Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel покончила с полувековой традицией — ведущих экспертов заставят доказывать пользу для бизнеса
03.09.2026 [18:43],
Сергей Сурабекянц
Intel уведомила сотрудников, что корпоративные звания «Ведущий эксперт» (Fellow) и «Старший ведущий эксперт» (Senior Fellow), которые почти полвека присваивались лучшим учёным и инженерам компании, остались в прошлом. Их заменят звания «Выдающийся инженер» (Distinguished Engineer) и «Старший выдающийся инженер» (Senior Distinguished Engineer) соответственно. По словам технического директора Intel Пушкара Ранаде (Pushkar Ranade), речь идёт не просто о переименовании, а о создании «нового стандарта технического лидерства».  «Будущее Intel будет определяться лидерами, которые сочетают глубокие знания в своей области с выдающимися способностями к решению проблем, творческие инновации с дисциплинированным исполнением, а также масштабное стратегическое видение с измеримым тактическим прогрессом», — заявил Ранаде. Изменение названий не повлияет на заработную плату сотрудников, однако Intel вкладывает в него более глубокий смысл. От обладателей новых званий компания будет ожидать не только технической экспертизы и авторитета среди коллег, но и ощутимых результатов для бизнеса, сочетания глубоких знаний со стратегическим видением и «измеримым тактическим прогрессом». При этом звание Fellow остаётся распространённым в полупроводниковой отрасли. Его используют по меньшей мере дюжина крупных компаний, включая AMD, ASML, Applied Materials, Arm, Broadcom, IBM, Nvidia, Micron, Texas Instruments, Qualcomm и TSMC. В некоторых технологических компаниях существуют одновременно звания Fellow и Distinguished Engineer, причём первое находится выше в технической иерархии. Тем не менее Ранаде считает, что новая система Intel лучше соответствует терминологии, принятой в других областях технологической индустрии. Intel учредила звание «Ведущий эксперт» в 1980 году для сотрудников с выдающимися техническими достижениями. Сам термин Fellow имеет академические корни: научные общества, а позднее и инженерные организации традиционно использовали его для обозначения наиболее авторитетных представителей своей области. Когда IBM, Texas Instruments, Intel и другие технологические компании начали создавать отдельные карьерные лестницы для технических специалистов, Fellow приобрело вполне определённый корпоративный смысл — инженер, признанный коллегами одним из ведущих авторитетов в своей области. В полупроводниковых компаниях звание «Ведущий эксперт» обычно подразумевает уровень вознаграждения, ресурсов и влияния, сопоставимый с вице-президентом (VP) или старшим вице-президентом (SVP), но позволяет специалисту развиваться по технической карьерной траектории, не переходя на руководящую работу. Пока неясно, сохранят ли новые «Выдающиеся инженеры» Intel аналогичный объём ресурсов и организационного влияния. Этот вопрос особенно актуален на фоне масштабной перестройки управленческой структуры компании, в ходе которой Intel сократила 250 из примерно 450 должностей вице-президентов. Звания «Ведущий эксперт» Intel в разные годы удостаивались многие известные инженеры компании. Среди них один из создателей первого коммерческого микропроцессора Intel 4004 Марсиан Хофф (Marcian Hoff), разработчик суперкомпьютеров Джастин Раттнер (Justin Rattner), один из ключевых специалистов Intel по техпроцессам Марк Бор (Mark Bohr), специалист по внедрению новых литографических технологий Ян Бородовский (Yan Borodovsky) и один из создателей USB Аджай Бхатт (Ajay Bhatt), также участвовавший в разработке AGP и PCI Express. Звания Fellow был удостоен и один из создателей советской архитектуры «Эльбрус» Борис Бабаян, пришедший в Intel в 2004 году. Исторически научные сотрудники Intel имели очень специфическую организационную и статусную ценность, поскольку во многих случаях они были ключевыми фигурами в решении стратегических и тактических технических задач Intel, не занимая при этом формальных руководящих должностей. Отныне Intel хочет, чтобы её выдающиеся инженеры несли ответственность за бизнес-решения и, по сути, становились менеджерами. Это может означать преднамеренный отход от старой модели исследовательских лабораторий, где ценился научный авторитет и долгосрочные исследования, в сторону инженеров, чей статус зависит от продуктов, их реализации и измеримого влияния на бизнес. Intel рискует упустить контракт с Apple из-за болтливости — компания показала, что ей нельзя доверять
03.09.2026 [15:54],
Павел Котов
В 2020 году Apple начала отказываться от процессоров Intel в компьютерах Mac в пользу чипов собственной разработки, нанеся многолетнему партнёру тяжёлый удар. Этот переход оказался выгоден не только самой Apple, но и TSMC, которая стала производителем процессоров семейства Apple Silicon. 
Источник изображения: Laurenz Heymann / unsplash.com В июне президент США Дональд Трамп (Donald Trump) объявил, что Apple договорилась с Intel о сотрудничестве в области производства части своих процессоров в США. Однако многого от возобновления отношений двух компаний пока ждать не стоит. Одной из давних проблем в их сотрудничестве остаётся доверие, которое Intel, судя по всему, до конца восстановить так и не удалось. История уходит корнями ещё во времена Стива Джобса (Steve Jobs). Apple предлагала Intel разработать мобильный процессор, но та отказалась, и в итоге чипы для первых поколений iPhone выпускала Samsung. Это партнёрство тоже было неидеальным: Apple не слишком доверяла Samsung, поскольку корейская компания одновременно являлась её прямым конкурентом на рынке мобильных устройств, а с распространением Android противостояние между ними только усилилось. Тем временем TSMC развивала бизнес контрактного производства полупроводников, сотрудничая в том числе с Nvidia и Qualcomm. Тайваньская компания не выпускала собственных процессоров, конкурирующих с продукцией клиентов, что помогало ей завоёвывать их доверие. Это привлекло внимание Apple, и в конце 2010 года состоялась трёхсторонняя встреча с участием вице-президента Apple Джеффа Уильямса (Jeff Williams), председателя Foxconn Терри Гоу (Terry Gou) и основателя TSMC Морриса Чана (Morris Chang). Уильямс заявил Чану, что Apple хотела бы видеть TSMC производителем всех своих чипов. В последующие месяцы стороны обсуждали передачу тайваньскому подрядчику примерно половины заказов, однако Apple хотела большего. Затем переговоры приостановились, поскольку компания рассматривала Intel в качестве альтернативного производственного партнёра. Чан сомневался, что Intel сможет завоевать доверие Apple. По его оценке, TSMC уже тогда опережала Intel по производственным возможностям и находилась примерно на одном уровне с ней по технологиям. К марту 2011 года Тим Кук (Tim Cook) сообщил Чану, что Apple решила сотрудничать с TSMC. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com Недоверие Apple к Intel — непростой вопрос, но дальнейшие события показали, что подобное отношение нельзя назвать беспочвенным. В марте 2025 года Intel возглавил Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), который приступил к масштабной перестройке бизнеса. Компания отказалась от строительства заводов в Германии и Польше и замедлила реализацию проекта в Огайо. В рамках новой финансовой дисциплины Intel решила не создавать дополнительные производственные мощности без подтверждённых заказов клиентов. В результате возник порочный круг. Intel не хотела вкладываться в расширение производства без заказов, а потенциальные крупные клиенты не могли передать ей заказы, не убедившись, что необходимые мощности действительно появятся. Компания активно искала внешних заказчиков для своего контрактного бизнеса, одновременно испытывая давление со стороны Белого дома, стремившегося увеличить объёмы производства передовых чипов в США. В итоге Intel удалось привлечь внимание Google, Tesla и Nvidia. А вот в отношениях с Apple Intel допустила грубую ошибку. Пытаясь убедить потенциального клиента в способности быстро нарастить необходимые производственные мощности, компания сообщила Apple, что уже ведёт переговоры с поставщиками оборудования. Однако в ходе этих переговоров Intel заявляла поставщикам, что Apple уже является её клиентом, и использовала имя компании как аргумент для получения приоритетных поставок оборудования. Тем самым Intel не только нарушила традиционную для Apple секретность, но и сама рассказала потенциальному клиенту о том, что разгласила конфиденциальную информацию третьим сторонам. Получилось, что, пытаясь доказать Apple свою надёжность в качестве производственного партнёра, Intel продемонстрировала ровно обратное. Для Apple, известной своей культурой секретности и требующей такой же осмотрительности от партнёров, этот эпизод стал ещё одним поводом сомневаться в Intel. TSMC, напротив, принципиально хранит молчание о своих клиентах и старается не вступать с ними в конкуренцию. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) объясняет сохранение многолетнего партнёрства с Apple именно стремлением поддерживать доверие любой ценой. Тем не менее сложившаяся ситуация на рынке полупроводников и стремление властей США локализовать производство передовых чипов заставляют Apple вновь сотрудничать с Intel. TSMC при этом остаётся основным производителем процессоров Apple, а Intel ещё предстоит доказать, что она способна стать для компании столь же надёжным производственным партнёром. Услуги Intel по передовой упаковке чипов привлекли внимание Broadcom, MediaTek и Meta✴
03.09.2026 [08:01],
Алексей Разин
Представители Intel не раз говорили о том, что в сфере контрактного производства её услуги по упаковке чипов способны гораздо быстрее начать приносить прибыль, чем в случае с обработкой кремниевых пластин. В этом свете важно отметить, что количество интересующихся профильными услугами Intel заказчиков неуклонно растёт, к ним уже можно отнести Broadcom, MediaTek и Meta✴✴ Platforms. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, на таком перечне настаивают южнокорейские СМИ в лице ресурса Chosun Biz. Мощности конкурирующей TSMC загружены до предела и зарезервированы на годы вперёд, что позволяет Intel активнее заявлять о себе в этом сегменте рынка. Технология упаковки чипов EMIB в её исполнении по многим параметрам может считаться заменой востребованной на рынке CoWoS в исполнении TSMC. С помощью профильной технологии Intel может комбинировать в одном чипе компоненты, чей совокупный размер в девять раз превосходит габариты визирной сетки, применяемой при изготовлении монолитных кристаллов. Площадь комбинированных чипов, обладающих упаковкой EMIB, может достигать 120 × 120 мм. Версия упаковки EMIB-T добавляет межслойные соединения, которые позволяют оптимизировать силовую разводку внутри чипов и сократить расстояния, преодолеваемые сигналами, что должно пригодиться разработчикам сложных ИИ-чипов. По некоторым данным, упаковкой EMIB-T уже заинтересовались Google и помогающая ей разрабатывать чипы TPU компания Broadcom. Присматриваются к технологическим возможностям Intel в этой сфере и компании MediaTek и Meta✴✴. Со второй половины следующего года профильные услуги начнут приносить Intel весомую часть выручки в контрактном бизнесе, как ожидают представители компании. Apple разрешила разработчикам приложений для macOS отказаться от поддержки процессоров Intel
02.09.2026 [11:07],
Павел Котов
Apple начала информировать разработчиков, что универсальные приложения в Mac App Store, которые требуют macOS 13 или более поздней версии, теперь могут не поддерживать компьютеры Mac на процессорах Intel. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com «Обращаемся к вам, чтобы сообщить, что универсальные приложения для macOS в Mac App Store, требующие macOS 13 или более поздней версии, теперь могут обходиться без поддержки компьютеров Mac на базе процессоров Intel. Отказ от поддержки компьютеров Mac на базе процессоров Intel упростит разработку, оптимизирует размер загружаемого файла и размер приложения на устройстве. Чтобы убрать поддержку Intel, обновите параметры сборки приложения, установив только [опцию] „arm64“. Затем пересоберите и отправьте приложение в Mac App Store», — сообщила Apple разработчикам в электронном письме. До настоящего момента разработчики обязывались обеспечивать совместимость своего ПО с процессорами Intel — теперь это требование не работает. Владельцы компьютеров Mac с процессорами Intel могут пользоваться последними совместимыми версиями приложений. Изменения развёртываются в преддверии выхода Apple macOS 27 Golden Gate, которая не будет поддерживать компьютеры на чипах Intel. В прошлом году Apple также объявила о прекращении поддержки Rosetta 2 после macOS 27 — приложения, которое позволяет запускать ПО для чипов Intel на компьютерах с процессорами Apple Silicon; исключение сделали лишь для некоторых игр. Новая статья: 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет
01.09.2026 [00:10],
3DNews Team
Данные берутся из публикации 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix
31.08.2026 [09:44],
Алексей Разин
Многопрофильность бизнеса Samsung Electronics играет для компании как хорошую роль, так и плохую. Она, например, может самостоятельно производить для себя все кристаллы для стеков памяти класса HBM, тогда как конкурирующая SK hynix базовые кристаллы вынуждена заказывать у TSMC. В рамках производства HBM4E схема сотрудничества может измениться, поскольку выпускать базовые кристаллы для SK hynix начнёт и Intel. 
Источник изображения: Unsplash, Brecht Corbeel По крайней мере, на этом сценарии настаивает южнокорейское издание Korea Herald. При этом взаимодействие с TSMC со стороны SK hynix не прекратится, просто у последней появится второй поставщик базовых кристаллов для стеков HBM4E. В условиях дефицита и геополитических рисков для каналов поставок подобная диверсификация должна позволить SK hynix повысить надёжность снабжения своей продукцией клиентов. В рамках изготовления кристаллов для стеков HBM4 компания SK hynix обращается за базовыми к TSMC, которая производит их по 12-нм технологии. По некоторым оценкам, базовый кристалл памяти этого поколения оказывается в три или четыре раза дороже, чем кристалл DRAM, из которых формируется основная часть стека. Помимо прочего, появление двух подрядчиков в данной сфере позволит SK hynix немного улучшить ценовые условия на услуги по производству базовых кристаллов — тем более, что Intel заинтересована в развитии своего контрактного бизнеса и привлечении новых клиентов. К технологиям упаковки EMIB компании Intel производитель памяти SK hynix также присматривается наравне с предложениями CoWoS-S и CoWoS-L компании TSMC. Не будет лишним напомнить, что в Intel перешёл на работу и бывший генеральный директор SK hynix. Он наверняка будет способствовать укреплению деловых связей настоящего и бывшего работодателей. Ещё в июне SK hynix приступила к поставкам образцов 12-ярусных стеков HBM4E. План сотрудничества с Intel ещё не утверждён и пока рассматривается только гипотетически. Intel всё же не вернётся к выпуску микросхем памяти
31.08.2026 [07:53],
Алексей Разин
В уходящем месяце генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) довольно двусмысленно обратился к теме инвестиций в технологии, связанные с производством и интеграцией памяти, попутно напомнив, что нанял на работу бывшего главу SK hynix. Финансовому директору Intel Дэвиду Зинснеру (David Zinsner) пришлось пояснять, что у компании нет планов по возвращению к самостоятельному изготовлению микросхем памяти. 
Источник изображения: Intel Напомним, что с 1968 года Intel примерно до середины восьмидесятых годов производила микросхемы DRAM, а уже в этом веке пыталась предложить собственную версию NAND, но после продала профильный бизнес южнокорейской компании SK hynix. На недавней технологической конференции Deutsche Bank Зинснер прокомментировал слухи о возвращении Intel на рынок памяти следующим образом: «Я бы предпочёл избегать рынка памяти. Поэтому я надеялся, что вы не будете говорить о том, что мы возвращаемся на рынок DRAM». Далее он пояснил, что генеральный директор Лип-Бу Тан в своих недавних комментариях имел в виду углубление сотрудничества с партнёрами и клиентами в сфере устранения «узких мест», которые мешают масштабированию быстродействия памяти. «Думаю, что он видит нас в роли ключевого игрока, занимающегося этой работой, которая включает взаимодействие с тремя основными производителями памяти, и у него налажены хорошие отношения с ними…, и мы регулярно обсуждаем вещи, которые могли бы делать вместе. Кроме того, есть способы разработать продукт, его архитектуру, наши продукты, которые лучше себя проявят при взаимодействии с памятью», — попытался пояснить позицию главы компании Intel её финансовый директор. Переход на технологию упаковки EMIB-T, помимо прочего, тоже будет служить достижению этой цели, поскольку повысит эффективность интеграции компонентов. Intel научилась обходить грабли — 14A осваивается лучше всех техпроцессов компании за десятилетие
28.08.2026 [14:20],
Алексей Разин
Буквально чуть более года назад Intel была не до конца уверена в целесообразности освоения ангстремного техпроцесса 14A, но в прошлом месяце сменила риторику. Теперь компания даже утверждает, что динамика снижения плотности дефектов в случае с Intel 14A превосходит показатели всех техпроцессов, освоенных ею со времён 22-нм технологии. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, подобные заявления сделал финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на недавней технологической конференции Deutsche Bank. Ресурс ComputerBase.de взял на себя труд напомнить, что в своё время 22-нм техпроцесс имел для компании большое значение и был труден в освоении хотя бы из-за внедрения в его рамках структуры транзисторов FinFET. Впрочем, данная веха в истории Intel характеризуется ещё и серьёзными последующими неудачами. Поскольку 10-нм техпроцесс провалился на старте, Intel пришлось всеми силами «продлевать молодость» более зрелому 14-нм техпроцессу. Даже в случае с относительно удачным 22-нм техпроцессом Intel пришлось довести процессоры Ivy Bridge на его основе до степпинга E1, прежде чем они достигли удовлетворительного для поставок на рынок качества. Для сравнения, 32-нм процессоры Lynnfield стартовали на рынке со степпинга B1, а Nehalem и вовсе было достаточно дойти по алфавиту до степпинга C0. Чем «тоньше» технологические нормы производства чипов, тем сложнее они в освоении, и в этом смысле Intel 14A представляет собой сочетание высоких рисков, иначе компания не задумалась бы об отказе от его освоения в прошлом году. Инструментарий для разработчиков чипов, которые хотели бы поручить Intel их производство по технологии 14A, в октябре этого года мигрирует на версию 0.9, которая фактически пригодна для создания первых физических образцов. Опытное производство чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать в следующем году, а массовое — только в 2028 году. Как признался Зинснер, компания уже вовсю готовит мощности для освоения массового выпуска таких чипов. Во-первых, этим займётся новая Fab 62 в Аризоне. Во-вторых, под выпуск чипов по технологии 14A будет переоборудована экспериментальная линия в Орегоне, где сейчас производятся чипы по технологии Intel 18A-P. После перевооружения этой линии Intel будет выпускать в Орегоне продукцию по технологии 14A в серийных масштабах. Более того, под выпуск подобных чипов будет выделена первая очередь нового комплекса в штате Огайо, строительство которого компания ранее была вынуждена заморозить. С конца 2027 года клиентам Intel будут доступны и услуги по упаковке чипов с использованием передовой компоновки EMIB-T. Примерно в это же время они смогут рассчитывать и на получение от Intel чипов, выпускаемых по их заказу с применением технологии 14A. Gigabyte представила игровой ноутбук Gaming A16 на базе Core Ultra 9 и GeForce RTX 5000
25.08.2026 [15:10],
Андрей Созинов
Компания Gigabyte объявила о начале продаж новой конфигурации игрового ноутбука Gaming A16. Модель получила процессор Intel Core Ultra 9 185H и мобильные видеокарты Nvidia GeForce RTX 5060 или RTX 5070 с максимальным уровнем TGP до 115 Вт. Производитель позиционирует новинку как компактное решение для игр и ресурсоёмких приложений с поддержкой ИИ. 
Источник изображений: Gigabyte Gaming A16 оснащён 16-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 2560 × 1600 пикселей и соотношением сторон 16:10. Экран поддерживает частоту обновления 165 Гц и время отклика 3 мс, обеспечивает 100-процентный охват цветового пространства sRGB и максимальную яркость 500 кд/м2. За охлаждение компонентов отвечает система WindForce Infinity EX с двумя вентиляторами Frost Fan, каждый из которых оснащён 134 лопастями. Конструкция использует технологию формирования воздушных потоков 3D VortX, двусторонний забор воздуха и четыре выходных канала. Дополнительно конструкция Icy Touch призвана поддерживать комфортную температуру в области упора для ладоней при длительной нагрузке.  Ноутбук также получил локального ИИ-помощника GiMATE. Встроенная большая языковая модель позволяет выполнять его функции непосредственно на устройстве, а технология G-Cell автоматически адаптирует параметры системы под различные сценарии использования. GiMATE Creator и GiMATE Coder предназначены соответственно для генерации изображений и работы с программным кодом с использованием локальных ИИ-моделей. При этом Gaming A16 сохранил относительно компактные габариты для игровой модели: толщина корпуса составляет 19,45 мм, а масса — 2,2 кг. Ноутбук оснащён аккумулятором ёмкостью 76 Вт·ч, обеспечивающим до 14 часов автономной работы, и крышкой, раскрывающейся на 180 градусов. Имеется клавиатура Golden Curve с увеличенными клавишами и ходом 1,7 мм. За звук отвечает система Dolby Atmos. Новая конфигурация Gigabyte Gaming A16 уже поступила в продажу. Производитель отмечает, что доступность конкретных вариантов ноутбука может различаться в зависимости от региона. Intel раскрыла устройство 256-ядерных Xeon Diamond Rapids — у них будет 1,25 Гбайт кеша
25.08.2026 [10:27],
Павел Котов
Intel рассказала на конференции Hot Chips о процессорах Xeon семейства Diamond Rapids, которые выйдут на рынок в следующем году. Это будут первые процессоры Intel, выпускаемые по усовершенствованному техпроцессу Intel 18A-P. Компания раскрыла подробности архитектуры новых чипов, сообщает Hardwareluxx. 
Источник изображений: hardwareluxx.de В центре процессорной сборки располагаются два чиплета I/O Memory Hub (IMH Tile), которые производятся по техпроцессу Intel 3 и отвечают за работу подсистем памяти и ввода-вывода. Предусмотрены также до четырёх базовых чиплетов Base Tile, изготавливаемых по технологии Intel 3-T. Каждый из них содержит, помимо прочего, кеш последнего уровня LLC (Last Level Cache), общий для нескольких вычислительных чиплетов Core Tile. На самих Core Tile располагаются процессорные ядра с кешем L1 и L2, а производятся эти чиплеты по технологии Intel 18A-P. Для соединения Core Tile с Base Tile Intel использует технологию гибридного соединения (Hybrid Bonding Interface, HBI), которую компания называет Foveros 3D Direct. Для связи между чиплетами IMH и Base Tile применяется межкристалльный интерфейс D2D (Die-to-Die) на основе UCIe-S (Substrate Copper Links).  Intel 18A-P представляет собой усовершенствованный вариант техпроцесса Intel 18A, предлагающий более высокую производительность и дополнительные возможности оптимизации транзисторов по быстродействию и энергопотреблению. Для высокопроизводительных транзисторов Intel предусмотрела два контакта питания на обратной стороне кристалла. Кроме того, появилась пятая пара вариантов порогового напряжения (Vt), расположенная между LVT (Low Voltage) и ULVT (Ultra Low Voltage), что расширяет возможности оптимизации транзисторов по производительности и энергопотреблению.  Intel утверждает, что техпроцесс 18A-P позволил на 33 % сократить разброс характеристик между крайними сценариями PVT (Process, Voltage, Temperature), учитывающими технологические вариации, напряжение питания и рабочую температуру. Благодаря этому параметры транзисторов становятся более однородными как в пределах одной пластины, так и между отдельными кристаллами. В результате при проектировании можно закладывать меньшие запасы по тактовым частотам, напряжениям и таймингам, что позволяет повышать частоты и энергоэффективность, а также увеличивать выход годной продукции.  С двумя центральными чиплетами IMH взаимодействуют до 16 вычислительных чиплетов Core Tile. Каждый Core Tile содержит 16 процессорных ядер с собственным кешем L2, поэтому максимальное число ядер Diamond Rapids достигает 256. Кеш последнего уровня расположен в Base Tile и доступен ядрам связанных с ним Core Tile через 3D Xbar. Его общий объём может достигать 1280 Мбайт, по 320 Мбайт на каждый из четырёх Base Tile. Каждый чиплет IMH Tile содержит шесть PHY для интерфейса D2D, а также компоненты подсистемы Unified Memory Fabric. В неё входят PHY DDR, контроллеры памяти, Snoop-фильтры и ускорители шифрования и дешифрования памяти. Подсистема ввода-вывода содержит четыре группы высокоскоростных линий, которые могут использоваться для PCI Express, CXL или UPI при многосокетном подключении. Diamond Rapids получат поддержку DDR5-12800 с совокупной пропускной способностью памяти до 1,6 Тбайт/с, а также до 128 линий PCI Express.  Процессоры Diamond Rapids также получат поддержку инструкций Advanced Matrix Extensions (AMX) и AVX 10.2, аппаратных ускорителей QAT, DSA и IAA. Архитектура предусматривает разветвлённую структуру Fan-out Fabric и модульные вычислительные блоки CBB (Compute/Building Blocks), соединённые с помощью Foveros 3D Direct и Hybrid Bonding Interconnect (HBI). Кроме того, предусмотрены технологии безопасности Intel TDX и SGX, улучшенные возможности RAS (Reliability, Availability, Serviceability) и QoS, а также средства телеметрии. Intel рассказала о технических сложностях, стоявших при разработке мобильных процессоров Wildcat Lake
25.08.2026 [04:34],
Николай Хижняк
В рамках конференции Hot Chips 2026 компания Intel рассказала о технических задачах и целях, стоявших за разработкой мобильных процессоров Core Series 3 (Wildcat Lake). По сути, они представляют собой дешёвый вариант Core Ultra 3 (Panther Lake), на основе которых и были созданы. 
Источник изображений: HardwareLuxx / Intel По словам Intel, при создании Wildcat Lake цель заключалась не в разработке совершенно новой архитектуры, а в выборочном снижении затрат по сравнению с существующей конструкцией без ущерба для функций, важных для массового пользователя. Стратегия основана на трёх столпах: технологии упаковки MCP вместо Foveros, «оптимизации» блоков и платформы, а также узконаправленной инновации в одной технической области — использовании межкристальной шины UCIe.  В серии чипов Core Ultra 3 используется технология Foveros, которая соединяет несколько чиплетов через пассивный базовый кристалл (кремниевый интерпозер). Однако этот подход оказался бы слишком дорогим для процессоров массового сегмента, к которому относятся чипы Wildcat Lake, где ценовые преимущества имеют решающее значение. Поэтому в серии Core Series 3 полностью исключается базовый кристалл и используется органическая многокристальная конструкция (MCP). Это не только снижает сложность чипа, но также снижает затраты на его сборку и потери выхода годных изделий, связанные с многослойной компоновкой Foveros.  Однако переход к MCP не лишён недостатков. Без межсоединительной платы кристаллы процессора обрабатывают значительно меньше сигналов. Кроме того, необходимо заново оптимизировать управление питанием, чтобы в полной мере реализовать преимущества более простой упаковки. Также одним из технических требований было то, что используемые кристаллы должны быть либо монолитными, либо разработанными для MCP/органической упаковки.  Переход к MCP также сказался на физических характеристиках процессоров Wildcat Lake. Если упаковка Foveros в составе чипов Core Ultra Series 3 имеет размеры 50 × 25 × 1,5 мм, то органический MCP-корпус процессоров Core Series 3 уменьшен до 35 × 25 × 1,23 мм. Меньший корпус экономит место на плате, требует меньше интерфейсов ввода/вывода и позволяет регулировать подачу питания — плюс, в корпусе больше нет «мёртвых» контактов.  Для вычислительных кристаллов по-прежнему используется техпроцесс Intel 18A — он обеспечивает более высокую производительность и эффективность ядер CPU и уже применяется в серии Core Ultra 3. Однако для блока интерфейсов ввода-вывода (Thunderbolt, USB 2.0, PCIe) используется техпроцесс TSMC N6, также уже знакомый по серии Core Ultra 3. Технология соединения кристаллов UCIe доступна для всех рассматриваемых техпроцессов (Intel 3, Intel 18A, TSMC N6) и поэтому была очевидным выбором для соединения двух кристаллов в составе Wildcat Lake. Особенно важным при разработке Wildcat Lake было сохранить подход к использованию разных техпроцессов, которые применяются в процессорах Core Ultra 3, а также использовать чиплетную сборку. Это позволяет сэкономить на валидации, планировании и разработке процессора, одновременно не изменяя пользовательский опыт, например, в плане однопоточной производительности CPU или поддержке USB 2.0.  Поскольку отказ от базового кристалла Foveros потребовал использования новой технологии межкристального соединения, для этих целей была выбрана шина UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Однако без базового кристалла шаг контактных площадок значительно увеличился — с 36 мкм для Foveros до 110 мкм для UCIe. Это приводит к ряду последствий: для компенсации меньшей плотности выводов требуются более высокие скорости передачи данных (ГТ/с), а площадь, занимаемая под блок интерфейсов ввода-вывода и контроллер, увеличивается. В целом площадь межкристальных соединений в процессорах Core Series 3 примерно на 70 % больше, чем в процессорах Core Ultra Series 3. Intel считает, что этот компромисс оправдан, учитывая экономию на стоимости упаковки MCP. Чтобы не увеличивать занимаемую площадь, пропускная способность блока ввода-вывода была специально оптимизирована для массового сегмента. Целевой показатель — подключение к твердотельному накопителю PCIe 4.0 со скоростью передачи данных около 12 Гбит/с (16 линий чтения/записи на скорости 8 ГТ/с). Подключение к дисплею также было оптимизировано — с UHBR20 до 4K60 (адаптировано под уровень HDMI/eDP в процессорах Raptor Lake-U) при мощности 16 Вт и скорости 8 ГТ/с. Кроме того, было сокращено количество сигналов боковой полосы (Sideband Signal Count Diet).  Проблемы с протоколом. UCIe упаковывает данные, что приводит к определённой задержке, в то время как более медленные сигналы боковой полосы изначально не были затронуты. Поскольку шина UCIe напрямую интегрирована в протоколы загрузки, отладки, безопасности и отображения, синхронизация между данными и управляющими сигналами была одной из самых сложных задач проверки во всем проекте. В качестве меры предосторожности были внедрены предохранители и опции обеспечения живучести для обеспечения надёжного запуска UCIe. Управление энергопотреблением. Пакетирование по своей сути увеличивает энергопотребление, поскольку частоты в идеале должны поддерживаться постоянно, чтобы избежать потерь времени ожидания. Особенно важен трафик, связанный с отображением, поскольку он также передаётся через UCIe даже в режиме ожидания, особенно без функции самообновления панели (Panel Self Refresh, PSR). Это представляло наибольшую проблему с точки зрения энергопотребления. В качестве контрмер были введены несколько состояний канала связи и реализована приоритизация QoS для трафика, связанного с отображением. Целостность сигнала. На высоких частотах UCIe сталкивается с проблемами, связанными с жёсткими допусками по напряжению и частотой ошибок в битах (BER). Изначально Intel рассматривала два варианта напряжения для ввода-вывода: использование выделенного LDO-стабилизатора (более чистый, но более дорогой вариант) или существующей шины питания VCCAON. В итоге от LDO-стабилизатора отказались. Скорость передачи данных была ограничена максимум 8 Гбит/с, без механизмов повторных попыток или прямого исправления ошибок. Вместо этого существуют резервные варианты для снижения частоты – намеренно менее рискованный, хотя и более ресурсоёмкий подход.  По сравнению с Core Ultra Series 3, совокупная вычислительная мощность Wildcat Lake была значительно уменьшена:
В целом эти изменения позволили сократить площадь графического и вычислительного кристаллов на 38 %. Возможности ввода-вывода также были сокращены. Количество портов Thunderbolt/USB4 снизилось с трёх (четырёх с мультиплексированием eDP) до двух, PCIe полностью унифицирован до шести Gen4 (вместо прежних четырёх Gen5 + восемь Gen4), а количество портов USB осталось прежним — два USB3.2 и восемь USB2. Физические интерфейсы PHY для камеры (CSI) были полностью убраны. Количество поддерживаемых аудиоканалов сократилось с четырёх до двух, количество цифровых сигнальных процессоров — с пяти до трёх (но при этом работающих на более высокой частоте), а объём связанной с ними памяти сокращён с 4,6 до 3,0 Мбайт. В целом благодаря оптимизации блока ввода-вывода площадь кристалла уменьшилась на 15 %.  На основе эталонной системы с процессором Core 7 150U (Raptor Lake-U Refresh) была достигнута дополнительная экономия на уровне платформы: переход с 128-битной на 64-битную DRAM позволил уменьшить количество слоёв на печатной плате с 8 до 6, а также скорректировать расположение DRAM и разъёма SODIMM. Для технологии Power Delivery была добавлена дополнительная шина напряжения LP Atom, что позволило увеличить время автономной работы, одновременно повысив максимальное значение тока потребления при полной нагрузке и нагрузочную способность. Модуль Wi-Fi 7 был интегрирован напрямую, как и контроллер PD (встроенный в ретаймер USB). Архитектурные особенности процессоров Intel Core Series 3 (Wildcat Lake)
Серия процессоров Core Series 3 — пример того, как существующая высокопроизводительная архитектура (Panther Lake) может быть переработана для массового сегмента. Благодаря переходу с технологии Foveros на органический корпус MCP, оптимизации вычислительных блоков, блоков графического и нейронного процессоров, блоков ввода-вывода, а также экономии на уровне платформы (урезанный интерфейс DRAM, меньше слоёв печатной платы, встроенные контроллеры Wi-Fi и PD) удалось значительно снизить стоимость. При этом ключевые пользовательские функции были сохранены за счёт повторного использования технологических норм и разделения кристалла на блоки, а также за счёт сохранения однопоточной производительности. Единственным принципиально новым техническим компонентом является межкристальная система межсоединений UCIe, которая компенсирует отказ от базового кристалла Foveros, но при этом требует значительно большего объёма межсоединений (+70 %) и сопряжена с определёнными трудностями в плане синхронизации, энергопотребления и целостности сигнала. Intel раскрыла устройство Crescent Island — ИИ-ускорителя с огромным объёмом дешёвой памяти
25.08.2026 [00:13],
Андрей Созинов
В рамках конференции Hot Chips 2026 компания Intel раскрыла новые подробности об устройстве ускорителя Crescent Island, предназначенного для выполнения задач ИИ-инференса в центрах обработки данных. Компания впервые подробно рассказала о вычислительной части GPU: он получит 32 ядра Xe3P и 256 матричных движков XMX. Ранее Intel уже сообщала, что Crescent Island будет выпускаться в виде PCIe-карт с воздушным охлаждением и сможет оснащаться до 480 Гбайт памяти LPDDR5X.  Вычислительная часть Crescent Island разделена на четыре блока Compute Slice, каждый из которых объединяет по восемь ядер Xe. В сумме GPU располагает 32 ядрами Xe3P, 256 векторными движками и таким же количеством матричных движков XMX, отвечающих за ускорение операций, используемых нейросетями. Каждое ядро Xe располагает 512 Кбайт объединённого кеша L1 и локальной памяти SLM, поэтому их суммарный объём достигает 16 Мбайт. Кроме того, в GPU предусмотрено 32 Мбайт общего кеша второго уровня. Архитектура Xe3P представляет собой специализированное развитие Xe3 с упором на производительность и энергоэффективность при вычислительных нагрузках. В Crescent Island Intel отказалась от блоков, необходимых для обработки традиционной 3D-графики, направив освободившийся транзисторный бюджет на вычислительные ресурсы. Ускоритель поддерживает широкий набор форматов данных от FP4, ориентированного на ИИ-инференс, до FP64, необходимого для высокоточных вычислений. Одной из наиболее необычных особенностей Crescent Island станет подсистема памяти. Вместо дорогой HBM, которую используют современные ускорители Nvidia и AMD, Intel выбрала LPDDR5X. Эталонная карта самой Intel получит 160 Гбайт памяти, тогда как партнёры смогут создавать ускорители с объёмом до 480 Гбайт. Такой подход обеспечивает меньшую пропускную способность по сравнению с HBM, однако позволяет существенно увеличить объём памяти при умеренной стоимости и энергопотреблении. Большой объём памяти должен позволить размещать на одном ускорителе крупные языковые модели, обслуживать более длинный контекст и одновременно выполнять запросы большего числа ИИ-агентов.  При этом Crescent Island рассчитан не на конкуренцию с наиболее производительными ускорителями для обучения нейросетей, а прежде всего на экономичное выполнение уже обученных моделей. Intel делает особый акцент на стоимости генерации токенов и возможности устанавливать новые ускорители в существующие серверы без перехода на жидкостное охлаждение. Эталонная PCIe-карта Crescent Island имеет энергопотребление 350 Вт и рассчитана на обычное воздушное охлаждение. Фактически Intel пытается занять отдельную нишу на быстро растущем рынке ИИ-ускорителей: вместо максимальной вычислительной мощности Crescent Island предлагает сочетание большого объёма относительно дешёвой памяти, умеренного энергопотребления и специализированных вычислительных блоков. Такой подход особенно интересен для инференса крупных моделей, где возможность целиком разместить модель и её контекст в памяти ускорителя зачастую оказывается не менее важна, чем пиковая вычислительная производительность. Crescent Island был впервые анонсирован Intel осенью прошлого года с 160 Гбайт LPDDR5X, а весной компания расширила спецификацию платформы, разрешив партнёрам создавать версии с объёмом памяти до 480 Гбайт. Первые образцы ускорителей должны поступить клиентам во второй половине 2026 года. Данные о производительности Crescent Island и сроки начала серийных поставок Intel пока не раскрыла. В прошлом квартале рынок CPU сократился на 1,1 % в клиентском сегменте и вырос на 22 % в серверном
23.08.2026 [08:23],
Алексей Разин
Историческая специализация Jon Peddie Research — это анализ рынка графических процессоров, но эксперты не обделяют своим вниманием и рынок центральных процессоров. Во втором квартале текущего года, по их данным, объёмы поставок клиентских процессоров сократились на 1,1 %, а в серверном сегменте выросли на 22 %. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, такой была динамика в годовом сравнении. Последовательно рынок центральных процессоров вырос на 9,4 % в клиентском сегменте, а в серверном он подрос на 8 %. Структура клиентского сегмента при этом подтверждает долгосрочную тенденцию перехода на ноутбуки, поскольку на долю мобильных процессоров пришлось 78 % поставок, а настольные довольствовались лишь 22 %. Для сравнения, год назад последние занимали 29 % клиентского рынка, а доля мобильных не превышала 71 %. 
Источник изображения: Jon Peddie Research Последовательный рост поставок клиентских процессоров, как отмечают эксперты Jon Peddie Research, превысил сезонную норму. Более того, второй квартал обычно вообще не демонстрирует положительной динамики в поставках CPU, поскольку в это время года участники рынка традиционно избавляются от запасов продукции, возникших предыдущей осенью. В случае с серверным сегментом положительную динамику обеспечил сохраняющийся бум ИИ, который поддержал как Intel, так и AMD. Первая смогла за год нарастить свою долю с 27 до 33,4 %, во многом благодаря успеху процессоров, выпускаемых по новейшей технологии Intel 18A. Соответственно, доля AMD на рынке серверных x86-процессоров сократилась с 73 до 67 %, но фактически компания во втором квартале нарастила как объёмы поставок, так и выручку. 
Источник изображения: Jon Peddie Research Как отмечают авторы исследования, в случае с Intel клиентам пришлось восполнять запасы из-за наблюдавшегося в первом квартале дефицита, поэтому поставки выросли сильнее, чем обычно. Просадка поставок клиентских процессоров объясняется ростом цен на память. Наиболее прозорливые любители компьютерных игр успели обновить свои системы и приобрести SSD ещё в четвёртом квартале прошлого года. Поставки процессоров Intel Panther Lake способствовали росту средней цены реализации и увеличению выручки компании в клиентском сегменте. Серверный рынок характеризуется сохранением дефицита процессоров, по мнению источника. AMD впервые захватила более 30 % рынка клиентских процессоров x86, но ARM не дремлет
21.08.2026 [20:25],
Сергей Сурабекянц
По данным аналитической компании Mercury Research за второй квартал 2026 года, впервые доля AMD на рынке клиентских процессоров x86, охватывающем как мобильные, так и настольные устройства, достигла 30,3 % против 69,7 % у Intel. Двумя годами ранее доля компании составляла лишь 21,1 %. При этом процессоры на базе архитектуры Arm начинают вторгаться на территорию x86 — их доля в поставках всех клиентских ПК во втором квартале выросла на 0,9 процентных пункта до 15,3 %. 
Источник изображения: AMD Доля AMD на рынке поставок настольных процессоров уже превышала 30 % в последние кварталы. Теперь, похоже, поставки процессоров компании для ноутбуков также растут, увеличивая общий объем поставок клиентских процессоров. В этом году во втором квартале доля AMD на рынке настольных процессоров составила 34,9 %, а на мобильные процессоры компании пришлось 28,9 % объема поставок x86. Рынок процессоров сталкивается с новыми конкурентами в лице Apple, Qualcomm и MediaTek, которые выпускают процессоры на базе Arm для ноутбуков, не отражённые в данных Mercury Research по x86. По оценке компании, доля клиентских процессоров для ПК на базе Arm во втором квартале 2026 года составляет 15,3 процента, что на 0,9 процентных пункта больше и является новым рекордным показателем. В предыдущих кварталах доля клиентских процессоров для ПК на базе Arm составляла около 13 %. Исследование Mercury Research показало, что поставки настольных процессоров x86 продолжают снижаться, падение составило более чем 20 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. По словам компании, «поставки настольных процессоров X86 во втором квартале можно охарактеризовать как крайне неудовлетворительные». В отчёте Mercury Research указывается, что основной причиной спада является продолжающийся дефицит памяти. 
Источник изображения: Mercury Research Нехватка компонентов привела к резкому росту цен не только на оперативную память и накопители, но и на высокопроизводительные видеокарты, которые требуют большого объёма видеопамяти. Высокие цены на ПК и ограниченные поставки видеокарт оказывают значительное влияние на конечный спрос на настольные ПК, а следовательно и на процессоры для ПК и ноутбуков. Видеокарта Intel Arc Pro B70 всего за месяц подорожала на 46 %
20.08.2026 [11:26],
Алексей Разин
Дебют графических решений серии Intel Arc Pro B70 состоялся в марте этого года, и по меркам данного производителя они считаются достаточно свежими продуктами. В условиях дефицита памяти, однако, розничные цены демонстрируют довольно стремительный рост. Если весной новинка стартовала по цене $949 и до недавних пор укладывалась в диапазон до $1000, то сейчас цены выросли на величину от 26 до 46 %. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, об этом недавно сообщил ресурс Tom’s Hardware, изучивший онлайн-предложения Intel Arc Pro B70. В США, где видеокарта предлагается по самым демократичным ценам, она по сравнению с прошлым месяцем подорожала с $999 до $1299. Кроме того, в эталонном исполнении самой Intel такую видеокарту в США сейчас можно найти за $1779. В Европе, где Intel Arc Pro B70 до недавнего повышения цен предлагалась в среднем за 1200 евро, она теперь подорожала до 1500 евро. Прирост оказался чуть ниже (26 % против 30 %), чем в случае с американской розницей, но здесь данная позиций изначально стоила больше. В Южной Корее удалось зафиксировать самый заметный рост цен на Intel Arc Pro B70. Если во второй половине июля эту видеокарту ещё можно было найти за $1334, то к середине августа цена выросла на 46 % до $1975. Курьёзность ситуации при этом заключается в том, что сама Intel на местном рынке рекомендует партнёрам предлагать эту видеокарту за $1988 — то есть, фактический уровень цен в местной рознице даже ниже. Уместно напомнить, что видеокарта этой модели оснащается 32 Гбайт памяти типа GDDR6 с функцией коррекции ошибок, которая полезна при её использовании для вычислений в составе рабочих станций. Поскольку такой GPU можно использовать для ускорения ИИ, то спрос на него вполне может подогревать рост розничных цен, особенно с учётом рекордно быстро дорожающей памяти. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
