Теги → hynix
Быстрый переход

SK hynix представит в феврале память HBM3 с пропускной способностью до 896 Гбайт/с и новые скоростные чипы GDDR6

Южнокорейская компания SK hynix примет участие в ежегодной международной конференции ISSCC 2022, в ходе которой расскажет о последнем обновлении спецификаций разрабатываемой ею памяти HBM3. Кроме того, производитель микросхем памяти собирается поделиться деталями о новых чипах GDDR6 со скоростью 27 Гбит/с.

Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Детали предстоящего мероприятия пока неизвестны, однако названия сессий подтверждают, о чём планирует рассказать компания. В октябре прошлого года SK hynix представила 12-слойные стеки памяти HBM3 со скоростью до 819 Гбайт/с. В ходе февральской конференции ISSCC 2022 производитель расскажет о новых спецификациях HBM3, обладающей пропускной способностью до 896 Гбайт/с. Повысить пропускную способность помогла технология автоматической калибровки сборки Through Silicon Via (TSV), разработанная с помощью алгоритмов машинного обучения. На данный момент неизвестно, идёт ли речь лишь о прототипе технологии производства или же SK hynix на самом деле собирается массово выпускать подобные чипы памяти.

Источник изображения: ISSCC

Источник изображения: ISSCC

Память HBM3 от SK hynix в первой версии спецификаций предлагала скорость передачи данных до 5,2 Гбит/с на контакт (665 Гбайт/с для всего модуля памяти). Однако спустя несколько месяцев производитель представил вторую спецификацию с повышенной на 23 %, до 6,4 Гбит/с скоростью передачи на данных на контакт или 819 Гбайт/с на весь стек. В тех чипах, о которых SK hynix расскажет в феврале, скорость передачи повысили до 7 Гбит/с на контакт, то есть на 10 % сверх октябрьских значений.

Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

На конференции производитель также расскажет о новых чипах памяти GDDR6 с пропускной способностью 27 Гбит/с, ёмкостью 16 Гбит (2 Гбайт) и новыми технологиями Merged-MUX TX, Optimized WCK Operation и Alternative Data-Bus.

SK hynix представила накопители Platinum P41 с интерфейсом PCI Express 4.0 x4

Компания SK hynix анонсировала твердотельные накопители серии Platinum P41, выполненные в форм-факторе M.2 2280. Новинки ориентированы на потребительский рынок.

Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

В изделиях задействованы контроллер разработки Aries, 176-слойные микрочипы флеш-памяти 3D NAND Flash и кеш DDR4 DRAM. Для обмена данными с компьютером служит интерфейс PCI Express 4.0 x4.

В семейство вошли три модели — вместимостью 500 Гбайт, а также 1 и 2 Тбайт. Все они наделены радиатором охлаждения небольшой толщины, благодаря чему подходят для установки и в настольные компьютеры, и в ноутбуки.

Накопители обеспечивают скорость последовательного чтения информации до 7000 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 6500 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) достигает 1,4 млн при произвольном чтении и 1,3 млн при произвольной записи.

На изделия предоставляется пятилетняя гарантия. Средняя наработка на отказ (значение MTBF) достигает 1,5 млн часов. Сведений о цене пока нет. 

Бизнес Intel по производству твердотельной памяти превратится в Solidigm — подразделение SK hynix

Получив одобрения от антимонопольных органов восьми стран, южнокорейская компания SK hynix на этой неделе формально завершила первый этап сделки с Intel, по условиям которой последняя передаёт ей в управление предприятие Fab 68 в китайском Даляне, выпускающее твердотельную память. Сумма сделки составляет $9 млрд. Процессорный гигант уже получил первую часть в $7 млрд, а ещё $2 млрд будут уплачены к марту 2025 года.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Эта сделка должна позволить SK hynix стать вторым по величине производителем твердотельной памяти в мире, а Intel сосредоточится на более доходном бизнесе по выпуску памяти типа 3D XPoint, который она ранее развивала в сотрудничестве с Micron, но потом стороны решили идти своим путём.

В калифорнийском Сан-Хосе расположится штаб-квартира вновь создаваемого подразделения Solidigm, которое в структуре SK hynix сосредоточится на производстве твердотельной памяти и накопителей на её основе. Бывший вице-президент Intel Роб Крук (Rob Crooke) станет генеральным директором Solidigm, а один из генеральных директоров SK hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) станет исполнительным председателем правления.

К марту 2025 года SK hynix заплатит Intel оставшиеся $2 млрд, а также получит контроль над сопутствующей интеллектуальной собственностью и окончательно переведёт в свою оргструктуру персонал компании, отвечающий за производство твердотельной памяти.

Китай разрешил SK hynix купить у Intel производство флеш-памяти NAND, но с некоторыми условиями

Китайское антимонопольное ведомство одобрило сделку между южнокорейской SK hynix и американской Intel, в рамках которой первая купит у последней бизнес по производству чипов флеш-памяти NAND за $9 млрд. Таким образом компании смогут закрыть сделку до конца текущего года, для этого не хватало именно одобрения именно китайской стороны, так как остальные регуляторы покупку одобрили. Заметим, что Китай выставил ряд условий, который SK hynix обязана будет соблюдать.  

Источник изображения:  Bloomberg / Seong Joon Cho

Источник изображения: Bloomberg / Seong Joon Cho

Установленные Китаем требования вполне справедливы и сводятся к тому, что объединённая компания не должна злоупотреблять своей рыночной властью, которая потенциально будет весьма высока. Речь идёт про установку лимита на повышение цен — SK hynix запрещается продавать корпоративные SSD (с интерфейсами PCIe и SATA) в Китае дороже средней цены за последние 2 года, а также об обязательствах по наращиванию поставок в Китае SSD корпоративного класса в течение следующих 5 лет.

Ещё крайне важным, но при этом странным условием является обязанность SK hynix помогать конкурентам выводить их устройства на рынок. Как именно это будет реализовано — не ясно, но скорее всего таким образом Китай хочет подготовиться к потенциальному усилению санкций. Фактически, SK hynix должна подготовить себе замену на случай чего. Кроме того, в условиях перечислены запреты на различные агрессивные действия в направлении конкурентов и антиконкурентные практики. Компания SK hynix обязана соблюдать все китайские условия 5 лет, а также каждые полгода отчитываться о том, как она их выполняет.

С этой сделкой SK hynix хочет утвердиться в звании второго крупнейшего после Samsung производителя чипов флеш-памяти NAND, которые используются в большинстве современных электронных устройств, начиная от серверных систем и заканчивая смартфонами. Обе компании инвестируют миллиарды долларов в разработку технологий производства микросхем флеш-памяти NAND и расширение своих мощностей. Покупка производства Intel значительно укрепит позиции SK hynix. Средства, вырученные от сделки с SK hynix, компания Intel в свою очередь собирается инвестировать в разработку логических микросхем.

В рамках первой фазы соглашения SK hynix выплатит Intel $7 млрд. Оставшуюся сумму в размере $2 млрд южнокорейская компания должна будет передать до марта 2025 года. В рамках соглашения к SK hynix перейдёт фабрика Intel по производству микросхем флеш-памяти NAND в китайском городе Далянь. По данным аналитиков TrendForce, благодаря этому соглашению SK hynix займёт 20 % глобального рынка производства данного типа памяти. Ранее компания заявляла, что за пять лет хочет утроить свою выручку в этом направлении.

Заметим, что Intel не откажется полностью от выпуска памяти, так как она сохранит за собой прибыльный бизнес по выпуску флеш-памяти Optane.

Китайские антимонопольщики близки к одобрению сделки между Intel и SK hynix

По условиям сделки между Intel и южнокорейской компанией SK hynix вторая должна получить предприятие Fab 68 на территории Китая, на котором первая из компаний успела наладить выпуск микросхем твердотельной памяти. Сделка была объявлена в октябре 2020 года, но до сих пор ожидает вердикта китайских регуляторов. Источники ожидают, что власти КНР одобрят эту сделку уже в ближайшие дни.

Источник изображения: Reddit, PC Master Race

Источник изображения: Reddit, PC Master Race

Во всяком случае, на благоприятный исход рассмотрения сделки китайскими регуляторами рассчитывает ресурс Business Korea, ссылающийся на возможность оглашения вердикта в грядущие выходные. Большинство экспертов сходятся во мнении, что вопрос будет решён до конца текущего года. Сделка должна была изначально пройти согласование в юрисдикции восьми стран, и КНР осталась последней инстанцией, которая пока её не одобрила.

SK hynix в статусе нового владельца китайского предприятия Fab 68 будет развивать бизнес по производству твердотельной памяти, и перспектива притока инвестиций в восприятии китайских регуляторов наверняка перевесила политические соображения, обусловленные американским происхождением корпорации Intel. На первом этапе SK hynix должна заплатить Intel лишь часть суммы — $7 млрд, остальные $2 млрд будут переданы к марту 2025 года. Корейская сторона собирается финансировать сделку за счёт заимствованных средств. Представители компании выразили надежду, что одобрение китайских чиновников будет получено до конца 2021 года.

SK hynix перенесёт контрактное производство чипов из Южной Кореи в Китай

На фоне миграции многих производителей электроники за пределы Китая решение южнокорейской SK hynix перенести оборудование для производства чипов на предприятие в китайский город Уси выглядит необычным шагом. Контрактное производство дочерней компании SK hynix перебазируется в Китай к маю следующего года.

Источник изображения: Financial Times

Источник изображения: Financial Times

Как сообщает Business Korea, предприятие компании SK hynix system ic в южнокорейском Чхонджу до сих пор специализировалось на контрактном производстве чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Оно выпускало для сторонних клиентов датчики изображения, драйверы дисплеев и силовую электронику. В сентябре 2018 года эта компания создала совместное предприятие с муниципальными властями китайского города Уси, приступив к строительству профильного завода на его территории. На рынке Китая действуют более 1500 компаний, не обладающих собственными мощностями по производству чипов, поэтому действия корейского подрядчика были направлены на укрепление собственных позиций на рынке КНР.

К первому кварталу 2020 года дочерняя структура SK hynix начала переносить производственное оборудование из Чхонджу в Уси, что позволило ко второму полугодию начать выпуск продукции в Китае. Теперь эта миграция продолжится, в результате чего, профильное производство в Южной Корее вообще будет свёрнуто, хотя исследовательский центр в Китай вслед за оборудованием не переедет. Миграция в Китай завершится в следующем полугодии, после чего предприятие в Чхонджу будет закрыто. Предприятие в Уси будет способно обрабатывать по 100 тысяч кремниевых пластин типоразмера 200 мм ежемесячно.

SK hynix при этом не откажется от контрактного производства чипов. Напротив, вернув себе активы компании Key Foundry, в совокупности с SK hynix system ic она сможет ежемесячно обрабатывать по 200 тысяч кремниевых пластин типоразмера 200 мм.

SK hynix представила первые в мире чипы DDR5 объёмом 24 Гбит — они позволят создать модули памяти на 96 Гбайт

Компания SK hynix сообщила о начале поставок образцов первых в индустрии 24-гигабитных (3 Гбайт) чипов памяти DDR5. На их основе можно создавать модули памяти DDR5 объёмом 48 и даже 96 Гбайт. Такие решения смогут применяться в серверных системах нового поколения, например, на базе грядущих процессоров AMD Genoa и Intel Sapphire Rapids.

Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

SK hynix применяет для выпуска 24-гигабитных чипов памяти DDR5 техпроцесс 1α (10-нм класс), полагающийся на использование литографии в крайнем (EUV) и дальнем (DUV) ультрафиолете. По словам компании, новая технология позволяет увеличить эффективность производства до 33 %, что указывает на значительное повышение плотности ячеек памяти от использования нового техпроцесса. Поскольку речь идёт о памяти DDR5, новые микросхемы также поспособствуют снижению общего показателя энергопотребления системы за счёт работы с более низким напряжением.

Первыми продуктами на базе новых 24-гигабитных чипов памяти DDR5 станут модули регистровой памяти (RDIMM) объёмом 48 Гбайт и 96 Гбайт с поддержкой технологии коррекции ошибок (ECC) для серверных станций нового поколения. В перспективе компания также может разработать восьмислойные (8-Hi) микросхемы памяти объёмом 24 Гбайт. На их основе могут появиться модули памяти объёмом до 768 Гбайт. К слову, компания Samsung тоже работает в этом направлении, но пока не объявляла о выпуске образцов своей продукции.

Компания SK hynix не уточнила, когда новые 24-гигабитные чипы памяти DDR5 начнут использоваться в обычных потребительских ПК. По словам производителя памяти, первыми покупателями модулей памяти DDR5 объёмом 48 и 96 Гбайт станут держатели гипермасштабируемых облачных серверов. К настоящему моменту ни Intel, ни AMD не поставляют серверные системы корпоративного уровня с поддержкой памяти DDR5 (они ожидаются в следующем году), поэтому первым партнёром SK hynix в этом направлении может стать, например, Amazon Web Services, недавно представивший для своих облачных серверов новый Arm-процессор Graviton3 с поддержкой DDR5.

В то же время в SK hynix подчеркнули, что компания уже работает с Intel по вопросу совместимости новых чипов памяти и модулей DDR5 на их основе с грядущими серверными процессорами Sapphire Rapids.

SK hynix может лишиться возможности использовать EUV-оборудование для выпуска памяти в Китае

Производители микросхем оперативной памяти неотвратимо переходят на использование так называемой EUV-литографии, более не считая этот шаг преждевременным или неоправданным экономически. SK hynix тоже не желает отставать от конкурентов, но в случае с модернизацией китайского предприятия компании в дело вмешиваются политические противоречия США и КНР.

Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Как известно, американские власти противятся поставкам передового литографического оборудования в Китай. Местный контрактный производитель SMIC из-за этого уже лишился возможности получить EUV-сканеры ASML, выпущенные в Нидерландах. Противоречить воле американских властей этот европейский производитель тоже не готов, хотя со страниц Reuters робко предостерегает, что увлечение политическими санкциями может усугубить полупроводниковый кризис во многих отраслях.

Первоисточник сообщает, что корейской компании SK hynix не удалось согласовать поставку EUV-сканеров на своё предприятие в Китае, где они должны были использоваться для выпуска микросхем оперативной памяти. Власти США выразили обеспокоенность тем фактом, что это оборудование может попасть не в те руки на территории Китая. Предприятие SK hynix в Китае обеспечивает почти половину объёмы выпуска микросхем DRAM данной марки, а в масштабах мирового рынка оно отвечает почти за 15 % поставок.

Отсутствие возможности модернизировать производство в Китае вызовет не только дефицит микросхем памяти на фоне стабильного роста спроса, но и повысит издержки компании SK hynix. Конкурирующие Samsung и Micron тоже переводят производство микросхем оперативной памяти на использование EUV-литографии, но соответствующее оборудование размещают в тех странах, у которых нет явных противоречий с американскими властями.

SK hynix показала стеки памяти HBM3 объёмом 24 Гбайт со скоростью до 819 Гбайт/с

На выставке OCP Summit 2021 южнокорейская компания SK hynix продемонстрировала стеки памяти HBM3. Производитель лишь недавно подтвердил разработку модулей памяти HBM3 объёмом 24 Гбайт со скоростью до 819 Гбайт/с на один стек. Эти микросхемы в обозримом будущем планируется использовать вместе с высокопроизводительными GPU.

Источник изображения: ServeTheHome

Источник изображения: ServeTheHome

Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC ещё не принял окончательные спецификации памяти HBM3. SK hynix самостоятельно увеличила у неё пропускную способность с изначально заявленных 5,2 Гбит/с до 6,4 Гбит/с на контакт. Однако на данный момент неизвестно, насколько приближены характеристики чипов памяти от южнокорейского производителя к окончательным спецификациям стандарта, которые будут использоваться в массовом производстве графических ускорителей нового поколения.

Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

В составе модулей памяти HBM3 DRAM от SK hynix могут содержаться до 12 кристаллов памяти, уложенных в вертикальный стек с контроллером в самом низу сборки и объединённые 1024-битным интерфейсом. Хотя сам контроллер не изменился ещё со времён стандарта памяти HBM2, увеличенное количество кристаллов памяти в составе одного модуля и повышенная частота работы позволяют добиться скорости передачи данных по интерфейсу в 819 Гбайт/с, что на 78 % больше по сравнению с памятью HBM2E.

Теоретический продукт на основе 12 модулей памяти HBM3 от SK hynix сможет предложить 288 Гбайт общего объёма памяти с максимальной пропускной способностью до 9,8 Тбайт/с.

Корейские чипмейкеры не готовы раскрыть Вашингтону коммерческую тайну

Компании Samsung Electronics и SK Hynix планируют изъять подробную информацию из предоставляемых Вашингтону данных, связанных с глобальным дефицитом полупроводниковых компонентов. Решение опустить подробности связано со стремлением чипмейкеров защитить коммерческую тайну.

Источник изображения: geralt / pixabay.com

Источник изображения: geralt / pixabay.com

Samsung и SK Hynix являются крупнейшими производителями модулей памяти, и они вошли в число компаний, которым американское правительство направило запрос на предоставление информации. Вашингтону это потребовалось для лучшего понимания причин кризиса, который привёл к резкому сокращению производства автомобилей. Крайний срок подачи информации — 8 ноября, и Министерство торговли США заявило, что в зависимости от количества и качества данных оно может настоять на предоставлении ответов.

«Объём запрошенных США данных таков, что если вся необходимая информация будет опубликована, это подорвёт конкуренцию и упростит клиенту выбор того или иного производителя», — заявил на условиях анонимности источник агентства Reuters. Данный инцидент вызвал такую обеспокоенность в Южной Корее, что министр промышленности Мун Сон Ук (Moon Sung-Wook) решил обсудить вопрос с главой американского Минторга Джиной Раймондо (Gina Raimondo) в ходе вашингтонской встречи на следующей неделе.

Запрос включает в себя 26 тем, касающихся данных по запасам, заказам, продажам — от «повседневной» информации до стратегических вопросов, включая планы по расширению мощности, указание трёх основных клиентов по каждому продукту и их доли в продажах. Производители модулей памяти действительно могут потерять прибыль в случае публикации данных по запасам и ценам, поскольку, как уточнил один из источников Reuters, «одно решение используется во множестве устройств». Глобальный дефицит чипов в первую очередь касается компонентов, которые производятся на заказ, в то время как модули памяти выпускаются в массовых объёмах.

В ответ на запрос Вашингтона тайваньская ASE Technology Holding подала документы с множеством пустых столбцов, а израильская Tower Semiconductor не стала указывать своих клиентов, приведя только их сферы деятельности. TSMC просто отказалась передавать конфиденциальную информацию. Всего информацию передали 13 компаний.

SK hynix купит за $492 млн контрактного производителя чипов Key Foundry

В отличие от конкурирующей Samsung Electronics, южнокорейская компания SK hynix не особо афиширует наличие в своей структуре подразделения, специализирующегося на контрактном производстве чипов. Оно довольствуется обработкой кремниевых пластин типоразмера 200 мм и выпускает узкоспециализированную продукцию. Покупка предприятия Key Foundry позволит корейской компании удвоить профильные производственные мощности.

Источник изображения: KED

Источник изображения: KED

Как отмечает Reuters, корейский производитель памяти готов выложить за активы Key Foundry примерно $492 млн по текущему курсу. Эта компания специализируется на выпуске силовой электроники, драйверов дисплеев и микроконтроллеров. Ранее в этом году SK hynix вошла в состав акционеров Key Foundry с миноритарным пакетом, а теперь окончательно получит контроль над этой компанией.

Нельзя исключать, что за счёт расширения контрактного бизнеса SK hynix постарается как диверсифицировать свою деятельность ещё сильнее, так и укрепить позиции в сегменте автомобильной электроники. Рост спроса на электромобили и системы автопилота привлекает к сегменту многих игроков. Тайваньская Foxconn, например, уже к 2025 году намеревается контролировать от пяти до десяти процентов мирового рынка контрактных услуг по производству электромобилей.

SK hynix в третьем квартале удалось утроить операционную прибыль

Южнокорейская компания SK hynix отчиталась об итогах минувшего квартала, который в её календаре закончился в сентябре. По словам финансового директора компании, перебои с поставками компонентов в отрасли не мешают ей улучшать финансовые результаты. SK hynix третий квартал завершила с максимальным значением операционной прибыли с 2018 года.

Источник изображения: Reuters

Источник изображения: Reuters

В долларовом выражении операционная прибыль SK hynix, как отмечает Reuters, достигла $3,6 млрд, что более в чем три раза превышает результат аналогичного квартала прошлого года. К такой сумме она последний раз приближалась в четвёртом квартале 2018 года. Квартальная выручка выросла на 45 % в годовом сравнении до $10,1 млрд, что является рекордным значением для компании.

С конца прошлого года акции SK hynix снизились в цене на 24 %, поскольку инвесторы в ожидании циклического спада на рынке микросхем памяти начали от них избавляться. Лишь в последние дни наблюдалась небольшая коррекция в сторону повышения. Этому могли отчасти способствовать и вчерашние новости о землетрясении на Тайване, которые создали предпосылки для снижения объёмов выпуска микросхем оперативной памяти компанией Micron, чьё предприятие вынуждено было приостановить работу в результате этого стихийного бедствия.

SK hynix завершила разработку памяти HBM3: модули до 24 Гбайт со скоростью до 819 Гбайт/с

Компания SK hynix объявила о завершении разработки первых в мире модулей скоростной оперативной памяти HBM3 DRAM. Стандарт данной памяти ещё не утверждён, но это не помешало создать продукт, близкий к началу массового производства.

Источник изображения: SK Hynix

Источник изображения: SK hynix

Модули памяти HBM3 DRAM от SK hynix могут содержать до 12 кристаллов памяти, уложенных в вертикальный стек с контроллером в самом низу сборки. Вероятно, с этим компании помогла сравнительно недавно купленная у Xperi лицензия на технологию чрезвычайно плотного расположения отверстий сквозной металлизации (TSVs). Благодаря этому ёмкость каждого стека HBM3 DRAM SK hynix может достигать 24 Гбайт, хотя компания также будет производить 16-Гбайт модули HBM3. Предыдущие передовые стеки HBM2E компании, напомним, содержали не больше 8 кристаллов памяти. Шаг вперёд более чем заметный.

Производительность новой памяти также существенно увеличилась. Общая скорость передачи данных по интерфейсу достигает 819 Гбайт/с, что на 78 % больше по сравнению с памятью HBM2E. Фактически за каждую секунду по интерфейсу HBM3 прокачиваются 163 фильма в формате FHD (Full HD) по 5 Гбайт каждый. Для игровых видеокарт это было бы пределом мечтаний, но для рабочих ИИ- и ML-нагрузок — это будет обязательное требование.

Источник изображения: SK Hynix

Источник изображения: SK hynix

Наконец, в новых модулях реализованы механизмы, повышающие надёжность работы памяти. В матрицу встроен код коррекции ошибок, который исправляет битовые ошибки данных. Для высоких скоростей работы и высокой плотности хранения информации — это важнейшее условие работы с заявленными характеристиками. О начале массового производства памяти HBM3 DRAM компания SK hynix пока не сообщила, но это событие не за горами. Индустрия интенсивных вычислений ждёт эту память.

Южная Корея достигла рекордных показателей экспорта электроники, несмотря на дефицит

Южнокорейское Министерство образования, науки и техники отчиталось о рекордных показателях экспорта технологической продукции, несмотря на глобальный дефицит полупроводниковых компонентов. Исторический рекорд был поставлен в августе.

Источник: freepik.com

Источник: freepik.com

В годовом исчислении объёмы поставок технологической продукции выросли на 33,2 % и достигли отметки в $20,27 млрд, побив предыдущий рекорд, который составлял $20,17 млрд. Отметка в $20 млрд оставалась недостижимой в последние 3 года. Объёмы импорта продукции в годовом исчислении также выросли на 23,7 %, достигнув $11,38 млрд. Полупроводниковая промышленность страны обеспечила львиную долю этих показателей: продажи чипов выросли на 42,2 % и составили $11,8 млрд. В сегменте полупроводниковой продукции наибольший рост в 51,2 % показали модули памяти, достигнув $7,67 млрд; логические компоненты показали прирост в 31,2 % и остановились на отметке $3,56 млрд.

Лидирующим брендом оказалась, конечно, Samsung, которая по итогам второго квартала обогнала Intel и оказалась крупнейшим в мире производителем полупроводниковой продукции. Продажи модулей памяти превзошли ожидания, что в сочетании с ростом цен обеспечило компании дополнительную прибыль.

Внушительные результаты продемонстрировала и SK hynix. Во втором квартале производителю удалось вернуть продажи на допандемийный уровень. Кроме того, компания сейчас занимается поглощением бизнеса Intel по производству NAND и SSD, что выведет её на второе место в мире после Samsung.

Помимо полупроводников, корейские производители отлично выступили в смежных сегментах. Поставки дисплеев выросли на 22,4 % — в основном из-за экспорта OLED-продукции, которая продемонстрировала рост в 47,3 %. Поставки компьютерной периферии увеличились на 29,8 %, а экспорт смартфонов (комплектующих и готовой продукции) вырос на 67,7 %.

SK hynix выпустила энергоэффективный NVMe-накопитель Gold P31 объёмом 2 Тбайт

Компания SK hynix расширила ассортимент своих энергоэффективных твердотельных NVMe-накопителей серии Gold P31 новой моделью объёмом 2 Тбайт. В прошлом году компания выпустила в продажу модели объёмом 1 Тбайт и 500 Гбайт.

SK hynix

SK hynix

Как указывает производитель, данная серия накопителей предназначена для высокоинтенсивных нагрузок в приложениях, связанных с созданием 3D-графики, цифрового контента и игр.

Как и предыдущие модели серии Gold P31, новинка объёмом 2 Тбайт использует интерфейс PCIe 3.0. В составе накопителя используются контроллер памяти Cepheus и чипы LPDDR4 собственной разработки, обеспечивающие скорости последовательного чтения и записи на уровне 3500 и 3200 Мбайт/с соответственно. Заявленный ресурс составляет 1200 TBW (гарантированных терабайт перезаписи).

По данным сторонних обзоров, при уровне записи в 172,2 Мбайт/с на один ватт потребляемой энергии NVMe-накопители SK hynix серии Gold P31 на 434 % энергоэффективнее, чем аналогичные предложения от других производителей.

В продаже модель NVMe-накопители SK hynix серии Gold P31 объёмом 2 Тбайт появится 23 августа. Стоимость новинки составит $280.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Instagram появились платные подписки — пока лишь на 10 аккаунтов из США 30 мин.
Apple заявила, что возможность остаться на iOS 14 всегда было временным решением 2 ч.
FIFA 22 оказалась единоличным лидером продаж в европейской рознице за 2021 год, а россияне больше предпочитали GTA V 2 ч.
Google пообещала прекратить показывать детям рекламу товаров для взрослых 2 ч.
Администрация Байдена устанавливает новые требования к защищённым сетям США 2 ч.
Twitter снова оштрафовали в России на 10 млн рублей за неудаление запрещённой информации 2 ч.
Opera выпустила бету Web3-браузера со встроенным крипто-кошельком 3 ч.
Apple и Google резко раскритиковали антимонопольные законопроекты США — более мелкие компании наоборот их поддерживают 3 ч.
Этой весной в мобильной королевской битве Free Fire пройдёт кроссовер с Assassin’s Creed 3 ч.
Расширенная демоверсия сюрреалистического квеста NORCO дебютирует уже завтра 4 ч.
Игровой планшет Lenovo Legion Y700 получит 8,8-дюймовый экран с высокими разрешением и частотой 2 ч.
Квантовые вычисления помогут Hyundai улучшить характеристики электромобильных аккумуляторов 2 ч.
Скандал с харассментом в Activision Blizzard помог Microsoft купить компанию 3 ч.
MediaTek: первые устройства с Wi-Fi 7 выйдут на рынок уже в 2023 году 5 ч.
MediaTek поделилась своим виденьем 6G — внедрение технологии начнётся к 2030 году 5 ч.
Роботы отберут у европейцев около 12 миллионов рабочих мест к 2040 году 6 ч.
Поглощение Microsoft компании Activision Blizzard привлечёт повышенное внимание антимонопольных органов 6 ч.
Обрыв интернет-кабелей из-за землетрясения вынудил Королевство Тонга использовать лодки, радиостанции и спутниковые телефоны для поддержки связи 7 ч.
AMD представила Radeon PRO W6400 — бюджетную профессиональную видеокарту с 6-нм чипом и ценой $229 7 ч.
AMD больше не считает, что 4 Гбайт видеопамяти недостаточно для игр — компания передумала перед релизом Radeon RX 6500 XT с 4 Гбайт 8 ч.