.

Процессор Amlogic S805X рассчитан на недорогие ТВ-приставки

Компания Amlogic подготовила к выпуску процессор S805X, предназначенный для создания прежде всего недорогих телевизионных приставок.

Конфигурация изделия предусматривает наличие четырёх вычислительных ядер ARM Cortex A53 с поддержкой 64-битных инструкций. Тактовая частота заявлена на отметке 1,2 ГГц.

Графическая подсистема полагается на контроллер Mali-450MP GPU. Заявлена возможность декодирования видео H.264, H.265 и VP9. Устройства на базе процессора Amlogic S805X смогут справляться с обработкой материалов в формате 1080р (1920 × 1080 пикселей) со скоростью до 60 кадров в секунду. Важно отметить, что поддержка стандарта 4К не предусмотрена.

Упомянута технология ARM TrustZone для улучшенной безопасности. Чип обеспечивает поддержку памяти DDR3/DDR3L/DDR4, а также сетевых подключений 10/100 Ethernet.

Телевизионные приставки на основе нового процессора смогут работать в беспроводных сетях Wi-Fi и Bluetooth. Производители получат возможность применять на таких устройствах операционные системы семейства Android, а также различные программные платформы на ядре Linux.

Ожидается, что базовая стоимость устройств на основе Amlogic S805X составит около 20 долларов США. 

MediaTek представила чипы для смартфонов с двойными камерами

Тайваньская MediaTek старается не отставать от лидера рынка однокристальных систем (SoC) для смартфонов Qualcomm. Как и ожидалось, компания представила пару новых чипов для смартфонов среднего класса — Helio P23 и P30. MediaTek делает акцент на этот рынок, потому что сектор дорогих аппаратов развивается медленнее, да и конкурировать там гораздо сложнее. Сегодня каждый пятый человек из 7,5 млрд является обладателем смартфона, новые функции выводятся на рынок реже, так что многие компании, включая MediaTek, обращают свои взоры на растущие рынки вроде Индии и Китая.

Однокристальные системы Helio P23 и P30 созданы с соблюдением 16-нм норм FinFET на мощностях TSMC с прицелом на смартфоны с двойными камерами, которые набирают популярность. Они также поддерживают технологию объединения несущих частот LTE (Carrier Aggregation) и рассчитаны на предоставление возможностей и производительности высокого класса для более доступных по цене аппаратов.

Как P23, так и P30, наделены восемью 64-бит ядрами CPU ARM Cortex-A53, четыре высокопроизводительных из них работают на частоте до 2,3 ГГц, а четыре более энергоэффективных — на частоте до 1,65 ГГц. Ядра объединены в интеллектуальную связку по технологии MediaTek CorePilot 4.0, которая более эффективно контролирует нагрузку и энергопотребление блоков CPU, а также следит за температурой для надёжной и более длительной автономной работы. Чипы используют относительно новый графический ускоритель ARM Mali G71 в конфигурации MP2. Частота GPU в P23 составляет 770 МГц, а в более мощном P30 — 950 МГц.

Отличия между чипами касаются также возможностей камеры: P23 поддерживает работу тыльной камеры в связке 13+13 мегапикселей, а P30 — 16+16 мегапикселей. Процессоры могут применяться и в смартфонах с одиночными тыльными камерами разрешением до 24 Мп у P23 и до 25 Мп у P30. Благодаря набору технологий Imagiq 2.0 производитель обещает более качественное подавление шумов и артефактов объектива вроде хроматических аберраций. Новый аппаратный блок управления камерой (CCU) ускоряет фокусировку и выбор экспозиции. P30 также наделён новым процессором обработки изображений (VPU) Tensilica с частотой 500 МГц, который существенно экономит потребление энергии, ускоряет работу и может использоваться в связке с CPU и GPU. Присутствует 2-канальный 16-бит контроллер памяти LPDDR4 @1600 МГц.

P23 и P30 оснащаются последним поколением 4G-модема MediaTek WorldMode. P23 поддерживает режим LTE Cat 7 с пиковой скоростью скачивания до 300 Мбит/c и до 100 Мбит/с на загрузку. P30 в свою очередь также поддерживает LTE Cat 13 (64 QAM), что увеличивает скорость загрузки до 150 Мбит/с. Качество сигнала улучшается благодаря технологии смарт-антенн TAS 2.0. По словам производителя, впервые в мире чипы обеспечивают поддержку режима работы Dual 4G VoLTE / ViLTE, благодаря чему достигается более качественная и надёжная связь на смартфонах, использующих две SIM-карты.

Постаралась Mediatek развить и мультимедийные возможности чипов Helio P23 и P30: специализированный процессор обеспечивает энергоэффективное декодирование видео H.265 (HEVC) в разрешении 4K при 30 кадрах/с (видео в таком качестве поддерживается уже многими потоковыми службами). Аппаратное сжатие в таком формате, к сожалению, поддерживается только в P30, а P23 может предложить только 4K/30p H.264.

Первые смартфоны на базе новых однокристальных систем обещаны уже осенью этого года по цене в диапазоне от $150 до $500. При этом MediaTek Helio P23 будет использоваться в аппаратах для различных международных рынков, а Helio P30 первое время будет эксклюзивом китайских и азиатских производителей.

Новые чипы Spreadtrum на архитектуре Intel Airmont нацелены на LTE-смартфоны

Компания Spreadtrum в рамках конференции «Infinite Chip, Infinite Intelligence» представила две новые серии процессоров, рассчитанных на использование в мобильных устройствах с поддержкой сотовой связи четвёртого поколения LTE.

Одно из анонсированных семейств чипов получило обозначение Spreadtrum SC9853I. Основой изделий служит 64-битная архитектура Intel Airmont. Задействованы восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Производственные нормы — 14 нанометров. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением до FHD+ (2160 × 1080 точек) и двух 16-мегапиксельных камер.

Второе семейство носит обозначение Spreadtrum SC9850. Конфигурация таких чипов предусматривает наличие четырёх ядер ARM Cortex-A7 и акселератора ARM Mali 820. Говорится о возможности использования дисплеев HD+ (1440 × 720 точек) и двух 13-мегапиксельных камер.

Обе серии процессоров обеспечивают поддержку технологий TD-LTE, FDD-LTE, TD-SCDMA, WCDMA и GSM. Максимальная скорость загрузки данных в мобильных сетях может достигать 300 Мбит/с, скорость обратного потока — 150 Мбит/с.

Массовое производство изделий уже началось. Решения Spreadtrum SC9853I найдут применение в смартфонах высокого и среднего уровней. Процессоры Spreadtrum SC9850 рассчитаны на относительно недорогие аппараты. 

Бывшие сотрудники ARM и Guerrilla Cambridge создали VR-компанию Virtual Arts

В игровой индустрии пополнение: из скрытого режима вышла новая VR-студия, основанная сотрудниками наиболее заметных игровых и технологических компаний Кембриджа. Virtual Arts создана в декабре 2016 года Низаром Ромданом (Nizar Romdan) и Дугом Деем (Doug Day), которые являются соответственно бывшими исполнительным директором и техническим директором британского полупроводникового разработчика ARM.

Когда месяц назад Sony закрыла своё кембриджское подразделение Guerrilla, эта пара учредителей получила возможность нанять талантливых специалистов в области игростроения, которые были сокращены. Теперь команда Virtual Arts представилась миру, сообщив о работе над уникальной платформой, удовлетворяющей требованиям и решающей сложности разработки в области VR/AR/MR, а также позволяющей выпускать впечатляющие окружения на устройствах начального уровня.

Эта платформа в последующем может быть продана или лицензирована другим разработчикам в области виртуальной реальности, частично с целью инвестиций в собственные проекты Virtual Arts. Дело в том, что компания планирует создать игры, анимации и интерактивные окружения, использующие знания и опыт её основателей в области мобильного рынка.

«В скором времени мы увидим мир, в котором шлемы виртуальной реальности легкодоступны, и даже так распространены, как одноразовые стаканчики для кофе, — считает господин Ромдан. — Современные устройства с их текущими возможностями в области производительности будут доминировать. Virtual Arts и компании, использующие уникальную платформу Virtual Arts, будут выпускать контент для таких устройств».

ARM-версия Windows принесёт концепцию big.LITTLE на ПК

Microsoft, представляя платформу Windows on ARM в партнёрстве с Qualcomm, подчёркивала, что почти всё останется неизменным, кроме возможности запуска Windows 10 на совершенно новой процессорной архитектуре при сохранении совместимости с x86-экосистемой программ. Вместе с тем была представлена новая для Windows, но хорошо известная в мобильном рынке, концепция центрального процессора ARM big.LITTLE.

Данная технология призвана существенно снизить среднее энергопотребление путём комбинации высокопроизводительных вычислительных ядер с более энергоэффективными небольшими ядрами, а также расширить многопоточность мобильных процессоров. Впервые подобная технология (vSMP) получила распространение на массовом рынке CPU благодаря NVIDIA в её чипе Tegra 3.

Последние программно-аппаратные платформы big.LITTLE, автоматически распределяя задачи между вычислительными ядрами, могут экономить до 75% энергии в сценариях низкой и средней загрузки и на 40% повышать быстродействие в высокопараллельных нагрузках. Технология позволяет выпускать процессоры, рассчитанные на новый уровень пиковой производительности при сохранении привычных для пользователей показателей автономности мобильных устройств.

По данным Qualcomm, главным преимуществом ноутбуков с Windows 10 на платформе ARM станет не только уменьшенный размер и вес, но и в 4–5 раз возросшее время автономной работы в состоянии Connected Standby, более характерное для смартфонов, нежели традиционных ПК.

В числе сертифицированных для Windows 10 процессоров ARM пока состоит один Qualcomm Snapdragon 835, предоставляющий 4 высокопроизводительных и столько же энергоэффективных ядер. Qualcomm отмечает, что эта масштабируемая архитектура отлично соответствует традиционному сценарию работы процессора с высокой степенью неравномерности нагрузки и при обычном использовании сможет обеспечить работу компьютера на протяжении целого дня.

Благодаря высокой интеграции компонентов SoC — гигабитный LTE-модем, GPS, Wi-Fi, Bluetooth и прочее — на 30 % уменьшится размер печатной платы, при этом ноутбуки получат новые, доселе не встраиваемые, возможности, более ёмкую батарею и отсутствие активной системы охлаждения.

Ожидается, что до конца года ASUS, HP, Lenovo и сама Microsoft представят на суд общественности первые компьютеры на платформе Windows on ARM. В случае успеха этой концепции традиционные процессорные архитектуры могут получить серьёзную конкуренцию, ставящую вопрос о самом выживании x86 на потребительском рынке.

Intel не потерпит эмуляции команд x86 ISA на ARM без лицензирования

С конца прошлого года мы наблюдаем интересный и нарастающий процесс: компания Microsoft совместно с рядом партнёров готовит коммерческую программно-аппаратную платформу для запуска на процессорах с архитектурой ARM x86-совместимых приложений под управлением Windows 10. Проще говоря, грядут персональные компьютеры на «процессорах для смартфонов», которые будут работать в привычном для широких масс программном окружении Microsoft ОС. ПК на SoC с ядрами ARM без каких-либо специальных настроек и особенного программного обеспечения смогут почти без потери производительности запускать x86-совместимые программы, как это происходит на платформах Intel или AMD.

Интересно, что всё это время компания Intel никак не комментировала законность эмуляции команд x86 ISA без её разрешения. Такой комментарий в виде очень прозрачного намёка появился только вчера. В поздравительной публикации, посвящённой 40-летию выхода первого персонального компьютера IBM на процессоре Intel 8086, было заявлено, что компания серьёзно оберегает всю интеллектуальную собственность, связанную с набором SIMD-команд x86 ISA. За 30 с лишним лет разработок набор команд значительно расширился и сегодня защищён свыше 1600 патентами. Компания приветствует законную конкуренцию, но незаконную не потерпит ни в каком случае.

Эмуляция x86 ISA в команды ARM «свойствена» среде Windows (Microsoft)

Эмуляция x86 ISA в команды ARM «свойственна» среде Windows (Microsoft)

Ранее со стороны разработчиков микропроцессоров и производителей были неоднократные посягательства на данные разработки Intel. Все они были пресечены либо в судебном, либо в добровольном порядке в ходе договоров. Эмуляция x86 ISA не является чем-то новым для индустрии. Этим, например, в виде «морфинга кода» по лицензии Intel занималась компания Transmeta. Впрочем, как не преминули подчеркнуть в Intel, коммерческого успеха ей это не принесло. Кроме Transmeta, в разные годы Intel лицензировала наборы команд компаниям United Microelectronics Corporation, Advanced Micro Devices, Cyrix Corporation, Chips and Technologies и Via Technologies, что намеревается делать и впредь.

Трудно сказать, почему Intel до сих пор тянула с заявлением о необходимости лицензировать инструкции x86 ISA для эмуляции на ядрах ARM. Возможно, стороны не смогли найти компромисс в ходе непубличных переговоров. Возможно также в Intel ждали, пока «коготок увязнет», а он увяз: о намерении выпустить ПК с Windows 10 на процессорах с архитектурой ARM уже заявили компании HP, Lenovo и ASUS. Начало продаж таких систем ожидается на ближайшее Рождество. Заводы уже работают. Что же, ждём реакцию Microsoft. Компания Intel сделала первый ход.

Крошечный модуль Compulab UCM-iMX7 рассчитан на носимые и «умные» устройства

Компания Compulab, известная своими компьютерами небольшого форм-фактора, создала крошеный вычислительный модуль, получивший обозначение UCM-iMX7.

Изделие выполнено в виде двух миниатюрных плат, соединённых друг с другом гибким шлейфом. Такая конструкция позволяет разместить платы друг над другом, благодаря чему общие габариты составляют всего 30 × 27 × 8 мм. Решение подходит для применения в различных носимых гаджетах, беспилотных летательных аппаратах, «умных» устройствах для Интернета вещей и пр.

Основой вычислительного модуля служит процессор NXP i.MX7 Dual или Solo с архитектурой ARM Cortex-A7 и тактовой частотой до 1 ГГц. Объём оперативной памяти DDR3L-1066 может достигать 2 Гбайт. Вместимость флеш-чипа eMMC — до 64 Гбайт.

Изделие обеспечивает поддержку Gigabit Ethernet, а также беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.1 BLE. Предусмотрен аудиокодек WM8731L. Возможно использование дисплеев с разрешением до 1920 × 1080 точек, а также панелей с сенсорным вводом (резистивная технология).

Среди доступных интерфейсов упомянуты PCIe x1 Gen. 2.1, USB 2.0 OTG, USB 2.0, UART, I2C, SPI и пр.

Поставки новинки начнутся в текущем месяце. Ориентировочная цена — от 39 долларов США в зависимости от конфигурации. Более подробную информацию о решении Compulab UCM-iMX7 можно найти здесь

Новые процессоры ARM созданы для самообучающихся систем

Накануне старта крупной выставки Computex в Тайбэе, на которой производители ПК покажут новые системы с процессорами Intel и AMD, мобильный конкурент ARM решил официально представить CPU и GPU нового поколения. ARM Cortex-A75 стал новым флагманским решением и обещает на 22 % более высокую производительность по сравнению с A73. Он дополняется процессором Cortex-A55, который позиционируется как наиболее энергоэффективный CPU среднего звена, когда-либо спроектированный ARM. И, наконец, третьим продуктом является графический ускоритель Mali-G72, который тоже обещает на 25 % более высокую энергоэффективность по сравнению с предшественником G71.

Улучшения в области производительности и энергоэффективности были вполне ожидаемы и предсказуемы, а вот принципиальным новшеством серии стали интегрированные вычислительные блоки, созданные специально для ускорения работы алгоритмов искусственного интеллекта и машинного обучения прямо на мобильных устройствах. Очень своевременное новшество — сегодня всё больше ИИ-алгоритмов исполняется прямо на смартфонах, без использования облачных ресурсов. Google даже представила особый API для этих целей — TensorFlowLite.

Руководитель отдела маркетинга ARM Джон Ронко (John Ronco) отмечает, что в ближайшие 3–5 лет производительность ИИ возрастёт в 50 раз за счёт оптимизаций в области архитектур, микроархитектур и ПО. Интересно, что ARM не только встраивает блоки машинного обучения в новые ядра, но и использует ИИ непосредственно в CPU. В частности, новые CPU получили улучшенный алгоритм предсказания ветвлений на основе нейронной сети, благодаря чему предварительная выборка данных становится эффективнее, повышается общая производительность.

Вдобавок британский разработчик чипов, принадлежащий сейчас японской SoftBank, существенно переработал и расширил прошлогодние оптимизации, призванные улучшить производительность в таких ресурсоёмких задачах, как виртуальная и дополненная реальность. Таким образом, ARM готовит почву для массового распространения нового поколения мобильных устройств, которые смогут эффективно обрабатывать задачи в области ИИ и VR без привлечения облачных ресурсов.

Cortex-A75 и A55 — первые CPU от ARM, созданные по принципу Dynamiq. Это означает, что конечные производители чипов вроде Qualcomm, Samsung или MediaTek получат более гибкие возможности дизайна кристаллов. Например, ранее ARM предусматривала возможность создания энергоэффективных чипов по принципу big.LITTLE, в которых кластер высокопроизводительных CPU (например, серии A7x) работает в связке с кластером энергоэффективных CPU (серия A5x). Теперь же производители могут создавать чипы с одним кластером, включающим в себя любое количество тех или иных ядер. То есть производители, без лишнего проектирования со своей стороны, могут выпускать, например, однокристальную систему с семью ядрами A55 и одним A75, чтобы достичь нужной стоимости, энергоэффективности и, когда это требуется, высокой однопоточной производительности.

Также изменения ARM Dynamiq касаются подсистемы памяти и работы кеша CPU, благодаря чему, например, поточная производительность памяти удвоилась в A55 по сравнению с A53. Именно A55 призван оказать на рынок наибольшее влияние, ведь предыдущее ядро A53 за последние 3 года было использовано в 1,7 млрд устройств. Как отмечает ARM, в большинстве задач A55 обходит ядро прошлого поколения на 10–30 %, предлагая при этом на 15 % более высокую энергоэффективность и на 18 % лучшую однопоточную производительность. Но ещё более важно, что новый дизайн делает ядро в 10 раз более конфигурируемым: производителям предложено 3000 различных вариантов конфигурации, благодаря чему они могут оптимизировать чип под конкретные собственные нужды.

Cortex-A75 тоже приносит заметные улучшения: ARM обещает, что ядро в среднем на 22 % мощнее A73, пропускная способность памяти выше на 16 %, а улучшения в тестовом пакете Geekbench, по которому любят оценивать производительность мобильных решений, достигает 34 %. Однопоточная производительность A75 увеличена на 20 % за счёт улучшения показателя числа исполняемых за такт инструкций. Площадь ядра A75 примерно в 2,5 раза больше, чем у A55, и оно создано для применения в инфраструктурных продуктах, автомобилях и ресурсоёмких мобильных приложениях вроде игр, VR и AR.

Любопытное архитектурное новшество A75 — расчёт на использование в более энергоёмких однокристальных системах с возможностью потребления до 2 Вт. За счёт этого производительность A75 может быть повышена ещё на 30 % в устройствах с большими экранами (другими словами, в планшетах и ноутбуках). Это явно сделано с прицелом на выходящую в этом году ARM-платформу Windows 10 с эмуляцией x86.

Что же касается Mali G72, то этот графический ускоритель включает 32 потоковых процессора, может предложить на 25 % возросшую энергоэффективность и на 20 % повышенную производительность на квадратный миллиметр площади кристалла. Этот GPU является важной частью инициативы ARM по ускорению расчётов искусственного интеллекта, демонстрируя на 17 % более высокую производительность в этом направлении по сравнению с G71. Но оптимизации ARM призваны прежде всего ускорять расчёты готовых алгоритмов ИИ на мобильных системах, а не задачи обучения. Задачи обучения ИИ будут пока по-прежнему производиться преимущественно на высокопроизводительных суперкомпьютерах, оснащённых графическими ускорителями AMD, NVIDIA или специализированными Google TPU.

Партнёры ARM имели доступ к дизайнам Cortex-A75 и A55 уже в конце 2016 года, так что наверняка уже работают над новыми однокристальными системами с этими ядрами. ARM считает, что реальные коммерческие продукты на базе таких SoC начнут появляться в первой четверти 2018 года. Впрочем, компания также упоминает феномен «китайской скорости», когда производители из Китая выводят на рынок продукты на базе последних наработок ARM гораздо быстрее остальных. Например, смартфон Huawei Mate 9 появился спустя всего 9 месяцев после начала лицензирования ускорителя Mali-G71. Описанный феномен может привести к тому, что первые смартфоны с ядрами A75 и A55 и ускорителем Mali-G72 появятся уже в этом году.

ARM создаст в Китае совместный центр разработок

Необъятный китайский рынок электроники был и остаётся самым привлекательным местом для разработчиков и производителей со всего мира. Компания ARM не стала исключением. Для неё, как для разработчика интеллектуальной собственности в виде одноимённых инструкций, архитектур и ядер, расширить влияние в Китае означает привлечь к себе критическую массу независимых проектировщиков чипов, платформ и устройств. Последующие за этим лицензионные отчисления обеспечат ARM и её нынешнего владельца — японскую компанию SoftBank Group — постоянным притоком денежных средств. Это стоит затрачиваемых усилий.

Для популяризации разработок ARM в Китае планируется создать совместное предприятие и одновременно центр разработок в Шэньчжэне. Соответствующий документ в виде меморандума о кооперации на днях подписан в Пекине. Сторонами подписания выступили ARM и китайский фонд HOPU-ARM Innovation Fund. Будущий центр планирует заниматься разработкой эталонных чипов и платформ для выпуска в Китае широкого спектра продукции. Разработки будут распространяться на основе лицензирования с последующей технической поддержкой. Это будут графические решения, решения для искусственного интеллекта, вещи с подключением к Интернету и платформы для обеспечения безопасной работы в Интернете.

Вопросами начального финансирования проекта, возможно, будет заниматься фонд HOPU-ARM Innovation Fund. Это новое образование. Фонд под управлением ARM и Hopu Fund создан 24 января 2017 года. Кроме этих двух компаний в число организаторов и доноров фонда вошли компании China Investment Corporation, Silk Road Fund, Temasek и Shenzhen Shum Yip Group. На момент организации фонд располагал суммой порядка $800 млн. Этих деньги будут потрачены, в том числе, на поддержку китайских разработчиков и на популяризацию в Китае архитектуры ARM.

https://www.chinatechnews.com

https://www.chinatechnews.com

По словам посетившего церемонию подписания документа главы SoftBank Group Масаёси Соном (Masayoshi Son), в Китае у компании ARM свыше 100 партнёров. В 2016 году на базе архитектур ARM во всём мире поставлено более 17 млрд чипов. Новое совместное предприятие в Китае по разработке прикладных решений откроет перед китайскими разработчиками и производителями двери не только на местный рынок, но и на мировой.