Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel рассказала о технических сложностях, стоявших при разработке мобильных процессоров Wildcat Lake
25.08.2026 [04:34],
Николай Хижняк
В рамках конференции Hot Chips 2026 компания Intel рассказала о технических задачах и целях, стоявших за разработкой мобильных процессоров Core Series 3 (Wildcat Lake). По сути, они представляют собой дешёвый вариант Core Ultra 3 (Panther Lake), на основе которых и были созданы. 
Источник изображений: HardwareLuxx / Intel По словам Intel, при создании Wildcat Lake цель заключалась не в разработке совершенно новой архитектуры, а в выборочном снижении затрат по сравнению с существующей конструкцией без ущерба для функций, важных для массового пользователя. Стратегия основана на трёх столпах: технологии упаковки MCP вместо Foveros, «оптимизации» блоков и платформы, а также узконаправленной инновации в одной технической области — использовании межкристальной шины UCIe.  В серии чипов Core Ultra 3 используется технология Foveros, которая соединяет несколько чиплетов через пассивный базовый кристалл (кремниевый интерпозер). Однако этот подход оказался бы слишком дорогим для процессоров массового сегмента, к которому относятся чипы Wildcat Lake, где ценовые преимущества имеют решающее значение. Поэтому в серии Core Series 3 полностью исключается базовый кристалл и используется органическая многокристальная конструкция (MCP). Это не только снижает сложность чипа, но также снижает затраты на его сборку и потери выхода годных изделий, связанные с многослойной компоновкой Foveros.  Однако переход к MCP не лишён недостатков. Без межсоединительной платы кристаллы процессора обрабатывают значительно меньше сигналов. Кроме того, необходимо заново оптимизировать управление питанием, чтобы в полной мере реализовать преимущества более простой упаковки. Также одним из технических требований было то, что используемые кристаллы должны быть либо монолитными, либо разработанными для MCP/органической упаковки.  Переход к MCP также сказался на физических характеристиках процессоров Wildcat Lake. Если упаковка Foveros в составе чипов Core Ultra Series 3 имеет размеры 50 × 25 × 1,5 мм, то органический MCP-корпус процессоров Core Series 3 уменьшен до 35 × 25 × 1,23 мм. Меньший корпус экономит место на плате, требует меньше интерфейсов ввода/вывода и позволяет регулировать подачу питания — плюс, в корпусе больше нет «мёртвых» контактов.  Для вычислительных кристаллов по-прежнему используется техпроцесс Intel 18A — он обеспечивает более высокую производительность и эффективность ядер CPU и уже применяется в серии Core Ultra 3. Однако для блока интерфейсов ввода-вывода (Thunderbolt, USB 2.0, PCIe) используется техпроцесс TSMC N6, также уже знакомый по серии Core Ultra 3. Технология соединения кристаллов UCIe доступна для всех рассматриваемых техпроцессов (Intel 3, Intel 18A, TSMC N6) и поэтому была очевидным выбором для соединения двух кристаллов в составе Wildcat Lake. Особенно важным при разработке Wildcat Lake было сохранить подход к использованию разных техпроцессов, которые применяются в процессорах Core Ultra 3, а также использовать чиплетную сборку. Это позволяет сэкономить на валидации, планировании и разработке процессора, одновременно не изменяя пользовательский опыт, например, в плане однопоточной производительности CPU или поддержке USB 2.0.  Поскольку отказ от базового кристалла Foveros потребовал использования новой технологии межкристального соединения, для этих целей была выбрана шина UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Однако без базового кристалла шаг контактных площадок значительно увеличился — с 36 мкм для Foveros до 110 мкм для UCIe. Это приводит к ряду последствий: для компенсации меньшей плотности выводов требуются более высокие скорости передачи данных (ГТ/с), а площадь, занимаемая под блок интерфейсов ввода-вывода и контроллер, увеличивается. В целом площадь межкристальных соединений в процессорах Core Series 3 примерно на 70 % больше, чем в процессорах Core Ultra Series 3. Intel считает, что этот компромисс оправдан, учитывая экономию на стоимости упаковки MCP. Чтобы не увеличивать занимаемую площадь, пропускная способность блока ввода-вывода была специально оптимизирована для массового сегмента. Целевой показатель — подключение к твердотельному накопителю PCIe 4.0 со скоростью передачи данных около 12 Гбит/с (16 линий чтения/записи на скорости 8 ГТ/с). Подключение к дисплею также было оптимизировано — с UHBR20 до 4K60 (адаптировано под уровень HDMI/eDP в процессорах Raptor Lake-U) при мощности 16 Вт и скорости 8 ГТ/с. Кроме того, было сокращено количество сигналов боковой полосы (Sideband Signal Count Diet).  Проблемы с протоколом. UCIe упаковывает данные, что приводит к определённой задержке, в то время как более медленные сигналы боковой полосы изначально не были затронуты. Поскольку шина UCIe напрямую интегрирована в протоколы загрузки, отладки, безопасности и отображения, синхронизация между данными и управляющими сигналами была одной из самых сложных задач проверки во всем проекте. В качестве меры предосторожности были внедрены предохранители и опции обеспечения живучести для обеспечения надёжного запуска UCIe. Управление энергопотреблением. Пакетирование по своей сути увеличивает энергопотребление, поскольку частоты в идеале должны поддерживаться постоянно, чтобы избежать потерь времени ожидания. Особенно важен трафик, связанный с отображением, поскольку он также передаётся через UCIe даже в режиме ожидания, особенно без функции самообновления панели (Panel Self Refresh, PSR). Это представляло наибольшую проблему с точки зрения энергопотребления. В качестве контрмер были введены несколько состояний канала связи и реализована приоритизация QoS для трафика, связанного с отображением. Целостность сигнала. На высоких частотах UCIe сталкивается с проблемами, связанными с жёсткими допусками по напряжению и частотой ошибок в битах (BER). Изначально Intel рассматривала два варианта напряжения для ввода-вывода: использование выделенного LDO-стабилизатора (более чистый, но более дорогой вариант) или существующей шины питания VCCAON. В итоге от LDO-стабилизатора отказались. Скорость передачи данных была ограничена максимум 8 Гбит/с, без механизмов повторных попыток или прямого исправления ошибок. Вместо этого существуют резервные варианты для снижения частоты – намеренно менее рискованный, хотя и более ресурсоёмкий подход.  По сравнению с Core Ultra Series 3, совокупная вычислительная мощность Wildcat Lake была значительно уменьшена:
В целом эти изменения позволили сократить площадь графического и вычислительного кристаллов на 38 %. Возможности ввода-вывода также были сокращены. Количество портов Thunderbolt/USB4 снизилось с трёх (четырёх с мультиплексированием eDP) до двух, PCIe полностью унифицирован до шести Gen4 (вместо прежних четырёх Gen5 + восемь Gen4), а количество портов USB осталось прежним — два USB3.2 и восемь USB2. Физические интерфейсы PHY для камеры (CSI) были полностью убраны. Количество поддерживаемых аудиоканалов сократилось с четырёх до двух, количество цифровых сигнальных процессоров — с пяти до трёх (но при этом работающих на более высокой частоте), а объём связанной с ними памяти сокращён с 4,6 до 3,0 Мбайт. В целом благодаря оптимизации блока ввода-вывода площадь кристалла уменьшилась на 15 %.  На основе эталонной системы с процессором Core 7 150U (Raptor Lake-U Refresh) была достигнута дополнительная экономия на уровне платформы: переход с 128-битной на 64-битную DRAM позволил уменьшить количество слоёв на печатной плате с 8 до 6, а также скорректировать расположение DRAM и разъёма SODIMM. Для технологии Power Delivery была добавлена дополнительная шина напряжения LP Atom, что позволило увеличить время автономной работы, одновременно повысив максимальное значение тока потребления при полной нагрузке и нагрузочную способность. Модуль Wi-Fi 7 был интегрирован напрямую, как и контроллер PD (встроенный в ретаймер USB). Архитектурные особенности процессоров Intel Core Series 3 (Wildcat Lake)
Серия процессоров Core Series 3 — пример того, как существующая высокопроизводительная архитектура (Panther Lake) может быть переработана для массового сегмента. Благодаря переходу с технологии Foveros на органический корпус MCP, оптимизации вычислительных блоков, блоков графического и нейронного процессоров, блоков ввода-вывода, а также экономии на уровне платформы (урезанный интерфейс DRAM, меньше слоёв печатной платы, встроенные контроллеры Wi-Fi и PD) удалось значительно снизить стоимость. При этом ключевые пользовательские функции были сохранены за счёт повторного использования технологических норм и разделения кристалла на блоки, а также за счёт сохранения однопоточной производительности. Единственным принципиально новым техническим компонентом является межкристальная система межсоединений UCIe, которая компенсирует отказ от базового кристалла Foveros, но при этом требует значительно большего объёма межсоединений (+70 %) и сопряжена с определёнными трудностями в плане синхронизации, энергопотребления и целостности сигнала. Intel раскрыла устройство Crescent Island — ИИ-ускорителя с огромным объёмом дешёвой памяти
25.08.2026 [00:13],
Андрей Созинов
В рамках конференции Hot Chips 2026 компания Intel раскрыла новые подробности об устройстве ускорителя Crescent Island, предназначенного для выполнения задач ИИ-инференса в центрах обработки данных. Компания впервые подробно рассказала о вычислительной части GPU: он получит 32 ядра Xe3P и 256 матричных движков XMX. Ранее Intel уже сообщала, что Crescent Island будет выпускаться в виде PCIe-карт с воздушным охлаждением и сможет оснащаться до 480 Гбайт памяти LPDDR5X.  Вычислительная часть Crescent Island разделена на четыре блока Compute Slice, каждый из которых объединяет по восемь ядер Xe. В сумме GPU располагает 32 ядрами Xe3P, 256 векторными движками и таким же количеством матричных движков XMX, отвечающих за ускорение операций, используемых нейросетями. Каждое ядро Xe располагает 512 Кбайт объединённого кеша L1 и локальной памяти SLM, поэтому их суммарный объём достигает 16 Мбайт. Кроме того, в GPU предусмотрено 32 Мбайт общего кеша второго уровня. Архитектура Xe3P представляет собой специализированное развитие Xe3 с упором на производительность и энергоэффективность при вычислительных нагрузках. В Crescent Island Intel отказалась от блоков, необходимых для обработки традиционной 3D-графики, направив освободившийся транзисторный бюджет на вычислительные ресурсы. Ускоритель поддерживает широкий набор форматов данных от FP4, ориентированного на ИИ-инференс, до FP64, необходимого для высокоточных вычислений. Одной из наиболее необычных особенностей Crescent Island станет подсистема памяти. Вместо дорогой HBM, которую используют современные ускорители Nvidia и AMD, Intel выбрала LPDDR5X. Эталонная карта самой Intel получит 160 Гбайт памяти, тогда как партнёры смогут создавать ускорители с объёмом до 480 Гбайт. Такой подход обеспечивает меньшую пропускную способность по сравнению с HBM, однако позволяет существенно увеличить объём памяти при умеренной стоимости и энергопотреблении. Большой объём памяти должен позволить размещать на одном ускорителе крупные языковые модели, обслуживать более длинный контекст и одновременно выполнять запросы большего числа ИИ-агентов.  При этом Crescent Island рассчитан не на конкуренцию с наиболее производительными ускорителями для обучения нейросетей, а прежде всего на экономичное выполнение уже обученных моделей. Intel делает особый акцент на стоимости генерации токенов и возможности устанавливать новые ускорители в существующие серверы без перехода на жидкостное охлаждение. Эталонная PCIe-карта Crescent Island имеет энергопотребление 350 Вт и рассчитана на обычное воздушное охлаждение. Фактически Intel пытается занять отдельную нишу на быстро растущем рынке ИИ-ускорителей: вместо максимальной вычислительной мощности Crescent Island предлагает сочетание большого объёма относительно дешёвой памяти, умеренного энергопотребления и специализированных вычислительных блоков. Такой подход особенно интересен для инференса крупных моделей, где возможность целиком разместить модель и её контекст в памяти ускорителя зачастую оказывается не менее важна, чем пиковая вычислительная производительность. Crescent Island был впервые анонсирован Intel осенью прошлого года с 160 Гбайт LPDDR5X, а весной компания расширила спецификацию платформы, разрешив партнёрам создавать версии с объёмом памяти до 480 Гбайт. Первые образцы ускорителей должны поступить клиентам во второй половине 2026 года. Данные о производительности Crescent Island и сроки начала серийных поставок Intel пока не раскрыла. В прошлом квартале рынок CPU сократился на 1,1 % в клиентском сегменте и вырос на 22 % в серверном
23.08.2026 [08:23],
Алексей Разин
Историческая специализация Jon Peddie Research — это анализ рынка графических процессоров, но эксперты не обделяют своим вниманием и рынок центральных процессоров. Во втором квартале текущего года, по их данным, объёмы поставок клиентских процессоров сократились на 1,1 %, а в серверном сегменте выросли на 22 %. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, такой была динамика в годовом сравнении. Последовательно рынок центральных процессоров вырос на 9,4 % в клиентском сегменте, а в серверном он подрос на 8 %. Структура клиентского сегмента при этом подтверждает долгосрочную тенденцию перехода на ноутбуки, поскольку на долю мобильных процессоров пришлось 78 % поставок, а настольные довольствовались лишь 22 %. Для сравнения, год назад последние занимали 29 % клиентского рынка, а доля мобильных не превышала 71 %. 
Источник изображения: Jon Peddie Research Последовательный рост поставок клиентских процессоров, как отмечают эксперты Jon Peddie Research, превысил сезонную норму. Более того, второй квартал обычно вообще не демонстрирует положительной динамики в поставках CPU, поскольку в это время года участники рынка традиционно избавляются от запасов продукции, возникших предыдущей осенью. В случае с серверным сегментом положительную динамику обеспечил сохраняющийся бум ИИ, который поддержал как Intel, так и AMD. Первая смогла за год нарастить свою долю с 27 до 33,4 %, во многом благодаря успеху процессоров, выпускаемых по новейшей технологии Intel 18A. Соответственно, доля AMD на рынке серверных x86-процессоров сократилась с 73 до 67 %, но фактически компания во втором квартале нарастила как объёмы поставок, так и выручку. 
Источник изображения: Jon Peddie Research Как отмечают авторы исследования, в случае с Intel клиентам пришлось восполнять запасы из-за наблюдавшегося в первом квартале дефицита, поэтому поставки выросли сильнее, чем обычно. Просадка поставок клиентских процессоров объясняется ростом цен на память. Наиболее прозорливые любители компьютерных игр успели обновить свои системы и приобрести SSD ещё в четвёртом квартале прошлого года. Поставки процессоров Intel Panther Lake способствовали росту средней цены реализации и увеличению выручки компании в клиентском сегменте. Серверный рынок характеризуется сохранением дефицита процессоров, по мнению источника. AMD впервые захватила более 30 % рынка клиентских процессоров x86, но ARM не дремлет
21.08.2026 [20:25],
Сергей Сурабекянц
По данным аналитической компании Mercury Research за второй квартал 2026 года, впервые доля AMD на рынке клиентских процессоров x86, охватывающем как мобильные, так и настольные устройства, достигла 30,3 % против 69,7 % у Intel. Двумя годами ранее доля компании составляла лишь 21,1 %. При этом процессоры на базе архитектуры Arm начинают вторгаться на территорию x86 — их доля в поставках всех клиентских ПК во втором квартале выросла на 0,9 процентных пункта до 15,3 %. 
Источник изображения: AMD Доля AMD на рынке поставок настольных процессоров уже превышала 30 % в последние кварталы. Теперь, похоже, поставки процессоров компании для ноутбуков также растут, увеличивая общий объем поставок клиентских процессоров. В этом году во втором квартале доля AMD на рынке настольных процессоров составила 34,9 %, а на мобильные процессоры компании пришлось 28,9 % объема поставок x86. Рынок процессоров сталкивается с новыми конкурентами в лице Apple, Qualcomm и MediaTek, которые выпускают процессоры на базе Arm для ноутбуков, не отражённые в данных Mercury Research по x86. По оценке компании, доля клиентских процессоров для ПК на базе Arm во втором квартале 2026 года составляет 15,3 процента, что на 0,9 процентных пункта больше и является новым рекордным показателем. В предыдущих кварталах доля клиентских процессоров для ПК на базе Arm составляла около 13 %. Исследование Mercury Research показало, что поставки настольных процессоров x86 продолжают снижаться, падение составило более чем 20 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. По словам компании, «поставки настольных процессоров X86 во втором квартале можно охарактеризовать как крайне неудовлетворительные». В отчёте Mercury Research указывается, что основной причиной спада является продолжающийся дефицит памяти. 
Источник изображения: Mercury Research Нехватка компонентов привела к резкому росту цен не только на оперативную память и накопители, но и на высокопроизводительные видеокарты, которые требуют большого объёма видеопамяти. Высокие цены на ПК и ограниченные поставки видеокарт оказывают значительное влияние на конечный спрос на настольные ПК, а следовательно и на процессоры для ПК и ноутбуков. Видеокарта Intel Arc Pro B70 всего за месяц подорожала на 46 %
20.08.2026 [11:26],
Алексей Разин
Дебют графических решений серии Intel Arc Pro B70 состоялся в марте этого года, и по меркам данного производителя они считаются достаточно свежими продуктами. В условиях дефицита памяти, однако, розничные цены демонстрируют довольно стремительный рост. Если весной новинка стартовала по цене $949 и до недавних пор укладывалась в диапазон до $1000, то сейчас цены выросли на величину от 26 до 46 %. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, об этом недавно сообщил ресурс Tom’s Hardware, изучивший онлайн-предложения Intel Arc Pro B70. В США, где видеокарта предлагается по самым демократичным ценам, она по сравнению с прошлым месяцем подорожала с $999 до $1299. Кроме того, в эталонном исполнении самой Intel такую видеокарту в США сейчас можно найти за $1779. В Европе, где Intel Arc Pro B70 до недавнего повышения цен предлагалась в среднем за 1200 евро, она теперь подорожала до 1500 евро. Прирост оказался чуть ниже (26 % против 30 %), чем в случае с американской розницей, но здесь данная позиций изначально стоила больше. В Южной Корее удалось зафиксировать самый заметный рост цен на Intel Arc Pro B70. Если во второй половине июля эту видеокарту ещё можно было найти за $1334, то к середине августа цена выросла на 46 % до $1975. Курьёзность ситуации при этом заключается в том, что сама Intel на местном рынке рекомендует партнёрам предлагать эту видеокарту за $1988 — то есть, фактический уровень цен в местной рознице даже ниже. Уместно напомнить, что видеокарта этой модели оснащается 32 Гбайт памяти типа GDDR6 с функцией коррекции ошибок, которая полезна при её использовании для вычислений в составе рабочих станций. Поскольку такой GPU можно использовать для ускорения ИИ, то спрос на него вполне может подогревать рост розничных цен, особенно с учётом рекордно быстро дорожающей памяти. Представлен модульный ноутбук Framework Laptop 12 на базе Intel Wildcat Lake — от $549
19.08.2026 [12:49],
Павел Котов
Framework выпустила обновление своего 12,2-дюймового Laptop 12 — компьютер получил процессоры Intel Core Series 3 вместо Core 13-го поколения. Среди других нововведений значатся Thunderbolt 4, поддержка Wi-Fi 7 и быстрой памяти DDR5. Приём предзаказов уже открыт, первая партия будет отгружена в октябре. 
Источник изображения: frame.work Framework Laptop 12 комплектуются процессорами Intel Core 3 304, Core 5 320 и Core 7 350 семейства Intel Wildcat Lake, произведёнными на основе технологии Intel 18A. Младший Intel Core 3 304 имеет одно производительное P-ядро Cougar Cove и четыре эффективных E-ядра Darkmont; Core 5 320 и Core 7 350 имеют конфигурацию из двух P- и четырёх E-ядер. Максимальная тактовая частота в режиме Boost достигает от 4,3 до 4,8 ГГц. Интегрированная графика основана на архитектуре Xe3, хотя маркировка Arc на процессорах отсутствует: у Core 3 304 это одно ядро Xe3, а Core 5 320 и Core 7 350 — по два. Базовая мощность в 15 Вт может увеличиваться до 35 Вт. Переход с Intel Core i5-1334U на Core 5 320 помог увеличить время автономной работы на 70 % при тесте потоковой передачи 4K-видео Netflix. Два задних слота для карт расширения теперь поддерживают Thunderbolt 4 с возможностью подключить внешнюю графику или два 4K-дисплея на 60 Гц. Два передних слота поддерживают USB 3.2 Gen 2, и все четыре могут потреблять питание USB Power Delivery. Поддерживается память DDR5-6400 — предусмотрен один слот SO-DIMM для модулей до 64 Гбайт. Есть модуль Intel BE213 Wi-Fi 7, опциональный сканер отпечатков пальцев и клавиатура с подсветкой. Сканер отпечатков пальцев встроен в кнопку питания в конфигурациях с процессорами Core 5 и Core 7. Можно выбрать вариант с предустановленной Fedora 44 KDE Plasma Desktop; у клавиатуры есть программируемый контроллер с открытой прошивкой ZMK. Базовый вариант Framework Laptop 12 DIY Edition с чипом Intel Core 3 304 продаётся по цене от $549; за готовые конфигурации придётся отдать от $699. Материнская плата с чипом Core Series 3, сканер отпечатков пальцев и крышка клавиатуры с подсветкой обратно совместимы с оригинальным Laptop 12, то есть их владельцы могут модернизировать только отдельные компоненты. Видеообзор MSI Modern 16S AI+: доступный ноутбук без лишних компромиссов
19.08.2026 [09:00],
Андрей Созинов
В новом видеообзоре 3DNews мы подробно изучили MSI Modern 16S AI+ — 16-дюймовый рабочий ноутбук на новых процессорах Intel Core Ultra третьего поколения. Модель сочетает большой экран, небольшой вес от 1,6 кг и хорошую автономность: аккумулятора на 60 Вт⋅ч хватает примерно на 10 часов работы в браузере. 
При этом Modern 16S AI+ предлагает немало возможностей, которые редко встречаются в решениях среднего ценового сегмента. В частности, ноутбук обладает повышенной прочностью, что подтвердила сертификация MIL-STD-810H/G. А за безопасность отвечают fTPM, Microsoft Pluton и Secured-core PC. Веб-камера получила физическую шторку, а клавиатура — защиту от отпечатков пальцев. Тут же хочется отметить большой тачпад, который поддерживает Action Touchpad — дополнительные жесты можно настроить под свои задачи и, например, одним движением открывать нужные приложения или управлять отдельными функциями ноутбука. Приятный бонус — возможность апгрейда оперативной памяти: один из двух слотов SO-DIMM остается свободным, поэтому 16 Гбайт DDR5 можно самостоятельно расширить до 32 Гбайт. Еще одна интересная особенность — возможность подключить к порту быстрой зарядки совместимый монитор, который сам подает питание на ноутбук. В итоге получается полноценное рабочее место с одним кабелем — монитор передает изображение и одновременно заряжает ноутбук. А функция AI LAN Manager управляет приоритетами интернет-подключения для разных приложений, что позволяет не волноваться, что ключевое приложение будет без надлежащего уровня интернета если запущены другие. Подробнее о производительности, экране, автономности и других особенностях MSI Modern 16S AI+ — в новом видеообзоре 3DNews. А ещё добавим, что на модель распространяется российская гарантия MSI. Intel неожиданно привлекла до $23 млрд — аналитики увидели признаки успеха её контрактного бизнеса
17.08.2026 [13:36],
Алексей Разин
На прошлой неделе корпорация Intel заявила о планах привлечь $15 млрд капитала, но по факту подняла планку до $20 млрд, а с учётом права участников сделки выкупить акций ещё на $3 млрд в течение 30 дней, общая сумма вырастает до $23 млрд. Аналитики GF Securities считают, что данный шаг со стороны Intel может говорить об успехе компании на контрактном направлении. 
Источник изображения: Intel Вырученные средства Intel сможет направить на расширение и модернизацию производственных мощностей, которые будут использоваться для обслуживания клиентов контрактного подразделения Intel Foundry Services. Более того, на акции компании подписался и сам генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), что в какой-то мере говорит о его уверенности в успехе собственной компании. Даже с учётом роста капитальных затрат, эксперты GF Securities ожидают, что контрактный бизнес Intel выйдет на безубыточность к четвёртому кварталу 2027 года, а уже в 2028 году он начнёт положительно влиять на общую норму прибыли компании. Аналитики предполагают, что уровень качества выпускаемой по технологии Intel 18A продукции достаточно высок, услугами Intel интересуются многие потенциальные клиенты, включая Apple. Среди облачных гигантов найдётся немало желающих поручить Intel упаковку своих кастомных чипов для ЦОД с использованием компоновки EMIB. По крайней мере, в этом контексте упоминаются Google и Amazon (AWS). По оценкам GF Securities, в 2027 году Intel выручит на услугах, связанных с использованием EMIB, около $1,1 млрд, а в 2028 году эта сумма вырастет до $7 млрд. Intel решила сначала выпустить Nova Lake для настольных ПК, а не дата-центров
17.08.2026 [04:56],
Анжелла Марина
Intel раскрыла планы по выпуску грядущей микроархитектуры Nova Lake, которая вопреки индустриальному тренду появится сначала на десктопном рынке, а не в серверном сегменте. Таким образом компания намерена дистанцироваться от стратегии AMD, сместившей приоритеты в пользу дата-центров, и вернуть доверие покупателей после неоднозначного запуска предыдущего поколения процессоров. 
Источник изображения: Tom's Hardware В то время как AMD делает ставку на унифицированную архитектуру, позволяющую легко масштабировать её компоненты между клиентским и корпоративным сегментами, Intel использует менее единообразный подход. При этом AMD, как отмечает Tom's Hardware, недавно нарушила собственную традицию по выпуску продуктов сначала для потребительского сегмента, представив серверные процессоры EPYC Venice на базе Zen 6 раньше десктопных аналогов. У Intel микроархитектура Golden Cove и Redwood Cove также сначала появилась соответственно для серверных и мобильных платформ, и лишь затем их модифицированные версии дошли до настольных ПК. Однако с выходом Nova Lake, новое ядро которой, по слухам, получит название Coyote Cove, компания намерена пойти противоположным путём ради укрепления позиций среди десктопных покупателей: сначала архитектура дебютирует в настольных процессорах, а впоследствии её адаптация появится и в линейке Xeon. Изменение приоритетов стало прямым ответом на смещение фокуса индустрии в сторону агентов искусственного интеллекта, из-за которого AMD и Nvidia были вынуждены ускорить выпуск серверных систем в ущерб потребительским новинкам. Несмотря на то, что спрос на оборудование для дата-центров резко возрос, руководство Intel подчеркнуло, что график выпуска десктопных процессоров остаётся неизменным и даже ускорится, поскольку компания располагает проработанной дорожной картой продуктов для геймеров на несколько лет вперёд. Вице-президент Intel Роберт Хэллок (Robert Hallock) признал, что после неоднозначного запуска линейки Arrow Lake, которая зачастую уступала предшественникам в играх, сообщество относится к заявлениям бренда со здоровым скептицизмом. Чтобы переломить этот негативный нарратив, корпорация выпустила обновлённую серию Arrow Lake Refresh, над которой работала уже другая группа специалистов, и именно эти инженеры, получившие полноценную организационную структуру и отдельный бюджет, теперь отвечают за создание платформы Nova Lake. Хэллок объяснил, что ранее команда, отвечающая за десктопный сегмент, была вынуждена делить ресурсы с другими бизнес-подразделениями, что неизбежно сказывалось на качестве конечного продукта и скорости его вывода на рынок. Создание автономной структуры с собственными менеджерами и маркетологами позволило внедрить новую философию разработки, при которой интересы потребителей десктопных систем стали приоритетом, а не второстепенной задачей в рамках общего плана корпорации. Значительное влияние на формирование этого подхода оказал личный опыт Хэллока, который до перехода в Intel в 2023 году проработал двенадцать лет в AMD и участвовал в запуске первых процессоров Ryzen и технологии 3D V-Cache. Хотя вице-президент по своей должности не занимается непосредственным проектированием процессоров, его экспертиза в техническом маркетинге и знании предпочтений аудитории помогает выстраивать коммуникацию и позиционирование будущих новинок таким образом, чтобы они находили отклик у требовательной аудитории. Intel предрекает разделение рынка ПК: новые сокеты — для энтузиастов, старые — для масс
15.08.2026 [20:32],
Павел Котов
Рост стоимости памяти и других компонентов может привести к тому, что рынок настольных ПК надолго разделится на два сегмента: дорогие системы на новых платформах и массовые компьютеры на более старых. Такой прогноз сделал вице-президент Intel и генеральный менеджер направления продуктов для энтузиастов Роберт Халлок (Robert Hallock) в интервью Tom's Hardware. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com По словам Халлока, нынешний рост стоимости комплектующих по-разному влияет на разные сегменты рынка. Покупатели дорогих компьютеров способны смириться с подорожанием, тогда как пользователи с ограниченным бюджетом уже не могут позволить себе прежний уровень характеристик. «Рынок переживает историю двух королевств. Те, у кого есть значительный свободный бюджет, способны компенсировать происходящий в отрасли рост цен, а большинство других — нет. Низкобюджетный массовый сегмент сильно страдает, тогда как у энтузиастов и премиальных продуктов всё не так плохо», — отметил Халлок. Ситуацию усугубляет резкий рост цен на память и другие компоненты. При сборке ПК стоимостью $5000 дополнительные $300–400 за оперативную память не имеют принципиального значения, но для массового компьютера такое подорожание может стать критическим. Поэтому производителям приходится искать компромиссы. Intel уже снизила цены на некоторые процессоры Arrow Lake Refresh, а AMD вернула на рынок Ryzen 7 5800X3D и выпустила Ryzen 7 7700X3D. В ноутбуках производители также переходят на более доступные платформы, включая Intel Wildcat Lake и Qualcomm Snapdragon C. Халлок считает, что в долгосрочной перспективе это может изменить саму структуру рынка. «Вероятно, будет разделение. У всех будет премиальный сокет и сокет для массового рынка», — заявил он. При этом он отдельно подчеркнул, что говорит не только об Intel: такая модель, по его мнению, может распространиться на всю отрасль. Причина проста: Халлок не ожидает, что высокие затраты на производство и поставки комплектующих в ближайшее время вернутся к прежнему уровню. Однако это не обязательно означает появление у Intel двух новых сокетов или постоянное увеличение их числа. Скорее, речь идёт о более длительном сосуществовании разных платформ. Новые дорогие процессоры будут ориентированы на покупателей, готовых платить за максимальную производительность, тогда как старые платформы смогут дольше оставаться в продаже и использоваться в массовых системах. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com На это косвенно указывает и сама Intel. Халлок заявил, что процессоры Raptor Lake остаются «важной частью портфеля» компании и она намерена предлагать их ещё много лет. Это особенно интересно на фоне слухов о Raptor Lake Next, которая якобы должна появиться в начале 2027 года и сохранить совместимость с LGA 1700. Intel эту информацию пока не подтверждает. Таким образом, нынешний дефицит комплектующих может привести не столько к традиционной смене платформ, когда новое поколение быстро вытесняет старое, сколько к появлению долгоживущих массовых платформ, сосуществующих с более дорогими и быстро развивающимися решениями для энтузиастов. Это позволит производителям удерживать цены доступных компьютеров на приемлемом уровне, не отказываясь от выпуска дорогостоящих систем с передовыми технологиями. Для Intel такая стратегия особенно важна в нынешних условиях. Компания уже отмечала рост выручки клиентского подразделения на 13 % год к году, однако он был обеспечен увеличением средней цены продажи, а не ростом объёмов. По словам Халлока, производителям придётся идти на уступки в характеристиках и продуктовой линейке, чтобы сохранять доступные предложения. Иначе некоторые продукты могут просто исчезнуть с рынка, поскольку их производство станет экономически нецелесообразным. На этом фоне Nova Lake выглядит именно как пример премиальной платформы, а не универсального решения для всего рынка. Халлок прямо заявил, что такой продукт не сможет удовлетворить потребности всех сегментов. При этом он надеется, что энтузиасты оценят его возможности, даже если цена окажется слишком высокой для массового покупателя. Raptor Lake переживут своё поколение: Intel продолжит выпускать старые процессоры из-за дорогой DDR5
14.08.2026 [17:51],
Николай Хижняк
Процессоры Raptor Lake будут оставаться частью продуктов Intel «ещё долгие годы». Об этом в интервью Tom's Hardware заявил вице-президент и генеральный менеджер по техническому маркетингу клиентского сегмента Intel Роберт Хэллок (Robert Hallock).  Intel не планирует отказываться от Raptor Lake. Более того, компания работает над «сглаживанием» некоторого дисбаланса в поставках и ценах в этой линейке чипов. Модели Raptor Lake по-прежнему входят в число лучших процессоров для игр, не только из-за не очень удачных процессоров Arrow Lake (не Refreshed), но и из-за высоких цен на оперативную память DDR5. «В перспективе 10-нм продукты, такие как Raptor Lake, — это ключевая часть нашего портфолио, которую я хочу предлагать людям ещё долгие годы. [Платформа] LGA 1700 по-прежнему остается хорошим выбором. Многие по-прежнему заинтересованы в памяти DDR4, поэтому мы будем продолжать предлагать её, и вы увидите, как цены со временем стабилизируются. Всё вернётся в норму. Таков наш план», — сказал Хэллок. Процессоры Raptor Lake стали ключевой частью плана развития Intel, поскольку дефицит на рынке оперативной памяти мешает сборщикам недорогих ПК перейти на платформу DDR5. В июне сообщалось об увеличении производства материнских плат с поддержкой DDR4, в том числе моделей с процессорным разъёмом LGA 1700 (используется чипами Raptor Lake). Новые продукты уже начали поступать в продажу. Всего несколько дней назад, например, Gigabyte представила новую плату с разъёмом LGA 1700 и поддержкой DDR4. Одной из ключевых проблем для платформы Raptor Lake стал недостаток материнских плат с поддержкой DDR4. Они служили своего рода временным решением для процессоров Alder Lake 12-го поколения, пока Intel переходила на DDR5, и в значительной степени вышли из употребления (и из ассортимента) с выходом Raptor Lake и снижением цен на DDR5. На фоне возникшего дефицита памяти ситуация на рынке значительно изменилась. С началом ценового кризиса DDR5 запасы Raptor Lake стали сокращаться, отчасти из-за возросшего спроса, (по крайней мере, по словам Хэллока), а также, вероятно, из-за постепенного вывода из оборота более старых продуктов. Из-за этого вопрос с ценами на процессоры Raptor Lake выглядит непростым. Например, модель Core i5-14600K большую часть прошлого года продавалась по цене $200 или даже дешевле. Сейчас же стоимость данного процессора выросла примерно до $250. Но это если повезёт найти его в продаже. По данным Tom’s Hardware, указанный чип у крупного ретейлера Newegg был доступен только по предзаказу, а на Amazon отпускался за $262. Стоимость того же Core i7-14700K у Newegg составляет $380, а на Amazon он распродан. Большую часть прошлого года Core i7-14700K часто продавался по цене ниже $350. 
 По словам Хэллока, такая нестабильная ситуация с запасами и ценами сложилась из-за «внезапного всплеска спроса» на процессоры Raptor Lake, вызванного кризисом цен на оперативную память, которого компания Intel не ожидала. «Если люди переходят на более доступное по цене оборудование, они всё равно хотят получить самое быстрое за свои деньги, а это как раз и есть процессоры Alder Lake и Raptor Lake. Так что на эти процессоры внезапно возник ажиотажный спрос, которого никто не ожидал. Производство чипов и сборка этих процессоров начинались задолго до того, как это произошло. Так что предсказать это было очень сложно», — сказал Хэллок. Процессоры Raptor Lake по-прежнему показывают очень высокие результаты производительности при использовании памяти DDR4, что подтверждается нашими недавними тестами, где в сравнении также приняли участие Core i7-14700K, Core i5-14600K, Core i5-12400, а также модели AMD Ryzen 5000, включая Ryzen 7 5800X3D. В разговоре с Tom’s Hardware Хэллок указал на увеличение запасов процессоров Raptor Lake, хотя подробностей не привёл. Ранее ходили слухи, что Intel готовит к выпуску некие процессоры Raptor Lake Next, и производители материнских плат уже начали подготовку к этому событию. Предполагается, что запуск этих чипов состоится в начале следующего года. Для платформы LGA 1700 компания Intel также выпускает чипы серии Bartlett Lake, в которых используются только производительные P-ядра. Правда данные процессоры предназначены для встраиваемых систем и не предназначены для самостоятельной сборки ПК. Однако наличие такого ассортимента показывает, что Intel продолжает выпускать 10-нм продукты и, вероятно, будет делать это ещё несколько лет. Хотя Intel прилагает усилия для увеличения поставок Raptor Lake — будь то за счёт увеличения складских запасов или подготовки Raptor Lake Next — это не происходит за счёт процессоров следующего поколения Nova Lake. Хэллок отметил, что Intel, как и вся отрасль в целом, рассматривает возможность разделения предложений для массового потребителя и энтузиастов из-за ценового давления на других сегментах рынка. Chuwi представила игровой ноутбук GTBook X с Core 7 и RTX 3050 за $999
14.08.2026 [12:17],
Андрей Созинов
Компания Chuwi представила новый игровой ноутбук GTBook X, ориентированный на пользователей, которым нужна производительная система для игр, работы и учёбы без переплаты за премиальный сегмент. Новинка получила 15,6-дюймовый IPS-дисплей с частотой обновления 144 Гц, процессор Intel Core 7 230H и дискретную графику Nvidia GeForce RTX 3050. Стоимость ноутбука составляет $999.  Одной из особенностей GTBook X производитель называет повышенный лимит мощности видеокарты. RTX 3050 Laptop GPU работает при TGP до 80 Вт и оснащена 4 Гбайт памяти GDDR6. В режиме Turbo Mode при подключении комплектного 180-Вт блока питания общая мощность процессора и графического ускорителя достигает 140 Вт: до 45 Вт приходится на CPU и до 95 Вт — на GPU с учётом Nvidia Dynamic Boost.  В основе ноутбука используется Intel Core 7 230H с гибридной архитектурой. Процессор объединяет шесть производительных и четыре энергоэффективных ядра, поддерживает 16 потоков и работает на частоте до 5,2 ГГц. Объём Intel Smart Cache составляет 24 Мбайт.  За охлаждение отвечают тепловые трубки, два высокооборотистых вентилятора и медные радиаторы с высокой плотностью рёбер. Пользователь может выбирать между тремя режимами работы с помощью отдельной кнопки: Office Mode для тихой работы и экономии энергии, Balance Mode для сбалансированного режима и Turbo Mode для максимальной производительности. Ноутбук оснащён 16 Гбайт оперативной памяти DDR4-3200 в двухканальном режиме и SSD на 512 Гбайт. Производитель предусмотрел возможность самостоятельного апгрейда: два слота SO-DIMM позволяют увеличить объём ОЗУ до 64 Гбайт, а два разъёма M.2 2280 PCIe 4.0 x4 — установить дополнительные накопители.  15,6-дюймовый IPS-экран имеет разрешение 1920 × 1080 пикселей и частоту обновления 144 Гц. Для подключения внешних дисплеев предусмотрены HDMI 2.1 и Mini DisplayPort 1.4 с поддержкой вывода изображения в разрешении 4K при 120 Гц. В оснащение также входят полноразмерная RGB-клавиатура, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. Набор интерфейсов включает USB-C 3.2 Gen 2, два USB-A 3.2 Gen 1, один USB-A 2.0, Gigabit Ethernet, SD-кардридер, разъёмы для наушников и микрофона.  Chuwi GTBook X работает под управлением Windows 11 Pro. Ноутбук имеет размеры 360,2 × 243,5 × 23 мм и весит около 2 кг. Ёмкость аккумулятора составляет 46,74 Вт·ч. Игровой ноутбук Chuwi GTBook X уже доступен для покупки по цене $999. Intel может вернуться к производству памяти, начав устанавливать её поверх CPU
12.08.2026 [15:28],
Алексей Разин
Классические микросхемы памяти по своей структуре были проще логических компонентов, поэтому нет ничего удивительного в том, что Intel в своё время занималась выпуском памяти. Нынешний её глава Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) намекнул, что в эту сферу Intel может вернуться, предложив монтаж памяти прямо поверх центрального процессора. 
Источник изображения: Intel Ресурс Tom’s Hardware цитирует следующие слова главы Intel: «Я раньше придерживался мнения, что не стоит инвестировать в память, поскольку этот бизнес относится к товарным рынкам, но сейчас он стал совершенно другим. Выходит много разных технологий. То есть, мы смотрим на один из моих излюбленных проектов, связанных с архитектурой памяти. Я думаю, вы уже видели новости — я нанял своего друга Сок Хи Ли, который ранее руководил SK hynix. Можно сказать, вы знаете, о чём я думаю. Пока мы не готовы раскрыть это». Из этих слов, как поясняет источник, не совсем понятно, о каком проекте говорил Лип-Бу Тан. Либо это его официальная инициатива на посту генерального директора Intel, либо речь идёт о разработках одной из многочисленных компаний, которые он поддерживал своими инвестициями в разное время ещё до прихода в Intel. Он лишь подчеркнул, что устанавливать память на центральный процессор имеет определённый смысл, но не стал вдаваться в подробности. Сама Intel запатентовала технологию XBM, которая позволяет собирать в вертикальный стек память без кремниевой подложки, характерной для HBM. «Думаю, что с CPU и памятью существуют многие способы, которые позволили бы нам соединить их. И ещё нужно найти новую архитектуру для памяти. Считаю, что в сфере памяти не было так уж много инноваций, и есть одна действительно хорошая идея», — продолжил глава Intel. Данная компания в период с 1968 года по восьмидесятые выпускала микросхемы памяти, пока её не начали теснить японские конкуренты. Понеся из-за них серьёзные потери, она была вынуждена уйти с этого рынка. Уже в этом веке она попыталась вернуться с разработками типа NAND и Optane, либо продвигать RDRAM, но всё равно забросила их из-за отсутствия коммерческих перспектив. Бизнес по производству твердотельной памяти Intel достался южнокорейской SK hynix, причём профильное предприятие оказалось расположено на территории китайского Даляня, что усложняет бизнес для зарубежного инвестора в текущих геополитических условиях. Сама Intel сейчас тоже пытается оправиться от финансовых проблем, а потому затевать масштабные инвестиции в создание или производство памяти она себе позволить не может. Скорее всего, в этой сфере дело ограничится партнёрскими отношениями, ведь в этом смысле Intel лишена предрассудков, и какое-то время даже сотрудничала с конкурирующей AMD в сфере выпуска центральных процессоров семейства Kaby Lake-G. Новая статья: Обзор сервера ASUS RS720-E12-RS24G: и посчитать, и похранить
12.08.2026 [00:05],
3DNews Team
Intel объявила о размещении акций на $15 млрд, чтобы профинансировать расширение контрактного производства
11.08.2026 [04:46],
Алексей Разин
Пока американские техногиганты активно привлекают средства инвесторов и кредиторов на развитие вычислительной инфраструктуры ИИ, корпорация Intel решила использовать схожий предлог для целевого размещения акций на сумму $15 млрд. Вырученные от их продажи средства будут направлены на поддержку разработок в сфере ИИ, а также технологий передовой упаковки чипов. 
Источник изображения: Intel Intel не скрывает, что полученные от продажи акций средства направит на общекорпоративные нужды, включая пополнение оборотного капитала и покрытие капитальных затрат. Компания будет финансировать разработки в сфере «физического ИИ», что говорит о заинтересованности направлением робототехники, а также создание специализированных полупроводниковых компонентов, включая передовые технологии их упаковки. Группа американских компаний технологического сектора, как напоминает CNBC, в этом году намеревается направить $765 млрд на развитие вычислительной инфраструктуры ИИ, а в следующем году увеличить эту сумму до $1,2 трлн. В прошлом квартале Intel продемонстрировала максимальное увеличение выручки более чем за 15 предыдущих лет (на 25 %) и заявила о необходимости увеличения капитальных затрат до $20 млрд по итогам текущего года. Основная часть этих средств будет направлена на закупку и монтаж оборудования для производства чипов. В следующем году подобные затраты заметно увеличатся, по прогнозам руководства компании. Нынешнее размещение акций позволяет подписчикам воспользоваться правом в течение 30 последующих дней купить их дополнительное количество на сумму $2,25 млрд. На фоне этих новостей курс акций Intel просел более чем на 4 %. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
