Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов.

Источник изображения: Intel

Доминирование Китая на рынке подобных услуг объясняется высокой долей ручного труда на данном этапе изготовления чипов, а он в Китае исторически был дешевле, чем в тех же Японии или США. В новых геополитических условиях необходимость отправлять кристаллы чипов для тестирования и упаковки в Китай начинает тяготить производителей, которые намереваются наладить обработку кремниевых пластин на территории США и Японии, но чтобы не зависеть от специфики местного рынка труда, компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере, как поясняет Nikkei Asian Review.

Изданию стало известно о запуске Intel инициативы на территории Японии, где у компании имеется исследовательский центр, подразумевающей привлечение 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов к повышению уровня автоматизации подобных операций. Власти Японии готовы поддержать данные разработки, выделив десятки, если не сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Работоспособные решения планируется получить к 2028 году. К тому времени Япония и США рассчитывают наладить на своей территории выпуск передовых чипов, которые нужно будет тестировать и упаковывать, а потому соответствующие технологии как раз пригодятся. К слову, автоматизация данных процессов в случае с Японией поможет решить и нехватку рабочего персонала, которая за счёт экспансии производства чипов на территории страны только усугубится к тому времени.

Компании Samsung Electronics и TSMC тоже располагают исследовательскими центрами в Японии, которые специализируются на технологиях упаковки и тестирования чипов. По мере усложнения компоновки современных вычислительных решений актуальность инвестиций в эту сферу растёт. Сам по себе рынок услуг по тестированию и упаковке чипов по итогам текущего года должен вырасти на 13 % до $12,5 млрд, как считают аналитики TechInsights.

Intel недавно пригласила в свою штаб-квартиру двух известных оверклокеров, Питера-Яна Плезье (Pieter-Jan Plaisier), больше известного под псевдонимом SkatterBencher, а также Йона «Elmor» Сандстрёма (Jon Sandström), чтобы обсудить недавно установленный рекорд разгона CPU до частоты выше 9 ГГц. В рамках этого собрания энтузиасты обратили внимание, что разгон процессоров упёрся в невидимую и пока непреодолимую стену.

Источник изображения: TechSpot

Многим может показаться, что новые рекорды разгона CPU — это весьма частое явление. Однако по данным оверклокеров, это очень далеко от правды. На диаграмме, продемонстрированной энтузиастами в рамках презентации, видно, что первым процессором, достигшим тактовой частоты 1 ГГц, был легендарный Athlon 650. Рекорд был установлен в октябре 1999 года. Спустя 14 месяцев при помощи процессора Intel Pentium 4 была впервые покорена планка разгона 2 ГГц, а спустя ещё девять месяцев чип впервые разогнали выше 3 ГГц. Порог в 4 ГГц был преодолён в начале 2002 года, а спустя примерно 16 месяцев, CPU впервые удалось разогнать до 5 ГГц.

Частота 6 ГГц для процессора была впервые достигнута в мае 2004 года, 7 ГГц — в августе 2005-го, а скорость 8 ГГц — в начале 2007 года. Затем всё резко застопорилось. Лишь к концу 2022 года, то есть спустя более 15 лет с момента установки последнего рекорда, оверклокерам удалось преодолеть планку частоты процессора в 9 ГГц.

Текущий официальный рекорд разгона CPU по частоте составляет 9117 МГц. Он был установлен Йоном «Elmor» Сандстрёмом на чипе Core i9-14900KS в марте этого года. Есть мнение, что этот показатель может являться новой стеной разгона, преодолеть которую будет крайне сложно в обозримом будущем.

Сложившаяся картина не означает, что центральные процессоры фундаментально не улучшались с середины 2000-х годов. Сегодняшние чипы намного быстрее и эффективнее, чем процессоры прошлых лет, а их базовая тактовая частота при использовании обычного воздушного охлаждения значительно выше, чем могли предложить потребительские чипы, выпускавшиеся полтора десятилетия назад. Но с точки зрения тактовой частоты на одном ядре, даже с учётом использования экстремального охлаждения в виде жидкого азота или жидкого гелия, потолок разгона CPU, похоже, не сильно сдвинулся с места за прошедшее время.

Компания Intel призвала производителей материнских плат реализовать в BIOS новый профиль настроек, который ограничит предел мощности PL2 (Power Limit 2/Maximum Turbo Power) процессоров Core 14-го поколения с разблокированным множителем до 188 Вт. При этом Intel требует, чтобы данный профиль настроек использовался по умолчанию на всех материнских платах, оснащённых процессорным разъёмом LGA 1700.

Источник изображения: VideoCardz

Как сообщалось ранее, у флагманских процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений Intel наблюдаются проблемы со стабильностью работы. По мнению Intel, виноваты в этом производители материнских плат, которые при разработке BIOS не следователи спецификациям процессоров и направленным им рекомендациям.

Портал VideoCardz пишет, что большинство производителей плат, судя по всему, стремились использовать так называемый «экстремальный» профиль настроек BIOS, в котором не только повышался допустимый предел мощности процессоров, но также завышался показатель допустимого рабочего напряжения для CPU. Теперь же Intel требует, чтобы производители плат использовали новый базовый профиль настроек BIOS (Intel Baseline Profile) или профиль по умолчанию (Intel Default Settings), который ограничивает максимальную мощность процессора PL2 до 188 Вт. Это значительно ниже 253 Вт, предусмотренных профилями Performance и Extreme. Компания также требует от производителей плат, чтобы новый профиль настроек был установлен в BIOS, а прошивки должны быть выпущены до конца текущего месяца.

Профили питания в настройках BIOS

«Intel просит производителей систем и материнских плат предоставить конечным пользователям профиль BIOS по умолчанию, соответствующий рекомендуемым Intel настройкам. Предлагаемое имя профиля: "Настройки Intel по умолчанию" (Intel Default Settings). Intel просит партнёров реализовать профиль "Настройки Intel по умолчанию" в качестве профиля BIOS по умолчанию до 31 мая 2024 года», — говорится в свежем заявлении Intel.

Базовый показатель мощности процессора PL1 (Power Limit 1/Processor Base Power) останется без изменений. В то же время снижение предела мощности PL2 до 188 Вт негативно сказывается на производительности. Примером этого могут служить результаты тестирования материнских плат Asus и Gigabyte, о которых рассказал YouTube-канал Hardware Unboxed.

В видео отмечается, что Asus и Gigabyte используют разные настройки базового профиля Intel для BIOS своих материнских плат. У первой лимиты мощности PL1 и PL2 ограничены значениями 253 Вт. Gigabyte, в свою очередь, использовала значения 125 Вт для PL1 и 188 Вт для PL2. Чем объясняется такая разница в показателях — неизвестно. Вполне ожидаемо производительность системы на базе Intel Core-14900K с платой Gigabyte в играх и синтетических тестах оказалась значительно ниже, чем у системы с платой Asus, не говоря уже о ПК, где применялись настройки BIOS без ограничений по мощности и напряжению для процесса. Тесты плат проводились как минимум за неделю до последнего заявления Intel, в которых были указаны новые требования для производителей плат. Таким образом, Asus до конца текущего месяца придётся ещё раз пересмотреть стандартные настройки BIOS, где значения мощности процессора PL1 и PL2 должны быть снижены до 125 и 188 Вт соответственно.

Как пишет портал Benchlife, производители материнских плат прибегают к практике использования «экстремальных профилей настроек BIOS» ещё со времён процессоров Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake). Однако до выхода процессоров Core 13-го и 14-го поколений каких-либо широко распространённых проблем, связанных с этим фактом, у чипов Intel не наблюдалось. В то же время Intel не отговаривала производителей материнских плат от добавления таких профилей настроек или их использования по умолчанию.

Настройки BIOS плат Biostar. Источник изображения: Uniko’s Hardware

По данным Uniko’s Hardware, компания Biostar стала первым производителем материнских плат, реализовавшим «Настройки Intel по умолчанию» в качестве стандартных. Другими словами, пользователю после обновления BIOS не нужно самостоятельно менять профиль настроек на рекомендованные Intel.

Ещё в августе 2022 года стало известно, что канадская компания Brookfield Asset Management выступила партнёром Intel по финансированию строительства двух предприятий в штате Аризона, обязуясь вложить половину из $30 млрд, необходимых для реализации проекта. Теперь связанная с Brookfield компания выпускает облигации на сумму $3,85 млрд.

Источник изображения: Intel

Об этом вчера сообщило агентство Bloomberg, указав на намерения владеющей 49 % акций совместного предприятия Brookfield и Intel компании Foundry JV Holdco выпустить четыре серии облигаций, крупнейшая из которых рассчитана к погашению через 13 лет. Доходность по этим долговым бумагам на 1,85 процентных пункта превысит доходность государственных казначейских облигаций США, причём изначально речь вообще шла о превышении доходности на 2,2 процентных пункта.

В мае прошлого года Foundry JV Holdco уже выпускала облигации на сумму $1,1 млрд, поэтому средства инвесторов к финансированию совместного проекта с Intel в Аризоне она привлекает регулярно. В феврале агентство Moody понизило долговой рейтинг Foundry JV Holdco с A3 до Baa1 на три ступени, поскольку тогда же был пересмотрен в сторону снижения рейтинг корпорации Intel. Если партнёры приблизятся к своей цели по строительству двух предприятий в Аризоне, агентство может пересмотреть их кредитные рейтинги. Обслуживать выпуск облигаций на этот раз будут BNP Paribas, Bank of Nova Scotia, Societe Generale и Wells Fargo. Недавно также появлялись слухи о намерениях Intel найти сторонних инвесторов для расширения своей производственной базы на территории Ирландии.

Квартальный отчёт Intel был опубликован в прошлом месяце, реакция рынка на это событие успела себя реализовать, но если рассматривать апрель в целом, то он стал для акций компании худшим месяцем за последние 22 года. Стоимость акций Intel снизилась на 31 %, максимально с июня 2002 года.

Источник изображения: Shutterstock

Во вторник ситуацию усугубило снижение курса акций Intel на 2,8 %, а всего с начала текущего года акции компании подешевели на 39 %, превратив её в эмитента с худшей динамикой в составе индекса SOX, который в апреле просел на 4,7 %, но в целом с начала года поднялся на 12 %. Безусловно, в случае с Intel основная часть падения курса акций пришлась на прошлую неделю, когда был опубликован квартальный отчёт, обнаживший финансовые трудности компании.

По прогнозам, выручка Intel в текущем году сможет вырасти на 4,2 % после прошлогоднего снижения на 14 %, а в следующем году она вырастет на 12 %, продемонстрировав лучшую динамику с 2018 года. В любом случае, пока большинство аналитиков воздерживаются от рекомендации ценных бумаг Intel к покупке, поскольку её путь к возрождению будет долгим и тернистым с точки зрения финансовых результатов деятельности.

Intel опубликовала рекомендации по настройкам BIOS, которые помогут решить проблемы со стабильностью работы компьютеров, с которыми столкнулись некоторые владельцы процессоров Core i9 13-го и 14-го поколений из-за перегрева.

Компания Intel столкнулась с серьезными трудностями — некоторые пользователи процессоров Intel Core i9 13-го и 14-го поколения жалуются на проблемы со стабильностью. Нестабильная работа проявляется в виде зависаний игр, особенно на движке Unreal Engine 5, сообщает издание Tom's Hardware.

Ситуация вызвала беспокойство сообщества и заставила Intel начать собственное расследование. Оказалось, что проблема затрагивает далеко не все чипы, а лишь определенную часть. Это указывает на связь проблемы с так называемой «кремниевой лотереей» — даже процессоры одной модели отличаются по качеству кристалла и энергопотреблению. Видимо, наиболее «проигрышные» экземпляры и демонстрируют проблемы со стабильностью.

В Intel пока не могут точно локализовать источник проблем. Скорее всего речь идет о совокупности факторов — высоком нагреве, некорректных настройках BIOS и недостаточно качественных экземплярах кристаллов. Устранение подобных моментов может занять немало времени и потребовать физической модификации чипов.

В качестве решения проблемы Intel выпустила рекомендации по настройкам BIOS материнских плат. Intel рекомендует по умолчанию включить защиту от превышения тока (Current Excursion Protection, CEP), активировать Thermal Velocity Boost (TVB) и Enhanced Thermal Velocity Boost и оптимизацию напряжения Thermal Velocity Boost, а также C-состояния. Но наиболее важной, по всей видимости, является рекомендация по ограничению энергопотребления чипов, но Intel не указывает конкретные значения, оставляя это на усмотрение производителей материнских плат. Также рекомендовано отключить IccMax Unlimited Bit, параметр TjMax Offset установить на 0, а IccMax не должен превышать 400 А.

Однако первопричина нестабильности не найдена и ситуация остается не ясной. С одной стороны, проблема затрагивает лишь небольшой процент чипов в условиях серьёзной нагрузки и высокого потребления. С другой, определенно требуется вмешательство Intel, так как нестабильность сохраняется.

В любом случае стоит надеяться, что инженеры Intel смогут определить первопричину и устранить её, сохранив при этом высокую производительность флагманских процессоров. Возможно, потребуется выпустить обновленные ревизии чипов или просто заменить проблемные экземпляры.

Компания Sparkle выпустила видеокарты Arc A770 ROC OC Luna Edition и Arc A750 ROC OC Luna Edition. Обе новинки оснащены белыми системами охлаждения и белыми задними усиливающими пластинами. При этом построены новинки на синих печатных платах.

Источник изображений: Sparkle

В состав системы охлаждения каждой из видеокарт Sparkle Arc A770 и A750 ROC OC Luna Edition входит по два 100-мм вентилятора. Новинки займут 2,5 слота расширения в корпусе ПК.

В основе модели Arc A770 применяется графический процессор с 32 ядрами Xe, 32 ускорителями трассировки лучей, 512 XMX-движками и 512 векторными движками. Для чипа заявляется частота 2300 МГц. Карта предлагает 16 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 17,5 Гбит/с на контакт и поддержкой 256-битной шины. Для памяти заявляется пропускная способность на уровне 560 Гбайт/с.

В составе модели Sparkle Arc A750 ROC OC Luna Edition используется графический процессор с 28 ядрами Xe и 28 ускорителями трассировки лучей, а также 448 матричными движками и 448 векторными движками. Чип работает на частоте 2200 МГц. Эта модель предлагает 8 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 16 Гбит/с на контакт и поддержкой 256-битной шины. Пропускная способность памяти заявлена на уровне 512 Гбайт/с.

Обе видеокарты получили по два 8-контактных разъёма для дополнительного питания, а также по три видеоразъёма DisplayPort 2.0 и одному HDMI 2.0.

Ещё в начале этого месяца Intel объявила о переходе к новой системе учёта расходов на производство своей продукции, согласно которой будет учитываться выручка, которую одно подразделение компании получает от реализации изделий для нужд другого. В ретроспективе прошлого года это привело к операционным убыткам в размере $7 млрд, но и первый квартал текущего года по новой системе отчётности не добавит оптимизма инвесторам.

Источник изображений: Intel

Напомним, что в начале апреля руководство Intel выразило уверенность, что текущий год контрактному направлению бизнеса компании принесёт ещё большие операционные убытки, чем в прошлом году ($7 млрд), но в дальнейшем ситуация начнёт выправляться. На квартальном отчётном мероприятии на уходящей неделе представители Intel пояснили, что на переход к безубыточности при производстве чипов компании в целом потребуется около двух лет.

В квартальном отчёте содержится информация о том, что подразделение Intel Foundry сократило в годовом сравнении выручку с $4,8 до $4,4 млрд, поскольку уменьшились денежные поступления от услуг по упаковке и тестированию чипов, которые она оказывает сторонним клиентам. Меньше стала компания реализовывать и образцов чипов, хотя при этом не уточняется, идёт ли речь о собственных заказах, либо только о внешних.

Вообще, о выручке, получаемой от сторонних клиентов подразделения Intel Foundry, корпоративная отчётность сообщает весьма скупую информацию. По данным формы 10-Q, выручка от внешних клиентов в первом квартале текущего года сократилась на 77 % до $27 млн из-за сокращения объёмов поставок оборудования и уменьшения объёмов услуг по упаковке чипов. Подразделение IMS, акционером которого является TSMC, сократило объёмы продаж оборудования для изготовления фотомасок.

Другими словами, в денежном выражении услуги Intel собственно по изготовлению чипов для сторонних заказчиков пока почти не развиты, и профильный бизнес держится как на услугах по упаковке чипов, так и на продаже оборудования для изготовления фотомасок. Это не мешает компании заявлять, что она уже привлекла шестого по счёту клиента на свой перспективный техпроцесс Intel 18A, и во втором квартале им будет предоставлен инструментарий PDK 1.0 для разработки компонентов с учётом особенностей этой литографической технологии Intel. К массовому производству чипов для сторонних клиентов по технологии 18A компания Intel собирается приступить во второй половине следующего года. Портфель заказов от внешних клиентов Intel оценивает в $15 млрд минимум, но пока остаётся лишь запасаться терпением в ожидании возникновения профильной выручки.

Операционные убытки контрактного подразделения, которое пока несёт огромные затраты на освоение новых техпроцессов и строительство новых предприятий, что сопровождается закупкой дорогого оборудования, по итогам первого квартала достигли $2,5 млрд, слегка увеличившись в годовом сравнении. Если они останутся на таком же уровне в каждом из оставшихся до конца года кварталов, то Intel точно превысит операционные убытки прошлого года, которые составили $7 млрд. Руководство компании считает, что «дно» по затратам в контрактном бизнесе будет пройдено в 2024 году, и ситуация контролируется достаточно, чтобы рассчитывать на дальнейшее приближение к безубыточности.

Как уже отмечалось в феврале, после перехода на EUV-литографию в условиях массового производства Intel рассчитывает наращивать среднюю цену реализации кремниевых пластин сторонним клиентам быстрее, чем будут расти собственные затраты. Это будет способствовать росту прибыли в контрактном бизнесе, и постепенно выведет его из убытков. Кстати, если посчитать выручку Intel Foundry за прошлый год, то она составит $18,9 млрд. По большому счёту, эта та сумма, которую Intel переложила из одного своего кармана в другой. При этом операционные убытки достигли $7 млрд, а это значит, что Intel в прошлом году потратила на контрактном направлении около $26 млрд.

На этой неделе Intel представила финансовый отчёт по итогам I квартала, и он не впечатлил инвесторов: акции компании рухнули на 9 % до минимального в этом году значения. Выручка Intel больше не снижается, и компания остаётся крупнейшим производителем процессоров для ПК и ноутбуков. Но продажи в I квартале не оправдали ожиданий аналитиков, и собственный прогноз Intel на текущий квартал отражает слабый спрос. Это непростой момент для гендиректора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) который находится у руля уже четвёртый год. Проблемы Intel накапливались десятилетиями.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Ещё до того, как Гелсингер вернулся в компанию в 2021 году, Intel, некогда выступавшая флагманом Кремниевой долины, уступила своё преимущество в производстве полупроводников TSMC. Теперь она стремится вернуть себе утраченные позиции, ежеквартально тратя миллиарды. «Задача номер один состоит в том, чтобы ускорить наши усилия по устранению технологического разрыва, созданного после более десятилетия недостаточных инвестиций», — заявил Гелсингер инвесторам в четверг. Intel, по его словам, рассчитывает наверстать упущенное к 2026 году. Инвесторы настроены скептически: акции Intel являются худшими среди технологических компаний в индексе S&P 500 — в этом году они подешевели на 37 %. Наиболее доходными стали ценные бумаги Nvidia и Super Micro Computer, которые выпускают оборудование для систем искусственного интеллекта.

Intel, которая долгое время была самым дорогим производителем чипов в США, теперь стоит одну шестнадцатую от цены Nvidia, также уступая по рыночной капитализации Qualcomm, Broadcom, Texas Instruments и AMD. Её доходы снижаются семь кварталов подряд, и Гелсингер делает ставку на рискованную смену бизнес-модели: компания будет выпускать процессоры под собственной торговой маркой и начнёт выступать полупроводниковым подрядчиком для других компаний, которые передают производство на аутсорсинг — для таких как Nvidia, Apple и Qualcomm. Но для этого Intel придётся догнать TSMC. Другие игроки отрасли тоже хотят иметь альтернативу тайваньскому подрядчику, чтобы не полагаться на одного поставщика. Intel годами теряла инициативу. Она упустила бум мобильных процессоров с появлением iPhone в 2007 году и недостаточно оперативно отреагировала на бум ИИ: Meta✴, Microsoft и Google активно закупаются ускорителями Nvidia.

А ведь чип Intel мог быть внутри iPhone. Когда Apple работала над первым телефоном, тогдашний глава компании Стив Джобс (Steve Jobs) встречался с тогдашним гендиректором Intel Полом Отеллини (Paul Otellini) — они обсуждали, сможет ли Intel разработать процессор для телефона. Когда Apple представила iPhone, она позиционировала его как телефон под управлением той же ОС, что и компьютеры Mac, а те тогда работали на Intel. Но Джобс был вынужден отказаться от услуг Intel, которая, по его словам, работала «медленно», а Apple вдобавок не хотела, чтобы те же процессоры продавались конкурентам. Компании не смогли договориться ни о цене, ни о том, кому будет принадлежать интеллектуальная собственность, добавил Отеллини. Сделка так и не состоялась. Первый iPhone в 2007 году работал на процессоре Samsung. В 2008 году Apple поглотила разработчика процессоров PA Semi, и в 2010 году вышел первый iPhone на собственном процессоре компании. В течение пяти лет Apple довела объёмы поставок iPhone до сотен миллионов, а в 2010 году отгрузки смартфонов, включая модели на Android, превысили поставки ПК.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

Почти каждый современный смартфон работает на Arm-процессоре, а не на архитектуре Intel x86, которую разработали в 1981 году для ПК, и которая используется до сих пор. Arm-чипы, которые разрабатывают Apple и Qualcomm, потребляют меньше энергии в сравнении с процессорами Intel, и они лучше подходят для мобильных устройств с автономным питанием. Процессоры на архитектуре Arm начали интенсивно развиваться благодаря огромным объёмам производства и потребностям отрасли, которой каждый год нужны новые чипы с более высокой производительностью и новыми функциями. В 2014 году Apple начала размещать у TSMC заказы на чипы для iPhone – первым стал процессор A8. Заказы технологического гиганта обеспечили тайваньскому подрядчику средства для ежегодной модернизации производственного оборудования, и в итоге TSMC обошла Intel. К концу десятилетия в тестах с процессорами Intel начали конкурировать передовые мобильные процессоры, которые при этом потребляли гораздо меньше энергии. Примерно в 2017 году Apple и Qualcomm начали добавлять в свои платформы ускорители ИИ — первый ноутбук Intel с таким компонентом вышел лишь в конце прошлого года.

Apple отказалась от процессоров Intel в 2020 году — сейчас она разрабатывает собственные Arm-чипы для компьютеров Mac, процессоры с этой же архитектурой всё чаще используются в хромбуках, а в этом году ожидается выход массовых ноутбуков с Arm-чипами под управлением Windows. Intel предприняла некоторые усилия по проникновению в сегмент смартфонов. В 2012 году вышел смартфон Asus Zenphone на мобильном x86-процессоре Atom. Но продажи этих устройств оставались низкими, и в 2015 году направление было закрыто.

Производительность процессоров растёт с увеличением числа транзисторов на них. Первый микропроцессор Intel 4004 в 1971 году имел около 2000 транзисторов. Сегодня на чипах Intel транзисторов миллиарды. Полупроводниковые компании наращивают количество транзисторов на чипах, уменьшая размеры первых — чем меньше транзистор, тем лучше. В оригинальном Intel 4004 использовался техпроцесс 10 мкм, в лучших чипах TSMC используется 3 нм, Intel же пока пользуется технологией 7 нм, которая в маркетинговых целях обозначается как Intel 4. Первоначально Intel регулярно снижала этот показатель, а её соучредитель Гордон Мур (Gordon Moore) сформулировал эмпирический закон, согласно которому вычислительная мощность чипов удваивается каждые два года. Ожидание непрерывного совершенствования технологий Intel было настолько сильным, что циклы её разработки характеризовались выражением «тик-так». Каждые два года компания выпускала чип, изготовленный по новому техпроцессу («тик»), а год спустя совершенствовала его технологическую основу («так»).

В 2015 году, когда гендиректором Intel был Брайан Кржанич (Brian Krzanich), стало ясно, что развёртывание техпроцесса 10 нм задерживается, и компания продолжит поставлять процессоры для ПК и серверов на основе техпроцесса 14 нм. В 2017 году ничего не изменилось. Сейчас в компании говорят, что проблема была в недостаточных объёмах инвестиций, особенно в производимые нидерландской ASML машины для EUV-литографии, которые TSMC с энтузиазмом закупала. Задержки в Intel усугублялись. Компания упустила сроки внедрения техпроцесса 7 нм, раскрыв проблему в отчёте от 2020 года, что привело к возвращению её бывшего инженера Пэта Гелсингера. И пока Intel пыталась сохранить темпы своего развития, её промашкой воспользовалась AMD – основной конкурент по производству процессоров для ПК и серверов. «Красные» работают без собственных производственных мощностей, размещая заказы у TSMC или GlobalFoundries. У TSMC не было таких же проблем с техпроцессами 10 и 7 нм, в результате чего чипы AMD во второй половине минувшего десятилетия оказались конкурентоспособными или даже лучше, чем продукция Intel. Десять лет назад доля рынка серверных процессоров у AMD была почти нулевой, в 2022 году она превысила 20 %, а сейчас рыночная капитализация AMD выше, чем у Intel.

Источник изображения: nvidia.com

С направлением ИИ всё обстоит ещё сложнее. Когда-то для ресурсоёмких компьютерных игр были разработаны графические процессоры, и учёные быстро поняли, что они оптимально подходят для параллельных вычислений, которые требуются для алгоритмов ИИ. Бизнес-сообщество усвоило это в конце 2022 года, когда OpenAI выпустила ChatGPT, и в 2023 году Nvidia утроила продажи. Серверы на базе графических процессоров, предназначенные для алгоритмов ИИ, имеют на борту до восьми ускорителей Nvidia с одним процессором Intel. Но недавно Nvidia анонсировала ускорители семейства Blackwell, полностью исключающие Intel — они оборудуются процессорами на базе Arm. Почти все ИИ-ускорители Nvidia производятся TSMC с использованием передовых технологий. У Intel есть собственные ИИ-ускорители Gaudi 3 — компания заинтересовалась данным направлением в 2018 году, когда поглотила разработчика Habana Labs. Ускорители Gaudi 3 производятся по техпроцессу 5 нм, которого нет у Intel, и компания полагается на сторонних подрядчиков. В этом году Intel намеревается продать ускорители Gaudi 3 на сумму $500 млн. Для сравнения, AMD ожидает от своих ИИ-чипов годовой выручки в $3,5 млрд; а Nvidia, по оценкам аналитиков, во второй половине года заработает на них $57 млрд.

Говоря о своём участии в отрасли ИИ, Intel видит себя в роли полупроводникового подрядчика на производство ускорителей, возможно, даже для Nvidia. Компания намеревается наладить их выпуск на заводе в штате Огайо, который возводится в рамках государственной программы по предоставлению грантов и льготных кредитов — речь идёт о сумме $8,5 млрд, а запуск производства намечен на 2028 год.

С тех пор, как Гелсингер возглавил компанию в 2021 году, Intel приходится преодолевать свои старые неудачи — гендиректор поставил перед компанией цель освоить пять узлов за четыре года. Она рассчитывает выйти на уровень TSMC к 2026 году, когда тайваньский подрядчик запустит массовое производство продукции по технологии 2 нм — к 2025 году Intel хочет освоить выпуск по технологии Intel 18A, эквивалентной 2 нм. Это крайне недешёвое удовольствие: по итогам 2023 года убыток контрактного производства компании составил $7 млрд. Из крупных клиентов Intel значится, например, Microsoft, для которой будут выпускаться серверные чипы; по словам Intel, общая сумма производственных контрактов достигла $15 млрд. Если компания сможет вернуть технологическое лидерство, то, как любит говорить Гелсингер, «Intel вернётся».

Intel выступила с первым официальным заявлением относительно проблем со стабильностью работы у флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Компания переложила вину на производителей материнских плат, которые при разработке BIOS не последователи спецификациям процессоров и направленным им рекомендациям.

Источник изображения: VideoCardz

Разница между современными материнскими платами была бы едва заметна, если бы каждый производитель не старался добавить к своему решению определённый набор функций и настроек, позволяющих пользователям самостоятельно менять значения напряжения, мощности и частот различных компонентов. С одной стороны, в тех же обзорах это позволяет той или иной плате выделяться на фоне остальных. Проблемы возникает тогда, когда производители плат игнорируют рекомендации разработчиков платформы при подборе настроек BIOS по умолчанию.

В заявлении о проблемах со стабильностью флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений Intel прямо обвинила производителей материнских плат. Как отмечается, они внедряют в BIOS такие настройки, которые заставляют процессоры Intel работать за пределами спецификаций. Intel по-прежнему занимается поиском первопричины, которая приводит к нестабильной работе её чипов, однако она сообщила, что большинство жалоб связаны именно с оверклокерскими материнскими платами для энтузиастов. Ниже можно ознакомиться с полным заявлением Intel:

«Наблюдение Intel показало, что проблема может быть связана с условиями эксплуатации, выходящими за пределы технических характеристик, а именно за счёт постоянного поддержания высокого напряжения и частоты [процессора] в периоды повышенного нагрева. Анализ затронутых процессоров также показывает, что в некоторых компонентах наблюдаются изменения минимального рабочего напряжения, которые могут быть связаны с работой за пределами установленных Intel условий эксплуатации.

Хотя основной источник проблемы ещё не определён, Intel заметила, что большинство сообщений о проблеме исходят от пользователей с материнскими платами, оснащёнными функциями разгона. Intel также отмечает, что платы на чипсетах серий 600/700 часто используют настройки BIOS по умолчанию, в которых отключены защиты от перегрева и изменены настройки питания, предназначенные для ограничения воздействия на процессор длительных периодов высокого напряжения и частоты, например:

• отключена функция Current Excursion Protection (CEP);
• выставлены настройки неограниченной силы тока (IccMax);
• отключена функция Thermal Velocity Boost (TVB) и/или Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB).

Дополнительные настройки, которые могут повышать риск системной нестабильности:

• отключение функции C-state;
• использование режима «Максимальная производительность» в Windows;
• увеличение показателей энергопотребления PL1 и PL2 выше пределов значений, озвученных Intel.

Intel просит производителей систем и материнских плат предоставить конечным пользователям профиль BIOS по умолчанию, соответствующий рекомендуемым настройкам Intel. Intel также настоятельно рекомендует, чтобы настройки BIOS по умолчанию, установленные клиентом, обеспечивали работу в пределах рекомендованных Intel настроек. Кроме того, Intel настоятельно рекомендует производителям материнских плат внедрять предостережения для конечных пользователей, предупреждающие их о рисках использования любых функций разблокировки или разгона.

Intel продолжает активно исследовать эту проблему, чтобы определить первопричину, и предоставит о ней дополнительную информацию по мере её получения. Компания выступит с публичным заявлением о статусе расследования и рекомендациях по настройке BIOS в мае 2024 года».

Следует отметить, что некоторые производители материнских плат уже выпустили свежие версии BIOS с рекомендованным профилем настроек Intel Baseline Profile. В частности, такие прошивки для своих плат выпустили компании Asus и Gigabyte.

Известно, что американских парламентариев возмутило появление на рынке китайского ноутбука Huawei MateBook X Pro на базе новейших процессоров Intel Core Ultra 9, но некоторые из первых лиц государства выразили более мягкое отношение к проблеме. Госсекретарь Антони Блинкен (Anthony Blinken), например, считает этот инцидент доказательством избирательного характера санкций США против Китая.

Источник изображения: Huawei Technologies

Своим мнением на эту тему, как отмечает Reuters, государственный секретарь США поделился в недавнем интервью National Public Radio, которое состоялось вчера. Экспортные ограничения США в области поставок передовых полупроводниковых компонентов в Китай, как пояснил чиновник, не направлены на сдерживание экономического роста страны или её технологического развития в целом. «Я думаю, это демонстрирует, что мы сосредоточены только на самых чувствительных технологиях, которые могут представлять угрозу для нашей безопасности. Мы не сосредоточены на подавлении торговли или каком-либо сдерживании Китая», — заявил Блинкен, комментируя появление новейших процессоров Intel в составе ноутбука компании Huawei Technologies, которая с 2019 года находится под санкциями США.

Напомним, что появление новейшего процессора Intel в составе ноутбука Huawei стало возможным благодаря действующей экспортной лицензии на поставку таких чипов в Китай у компании Intel. Аналогичная лицензия имеется у американской компании Qualcomm, чьи самые современные чипы можно найти в новейших смартфонах и электромобилях китайского производства. AMD и MediaTek таких лицензий в своё время не получили, но теперь некоторые американские законодатели настаивают на отзыве имеющихся лицензий у Intel и Qualcomm. Судя по реакции Блинкена, власти США в поставках передовых процессоров потребительского класса в Китай не видят никакой угрозы для национальной безопасности, а потому не торопятся следовать призывам парламентариев.

Формально, Intel уже несколько десятилетий производит процессоры в Европе, просто Ирландия, где расположены её предприятия, не относится к континентальной части региона. По информации Bloomberg, для финансирования модернизации и расширения предприятий на территории Ирландии Intel ведёт переговоры с институциональными инвесторами, по примеру сделки с Brookfield, заключённой в 2022 году.

Источник изображения: Intel

Напомним, инвестиционная компания Brookfield Infrastructure Partners в 2022 году согласилась вложить $15 млрд в строительство новых фабрик Intel в штате Аризона в обмен на 49 % акций в совместном предприятии с процессорным гигантом. Проект подразумевает, что инвесторы в дальнейшем смогут получать часть доходов Intel от реализации продукции данных заводов в Аризоне.

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) в то время пояснил, что компания готова привлекать средства сторонних инвесторов к строительству своих новых предприятий, и они могут формировать до 30 % бюджета соответствующих проектов. Если верить информации Bloomberg, для финансирования строительства новых предприятий в Ирландии Intel может создать совместное предприятие с Apollo Global Management, KKR & Co и Stonepeak. Роль институциональных инвесторов в подобных проектах ограничивается финансированием строительства с перспективой получения дохода в будущем, в операционную деятельность предприятий они не вмешиваются. Партнёры собираются привлечь несколько миллиардов долларов США, включая заёмные средства, на финансирование ирландских предприятий Intel. Конечные условия пока не оговорены, всё ещё может измениться.

Intel намеревается в этом квартале удвоить производство процессоров семейства Meteor Lake, подтверждая своё первоначальное намерение обеспечить до конца года поставку 40 млн ПК с искусственным интеллектом. Компания пытается нарастить производственные мощности, но этому препятствует процесс сборки. А в разработке уже находятся чипы нового поколения Panther Lake.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Подразделение Intel Client Computing Group (CCG), ответственное за выпуск компонентов для ПК сообщило о росте на 30 %, хотя компания в целом показала убыток на $400 млн при выручке в $12,7 млрд по итогам I квартала 2024 года. Основная часть доходов Intel поступает от CCG, и успех этого направления способствует развитию компании. Гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил, что компания намеревается удвоить поставки чипов Core Ultra (Meteor Lake) в текущем квартале, но её доходы при этом останутся прежними. «Сезонная выручка от клиентов [во II квартале] ограничена сборкой на уровне пластин, что влияет на нашу способность удовлетворить спрос на ИИ ПК на базе Core Ultra», — заявил он.

Основное сборочное предприятие Intel находится в Малайзии. На нём кремниевые пластины разрезаются, и из полученных кристаллов собираются процессоры. Сборка Meteor Lake осложняется тем, что этот процессор состоит из пяти кремниевых кристаллов — процессорного, графического, SoC, I/O и подложки — смонтированных при помощи технологии 3D-компоновки Foveros. Все кристаллы за исключением процессорного и подложки производятся на TSMC.

«Мы выполняем взятые на себя обязательства перед клиентами, но они неоднократно возвращались и просили [больше] на разных рынках. И мы стремимся удовлетворить эти запросы на повышение, и ограничение было на внутренней сборке на уровне пластин — одной из особенностей Meteor Lake и наших последующих клиентских продуктов. Так что мы пытаемся наверстать упущенное и создать больше мощностей по сборке процессоров, чтобы удовлетворить эти потребности», — рассказал господин Гелсингер.

Под его руководством компания пытается освоить пять технологических узлов за четыре года. Чипы Intel Meteor Lake (Core Ultra) производятся на основе технологии Intel 4, процессоры Arrow Lake (для настольных ПК) и Lunar Lake (Core Ultra Series 2) будут выпускаться с Intel 20A, а Panther Lake в 2025 году станет уже представителем Intel 18A. Первые образцы чипов Panther Lake компания рассчитывает получить в начале года, чтобы к середине начать их массовые поставки. Если Intel удастся решить производственные проблемы, то к моменту выхода Panther Lake число ПК с ИИ может превысить 40 млн.

Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания.

Источник изображения: TSMC

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции.

Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены.

В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится.

Корпорация Intel по итогам первого квартала отчиталась о росте выручки на 9 % до $12,72 млрд, но результат оказался чуть хуже ожиданий аналитиков. Более того, ожидаемая выручка второго квартала в размере $13 млрд тоже оказалась меньше сторонних прогнозов ($13,57 млрд). В результате курс акций Intel после закрытия торговой сессии в США опустился на 7,75 %.

Источник изображения: Intel

Финансовый директор компании Дэвид Зинснер (Davis Zinsner) признал, что в текущем полугодии выручка компании окажется ниже собственных прогнозов Intel, поскольку спрос на компоненты для ПК с функциями ИИ опережает возможности производителя по упаковке профильных чипов. Во втором полугодии финансовые показатели деятельности Intel должны улучшиться, по его мнению.

В первом квартале выручка Intel в сегменте мобильных ПК выросла на 37,4 % до $4,68 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. В сегменте настольных ПК выручка выросла на 31 % до $2,46 млрд. В целом выручка на направлении ПК выросла на 31 % до $7,5 млрд и превзошла ожидания инвесторов на $100 млн.

Чистые убытки компании в целом составили $400 млн против $2,8 млрд чистых убытков годом ранее. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) призвал инвесторов сосредоточиться на оценке долгосрочного потенциала компании, назвав её одной из двух или трёх в мире, способных использовать передовые технологии для создания чипов следующего поколения.

Подразделение Intel Foundry по выпуску чипов в первом квартале сообщило о снижении выручки на 10 % в годовом сравнении до $4,4 млрд, а его операционные убытки составили $2,5 млрд. Если учесть, что за весь прошлый год этот бизнес принёс Intel около $7 млрд операционных убытков, для одного квартала получается многовато, но ранее представители компании уже предупреждали, что для данного подразделения 2024 год будет сложным и переходным.

Серверное направление позволило Intel увеличить выручку на 5 % до $3 млрд. В условиях нарастающей гегемонии Nvidia рассчитывать на больший успех крайне сложно. Во втором полугодии вышедшие на рынок ускорители вычислений Gaudi 3 должны принести компании Intel более $500 млн выручки. Серверная выручка Intel в первом квартале оказалась на уровне ожиданий аналитиков. Телекоммуникационные компоненты принесли в прошлом квартале $1,4 млрд выручки, превзойдя ожидания рынка на $100 млн.

В прошлом квартале норма прибыли Intel выросла с 38,4 до 45,1 %, но в текущем она опустится до 43,5 %, и для привыкшей к 60-процентному показателю компании свыкнуться с этим тяжело. По словам финансового директора Intel, производственное подразделение компании выйдет на безубыточность в течение двух ближайших лет, работа по снижению издержек ведётся непрерывно.

Гелсингер заявил, что у Intel появился шестой клиент на контрактное производство чипов по передовой технологии 18A. Что это за компания, глава Intel пояснять не стал, но отметил, что она относится к аэрокосмическому комплексу США, имеет интересы в оборонной сфере, а потому стремится к выпуску профильных компонентов на территории страны. Отметим, что Boeing и Northrop Grumman к числу контрактных клиентов Intel уже относятся, поэтому речь может идти о другом заказчике.