Опрос
|
реклама
Быстрый переход
На заводе-долгострое Intel в Огайо оживление — спустя четыре года с начала стройки появился намёк на крышу
21.10.2026 [21:14],
Геннадий Детинич
Назначенный в 2025 году новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) приостановил планы экспансии компании на рынок контрактного производства чипов, заморозив строительство новых заводов, включая площадку в Огайо, где ранее начали возводить два предприятия. Однако потребность в процессорах для ЦОД и ИИ подталкивает компанию к возобновлению строительства, и признаки этого уже невозможно скрыть. 
Источник изображений: Intel В Нью-Олбани, штат Огайо, компания возводит комплекс Ohio One стоимостью более $28 млрд. Начатое в 2022 году строительство впоследствии дважды замораживалось. Но на днях там произошёл явный переход к следующему этапу работ: установлена первая стальная ферма, которая станет опорой для будущего перекрытия. Оживления на площадке ожидали с января этого года, когда появились объявления о найме строителей на работу. Установка капитальной железной конструкции подтвердила слухи — процесс строительства снова пошёл. По первоначальному плану производство должно было начаться значительно раньше, однако сроки неоднократно пересматривались. В феврале 2025 года Intel сообщила, что намерена завершить строительство первой фабрики в 2030 году и начать её эксплуатацию в 2030–2031 годах. Строительство второй фабрики планируется завершить в 2031 году, а запустить её — в 2032 году. Компания объяснила корректировку графика необходимостью согласовать капитальные затраты с рыночным спросом и потребностями заказчиков.  Само по себе появление несущих конструкций на площадке не означает, что фабрика готова к монтажу оборудования не говоря о выпуске продукции. В то же время Intel считает важным сообщить об установке на заводе-долгострое, по сути, непримечательной железной конструкции, что говорит об отсутствии достойных инфоповодов и лишний раз намекает о потере компанией былого статуса технологического лидера. Возобновление активности на площадке компании Intel в Огайо также всколыхнуло волну слухов о возможной договорённости с SK hynix разделить с ней затраты на строительство и последующие производственные мощности. Для SK hynix этот проект интересен как возможность создать в США базу для производства памяти. Достоверной информации на этот счёт нет, но исключать такой сценарий нельзя. Напряжённость в отношениях между Китаем и Тайванем сохраняется, и США могут стать безопасной гаванью для южнокорейского производителя.  В этом может быть и положительный момент для Intel. Компания TSMC завалена заказами и не может удовлетворить спрос всех желающих. Контрактное производство Intel в Огайо потенциально способно перехватить заказы тех, кому TSMC отказала, и даже переманить её ключевых клиентов, включая Apple. Возможный конфликт вокруг Тайваня может стать дополнительным и даже решающим фактором в пользу такого решения. AMD и Intel объединились, чтобы упростить запуск ИИ-моделей на процессорах x86
21.10.2026 [19:39],
Сергей Сурабекянц
AMD и Intel решили объединить усилия в разработке ПО для ИИ: AMD откажется от отдельной библиотеки ZenDNN и перенесёт свои оптимизации в общую библиотеку oneDNN, созданную Intel. Это позволит ИИ-моделям на фреймворке PyTorch, оптимизированном под Nvidia, эффективнее работать на x86-процессорах обеих компаний без дополнительных настроек. Кроме того, AMD присоединилась к руководящему совету фонда, который отвечает за развитие проекта. 
Источник изображения: hwbusters.com Изначально проект oneDNN был создан в Intel как набор вручную оптимизированных примитивов для глубокого обучения — операций свёртки, матричного умножения и функций активации, на которые приходится основная вычислительная нагрузка при работе моделей ИИ. Такие платформы, как PyTorch, TensorFlow, ONNX Runtime и OpenVINO, используют эту библиотеку для выполнения задач на центральных процессорах. Изначально она была оптимизирована именно под архитектуру Intel. В ответ AMD представила ZenDNN — ответвление (форк), сохранившее API библиотеки oneDNN, но оптимизированное для архитектуры Zen. Это решение обеспечило высокую производительность на процессорах EPYC, но создало неудобства для владельцев смешанного парка оборудования: разработчикам приходилось следить за тем, какая именно версия библиотеки лежит в основе их программного стека. Поддержка двух практически идентичных кодовых баз — это своего рода «скрытый налог», о котором не задумываются, пока он не начинает создавать реальные проблемы. Теперь, согласно договорённости между компаниями, оптимизации AMD для архитектуры Zen будут перенесены непосредственно в основную ветку oneDNN. Разработчики смогут использовать единую библиотеку, которая автоматически выбирает оптимальный путь выполнения операций в зависимости от того, на каком процессоре x86 запущен код. 
Источник изображения: linux.org Это решение стало результатом работы «Консультативной группы по экосистеме x86» (x86 Ecosystem Advisory Group) — структуры, созданной AMD и Intel в конце 2024 года для предотвращения расхождения наборов инструкций (ISA). Изначально деятельность группы была сосредоточена на согласовании ISA — задача важная, но незаметная для большинства пользователей. Создание общей библиотеки для задач ИИ стало первым результатом, который непосредственно затрагивает инструменты разработчиков. Компании также сообщили о совместной работе над AI Compute Extensions (ACE) — новым набором инструкций для матричного умножения в архитектуре x86. Поддержка в PyTorch будет реализована в будущих обновлениях библиотеки oneDNN. Ранее в компилятор GCC 17 уже была добавлена совместимость с ACE. Использование единой библиотеки для таких вычислительных ядер позволяет внедрять поддержку инструкций в PyTorch централизованно и избежать дублирования усилий. Стоит отметить, что договорённость между Amd и Intel касается только центральных процессорах. В сегменте графических процессоров AMD продолжает развивать свой стек ROCm и вести независимую работу по интеграции с PyTorch. Хотя oneDNN и содержит экспериментальную поддержку GPU AMD через технологию SYCL, никто не рассматривает это как замену ROCm для ускорителей серии Instinct. 
Источник изображения: AMD Фонд UXL Foundation образован в сентябре 2023 года и функционирует в рамках структуры Joint Development Foundation (под эгидой Linux Foundation). Таким образом, с точки зрения управления, oneDNN больше не является «библиотекой Intel», даже если основная часть кода была написана инженерами Intel. Тот факт, что AMD заняла руководящую позицию в проекте, служит весомым подтверждением его нейтрального статуса. Для пользователей, выполняющих задачи инференса на рабочих станциях с процессорами Ryzen или серверах на базе EPYC, результат будет практически незаметным, но значимым: стандартная версия PyTorch начнёт эффективно использовать возможности архитектуры Zen без необходимости установки дополнительных плагинов. В этом и заключается главная цель. Сроки интеграции первых фрагментов кода ZenDNN пока не называются. Asus выпустила свою первую видеокарту Intel Arc — но она не для геймеров
17.10.2026 [22:26],
Николай Хижняк
Asus представила профессиональную видеокарту UGen Intel Arc Pro B70 с 32 Гбайт памяти GDDR6 и поддержкой коррекции ошибок ECC. Компания позиционирует новинку прежде всего как инструмент для локального запуска моделей искусственного интеллекта. Это первая видеокарта Asus семейства Intel Arc и первое за пять лет графическое решение производителя на базе GPU Intel. 
Источник изображений: Asus На странице продукта Asus описывает конфигурации с четырьмя такими ускорителями, суммарный объём видеопамяти которых составляет 128 Гбайт. Компания также заявляет поддержку Ollama, llama.cpp, vLLM, PyTorch и OpenVINO. При этом возможность распределить модель между несколькими видеокартами зависит от используемого программного обеспечения.  Новинка основана на графическом процессоре Intel BMG-G31 с архитектурой Xe2, который содержит 32 ядра Xe и 256 матричных блоков XMX. Максимальная частота GPU достигает 2800 МГц. Заявленная пиковая производительность составляет 22,94 Тфлопс в операциях FP32 и 367 трлн операций в секунду при вычислениях INT8.  Видеокарта получила 32 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью передачи данных 19 Гбит/с на контакт и 256-битной шиной, обеспечивающей пропускную способность 608 Гбайт/с. Заявленное энергопотребление всей карты составляет 310 Вт. Для дополнительного питания предусмотрен разъём 12V-2×6, а Asus рекомендует использовать блок питания мощностью 750 Вт.  UGen Arc Pro B70 занимает два слота расширения и оснащена системой охлаждения с радиальным вентилятором. Длина карты составляет 267 мм. Для подключения дисплеев предусмотрены три порта DisplayPort 2.1 с поддержкой UHBR13.5 и один HDMI 2.1b. Поддерживаются операционные системы Windows 11 и Linux.  Стоимость и сроки поступления UGen Arc Pro B70 в продажу компания пока не сообщила.  Asus пропустила игровые видеокарты Intel поколений Alchemist и Battlemage, однако ранее уже выпускала графические решения на базе GPU этого производителя. В 2021 году компания представила DG1-4G — карту с пассивным охлаждением, 80 исполнительными блоками архитектуры Xe-LP и 4 Гбайт памяти LPDDR4. Она предназначалась преимущественно для готовых компьютеров и требовала совместимой материнской платы. Конец близок: глава Intel заявил, что перестройка компании завершена на 80 %
17.10.2026 [14:11],
Павел Котов
Реструктуризация Intel завершена на 80 %, заявил гендиректор компании Лип- Бу Тан ( Lip- Bu Tan) в интервью Nikkei. После назначения в марте 2025 года он заменил большинство высших руководителей. Перспективными направлениями роста Тан считает передовые технологии упаковки чипов для ИИ и специализированные интегральные схемы — ASIC. При этом создание конкурентоспособного контрактного производства, по его словам, потребует времени. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com Содержание оставшихся преобразований и сроки их завершения глава Intel не уточнил. Среди привлечённых им руководителей — бывший гендиректор SK hynix Ли Сок Хи (Seok-Hee Lee). Поддержку перестройке оказали Nvidia и SoftBank, которые приобрели акции Intel на $5 млрд и $2 млрд соответственно. С момента прихода Тана на пост гендиректора акции компании подорожали примерно вчетверо. Intel стремится восстановить позиции в передовом производстве полупроводников, где она отстала от TSMC, и укрепиться в сегменте чипов для ИИ, в котором уступает Nvidia и другим конкурентам. При прежнем гендиректоре Пэте Гелсингере (Pat Gelsinger) компания направляла миллиарды долларов на расширение мощностей и развитие контрактного производства. В III квартале 2024 года Intel зафиксировала чистый убыток в $16,6 млрд на фоне масштабной реструктуризации. В декабре того же года Гелсингер ушёл в отставку. Государственная поддержка поможет Intel осуществлять долгосрочные инвестиции, необходимые для создания конкурентоспособного контрактного производства, отметил Тан. TSMC, напомнил он, потребовалось от 10 до 20 лет, чтобы стать ведущим в мире полупроводниковым подрядчиком. Это направление способно обеспечить Intel рост, «если сделать всё правильно», но «это займёт время»: разработка новых технологий и строительство заводов требуют миллиардных вложений на протяжении многих лет. В прошлом году правительство США преобразовало ранее выделенное федеральное финансирование в инвестицию размером $8,9 млрд, получив долю в Intel в 9,9 %, но без представительства в совете директоров. После дополнительного размещения акций в августе этого года доля государства размылась примерно до 8,2 %. По словам Тана, администрация США не намерена использовать свою долю для вмешательства в стратегию Intel. «На управление компанией они не оказывают никакого влияния», — подчеркнул он. Компания, заверил её глава, остаётся независимой и сохраняет свободу принимать решения в собственных интересах. Отвечая на вопрос о конкурентной угрозе со стороны полупроводниковой отрасли Китая, Тан отметил, что у американских и китайских компаний есть свои сильные и слабые стороны, а важнее всего — какие решения лучше подходят потребителям и корпоративным заказчикам. При этом необходимо учитывать геополитические ограничения. На вопрос, сможет ли Китай догнать США в области полупроводниковых технологий за пять–десять лет, глава Intel ответил: «Думаю, уже сегодня он отстаёт не так сильно». OpenAI готовится потратить $750 млрд на инфраструктуру, но внезапно меняет главу направления
16.10.2026 [10:53],
Алексей Разин
В должности директора по вычислительной инфраструктуре OpenAI Сачин Катти (Sachin Katti) успел проработать около года. Стремительно меняющаяся конъюнктура рынка не способствовала сохранению за ним этой должности, а потому покинуть компанию он готовится в следующем месяце в поисках новых карьерных возможностей. 
Источник изображения: Intel До перехода в OpenAI в конце прошлого года Сачин Катти (Sachin Katti) с 2021 года возглавлял направление искусственного интеллекта в корпорации Intel. В OpenAI в его обязанности входила организация взаимодействия с партнёрами по развитию вычислительной инфраструктуры, необходимой для адекватного прогресса в сфере разработки новых ИИ-моделей. С июля Катти занимал пост вице-президента OpenAI по вычислительной стратегии и инфраструктуре GPT. В этой области имелись свои сложности, как можно судить по реализации проекта Stargate, направленного на строительство гигантских ЦОД в США. Переговоры OpenAI с SoftBank и Oracle в рамках проекта не принесли желаемого результата, поэтому первой компании пришлось договариваться с двумя другими по отдельности. Кроме того, при Катти были достигнуты договорённости с Amazon (AWS) об использовании вычислительных мощностей этого облачного провайдера для нужд OpenAI. В августе этого года OpenAI удалось договориться об аренде 10-ГВт центра обработки данных SB Energy под финансовые гарантии компании Nvidia. Как отмечает The Wall Street Journal, сотрудникам OpenAI о предстоящей отставке Сачина Катти планировалось сообщить в грядущую среду, но с учётом предания этой информации огласке планы компании могут поменяться. Катти должен покинуть OpenAI в середине следующего месяца, но сохранит за собой статус советника. Это не единственная кадровая перестановка в подразделении OpenAI, которое отвечает за развитие фирменной вычислительной инфраструктуры. Место Сачина Катти в OpenAI займёт Удай Руддараджу (Uday Ruddaraju), который этим летом был повышен в должности до технического директора профильного подразделения стартапа. Он будет подчиняться напрямую президенту компании Грегу Брокману (Greg Brockman). До 2030 года стартап собирается направить на соответствующие нужды до $750 млрд, поэтому работа на данном направлении наверняка интенсифицируется. На израильской фабрике Intel произошёл взрыв: двое погибших, а влияние на выпуск чипов пока неизвестно
15.10.2026 [15:25],
Павел Котов
Взрыв на заводе Intel в израильском Кирьят-Гате унёс жизни двух рабочих, ещё один получил тяжёлые ожоги. Авария произошла во время перекачки трёхфтористого азота (NF3) — токсичного газа, используемого при производстве чипов, в заводские резервуары. Полиция рассматривает версию неисправности газового баллона, но Intel пока не выступила с официальными заявлениями о пострадавших и возможном влиянии инцидента на производственные процессы.  На площадке расположен завод Fab 28, где, по информации компании, производятся «процессоры, а также продукция для сетей 5G и систем искусственного интеллекта» с использованием технологии Intel 7, ранее известной как 10-нм Enhanced SuperFin. К этой продукции относятся процессоры Core 13-го и 14-го поколений (архитектура Raptor Lake), процессоры Xeon 5-го поколения (Emerald Rapids), а также кристаллы ввода-вывода (I/O die) для процессоров Xeon 6 (Granite Rapids). Впрочем, прямая связь этой продукции с данным предприятием не уточняется. В декабре 2023 года было объявлено о намерении построить рядом с действующими мощностями Intel в Кирьят-Гате завод Fab 38. Проект предусматривал получение гранта от израильских властей в размере $3,25 млрд, однако с середины 2024 года работы на объекте приостановлены. В июле 2025 года компания, по неофициальной информации, рассматривала возможность закрытия и Fab 28, но официального решения об этом принято не было. О хронологии событий рассказал командир полицейского подразделения Кирьят-Гата, работавшего на месте происшествия. Взрыв произошёл во время перекачки веществ в заводские резервуары — после того, как один грузовик отключили от системы, а другой подключили к ней. На месте работали не менее восьми расчётов пожарно-спасательной службы, в том числе специалисты по опасным веществам. Они провели поисковые мероприятия, локализовали возгорание и взяли под контроль распространение опасного вещества. Оснований подозревать злой умысел или халатность пока нет, заявили в полиции. 
Завод Fab 28 в Израиле. Источник изображения: intel.com Двоим пострадавшим потребовалась реанимационная помощь. Все трое получили ожоги, сообщили в службе медицинской помощи. Один из пострадавших скончался на месте, второй позже умер от полученных ранений, а третий остаётся в тяжёлом состоянии в отделении интенсивной терапии. Трёхфтористый азот опасен при вдыхании, но не является легковоспламеняющимся. Его используют для очистки технологических камер в оборудовании для производства микросхем. Установить, перевозили ли его грузовики и стал ли он непосредственной причиной взрыва, не удалось. После тушения пожара место происшествия продолжили охлаждать, чтобы не допустить повторного инцидента. Сейчас ситуация находится под контролем, заверил руководитель операции: новых утечек не зафиксировано, эвакуация жителей близлежащих домов и работников предприятия не требуется. Информация о возможных задержках в производстве пока отсутствует, но любые перебои могут стать серьёзной проблемой, учитывая, что производственные мощности, использующие техпроцесс Intel 7, загружены до предела. Ограничения в рамках техпроцессов Intel 7 и Intel 10 препятствуют удовлетворению спроса, заявил в прошлом году финансовый директор компании Дэвид Зиснер (David Zinsner). Предполагалось, что дефицит производственных мощностей сохранится и в 2026 году, причём приоритет будет отдаваться серверной продукции. Китайцы представили одну из первых материнских плат для Intel Nova Lake-S — она зелёная и с LGA 1954
13.10.2026 [16:07],
Николай Хижняк
Представлена одна из первых материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1954, предназначенная для будущих настольных процессоров Intel Nova Lake-S. Китайский производитель промышленных плат Decenta показал M26-NVLS-ATX09 — полноразмерную плату формата ATX, которая доступна в версиях на чипсетах Intel Q970 и B960. 
Источник изображений: Decenta Плата предназначена для промышленных задач и ориентирована на системы автоматизации, встраиваемые системы, коммуникационное оборудование и промышленные серверы, а не на обычные игровые ПК. В обеих версиях — на базе чипсетов Intel Q970 и B960 — M26-NVLS-ATX09 оснащается 10-фазной подсистемой питания VRM (схема 8+1+1). Плата поддерживает установку четырёх модулей памяти DDR5-6400 (UDIMM) в двухканальном режиме с максимальным общим объёмом до 256 Гбайт. Decenta заявляет о наличии у новинки двух слотов PCIe 5.0 x16, способных работать либо в режиме x16, либо в режиме разделения линий x8. Также предусмотрены четыре слота PCIe 5.0 x4: два из них физически и электрически соответствуют стандарту x4, а ещё два работают в режиме x2. Седьмой слот расширения использует устаревший интерфейс PCI, который по-прежнему востребован в промышленном оборудовании, требующем использования старых карт расширения.  В оснащение также входят два слота M.2 (ключ M) для SSD форматов 2242 и 2280 и один слот M.2 (ключ E) формата 2230 для модулей беспроводной связи с поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 6. Для подключения дисплеев предусмотрены разъёмы VGA, HDMI и DisplayPort, позволяющие одновременно использовать три монитора. Также заявлена поддержка модуля безопасности TPM 2.0.  В таблице характеристик плата представлена в двух конфигурациях — SKU1 и SKU2. В описании продукта упоминаются оба чипсета — Q970 и B960, однако опубликованная таблица не указывает явно, какой именно чипсет соответствует каждой из версий SKU. 
Источник изображения: VideoCardz Как отмечает портал VideoCardz, согласно более ранним утечкам, чипсет Intel Q970 обеспечивает поддержку восьми линий PCIe 5.0, тогда как Intel B960 не имеет собственных выделенных линий PCIe 5.0. Компания Decenta не пояснила, как именно подключены шесть заявленных слотов PCIe 5.0 на её материнской плате и различается ли конфигурация линий в двух версиях платы. Производитель также не сообщил информацию о цене материнской платы M26-NVLS-ATX09 и сроках её поступления в продажу. Это почти казино: ИИ может столкнуться с дефицитом денег, а не чипов уже к 2030 году
13.10.2026 [07:08],
Алексей Разин
Некоторые инвесторы вваливают в сферу ИИ огромные средства, не задумываясь об отдаче, и для них это становится похожим на игры в казино. Нехватка финансовых ресурсов, по мнению руководителей Intel и Broadcom, уже ближе к концу этого десятилетия может стать серьёзным ограничением для дальнейшего роста инфраструктуры ИИ. 
Источник изображения: Broadcom Основная проблема, которую представители полупроводниковой отрасли привыкли обсуждать в условиях бума ИИ — это нехватка компонентов в целом и микросхем памяти в частности. Тем удивительнее услышать от руководителей двух крупных поставщиков чипов мнение, что новым ограничением на пути бурного развития отрасли ИИ может стать нехватка финансовых ресурсов. Генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan) на этой неделе выступил с критикой действий некоторых инвесторов, вкладывающих миллиарды долларов в сферу ИИ. По его словам, некоторые из них плохо понимают, во что вкладывают серьёзные суммы. «Они устанавливают очень высокие ожидания только для того, чтобы обнаружить, что они почти как в казино», — признался глава компании. Тан заявил, что приведённый к году размер выручки OpenAI в $50 млрд говорит о жизнеспособности бизнес-модели этого стартапа, но даёт незначительную гарантию долгосрочной прибыльности. «Сейчас они всё ещё теряют деньги, поскольку много тратят на обучение. Честно говоря, это ни о чём не говорит на данном этапе, кроме наличия большого потенциала роста выручки благодаря представлению передовых моделей генеративного ИИ», — отметил Тан. По его словам, разработчикам ИИ-моделей сейчас нужно найти клиентов, которые способны зарабатывать на использовании этих технологий, а не полагаться на тех, которые просто сорят деньгами, экспериментируя с ИИ. Тан сравнил поведение таких неблагонадёжных клиентов с детьми, которые «идут с родителями в зал игровых автоматов, и тратят $10 за десять минут, ничему не научившись». К главе Broadcom на полях конференции DBS Asia Future Forward Conference в Сингапуре присоединился генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Он согласился, что в долгосрочной перспективе люди хотят увидеть отдачу от капиталовложений в ИИ, и наличие финансовых ресурсов и стоимость данного капитала может стать серьёзным ограничением для развития инфраструктуры в будущем. Хок Тан предположил, что дефицит памяти начнёт ослабевать в следующем году, нехватка кремниевых пластин к 2028–2029 годам будет ощущаться не так остро, и ситуация с энергоснабжением строящихся ЦОД тоже улучшится. Дисбаланс будет сохраняться на протяжении всего 2029 года, и возможно, 2030 года. Его коллега из Intel предположил, что дефицит аппаратного обеспечения будет сохраняться на протяжении двух или трёх лет. При этом на рынке памяти рост спроса начнёт замедляться в числе первых, по его мнению. Глава Intel добавил, что отрасль в целом вряд ли столкнётся с серьёзным замедлением в ближайшие два или три года, поскольку сферы применения ИИ будут расширяться, а спрос на вычислительные мощности продолжит расти. Однако в последующие годы темпы развития отрасли ИИ будут во многом зависеть от скорости внедрения данных технологий в бизнесе и способности этих нововведений приносить экономическую выгоду, как отметил Лип-Бу Тан. Спрос на вычислительную инфраструктуру может замедлить темпы роста, если внедрение передовых ИИ-моделей разочарует участников рынка или улучшение их возможностей выйдет на плато. Компаниям придётся чаще демонстрировать видимые результаты внедрения ИИ, повышая эффективность деятельности и применяя новые бизнес-модели. Intel вырезала из GPU блоки 3D-графики и трассировки лучей ради ИИ — представлен D270 с поддержкой до 480 Гбайт LPDDR5X
12.10.2026 [23:56],
Николай Хижняк
Компания Intel официально представила графические ускорители серии D на саммите Open Compute Project (OCP) 2026. Ранее известная под кодовым названием Crescent Island новинка теперь значится на официальном сайте компании как Intel GPU D270. Ускоритель построен на архитектуре Xe3P и предназначен для задач инференса (вывода) ИИ, а не для игр. 
Источник изображений: VideoCardz / Intel Intel подтвердила показатели производительности D270. Графический процессор в его составе обеспечивает вычислительную мощность до 1,3 Пфлопс (в формате FP8) и пропускную способность памяти 1,5 Тбайт/с. Эти данные дополняют технические характеристики, ранее озвученные Intel на конференции Hot Chips 2026. Из предварительного анонса стало известно, что Crescent Island оснащён 32 ядрами Xe3P, 256 блоками XMX и 32 Мбайт унифицированной кеш-памяти L2. Intel отказалась от использования в этом устройстве аппаратных блоков для традиционной 3D-графики и трассировки лучей, выделив освободившуюся площадь кристалла под вычислительные операции.  Эталонный вариант ускорителя от Intel с интерфейсом PCIe будет оснащаться 160 Гбайт памяти LPDDR5X. При этом партнёры-производители (ODM) смогут создавать конфигурации с объёмом памяти до 480 Гбайт. Ускоритель использует интерфейс PCIe 5.0, а его расчётная мощность составляет 350 Вт. Intel сделала выбор в пользу пассивного воздушного охлаждения и стандартной серверной инфраструктуры, отказавшись от специализированных систем жидкостного охлаждения.  По заявлению Intel, один ускоритель серии D способен поддерживать работу ИИ-моделей с количеством параметров до 300 млрд. Система из восьми таких графических процессоров рассчитана на работу с моделями, насчитывающими более одного триллиона параметров. Однако компания пока не предоставила результаты независимых тестов или подробные конфигурации моделей, подтверждающие эти возможности. Intel также сообщила, что поставки образцов D270 заказчикам уже начались. Информация о стоимости и сроках выхода продукта в широкую продажу пока не объявлена. Процессоры дорожают один за другим — Intel подняла цены на 20 %, Qualcomm подтянулась, AMD на очереди
12.10.2026 [11:58],
Алексей Разин
Компания Intel ещё в прошлом месяце повысила цены на свои потребительские процессоры на величину до 20 %. С 1 октября её примеру последовала Qualcomm, ограничившаяся повышением цен на 10 %, а AMD планирует вскоре отправиться следом. Повышение цен на услуги TSMC объясняет такую синхронность. 
Источник изображения: Intel Ещё в сентябре, как сообщает тайваньский сайт Commercial Times, компания Intel подняла цены на несколько поколений своих процессоров для ПК. В новейшей линейке Panther Lake на 15–20 % подорожали те модели, которые оснащаются кристаллами с более производительной графической подсистемой, выпускаемыми TSMC по технологии N3E. Процессоры семейств Meteor Lake и Arrow Lake выросли в цене на величину от 5 до 10 %, а процессоры семейств Alder Lake и Twin Lake — на 10–20 %. Помимо графической подсистемы Panther Lake и Meteor Lake, на предприятиях TSMC выпускаются и процессоры Arrow Lake (по технологии N3B), но подорожали и те семейства чипов, которые Intel сейчас выпускает сама (Alder Lake и Twin Lake). С конца прошлого года Intel трижды повышала цены на свои процессоры. Официальный прайс-лист давно исчез с сайта компании, поэтому ориентироваться на уровень рекомендованных цен обывателю приходится по данным сторонних источников. Источники как раз и сообщили Commercial Times, что с 1 октября цены на свои процессоры Snapdragon X и X2 Elite в среднем на 10 % повысила американская компания Qualcomm. Её попытки закрепиться в сегменте ПК и серверных систем приводят к появлению всё более сложных в производстве чипов, а потому затраты на их выпуск неуклонно растут. Не собирается оставаться в стороне и компания AMD, которая недавно заявила, что намерена существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Когда именно вырастут цены на процессоры EPYC и Ryzen, тайваньские источники не сообщают, но среднее повышение составит около 10 %. Новейшее поколение процессоров EPYC выпускается по 2-нм техпроцессу. Как правило, за передовые техпроцессы TSMC просит с клиентов больше, чтобы окупить крупные вложение в освоение технологии. К тому же, растут расходы на упаковку чипов, которая становится всё более сложной. Понятно, что цены на процессоры при этом растут и по причине увеличения спроса на них. Переход к агентским вычислительным нагрузкам в сфере ИИ резко увеличил потребности рынка в центральных процессорах, и цены начали более активный рост. Со следующего года TSMC собирается дополнительно поднять цены на свои услуги, как сообщают тайваньские источники. Передовые техпроцессы подорожают на 5–10 %, зрелые — на 3–5 %, а услуги по передовой упаковке чипов — на 10–15 %. Новая статья: Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered
12.10.2026 [00:08],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered Gigabyte подтвердила, что Intel выпустит новые процессоры для LGA 1700
10.10.2026 [10:22],
Павел Котов
Gigabyte официально подтвердила, что в начале 2027 года Intel выпустит новые процессоры с разъёмом LGA 1700. Компания уже выпустила обновления BIOS для всей линейки материнских плат на базе чипсетов B760 и H610, подготовив существующие модели к работе с будущими процессорами — это касается плат, поддерживающих как память DDR4, так и DDR5.  Названия процессоров в пресс-релизе Gigabyte не упоминаются; ранее сообщилось, что у Intel запланирован выпуск очередного обновления чипов на архитектуре Raptor Lake — начало их производства ожидается в конце января 2027 года. Для установки новых процессоров владельцам совместимых материнских плат потребуется только обновить BIOS, сообщила Gigabyte. Компания объявила себя первым производителем материнских плат, обеспечившим поддержку новинок во всей своей линейке моделей на чипсетах B760 и H610 — обновления BIOS уже доступны на официальном сайте поддержки. «Компания Gigabyte Technology Co. Ltd, ведущий производитель материнских плат, видеокарт и аппаратных решений, сегодня объявила о поддержке BIOS будущих процессоров LGA 1700 на всех своих материнских платах с чипсетами Intel B760 и H610. Новые рассчитанные на разъём LGA 1700 процессоры, ожидаемые к выпуску в начале 2027 года, обеспечат прирост производительности на устоявшейся платформе, и клиенты Gigabyte смогут пользоваться ими с первого же дня», — говорится в анонсе. Анонс подтверждает, что будущие процессоры смогут работать на материнских платах с памятью DDR4. Gigabyte особо отмечает поддержку обоих стандартов памяти, что согласуется с поступившей ранее информацией об обновлённой серии Raptor Lake. Другие чипсеты под LGA 1700, в том числе Z690, Z790 и B660, пока не упоминаются. Как ожидается, процессоры получат обозначение Core 2000. По неофициальным данным, новая линейка настольных процессоров Intel будет включать 16-ядерную модель с TDP 125 Вт (8 производительных и 8 эффективных ядер), а также 20-ядерную с TDP 65 Вт (8 производительных и 12 эффективных ядер). 16-ядерная модель может выступить преемником 14-ядерному Core i5-14600K — Intel это пока не подтвердила. Компания, однако, намерена и далее предлагать процессоры для платформы LGA 1700, потому что на системы с поддержкой DDR4 сохраняется спрос, заявил в августе вице-президент Intel Роберт Халлок (Robert Hallock). Рост цен на память DDR5 сделал существующие платформы с DDR4 привлекательной альтернативой для покупателей, которые не желают менять компьютер. Intel и TSMC могут вместе помочь Маску построить Terafab — но управлять чиповой фабрикой он будет сам
07.10.2026 [11:53],
Алексей Разин
Вокруг проекта Terafab Илона Маска складывается необычный альянс: к созданию гигантского производства чипов в Техасе помимо уже участвующей в проекте Intel может подключиться TSMC. Однако Intel не собирается уступать своё место в проекте, а Маск заявил, что тайваньская компания не будет владеть или управлять будущим предприятием. 
Источник изображения: X, Elon Musk Ещё весной этого года Intel и SpaceX подписали соглашение о сотрудничестве, которое предусматривает строительство гигантского предприятия Terafab по производству чипов для ИИ-инфраструктуры компаний Илона Маска. На прошлой неделе новый поворот в этом сюжете обозначили слухи об интересе Маска к финансированию строительства нового производственного комплекса TSMC в штате Техас. Тем самым тайваньская TSMC, которая остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, втянулась бы в орбиту интересов Маска и проект Terafab. Intel давно пытается закрепиться на рынке услуг по контрактному производству чипов. Исторически она обеспечивала себя чипами самостоятельно, но в последние годы объём капитальных вложений в новые технологии и дополнительные предприятия стал настолько большим, что его уже нельзя оправдать только лишь за счёт внутренних заказов. Осваивая передовые технологии выпуска полупроводниковых компонентов, Intel теперь рассчитывает и на привлечение внешних заказчиков. TSMC для Intel в этом смысле является и конкурентом, и партнёром. Пока Intel под руководством предыдущего генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) пыталась освоить пять новых техпроцессов за четыре года и настроить заводов на годы вперёд, её собственные потребности в полупроводниковых кристаллах для процессоров потребительского класса пришлось удовлетворять именно силами TSMC. После того, как будут освоены актуальные передовые техпроцессы, Intel рассчитывает перенести основную часть производства компонентов на собственный конвейер. Но даже в этом случае руководство Intel не перестаёт напоминать, что исторически она до четверти всех компонентов могла получать от сторонних подрядчиков. Действующему генеральному директору Intel Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan, на фото слева) во время своего визита в Японию на этой неделе, как отмечает Bloomberg, пришлось давать комментарии по поводу вероятности сотрудничества компаний Илона Маска и TSMC. По словам Тана, Intel продолжит принимать участие в инициативе Terafab. Производственная площадка в Техасе, по замыслу изначального состава партнёров, будет использовать технологию Intel 14A для производства продвинутых ИИ-чипов. Кроме того, Tesla заказывает производство своих ИИ-чипов и компании Samsung Electronics, которая ради получения такого заказа ускорила строительство своего нового предприятия в техасском Тейлоре. Получается, если бы слухи о вовлечении TSMC в инициативы Илона Маска по локализации производства чипов для его компаний в США оправдались, то помогать ему в этом смогли три крупнейших производителя чипов в мире. При этом сам Илон Маск со страниц социальной сети X заявил, что TSMC не будет владеть или управлять производственным комплексом Terafab по выпуску чипов в Техасе. От лица своих компаний он пояснил: «Нет, мы построим и будем управлять фабрикой. Пусть на этот счёт у вас не будет никаких сомнений. Может, TSMC арендует часть Terafab, если они захотят, но не более того». О проведении переговоров с TSMC Илон Маск сообщил ещё на прошлой неделе, не вдаваясь в подробности. Игры будут загружаться быстрее: видеокарты Nvidia и Intel получат поддержку Microsoft Advanced Shader Delivery
02.10.2026 [16:13],
Николай Хижняк
Компания Microsoft расширит поддержку технологии Advanced Shader Delivery (ASD) для видеокарт Nvidia GeForce RTX, а также платформы RTX Spark. Технология предназначена для снижения времени первой загрузки в играх и уменьшения рывков изображения (статтеров), вызванных компиляцией шейдеров. ASD позволяет поставлять предварительно скомпилированные шейдеры вместе с установкой самой игры. 
Источник изображения: Nvidia С анонсом публичной предварительной версии ASD технология обеспечивала поддержку только различных поколений графических архитектур RDNA компании AMD. На данный момент технология поддерживает графические архитектуры AMD RDNA 1, RDNA 2, RDNA 3, RDNA 3.5 и RDNA 4, а также встроенную графику Adreno в составе процессоров Qualcomm Snapdragon серии X2. Позднее в этом месяце Microsoft планирует распространить поддержку ASD на серию видеокарт Intel Arc B570 и B580, а также встроенную графику процессоров Intel Core Ultra Series 2 (Arrow Lake) и Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Это обновление будет внедрено одновременно с поддержкой всех видеокарт Nvidia GeForce RTX и платформы RTX Spark, благодаря чему системы, оснащённые графикой GeForce RTX, смогут воспользоваться преимуществами ускорения загрузки в играх. 
Источник изображения: Microsoft Microsoft заявляет, что применение ASD в игре Gears of War: E-Day привело к сокращению времени компиляции шейдеров до 95 %, поскольку игра устанавливается с уже готовыми, заранее скомпилированными шейдерами, и лишь небольшая их часть компилируется локально на устройстве пользователя. Технология также значительно снизила интенсивность рывков изображения, однако этот аспект можно оценить только на практике. По информации портала TechPowerUp, независимое тестирование технологии ASD показало, что в случае с той же игрой Gears of War: E-Day пока не всё так гладко. «Существует решение проблемы ожидания компиляции шейдеров. Microsoft внедряет технологию Advanced Shader Delivery, которая загружает из облака шейдеры, точно соответствующие конкретной конфигурации оборудования и версии драйвера, избавляя ПК от необходимости их самостоятельной компиляции. E-Day — одна из первых игр, использующих эту технологию, однако в нашем случае она не сработала. В случае с Nvidia это пока ожидаемо: драйверы с соответствующей поддержкой выйдут уже после релиза. А вот на картах AMD всё должно работать (согласно руководству для обозревателей). Для этого требуется версия драйвера 26.6.1 или новее, а мы проводили тестирование на 26.9.2. Тем не менее, полная 15-минутная компиляция всё равно произошла», — сообщил портал. Для работы технологии ASD на ПК требуется наличие операционной системы Windows 11 24H2 или новее, а также драйверов AMD Adrenalin 26.6.1 или новее, либо 2026.08.3 или новее в случае систем на базе процессоров Qualcomm Snapdragon X2. Системные требования для Intel и Nvidia компания Microsoft пока не озвучила. Gigabyte выпустила Micro-ATX-плату B760M Aorus Ari WiFi6E в аниме-дизайне, с поддержкой графики PCIe 5.0 и DDR4
30.09.2026 [04:52],
Николай Хижняк
Компания Gigabyte выпустила материнскую плату B760M Aorus Ari WiFi6E DDR4 в компактном формате Micro-ATX для платформы Intel LGA 1700, добавив поддержку интерфейса PCIe 5.0 и фирменное оформление в аниме-стиле Aorus. В данной модели используется память DDR4 вместо DDR5. Такой выбор стал возможен благодаря чипсету B760, поддерживающему оба стандарта. 
Источник изображений: Gigabyte Учитывая рекордные цены и ограниченную доступность памяти DDR5, выбор в пользу значительно более дешевой памяти DDR4 выглядит вполне логичным в современных условиях. Компоновка платы практически идентична прошлогодней модели B760M Aorus Elite WIFI6E GEN5, за исключением замены DDR5 на DDR4 и добавления аниме-дизайна Ari. Новинка поддерживает процессоры Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений и оснащена гибридной подсистемой питания (VRM) со схемой фаз 12+1+1.  В рамках фирменной концепции Gigabyte VRM Thermal Armor у платы предусмотрены радиаторы для охлаждения компонентов VRM, чипсета и накопителей в слотах M.2. Четыре разъёма DIMM поддерживают установку до 128 Гбайт ОЗУ DDR4-5333 (через профили XMP или при ручном разгоне). Основной слот PCIe 5.0 x16 имеет механизм быстрого извлечения видеокарты, а дополнительный PCIe 4.0 x4 работает через чипсет. Для подключения накопителей предусмотрены два разъёма M.2 PCIe 4.0 x4 с «безотвёрточным» креплением и четыре порта SATA III (6 Гбит/с).  Плата оснащена 2,5-Гбит сетевым контроллером и модулем Intel Wi-Fi 6E AX210 с функцией Wi-Fi Compass, которая автоматически определяет оптимальное положение антенн. На задней панели разъёмов расположены порты USB-C (20 Гбит/с), а также видеовыходы DisplayPort и HDMI 2.1 с поддержкой вывода изображения в формате 4K. Разъём USB-C для передней панели обеспечивает скорость 10 Гбит/с, а за звук отвечает кодек Realtek ALC1220. Среди прочих особенностей — функция Q-Flash Plus для обновления BIOS без установки процессора и система Smart Fan 6 для управления вентиляторами. Плата B760M Aorus Elite WiFi6E DDR4 в настоящий момент доступна в Японии по цене 26 800 иен ($170). |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
