Сегодня 01 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → intel 4
Быстрый переход

Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов

TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году.

Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла.

Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов.

Дочерняя компания Intel Altera вернула себе первоначальное имя

Два месяца назад подразделение Intel по разработке и выпуску программируемых матриц (FPGA) обрело структурную самостоятельность по примеру Mobileye, поскольку при Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) был взят курс на вывод за рамки организационной структуры тех бизнесов, которые считаются непрофильными для Intel с точки зрения исторической ретроспективы. Купленная в 2015 году Altera теперь вернула себе исходное имя.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Ещё недавно соответствующее подразделение Intel носило обозначение Programmable Solutions Group, два месяца назад оно было трансформировано в дочернюю компанию, которая полностью принадлежит Intel, а на этой неделе данному активу было возвращено историческое имя Altera. Возглавлять его продолжает Сандра Ривера (Sandra Rivera), и в текущем году эта компания намеревается привлечь инвестиции на фондовом рынке, снижая тем самым финансовое бремя материнской корпорации Intel. Полноценное IPO должно состояться до конца 2026 года, но Intel собирается сохранить за собой крупный пакет акций Altera. Предполагается, что получившая больше независимости Altera сможет расширить своё присутствие в сегменте промышленных решений, в автомобильном, аэрокосмическом и оборонном сегментах рынка. С точки зрения ценовой политики больше внимания будет уделяться выпуску недорогих программируемых матриц и решений среднего ценового диапазона.

Сандра Ривера в контексте возвращения Altera исходного имени подчеркнула, что компания будет активно развиваться и предлагать клиентам ориентированные на их нужды программируемые решения, включая продукты с поддержкой искусственного интеллекта, которые найдут применение в широком спектре отраслей, включая телекоммуникационную, промышленную, автомобильную и оборонную, а также сегменты центров обработки данных и облачных вычислений. Компания обещает охватить рынок совокупной ёмкостью $55 млрд и предложить клиентам программируемые компоненты с врождённой поддержкой искусственного интеллекта.

Уже выпускаемые сейчас матрицы Agilex 9, например, обеспечивают максимальную в отрасли скорость преобразования данных, а потому могу использоваться в аэрокосмической отрасли и военных радарах. В центрах обработки данных могут найти применение программируемые матрицы Agilex 7 серий F и I, которые обладают в два раза лучшим соотношением производительности и энергопотребления по сравнению с конкурирующими решениями. Для встраиваемых решений и периферийных вычислений оптимальным образом подходят матрицы Agilex 5, которые поддерживают функции искусственного интеллекта. В ближайшее время на рынке появятся матрицы серии Agilex 3, которые будут сочетать низкое энергопотребление с доступной ценой.

Глава Intel признался, что судьба компании поставлена на успех техпроцесса Intel 18A

В этом году руководство Intel уже поведало о своих планах по освоению техпроцессов Intel 14A и Intel 10A в 2026 и 2027 году соответственно, но изначальным рубежом в перспективных планах развития компании, который обозначил Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) после вступления в должность генерального директора три года назад, являлся именно техпроцесс Intel 18A. Гелсингер утверждает, что на успех этого техпроцесса буквально поставлена судьба компании.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Напомним, что в 2021 году перед Intel была поставлена задача освоить пять новых техпроцессов за четыре года и устранить технологическое отставание от конкурентов к 2025 году. К тому моменту компания как раз должна освоить массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A, хотя первые экземпляры соответствующих чипов сойдут с её конвейера ещё во второй половине текущего года.

В перспективе выпуском продукции по технологии Intel 18A для собственных нужд компании и её клиентов должны будут заняться предприятия в Аризоне и Огайо, но последние ещё не построены, а потому в ближайшие месяцы Intel может полагаться в этом вопросе только на предприятие в Орегоне, которое соседствует с исследовательским центром, где и внедряется техпроцесс Intel 18A.

В интервью каналу TechTechPotato глава Intel Патрик Гелсингер признался: «Я поставил всю компанию на техпроцесс 18. Ещё в ноябре прошлого года, как отмечает ресурс PCGamer, Гелсингер не был столь категоричен в этом вопросе, и выражал сомнение, можно ли считать освоение техпроцесса Intel 18A событием, от которого зависит вся дальнейшая судьба компании. Очевидно, теперь у него появились причины полагать, что такая зависимость существует.

Напомним, что от техпроцесса Intel 18A сейчас зависит и успех развития контрактного бизнеса компании, поскольку он уже привлёк не менее четырёх крупных клиентов. Это производители продукции оборонного назначения Boeing и Northrop Grumman, шведская компания Ericsson и корпорация Microsoft. Кроме того, Intel оптимизирует средства разработки и сам техпроцесс Intel 18A под нужды клиентов Arm, поэтому количество заказчиков на этом направлении должно расти. Компания ставит перед собой цель к 2030 году стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Соответственно, от успеха в освоении техпроцесса Intel 18A действительно зависит многое.

Для Intel реализация подвода питания к микросхемам с оборотной стороны кристалла, которая предусмотрена в рамках техпроцесса Intel 18A, является важным технологическим изменением. Сейчас верхние слои микросхем связаны как раз с электропитанием, они выполняются из металла, но в них приходится делать многочисленные крохотные окна для передачи сигналов на нижние слои. С одной стороны, возникают помехи для сигнала, с другой — снижается КПД электрической части. Подвод питания к нижним слоям с оборотной стороны кристалла позволит решить эти проблемы.

EK представила термоэлектрический водоблок для СЖО EK-Quantum Delta² TEC с поддержкой чипов Intel Core 14-го поколения

Словенский производитель систем жидкостного охлаждения EK представил обновлённый водоблок EK-Quantum Delta² TEC для процессоров с поддержкой чипов Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh-S), оснащённый технологией термоэлектрического охлаждения Intel Cryo Cooling. Новинка разработана в рамках частной коллаборации с Intel, поскольку последняя прекратила поддержку проекта Cryo Cooling ещё в прошлом году.

 Источник изображений: EK

Источник изображений: EK

Новый водоблок EK-Quantum Delta² TEC поддерживает следующие процессоры:

  • Intel Core i5-12600K (20 Мбайт кеш, до 4,90 ГГц);
  • Intel Core i5-12600KF (20 Мбайт кеш, до 4,90 ГГц);
  • Intel Core i7-12700K (25 Мбайт кеш, до 5,00 ГГц);
  • Intel Core i7-12700KF (25 Мбайт кеш, до 5,00 ГГц);
  • Intel Core i9-12900K (30 Мбайт кеш, до 5,20 ГГц);
  • Intel Core i9-12900KF (30 Мбайт кеш, до 5,20 ГГц);
  • Intel Core i9-12900KS (30 Мбайт кеш, до 5,50 ГГц);
  • Intel Core i5-13600K (24 Мбайт кеш, до 5,10 ГГц);
  • Intel Core i5-13600KF (24 Мбайт кеш, до 5,10 ГГц);
  • Intel Core i7-13700K (30 Мбайт кеш, до 5,40 ГГц);
  • Intel Core i7-13700KF (30 Мбайт кеш, до 5,40 ГГц);
  • Intel Core i9-13900K (36 Мбайт кеш, до 5.80 ГГц);
  • Intel Core i9-13900KF (36 Мбайт кеш, до 5.80 ГГц);
  • Intel Core i9-13900KS (36 Мбайт кеш, до 6,00 ГГц);
  • Intel Core i5-14600K (24 Мбайт кеш, до 5,30 ГГц);
  • Intel Core i5-14600KF (24 Мбайт кеш, до 5,30 ГГц);
  • Intel Core i7-14700K (33 Мбайт кеш, до 5,60 ГГц);
  • Intel Core i7-14700KF (33 Мбайт кеш, до 5,60 ГГц);
  • Intel Core i9-14900K (36 Мбайт кеш, до 6.00 ГГц);
  • Intel Core i9-14900KF (36 Мбайт кеш, до 6.00 ГГц).

Изначальный список поддерживаемых водоблоком EK-Quantum Delta² TEC процессоров состоял из чипов Intel Core 12-го и 13-го поколений. Intel официально прекратила поддержку технологии Cryo Cooling с выходом процессоров Core 13-го поколения. Однако в EK при поддержке разработчика процессоров добавила поддержку чипов Core 14-го поколения.

Intel Cryo Cooling — это термоэлектрические системы охлаждения на базе элемента Пельтье. Суть технологии термоэлектрического охлаждения сводится к использованию разницы температур между двумя сторонами охлаждающей пластины, одна из которых нагревается, а другая охлаждается под воздействием электрического тока. Благодаря этому удаётся достичь сверхэффективного охлаждения процессора и снижать его температуру практически до нуля градусов по Цельсию. На практике Intel Cryo Cooling представляет собой комбинацию специального аппаратного и программного обеспечения Intel. Последнюю версию ПО Intel Cryo Cooling с поддержкой водоблока EK-Quantum Delta² TEC можно скачать по этой ссылке.

В состав комплекта EK-Quantum Delta² TEC также входит специальный контроллер. Его можно установить на место, предназначенное для 120-мм вентилятора внутри корпуса ПК. Контроллер предназначен для управления помпой в составе водоблока для охлаждения пластины TEC, а также вентиляторов охлаждения радиатора в составе контура СЖО. Последний пользователю предлагается организовать самостоятельно.

В EK предупреждают, что хотя EK-Quantum Delta² TEC обладает впечатляющей производительностью и обеспечивает эффективное охлаждение при сверхинтенсивных одноядерных нагрузках и менее интенсивных многоядерных нагрузках (игры), водоблок не предназначен для применения в синтетических стресс-тестах стабильности (например, Prime 95), когда все ядра процессора работают на максимальной тактовой частоте.

Водоблок EK-Quantum Delta² TEC с термоэлектрической системой охлаждения доступен для предзаказа на официальном сайте EK. Стоимость новинки составляет €572.90 (включая НДС).

ASML удалось запустить первый литографический сканер, позволяющий выпускать чипы по технологии Intel 14A

Недавно Intel призналась, что техпроцесс 14A будет первой ступенью EUV-литографии с использованием оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA), а компоненты первого образца такого оборудования компания начала получать ещё в прошлом году от ASML. Теперь стало известно, что специалистам ASML удалось запустить соответствующее оборудование в Нидерландах.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Энн Келлехер (Ann Kelleher), которая в Intel отвечает за разработку технологий, во время конференции в Сан-Хосе на этой неделе подтвердила, что используемое для экспериментов оборудование с высоким значением числовой апертуры начало работу в лаборатории ASML, и тестовая кремниевая пластина уже была облучена с его помощью. Экземпляр литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000 с аналогичными возможностями сейчас собирается в лаборатории Intel в Орегоне, но если судить по публикации Reuters, к полноценной работе он пока не готов.

Такое оборудование позволяет получить оптическое разрешение до 8 нм за одну экспозицию, что заметно лучше обычных EUV-сканеров, обеспечивающих разрешение 13,5 нм за одну экспозицию. Пока оборудование в Нидерландах проходит дальнейшую калибровку, и обрабатывать кремниевые пластины с целью получения полноценных тестовых чипов пока не готово. Предполагается, что после установки аналогичного сканера у себя в Орегоне Intel сможет начать подобные эксперименты, причём в рамках техпроцесса Intel 18A, хотя в серийном производстве соответствующее оборудование начнёт использовать не ранее 2026 года уже в рамках технологии Intel 14A. К концу 2027 года компания рассчитывает перейти на техпроцесс Intel 10A, который также будет использовать оборудование класса High-NA EUV.

Maibenben P429 — лёгкий и компактный ноутбук с мощным процессором

Китайский бренд Maibenben продолжает активно наращивать своё присутствие на российском рынке ноутбуков, предлагая всё больше моделей и тем самым охватывая всё большую аудиторию. Здесь мы подробнее расскажем о ноутбуке для работы, учёбы и развлечений Maibenben P429. Он сочетает в себе довольно компактные габариты, небольшой вес, высококлассный дисплей и производительную начинку. И всё это по привлекательной цене.

Источник изображений: Maibenben

Maibenben P429 представляет собой тонкий и лёгкий ноутбук с 14-дюймовым дисплеем на панели IPS с соотношением сторон 16:10, разрешением 2240 × 1400 точек и частотой обновления 60 Гц. Дисплей на 100 % покрывает цветовое пространство sRGB и обладает яркостью в 300 кд/м2. Всё это обеспечивает качественную картинку с высокой детализацией и точной цветопередачей. Также дисплей за счёт соотношения сторон и тонких рамок занимает почти всю площадь внутренней стороны крышки, благодаря чему ноутбук получился ещё более компактным.

В основу ноутбука Maibenben P429 положен производительный процессор Intel Core i5-12450H, относящийся к 12-му поколению чипов Intel (Alder Lake-H). Он обладает четырьмя производительными P-ядрами и четырьмя энергоэффективными E-ядрами, что в сумме обеспечивает 12 потоков. Чип работает с тактовыми частотами до 4,4 ГГц в режиме автоматического разгона, а уровень TDP составляет 45 Вт. Всё это обеспечивает высокую производительность и позволяет работать сразу с несколькими «тяжёлыми» приложениями параллельно. Ноутбук без проблем справится с тяжёлыми таблицами в Excel, монтажом видео, обработкой фотографий, а также 3D-рендерингом. А чтобы всё работало стабильно в ноутбуке применена система охлаждения с парой вентиляторов.

Ноутбук Maibenben P429 доступен в версиях с 8 или 16 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 в виде модулей SO-DIMM. При желании пользователь может расширить ОЗУ вплоть до 64 Гбайт. Для хранения данных предусмотрен SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 объёмом 512 Гбайт, который обеспечивает высокую скорость передачи данных. Приятной особенностью ноутбука является второй слот M.2 для дополнительного твердотельного накопителя. И основной и дополнительный слоты поддерживают SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Что важно, оперативную память и SSD можно апгрейдить, не теряя гарантию.

Ноутбук выполнен в алюминиевом корпусе толщиной всего 16,95 мм (остальные габариты составляют 312 × 220,7 мм), а весит он всего лишь 1,45 кг. Такой ноутбук будет очень удобно брать с собой: он поместится даже в компактную сумку или рюкзак, и носить его будет не тяжело. Производитель также позаботился о том, чтобы пользователям не пришлось регулярно искать розетку. Maibenben P429 получил литий-полимерный аккумулятор из четырёх элементов общей ёмкостью 60 Вт∙ч, которая обеспечит 5,5 часов непрерывной работы. Также новинка обладает поддержкой быстрой зарядки, а комплектный блок питания с портом USB Type-C имеет мощность 100 Вт, что позволит быстро восполнить заряд батареи. И ещё от комплектной зарядки будет удобно заряжать и смартфоны.

Ещё Maibenben P429 оснащён всеми интерфейсами, которые требуются от современного ноутбука. Есть беспроводные модули Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, два порта USB 3.2 Gen1, два USB Type-C 3.2 Gen1 с поддержкой не только передачи данных и быстрой зарядки гаджетов, но и вывода изображения на монитор (DisplayPort), а также HDMI 2.0 и 3,5-мм аудиоразъём. За звук отвечает пара динамиков по 2 Вт, а также есть пара микрофонов. Веб-камера обладает разрешением 720р. Клавиатура оснащена подсветкой.

В конце добавим, что бренд Maibenben представлен в России официально и предлагает широкую поддержку. Производитель отмечает, что у него по всей стране имеется уже более 200 авторизованных сервисных центров, так что, даже если с компьютером что-то случится, его быстро и качественно отремонтируют.

Ноутбук Maibenben P429 предлагается в России по цене от 49 290 рублей за версию с 8 Гбайт оперативной памяти и SSD на 512 Гбайт. Также Maibenben P429 доступен в комплектации с таким же SSD, но с 16 Гбайт оперативной памяти.

Intel представила мобильные процессоры Core Ultra vPro и настольные Raptor Lake Refresh vPro для бизнеса

Intel традиционно анонсирует новые серии процессоров vPro, характеризующиеся повышенной степенью безопасности, на выставке MWC. В этом году производитель представил под серией vPro мобильные процессоры Core Ultra (Meteor Lake).

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В течение последних лет Intel изменила подход к своей платформе vPro, отказавшись от аппаратных особенностей в пользу программных, которые позволяли бы ей выделяться на фоне основной линейки потребительских чипов повышенной степенью безопасности от различных киберугроз.

В случае с Core Ultra компания заявила, что все модели серии поддерживают функции vPro. Как и ранее, Intel разделила чипы на две подкатегории. Процессоры, входящие в подкатегорию vPro Essentials, предназначены для малого бизнеса, в котором работают до 20 сотрудников. Модели vPro Enterprise предназначены для крупных предприятий, которые используют в бизнесе большой парк ноутбуков и полагаются на большинство системных функций безопасности, которые предлагает Intel. В то же время и те, и другие оснащены технологиями Intel Hardware Shield для защиты программного обеспечения в системах, работающих под управлением Windows.

Примечательно, что в состав мобильной серии процессоров vPro вошли только модели Meteor Lake-U и Meteor Lake-H. Обновлённые мобильные чипы Raptor Lake Refresh (14-е поколение Core) не представлены в корпоративной линейке процессоров Intel.

Однако эксклюзивность платформы vPro распространяется только на мобильный сегмент процессоров Intel в рамках этого поколения. В десктопном сегменте производитель предлагает процессоры Raptor Lake Refresh-S с повышенной степенью безопасности. Правда, сюда вошёл не весь представленный ранее производителем ассортимент настольных Core 14-го поколения, а лишь некоторые модели. В частности, функции vPro получили четыре модели T-серии с энергопотреблением 35 Вт, четыре чипа серии Core-S с TDP 65 Вт, а также три процессора Core-S с TDP 125 Вт.

Ключевыми аргументами Intel в пользу новых процессоров vPro является более широкая поддержка технологий искусственного интеллекта, адаптированных для повседневных корпоративных задач, таких как групповое сотрудничество, а также производительность, безопасность, эффективность в создании контента и доступность.

Компания отмечает, что новые процессоры vPro на 36 % энергоэффективнее чипов предыдущего поколения, обеспечивают на 47 % более высокую производительность, чем ПК трёхлетней давности, и до 2,2 раза более высокую производительность в задачах, связанных с работой ИИ по сравнению с процессорами Intel Core 13-го поколения, в которых используются специальные ИИ-блоки Movidius VPU. Также для новых процессоров заявляется поддержка Wi-Fi 7, кодирования и декодирования AV1.

​По словам Intel, на рынке будут представлены около сотни различных систем на базе новых процессоров vPro от разных производителей. В продаже они начнут появляться уже в этом квартале.

Техпроцесс Intel 10A будет освоен к концу 2027 года

Представители ресурса Tom’s Hardware присутствовали на мероприятии Intel Foundry Direct Connect, и уже после его завершения получили разрешение компании на публикацию части информации о будущих планах Intel, которая была раскрыта клиентам и партнёрам процессорного гиганта. Как выясняется, к концу 2027 года компания рассчитывает начать выпуск продукции по новейшему техпроцессу Intel 10A.

 Источник изображений: Tom's Hardware

Источник изображений: Tom's Hardware

Если учесть, что до этого обсуждалась лишь возможность выпуска продукции по технологии Intel 14A, то следующую ступень литографии (Intel 10A) можно условно сопоставить с 1-нм техпроцессом, хотя сама Intel подобных параллелей старательно избегает. По уточнённым данным, выпуск чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать ещё в 2026 году, поэтому у неё будет примерно год на последующее освоение технологии Intel 10A. По всей видимости, последняя будет подразумевать не только использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но и структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) и технологии подвода питания с оборотной стороны печатной платы.

Какой прогресс с точки зрения плотности размещения транзисторов, скорости их переключения и снижения энергопотребления технология Intel 10A обеспечит в сравнении с предшественницей, сейчас не уточняется, но ранее глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) отмечал, что на нынешнем этапе развития литографии разница между соседними ступенями техпроцессов измеряется 14–15 %, если говорить о соотношении производительности и энергопотребления. В любом случае, Intel рассчитывает на двузначный прирост в процентах, говоря о прогрессе техпроцесса 10A.

В ближайшие годы Intel будет заниматься активной экспансией производства чипов по технологиям, подразумевающим использование EUV-литографии, а доля техпроцессов с нормами 10 нм (Intel 7) и ниже будет неуклонно снижаться, хотя технически даже в 2030 году компания будет выпускать некоторое количество продукции по техпроцессам старше 14 нм.

Попутно будет развиваться бизнес по тестированию и упаковке чипов, услугами которого смогут пользоваться даже те компании, которые не заказывают у Intel непосредственно обработку кремниевых пластин с чипами. От классических технологий упаковки Intel откажется полностью, доверив подобную работу сторонним подрядчикам, а сама будет использовать имеющиеся мощности только для продвинутых методов упаковки чипов, поскольку это выгоднее экономически.

В сфере производства чипов выход Intel на контрактный рынок позволит компании увеличить жизненный цикл каждого техпроцесса и период окупаемости. Одновременно за счёт эффекта масштаба производства будет снижаться себестоимость продукции. В ближайшие пять лет Intel собирается потратить $100 млрд на расширение имеющихся производственных мощностей и строительство новых. Отмечается, что выпуск продукции по технологии Intel 18A (в том числе, для сторонних заказчиков) на предприятиях Fab 52 и Fab 62 в Аризоне начнётся в 2025 году, хотя со временем этот же техпроцесс должны освоить и строящиеся предприятия в штате Огайо. На слайде презентации сроки их ввода в эксплуатацию не указаны, что лишь подливает масла в огонь слухов о задержке с реализацией данного проекта. Первоначально техпроцесс Intel 18A будет осваиваться в Орегоне, где у компании есть исследовательский центр и экспериментальная производственная линия. Это позволит начать выпуск чипов по технологии Intel 18A до конца текущего года.

Какое из предприятий Intel в будущем освоит выпуск продукции по техпроцессу 10A, не уточняется. Ещё одним важным направлением стратегического развития Intel станет внедрение технологий искусственного интеллекта на производстве. В этом десятилетии на предприятиях компании появятся так называемые «коботы» (англ. cobot) — роботы, способные сосуществовать на конвейере с людьми. К началу следующего десятилетия масштабы внедрения искусственного интеллекта при производстве чипов Intel достигнут такого уровня, что позволят автоматизировать не только сам выпуск продукции, но и планирование объёмов производства. К концу текущего десятилетия Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.

К концу 2025 года Intel готова оснастить своими процессорами с ИИ до 100 млн ПК

Корпорация Intel не перестаёт тешить себя надеждами, что интерес пользователей ПК к теме искусственного интеллекта позволит ей в ближайшие два года увеличить поставки своих процессоров, оснащённых блоками аппаратного ускорения работы систем ИИ. В этом году Intel рассчитывает поставить процессоров для 40 млн таких ПК, а в следующем — ещё 60 млн штук.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Таким образом, если прогнозы Intel сбудутся, то по итогам следующего года более 20 % поставленных на рынок центральных процессоров для ПК будут обладать возможностью локального ускорения работы систем искусственного интеллекта, и это без учёта поставок продукции конкурентов, коими можно считать не только AMD, но и Apple, а также Qualcomm. Подобными прогнозами на этой неделе поделился вице-президент Intel Дэвид Фэн (David Feng), отвечающий в компании за направление клиентских вычислений, по данным Nikkei Asian Review.

Представитель Intel подчеркнул, что в эпоху компьютеров с функциями ИИ важно не только поставлять сами процессоры с достойным уровнем быстродействия, но и обеспечивать пропорциональное развитие программной экосистемы за счёт непрерывного взаимодействия с разработчиками. «Сейчас продажа пользователям впечатлений является частью нашего бизнеса», — пояснил Дэвид Фэн. По его словам, сейчас Intel плотно взаимодействует с Microsoft, чтобы добиться эффективной поддержки процессоров Intel Core Ultra со встроенным нейронным сопроцессором (NPU) на уровне операционных систем Windows и разработанного Microsoft ИИ-ассистента Copilot. Его вызов пользователь ноутбука сможет осуществлять с помощью отдельной кнопки на клавиатуре. Вице-президент Intel надеется, что внедрение такого ассистента будет стимулировать обновление парка ПК корпоративными пользователями за счёт их стремления к повышению эффективности работы.

Intel привлекает и других партнёров к оптимизации ПО в соответствии с веяниям времени. Провайдеры услуг в сфере видеоконференций активно внедряют функции искусственного интеллекта для отслеживания взгляда пользователя или удаления заднего фона с его заменой на другую картинку. В сотрудничестве с Microsoft также реализуется функции перевода языка жестов с текст на английском, перевод с других языков в масштабе реального времени, а также автоматическое создание слайдов презентации на базе текстового описания. Intel также старается задействовать ресурсы NPU для работы с антивирусным ПО. Аналитики Counterpoint Research считают, что в текущем году рынок ПК может вернуться на уровни, характерные для периода до пандемии, во многом благодаря циклу обновления Windows, распространению процессоров с архитектурой Arm и развитию функций ускорения искусственного интеллекта.

Свежий драйвер для графики Intel Arc увеличил производительность процессоров Core Ultra в DX11-играх

Intel представила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL. Он содержит поддержку игры Last Epoch и игрового обновления Sea of Thieves для DirectX 12. Кроме того, компания значительно оптимизировала игровую производительность своих видеокарт серии Arc A и встроенной графики Arc процессоров Meteor Lake в играх с поддержкой DirectX 11.

 Источник изображения: Eleventh Hour Games

Источник изображения: Eleventh Hour Games

По сравнению с драйвером версии 31.0.101.5252 новый драйвер Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL повышает игровую производительность встроенной графики процессоров Core Ultra:

  • до 65 % в игре Assassin’s Creed Syndicate (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 17 % в Call of Duty: Infinite Warfare (DX11) при разрешении 1080p и «нормальных» настройках качества;
  • до 25 % в Divinity Original Sin 2 (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 8 % в Far Cry 5 (DX11) при разрешении 1080p и «нормальных» настройках качества;
  • до 19 % в Halo: The Master Chief Collection (DX11) при разрешении 1080p и «стандартных» настройках качества;
  • до 24 % в It Takes Two (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 18 % в Just Cause 3 (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 155 % в Just Cause 4 (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 14 % в Palworld (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 9 % в Rise of the Tomb Raider (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 9 % в Rust (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 6 % в SCUM (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 27 % в Sid Meier’s Civilization VI (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 49 % в Snowrunner (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 7 % в Warframe (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
  • до 8 % в XCOM 2 (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества.

Список известных проблем:

  • в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
  • в Diablo IV (DX12) могут наблюдаться искажения на местности во время игры;
  • периодические вылеты в Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) после запуска игры;
  • вылеты в Autodesk Maya при работе с тестовым пакетом SPECapc;
  • вылеты в Blender при рендеринге некоторых сцен на системах с определённой конфигурацией памяти;
  • периодические вылеты в Dragon Quest X Online (DX9) при использовании встроенной графики процессоров Core 12–14-го поколений;
  • при выполнении бенчмарка в Serif Affinity Photo 2 может происходить аварийное завершение приложения;
  • вылеты в Procyon AI при проверке производительности в операциях Float32.

Скачать драйвер Intel Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL можно с официального сайта Intel.

Объёмы поставок GPU в прошлом квартале выросли на 20 % год к году

Специалисты Jon Peddie Research подсчитали, что по итогам четвёртого квартала 2023 года на рынке ПК было поставлено 76,2 млн графических процессоров (GPU). Это на 6 % больше в последовательном сравнении и на 20 % больше в годовом. Объёмы поставок центральных процессоров (CPU) в сегменте ПК вообще выросли на 24 % год к году, максимально за предыдущие 25 лет.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

По словам авторов исследования, в период с 2024 по 2026 годы включительно объёмы поставок графических процессоров будут в среднем увеличиваться на 3,6 % в год, и к концу периода прогнозирования в мире будет эксплуатироваться почти 5 млрд графических процессоров. В сегменте ПК в последующие пять лет до 30 % всех систем будет оснащаться дискретными графическими процессорами.

Если в целом по итогам прошлого квартала объёмы поставок GPU выросли на 20 %, то в настольном сегменте они сократились на 1 %, а в сегменте ноутбуков выросли на 32 %. Доля AMD на рынке GPU в целом сократилась последовательно с 17 до 15 %, Intel удалось нарастить долю с 64 до 67 %, поскольку в статистике учитываются и центральные процессоры со встроенной графикой. Наконец, NVIDIA за квартал свои позиции сдала с 19 до 18 %, хотя в годовом сравнении её позиции укрепились на 1,36 процентного пункта.

 Источник изображения: Jon Peddie Research

Источник изображения: Jon Peddie Research

В натуральном выражении объёмы поставок GPU последовательно выросли на 5,9 %, причём у AMD они сократились на 2,9 %, у NVIDIA сократились на 1,5 %, а вот Intel прибавила все 10,5 %. В настольном сегменте в целом поставки дискретных видеокарт в прошлом квартале последовательно выросли на 6,8 %. При этом объёмы поставок центральных процессоров для ПК в прошлом квартале последовательно выросли на 9 % и увеличились на 24 % год к году. Соотношение настольных и мобильных центральных процессоров в прошлом квартале определялось формулой «69:31».

По прогнозам аналитиков Jon Peddie Research, в текущем году появление на рынке центральных процессоров с функциями ускорения работы систем искусственного интеллекта не окажет существенного влияния на спрос вплоть до самого конца года. В текущем квартале, как считают разные эксперты, рынок ПК в целом может сократиться на 7,1 %, поэтому говорить об устойчивом тренде восстановления пока преждевременно.

Intel напомнила, что в этом году выпустит 288-ядерный Xeon семейства Sierra Forest

В рамках выставки MWC 2024 компания Intel в очередной раз подтвердила, что в этом году выпустит новые специализированные серверные процессоры Xeon серии Sierra Forest для периферийных систем. Указанные чипы оснащены только энергоэффективными E-ядрами без поддержки технологии многопоточности в количестве до 288 штук. Компания также сообщила, что в 2025 году выпустит процессоры Granite Rapids-D того же предназначения.

 Источник изображений: HardwareLuxx / Intel

Источник изображений: HardwareLuxx / Intel

По словам Intel, процессоры Xeon Sierra Forest обеспечат до 2,7 раз более высокую производительность в расчёте на одну серверную стойку по сравнению с аналогичными платформами образца 2021 года. Правда, компания не уточнила, о каких именно платформах идёт речь.

Процессоры Xeon Sierra Forest получат обновлённое программное обеспечение Intel Infrastructure Power Manger (IPM), разработанное для сетей 5G. Оно позволяет использовать встроенную телеметрию для снижения энергопотребления до 30 % без ухудшения ключевых показателей производительности благодаря управлению состоянием отдельных ядер. За счёт этого на базе Xeon Sierra Forest можно будет создавать более энергоэффективную инфраструктуру сетей 5G, что поспособствует сокращению выбросов углекислого газа и снижению затрат операторов мобильных сетей на владение такими системами.

В современных инфраструктурах мобильных сетей всё чаще отказываются от специального проприетарного оборудования и вместо этого полагаются на виртуализированные сети радиодоступа (vRAN). vRAN является частью более масштабных систем виртуализации сетевых функций (VFN), которые могут использоваться провайдерами сетей для более гибкого и эффективного управления. Сюда же относятся виртуальные межсетевые экраны, DNS, SBC/IMS и vEPC (Virtual Evolved Packet Cores) для сетей 4G/5G.

Процессоры Sierra Forest и Granite Rapids-D оснащены технологией vRAN Boost, призванной упростить развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN) и ускорить создание мобильных инфраструктур 4G/5G.

Intel также представила vRAN AI — первый комплект разработчика, позволяющий на серверах общего назначения создавать модели искусственного интеллекта, оптимизированные для vRAN. Благодаря vRAN AI поставщики сетей 5G будут иметь возможность адаптировать свои функции vRAN к конкретному варианту использования.

Intel демонстрирует системы на базе Xeon Sierra Forest на выставке MWC в Барселоне.

Новая статья: Обзор материнской платы Maxsun MS-H610M 666 WiFi6: LGA1700 за копейки

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы Maxsun MS-H610M 666 WiFi6: LGA1700 за копейки

Intel готова выпускать компоненты для конкурирующих AMD и NVIDIA

Сотрудничество Intel и Arm в сфере создания экосистемы для контрактного производства чипов с соответствующей архитектурой уже является объективной реальностью: это подтверждают и многочисленные совместные заявления, и выступление главы Arm на вчерашнем мероприятии Intel IFS Direct Connect. Более того, руководство Intel открыто заявило, что компания готова выпускать компоненты по заказу AMD, NVIDIA и вообще любых клиентов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Для ресурса Tom’s Hardware подготовка к мероприятию IFS Direct Connect носила глубокий характер, поэтому редактор сайта Пол Элкорн (Paul Alcorn) не упустил возможности задать генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) о готовности компании предложить свои передовые технологии прямым конкурентам. Глава Intel начал свой ответ с сообщения о намерениях компании провести реструктуризацию в этом году, которая сделает контрактное подразделение Intel Foundry Service более самостоятельным с точки зрения финансовых потоков. Перед специалистами этого подразделения будет поставлена задача по заполнению производственных мощностей и охвату максимально широкого спектра клиентов.

«Мы надеемся, что в этот список попадут Дженсен (NVIDIA), Криштиано (Qualcomm) и Сундар (Google), а сегодня вы могли убедиться, что в него попал и Сатья (Microsoft), я даже надеюсь, что он будет включать и Лизу (AMD) в какой-то момент в будущем», — пояснил глава Intel, рассуждая о расширении перечня клиентов компании на контрактном направлении. В конечном итоге, как добавил Гелсингер, Intel хочет стать контрактным производителем чипов мирового масштаба.

Компания будет адаптировать под нужды клиентов и собственные компоненты. Модульная компоновка с несколькими кристаллами позволит заменять отдельные блоки чипов на нужные конкретному клиенту, будь то разработанные им самостоятельно решения или что-то готовое из ассортимента предложений Intel.

Позже глава компании повторил: «Я хочу, чтобы моё контрактное производство использовалось всеми. Мы хотим помогать выпускать чипы NVIDIA и AMD, тензорные процессоры Google и нейронные процессоры Amazon». Очевидно, что передовые техпроцессы Intel будут доступны её клиентам в те же сроки, что и собственной команде разработчиков.

Microsoft заказала у Intel Foundry производство процессоров по техпроцессу Intel 18A

Компания Intel Foundry, подразделение Intel по контрактному производству чипов, сообщила о получении крупного заказа от Microsoft. В рамках мероприятия IFS Direct, посвящённого бизнесу Intel по контрактному производству чипов, было объявлено о том, что Microsoft выбрала технологический процесс Intel 18A (класс 1,8 нм) для производства своих кастомных процессоров следующего поколения.

«Мы находимся в самом разгаре захватывающей смены платформы, которая коренным образом изменит производительность каждой отдельной организации и всей отрасли, — сказал генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella). — Для достижения этой цели нам необходимы надежные поставки самых современных, высокопроизводительных и высококачественных полупроводников. Вот почему мы так рады сотрудничеству с Intel Foundry и почему мы выбрали дизайн чипа, который планируем производить по техпроцессу Intel 18A».

Вероятно, речь идет либо о одном процессоре, который будет выпускаться огромной серией и внедряться в течение нескольких лет, либо о серии продуктов, основанных на технологическом процессе Intel 18A. Напомним, что данный техпроцесс подразумевает использование GAA-транзисторов RibbonFET и технологии подачи питания на обратную сторону кристалла Intel PowerVia.

К настоящему времени Intel Foundry заключила контракты на выпуск чипов с несколькими известными компаниями, включая Amazon Web Services. Компания Intel получила несколько заказов на процессоры для центров обработки данных, включая чип для облачного ЦОД на базе Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и различные чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США.

Ни Intel, ни Microsoft не сообщили, когда Intel начнет производство процессоров на базе 18A для Microsoft и когда эти чипы начнут применяться. По прогнозам, Intel 18A будет готов к массовому производству во второй половине 2024 года, так что теоретически мы можем увидеть чипы Microsoft на базе 18A уже совсем скоро.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Две инди-игры в Steam замаскировались под Helldivers 2, чтобы обмануть пользователей 33 мин.
СберТех открыл платформу GitVerse для совместной разработки и хостинга кода 2 ч.
Вышло функциональное обновление Windows 11 — улучшенный Copilot, виджеты, чистка фоток и другое 2 ч.
Разработчикам сюрреалистической игры о побеге от милиционера-великана пришлось умерить исполинские амбиции — новые подробности Militsioner 2 ч.
За пределы российского App Store ушло до 20 % платежей в мобильных играх 3 ч.
Объём мирового рынка облачных инфраструктур в 2023 году достиг $290 млрд 3 ч.
Alibaba значительно снизила цены на облачные услуги в Китае 3 ч.
Brave представила конфиденциального ИИ-ассистента Leo для Android-устройств 3 ч.
Илон Маск подал в суд на Сэма Альтмана и OpenAI за нежелание трудиться на благо человечества 3 ч.
Facebook удалит вкладку «Новости» и перестанет платить издателям 4 ч.
Индия потеснила Китай в глобальных поставках электроники 3 ч.
Nutanix получила первую прибыль в своей истории и надеется переманить клиентов VMware 3 ч.
В подмосковном Фрязино запустили производство материнских плат, памяти и SSD 3 ч.
MiTAC представила серверы с процессорами Intel Xeon Emerald Rapids, ускорителями Intel Max и Flex 3 ч.
По поручению Путина на «российский Starlink» выделят 116 млрд рублей 3 ч.
Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов 4 ч.
Учёные приблизились к созданию ускорителя электронов размером с обувную коробку 4 ч.
Американские технологические компании увольняют по 780 человек в день 5 ч.
Акции Dell подпрыгнули на 20 %, когда компания рассказала про длинную очередь за её ИИ-серверами 5 ч.
Американские учёные предложили для борьбы с глобальным потеплением разбрасывать с самолётов лёд 6 ч.