Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung полностью откажется от собственного мессенджера в пользу Google уже к июлю
06.04.2026 [08:12],
Алексей Разин
В рамках экосистемы Android компания Google предлагает базовый набор приложений, который обеспечивает минимальную функциональность смартфонов и прочих мобильных устройств, но производители последних нередко предлагают собственные альтернативы. Samsung призналась, что к июлю текущего года откажется от поддержки фирменного приложения для работы с сообщениями. По умолчанию на смартфонах Samsung впредь будет использоваться Google Messages. 
Источник изображения: Samsung Electronics Для пользователей приложения Samsung в США это будет означать, что Google предложит им возможность отправки и получения сообщений формата RCS, которые не только позволяют пересылать медиафайлы высокого качества, но и участвовать в многопользовательских чатах, а также получать индикацию набора текста собеседником в реальном времени вне зависимости от операционной системы. Переход на платформу Google также откроет пользователям смартфонов Samsung возможность интеграции с ИИ-ассистентом Gemini, позволяющим преобразовывать отправляемые в чат фотографии, например. Кроме того, проще станет переключение между чатами на смартфоне, планшете и умных часах. Отказаться от развития фирменного приложения для работы с сообщениями Samsung решила ещё несколько лет назад. Во многих моделях смартфонов оно уже давно не устанавливается по умолчанию и заменяется приложением Google. Пока фирменное приложение Samsung ещё можно скачать в Galaxy Store, но в обозримом будущем клиенты получат уведомление о прекращении его поддержки и обновления. Восстание стиральных машин: программное обновление не позволило клиентам Samsung выстирать одежду
04.04.2026 [04:38],
Алексей Разин
Совершенствование функциональных возможностей устройств через программные обновления стало нормой во многих сегментах рынка, но бытовая техника в этом смысле исторически оставалась в стороне. Предлагаемая Samsung за $2000 серия стиральных машин Bespoke AI Laundry Combo недавно выдала владельцам неприятный сюрприз в виде блокировки отдельных программ после обновления. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как сообщается, в результате неудачно установленного программного обновления пользователи этих стиральных машин обнаружили на вкладке «Дополнительные циклы» непривычную пустоту. Воспользоваться необходимыми циклами владельцы стиральных машин смогли только после ряда манипуляций. Кому-то пришлось переключать темы дисплея, прочие вынуждены были откатить машину к заводским настройкам два раза подряд, прежде чем получить доступ к нужным программам стирки. Возможно, в сегменте бытовой техники контроль за надёжностью программных обновлений пока не так высок, как в автомобилестроении или сегменте смартфонов, ибо столь досадных сбоев можно было бы избежать за счёт более тщательного тестирования программных изменений. С другой стороны, существование интернет-сообществ владельцев любой техники позволяет им довольно быстро находить приемлемые решения для возникающих проблем. JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
03.04.2026 [16:01],
Алексей Разин
Формируемая несколькими слоями память типа HBM считается одной из самых быстрых на рынке, но она остаётся дорогой и сложной в производстве. По некоторым данным, стандартизирующий орган JEDEC готовит послабления в части требований к высоте стека HBM4E, чтобы облегчить жизнь и работу производителям памяти не только одноимённого поколения, но и последующих. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает издание Business Korea, которое заодно напоминает, что действующим стандартом JEDEC определена максимальная высота стека HBM3E в размере 720 мкм, а для HBM4 задан предел в размере 775 мкм. Как ожидается, для HBM4E шаг увеличения размера окажется заметно больше, поскольку максимальная высота стека ограничится 900 мкм. Предполагается, что за счёт этого в стеке можно будет разместить больше ярусов и тем самым увеличить ёмкость одного стека памяти. Современные микросхемы HBM3E имеют до 12 ярусов, но производители памяти уже располагают образцами 16-ярусных чипов HBM3E и HBM4. Кроме того, подобные послабления влекут целый ряд преимуществ. Во-первых, при производстве HBM следующих поколений можно будет сохранить технологию упаковки чипов в стеке — сейчас для этого применяется метод термокомпрессионного формирования связей, а перспективная технология гибридных связей пока не может применяться в массовом производстве из-за нестабильности качества продукции. Сохранив прежнее оборудование для производства новых типов памяти, можно будет не только сэкономить, но и не ограничивать объёмы выпуска продукции из-за нехватки новых типов оборудования. Во-вторых, поскольку требования к сложности выпускаемых чипов HBM будут снижены, снизится уровень брака и объёмы годной продукции удастся увеличить, а затраты снизятся. Правда, у возможных послаблений находятся и свои противники. Южнокорейские производители типа Samsung и SK hynix уже сейчас выпускают продукцию, которая превосходит требования стандартов JEDEC. Если эти требования станут мягче, это позволит конкурентам проще проникать на рынок, особенно китайским. Удобно устроились: долгосрочные контракты позволят Samsung и SK hynix расширять производство памяти на деньги клиентов
02.04.2026 [14:29],
Алексей Разин
Долгосрочные контракты в сфере поставок микросхем памяти теперь становятся нормой, период их действия нередко достигает пяти лет, а охватываемая номенклатура продукции оказывается довольно разнообразной. Как поясняет Business Korea, такие контракты в сочетании с авансовыми платежами упрощают производителям памяти задачу поиска средств на расширение своих мощностей и их модернизацию. 
Источник изображения: MediaTek По данным источника, производители памяти в условиях высокого спроса и дефицита продукции проявляют завидную изобретательность, составляя контракты с клиентами таким образом, чтобы максимально себя защитить от превратностей рыночной конъюнктуры в будущем. Исторически цены на память менялись циклически, в результате их падения производители на протяжении приличных по продолжительности периодов несли убытки. Заключая сейчас долгосрочные контракты с клиентами, производители памяти стараются не только предусмотреть крупные авансовые платежи, но и гарантировать предел цен, ниже которого они не опустятся на протяжении всего действия контракта. Корейские источники отмечают, что Samsung Electronics и SK hynix сейчас заключают контракты на поставку памяти сроком от трёх до пяти лет с облачными гигантами, которые строят свои крупные центры обработки данных, а с разработчиками GPU типа Nvidia сроки контрактов увеличены до трёх лет. Ранее контракты заключались на срок в один год, а цены могли пересматриваться ежеквартально. На таких условиях реализуется и обычная DRAM или NAND, а не только дорогая и востребованная HBM. Имея возможность получать от клиентов крупные авансовые платежи, производители памяти свободнее инвестируют в модернизацию и расширение предприятий, не нуждаясь в коммерческих кредитах. По крайней мере, самих производителей памяти подобные перемены на рынке радуют. Samsung намерена к 2030 году освоить 1-нм техпроцесс и внедрить вилочные листы в транзисторы
31.03.2026 [12:08],
Алексей Разин
Дефицит производственных мощностей TSMC открывает перед конкурирующей Samsung Electronics новые возможности в сфере контрактного производства чипов. Южнокорейская компания намеревается не только предложить клиентам несколько разновидностей 2-нм техпроцесса, но и к 2030 году освоить 1-нм технологию. В последнем случае будет одновременно внедрена и новая компоновочная схема транзисторов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Hankyung, речь идёт о так называемой технологии «вилочного листа» (forksheet), которая направлена на дальнейшее увеличение плотности размещения транзисторов и считается эволюционным развитием транзисторов с окружающим затвором (GAA), которые Samsung начала использовать ещё в рамках своей 3-нм технологии. К сожалению, даже опередив TSMC по срокам освоения массового выпуска 3-нм продукции, Samsung не смогла привлечь значительного количества клиентов к данному поколению техпроцесса. 
Источник изображения: IMEC Компоновка типа «вилочный лист» подразумевает размещение изолирующих прослоек между транзисторами типа GAA, что позволяет увеличить плотность размещения транзисторов, тем самым подняв быстродействие чипа без увеличения площади его кристалла. По данным южнокорейских источников, TSMC после 2030 года тоже собирается применять «вилочный лист» в рамках своих технологий 1-нм класса. Обе компании собираются активно конкурировать друг с другом на данном этапе. Тем временем, на предприятиях Samsung уровень выхода годной продукции по 2-нм техпроцессу поднялся выше 60 %, а объёмы выпуска чипов заметно выросли. Если контрактному бизнесу Samsung удастся привлечь достаточное количество заказов, он может выйти на прибыль в этом году, а пока остаётся убыточным. Компания старается всячески угодить клиентам — для Tesla была разработана версия техпроцесса SF2T. Массовый выпуск чипов для данного заказчика начнётся в конце следующего года на новом предприятии Samsung в Техасе. Для собственных нужд с текущего года Samsung будет использовать техпроцесс SF2P, по которому будут выпускаться мобильные процессоры Exynos. В следующем году техпроцесс эволюционирует до версии SF2P+. Японская Rapidus также намерена скоро начать выпуск 2-нм продукции, так что с учётом предложений Intel конкуренция в этом сегменте только усилится. Samsung Galaxy Z Fold8 Wide показался на изображениях — он станет ответом на первый складной iPhone
26.03.2026 [10:10],
Алексей Разин
Полученный в ходе разработки и выпуска трёхстворчатых смартфонов опыт компания Samsung, по всей видимости, готова приберечь для прочих типов продукции. Ответить на первый складной iPhone она собирается при помощи смартфона Galaxy Z Fold8 Wide, эскизы которого недавно были опубликованы рядом сетевых источников. 
Источник изображениq: Onleaks, AndroidHeadline Особенностью устройства должно стать соотношение сторон дисплея в разложенном состоянии, которое оптимизировано для просмотра видео. Новинка должна выйти этим летом одновременно с Galaxy Z Fold8 и Galaxy Z Flip8. Поскольку считается, что Apple свой первый складной iPhone наделит именно такими пропорциями и представит этой осенью, то Samsung в данной сфере стремится опередить основного конкурента. Условное обозначение модели SM-F971U может использоваться при поиске информации о новом складном флагмане Samsung, а внутреннее обозначение H8 используется только сотрудниками компании.  Дизайн новинки во многом перекликается с Galaxy S25 Edge, особенно в части оформления блока с камерами. Процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 будет соседствовать в смартфоне с аккумуляторной батареей на 5000 мА‧ч и скоростная зарядка на 45 Вт через кабель. Помимо внутреннего складываемого дисплея с диагональю 7,6 дюйма, смартфон будет оснащён статическим внешним с диагональю 5,4 дюйма. В разложенном состоянии смартфон будет обладать габаритными размерами 123,9 × 164,4 × 4,9 мм, в сложенном — 123,9 × 82,2 × 9,8 мм. Самой толстой частью корпуса останется блок камер, насчитывающий 14,6 мм.  Samsung собралась построить вторую фабрику в Техасе, которая будет выпускать передовые чипы
25.03.2026 [13:27],
Алексей Разин
Администрация США при Трампе довольно активно стимулировала TSMC к увеличению количества предприятий по выпуску передовых чипов в Аризоне, на конкурирующую Samsung в этом смысле давление почти не оказывалось. Тем не менее, южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung приступила к согласованию проекта по строительству в Техасе второй передовой фабрики по контрактному выпуску чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Напомним, в Техасе у Samsung Electronics с середины девяностых годов прошлого века существует кластер по выпуску чипов с использованием устаревших на данный момент литографических технологий, а потому для организации выпуска самых передовых чипов она выбрала новую площадку в том же штате, но уже в другом населённом пункте — Тейлоре. Здесь должна быть запущена к 2027 году Fab 1, которая займётся контрактным производством чипов с использованием передовых техпроцессов, среди клиентов этого предприятия окажутся Tesla и, возможно, Nvidia. По слухам, Samsung уже удалось найти 121 клиента для этого предприятия. Строительство Fab 1 в Тейлоре ведётся с 2022 года, но в силу разных причин Samsung несколько раз пересматривала график и планы относительно номенклатуры используемых технологий. По имеющимся данным, на которые ссылается TrendForce, компания Samsung уже подала заявку на согласование проекта строительства Fab 2 — ещё одного предприятия в Тейлоре, которое займёт сопоставимую с Fab 1 площадь и тоже будет заниматься контрактным производством передовых чипов. В принципе, в Тейлоре Samsung выделен участок земли площадью около 513 га, на котором можно разместить до 10 подобных предприятий. После всех необходимых согласований подрядчики Samsung смогут приступить к строительству Fab 2, хотя сроки реализации данного проекта пока не уточняются. В феврале Samsung также получила разрешение властей Техаса на частичный запуск производства на Fab 1. В прошлом квартале Samsung увеличила выручку от контрактной деятельности на 6,7 % до $3,4 млрд по сравнению с третьим кварталом прошлого года. Доля компании на мировом рынке контрактных услуг тоже выросла с 6,8 до 7,1 %, а ещё она заключила долгосрочный контракт с Tesla на сумму $16,5 млрд, который подразумевает выпуск чипов по заказу этого американского разработчика. Производство чипов Tesla AI5 должно стартовать в середине следующего года, и если американская площадка Samsung будет готова заняться этой работой к тому времени, она будет задействована в профильной деятельности. В США Samsung намеревается освоить выпуск 2-нм чипов, что на какой-то период обеспечит ей конкурентное преимущество по сравнению с той же TSMC, которая не может сделать этого в ближайшие годы из-за законодательных ограничений со стороны Тайваня. Samsung догоняет TSMC: выход годных 2-нм чипов подскочил втрое и превысил 60 %
24.03.2026 [18:24],
Сергей Сурабекянц
Сегодня стало известно, что Samsung Electronics повысила выход годных изделий по своему 2-нанометровому техпроцессу контрактного производства полупроводников до более чем 60 %. Ещё во второй половине прошлого года выход годных изделий не превышал 20 %. Такое существенное повышение позволит компании резко снизить производственные затраты и открывает больше возможностей для новых заказов. 
Источник изображения: Samsung Подразделение Samsung Electronics Foundry изготавливает чипы по 2-нм техпроцессу по заказам от подразделения Samsung Electronics System LSI Division и китайских компаний Canaan и MicroBT, которые производят оборудования для майнинга криптовалют. Сообщается, что в течение последних двух кварталов выход годных изделий для Canaan и MicroBT увеличился более чем в три раза и превысил 60 %. Средний выход годных чипов Exynos 2600 для System LSI пока остаётся ниже 50 %, но ситуация также улучшается с каждым днём. Для сравнения — ведущий мировой производитель микросхем компания TSMC в настоящее время добилась для своего 2-нм техпроцесса выхода годных изделий на уровне 60–70 %. Дальнейшее повышение выхода годных изделий для современных техпроцессов затруднено из-за их высокой сложности. Увеличение выхода годной продукции также открывает возможности для привлечения большего числа клиентов. «В последнее время наблюдается тенденция к применению передовых чипов размером менее 5 нм в информационных технологиях, — отметил представитель отрасли. — Если станет известно, что выход годной продукции в 2-нм техпроцессе Samsung Electronics улучшился, весьма вероятно, что другие клиенты заинтересуются». В прошлом году Samsung Electronics заключила контракт на производство 2-нанометрового чипа автономного вождения AI6 для крупнейшего мирового автопроизводителя Tesla. Этот контракт оценивается в $16,5 млрд. Electronic Arts скоро отключит мультиплеер Battlefield Hardline на PS4 и Xbox One — ПК-версия пока в безопасности
24.03.2026 [12:03],
Михаил Романов
Разработанный уже давно закрытой студией Visceral Games шутер Battlefield Hardline спустя 11 лет после релиза пропадёт из цифровых магазинов и лишится сетевых функций. Правда, пока не на всех платформах. 
Источник изображений: Electronic Arts Как сообщил издатель Electronic Arts в официальном микроблоге Battlefield Comms, 22 мая версии Battlefield Hardline для PS4 и Xbox One пропадут из цифровых магазинов — пользователи больше не смогут купить ни игру, ни дополнения к ней. Спустя ещё месяц, 22 июня, Electronic Arts отключит серверы Battlefield Hardline на PS4 и Xbox One — мультиплеер станет недоступен. Владельцы смогут продолжить играть в однопользовательской составляющей.  Electronic Arts подчеркнула, что изменение статуса серверов и доступности в цифровых магазинах не затронет Battlefield Hardline на PC. Таким образом, ПК-версия скоро окажется единственной с мультиплеером. Напомним, Electronic Arts отключила серверы Battlefield Hardline для PS3 и Xbox 360 ещё 7 ноября 2024 года одновременно с Battlefield 3 и Battlefield 4 (тоже для консолей позапрошлого поколения).  Отключение сетевых служб мультиплеерных проектов, как правило, продиктовано желанием издателей перенаправить ресурсы на более актуальные разработки с более внушительной аудиторией. Battlefield Hardline вышла в марте 2015 года на PC, PS3, PS4, Xbox 360 и Xbox One. Информацию о продажах игры Electronic Arts ни разу не раскрывала, но отмечала, что довольна её результатами. Samsung уже разрабатывает HBM5 — в ней будут даже 2-нм кристаллы
23.03.2026 [09:54],
Алексей Разин
Степень доверия руководства Nvidia к способности Samsung Electronics выпускать качественную память типа HBM4 была в этом месяце подтверждена совместным фото основателя первой из компаний с представителями второй. Дженсен Хуанг (Jensen Huang) прямо на кремниевой пластине с чипами HBM4 назвал эту память «удивительной». При этом Samsung уже разрабатывает HBM5 и HBM5E. 
Источник изображения: Samsung Electronics Соответствующую информацию на прошлой неделе опубликовал южнокорейский ресурс Business Korea. В случае с HBM5 в исполнении Samsung базовый кристалл для стека памяти будет выпускаться по 2-нм технологии, а HBM5E примерит кристаллы DRAM, выпущенные по седьмому поколению 10-нм техпроцесса, который условно обозначается как «1d». Samsung уже удалось договориться с Nvidia о производстве специализированных процессоров Groq 3 по 4-нм технологии на своих контрактных мощностях. Руководитель профильного подразделения Samsung Хан Чжин Ман (Han Jin-man) подчеркнул, что 4-нм процесс компании «никак нельзя считать посредственным». Это заявление было сделано представителем Samsung Electronics на мероприятии GTC 2026, которое Nvidia проводила в Калифорнии для своих партнёров. Если учесть, что и руководство конкурирующей SK hynix было приглашено на конференцию в Сан-Хосе, лучшей иллюстрации значимости корейских поставщиков HBM в восприятии Nvidia и придумать сложно. Представители Samsung пояснили, что HBM5 будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса силами самой компании, если говорить о базовом кристалле. Чипы DRAM в стеке HBM5 будут выпускаться по шестому поколению 10-нм техпроцесса (1c). Строго говоря, последний уже применяется при выпуске кристаллов DRAM в стеке HBM4, он просто будет перенесён на HBM5. Основным новшеством станет использование собственного 2-нм техпроцесса Samsung для изготовления базового кристалла. В случае с HBM4 базовый кристалл Samsung производит по 4-нм технологии. Она смогла опередить конкурентов с началом поставок HBM4 для нужд Nvidia. HBM5E будет выпускаться с использованием более свежего варианта 10-нм техпроцесса 1d в случае с кристаллами DRAM в стеке, а в его основании будет лежать базовый кристалл, производимый по всё тому же 2-нм техпроцессу. Очевидно, «шахматный порядок» модернизации техпроцессов при выпуске HBM позволяет Samsung снизить технологические риски. Спрос на 4-нм техпроцесс в ближайшее время будет заметно расти, как убеждены в Samsung, поскольку он применяется для выпуска базовых кристаллов HBM4. В отношении стартапа Groq, который был недавно куплен Nvidia, способность Samsung выпускать его чипы объясняется просто: они сотрудничали ещё до сделки с 2023 года, Samsung принимала участие в разработке чипов LPU. На этапе подготовки к сделке Nvidia пришла к выводу, что 4-нм техпроцесс Samsung для соответствующих нужд вполне подходит, поэтому подрядчика по производству чипов Groq менять не стали. Их массовый выпуск будет начат на рубеже третьего и четвёртого кварталов этого года. Серьёзный спрос на чипы Groq 3 будет наблюдаться, начиная со следующего года. Глава Nvidia на GTC 2026 также оставил свой автограф и на кремниевой пластине с чипами Groq 3, назвав их «сверхбыстрыми». Первый ИИ-чип OpenAI получит память HBM4 от Samsung — TSMC начнёт выпускать его в третьем квартале
20.03.2026 [12:58],
Алексей Разин
Стартап OpenAI в качестве субъекта переговоров не ограничивается «кольцевыми» сделками, в которых сам ни за что не отвечает, но интересуется и вполне материальными проектами. С третьего квартала TSMC может наладить выпуск для OpenAI чипа, разработанного в сотрудничестве с Broadcom. Снабжать ускорители на его основе памятью HBM4 вызвалась Samsung Electronics. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, на этом настаивает южнокорейское издание Korean Economic Daily. Соглашение между Samsung и OpenAI якобы уже подписано, оно подразумевает обязательства по поставке микросхем HBM4 в 12-ярусном исполнении со второй половины текущего года. Объём первой партии источники оценивают в 800 млн гигабит, хотя подобная единица измерения и не совсем удобна для восприятия. Непосредственно разработанный OpenAI при помощи Broadcomm чип для ускорения искусственного интеллекта будет представлен к концу текущего года, хотя фактически его выпуск должен начаться компанией TSMC в третьем квартале. Соглашение в сфере сотрудничества с Broadcom компания OpenAI с целью разработки ИИ-чипа заключила ещё в прошлом году. Традиционно охватывающий широкий спектр печатных источников ресурс TrendForce попутно сообщил, что Samsung также заключила долгосрочные контракты на поставку компонентов не только с AMD, но и с Google, а также Microsoft. Условия сделок не уточняются, но источники предполагают, что Samsung наверняка гарантировала поставку определённого количества микросхем памяти в течение года с привязкой цены к уровням рынка моментальных сделок. Формально, базовая минимальная цена фиксируется на весь период контракта, но если цены на спот-рынке превышают её, поставщик оставляет за собой право требовать доплаты. Контракты заключены на срок от трёх до пяти лет, как утверждают источники. Они предусматривают крупные авансовые платежи с возможностью их частичного возврата в случае отсутствия у клиента потребности в фактической закупке выпущенного для него количества памяти. Microsoft, например, договорилась заплатить Samsung авансом сразу более $10 млрд. Как поясняют эксперты, контракты на поставку памяти сроком от трёх до пяти лет становятся распространённой практикой не только в силу дефицита памяти на рынке, но и из-за необходимости адаптировать чипы HBM4 под нужды конкретных клиентов. Располагая солидным авансом, производитель памяти может не только свободнее наращивать мощности, но и быть уверенным, что выпущенная под конкретного заказчика память с высокой вероятностью будет им выкуплена. Samsung Electronics увеличит расходы на расширение производства чипов и исследования на 22 % до $73 млрд
19.03.2026 [13:01],
Алексей Разин
По всей видимости, откровения конкурирующей Micron Technology по поводу необходимости резко увеличить капитальные затраты в этом и следующем году не позволили руководству Samsung Electronics хранить молчание. Корейский гигант заявил, что в этом году собирается потратить на строительство новых производственных мощностей и исследования более $73 млрд. 
Источник изображения: Samsung Electronics Эта впечатляющая сумма вполне соответствует статусу Samsung Electronics, как крупнейшего производителя микросхем памяти. Что характерно, в заявлении компании, поданном в адрес регуляторов, попутно сообщается о готовности Samsung Electronics рассмотреть возможность крупных поглощений в сфере производства роботов, медицинских технологий, автомобильной электроники и систем кондиционирования воздуха. Как будут распределяться расходы между строительством и НИОКР в текущем году, Samsung не уточняет, но главная цель этих усилий — закрепление лидирующих позиций компании в сегменте ИИ. Для сравнения, в прошлом году Samsung потратила более $35 млрд на строительство новых производственных линий и модернизацию существующих. Ещё более $25 млрд было направлено на исследования и разработки. Общая сумма затрат, таким образом, превысила $60 млрд. В этом году расходы увеличатся почти на 22 %, если всё пойдёт по плану. Про акционеров Samsung тоже не забывает: на выплату дивидендов в этом году будет направлено более $6,5 млрд. AMD и Samsung расширили партнёрство по памяти HBM4 для ИИ-ускорителей
18.03.2026 [14:41],
Алексей Разин
Слухи о намерениях генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su) посетить Южную Корею для важных переговоров с Samsung Electronics подтвердились, поскольку в официальном пресс-релизе первой из компаний было отмечено, что новый меморандум о взаимопонимании представители сторон подписали на этой неделе в Пхёнтхэке, где у Samsung расположен крупный комплекс по выпуску микросхем памяти. 
Источник изображения: AMD Это соглашение направлено на углубление сотрудничества компаний в сфере разработки и производства перспективных типов памяти для инфраструктуры ИИ. Если перейти к частным случаям, то Samsung будет снабжать AMD микросхемами HBM4 для ускорителей вычислений Instinct MI455X, а также оперативной памятью DDR5 для процессоров EPYC и платформы AMD Helios. Представители Samsung также подчеркнули, что их компания обладает компетенциями в области упаковки чипов, а также их контрактного производства. Лиза Су отметила: «Обеспечение создания нового поколения ИИ-инфраструктуры требует глубокого сотрудничества во всей отрасли. Мы взволнованы возможностью расширить нашу работу с Samsung, объединяя их лидерство в передовой памяти с нашими GPU семейства Instinct, центральными процессорами EPYC и платформами стоечного масштаба. Интеграция по всей вычислительной инфраструктуре, от кремния до системы и стойки, является жизненно необходимым условием ускорения инноваций в ИИ, которое обеспечивает влияние на реальный мир в полном масштабе». На очередном этапе сотрудничества AMD и Samsung сосредоточатся на использовании памяти HBM4 в составе ускорителей Instinct MI455X, а также передовой памяти DRAM для серверных процессоров EPYC шестого поколения под условным обозначением Venice. Эти технологии будут объединены в инфраструктурных решениях на основе продукции AMD. Последняя из компаний надеется за счёт сотрудничества с Samsung более выигрышно оптимизировать ИИ-инфраструктуру для своих клиентов. Микросхемы HBM4 производства Samsung будут использованы в составе ускорителей вычислений AMD Instinct MI455X. Соответствующие чипы производятся с использованием 10-нм технологии шестого поколения (для кристаллов DRAM) и 4-нм технологии (для базового кристалла с логикой). Они обеспечивают скорость передачи данных до 13 Гбит/с на контакт и полосу пропускания 3,3 Тбайт/с, что значительно превосходит требования стандартов JEDEC. В мировых масштабах Samsung контролирует только 22 % рынка HBM, на долю SK hynix приходятся 57 % сегмента, по данным Counterpoint Research. В дальнейшем Samsung и AMD будут готовы обсудить использование контрактных услуг первой по выпуску чипов для второй, но каких именно изделий это коснётся, пока не уточняется. Samsung будет снабжать AMD и её партнёров и памятью DDR5, оптимизированной под особенности фирменной архитектуры Helios. Samsung уже является для AMD основным поставщиком памяти типа HBM3E, которая используется в составе ускорителей вычислений Instinct MI350X и MI355X. Tesla получит собственные чипы из США — Samsung раскрыла сроки
18.03.2026 [08:36],
Алексей Разин
До сих пор о сроках предполагаемого выпуска чипов Tesla на американском предприятии Samsung Electronics в Техасе было известно преимущественно по данным южнокорейских СМИ, но на этой неделе официальные представители компании пояснили, что массовое производство данных чипов в Тейлоре будет запущено во второй половине 2027 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Reuters, данное заявление было сделано президентом и руководителем контрактного направления бизнеса Samsung Хан Чин Маном (Han Jin-man) на общем собрании акционеров компании, которое состоялось на текущей неделе. Напомним, что Samsung Electronics заключила с Tesla контракт до 2033 года, по условиям которого будет выпускать для этого заказчика несколько поколений чипов на территории США, которые он разработает собственными силами. При этом Tesla не будет ограничивать себя в сотрудничестве с другими подрядчиками, выпуском её чипов также может заниматься и TSMC. Илон Маск (Elon Musk) также не отвергал и возможность сотрудничества с Intel, но одновременно подчёркивал целесообразность организации собственного производства чипов. Генеральный директор Samsung Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) на собрании акционеров заявил, что рассчитывает на сохранение высокого спроса на чипы в текущем году, хотя и признался в наличии возможных негативных последствий высоких цен на память для рынка ПК, мобильных устройств и бытовой электроники. В целях борьбы с постоянным ростом цен на память Samsung стремится перейти к заключению контрактов со своими партнёрами сроком от трёх до пяти лет, как отметил глава компании. Исторически цены на память пересматривались поставщиком каждый квартал или раз в год, но сейчас в заключении долгосрочных контрактов заинтересованы сами клиенты. Samsung такой вариант взаимодействия с клиентами позволяет с уверенностью смотреть в будущее, поскольку инвестиции в расширение производства памяти должны себя окупать. Руководство Samsung не преминуло отметить признание со стороны Nvidia, основатель которой на этой неделе объявил о сотрудничестве с корейским контрактным производителем в сфере выпуска чипов, а также высоко оценил характеристики предложенных Samsung микросхем памяти типа HBM4. Как известно, в сегменте HBM3E компания Samsung отстала от более мелкой SK hynix, позволив ей обойти себя не только по величине прибыли, но и выручки. По словам Чун Ён Хёна, полупроводниковая отрасль входит в беспрецедентно длинный суперцикл, и хотя риски формирования пузыря сохраняются, не только дефицит компонентов является препятствием для развития инфраструктуры ЦОД. Нехватка источников энергоснабжения тоже ограничивает активный рост количества центров обработки данных, как пояснил глава Samsung. Он не стал скрывать, что высокий спрос на память и рост цен создают для компании благоприятные условия для развития бизнеса. Правда, дороговизна памяти одновременно вредит и бизнесу Samsung по выпуску электронных устройств. Ритмичной работе предприятий Samsung в Южной Корее угрожает и ожидаемая в мае забастовка сотрудников. Они выражают недовольство условиями оплаты труда, которые ухудшились с прошлого года на фоне низкой конкурентоспособности полупроводникового бизнеса. Руководство компании утверждает, что сейчас дела идут в гору, а потому рост величины премий сотрудникам должен будет поправить их материальное положение в ближайшее время. В этом смысле Samsung сможет предлагать рабочим вполне конкурентоспособную зарплату, чего не мог делать ещё недавно. Доступные смартфоны Samsung перейдут на OLED-панели китайской CSOT — Samsung Display очень недовольна
18.03.2026 [01:25],
Николай Хижняк
Samsung диверсифицирует свою цепочку поставок дисплеев, пишет южнокорейское издание The Elec. Компания приняла решение закупать значительную часть гибких органических светодиодных панелей (OLED) для своих ключевых смартфонов среднего и низкого ценового сегмента у китайского поставщика China Star Optoelectronics Technology (CSOT), предлагающего более низкие цены по сравнению с Samsung Display, дочерним предприятием Samsung Electronics. 
Источник изображения: Samsung Electronics The Elec отмечает, что, по всей видимости, шаг южнокорейской компании обусловлен желанием компенсировать рост стоимости чипов памяти, используемых в смартфонах, за счёт снижения затрат на закупку панелей. Панели CSOT как минимум на 20 % дешевле, чем панели Samsung Display. Последние исторически поставлялись для смартфонов Samsung Galaxy серии A среднего уровня, за исключением самых дешёвых моделей. По имеющимся данным, Samsung заказала у CSOT 15 млн OLED-панелей, которые будут использоваться в готовящемся к выпуску смартфоне Galaxy A57, а также в некоторых неназванных будущих моделях смартфонов серии FE, производство которых должно начаться в апреле (возможно, в составе Galaxy S26 FE). В прошлом году Samsung Electronics отгрузила около 240 млн смартфонов. На модели среднего и низкого ценового сегмента, такие как серия Galaxy A, пришлось более половины этих продаж. Благодаря соглашению с Samsung Electronics компания CSOT фактически привлекла второго по величине в мире производителя смартфонов в качестве крупного клиента. Как и следовало ожидать, компания Samsung Display была крайне недовольна последним решением Samsung Electronics и даже обратилась к вышестоящему руководству с просьбой отменить его, но безуспешно. The Elec заключает, что Samsung Display сейчас сталкивается с растущим давлением, требующим защитить свои финансовые показатели в этом году. Помимо потери заказов на панели для смартфонов серии A5, общий спрос на OLED-панели снижается, поскольку производители, включая Samsung Electronics, сокращают выпуск более дешёвых линеек смартфонов в ответ на резкий рост цен на память. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
