Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel назначила нового руководителя в сфере разработки GPU, стремясь сократить отставание от конкурентов
04.02.2026 [04:52],
Алексей Разин
Попытки компании Intel вернуться на рынок дискретной графики предпринимаются с прошлого десятилетия, в 2017 году соответствующие усилия возглавил перешедший из конкурирующей AMD Раджа Кодури (Raja Koduri), но почти три года назад он покинул Intel. Нынешний глава компании объявил, что недавно назначил нового главного архитектора GPU. 
Источник изображения: Intel Эти заявления прозвучали из уст Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) на конференции Cisco AI Summit, как отмечает CNBC. Не называя имени нового руководителя этого направления, глава Intel дал понять, что на уговоры кандидата ушло немало усилий и времени. В любом случае, для реализации изменений в сфере разработки графических процессоров Intel придётся потратить несколько лет, поэтому эффект от нового назначения не будет сиюминутным. Скорее всего, усилия нового руководителя будут направлены на разработку линейки конкурентоспособных ускорителей Intel для сегмента искусственного интеллекта. Собственные разработки наверняка будут сочетаться с использованием ноу-хау поглощаемых Intel стартапов, как это было ранее. Одновременно Лип-Бу Тан назвал искусственный интеллект главным вызовом для рынка памяти, который переживает небывалый рост цен и сталкивается с дефицитом микросхем. По мнению главы Intel, улучшения ситуации нет смысла ждать ранее 2028 года. Intel при поддержке SoftBank готова начать выпуск альтернативы памяти HBM к 2029 году
03.02.2026 [13:25],
Алексей Разин
При всей своей востребованности, память типа HBM не является идеальной, поскольку остаётся дорогой и прожорливой, а ещё из-за наращивания объёмов её производства страдает выпуск классической DRAM. Компании SoftBank и Intel намерены наладить серийное производство памяти нового типа ZAM к 2029 году. 
Источник изображения: Intel Непосредственно на стороне SoftBank за разработку Z-Angle Memory (ZAM) будет отвечать дочерняя компания Saimemory, она же будет отвечать за продажи готовой продукции, а Intel поделится технологиями производства и упаковки данной памяти. Само по себе обозначение Z-Angle говорит о намерениях разработчиков нарастить высоту памяти по координате Z. По сути, она по примеру HBM будет представлять собой стек из нескольких ярусов микросхем, но будет использовать более прогрессивные методы упаковки и более эффективную архитектуру. Теоретически, это должно позволить увеличить удельную ёмкость стека памяти ZAM в два или три раза относительно HBM, при этом вдвое сократить энергопотребление, а себестоимость производства удержать либо на том же уровне, либо снизить на 40 %. По предварительным данным, Intel готова предложить для производства ZAM технологию упаковки памяти NGDB, которая повысит энергетическую эффективность относительно HBM. Помимо базового кристалла, в стеке существующих прототипов имеются восемь ярусов DRAM. В производстве память типа ZAM будет проще HBM, поэтому масштабировать объёмы её выпуска удастся достаточно быстро. Прототипы таких микросхем будут продемонстрированы партнёрами до конца марта 2028 года. В течение последующих 12 месяцев должно быть развёрнуто массовое производство нового типа памяти. С японской стороны в проекте также участвует компания Fujitsu. Intel представила Xeon 600 для рабочих станций — до 86 ядер, разгон и цена до $7699
03.02.2026 [12:41],
Павел Котов
Спустя почти три года Intel вернулась в сегмент рабочих станций и представила серию процессоров Granite Rapids-WS — они получили наименование Xeon 600. В предыдущем поколении Sapphire Rapids-WS компания разделяла их на линейки Xeon W-2500 и W-3500; сейчас же они все вышли в одной серии. 
Источник изображений: Intel Процессоры серии Granite Rapids используются в центрах обработки данных уже около полутора лет, и AMD за это время успела выпустить Threadripper 9000 на базе архитектуры Zen 5. В серию Intel Xeon 600 вошли 11 моделей, пять из которых будут продаваться в коробочном варианте. Точную дату выпуска процессоров компания пока не назвала, но сообщила, что уже в конце марта выйдут материнские платы на чипсете W890 и готовые системы таких брендов как Dell, Lenovo, Supermicro и Puget.  Intel обещает, что процессоры Xeon 600 обеспечат до 9 % прироста производительности в однопоточном и до 61 % — в многопоточном режиме. В последнем случае это объясняется большим числом ядер. Флагман предыдущего поколения, Xeon w9-3595X, имел на борту до 60 ядер; у новых Xeon 696X и Xeon 698X их 64 и 86 соответственно. Как и аналоги для ЦОД, чипы Xeon 600 базируются на архитектуре Redwood Cove, которая дебютировала в чипах Intel Meteor Lake. Но в данном случае количество ядер увеличено, и это исключительно P-ядра с поддержкой технологии Hyper-Threading. Цены на процессоры варьируются от $499 за 12-ядерный Xeon 634 до $7699 за флагманский Xeon 698X. Среди коробочных моделей топовой стала 64-ядерная Xeon 696X. Это отражает подход AMD к Threadripper 9000: в основной линейке максимум 64 ядра, а в Threadripper Pro 9000 WX — до 96 ядер.  За исключением трёх самых простых моделей, некоторые характеристики не меняются во всей линейке Xeon 600: они разблокированы для разгона, поддерживается восьмиканальная память с официально разрешённой скоростью до 6400 МТ/с. В наличии поддержка 128 линий PCIe 5.0, CXL 2.0, а также ускоритель Intel AMX на каждом ядре, способный работать с инструкциями FP16. Поддерживается до 4 Тбайт памяти — вдвое больше, чем в чипах AMD Threadripper 9000 WX, и вчетверо больше, чем в Threadripper 9000. С другой стороны, комплект DDR5-6400 RDIMM на 1 Тбайт сейчас обойдётся примерно в $28 000.  Впервые в сегменте рабочих станций поддерживается память MRDIMM (Multiplexed Rank DIMM) — она уже работает с чипами Xeon 6 для ЦОД. MRDIMM включает два ранга чипов памяти и располагает чипами мультиплексора — он, по сути, позволяет объединять пропускную способность обоих рангов и удваивать скорость передачи данных — до 8000 МТ/с. Модули MRDIMM подключаются в тот же физический разъем, что и RDIMM, но при условии, что процессор поддерживает этот тип памяти. Стандарт MRDIMM актуален только для высокопроизводительных вычислений, где решающее значение имеет пропускная способность памяти, поэтому Intel обошлась без его поддержки во всей линейке — она есть только у пяти топовых моделей, начиная с Xeon 674X.  Заявления Intel о приросте производительности на 9 % и 61 % в однопоточном и многопоточном режимах соответственно в сравнении с чипами Xeon W-2500 и W-3500, по словам производителя, основаны на результатах теста Cinebench 2026. В тестах SPEC Workstation 4 флагман Xeon 698X показал прирост на 17 % в области искусственного интеллекта, на 22 % в категории энергосбережения, на 61 % в финансовых услугах, на 19 % в биологических науках и на 10 % в медиаданных по сравнению с Xeon w9-3595X.  В Blender Junkshop новый чип завершил рендеринг на 74 % быстрее, чем флагман предыдущего поколения; выполнение задачи по масштабированию видео с помощью ИИ в Topaz Labs Video Upscaler ускорилось на 29 %. Последнее в Intel объяснили наличием ускорителей AMX на ядрах Xeon 600 и инструкциями FP16. На 24 % выросла производительность в задачах, связанных с линейной алгеброй (замеры в алгоритмах Intel NumPy/SciPy); на 18 % ускорился анализ больших объёмов данных в соответствующей рабочей нагрузке SPEC Workstation 4; на 16 % ускорился вывод ИИ.  Примечательно, что Intel не дала сравнительных тестов с Threadripper 9000. «Стремимся быть очень конкурентоспособными на рынке, предложив лучшую производительность за доллар и более высокую отдачу от вложенных в рабочие станции средств. <..> Это очень расширяемая платформа. Мы даём до 4 Тбайт памяти, поддержку двух модулей DIMM на канал, чего нет у наших конкурентов. У нас есть продвинутые наборы инструкций AMX, о которой мы немного упомянули, и наша технология vPro, поэтому продолжаем предлагать очень конкурентоспособную платформу», — пояснил представитель Intel Джонатан Паттон (Jonathan Patton). Intel показала образец огромного ИИ-чипа с четырьмя логическими блоками и 12 стеками HBM4
01.02.2026 [15:59],
Николай Хижняк
Intel Foundry выпустила рекламный документ, подробно описывающий передовые решения компании в области разработки и реализации аппаратных средств для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Intel также продемонстрировала «тестовый образец чипа для ИИ», показывающий текущие возможности компании в области корпусирования. 
Источник изображений: Intel Intel показала систему в корпусе (SiP) размером в восемь фотошаблонов стандартных микросхем, включающую четыре логических блока, 12 стеков HBM4-класса и два блока ввода-вывода. В отличие от масштабной концепции с 16 логическими блоками и 24 стеками HBM5, представленной компанией в прошлом месяце, эта система действительно пригодна для производства уже сегодня. Важно отметить, что Intel Foundry показала не работающий ускоритель ИИ, а «тестовый образец чипа для ИИ», демонстрирующий, как можно физически создавать (или, скорее, собирать) будущие процессоры для ИИ и высокопроизводительных вычислений. Intel показывает весь метод конструирования, который объединяет большие вычислительные блоки, стеки высокоскоростной памяти, сверхбыстрые межчиповые соединения и новые технологии питания в одном технологичном корпусе. Этот корпус значительно отличается от того, что предлагает сегодня такие компании, как TSMC. Intel хочет показать, что процессоры следующих поколений для высокопроизводительного ИИ могут иметь многочиплетную конструкцию, и Intel Foundry уже способна их производить. В основе продемонстрированной платформы лежат четыре больших логических блока, предположительно построенных на технологическом процессе Intel 18A (следовательно, с транзисторами RibbonFET с круговым затвором и системой питания PowerVia с обратной стороны), которые окружены стеками памяти класса HBM4 и блоками ввода-вывода. Все ключевые элементы, предположительно, соединены мостами EMIB-T 2.5D, встроенными непосредственно в подложку корпуса. Intel использует технологию межчиплетного интерфейса EMIB-T, который добавляет сквозные кремниевые переходные отверстия внутри мостов, чтобы питание и сигналы могли проходить как вертикально, так и горизонтально, для максимизации плотности межсоединений и подачи питания. Платформа разработана для межкристальных интерфейсов UCIe, работающих на скорости 32 ГТ/с и выше, которые, по-видимому, также используются для подключения стеков C-HBM4E.  Тестовый образец чипа также демонстрирует переход Intel к вертикальной сборке. Дорожная карта техпроцессов компании включает технологию Intel 18A-PT, разработанную специально для чиплетов, которые подразумевают размещение других логических кристаллов или памяти сверху. Следовательно, чиплеты должны иметь подачу питания с обратной стороны, а также использовать сквозные и гибридные межсоединения. В случае «тестового образца ИИ-процессора» базовые кристаллы 18A-PT располагаются под вычислительными кристаллами 18A/18A-P и либо действуют как большие чипы кеш-памяти, либо выполняют иную вспомогательную функцию. Для вертикального соединения чиплетов Intel использует семейство технологий упаковки Foveros — Foveros 2.5D, Foveros-R и Foveros Direct 3D. Они позволяют реализовать тонкошаговое медное соединение между активными кристаллами для обеспечения максимальной пропускной способности и энергоэффективности верхних кристаллов. Вместе с мостами EMIB эти методы позволяют Intel создавать гибридную латерально-вертикальную сборку, которую компания позиционирует как альтернативу большим кремниевым интерпозерам с более высоким коэффициентом использования пластины и выходом годных изделий. Для многочиплетных ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислений основным конструктивным ограничением является питание. С этой целью платформа Intel должна объединить все последние инновации Intel в области энергосбережения, включая PowerVia, встроенные конденсаторы Omni MIM, развязку на уровне моста в EMIB-T, конденсаторы eDTC и eMIM-T на базовом кристалле, а также встроенные индукторы CoaxMIL для поддержки полуинтегрированных регуляторов напряжения (IVR), расположенных под каждым стеком и под самим корпусом (в отличие от IVR в случае CoWoS-L от TSMC, которые являются частью интерпозера). Эта многоуровневая сеть предназначена для поддержки стабильного тока в рабочих нагрузках генеративного ИИ без снижения уровня напряжения. Своей демонстрацией Intel, очевидно, пытается привлечь клиентов. На данный момент неизвестно, будет ли ИИ-ускоритель нового поколения под кодовым Jaguar Shores, запуск которого запланирован на 2027 год, использовать архитектуру, которую Intel демонстрирует сегодня. Apple признала, что страдает от нехватки чипов — и речь пока не о памяти
30.01.2026 [10:37],
Алексей Разин
В прошлом квартале выручка от реализации iPhone достигла рекордного уровня во всех регионах присутствия Apple, в целом она увеличилась на 23 % до $85 млрд, но руководство компании было вынуждено признать, что рост продаж в этом сегменте сдерживался дефицитом процессоров Apple собственной разработки, которые для неё выпускает TSMC. Делать прогнозы о влиянии дефицита памяти Apple отказалась. 
Источник изображения: Apple «Ограничения, с которыми мы столкнулись, обусловлены проблемами с доступом к передовым техпроцессам, по которым производятся наши чипы, и на этот раз мы видим меньше гибкости в цепочках поставок, чем обычно, отчасти из-за возросшего спроса с нашей стороны», — пояснил генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook). Другими словами, объёмы выпуска iPhone 17 в прошлом квартале упёрлись в доступность производимых по 3-нм технологии процессоров Apple серии A19, которые изготавливает TSMC. Кук добавил, что сейчас Apple пытается найти решение проблемы, но делать прогнозы за пределами завершающегося в марте отчётного периода он не хотел бы. Аналитики на отчётном квартальном мероприятии пытались узнать у него, как рост цен на память влияет на бизнес компании, но он лишь дал понять, что в прошлом квартале такое влияние не ощущалось, хотя и может проявиться в текущем. Даже в этом случае у Apple «есть ряд вариантов», как намекнул глава компании. Надо понимать, что являясь одним из крупнейших поставщиков электронных устройств в мире, Apple не только формирует некоторые запасы тех же микросхем памяти, но и закупает их по долгосрочным контрактам, в которых цены фиксируются на длительный период. Всё это позволяет ей дольше противостоять всеобщему росту цен на память. Будет ли Apple вынуждена повысить цены на свою продукцию из-за дорожающей памяти, глава компании пояснять не стал. В контексте дефицита собственных процессоров Apple уместно будет вспомнить, что уже длительное время курсируют слухи о заинтересованности компании в размещении заказов на изготовление младших моделей мобильных процессоров на мощностях компании Intel. По некоторым данным, в 2027 году Intel начнёт выпускать для Apple начальные модели процессоров по технологии 18A-P, причём речь идёт не только о мобильных чипах серии A, но и предназначенных для ПК процессорах M. Понимания ситуации добавляет и история с превращением Nvidia в крупнейшего клиента TSMC. Если ранее им была Apple и могла диктовать условия, то теперь ей это удаётся всё хуже. Поиск альтернативного подрядчика типа Intel мог бы решить часть проблем Apple с выпуском собственных чипов. Apple и Nvidia заинтересовались производством чипов на мощностях Intel в качестве альтернативы TSMC
29.01.2026 [12:52],
Павел Котов
Apple и Nvidia рассматривают возможность заказать у Intel производство и упаковку некоторых своих чипов. Это может случиться в 2028 году, и пока речь идёт о неосновной продукции, сообщает DigiTimes. К этому решению компании подтолкнули геополитическая нестабильность, политическое давление со стороны американских властей, угроза введения пошлин на произведённые за пределами США полупроводники и ограничение доступных производственных мощностей. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com Apple и Nvidia, как сообщается, могут заказать производство продукции с использованием технологий Intel 18A (либо 18A-P) или Intel 14A, но пока нет ясности, хватит ли у Intel в 2028 году производственных мощностей для обслуживания сторонних заказчиков. Помимо наличия мощностей, Intel придётся предложить клиентам простой способ перенести проекты с решений TSMC на собственные технологии производства, а также обеспечить их продукции надлежащие показатели производительности и потребления энергии. Учитывая, что обе компании решили обратиться к Intel в условиях политического давления, они могут смягчить некоторые свои требования, если ключевые цели будут достигнуты. В настоящий момент Apple, как сообщается, ведёт переговоры с Intel о производстве некоторых процессоров серии M начального уровня — сейчас их выпускает TSMC. Две компании могут с осторожностью возобновить сотрудничество, которое стало сокращаться в 2020 году, когда Apple отказалась от процессоров x86 в пользу собственных чипов. Процессоры начального уровня используются в планшетных компьютерах и ноутбуках. Они отличаются небольшими размерами кристалла, относительно дешёвой упаковкой и высокой устойчивостью к колебаниям показателей выхода годных изделий и производительности — зато их стоимость имеет большое значение. Поэтому имеет смысл производить в США чипы для компьютеров, которые будут продаваться на внутреннем рынке страны. Сейчас сборка устройств осуществляется в Азии, но политика Вашингтона пока в первую очередь ориентирована на полупроводники. Чтобы отвечать политическим запросам, Apple придётся найти способ производить и упаковывать чипы в США. Чипы M начального уровня не так важны для Apple как мобильные процессоры серии A, и они не предлагают такой высокой производительности как процессоры серий M Pro и M Max. Тем не менее, для Apple важно иметь возможность без потерь перенести производство продукции на техпроцессы Intel, чтобы сохранить конкурентоспособность на американском рынке — здесь популярны MacBook Air или iPad Pro. 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com Nvidia руководствуется схожими соображениями, но в её случае всё несколько сложнее: компания намеревается производить часть кристаллов ввода-вывода для чипов Feynman на заводе Intel в США, а также производить упаковку четверти графических процессоров Feynman с использованием технологии EMIB на заводе Intel в Нью-Мексико. Но это грозит некоторыми сложностями. Feynman, как ожидается, будут потреблять 5–6 кВт, и регулировать напряжение традиционными средствами на уровне материнской платы уже не получится — потребуется встраивать регулятор напряжения прямо в ту же упаковку чипа. При такой высокой мощности и напряжении всего 1 В речь идёт о токе в несколько тысяч ампер — и если действительно подавать на чип с материнской платы всего 1 В, это грозит значительными потерями напряжения и не позволяет достаточно активно его регулировать в больших многокристальных конфигурациях. Если же встроить регулятор напряжения прямо в корпус чипа, на него можно будет подавать около 1,8 В, что снижает ток на каждый контакт и позволяет ускорить реакцию в 10–100 раз по сравнению с тем, что могут предложить VRM на материнской плате. Технология EMIB позволяет установить регулятор в тот же корпус чипа, но не на уровне интеграции — для мощности 5–6 кВт это решение не подойдёт. У Intel есть более продвинутая технология упаковки Foveros, способная обеспечить эту возможность путём вертикального размещения выделенных силовых блоков относительно логики. Это даёт чрезвычайно быструю стабилизацию и точное управление, но отличия от TSMC CoWoS-L принципиальны. То есть при переходе на технологии Intel компании Nvidia придётся радикально перепроектировать свои графические процессоры, и более вероятно, что компания просто подождёт, когда тайваньский подрядчик перенесёт свои решения на американские предприятия. Intel же останется работать с заказами на процессоры с архитектурой Nvidia Vera или наладит для неё выпуск своих собственных чипов Xeon в рамках проекта для инвестора, от которого компания получила $5 млрд. Nvidia бросила вызов Intel Xeon и AMD Epyc — серверный Arm-процессор Vera теперь продаётся отдельно
27.01.2026 [17:39],
Сергей Сурабекянц
Nvidia уже несколько поколений подряд предлагает не только графические процессоры, но и так называемые «суперчипы» — связки из центрального Arm-процессора и GPU. Теперь Nvidia начала предлагать свои центральные процессоры Vera в качестве самостоятельного продукта, что знаменует дебют на рынке серверных процессоров, где доминируют Intel Xeon и AMD Epyc. Глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) подтвердил серьёзность намерений компании в недавнем интервью Bloomberg. 
Источник изображений: Nvidia Заявление Хуанга привлекает особое внимание к новому бизнес-направлению Nvidia. Vera — это первый случай (почти), когда компания предлагает подобный чип в качестве автономного решения. Это означает, что Nvidia будет конкурировать с процессорами Intel и AMD в центрах обработки данных. Vera также может стать альтернативой собственным компонентам, используемым облачными провайдерами, такими как Graviton от Amazon. Предыдущие процессоры Nvidia были доступны только в составе систем, объединённых с другими чипами. Процессор Vera оснащён 88 специализированными ядрами Armv9.2 Olympus, использующими технологию пространственной многопоточности, что позволяет ему обрабатывать 176 потоков за счёт физического разделения ресурсов. Эти специализированные ядра поддерживают нативную обработку FP8, что позволяет выполнять некоторые задачи ИИ непосредственно на процессоре с 6×128-битной реализацией SVE2. Технология Scalable Coherency Fabric второго поколения обеспечивает пропускную способность 3,4 Тбайт/с, соединяя ядра на едином монолитном кристалле и устраняя проблемы с задержкой, характерные для чиплетных архитектур. Кроме того, Nvidia интегрировала технологию NVLink Chip-to-Chip второго поколения, обеспечивающую когерентную пропускную способность до 1,8 Тбайт/с для внешних графических процессоров Rubin. Чип обеспечивает пропускную способность памяти 1,2 Тбайт/с и поддерживает до 1,5 Тбайт памяти LPDDR5X, что делает его идеальным для ресурсоёмких вычислительных задач. Однако, поскольку процессор теперь предлагается как автономное решение, неясно, будут ли доступны какие-либо классические варианты памяти, такие как DDR5 RDIMM, или же процессор будет использовать исключительно SOCAMM LPDDR5X.  «Vera — это совершенно революционный процессор», — уверен Хуанг. Он отказался назвать других заказчиков, помимо CoreWeave, но заверил, что «их будет много». Intel выпустила XeSS 3 с мультикадровым генератором — ещё свежий драйвер принёс поддержку Panther Lake
27.01.2026 [15:00],
Николай Хижняк
Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Intel Arc Graphics 32.0.101.8425/8362 WHQL. В него добавлена поддержка встроенной графики Arc B390 и B370 в составе новейших процессоров Core Ultra Series 3 (Core Ultra 300, Panther Lake). В пакет драйвера также добавлена поддержка новой версии технологии апскейлинга Intel XeSS 3, в которой реализован мультикадровый генератор (MFG). 
Источник изображений: Intel Технология XeSS Multi-Frame Generation (MFG) добавляет три сгенерированных кадра между двумя отрисованными кадрами, увеличивая их соотношение с 1:1 до 3:1 для максимально плавного игрового процесса. XeSS 3 сохраняет совместимость с существующими играми с поддержкой XeSS 2. Фактическая доступность новой технологии в играх по-прежнему зависит от того, какие возможности предоставляет каждая игра, и какие функции XeSS были в неё интегрированы до выпуска XeSS 3.  Новый драйвер также исправляет вылеты в демо-версии Pragmata Sketchbook на дискетных видеокартах Arc B-серии и встроенной графике Arc процессоров Core Ultra Series 2. Кроме того, Intel исправила проблему неправильного отображения работы функции динамической смены частоты обновления Variable Refresh Rate в своём программном обеспечении для управления графикой Arc.  Список известных проблем:
Драйвер Intel Arc Graphics 32.0.101.8425/8362 WHQL предназначен для видеокарт Intel Arc A-серий, B-серий, а также встроенной графики процессоров Core Ultra Series 1, Core Ultra Series 2, Core Series 2, Core Ultra Series 3, дискретных настольных видеокарт Arc Battlemage Pro и мобильных дискретных видеокарт Arc Alchemist. Скачать драйвер Intel Arc Graphics 32.0.101.8425/8362 WHQL можно с официального сайта Intel. Российская компания отобрала у Intel права на Celeron
27.01.2026 [05:07],
Алексей Разин
Весной 2022 года американская компания Intel официально свернула бизнес в России, предприняла попытки вывезти персонал своего местного центра разработок за пределы страны, а к апрелю 2024 года продала этот центр в Нижнем Новгороде. Недавно российский суд постановил, что Intel более не может пользоваться торговой маркой Celeron на территории Российской Федерации.  Разумеется, решение было принято не на пустом месте. Входящая в холдинг «T1» российская компания «ТС Интеграция», как поясняет CNews, ранее подавала иск к Intel с требованием прекратить охрану торговых знаков «Celeron» и «Селерон» на территории РФ со стороны российских патентных органов. Недавно решением суда были аннулированы торговые знаки «Celeron» и «Селерон», относящиеся к сферам компьютерной техники и электроники, программного обеспечения, телекоммуникационные и бизнес-услуги. Причиной для такого судебного решения стало длительное неиспользование корпорацией Intel этих торговых знаков на территории РФ. В нашей стране корпорация Intel зарегистрировала указанные товарные знаки в 1998 году, когда одноимённые процессоры активно продвигались на рынок по всему миру. Патентные заявки, позволяющие сохранить за Intel эти торговые знаки, продлевались дважды — в 2008 и 2018 годах. Помимо прекращения охраны торговых знаков, суд взыскал с Intel 50 тысяч рублей в качестве компенсации расходов истца на уплату государственной пошлины при подаче искового заявления. Решение суда вступило в силу немедленно, но у Intel ещё сохраняется право на его обжалование в Президиуме Суда по интеллектуальным правам в течение двух месяцев с момента его принятия. Процессоры Celeron исторически предназначались для недорогих ПК и ноутбуков, первый представитель семейства был представлен в апреле 1998 года в составе линейки Pentium II. К сентябрю 2022 года компания Intel объявила о постепенном отказе от использования марок Celeron и Pentium в нижнем ценовом диапазоне мобильного сегмента. Теперь на смену этим маркам приходит обозначение Intel Processor N. Марка Celeron фактически была смещена в сегмент встраиваемых решений. Если бы не решение суда, то Intel могла бы сохранить за собой право на использование торгового знака Celeron в РФ до 2028 года. Зачем истец в этом деле добивался отмены правовой охраны данного товарного знака, представители «ТС Интеграции» ресурсу CNews так и не пояснили. Intel не собирается выпускать конкурента для Ryzen AI Max+ — они слишком прожорливы
26.01.2026 [23:29],
Николай Хижняк
У Intel нет планов разработки конкурента для платформы AMD Ryzen AI Max+ (Strix Halo). Об этом в разговоре с порталом Club386 заявил заслуженный исследователь Intel Том Петерсен (Tom Petersen). Он также назвал текущую интегрированную графику AMD неконкурентоспособной по энергопотреблению и производительности на ватт. 
Источник изображения: VideoCardz Заявления Петерсена последовали после недавних маркетинговых сравнений AMD, в которых Strix Halo позиционируется выше флагманского iGPU Intel Panther Lake по чистой производительности. Strix Halo действительно оснащается более крупным кристаллом iGPU. Но поскольку старшие чипы Intel Core Ultra X9 и Core Ultra X7 (Panther Lake), вероятнее всего, будут использоваться в составе премиальных моделей игровых и неигровых ноутбуков, они могут волей-неволей составить конкуренцию в том сегменте систем, на который ориентируется AMD со своими Ryzen AI Max+. «Если вы посмотрите на относительную производительность нашей системы по сравнению с лучшими продуктами AMD на сегодняшний день, станет ясно, что мы сосредоточены на производительности интегрированной графики, в первую очередь для игр», — заявил Петерсен в разговоре с Club386. Напомним, что процессор AMD Ryzen AI Max+ Pro 395 оснащён графикой Radeon 8060S на базе 2560 потоковых процессоров на архитектуре RDNA 3.5. И хотя сама по себе архитектура у этой графики не самая современная, этот iGPU по-прежнему существенно опережает по производительности новую встроенную графику Intel Arc на архитектуре Xe3 в составе процессоров Panther Lake. По мнению Петерсена, графику Strix Halo уместнее было бы сравнивать с дискретными видеокартами, чем со «встройкой» в составе процессоров для массового сегмента ноутбуков. На вопрос о том, сможет ли Intel создать конкурента Strix Halo, он ответил: «Знаете, я так не думаю. Если такой сегмент и существует, то он в основном состоит из дискретных видеокарт. Я думаю, что этот сегмент лучше бы обслуживал небольшой дискретный графический процессор, который будут поставлять сторонние производители». В той же беседе Петерсен утверждал, что Intel сосредоточена на производительности интегрированной графики для игр, а текущая продукция AMD отстаёт по энергоэффективности. По его словам, интегрированные графические процессоры AMD «не так конкурентоспособны» по энергопотреблению или производительности на ватт, и добавил, что Intel «явно опережает» AMD в этом конкретном сравнении. «Нынешняя продукция AMD не слишком конкурентоспособна ни по энергопотреблению, ни по производительности на ватт… с моей точки зрения, мы явно впереди», — заявил Петерсен. Следует добавить, что компания AMD также осторожно подходила к позиционированию платформы Strix Halo. Большую часть 2025 года AMD описывала её как ориентированную на локальные ИИ-задачи, а не как игровую платформу. Моделей ноутбуков на базе процессоров Ryzen AI Max+ действительно не так много на рынке. Большинство систем на базе этих чипов представляют собой мини-ПК, часто называемые их производителями «компактными рабочими станциями для ИИ». Всё может измениться в этом году. На выставке CES 2026 в начале января AMD анонсировала расширение семейства процессоров Ryzen AI Max+ 300 несколькими новыми моделями. Первые обзоры Intel Panther Lake — встроенная графика Arc B390 почти догнала мобильную GeForce RTX 4050
26.01.2026 [23:13],
Николай Хижняк
Сегодня вышли первые независимые обзоры новой мобильной платформы Intel Panther Lake. Процессоры построены на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм). Некоторые модели предлагают встроенную графику нового поколения Xe3. Сегодняшние обзоры в основной степени посвящены именно ей. 
Источник изображения: Computer Base У большинства обозревателей на тестах побывала модель гибридного ноутбука Asus Zenbook Duo, оснащённого двумя экранами и флагманским 16-ядерным процессором Core Ultra X9 388H. В составе чипа имеются четыре P-ядра (частота до 5,1 ГГц), восемь E-ядер (частота до 3,8 ГГц) и четыре LP E-ядра (частота до 3,7 ГГц). Процессор также получил 12-ядерный графический ускоритель Intel Arc B390 на ядрах Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Одна из конфигураций ноутбука предлагает процессор Core Ultra 9 386H с тем же количеством P-ядер (до 4,9 ГГц), E- и LP E-ядер, но с графикой Intel Arc на базе четырёх графических ядер Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Конфигурируемый TDP процессоров Panther Lake составляет от 25 до 80 Вт. 
Источник изображения: Intel Участвовавшая во многих обзорах модель ноутбука Asus Zenbook Duo с Core Ultra X9 388H не оснащена дискретной графикой, а значит, тесты обозреватели проводили на встроенной. Результаты показали, что новая графика Intel превосходит по производительности встроенную графику AMD Radeon 890M в составе Ryzen AI 300 при том же энергопотреблении. Более того, в некоторых случаях она достигает уровня производительности мобильной GeForce RTX 4050. 
Источник изображения: Computer Base Портал Computer Base протестировал Core Ultra X9 388H со «встройкой» Arc B390 на ноутбуке с памятью LPDDR5X-9600. По среднему показателю в играх в разрешении Full HD графика Arc B390 оказалась быстрее Radeon 890M со значительным отрывом как в режиме энергопотребления 25 Вт, так и при более высоких значениях выставленного TDP. Портал также отметил незначительные изменения в производительности при работе ноутбука от внутренней батареи и от розетки. В целом Arc B390 оказалась до 63 % быстрее в режиме 25 Вт, чем Radeon 890M в режимах 24/25 Вт и даже 65 Вт в составе AMD Ryzen AI 9 HX 370. 
Источник изображения: Notebookcheck В нескольких тестах Notebookcheck видеокарта Arc B390 показала результаты, близкие к показателям более энергоэффективных конфигураций GeForce RTX 4050 для ноутбуков, в зависимости от игры и ограничения мощности. Arc B390 значительно превосходит встроенную графику Arc 140T и Arc 140V в составе процессоров Core Ultra 200, а также опережает Radeon 890M. Встроенные графические процессоры в составе чипов AMD Strix Halo (Ryzen AI MAX) остаются быстрее, но работают с гораздо большей мощностью (до 120 Вт). 
Источник изображения: YouTube / Phawx Блогер Phawx акцентировал в своих тестах внимание на режимах ограничения мощности (энергопотребления) процессора, что критически важно для портативных игровых устройств. Он провёл тесты «встройки» Intel Arc B390 в режимах энергопотребления от 10 до 35 Вт. При одинаковом энергопотреблении Arc B390 превзошла результаты iGPU в составе Ryzen AI 9 HX 370 в нескольких играх, включая проекты с низкими настройками, и предсказуемо увеличивала разрыв при энергопотреблении выше 20 Вт. 
Источник изображения: YouTube / Phawx Аналогичные результаты получил YouTube-канал Hardware Canucks: 
Источник изображения: YouTube / Hardware Canucks Следует отметить, что эти сравнения охватывают только флагманскую встроенную графику Intel на архитектуре Xe3. В семействе процессоров Panther Lake также используется встроенная графика Arc B370 на базе 10 ядер Xe3, а также предлагаются конфигурации «встройки» с четырьмя или даже двумя ядрами Xe3, которые, очевидно, будут демонстрировать не такую высокую производительность, как Arc B390. Утечки говорят о том, что Intel и дальше будет развивать архитектуру Xe3. Она не закончится на Panther Lake. В следующем году в составе процессоров Nova Lake дебютирует графическая архитектура Xe3P, которая часто описывается как «полноценная реализация Xe3». Что касается AMD, текущие планы развития предполагают, что основные мобильные процессоры (Ryzen AI 400) пока останутся на встроенной графической архитектуре RDNA 3.5. Обновление до iGPU на базе RDNA 5, по всей видимости, предназначено для высокопроизводительных APU (Ryzen AI Max и аналогичных), что оставит большую часть массового сегмента ноутбуков AMD на более старой встроенной графической архитектуре. ASRock не будет предлагать поддержку процессоров Intel Bartlett Lake-S на своих платах с разъёмом LGA 1700
25.01.2026 [06:55],
Алексей Разин
Процессоры Intel семейства Bartlett Lake-S, как ожидается, должны стать последними решениями этой марки для платформы LGA 1700, но применяться они должны только в сегменте встраиваемых систем и периферийных вычислений, а потому на розничном рынке открыто предлагаться не могут. ASRock уже заявила об отсутствии у неё планов по реализации поддержки Bartlett Lake-S для потребительских моделей материнских плат. 
Источник изображения: ASRock Как поясняет VideoCardz, один из пользователей Reddit обратился в службу технической поддержки ASRock с вопросом о возможности использования процессоров Intel семейства Bartlett Lake-S на материнской плате Z790I Lightning WiFi. Ответ представителей компании подтвердил узкую сферу применения процессоров данного семейства: промышленные ПК, информационные терминалы и встраиваемые решения. В целом, ASRock не планирует обеспечивать поддержку семейства процессоров Bartlett Lake-S на своей потребительской линейке материнских плат с разъёмом LGA 1700. По своим характеристикам, насколько позволяют судить имеющиеся неофициальные данные, процессоры Bartlett Lake-S могли быть интересны энтузиастам тем, что либо предлагали от 10 до 12 производительных ядер, либо сочетали 8 производительных и до 16 экономичных в своих старших версиях. С учётом способности их тактовой частоты в турбо-режиме подниматься до 5,7 ГГц, подобное предложение могло бы заинтересовать некоторых владельцев потребительских плат с разъёмом LGA 1700. Практика использования серверных процессоров Intel в настольных системах получила распространение после того, как они начали в массовых количествах продаваться на вторичном рынке Китая по привлекательным ценам. В случае с процессорами Bartlett Lake-S велик соблазн попробовать установить их в уже имеющиеся материнские платы с разъёмом LGA 1700, но ASRock подобную возможность предоставить не готова. Акции Intel обвалились на 17 % после публикации квартального отчёта
24.01.2026 [06:54],
Алексей Разин
Откровения руководства Intel на минувшем квартальном отчётном мероприятии огорчили инвесторов сразу по ряду причин. Первая торговая сессия после публикации отчётности завершилась снижением курса акций компании на 17 %, а после закрытия он упал ещё почти на 2 %. Такая динамика соответствует худшему результату с августа 2024 года. 
Источник изображения: Intel Во-первых, выяснилось, что компания не справляется со спросом на свои серверные процессоры, а для наращивания их производства придётся как ущемлять смежный настольный сегмент, так и наращивать затраты. Во-вторых, в сфере передовой литографии уровень качества продукции пока далёк от идеала. Это тоже влияет на прибыльность не лучшим образом, а она и без этого крайне далека от исторической нормы около 60 %. В-третьих, прогнозы по выручке на текущий квартал оказались ниже ожиданий аналитиков. Кого-то могли воодушевить заявления руководства Intel о возможности появления у компании крупных заказчиков на техпроцесс 14A во втором полугодии, и некоторые аналитики даже предположили, что среди них окажется и компания Apple, но представители RBC Capital Markets ожидают появления существенной выручки от выпуска чипов по технологии Intel 14A для сторонних заказчиков не ранее конца 2028 года. Представители Citi отметили, что хотя норма прибыли Intel в обозримом будущем не поднимется выше 40 %, и компании придётся бороться с дефицитом процессоров на серверном направлении, а также поднимать уровень выхода годной продукции на новых техпроцессах, средняя цена реализации серверных процессоров вырастет. Кроме того, во втором полугодии ситуация с их поставками должна улучшиться. При этом аналитики UBS считают, что перспективный модельный ряд серверных процессоров Intel уступает таковому AMD, и в этом сегменте рынка первой из компаний будет сложнее защищать свои позиции. В настольном сегменте планы Intel на бумаге выглядят лучше, но в силу широко обсуждаемых в последнее время причин возможностей реализовать своё преимущество у этой компании не будет. Помешают не только высокие цены на память, которые снизят спрос на ПК в целом, но и необходимость наращивать выпуск серверных процессоров, которая оттянет доступные ресурсы. Изучение формы 10-K позволило аналитиком Wells Fargo выяснить, что по итогам всего 2025 года Intel увеличила количество выпущенных серверных процессоров на 9 %, но средняя цена их реализации снизилась на 4 % не только из-за конкуренции, но и увеличения доли недорогих моделей. В четвёртом квартале в отдельности объёмы поставок серверных процессоров Intel в годовом сравнении выросли на 8 %. Intel стала осторожничать: развертывание техпроцесса 14A притормозят, пока на него не появятся клиенты
23.01.2026 [22:23],
Анжелла Марина
Intel отложит масштабное развёртывание производственных мощностей под свой будущий техпроцесс 14А. Такую позицию в ходе конференции по итогам квартального отчёта озвучил финансовый директор компании Девид Зинсер (David Zinser). Он пояснил, что агрессивное наращивание потенциала до появления конкретных клиентов, готовых принять большой объём продукции, не имеет экономического смысла. 
Источник изображения: Intel Как отмечает PC Gamer, Зинсер сделал это заявление в ответ на вопрос о потенциальных рисках из-за недостаточно агрессивных заказов у поставщиков, таких как TSMC. Однако он подчеркнул, что компания Intel продолжает активно закупать оборудование для текущих техпроцессов, таких как Intel 7, Intel 10, Intel 3 и Intel 18A, и планирует максимально увеличить выпуск пластин по этим нормам. Подход к 14A при этом остаётся осторожным. Причиной этой осторожности является то, что 14А ориентирован в первую очередь не на собственные нужды компании, а на контрактное производство для сторонних клиентов. Зинсер намекнул, что неопределённость на рынке потребительских ПК в 2026 году, вызванная дефицитом и высокими ценами на память из-за ИИ-бума, влияет и на прогнозы. В прошлые годы Intel могла производить пластины в больших объёмах, будучи уверенной в сбыте собственных процессоров. Сейчас, по всей видимости, OEM-сборщики и системные интеграторы дали понять, что не планируют заказывать процессоры в прежних объёмах. При этом сам техпроцесс 14А продолжает развиваться. В ходе того же обсуждения Зинсер отметил, что Intel готовит несколько его вариантов, включая реализацию с применением литографии High-NA EUV (литография в сверхжёстком ультрафиолете с высоким значением числовой апертуры). Однако даже при запуске в конце этого года, не стоит ожидать, как пишет PC Gamer, выхода чипов на архитектуре Nova Lake по этому техпроцессу — они будут выпускаться по 18A. AMD опровергла заявления Intel о превосходстве Panther Lake — мобильные Ryzen по-прежнему быстрее
23.01.2026 [14:17],
Николай Хижняк
Компания AMD решила ответить на заявления Intel, сделанные на презентации CES 2026. Правда, проверить все утверждения каждой из них невозможно, поскольку обзоров ни одной из новых представленных платформ пока нет. AMD решила не относиться к словам Intel легкомысленно. С новыми чипами Panther Lake Intel хочет усилить свои позиции в сегменте ноутбуков, предложив более эффективную архитектуру, а также более производительную по сравнению с предыдущим поколением встроенную графику. 
Источник изображений: AMD AMD выпустила короткую презентацию «Позиционирование против Intel Panther Lake», которая может показаться более интересной, чем сами анонсы компаний на выставке CES 2026. Презентация состоит из четырёх страниц, но только две из них содержат фактическую информацию. Остальные страницы — это титульный слайд и дисклеймер.  На первом слайде AMD разделила ноутбуки на категории: «Премиум», «Тонкие и лёгкие», «Средний сегмент» и «Начальный уровень». AMD сопоставила эти уровни с процессорами Ryzen AI Max, Ryzen AI 400, Ryzen AI 300 и Ryzen 200, а затем заявила, что «одержала победу» в каждом из них против решений Intel. Второй слайд напрямую критикует заявления Intel на CES относительно её нового процессора Core Ultra X9 388H. AMD в ответ утверждает, что Ryzen AI Max 395+ оснащён «на 37 % более быстрой встроенной графикой» по сравнению с этим чипом Intel, и добавляет о «вдвое большем количестве потоков обработки» у её процессора. Последнее заявление правдиво, независимо от того, что говорит Intel, однако AMD забыла упомянуть, что серия процессоров Ryzen Max предназначена для гораздо более энергоёмких систем (TDP 80–120 Вт), поэтому это не совсем корректное сравнение.  AMD также опровергает утверждения Intel об эффективности её процессоров, ссылаясь на её же (Intel) материалы и утверждая, что эти данные показывают незначительное или полное отсутствие преимуществ в энергоэффективности и времени автономной работы новых процессоров Panther Lake по сравнению с предшественниками Lunar Lake. На том же слайде утверждается, что Intel не делала никаких заявлений о производительности, энергопотреблении или возможностях ИИ для остальных процессоров линейки, а затем говорится, что Ryzen AI 400 должны лидировать по производительности и графике в этих сегментах. 
Источник изображения: Intel Излишне говорить, что это один из самых колких комментариев в сторону конкурента, которые мы видели от AMD за последнее время. Возможно, это потому, что у AMD на этот раз нет новой серии процессоров Ryzen (те же Ryzen AI 400 — это, по сути, обновлённые Ryzen AI 300 на той же архитектуре). Intel же представила совершенно новые процессоры, с новой архитектурой, структурой и встроенной графикой. Впрочем, не исключено, что AMD уверена в своих заявлениях, а утверждения Intel, прозвучавшие на CES, могут не подтвердиться в реальных тестах. Процессоры Intel Panther Lake, как ожидается, дебютируют в конце этого месяца в составе первых ноутбуков. В свою очередь, AMD пока не говорила о дате запуска своих процессоров Ryzen AI 400. Но, как уже говорилось выше, Ryzen AI 400 — это лишь незначительное обновление предыдущей линейки Ryzen AI 300, а процессоры Ryzen AI Max 300 доступны на рынке уже почти год. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
