Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel запустила разработку сверхтонких техпроцессов Intel 10A и 7A, а первые 14-ангстремные чипы отправят на опыты уже в октябре
20.05.2026 [18:28],
Сергей Сурабекянц
На этой неделе генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) подтвердил, что компания уже начала работу над своими технологиями производства 10A и 7A, которые заменят текущие производственные узлы Intel 18A и следующее поколение 14A в течение следующего десятилетия. Предполагается, что в процессах 10A и 7A будут использоваться EUV-литографы ASML с оптикой с высокой числовой апертурой (High-NA), до этого задействованные в техпроцессе 14A. 
Источник изображения: ASML «Сейчас я начинаю работать над дорожной картой [разработки техпроцессов] 10A, 7A, — сообщил Лип-Бу Тан на Глобальной конференции JP Morgan по технологиям, СМИ и коммуникациям. — Люди не [просто] обращаются к вам, они ищут дорожную карту на будущее. Поэтому мы хотим построить долгосрочный бизнес». Тан подчеркнул, что амбициозные планы развития, правильно реализованные на практике, не менее важны, чем конкурентоспособные продукты или технологии производства, поскольку многие компании предпочитают выстраивать партнёрские отношения на долгие годы вперёд. Intel считает своим долгом предоставлять партнёрам информацию о своих долгосрочных планах, поэтому ей приходится работать над технологиями, до коммерциализации которых ещё много лет. Разработка техпроцесса Intel 14A идёт по плану: версия 0.5 комплекта для проектирования технологического процесса (PDK) уже доступна, а версия 0.9 PDK, которую Тан назвал «святым Граалем» ожидается в октябре. «У нас есть несколько клиентов, которые работают с нами [по 14A], и мы хотим точно определить, какой продукт, какое место для производства нам нужно, какие мощности, — сказал Тан. — Я не раскрываю имена клиентов. Если клиент захочет раскрыть информацию, мы его поддержим». 
Источник изображения: Intel Intel планирует запустить производство по техпроцессу 14A в 2028 году, а перейти к серийному выпуску чипов в 2029-м, примерно в то время, когда TSMC начнёт серийное производство чипов по своей технологии A14. Процессоры TSMC A14 не являются прямыми конкурентами Intel 14A, поскольку последние имеют систему питания с обратной стороны и лучше подходят для высокопроизводительных ЦОД. TSMC начнёт крупномасштабное производство чипов на базе A14 в конце 2028 года и Intel потребуется некоторое время для перехода от опытного производства, чтобы достичь сопоставимых показателей выхода годной продукции. Внедрение совершенно новых инструментов для EUV-литографии с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), наряду с множеством других инноваций, будет непростой задачей для Intel, поэтому компания напряжённо работает с ASML и партнёрами, чтобы обеспечить готовность новой экосистемы к полноценному использованию. Глава ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) анонсировал выпуск первых тестовых чипов с использованием инструментов High-NA EUV в ближайшие месяцы. Возглавив Intel, Лип-Бу Тан объявил войну дефектным процессорам и нерадивым инженерам
20.05.2026 [15:51],
Алексей Разин
Компания Intel своего звания «процессорного гиганта» добивалась десятилетиями, за это время она выпустила огромное количество продукции, которая не была безупречна во многих смыслах, а потому нередко требовала исправлений на аппаратном уровне. Генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) недавно признался, что готов увольнять тех разработчиков, которые не могут обеспечить приемлемое качество процессоров буквально с первой ревизии. 
Источник изображения: Intel Откровения заступившего на пост главы Intel в марте прошлого года Лип-Бу Тана прозвучали на технологической конференции JP Morgan, как отмечает Tom’s Hardware. Как было известно ранее, новый руководитель Intel стал принимать более активное участие в утверждении дизайна продуктов и обсуждении их характеристик. Дело дошло до того, что Лип-Бу Тан требует от инженеров Intel, чтобы даже начальная ревизия A0, которая используется для выпуска предсерийных процессоров после получения цифрового проекта, демонстрировала почти полное отсутствие дефектов и характеристики, близкие к целевым показателям серийной продукции. «Говоря о графике, я внедрил культуру, которая подразумевает, чтобы A0 была готова к производству. A0 — это когда создаётся цифровой проект, он должен сразу проходить все тесты. В Intel не было такой культуры, но я сказал, что A0 должен проходить тесты с первого раза. B0 — сохраняешь рабочее место. Всё, что выше этого — уволен», — пояснил свой подход нынешний генеральный директор Intel. По его словам, сотрудники компании сперва приняли это за шутку, но когда столкнулись с практическим применением этого принципа, стали гораздо серьёзнее подходить к разработке процессоров и поиску дефектов на этапе проектирования. В комбинации со сложным дизайном процессоров и применением передовых техпроцессов достичь безупречности характеристик с первой ревизии весьма сложно, поэтому трудно предугадать, каким образом внедрение такой культуры проектирования повлияет на развитие Intel. Возможно, инженеры компании станут реже предлагать радикальные изменения и улучшения характеристик, чтобы лишний раз не рисковать. Nvidia тоже нередко запускает в производство чипы первых ревизий, но при этом на уровне функциональных блоков закладывается некоторая избыточность, чтобы в случае проявления дефектов можно было компенсировать их другими ресурсами. Ранее Intel подходила к проблеме более снисходительно. Например, серверные процессоры Sapphire Rapids пережили за свою историю двенадцать ревизий, которые были призваны устранить около 500 ошибок и дефектов разной степени значимости. Впрочем, главу Intel можно понять — чем меньше времени тратится на устранение дефектов в уже выпускаемых процессорах, тем быстрее выводятся на рынок новые изделия должного качества. Глава Intel в интервью CNBC также пояснил, что компания желает учесть прежние ошибки, и сделать перспективный план выпуска новых продуктов более простым. По его словам, с первых дней в должности генерального директора он сразу подчинил себе всю инженерную работу. Как признаётся Тан, прежнему генеральному директору инженерные специалисты напрямую не подчинялись. Главе компании отчитывалось такое количество сотрудников, что он просто упускал из виду технические моменты. Тан считает, что упрощение дизайна продуктов позволило бы решить многие проблемы Intel. Он также считает важным регулярное и плотное взаимодействие с клиентами с целью укрепления доверия к компании. Выпуск продукции по передовой технологии 14A она собирается наладить в 2028 году в режиме опытного производства, а к 2029 году перейти к массовому. Intel и Qualcomm поборются за ИИ-стартап Джима Келлера стоимостью $5 млрд
19.05.2026 [10:13],
Алексей Разин
Не секрет, что позиции Intel в сегменте специализированных ИИ-ускорителей весьма слабы, а потому компания присматривается к перспективным стартапам в этой области, как нередко делала ранее. Tenstorrent может стать мишенью для поглощения не только корпорацией Intel, но и конкурирующей Qualcomm, которая тоже хочет закрепиться в сегменте. 
Источник изображения: Tenstorrent По информации Bloomberg, стартап Tenstorrent уже провёл переговоры с рядом потенциальных покупателей, среди которых упоминаются как раз Intel и Qualcomm. Попутно ведутся консультации с инвестиционными банками, которые могут сопровождать сделку. Заявки на покупку активов Tenstorrent от других претендентов на их получение тоже будут рассматриваться. Предварительная оценка в $5 млрд минимум сформирована с оглядкой на недавно состоявшееся IPO компании Cerebras Systems. Последней удалось разместить свои акции по цене $185 за штуку, тем самым собрав $5,55 млрд при общей капитализации около $65 млрд. В ноябре прошлого года Tenstorrent рассматривала возможность привлечения нескольких сотен миллионов долларов финансирования, ориентируясь на оценку капитализации в размере около $3,2 млрд. С января 2023 года Tenstorrent возглавляет Джим Келлер (Jim Keller) — талантливый американский инженер, подаривший миру немало коммерчески успешных процессоров Intel, AMD, Apple и даже Tesla. В роли технического директора Келлер выступал в Tenstorrent с 2021 года. Intel не хватает старых процессоров — производители ПК вынуждены переходить на дорогие чипы 18A
19.05.2026 [08:11],
Алексей Разин
Не секрет, что высокий спрос на серверные процессоры Intel позволил компании выгодно реализовать даже залежалые партии продукции, но одновременно он создаёт дефицит чипов в смежных сегментах рынка. Производитель пытается насытить рынок процессоров для ПК, используя для этого свою передовую технологию 18A. 
Источник изображения: Intel Об этом сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на опрошенные отраслевые источники. Intel якобы начала активно продвигать новейшие процессоры для ПК и ноутбуков, выпускаемые по технологии 18A, поскольку они от дефицита страдают в меньшей мере, чем продукция, изготавливаемая по более зрелым техпроцессам типа Intel 7. Потребительские процессоры семейств Panther Lake и Wildcat Lake страдают от дефицита значительно меньше, чем выпускаемые по более зрелым технологиям. Дело в том, что в сфере выпуска продукции по технологии Intel 7 компания отдаёт приоритет насыщению серверного рынка и сегмента промышленных ПК, поэтому соответствующие потребительские процессоры выпускаются в значительно меньших количествах. Кроме того, часть кристаллов для процессоров типа Arrow Lake выпускается для нужд Intel компанией TSMC, и у последней загрузка тоже велика, поэтому предложить клиентам дополнительные партии таких процессоров Intel просто не в силах. Даже сегмент компонентов для средств промышленной автоматизации в этой ситуации начинает конкурировать с потребительским рынком. Процессоры Intel для промышленного применения позволяют компании при прочих равных зарабатывать на 20 % больше с каждого проданного чипа, поэтому приоритет в поставках смещён явно не в пользу потребительского сектора. Выпускаемые по технологии Intel 18A потребительские процессоры оказываются более дорогими, хотя и предлагают более высокие характеристики. Некоторым производителям ноутбуков становится сложно оправдать их закупку, но особого выбора Intel им не оставляет. Передовые процессоры порой продаются в нагрузку к более зрелым, как отмечают клиенты Intel. Производители ПК вынуждены адаптировать дизайн своих изделий под новые процессоры, но такая подготовка порой занимает до трёх месяцев, и это лишь усугубляет дефицит. В прошлом году производители ПК предложили ряд моделей на основе процессоров, выпускаемых по технологии 18A, но это в большей степени было уступкой в адрес Intel, а теперь она буквально заставляет их переходить на более современные и дорогие процессоры. Производители ПК утверждают, что дефицит центральных процессоров сейчас бьёт по бизнесу сильнее, чем дефицит памяти. Если объём последней можно уменьшить при изготовлении компьютера, то продать его без центрального процессора невозможно, особенно если речь идёт о ноутбуках. Intel продолжает контролировать более 70 % рынка x86-совместимых процессоров для ПК по итогам прошлого квартала, как гласит статистика Mercury Research. Все описанные выше явления неизбежно приведут к снижению спроса на ПК из-за роста цен, так что отчасти проблема дефицита ослабнет, но не будет решена полностью. Некоторые эксперты ожидают, что спрос на ПК в этом году упадёт на 15 %. «Очень серьёзный прорыв»: Intel уверена, что техпроцесс 14A позволит ей снова бросить вызов TSMC
19.05.2026 [07:27],
Алексей Разин
На техпроцесс 18A делало большие ставки и прежнее руководство Intel, но нынешний генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) ещё и выражает удовлетворение тем прогрессом, который компания демонстрирует в улучшении показателей качества продукции. Более того, он уверен, что следующий техпроцесс Intel 14A позволит компании конкурировать с TSMC. 
Источник изображения: Intel Столь амбициозные высказывания прозвучали из уст Лип-Бу Тана в ходе выступления на телеканале CNBC. Во-первых, контрактный бизнес он назвал очень важным не только для самой Intel, а для всей национальной экономики. В первые месяцы после прихода Лип-Бу Тана на пост генерального директора Intel весной прошлого года, как он признался, уровень выхода годной продукции в рамках техпроцесса 18A был «не очень хорошим». Сейчас он буквально повышается на 7 или 8 % ежемесячно, и Тан этим весьма доволен. Данный прогресс привлекает потенциальных клиентов к Intel 18A, хотя их имена глава компании называть категорически отказывается, уклоняясь от прямого ответа на вопрос о начавшемся сотрудничестве с Apple. По словам главы Intel, во втором полугодии соглашения о сотрудничестве в сфере контрактного производства чипов могут быть заключены со множеством клиентов. Развитие производства чипов на территории США глава Intel считает задачей государственной важности, поскольку за её пределами сейчас выпускается более 90 % передовой продукции. Тан убеждён, что следующий техпроцесс 14A позволит Intel соперничать с TSMC на равных: «Он будет доступен в одно время с TSMC, это будет очень, очень серьёзный прорыв». Honor представила Notebook X14 2026 — конкурент MacBook Neo на ангстремном чипе Intel Wildcat Lake
18.05.2026 [12:32],
Алексей Разин
Компания Intel в середине апреля представила процессоры семейства Wildcat Lake, кристаллы для которых самостоятельно производит по передовой технологии 18A. Характерно, что новинки при этом ориентированы на сегмент недорогих ноутбуков. Одним из первых стал Honor Notebook X14 2026, который уже поступил в продажу в Китае по цене около $646. 
Источник изображения: Honor С учётом государственных субсидий китайским покупателям этот ноутбук доступен по цене от $590, поэтому его можно условно считать конкурентом Apple MacBook Neo. Ноутбук Honor построен на процессоре Intel Core 5 320 с шестью вычислительными ядрами и двухъядерной графикой серии Xe3. Штатная система охлаждения ноутбука позволяет процессору работать в рамках TDP до 35 Вт, но энергосберегающий режим опускает показатель до 28 Вт с соответствующим снижением уровня шума. Непосредственно процессор Core 5 320 поддерживает до 64 Гбайт памяти, но Honor предлагает Notebook X14 только в одной конфигурации с 16 Гбайт памяти типа LPDDR5x и накопителем объёмом 512 Гбайт. Дисплей ноутбука заметно уступает по характеристикам MacBook Neo, сочетая диагональ 14 дюймов с максимальным разрешением 1920 × 1200 точек и яркостью не более 300 кд/м2. Опять же, по конфигурации доступных портов ноутбук Honor несколько богаче изделия Apple, поскольку предлагает два порта USB-A 3.2 Gen 1, один порт USB-C, один HDMI и 3,5-мм аудиоразъём. Новинка Honor обладает толщиной корпуса 16,9 мм и весит 1,39 кг. Штатная батарея имеет ёмкость 60 Вт·ч, предусмотрены беспроводные интерфейсы WiFi 6E и Bluetooth 5.1. На международном рынке ноутбук будет предлагаться под названием Honor MagicBook X14 2026. Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
18.05.2026 [00:23],
3DNews Team
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла
17.05.2026 [14:09],
Дмитрий Федоров
Intel так и не выпустила процессор Core Ultra 9 290K Plus в обновлённой линейке Arrow Lake, хотя утечки подтверждали его существование. Теперь стала понятна причина отмены. Китайский обозреватель раздобыл инженерный образец и протестировал его: прирост по сравнению с Core Ultra 7 270K Plus составил лишь около 2 % в играх и около 4 % в рабочих приложениях. 
Источник изображения: intel.com
В синтетических тестах в многоядерном режиме отрыв Core Ultra 9 290K Plus заметнее. В CPU-Z процессор 290K Plus обошёл 270K Plus на 2,84 %, тогда как в одноядерном режиме Cinebench R24 разница составила 0,69 %. Среднее преимущество по всем синтетическим нагрузкам — 1,5 %. 
Синтетические тесты показывают, что Core Ultra 9 290K Plus лишь незначительно превосходит Core Ultra 7 270K Plus. Источник изображения: tomshardware.com В ресурсоёмких задачах Ryzen 9 9950X3D2 от AMD победил везде, кроме симуляции Ansys Fluent, где 290K Plus оказался на 9,3 % быстрее чипа AMD и на 4,6 % быстрее 270K Plus. В среднем по всем тестам 290K Plus превосходил 270K Plus на 6,3 %, однако уступал 9950X3D2 на 8,3 %. 
Игровые тесты показывают, что Core Ultra 9 290K Plus в 1080p обеспечивает лишь небольшой средний прирост FPS относительно Core Ultra 7 270K Plus. Источник изображения: tomshardware.com В шести играх при разрешении 1080p средний прирост FPS составил около 2 %. Заметнее всего разница проявилась в Delta Force, где 290K Plus показал на 8,3 % более высокий средний FPS, зато в Black Myth: Wukong и Resident Evil 9 уступил 270K Plus примерно на 1 %. При 1440p отрыв сократился ещё сильнее: в среднем невыпущенный флагман оказался быстрее вышедшего на рынок 270K Plus всего на 1,5 %. 
В 1440p Core Ultra 9 290K Plus демонстрирует минимальное преимущество над Core Ultra 7 270K Plus. Источник изображения: tomshardware.com Столь скромные показатели сделали трудным обоснование наценки за процессор уровня Core Ultra 9. Серийные чипы обновлённой линейки Arrow Lake дают хорошее соотношение цены и производительности, и формальный флагман с минимальным превосходством мог бы нарушить баланс всей линейки. Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1»
17.05.2026 [12:05],
Дмитрий Федоров
Intel стала официальным вычислительным партнёром McLaren Racing. Многолетнее соглашение охватывает команды McLaren Mastercard Formula 1, Arrow McLaren IndyCar и McLaren F1 Sim Racing. 
Источник изображения: newsroom.intel.com Системы на базе процессоров Intel Xeon и Core Ultra обеспечат аэродинамический анализ, моделирование динамики гоночного автомобиля и аналитику гоночной стратегии. Инженеры Intel также займутся разработкой решений в области ИИ и высокопроизводительных вычислительных архитектур. Сделка вновь противопоставила Intel её давнему конкуренту AMD. С 2020 года AMD сотрудничает с командой Mercedes-AMG PETRONAS Formula One, поставляя процессоры EPYC и Threadripper для аэродинамического моделирования и анализа данных. Intel гордится ролью вычислительного партнёра McLaren Racing и участием в работе команды, для которой точность, скорость и инновации имеют ключевое значение, заявил генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). По его словам, вместе Intel и McLaren будут превращать данные в конкурентное преимущество на каждом повороте трассы. Генеральный директор McLaren Racing Зак Браун (Zak Brown) подтвердил, что оборудование Intel уже было частью технологической экосистемы команды. Примечательно, что в пресс-релизе о партнёрстве AMD и Mercedes шестилетней давности ИИ ещё не упоминался. Intel Core i9-14900KF разогнали до 9206,34 МГц — это новый мировой рекорд
16.05.2026 [15:43],
Николай Хижняк
Китайский оверклокер с псевдонимом Wytiwx установил новый мировой рекорд разгона центрального процессора — до 9206,34 МГц. Для эксперимента использовался чип Intel Core i9-14900KF семейства Raptor Lake. 
Источник изображений: VideoCardz / HWBot / Bilibili Результат был внесён в базу данных рекордов HWBot 15 мая. Перед установкой рекорда у процессора были отключены энергоэффективные E-ядра и многопоточность. Процессор охлаждался жидким гелием. В описании также указана термопаста Thermal Grizzly Kryonaut Extreme. 
 Разгон проводился на материнской плате Asus ROG Maximus Z790 Apex. В эксперименте также использовались планка памяти DDR5 объёмом 16 Гбайт и блок питания Asus ROG Thor мощностью 1600 Вт. 
 Предыдущий рекорд разгона процессора до 9121,61 МГц также принадлежит Wytiwx. Он был установлен в прошлом году, на той же материнской плате и с использованием процессора той же модели. Однако в базе данных HWBot указано, что на втором месте находится результат 9117,75 МГц, установленный в марте 2024 года оверклокером Elmor.  Компания Intel также отметила результат Wytiwx через свой аккаунт Intel Technology в X, назвав его новым мировым рекордом частоты CPU. Apple тестирует производство чипов для iPhone на мощностях Intel
16.05.2026 [11:05],
Владимир Фетисов
Ранее в этом месяце СМИ писали о стремлении Apple диверсифицировать производство своих чипов в сторону от TSMC, рассматривая Intel и Samsung в качестве потенциальных партнёров. Теперь же эту информацию подтвердил авторитетный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo). 
Источник изображения: gsmarena.com По данным аналитика, Apple и Intel начали производство процессоров предыдущих поколений по технологическому процессу Intel 18A-P, который эквивалентен техпроцессу TSMC, используемому для производства чипов A18 Pro. Отмечается, что речь идёт о процессорах начального уровня, предназначенных для базовых версий iPhone, iPad и Mac. По оценкам Куо, 80 % этих чипов предназначены для iPhone, и они будут выпускаться на полупроводниковых фабриках Intel в США. Куо считает, что Apple и Intel будут проводить мелкомасштабное тестирование серийного производства чипов в течение всего нынешнего года, планируя нарастить производство в 2027 и 2028 годах с последующим уменьшением используемых мощностей в 2029 году. Параллельно с этим Apple оценивает более продвинутые технологические процессы Intel. Несмотря на это, TSMC останется основным поставщиком чипов для Apple с долей 90 % от общего объёмы выпускаемых чипов Apple Silicon. В некоторых Googlebook будут использоваться процессоры Intel
13.05.2026 [11:16],
Павел Котов
Intel подтвердила, что ведёт с Google совместную работу над проектом Googlebook — новой платформы для ноутбуков с функциями искусственного интеллекта Gemini Intelligence. Это будут «премиальные, модные устройства, разработанные для Intelligence», а в продажу они поступят осенью. 
Источник изображения: blog.google Googlebook — новая категория лэптопов, объединяющая ChromeOS, Android и возможность установки приложений из «Play Маркета». Предусмотрены широкий набор функций ИИ Gemini, пользовательские виджеты и прямая интеграция со смартфонами под Android. Google не уточнила, на каких процессорах будут работать первые системы Googlebook, но раскрыла партнёров: Acer, ASUS, Dell, HP и Lenovo. Intel, со своей стороны, добавила, что платформа будет работать с чипами x86, но ожидается, что в экосистеме будет модели и на Arm-процессорах. Одним из вероятных кандидатов на роль процессоров для новой экосистемы представляются чипы семейства Wildcat Lake для массовых мобильных компьютеров — это модели Intel Core Series 3 до 6-ядерных в конфигурации 2P+4LP-E, с интегрированной графикой Xe3 и низким потреблением энергии. Google, однако, оговорилась, что проект Googlebook будет охватывать системы от нескольких OEM-партнёров с жёсткими требованиями к аппаратной части в отношении процессоров, памяти, накопителей и раскладки клавиатуры — ожидаются варианты с чипами от Qualcomm и MediaTek. Конечно же, Googlebook станут конкурировать с бюджетным Apple MacBook Neo — тот может похвастаться чипом A18 Pro, отсутствием активного охлаждения, длительным временем автономной работы, поддержкой ИИ и невысокой ценой. Состязаться с мощными MacBook Pro компьютеры на Wildcat Lake, конечно, не смогут. Intel и Nvidia скоро выпустят первые совместные продукты, заверил гендир Тан
11.05.2026 [18:13],
Николай Хижняк
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) подтвердил, что сотрудничество с Nvidia продолжается, и рынок скоро увидит результаты партнёрства, объявленного двумя компаниями в конце прошлого года. 
Источник изображения: Intel Вчера Университет Карнеги — Меллона присвоил генеральному директору Nvidia Дженсену Хуангу (Jensen Huang) почётную докторскую степень в области науки и технологий за выдающийся вклад в развитие ускоренных вычислений и искусственного интеллекта. Лип-Бу Тан из Intel удостоился чести вручить ему докторскую мантию.  В сообщении в соцсети X генеральный директор Intel подтвердил, что Intel и Nvidia продолжают работать вместе над «новыми интересными продуктами». В прошлом году обе компании подписали соглашение о создании x86-совместимых процессоров со встроенными GPU Nvidia, которые найдут применение не только в серверном сегменте, но и в настольных ПК, а также ноутбуках.  Если это сотрудничество приведёт к появлению реальных продуктов, то для рынка ПК это будет означать процессоры x86 под брендом Intel с графикой Nvidia RTX в одном корпусе. Это будет первый крупный продукт Intel с использованием встроенных графических блоков стороннего производителя со времён серии процессоров Kaby Lake-G, в рамках которой чипы Intel Core оснащались встроенной графикой Radeon RX Vega M от AMD.  Intel и Nvidia пока не подтвердили ни названия будущих совместных продуктов, ни сроки их запуска. Недавние утечки связывают первый клиентский чип Intel и Nvidia с серией процессоров Serpent Lake, однако данное название пока остаётся неофициальным. В рамках соглашения обе компании лишь подтвердили, что их сотрудничество будет охватывать несколько поколений продуктов для центров обработки данных и ПК. SK hynix может привлечь Intel вместо TSMC к выпуску памяти HBM4
11.05.2026 [13:48],
Алексей Разин
Если Samsung Electronics располагает вертикально интегрированным бизнесом, в составе которого есть подразделение по контрактному производству чипов, то SK hynix приходится при производстве передовой памяти класса HBM сильно полагаться на партнёров. Одним из них может стать Intel со своей технологией EMIB. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как отмечает ZDNet, к этой методике упаковки чипов в исполнении Intel как раз присматривается SK hynix, планируя найти ей применение при производстве памяти поколения HBM4. Намерений одной только SK hynix в этой сфере мало — её заказчики также не должны возражать, чтобы память для них упаковывалась на предприятиях корпорации Intel. До сих пор SK hynix полагалась на TSMC и её метод упаковки CoWoS, но пределы возможностей последнего постепенно достигаются, а потому производители чипов начинают присматриваться к альтернативам, и одной из них может стать EMIB в исполнении Intel. Монолитный кристалл, который в состоянии выпустить TSMC, имеет площадь не более 830 мм2, а многокристальная упаковка типа 2.5D позволяет раздвинуть пределы компоновки. Считается, что будущие поколения HBM будут гораздо сильнее учитывать пожелания конкретных разработчиков ИИ-ускорителей по интеграции памяти, поэтому SK hynix вынуждена расширять круг своих партнёров в сфере передовых методов упаковки чипов. Исследовательская работа в направлении использования EMIB со стороны SK hynix уже ведётся, как сообщают источники. Apple сохранит высокую зависимость от TSMC, поскольку та будет выпускать по 2-нм технологии модемы 5G
11.05.2026 [07:07],
Алексей Разин
Новость о вероятном сотрудничестве Intel и Apple в сфере контрактного производства процессоров для второй из них взбудоражила рынок и способствовала росту курса акций первой, но осведомлённые источники считают нужным подчеркнуть, что сотрудничество Apple и TSMC сохранится. По крайней мере, эта компания будет выпускать по 2-нм технологии модемы 5G разработки Apple. 
Источник изображения: Apple Об этом сообщает тайваньское издание Economic Daily News, на которое ссылается TrendForce. По данным источника, 5G-модемы Apple собственной разработки будут лежать в основе будущих моделей iPhone, iPad и Watch, они заменят собой решения Qualcomm. Поскольку целевые категории устройств будут достаточно многочисленными, выпускаться данные модемы будут сотнями миллионов штук в год. Выпускать эти модемы для Apple компания TSMC будет по передовому 2-нм техпроцессу. Утверждается, что линейка iPhone 17 останется последним поколением смартфонов Apple, использующим 5G-модемы Qualcomm. В семействе iPhone 18 уже будет поголовно применяться модем серии C2, который Apple разработала собственными силами. Первым модемом Apple собственной разработки в 2025 году стал C1, который применялся в составе iPhone 16e. Данный модем сочетал 4-нм и 7-нм чипы. Его преемник по имени C2 должен добавить поддержку полного миллиметрового диапазона и спутниковых сетей. Выпуском модема C2 в массовых количествах TSMC должна будет заняться со следующего года. Если вернуться к теме сотрудничества между Apple и Intel, то наиболее вероятным его вариантом на первых порах станет выпуск некоторой части процессоров семейства M по технологии Intel 18AP. Такие процессоры, предназначенные для начальных моделей Mac и iPad, появятся к середине 2027 года. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
