Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel выпустила Xeon 6+ — первые процессоры Xeon на Intel 18A предлагают до 288 E-ядер
01.06.2026 [12:31],
Николай Хижняк
Компания Intel выпустила серию процессоров Xeon 6+, также известную как Clearwater Forest. Это первые чипы Intel для центров обработки данных, созданные на базе техпроцесса Intel 18A. В них используются только энергоэффективные E-ядра Darkmont. Процессоры предназначены для сетевой инфраструктуры, медиа, веб-сервисов, микросервисов, систем хранения данных и баз данных. 
Источник изображений: Intel В составе Xeon 6+ используются 12 вычислительных чиплетов на базе техпроцесса Intel 18A, три базовых чиплета на базе техпроцесса Intel 3 и два чиплета ввода-вывода на техпроцессе Intel 7. Также в новинках применяется технология упаковки Foveros Direct 3D и шина EMIB. По словам Intel, процессоры Clearwater Forest совместимы с существующими платформами Xeon 69xxE/P, а значит, держателям серверов не придётся их менять при переходе на Xeon 6+.  Intel выпустила четыре модели процессоров Xeon 6+ в шести конфигурациях. Базовым является 144-ядерный Xeon 6960E+, старшим — Xeon 6990E+ с 288 ядрами. Intel предлагает две версии этой модели с разным энергопотреблением: 450 и 330 Вт. Обе имеют одинаковое количество ядер, по 576 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, предлагают поддержку 12-канальной памяти DDR5-8000 и 96 линий PCIe Gen5. С остальными моделями можно ознакомиться в таблице ниже.  Все процессоры Xeon 6+ поддерживают одно- и двухпроцессорные системы, 12 каналов памяти DDR5-8000, шесть каналов UPI и 64 линий CXL 2.0.  В презентации Intel сравнивает новый Xeon 6990E+ с AMD EPYC 9965. Компания заявляет, что при загрузке процессора на 40 % производительность на ватт у Xeon в 1,3 раза выше. Также у нового чипа в 1,3 раза выше средняя производительность на поток и производительность на поток на ватт в выбранных рабочих нагрузках.  В сравнении с предшественником Xeon 6780E новый Xeon 6990E+ обеспечивает в 2,26 раза более высокую среднюю производительность и в 1,55 раза более высокую среднюю производительность на ватт. Компания также заявляет о возможности консолидации серверов в соотношении до 9:1 по сравнению с системами на базе Xeon 2-го поколения, что актуально для клиентов, заменяющих старые серверы с высокой плотностью размещения. Особенности и производительность Intel Xeon 6+
В процессорах Clearwater Forest также реализована функция Intel Application Energy Telemetry (Intel AET). Она позволяет отслеживать энергопотребление по каждому приложению с помощью технологии Intel Platform Monitoring Technology и использует тегирование приложений с помощью технологии Intel Resource Director. Intel позиционирует AET как способ отслеживания энергопотребления в центрах обработки данных по отдельным рабочим нагрузкам, а не только на системном уровне. Intel раскрыла детали серверного ИИ-ускорителя Crescent Island — до 350 Вт и 480 Гбайт LPDDR5X
01.06.2026 [10:59],
Алексей Разин
Казалось бы, у корпорации Intel в наличии не было приличных ИИ-ускорителей уже много лет, но смещение спроса на задачи инференса открыло перед компанией новые возможности. Ускоритель Crescent Island будет использовать память типа LPDDR5X в приличном объёме до 480 Гбайт, стараясь лучше себя раскрыть именно с этой стороны. 
Источник изображений: Intel, Tom's Hardware Решение с незамысловатым обозначением Xe3P, по мнению Intel, изначально ориентируется на сферу агентских вычислений в ИИ. При уровне энергопотребления не более 350 Вт оно способно обеспечить поддержку до 480 Гбайт памяти типа LPDDR5X, хотя в эталонном исполнении соответствующий ускоритель ограничится втрое меньшим объёмом — 160 Гбайт. Скорее всего, для достижения максимальной ёмкости памяти понадобятся модули памяти LPDDR5X объёмом по 24 Гбайт. Совокупная пропускная способность достигнет 684 Гбайт/с.  Вычисления могут осуществляться с разной точностью, от FP4 до FP64. Уровень быстродействия Crescent Island пока не раскрывается, официальный анонс этого ускорителя должен состояться во второй половине текущего года. Подобное компоновочное решение при работе с ИИ-агентами имеет полное право на жизнь, поскольку в непосредственной близости от GPU будут располагаться относительно большие объёмы данных. Память типа GDDR или HBM в этом случае при сохранении того же объёма не только обошлась бы существенно дороже, но и не могла бы разместиться рядом с GPU в силу технических ограничений. В одной стойке наверняка смогут расположиться до восьми таких ускорителей с совокупным объёмом памяти 3,8 Тбайт. Некоторым разочарованием может стать лишь необходимость полагаться на специфическое ПО в виде стека oneAPI для работы с Crescent Island, но Intel обещает, что проблем с ним не возникнет. AMD получит фору: ангстремные Xeon Diamond Rapids задержатся до 2027 года
01.06.2026 [09:22],
Алексей Разин
В последний месяц первого полугодия начала свою работу выставка Computex 2026 на Тайване. Компания Intel выбрала это мероприятие для анонса своих серверных процессоров Xeon 6+ семейства Clearwater Forest, но заодно обмолвилась и о сроках появления процессоров Xeon 7 семейства Diamond Rapids — они появятся не ранее 2027 года. 
Источник изображения: Intel Подобная привязка несколько огорчила представителей ресурса Tom’s Hardware, поскольку они изначально питали надежду на появление процессоров Diamond Rapids до конца текущего года. Из свежих откровений Intel стало известно, что процессоры этого семейства обеспечат поддержку интерфейса PCI Express 6.0, увеличат количество вычислительных ядер на 50 % по сравнению с Xeon 6, а также удвоят пропускную способность памяти. При выпуске Diamond Rapids будет использоваться техпроцесс 18A-P, являющийся производной версией изначального 18A, который применяется при выпуске Clearwater Forest, например. Если AMD представит свои процессоры EPYC семейства Venice с архитектурой Zen 6 в этом году, то она опередит Intel с её семейством Diamond Rapids. Первые получат 256 ядер, прирост быстродействия до 70 % по сравнению с предшественниками и пропускную способность до 1,6 Тбайт/с на один процессорный разъём. Первоначально ожидалось, что процессоры Diamond Rapids ограничатся восьмиканальным доступом к памяти, но в окончательном варианте им решено предоставить безальтернативный 16-канальный доступ. Пропускная способность памяти удвоится относительно Granite Rapids, а у них она достигала 614 Гбайт/с в 12-канальной версии процессоров. Поддержка второго поколения MRDIMM позволяет в случае с Diamond Rapids рассчитывать на увеличение пропускной способности до 1,6 Тбайт/с.  Количество ядер у Diamond Rapids пока не раскрывается официально, но, если оно увеличится в полтора раза относительно Granite Rapids, то будет как минимум составлять 192 штуки. Микроархитектура ядер не уточняется, но вряд ли они обеспечат поддержку Hyper-Threading, хотя о намерении вернуть её в серверный сегмент Intel в начале года заикнулась. Скорее всего, в основе процессоров Diamond Rapids будет лежать микроархитектура Panther Cove. Подробности о них Intel пообещала поведать на конференции Hot Chips в конце лета. Техпроцесс 18A-P обеспечит увеличение скорости переключения транзисторов на 9 % при неизменном уровне энергопотребления по сравнению с 18A либо снижение энергопотребления на 18 % при неизменном быстродействии. Intel также поработала над надёжностью и управлением напряжением в рамках 18A-P, рассчитывая привлечь к этому техпроцессу больше внешних заказчиков. Уже в 2028 году должны выйти процессоры Coral Rapids, которые станут преемниками Diamond Rapids. Intel представит новую версию стандарта питания ATX12VO V3 для БП и материнских плат
31.05.2026 [00:59],
Николай Хижняк
Компания Intel собирается представить третью версию стандарта питания ATX12VO (Advanced Technology eXtended 12-Volt Only) для персональных компьютеров. Согласно утечке слайдов предстоящей презентации, опубликованной пользователем @momomo_us в соцсети X, новый стандарт питания обеспечит повышенную энергоэффективность, новые разъёмы питания и улучшенную связь между блоками питания и материнскими платами. 
Источник изображений: VideoCardz / Intel Первая версия стандарта питания ATX12VO была впервые представлена в 2020 году. Основная задача стандарта заключалась в упрощении конструкции цепей питания и снижении затрат на производство компонентов. Это было достигнуто за счёт отказа от шин 3,3 В и 5 В. Иными словами, блок питания должен был подавать на компоненты системы только 12 В, а остальное питание должна была обеспечивать материнская плата. Кроме того, вместо стандартного 24-контактного разъёма питания был введён 10-контактный меньшего размера. В 2022 году компания Intel представила вторую версию стандарта ATX12VO V2 вместе с ATX 3.0, добавив поддержку видеокарт нового поколения с интерфейсом PCIe 5.0 и улучшив контроль подачи питания. Как отмечает портал Tom’s Hardware, блоки питания ATX12VO широко используются в готовых настольных компьютерах различных брендов, а также в корпоративных и офисных ПК.  В новой версии стандарта ATX12VO V3 будет упразднена шина дежурного режима, а основная шина 12 В будет работать постоянно. Intel утверждает, что это изменение упростит конструкцию блока питания и повысит его эффективность, особенно в режиме ожидания и при работе с низким энергопотреблением. Кроме того, в новой версии появятся режимы Low Power и High Power для повышения безопасности и эффективности. Согласно внутренним тестам Intel, традиционная конструкция питания с несколькими шинами потребляет примерно в 1,29 раза больше энергии в режиме ожидания и в 1,12 раза больше энергии при выполнении тестовых нагрузок, чем эталонная платформа ATX12VO V3. На слайдах компании также указано, что изменится разъём питания материнской платы. В текущей версии стандарта ATX12VO V2 используется 10-контактный разъём питания материнской платы, но в новой версии он станет ещё меньше. Теперь будет использоваться 8-контактный разъём с коннекторами диаметром по 3 мм, который, по утверждению Intel, уменьшит общий размер разъёма на 83 % по сравнению с традиционным 24-контактным разъёмом. Коннекторы контактов разъёма питания процессора также будут уменьшены до 3 мм, сократившись таким образом на 51 %. По данным Intel, эти разъёмы меньшего размера экономят место на материнской плате и снижают затраты на материалы. Кроме того, благодаря этим изменениям будет проще оптимизировать компоновку системы, особенно в компактных настольных компьютерах и OEM-системах.  Ещё одно важное нововведение — поддержка PMBus (шины управления питанием), стандарта связи, широко используемого в серверах. Новый 8-контактный основной разъём питания будет оснащён четырьмя дополнительными контактами для PMBus. С помощью PMBus можно отслеживать напряжение, силу тока, температуру и данные о подаче питания, что позволяет пользователям получать более подробную информацию о работе БП. Новый стандарт также будет поддерживать сигнал I_PSU%, который позволит блоку питания передавать в систему данные об использовании энергии в режиме реального времени. Благодаря этому процессор и материнская плата смогут определять, когда блок питания приближается к пределу своей номинальной мощности или превышает его. Это поможет предотвратить внезапную перегрузку системы, а также позволит сборщикам ПК точнее выбирать блоки питания нужной мощности. Хотя Intel пока официально не объявила дату выхода обновлённого стандарта ATX12VO, это может произойти на предстоящей выставке Computex 2026. Intel опубликовала подробные характеристики чипов Arc G3: TDP от 8 до 35 Вт и поддержка 96 Гбайт LPDDR5X-8533
30.05.2026 [18:41],
Павел Котов
Intel опубликовала полный набор технических характеристик чипов Arc G3 и Arc G3 Extreme — они относятся к семейству Panther Lake и предназначаются для портативных игровых консолей под управлением Windows. 
Источник изображения: intel.com Центральные процессоры обоих чипов имеют 14-ядерную конфигурацию: два высокопроизводительных ядра, восемь энергоэффективных и четыре — с низким энергопотреблением. Старший Arc G3 Extreme имеет тактовую частоту до 4,7 ГГц и располагает интегрированной графикой Intel Arc B390 с 12 ядрами Xe3; базовый Arc G3 имеет частоту до 4,6 ГГц и комплектуется графикой Arc B370 с 10 ядрами Xe3. 
Источник изображения: videocardz.com Оба чипа поддерживаются память до LPDDR5X-8533 и объёмом до 96 Гбайт. Производители могут использовать более медленную — к примеру, Acer указала для Predator Atlas 8 память LPDDR5X-7467. Чипы Intel имеют базовую мощность 25 Вт и максимальную в режиме Turbo Boost на уровне 80 Вт. При этом диапазоны TDP не совпадают: у Arc G3 он составляет от 8 до 30 Вт, у Arc G3 Extreme — от 8 до 35 Вт. Чипы располагают нейропроцессорами (NPU) производительностью 46 TOPS; графическая подсистема Intel Arc G3 Extreme имеет производительность 113 TOPS (INT8), Arc G3 — 90 TOPS (INT8). В обоих случаях поддерживаются DirectX 12 Ultimate, OpenCL 3.0, OpenGL 4.6, AV1 (кодирование/декодирование), HEVC (кодирование/декодирование), VVC (декодирование), HDMI 2.1 FRL, DisplayPort 2.1 UHBR20 и Thunderbolt 4. MediaTek утверждает, что чипы для её клиентов теперь способна упаковывать и Intel
30.05.2026 [05:18],
Алексей Разин
Корпорация Intel ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) начала активно продвигать свои услуги по упаковке чипов за пределами собственных потребностей. Похоже, тайваньский разработчик чипов MediaTek счёл их подходящими для собственного использования, и теперь чипы клиентов этой компании смогут упаковывать TSMC и Intel. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, об этом заявил старший вице-президент MediaTek Винс Ху (Vince Hu), на слова которого ссылается Nikkei Asian Review: «Мы теперь одни из немногих, кто может предложить упаковку чипов силами как TSMC, так и Intel». Непосредственно MediaTek чипы не выпускает, она их только разрабатывает, а изготовлением их традиционно занимаются специализированные подрядчики типа TSMC. Поскольку спрос на чипы со сложной пространственной компоновкой растёт, роль технологий их упаковки возрастает. В этих условиях заполучить ещё одного партнёра в лице Intel для MediaTek крайне важно. MediaTek пользуется услугами TSMC по упаковке чипов передовым методом CoWoS, но она не одинока в этой сфере — подобным образом поступают AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon и Google. В результате мощностей TSMC на всех желающих не хватает. Интерес к услугам Intel в этой сфере проявляет не только MediaTek, но и Google. В свою очередь, MediaTek желает активнее участвовать в буме ИИ, который с точки зрения компонентов сосредоточен на серверном направлении, а там возможности упаковки чипов весьма важны. Сотрудничество с Intel, тем самым, откроет перед MediaTek новые возможности. В текущем году компания собирается в сегменте ИИ-серверов выручить $2 млрд, а в следующем готова превзойти этот уровень. По данным Nikkei, компания MediaTek помогает Google разработать кастомные ИИ-чипы, которые будут использовать фирменную упаковку EMIB, предлагаемую компанией Intel. Если такое сотрудничество состоится, новый крупный контракт пойдёт на пользу последней, поскольку контрактный бизнес Intel остаётся глубоко убыточным. Помогать Google разрабатывать ИИ-чипы тайваньская MediaTek начала довольно давно. Сама MediaTek при этом продолжает полагаться на возможности TSMC в сфере производства чипов по передовым технологиям. Она уже получает от этого подрядчика образцы чипов, выполненные по ангстремной технологии A14 (1,4-нм), их массовое производство должно быть запущено в 2028 году. В сфере автомобильной электроники MediaTek готовит для клиентов чипы, которые будут выпускаться по 2-нм техпроцессу. Кроме того, в этом году будет представлен флагманский чип MediaTek для смартфонов, который также будет производиться по 2-нм технологии. Часть 4-нм и 3-нм чипов MediaTek начнёт выпускаться на предприятиях TSMC в Аризоне. Представлены портативные консоли OneXPlayer 3 на базе Intel Arc G3 Extreme и OneXPlayer X2 Mini Pro с AMD Ryzen AI Max+ 395
29.05.2026 [04:48],
Николай Хижняк
Компания OneXPlayer представила две новые портативные приставки — OneXPlayer 3 и OneXPlayer X2 Mini Pro. Первая построена на новой платформе Intel Arc G3 Extreme. Оба устройства позиционируются как решения 3-в-1: они могут использоваться как портативная консоль, планшет или ноутбук. 
OneXPlayer 3. Источник изображений: OneXPlayer OneXPlayer 3 — первая консоль производителя на базе новой платформы Intel Arc G3 Extreme. Устройство оснащено 8,8-дюймовым OLED-дисплеем с частотой обновления 144 Гц, поддержкой VRR и HDR. 
OneXPlayer 3  Консоль получила батарею на 85 Вт·ч, съёмные контроллеры, аналоговые стики с эффектом Холла, задние кнопки, порты USB4 и USB-A, поддержку mini SSD, слот для карт памяти MicroSD и 3,5-мм аудиовыход.  Консоль OneXPlayer X2 Mini Pro предлагает процессор AMD Ryzen AI Max+ 395 серии Strix Halo. Чип имеет 16 ядер Zen 5, 40 исполнительных блоков встроенной графики на архитектуре RDNA 3.5 и встроенный NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS. Совокупная производительность приставки в ИИ-операциях Int8 составляет 126 TOPS. 
OneXPlayer X2 Mini Pro OneXPlayer X2 Mini Pro тоже оснащена 8,8-дюймовым OLED-дисплеем с частотой обновления 144 Гц и поддержкой VRR. Она тоже имеет стики с эффектом Холла. В отличие от модели OneXPlayer 3 данная консоль поддерживает внешнюю СЖО Frost Bay, обеспечивающую процессору пиковую мощность 120 Вт. Она также оснащается быстро заменяемой батареей на 85 Вт·ч. 
 Обе приставки поддерживают опциональные магнитные клавиатуры с подсветкой и отсоединяемые контроллеры. OneXPlayer X2 Mini Pro оснащена регулируемыми триггерами и сменными крестовинами. OneXPlayer 3 в свою очередь позиционируется в качестве игрового и продуктивного портативного устройства со встроенной батареей. 
OneXPlayer X2 Mini Pro OneXPlayer собирается открыть краудфандинговые кампании по сбору средств для выпуска обеих приставок. Для OneXPlayer X2 Mini Pro кампания откроется в середине июня, для OneXPlayer 3 — к концу июня. Стоимость приставок не была названа. Acer представила портативную консоль Predator Atlas 8 на новых Intel Arc G3
28.05.2026 [18:23],
Николай Хижняк
Компания Intel официально анонсировала Arc G3 и Arc G3 Extreme — свои первые процессоры для портативных игровых приставок. Одним из первых таких устройств на новой платформе станет Acer Predator Atlas 8. 
Источник изображений: Acer Консоль Acer Predator Atlas 8 будет выпущена в двух основных конфигурациях. Одна будет оснащаться процессором Intel Arc G3 Extreme со встроенной графикой Arc B390 на базе 12 ядер Xe3. Базовая версия приставки получит будет процессор Intel Arc G3 с графикой Arc B370 на базе 10 ядер Xe3. Обе версии консоли оснащены 24 Гбайт памяти LPDDR5X-7467.  Портативное игровое устройство предложит 8-дюймовый IPS-дисплей с разрешением 1920 × 1200 пикселей и соотношением сторон 16:10. Панель поддерживает переменную частоту обновления от 48 до 120 Гц, яркость 500 кд/м2, обладает 100-процентным охватом цветового пространства sRGB и оснащена защитным стеклом Gorilla Glass Victus с антибликовым покрытием Corning DXC.  Acer использует в консоли систему охлаждения с металлическими вентиляторами. Они оснащены 89 лопастями, и, по заявлению производителя, создают на 10 % более эффективный воздушный поток, чем обычные вентиляторы у аналогичных игровых устройств. Версия консоли с процессором Arc G3 Extreme оснащена аккумулятором ёмкостью 80 Вт·ч и весит 810 г, а версия с процессором Arc G3 получила батарею на 60 Вт·ч и весит 770 г.  Среди других характеристик заявлены: твердотельный накопитель PCIe 4.0 ёмкостью до 1 Тбайт в полноразмерном формфакторе M.2 2280, два порта Thunderbolt 4, зарядка через USB-C мощностью 65 Вт, поддержка Wi-Fi 7, Bluetooth, считыватель карт памяти microSD с поддержкой UHS-II и 3,5-мм аудиоразъём. Консоль работает под управлением Windows 11 и поддерживает игровой режим Xbox от Microsoft. Acer Predator Atlas 8
Acer пока не сообщает цены представленных новинок и информацию об их автономной работе. Выход Predator Atlas 8 запланирован на октябрь. Intel ворвалась на территорию AMD: представлены чипы Arc G3 и Arc G3 Extreme для портативных консолей
28.05.2026 [18:09],
Павел Котов
Intel официально представила процессоры Arc G3, предназначенные специально для портативных игровых ПК — линейка включает в себя модели собственно Arc G3 и Arc G3 Extreme. Они основаны на процессорах Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) и комплектуются интегрированной графикой соответственно Arc B370 и B390 на архитектуре Intel Xe3. 
Источник изображений: Intel Компания уже пыталась выйти на рынок портативных устройств в партнёрстве с MSI, но в тот момент там доминировали чипы серии AMD Ryzen Z; за «красных» успешно выступили Valve Steam Deck, Asus ROG Ally X и Lenovo Legion Go S. Серия Arc G3 представляет собой попытку обозначить присутствие Intel на рынке портативных ПК. Оба чипа могут похвастаться 14-ядерными процессорами с двумя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP E-ядрами; основное различие состоит в графике: у Arc B370 имеются 10 ядер Xe3, а у Arc B390 — 12.  На чипах Intel Arc G3 Extreme будут использоваться предварительно скомпилированные шейдеры — это позволит значительно сократить запуск игр. Прямые сравнения чипов Intel Arc G3 и AMD Ryzen Z выйдут с первыми обзорами устройств, но в первых тестах B390 проявил себя достойно: в разрешении 1080p со сбалансированными настройками XeSS игра Cyberpunk 2077 выдала 80 кадров в секунду. Заявлено о полной поддержке XeSS 3: многокадровой генерации, масштабирования с помощью искусственного интеллекта и снижении задержки — но эту поддержку должны реализовывать разработчики игр. Процессоры будут поддерживать Wi-Fi 7 R2, двухантенный Bluetooth 6 и Thunderbolt 4. «В ближайшие месяцы» в продажу поступят портативные консоли на новых чипах от Acer, MSI и OneXPlayer. Несколько устройств Intel пообещала показать на выставке Computex 2026 в Тайбэе. SpaceX признала: для орбитального ИИ ей катастрофически не хватает чипов — и TeraFab может не спасти
27.05.2026 [16:04],
Николай Хижняк
В преддверии долгожданного IPO компания SpaceX признала, что для реализации амбициозных планов по созданию орбитальной сети дата-центров для искусственного интеллекта ей потребуется больше чипов, чем она может получить в настоящее время. Амбициозный проект TeraFab может решить проблему нехватки чипов, однако компания не исключает, что он может оказаться неудачным. Также SpaceX признаёт, что её нынешние партнёры — Tesla и Intel — не обязаны поддерживать её в долгосрочной перспективе. 
Источник изображения: Tesla Как и в случае с любыми другими IPO, Комиссия по ценным бумагам и биржам США (SEC) требует, чтобы SpaceX указывала все факторы риска — как крупные, так и незначительные, включая форс-мажорные обстоятельства, такие как возможные погодные катаклизмы. Поэтому к этим комментариям следует относиться с должной долей скептицизма. Тем не менее они указывают на некоторые препятствия, которые компания может рассматривать как реальные проблемы для своей бизнес-модели. «Наша способность реализовать масштабный проект по созданию орбитального искусственного интеллекта зависит от наличия достаточного количества чипов для ИИ — значительно большего, чем у нас есть сейчас. Производство и поставки серверов и сетевого оборудования для нашей технической инфраструктуры, особенно графических процессоров и других специализированных компонентов, ограничены небольшим числом квалифицированных поставщиков. У нас нет долгосрочных или иных существенных договорных обязательств с нашими непосредственными поставщиками чипов. Вместо этого мы закупаем все наши графические процессоры по разовым заказам», — говорится в документе по форме S-1 для SEC. Текущие деловые отношения с поставщиками графических процессоров, такими как AMD и Nvidia, а также с производственными партнёрами TSMC и Samsung Foundry подвергают SpaceX и её подразделение xAI риску столкнуться с «нехваткой производственных мощностей, дефицитом сырья, геополитическими потрясениями и стихийными бедствиями, затрагивающими регионы производства полупроводников». TSMC, крупнейшая в мире компания по производству полупроводников и крупнейший в мире производитель современных логических микросхем, едва справляется с удовлетворением спроса на процессоры для ИИ. Инсайдеры отрасли предупреждают, что производитель испытывает дефицит поставок на фоне крупных заказов. Например, Nvidia увеличила общий объём закупок у TSMC, включая складские запасы, обязательства по закупкам и предоплаты, до $145 млрд, чтобы обеспечить поставки чипов и других компонентов. Другие компании, как правило, поступают так же. Чтобы хотя бы частично снизить риски, Tesla, SpaceX и xAI намерены построить TeraFab — специализированное предприятие по производству полупроводников, которое будет выпускать чипы исключительно для этих трёх компаний. На данный момент о TeraFab известно лишь то, что фабрику планируется построить в кампусе SpaceX в Техасе и она будет использовать 14-нм техпроцесс Intel для производства чипов. Илон Маск намерен инвестировать в TeraFab десятки миллиардов долларов, но это не гарантирует успеха проекта, о чём предупреждает форма S-1. «Несмотря на то, что мы рассчитываем построить фабрику TeraFab, чтобы решить проблему с поставками, проект может оказаться неудачным, и тогда у нас не будет других источников достаточного количества чипов для искусственного интеллекта, чтобы удовлетворить наши потребности в орбитальных вычислительных мощностях для ИИ. Хотя фабрика TeraFab призвана расширить наши внутренние возможности по производству чипов и решить потенциальную проблему с нехваткой микросхем для искусственного интеллекта в SpaceX, особенно в связи с тем, что мы активно развиваем орбитальные вычислительные мощности для ИИ, мы рассчитываем и дальше закупать значительную часть нашего вычислительного оборудования у сторонних поставщиков. Нет никаких гарантий, что мы сможем достичь наших целей в отношении фабрики TeraFab в ожидаемые сроки или вообще сможем их достичь», — говорится в другом заявлении SpaceX. Интересно, что Intel и Tesla могут выйти из проекта, фактически оставив TeraFab без крупного заказчика и разработчика технологических процессов, что может поставить крест на всем проекте. «Несмотря на то, что у нас есть рамочное соглашение с Tesla, ни Tesla, ни Intel не обязаны оставаться в проекте, и в конечном итоге мы можем не заключить никаких окончательных соглашений», — говорится в форме S-1. Intel на днях представит платформу Arc G3 для портативных игровых приставок
26.05.2026 [23:40],
Николай Хижняк
По информации портала VideoCardz, компания Intel 28 мая представит платформу Arc G3, разработанную специально для портативных игровых приставок. В основе платформы используется архитектура Panther Lake. О разработке Arc G3 компания Intel заявляла ещё на выставке CES 2026 в начале года. 
Источник изображения: Intel Среди партнёров по платформе Arc G3 на выставке CES 2026 компания Intel называла Acer, Compal, Foxconn, GPD, Inventec, Microsoft, MSI, OneXPlayer, Pegatron и Wistron. Не все из них выпускают портативные игровые устройства. Некоторые являются ODM-производителями и производственными партнёрами, что говорит о том, что Intel готовит более широкую платформу, а не единый эталонный дизайн. Согласно более ранним сообщениям, компания MSI выпустит на платформе Arc G3 портативную приставку Claw 8 EX AI+. По данным одного из ретейлеров, устройство предложит процессор Arc G3 Extreme, 32 Гбайт ОЗУ, SSD на 1 Тбайт, а также 8-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 1200 пикселей и частотой обновления 120 Гц, Wi-Fi 7 и батарею на 80 Вт·ч. В продаже ожидаются стандартный комплект Claw 8 EX AI+, а также версия Launch Pack с чехлом для переноски устройства и другими аксессуарами. Также игровую приставку на платформе Arc G3 готовит компания Acer. В настоящий момент устройство имеет рабочее название Predator Atlas 8. Информации о нём практически нет. Предположительно, устройство предложит 8-дюймовый экран. Intel пока не делилась официальными техническими характеристиками процессоров Arc G3. Согласно последним слухам, будут представлены два чипа — Arc G3 и Arc G3 Extreme. Оба имеют по 14 вычислительных ядер (2P + 8E + 4LP). Процессоры будут отличаться тактовой частотой, а также встроенной графикой. Версия Extreme получит 12 графических ядер Xe3, а обычная версия — 10 графических ядер Xe3. Nvidia Vera разгромил лучшие Intel Xeon и AMD EPYC в тестах серверных CPU
26.05.2026 [20:27],
Сергей Сурабекянц
Компания Phoronix провела тестирование новейшего процессора Nvidia Vera, которое продемонстрировало впечатляющие достижения Nvidia в разработке специализированных процессоров. Результаты тестов показывают, что эта платформа на базе архитектуры Arm достаточно мощна, чтобы превзойти новейшие модели Intel Xeon и AMD EPYC в секторе центров обработки данных (ЦОД). 
Источник изображения: Nvidia Процессор Vera оснащён 88 специализированными ядрами Arm v9.2 Olympus, обеспечивающими 176 вычислительных потоков благодаря физическому разделению ресурсов. Эти специализированные ядра поддерживают нативную обработку FP8, что позволяет выполнять определённые задачи ИИ непосредственно на процессоре с использованием 6×128-битной реализации SVE2. Это второй северный центральный процессор Nvidia после Grace, и первый специально разработанный для агентных систем. Он обеспечивает оркестрацию, вызов инструментов, RL-нагрузки, анализ данных, «песочницы» для агентов и другие возможности, специфичные для ИИ-нагрузок. Процессор предназначен для ИИ-лабораторий, облачных провайдеров и компаний, масштабно работающих с агентными ИИ-системами. Чип обеспечивает пропускную способность памяти 1,2 Тбайт/с и поддерживает до 1,5 Тбайт памяти LPDDR5X в формфакторе SOCAMM2. Технология Scalable Coherency Fabric второго поколения обеспечивает пропускную способность 3,4 Тбайт/с, соединяя ядра на едином монолитном кристалле и устраняя проблемы с задержкой, характерные для чиплетных архитектур. Для сравнения Phoronix протестировала процессоры Intel Xeon Granite Rapids 6980P, а также чипы AMD EPYC Turin и Turin Dense, такие как AMD EPYC 9755, 9575F и 9475F. Также в тест были включены результаты процессоров Nvidia первого поколения Grace на базе ядер Arm Neoverse V2. Nvidia разрешила проводить на своём чипе только определённый набор тестов, включая стандартные рабочие нагрузки, такие как компиляция кода, производительность потоковой памяти, кодирование видео, Python/Java и производительность баз данных. 
Источник изображения: phoronix.com По результатам геометрического среднего всех тестов, процессор Nvidia Vera занял первое место, показав почти на 11 % лучшие результаты, чем самые передовые разработки AMD, и примерно на 55,3 % лучшие, чем лучшие односокетные конфигурации Intel Xeon. Свежий чип от Nvidia показал себя лучше, чем конкуренты в двухсокетных конфигурациях, что говорит прежде всего о проблемах масштабирования некоторых рабочих нагрузок на нескольких сокетах. Представленные ограниченные результаты ставят Nvidia Vera выше любой архитектуры на базе Arm, с TDP 450 Вт для процессора и 50 Вт для пула памяти объёмом 768 Гбайт. Прогнозируется, что Nvidia продаст процессоров Vera и Grace на сумму около $20 млрд, охватив общий потенциальный рынок в $200 млрд своими автономными предложениями. Такой подход потенциально может вывести компанию в число крупнейших производителей процессоров как в этом году, так и в последующие годы. Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus или как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
25.05.2026 [00:05],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus или как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги» Firefox перестал вылетать на ПК с процессорами Intel Raptor Lake — на исправление ошибки ушёл год
23.05.2026 [16:29],
Павел Котов
Mozilla успешно устранила связанную с браузером Firefox ошибку, из-за которой он испытывал сбои на настольных системах с процессорами Intel Raptor Lake. Штатный режим работы программы вернулся в версии Firefox 151.01; исправление ошибки заняло больше года. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com Инженеры Mozilla ликвидировали сбои в процедуре сжатия zlib-rs, где некорректно отображались некоторые значения dist, что приводило к сбоям из-за выхода за пределы индекса. Первопричина была связана с инструкциями процессоров Intel Raptor Lake — RPL050 и RPL060, — которые иногда приводили к тому, что ядра чипов считывали некорректные или устаревшие данные. Старший инженер-разработчик Габриэле Свельто (Gabriele Svelto) обратил внимание на эту проблему в прошлом году — он обвинил Intel в нестабильной работе процессоров и указал на многочисленные жалобы на сбои браузера на системах с Raptor Lake, особенно в регионах, где установилась жара. Число сбоев значительно уменьшилось с обновлением микрокода Intel 0x12c, но после выхода версии 0x12F ошибки вернулись. Проблемы со стабильностью процессоров Intel Raptor Lake начали массово проявляться в конце 2022 года — несколько месяцев производителю потребовалось, чтобы подтвердить, что первопричина связана с физической деградацией чипов под длительным воздействием чрезмерного напряжения и тепла. Обновления микрокода помогали смягчить последствия сбоев, но не вернуть вышедшие из строя процессоры к штатному режиму работы. Столкнувшимся с проблемой клиентам Intel продлила гарантию с трёх до пяти лет. Пользователям Mozilla Firefox на системах с процессорами Intel Raptor Lake 13-го и 14-го поколений рекомендуется установить последнюю версию браузера. Asus представила плату TUF Gaming Z890-BTF WIFI7 для Core Ultra 200 с изнаночным питанием
21.05.2026 [18:10],
Николай Хижняк
Компания Asus представила материнскую плату TUF Gaming Z890-BTF WIFI7. Новинка построена на старшем чипсете Intel Z890 и предназначена для процессоров Intel Core Ultra Series 2. Ключевой особенностью платы являются перенесённые на обратную сторону основные разъёмы питания. Плата также поддерживает видеокарты с ножевым разъёмом питания GC-HPWR. 
Источник изображений: Asus Разъёмы SATA, внутренние разъёмы USB, коннекторы для подключения части корпусных вентиляторов и органов управления фронтальной панели также перенесены на обратную сторону платы. Согласно Asus, плата TUF Gaming Z890-BTF WIFI7 оснащена 20-фазной подсистемой питания VRM (схема 16+1+2+1) с фазами, рассчитанными на силу тока 80 А. Новинка поддерживает память DDR5, оснащена разъёмом PCIe 5.0 x16 SafeSlot с механизмом демонтажа видеокарты PCIe Q-Release, а также предлагает четыре слота M.2 для NVMe-накопителей. Один из этих слотов поддерживает интерфейс PCIe 5.0.  Для платы заявлены поддержка Wi-Fi 7, 2,5-гигабитный сетевой контроллер Intel, два порта Thunderbolt 4 (USB Type-C), четыре фронтальных USB Type-C (20 Гбит/с), поддержка функций BIOS FlashBack, AI Cooling II, Q-Dashboard, AI Networking II, а также подсветка Aura Sync. Стоимость платы TUF Gaming Z890-BTF WIFI7 компания не сообщила. Также неизвестно, когда она появится в продаже. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
