Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel не стала хоронить шрифт для программистов — даже эпоха вайб-кодинга его не убила
14.09.2026 [13:37],
Алексей Разин
Разгар эпохи «вайб-кодинга», по мнению корпорации Intel, не является достаточной причиной для отказа от инициативы по созданию шрифта One Mono, позволяющего повысить разборчивость текста программного кода в восприятии человека, занимающегося его разработкой. Проект почти заглох с середины 2024 года, но в последнее время продемонстрировал признаки жизни. 
Источник изображения: Intel Об этом сообщил ресурс Phoronix, заодно приведя краткую историческую справку. Этот проект с открытыми исходными компонентами Intel запустила в 2023 году, подчеркнув ориентацию шрифта One Mono на нужды и специфику работы создателей программного обеспечения, которые анализируют большие объёмы текстовой информации. На прошлой неделе Intel сперва отправила проект в архив на ресурсе GitHub, но буквально через пару дней решила вернуть его к жизни. Компания вынуждена экономить средства, а потому сворачивает многие Open Source-проекты, но One Mono избежал этой участи в силу каких-то неясных мотивов. Одноимённый шрифт изначально был разработан с учётом простоты зрительного восприятия текста. Все символы в этом шрифте имеют одинаковую ширину по горизонтали, разница в высоте между строчными и заглавными буквами сделана хорошо заметной, написание схожих символов типа «e» и «G» также проработано с целью выделения индивидуальных особенностей. При тестировании шрифта привлекались специалисты с серьёзными нарушениями зрения, они указывали на проблемные моменты, Intel проводила «работу над ошибками» и делала этот шрифт максимально удобочитаемым. Попутно были разработаны варианты написания символов этим шрифтом, включая курсив и жирный. Открытый доступ позволяет всем желающим скачивать файлы шрифта и модифицировать его на своё усмотрение. Хотя проект не демонстрировал особого прогресса с прошлого года, отказ Intel от его архивации в GitHub может говорить о сохранении интереса к нему со стороны разработчиков. К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 %
14.09.2026 [08:02],
Алексей Разин
Выручка от реализации 2-нм чипов пока формирует около 3 % всех денежных поступлений TSMC, но компания полна решимости расширять профильные производственные мощности. По данным тайваньских СМИ, с конца текущего года по середину следующего они будут увеличены на 22 %, с 90 до 110 тысяч кремниевых пластин в месяц. 
Источник изображения: TSMC Попутно будет расширяться производство 3-нм чипов, и хотя в процентном измерении прибавка составит только 16 %, количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин вырастет с более чем 180 000 до 210 000 штук. По оценкам аналитиков Wedbush Securities, в прошлом полугодии TSMC ежемесячно обрабатывала не более 150 000 кремниевых пластин с 3-нм чипами, а в случае с более передовыми 2-нм изделиями это количество не превышало 60 000 пластин в месяц. В обозримом будущем три дополнительных предприятия TSMC смогут приступить к выпуску 3-нм чипов на территории Тайваня, Японии и американского штата Аризона, соответственно. На Тайване под выпуск 3-нм чипов будет переоборудована часть линий, которая ранее специализировалась на 5-нм компонентах. В текущем году капитальные расходы TSMC будут измеряться суммой от $60 до $64 млрд, из этого объёма от 70 до 80 % будет направлено на передовые техпроцессы. Одновременно TSMC прилагает усилия к расширению мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS. Если на Тайване они сосредоточатся на площадке AP7, то в Аризоне появление профильного предприятия позволит исключить необходимость пересылать обработанные на территории США кремниевые пластины на Тайвань и возвращать их в виде уже готовой продукции в Аризону. Если в конце текущего года TSMC будет способна упаковывать методом CoWoS чипы, размещаемые на эквиваленте 130 000 кремниевых пластин в месяц, то концу 2028 года это количество примерно удвоится до 260 000 пластин. Конкурирующая Intel со своей технологией EMIB-T к тому времени выйдет на 45 000 кремниевых пластин с нынешних 20 000 штук в месяц. Услугами Intel в этой сфере могут заинтересоваться Google, Amazon и даже MediaTek. Altera собирается вернуться на биржу спустя одиннадцать лет, как Intel увела её оттуда за $16,7 млрд
11.09.2026 [08:05],
Алексей Разин
Стремление придать больше финансовой самостоятельности дочерним компаниям, которые вошли в состав Intel в прошлом десятилетии, уже подтолкнуло Mobileye к выходу на биржу. Теперь аналогичным путём может последовать Altera, уже в этом году собирающаяся привлечь по итогам IPO более $2 млрд. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, об этом сообщает агентство Reuters со ссылкой на информированные источники. Поскольку Silver Lake является крупным акционером Altera, эта инвестиционная компания также принимает активное участие в подготовке к IPO, привлекая в качестве подписчиков Barclays, Citi, JPMorgan и Morgan Stanley, хотя перечень последних ещё и не определён окончательно. Заявка на IPO от лица Altera должна быть подана в ближайшие недели, чтобы провести его до конца текущего года. Вероятное IPO компании может стать крупнейшим в полупроводниковом секторе по сумме привлекаемых средств с момента выхода на американскую биржу британского холдинга Arm в 2023 году, который позволил привлечь почти $5 млрд. В целом, в текущем году на американском фондовом рынке было привлечено $137 млрд по состоянию на конец августа. Эта сумма должна заметно увеличиться, поскольку ИИ-стартап Anthropic собирается до конца октября привлечь около $100 млрд. Прежний рекорд суммарного привлечения средств в США был установлен в 2021 году, когда по итогам IPO за период было собрано $156 млрд. Напомним, Altera была приобретена корпорацией Intel в 2015 году за $16,7 млрд, а в сентябре прошлого года обрела структурную самостоятельность, когда материнская компания согласилась продать 51 % её акций Silver Lake за $4,46 млрд. После сделки, которая оценила капитализацию Altera в $8,75 млрд, корпорация Intel сохранила за собой 49 % её акций. По всей видимости, IPO некогда дочерней компании позволит Intel уменьшить объёмы средств, направляемых на её развитие. Altera специализируется на создании программируемых матриц, которые разработчики применяют для решения специфических задач в условиях, когда нецелесообразно создавать специализированный процессор с фиксированными на уровне кремния функциями. Intel повысит цены на процессоры для ПК ещё на 10 % менее чем через месяц
08.09.2026 [15:04],
Николай Хижняк
Компания Intel готовится к очередному повышению цен на свои процессоры для ПК. Об этом сообщило тайваньское издание Digitimes со ссылкой на источники в цепочке поставок. Ожидается, что цены на процессоры вырастут примерно на 10 % с 5 октября. В отчёте не говорится, какие именно семейства чипов Intel будут затронуты этим изменением. 
Источник изображения: Intel С конца 2025 года компания уже несколько раз повышала цены на свои процессоры, пишет Digitimes. В первом квартале 2026 года компания увеличила цены на чипы для ПК примерно на 10 %. Затем в июле была произведена ещё одна корректировка, охватывающая потребительские и серверные модели процессоров. Сообщается, что цены на потребительские модели выросли на десятки долларов, а на некоторые серверные модели — более чем на 1000 долларов. Часть этих изменений уже наблюдалась в июле, когда Intel подтвердила повышение рекомендованных розничных цен на потребительские модели Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus. Цена первого выросла с 299 долларов на момент запуска до 349 долларов, а цена второго — со 199 до 229 долларов. Intel объяснила эти изменения ростом затрат в цепочке поставок и высоким спросом. «Источники в цепочке поставок сообщили, что процессоры Intel для ПК продолжат дорожать. С 5 октября 2026 года, как стало известно, цены на процессоры Intel для ПК, как ожидается, вырастут еще на 10 %», — Digitimes. Digitimes также сообщает, что Intel пересматривает низкорентабельные продукты «Small Core» и может перевести некоторые из них в статус EOL (конец жизненного цикла). По всей видимости, это касается продуктов, используемых в промышленных ПК, встроенных системах и IoT, а не отказа Intel от E-ядер в основных линейках процессорах Core как таковых. Сообщается, что Qualcomm и MediaTek могут частично компенсировать оставшийся спрос на подобные продукты, если Intel сократит своё присутствие на этих рынках. «В то же время выпуск моделей Small Core с низкой маржей, возможно, подходит к концу. Сокращая количество продуктов с низкой маржей, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан повышает общую прибыльность. Всё это стратегические корректировки», — Digitimes. Intel отдаёт приоритет собственным производственным мощностям для выпуска высокорентабельных серверных процессоров, что создает дополнительное давление на мощности по производству потребительских чипов. Digitimes утверждает, что компании, возможно, придётся передать больше производства серверных процессоров на аутсорсинг TSMC, если она хочет быстрее увеличить поставки. Производство передовых чипов ускорится — TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски
08.09.2026 [10:06],
Алексей Разин
До сих пор считалось, что тайваньская TSMC на правах крупнейшего контрактного производителя чипов не особо торопилась осваивать литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры High-NA EUV, поскольку оно остаётся исключительно дорогим. Тем не менее, на рубеже этого и следующего десятилетий TSMC присоединится к Intel и Samsung в этой сфере, а также примет участие в миграции на новый типоразмер фотомасок. 
Источник изображения: ASML Литографические технологии подразумевают использование фотошаблонов, которые определяют очертания будущих микросхем и позволяют проецировать их на полупроводниковые кристаллы для дальнейшего формирования микроструктур методом химического травления. Исторически для этого использовались фотомаски типоразмера 150 мм, но теперь представители полупроводниковой отрасли готовы его удвоить с целью повышения производительности своих предприятий и снижения затрат. Как и в случае с оборудованием с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), миграция на новый типоразмер фотошаблонов считалась сложным и дорогим мероприятием, но слаженные действия всех основных производителей чипов помогут снизить сопутствующие затраты, как поясняет Bloomberg. Технический директор нидерландской ASML Марко Питерс (Marco Pieters) поясняет, что пропускная способность сканеров класса High-NA EUV благодаря переходу на фотомаски типоразмера 300 мм может возрасти на 40 %, а процесс проектирования чипов упростится. Источник сообщает, что Samsung и TSMC собираются начать применение оборудования класса High-NA EUV в массовом производстве чипов: в первом случае — с 2028 года, во втором — с 2030 года. Intel уже перешла от экспериментов в этой сфере к выборочному использованию данного оборудования при серийном производстве процессоров Panther Lake по технологии Intel 18A. Для ASML, которая поставляет такие сканеры, данный путь был ещё более долгим, поскольку EUV-оборудование с низким значением числовой апертуры она представила ещё в 2019 году и только потом начала подготовку к выводу на рынок систем с высоким значением числовой апертуры. Следует признать, однако, что TSMC с 2030 года будет сочетать оборудование High-NA EUV с фотомасками традиционного типоразмера 150 мм. Опытная линия по производству более крупных фотомасок типоразмера 300 мм будет запущена в 2031 году, и только к 2033 году они начнут применяться в серийном производстве чипов. Samsung начнёт применять оборудование High-NA EUV для выпуска памяти в 2028 году, а в сфере перехода на новый типоразмер фотомасок будет сотрудничать с «отраслевыми партнёрами», как отмечается в заявлении компании. Intel добавила, что уже на протяжении трёх с лишним лет продвигает идею перехода на более крупные фотомаски. Данная миграция позволит отрасли создавать более производительные и совершенные полупроводниковые чипы. Репортаж со стенда Acer на IFA 2026: гибрид консоли и ноутбука DualPlay Mini, сверхлёгкий Swift, мини-ПК на Nvidia и другие новинки
07.09.2026 [15:44],
Андрей Созинов
Компания Acer, отмечающая в этом году своё 50-летие, привезла на выставку IFA 2026 целую россыпь новинок — от концепта игровой консоли, которая умеет превращаться в мини-ноутбук, до ультралёгкого ноутбука и компактной рабочей станции с чипом Nvidia RTX Spark. Не обошлось и без более практичных устройств: ноутбука с повышенной ремонтопригодностью Vero 16, новых игровых мониторов с частотой до 1000 Гц, планшетов. А ещё компания внезапно возродила бренд Packard Bell.  Игровая консоль, которая превращается в ноутбук Одним из самых необычных экспонатов Acer стал Project DualPlay Mini — концептуальное игровое устройство под брендом Predator, в котором Acer попыталась объединить в одном гаджете портативную игровую консоль и небольшой компьютер для работы.   DualPlay Mini оснащён 8-дюймовым экраном, который закреплён на поворотном шарнире. В режиме портативной консоли пользователь получает традиционный формфактор и привычное управление с кнопками по сторонам от экрана. Если же открыть корпус и перевернуть дисплей, то устройство превращается в своеобразный мини-ноутбук с физической клавиатурой с подсветкой. В Acer отдельно подчёркивают, что клавиатура рассчитана в том числе на игры, где удобнее использовать привычное для ПК управление с WASD. При необходимости DualPlay Mini можно подключить к внешнему монитору и использовать уже как настольный компьютер.   Внутри концепта используется платформа Intel, но модель процессора Acer не уточнила. Она работает с двухвентиляторной системой охлаждения с фирменным металлическим вентилятором Predator AeroBlade. В целом DualPlay Mini хоть и выглядит интересным, но практичность его пока под вопросом: гаджет весьма тяжёлый и габаритный. Но всё же своего пользователя он найдёт. Если, конечно, будет выпущен — Acer подчёркивает, что пока это лишь концепт, а, как известно, концепты отнюдь не всегда превращаются в готовые продукты.  Predator Atlas 7 — компактная, но мощная игровая консоль В отличие от DualPlay Mini, Predator Atlas 7 уже является серийным продуктом. Это более компактная версия представленной ранее 8-дюймовой модели Atlas 8: здесь используется 7-дюймовый сенсорный экран с разрешением 1920 × 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц.  В максимальной конфигурации устройство получило процессор Intel Arc G3 Extreme, графику Intel Arc B390, до 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и SSD объёмом до 1 Тбайт. Acer установила два вентилятора, один из которых — металлический Predator AeroBlade, а ёмкость аккумулятора достигает 80 Вт·ч. При этом устройство получилось довольно компактным и весит меньше 750 г в версии с аккумулятором на 80 Вт·ч.  В старшей версии также доступны стики с датчиками TMR, которые должны обеспечить более точное управление и избавить от проблемы дрейфа. 799-граммовый ноутбук Swift Blade 14 Одной из самых практичных новинок Acer стал Swift Blade 14. Этот 14-дюймовый ноутбук весит всего 799 г, а толщина корпуса составляет 12,9 мм. Корпус сочетает магниево-алюминиевый сплав и углеродное волокно. Небольшой вес и компактность делают новинку крайне удобной для тех, кто часто берёт ноутбук с собой и работает с ним вне дома или офиса.   При этом Acer не стала превращать его в максимально урезанную печатную машинку: ноутбук предлагает процессоры вплоть до Intel Core 7 350, 12 Гбайт оперативной памяти и SSD на 1 Тбайт. Для дисплея предусмотрена 3K OLED-матрица с охватом до 100 % цветового пространства DCI-P3. За автономную работу отвечает аккумулятор на 50 Вт·ч. Имеется три USB Type-C и веб-камера Full HD с физической шторкой.   Одновременно Acer представила более крупные Swift Air 14 и Swift Air 16. Первый тоже получил 14-дюймовый экран, а второй — 16-дюймовый 3K OLED. Оба предлагают цельноалюминиевый корпус и процессоры Intel Core 300. Маленький компьютер с огромными ИИ-амбициями на Nvidia Ещё один интересный экспонат — Acer SFF RTX Spark. Это компактный настольный компьютер на новой платформе Nvidia RTX Spark. В отличие от большинства современных ПК с ИИ-функциями, здесь речь идёт не просто о небольшом NPU для локальных ИИ-функций Windows, а о весьма серьёзной вычислительной системе, рассчитанной в том числе на запуск больших ИИ-моделей непосредственно на компьютере.  Платформа объединяет графический процессор Blackwell RTX с 6144 ядрами, центральный процессор Nvidia Grace с 20 ядрами и до 128 Гбайт унифицированной памяти. Acer заявляет производительность до 1 петафлопса в задачах ИИ. Такой компьютер предназначен прежде всего для разработчиков, создателей контента и пользователей, которым требуется запускать агентные ИИ-системы локально, не отправляя данные в облако.  Пока Acer не объявила дату начала продаж устройств на RTX Spark и стоимость показанной новинки. Acer сделала ноутбук, который легко ремонтировать На фоне концептов и рекордных характеристик довольно приземлённо, но от этого не менее интересно выглядит ноутбук Acer Vero 16. Это уже четвёртое поколение экологичной серии, однако на этот раз Acer заметно переработала конструкцию именно с точки зрения ремонтопригодности.   Нижнюю крышку ноутбука можно снять без инструментов благодаря специальной защёлке. Пользователь самостоятельно может заменить аккумулятор и SSD, а внешние крышки портов и петля сделаны съёмными, чтобы упростить ремонт соответствующих компонентов. Более того, Acer заявляет возможность апгрейда процессора как минимум на протяжении двух поколений. На самом корпусе даже нанесена визуальная инструкция, подсказывающая, как получить доступ к внутренним компонентам.   При этом Vero 16 нельзя назвать простым бюджетным ноутбуком. В максимальной конфигурации он оснащается мощным Intel Core Ultra X9 388H, до 32 Гбайт LPDDR5X и 16-дюймовым OLED-дисплеем с разрешением 2880 × 1800 пикселей и частотой 120 Гц. Есть Wi-Fi 7, два Thunderbolt 4 и аккумулятор ёмкостью 71 Вт·ч. Корпус получил сертификацию MIL-STD-810H, а в его конструкции используются переработанные алюминий и пластик. Ноутбук с 3D-экраном без специальных очков Ещё одна необычная новинка — ноутбук Aspire G 3D 16. Это 16-дюймовая модель с технологией SpatialLabs, которая позволяет видеть объёмное изображение без специальных очков.  Система использует две камеры для отслеживания положения глаз и подстраивает изображение под пользователя. Причём Acer обещает преобразование обычного 2D-контента в 3D. Сам экран имеет разрешение 3840 × 2400 пикселей в обычном режиме и 1920 × 2400 в 3D-режиме, частоту обновления 120 Гц и охват 100 % DCI-P3.  Внутри весьма мощная начинка: процессор AMD Ryzen AI Max+ 395 с производительной встроенной графикой Radeon 8060S, до 128 Гбайт LPDDR5X и SSD на 2 Тбайт. Также предусмотрены RGB-клавиатура с выделенными клавишами WASD и ёмкий аккумулятор на 99,9 Вт·ч. Геймерский монитор на 1000 Гц Acer традиционно не обошла вниманием геймеров. Самой заметной новинкой в этой категории стал Predator XB253Q U1 — первый игровой монитор Acer с частотой обновления 1000 Гц.  Это 24,5-дюймовый IPS-монитор с разрешением Full HD и заявленным временем отклика 0,3 мс при использовании технологии VRB Pro. Монитор рассчитан прежде всего на киберспорт, где максимальная скорость обновления важнее высокого разрешения. Есть поддержка AMD FreeSync Premium и совместимость с Nvidia G-Sync.    Одновременно Acer представила более универсальные модели: 31,5-дюймовый Predator X32 V3 с экраном QD-OLED с разрешением 4K и частотой 180 Гц, Nitro XV275X P с разрешением 5K и частотой 165 Гц, а также Mini LED-подсветкой. Модель Predator XB273K V7 предлагает 27 дюймов, 4K и 165 Гц, а Nitro XV275U Z2 — 1440p и 275 Гц при той же диагонали.   Электронная бумага, тройной портативный монитор, планшеты, мини-ПК и самокаты Для работы Acer привезла EP130K — портативный монитор с экраном, имитирующим внешний вид бумаги. Он поддерживает сенсорное управление и стилус, а разрешение достигает 3200 × 2400 пикселей. Предусмотрены цветной и чёрно-белый режимы, а благодаря технологии электронных чернил изображение сохраняется даже после отключения питания.   Ещё интереснее выглядит PD163Q P3. Это складная конструкция сразу с тремя 15,6-дюймовыми Full HD IPS-экранами. Одним кабелем USB-C их можно подключить к ноутбуку и получить рабочее пространство сразу из четырёх дисплеев.  В линейке планшетов появились Iconia X16 и X14, а также обновлённые Iconia A16 и A14. Старшие X-модели получили OLED-экраны, Android 16 и процессоры MediaTek Helio G80, два порта USB Type-C и возможность подключать клавиатуру и стилус.  В корпоративном сегменте появился мини-компьютер Veriton RI110 AI на Intel Core Ultra X7 358H и графике Intel Arc B390. Acer заявляет возможность работы с ИИ-моделями объёмом до 120 млрд параметров, до 96 Гбайт памяти и до 4 Тбайт SSD. Есть также OCuLink для подключения более производительных внешних компонентов.  Наконец, Acer продолжает развивать направление электротранспорта: на IFA показан электросамокат Predator ES Thunder Pro с задним мотором мощностью 500 Вт, пиковой мощностью 1600 Вт, 10-дюймовыми внедорожными шинами и системой контроля тяги. В Европе он появится в первом квартале 2027 года по цене от €799. Легендарный бренд Packard Bell возродился к своему столетию Отдельного внимания заслуживает и решение Acer возродить бренд Packard Bell, которому в 2026 году исполняется 100 лет. Под старым именем компания представила широкую линейку продуктов, которую возглавил 14,5-дюймовый ноутбук DotBook. Кроме него, в серию войдут наушники DotBass, аудиоочки DotLook, портативный проигрыватель DotLoop, колонка DotTune, кнопочный телефон DotLine и аксессуары.    На выставке IFA 2026 компания Acer явно решила не ограничиваться очередным обновлением ноутбуков и других устройств, а показала свои передовые и экспериментальные решения. Особенно интересно выглядят 799-граммовый ноутбук Swift Blade 14 и ремонтопригодный Vero 16. Гибридная портативная консоль DualPlay Mini пока смотрится скорее как демонстрация технологий, но не исключено, что в будущем концепт воплотится в серийное устройство. Intel покончила с полувековой традицией — ведущих экспертов заставят доказывать пользу для бизнеса
03.09.2026 [18:43],
Сергей Сурабекянц
Intel уведомила сотрудников, что корпоративные звания «Ведущий эксперт» (Fellow) и «Старший ведущий эксперт» (Senior Fellow), которые почти полвека присваивались лучшим учёным и инженерам компании, остались в прошлом. Их заменят звания «Выдающийся инженер» (Distinguished Engineer) и «Старший выдающийся инженер» (Senior Distinguished Engineer) соответственно. По словам технического директора Intel Пушкара Ранаде (Pushkar Ranade), речь идёт не просто о переименовании, а о создании «нового стандарта технического лидерства».  «Будущее Intel будет определяться лидерами, которые сочетают глубокие знания в своей области с выдающимися способностями к решению проблем, творческие инновации с дисциплинированным исполнением, а также масштабное стратегическое видение с измеримым тактическим прогрессом», — заявил Ранаде. Изменение названий не повлияет на заработную плату сотрудников, однако Intel вкладывает в него более глубокий смысл. От обладателей новых званий компания будет ожидать не только технической экспертизы и авторитета среди коллег, но и ощутимых результатов для бизнеса, сочетания глубоких знаний со стратегическим видением и «измеримым тактическим прогрессом». При этом звание Fellow остаётся распространённым в полупроводниковой отрасли. Его используют по меньшей мере дюжина крупных компаний, включая AMD, ASML, Applied Materials, Arm, Broadcom, IBM, Nvidia, Micron, Texas Instruments, Qualcomm и TSMC. В некоторых технологических компаниях существуют одновременно звания Fellow и Distinguished Engineer, причём первое находится выше в технической иерархии. Тем не менее Ранаде считает, что новая система Intel лучше соответствует терминологии, принятой в других областях технологической индустрии. Intel учредила звание «Ведущий эксперт» в 1980 году для сотрудников с выдающимися техническими достижениями. Сам термин Fellow имеет академические корни: научные общества, а позднее и инженерные организации традиционно использовали его для обозначения наиболее авторитетных представителей своей области. Когда IBM, Texas Instruments, Intel и другие технологические компании начали создавать отдельные карьерные лестницы для технических специалистов, Fellow приобрело вполне определённый корпоративный смысл — инженер, признанный коллегами одним из ведущих авторитетов в своей области. В полупроводниковых компаниях звание «Ведущий эксперт» обычно подразумевает уровень вознаграждения, ресурсов и влияния, сопоставимый с вице-президентом (VP) или старшим вице-президентом (SVP), но позволяет специалисту развиваться по технической карьерной траектории, не переходя на руководящую работу. Пока неясно, сохранят ли новые «Выдающиеся инженеры» Intel аналогичный объём ресурсов и организационного влияния. Этот вопрос особенно актуален на фоне масштабной перестройки управленческой структуры компании, в ходе которой Intel сократила 250 из примерно 450 должностей вице-президентов. Звания «Ведущий эксперт» Intel в разные годы удостаивались многие известные инженеры компании. Среди них один из создателей первого коммерческого микропроцессора Intel 4004 Марсиан Хофф (Marcian Hoff), разработчик суперкомпьютеров Джастин Раттнер (Justin Rattner), один из ключевых специалистов Intel по техпроцессам Марк Бор (Mark Bohr), специалист по внедрению новых литографических технологий Ян Бородовский (Yan Borodovsky) и один из создателей USB Аджай Бхатт (Ajay Bhatt), также участвовавший в разработке AGP и PCI Express. Звания Fellow был удостоен и один из создателей советской архитектуры «Эльбрус» Борис Бабаян, пришедший в Intel в 2004 году. Исторически научные сотрудники Intel имели очень специфическую организационную и статусную ценность, поскольку во многих случаях они были ключевыми фигурами в решении стратегических и тактических технических задач Intel, не занимая при этом формальных руководящих должностей. Отныне Intel хочет, чтобы её выдающиеся инженеры несли ответственность за бизнес-решения и, по сути, становились менеджерами. Это может означать преднамеренный отход от старой модели исследовательских лабораторий, где ценился научный авторитет и долгосрочные исследования, в сторону инженеров, чей статус зависит от продуктов, их реализации и измеримого влияния на бизнес. Intel рискует упустить контракт с Apple из-за болтливости — компания показала, что ей нельзя доверять
03.09.2026 [15:54],
Павел Котов
В 2020 году Apple начала отказываться от процессоров Intel в компьютерах Mac в пользу чипов собственной разработки, нанеся многолетнему партнёру тяжёлый удар. Этот переход оказался выгоден не только самой Apple, но и TSMC, которая стала производителем процессоров семейства Apple Silicon. 
Источник изображения: Laurenz Heymann / unsplash.com В июне президент США Дональд Трамп (Donald Trump) объявил, что Apple договорилась с Intel о сотрудничестве в области производства части своих процессоров в США. Однако многого от возобновления отношений двух компаний пока ждать не стоит. Одной из давних проблем в их сотрудничестве остаётся доверие, которое Intel, судя по всему, до конца восстановить так и не удалось. История уходит корнями ещё во времена Стива Джобса (Steve Jobs). Apple предлагала Intel разработать мобильный процессор, но та отказалась, и в итоге чипы для первых поколений iPhone выпускала Samsung. Это партнёрство тоже было неидеальным: Apple не слишком доверяла Samsung, поскольку корейская компания одновременно являлась её прямым конкурентом на рынке мобильных устройств, а с распространением Android противостояние между ними только усилилось. Тем временем TSMC развивала бизнес контрактного производства полупроводников, сотрудничая в том числе с Nvidia и Qualcomm. Тайваньская компания не выпускала собственных процессоров, конкурирующих с продукцией клиентов, что помогало ей завоёвывать их доверие. Это привлекло внимание Apple, и в конце 2010 года состоялась трёхсторонняя встреча с участием вице-президента Apple Джеффа Уильямса (Jeff Williams), председателя Foxconn Терри Гоу (Terry Gou) и основателя TSMC Морриса Чана (Morris Chang). Уильямс заявил Чану, что Apple хотела бы видеть TSMC производителем всех своих чипов. В последующие месяцы стороны обсуждали передачу тайваньскому подрядчику примерно половины заказов, однако Apple хотела большего. Затем переговоры приостановились, поскольку компания рассматривала Intel в качестве альтернативного производственного партнёра. Чан сомневался, что Intel сможет завоевать доверие Apple. По его оценке, TSMC уже тогда опережала Intel по производственным возможностям и находилась примерно на одном уровне с ней по технологиям. К марту 2011 года Тим Кук (Tim Cook) сообщил Чану, что Apple решила сотрудничать с TSMC. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com Недоверие Apple к Intel — непростой вопрос, но дальнейшие события показали, что подобное отношение нельзя назвать беспочвенным. В марте 2025 года Intel возглавил Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), который приступил к масштабной перестройке бизнеса. Компания отказалась от строительства заводов в Германии и Польше и замедлила реализацию проекта в Огайо. В рамках новой финансовой дисциплины Intel решила не создавать дополнительные производственные мощности без подтверждённых заказов клиентов. В результате возник порочный круг. Intel не хотела вкладываться в расширение производства без заказов, а потенциальные крупные клиенты не могли передать ей заказы, не убедившись, что необходимые мощности действительно появятся. Компания активно искала внешних заказчиков для своего контрактного бизнеса, одновременно испытывая давление со стороны Белого дома, стремившегося увеличить объёмы производства передовых чипов в США. В итоге Intel удалось привлечь внимание Google, Tesla и Nvidia. А вот в отношениях с Apple Intel допустила грубую ошибку. Пытаясь убедить потенциального клиента в способности быстро нарастить необходимые производственные мощности, компания сообщила Apple, что уже ведёт переговоры с поставщиками оборудования. Однако в ходе этих переговоров Intel заявляла поставщикам, что Apple уже является её клиентом, и использовала имя компании как аргумент для получения приоритетных поставок оборудования. Тем самым Intel не только нарушила традиционную для Apple секретность, но и сама рассказала потенциальному клиенту о том, что разгласила конфиденциальную информацию третьим сторонам. Получилось, что, пытаясь доказать Apple свою надёжность в качестве производственного партнёра, Intel продемонстрировала ровно обратное. Для Apple, известной своей культурой секретности и требующей такой же осмотрительности от партнёров, этот эпизод стал ещё одним поводом сомневаться в Intel. TSMC, напротив, принципиально хранит молчание о своих клиентах и старается не вступать с ними в конкуренцию. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) объясняет сохранение многолетнего партнёрства с Apple именно стремлением поддерживать доверие любой ценой. Тем не менее сложившаяся ситуация на рынке полупроводников и стремление властей США локализовать производство передовых чипов заставляют Apple вновь сотрудничать с Intel. TSMC при этом остаётся основным производителем процессоров Apple, а Intel ещё предстоит доказать, что она способна стать для компании столь же надёжным производственным партнёром. Услуги Intel по передовой упаковке чипов привлекли внимание Broadcom, MediaTek и Meta✴
03.09.2026 [08:01],
Алексей Разин
Представители Intel не раз говорили о том, что в сфере контрактного производства её услуги по упаковке чипов способны гораздо быстрее начать приносить прибыль, чем в случае с обработкой кремниевых пластин. В этом свете важно отметить, что количество интересующихся профильными услугами Intel заказчиков неуклонно растёт, к ним уже можно отнести Broadcom, MediaTek и Meta✴✴ Platforms. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, на таком перечне настаивают южнокорейские СМИ в лице ресурса Chosun Biz. Мощности конкурирующей TSMC загружены до предела и зарезервированы на годы вперёд, что позволяет Intel активнее заявлять о себе в этом сегменте рынка. Технология упаковки чипов EMIB в её исполнении по многим параметрам может считаться заменой востребованной на рынке CoWoS в исполнении TSMC. С помощью профильной технологии Intel может комбинировать в одном чипе компоненты, чей совокупный размер в девять раз превосходит габариты визирной сетки, применяемой при изготовлении монолитных кристаллов. Площадь комбинированных чипов, обладающих упаковкой EMIB, может достигать 120 × 120 мм. Версия упаковки EMIB-T добавляет межслойные соединения, которые позволяют оптимизировать силовую разводку внутри чипов и сократить расстояния, преодолеваемые сигналами, что должно пригодиться разработчикам сложных ИИ-чипов. По некоторым данным, упаковкой EMIB-T уже заинтересовались Google и помогающая ей разрабатывать чипы TPU компания Broadcom. Присматриваются к технологическим возможностям Intel в этой сфере и компании MediaTek и Meta✴✴. Со второй половины следующего года профильные услуги начнут приносить Intel весомую часть выручки в контрактном бизнесе, как ожидают представители компании. Apple разрешила разработчикам приложений для macOS отказаться от поддержки процессоров Intel
02.09.2026 [11:07],
Павел Котов
Apple начала информировать разработчиков, что универсальные приложения в Mac App Store, которые требуют macOS 13 или более поздней версии, теперь могут не поддерживать компьютеры Mac на процессорах Intel. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com «Обращаемся к вам, чтобы сообщить, что универсальные приложения для macOS в Mac App Store, требующие macOS 13 или более поздней версии, теперь могут обходиться без поддержки компьютеров Mac на базе процессоров Intel. Отказ от поддержки компьютеров Mac на базе процессоров Intel упростит разработку, оптимизирует размер загружаемого файла и размер приложения на устройстве. Чтобы убрать поддержку Intel, обновите параметры сборки приложения, установив только [опцию] „arm64“. Затем пересоберите и отправьте приложение в Mac App Store», — сообщила Apple разработчикам в электронном письме. До настоящего момента разработчики обязывались обеспечивать совместимость своего ПО с процессорами Intel — теперь это требование не работает. Владельцы компьютеров Mac с процессорами Intel могут пользоваться последними совместимыми версиями приложений. Изменения развёртываются в преддверии выхода Apple macOS 27 Golden Gate, которая не будет поддерживать компьютеры на чипах Intel. В прошлом году Apple также объявила о прекращении поддержки Rosetta 2 после macOS 27 — приложения, которое позволяет запускать ПО для чипов Intel на компьютерах с процессорами Apple Silicon; исключение сделали лишь для некоторых игр. Новая статья: 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет
01.09.2026 [00:10],
3DNews Team
Данные берутся из публикации 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix
31.08.2026 [09:44],
Алексей Разин
Многопрофильность бизнеса Samsung Electronics играет для компании как хорошую роль, так и плохую. Она, например, может самостоятельно производить для себя все кристаллы для стеков памяти класса HBM, тогда как конкурирующая SK hynix базовые кристаллы вынуждена заказывать у TSMC. В рамках производства HBM4E схема сотрудничества может измениться, поскольку выпускать базовые кристаллы для SK hynix начнёт и Intel. 
Источник изображения: Unsplash, Brecht Corbeel По крайней мере, на этом сценарии настаивает южнокорейское издание Korea Herald. При этом взаимодействие с TSMC со стороны SK hynix не прекратится, просто у последней появится второй поставщик базовых кристаллов для стеков HBM4E. В условиях дефицита и геополитических рисков для каналов поставок подобная диверсификация должна позволить SK hynix повысить надёжность снабжения своей продукцией клиентов. В рамках изготовления кристаллов для стеков HBM4 компания SK hynix обращается за базовыми к TSMC, которая производит их по 12-нм технологии. По некоторым оценкам, базовый кристалл памяти этого поколения оказывается в три или четыре раза дороже, чем кристалл DRAM, из которых формируется основная часть стека. Помимо прочего, появление двух подрядчиков в данной сфере позволит SK hynix немного улучшить ценовые условия на услуги по производству базовых кристаллов — тем более, что Intel заинтересована в развитии своего контрактного бизнеса и привлечении новых клиентов. К технологиям упаковки EMIB компании Intel производитель памяти SK hynix также присматривается наравне с предложениями CoWoS-S и CoWoS-L компании TSMC. Не будет лишним напомнить, что в Intel перешёл на работу и бывший генеральный директор SK hynix. Он наверняка будет способствовать укреплению деловых связей настоящего и бывшего работодателей. Ещё в июне SK hynix приступила к поставкам образцов 12-ярусных стеков HBM4E. План сотрудничества с Intel ещё не утверждён и пока рассматривается только гипотетически. Intel всё же не вернётся к выпуску микросхем памяти
31.08.2026 [07:53],
Алексей Разин
В уходящем месяце генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) довольно двусмысленно обратился к теме инвестиций в технологии, связанные с производством и интеграцией памяти, попутно напомнив, что нанял на работу бывшего главу SK hynix. Финансовому директору Intel Дэвиду Зинснеру (David Zinsner) пришлось пояснять, что у компании нет планов по возвращению к самостоятельному изготовлению микросхем памяти. 
Источник изображения: Intel Напомним, что с 1968 года Intel примерно до середины восьмидесятых годов производила микросхемы DRAM, а уже в этом веке пыталась предложить собственную версию NAND, но после продала профильный бизнес южнокорейской компании SK hynix. На недавней технологической конференции Deutsche Bank Зинснер прокомментировал слухи о возвращении Intel на рынок памяти следующим образом: «Я бы предпочёл избегать рынка памяти. Поэтому я надеялся, что вы не будете говорить о том, что мы возвращаемся на рынок DRAM». Далее он пояснил, что генеральный директор Лип-Бу Тан в своих недавних комментариях имел в виду углубление сотрудничества с партнёрами и клиентами в сфере устранения «узких мест», которые мешают масштабированию быстродействия памяти. «Думаю, что он видит нас в роли ключевого игрока, занимающегося этой работой, которая включает взаимодействие с тремя основными производителями памяти, и у него налажены хорошие отношения с ними…, и мы регулярно обсуждаем вещи, которые могли бы делать вместе. Кроме того, есть способы разработать продукт, его архитектуру, наши продукты, которые лучше себя проявят при взаимодействии с памятью», — попытался пояснить позицию главы компании Intel её финансовый директор. Переход на технологию упаковки EMIB-T, помимо прочего, тоже будет служить достижению этой цели, поскольку повысит эффективность интеграции компонентов. Intel научилась обходить грабли — 14A осваивается лучше всех техпроцессов компании за десятилетие
28.08.2026 [14:20],
Алексей Разин
Буквально чуть более года назад Intel была не до конца уверена в целесообразности освоения ангстремного техпроцесса 14A, но в прошлом месяце сменила риторику. Теперь компания даже утверждает, что динамика снижения плотности дефектов в случае с Intel 14A превосходит показатели всех техпроцессов, освоенных ею со времён 22-нм технологии. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, подобные заявления сделал финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на недавней технологической конференции Deutsche Bank. Ресурс ComputerBase.de взял на себя труд напомнить, что в своё время 22-нм техпроцесс имел для компании большое значение и был труден в освоении хотя бы из-за внедрения в его рамках структуры транзисторов FinFET. Впрочем, данная веха в истории Intel характеризуется ещё и серьёзными последующими неудачами. Поскольку 10-нм техпроцесс провалился на старте, Intel пришлось всеми силами «продлевать молодость» более зрелому 14-нм техпроцессу. Даже в случае с относительно удачным 22-нм техпроцессом Intel пришлось довести процессоры Ivy Bridge на его основе до степпинга E1, прежде чем они достигли удовлетворительного для поставок на рынок качества. Для сравнения, 32-нм процессоры Lynnfield стартовали на рынке со степпинга B1, а Nehalem и вовсе было достаточно дойти по алфавиту до степпинга C0. Чем «тоньше» технологические нормы производства чипов, тем сложнее они в освоении, и в этом смысле Intel 14A представляет собой сочетание высоких рисков, иначе компания не задумалась бы об отказе от его освоения в прошлом году. Инструментарий для разработчиков чипов, которые хотели бы поручить Intel их производство по технологии 14A, в октябре этого года мигрирует на версию 0.9, которая фактически пригодна для создания первых физических образцов. Опытное производство чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать в следующем году, а массовое — только в 2028 году. Как признался Зинснер, компания уже вовсю готовит мощности для освоения массового выпуска таких чипов. Во-первых, этим займётся новая Fab 62 в Аризоне. Во-вторых, под выпуск чипов по технологии 14A будет переоборудована экспериментальная линия в Орегоне, где сейчас производятся чипы по технологии Intel 18A-P. После перевооружения этой линии Intel будет выпускать в Орегоне продукцию по технологии 14A в серийных масштабах. Более того, под выпуск подобных чипов будет выделена первая очередь нового комплекса в штате Огайо, строительство которого компания ранее была вынуждена заморозить. С конца 2027 года клиентам Intel будут доступны и услуги по упаковке чипов с использованием передовой компоновки EMIB-T. Примерно в это же время они смогут рассчитывать и на получение от Intel чипов, выпускаемых по их заказу с применением технологии 14A. Gigabyte представила игровой ноутбук Gaming A16 на базе Core Ultra 9 и GeForce RTX 5000
25.08.2026 [15:10],
Андрей Созинов
Компания Gigabyte объявила о начале продаж новой конфигурации игрового ноутбука Gaming A16. Модель получила процессор Intel Core Ultra 9 185H и мобильные видеокарты Nvidia GeForce RTX 5060 или RTX 5070 с максимальным уровнем TGP до 115 Вт. Производитель позиционирует новинку как компактное решение для игр и ресурсоёмких приложений с поддержкой ИИ. 
Источник изображений: Gigabyte Gaming A16 оснащён 16-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 2560 × 1600 пикселей и соотношением сторон 16:10. Экран поддерживает частоту обновления 165 Гц и время отклика 3 мс, обеспечивает 100-процентный охват цветового пространства sRGB и максимальную яркость 500 кд/м2. За охлаждение компонентов отвечает система WindForce Infinity EX с двумя вентиляторами Frost Fan, каждый из которых оснащён 134 лопастями. Конструкция использует технологию формирования воздушных потоков 3D VortX, двусторонний забор воздуха и четыре выходных канала. Дополнительно конструкция Icy Touch призвана поддерживать комфортную температуру в области упора для ладоней при длительной нагрузке.  Ноутбук также получил локального ИИ-помощника GiMATE. Встроенная большая языковая модель позволяет выполнять его функции непосредственно на устройстве, а технология G-Cell автоматически адаптирует параметры системы под различные сценарии использования. GiMATE Creator и GiMATE Coder предназначены соответственно для генерации изображений и работы с программным кодом с использованием локальных ИИ-моделей. При этом Gaming A16 сохранил относительно компактные габариты для игровой модели: толщина корпуса составляет 19,45 мм, а масса — 2,2 кг. Ноутбук оснащён аккумулятором ёмкостью 76 Вт·ч, обеспечивающим до 14 часов автономной работы, и крышкой, раскрывающейся на 180 градусов. Имеется клавиатура Golden Curve с увеличенными клавишами и ходом 1,7 мм. За звук отвечает система Dolby Atmos. Новая конфигурация Gigabyte Gaming A16 уже поступила в продажу. Производитель отмечает, что доступность конкретных вариантов ноутбука может различаться в зависимости от региона. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
