Между релизами GTA IV и GTA V прошло пять лет, а ожидание GTA VI растянется на все двенадцать. Гендиректор Take-Two Interactive Штраус Зельник (Strauss Zelnick) на конференции TD Cowen объяснил, почему это не стало большой проблемой.

Источник изображений: Rockstar Games

По словам Зельника, со времён оригинального релиза GTA V (17 сентября 2013 года) разработчики из Rockstar Games не «сидели 12 лет сложа руки» и выпустили «огромное количество контента».

«Мы запустили GTA Online, которая стала огромной, живой экосистемой и по сей день продолжает расти и показывать результаты. Из выпускавшей большие, монолитные игры [Rockstar] превратилась в лейбл, закрепившийся в сегменте игр-сервисов», — заявил Зельник.

Руководитель Take-Two также напомнил о вышедшей в 2018 году Red Dead Redemption 2: «Была ещё такая небольшая игрушка под названием Red Dead, которая продалась в районе 65 млн копий. Red Dead Online тоже крайне успешна и продолжает работу».

Хотя Red Dead Online — онлайн-составляющая RDR 2 — и «продолжает работу», Rockstar прекратила выпуск контентных обновлений для режима ещё в 2022 году (ради GTA VI, к слову).

Зельник добавил, что Rockstar Games ещё есть к чему стремиться в пространстве игр-сервисов, поэтому от развития GTA Online на фоне релиза GTA VI студия отказываться не собирается.

GTA VI выйдет осенью 2025 года на PS5, Xbox Series X и S. В рамках выступления на конференции TD Cowen Зельник также (в крайне уклончивой манере) объяснил, почему Rockstar до сих пор не анонсировала ПК-версию.

Asus представила обновлённые версии сверхтонких ноутбуков серии Vivobook S. В максимальных конфигурациях лэптопы предлагают новейшие процессоры AMD Ryzen AI 9 HX 370, Intel Core Ultra 9 и Snapdragon X Elite. На фоне общемирового тренда на ИИ, клавиатуры всех обновлённых ноутбуков Vivobook S 14, S 15 и S 16 получили выделенные клавиши для запуска ИИ-ассистента Copilot в операционной системе Windows 11.

Источник изображений: TechPowerUp

Вес обновлённой модели Vivobook S 14 составляет до 1,3 кг, а его толщина равна 13,9 мм. В свою очередь, вес модели S 15 начинается с 1,42 кг при толщине 14,7 мм. Вес самой большой модели Vivobook S 16 составляет около 1,5 кг при толщине 13,9 мм.

Все модели оснащены OLED-дисплеем с разрешением 3K (у модели S 16 экран имеет разрешение 3.2K), соотношением сторон 16:10 и частотой обновления 120 Гц. Для модели Vivobook S 15 заявляется батарея на 75 Вт·ч. В конфигурации с процессором Snapdragon её хватит более чем на 18 часов автономной работы. Также производитель подчёркивает использование в обновлённых ноутбуках новой системы охлаждения Asus IceCool, в состав которой входят два вентилятора.

Лэптопы поставляются с операционной системой Windows 11 Home, оснащены RGB-клавиатурами ErgoSense и тачпадом Asus Smart Gesture, предлагают до 32 Гбайт оперативной памяти (до 16 Гбайт у модели S 14 с Intel Core Ultra 9), SSD PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт, а также полный набор самых популярных разъёмов, включая 3,5-мм аудиовыход и слот для карт памяти microSD.

Аналитики Counterpoint Research недавно поспешили заявить, что по итогам первого квартала текущего года Huawei удалось занять 35 % рынка смартфонов с гибким дисплеем и складным механизмом корпуса, тогда как Samsung отступила на уровень 23 %. Представители TrendForce убеждены, что по итогам всего 2024 года Samsung сохранит за собой лидерство и 50 % рынка, а доля таких устройств в общих мировых продажах смартфонов не превысит 1,5 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

По итогам текущего года, как считают аналитики TrendForce, будет продано 17,8 млн складных смартфонов, это около 1,5 % общего количества смартфонов, которое будет реализовано в 2024 году. К 2028 году доля складных смартфонов может увеличиться до 4,8 %.

Даже по данным TrendForce, доля лидирующей на рынке Samsung неуклонно снижается под натиском конкурентов. Если в 2022 году корейская компания контролировала более 80 % сегмента, то в 2023 году показатель снизился до 60 %, а по итогам текущего приблизится к 50 %. При этом Huawei в текущем году займёт 30,8 %, но не сможет в целом обойти Samsung, хотя данные Counterpoint Research утверждают, что китайская компания уже сделала это в первом квартале текущего года. В прошлом году Huawei занимала только 12 % рынка складных смартфонов. В третьем квартале позиции этого производителя в сегменте усилит выход модели, подразумевающей тройное сложение.

Источник изображения: TrendForce

На третьем месте по итогам 2024 года может оказаться Motorola с долей 6,2 % и более 1 млн проданных складных смартфонов. Марки Honor (3,9 %), Xiaomi (2,8 %), Oppo (2,8 %) и Vivo (2,8 %) идут следом, но им вряд ли удастся в текущем году реализовать по 1 млн складных смартфонов. Китайская марка Nubia при этом уже вывела на рынок Японии модель Flip с гибким дисплеем по цене $499, поэтому прогресс китайских поставщиков комплектующих позволит сделать подобные устройства более доступными. Apple, по некоторым прогнозам, свой iPhone с гибким дисплеем выпустит не ранее 2027 года, поскольку предъявляет повышенные требования к износостойкости и долговечности продукции.

Мощности российских производителей блоков питания и корпусов для компьютеров и серверов сильно недозагружены в связи с малым объёмом заказов, пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на участников рынка. Российские производители вычислительной техники предпочитают покупать более дешёвые китайские комплектующие, тем более что за такие компоненты начисляется мало баллов при оценке отечественности, и они почти не влияют на внесение устройств в реестр Минпромторга.

Источник изображения: AQUARIUS

По словам Олега Изумрудова, директора консорциума разработчиков систем хранения данных (РосСХД, входит МЦСТ, «Норси-Транс», «Аэродиск» и др.), из-за параллельного импорта отечественные производители блоков питания и корпусов для вычислительной техники (СХД, серверов, компьютеров и т. д.) «загружены примерно на 20 %».

Гендиректор завода «Пранкор» (входит в GS Group) Сергей Захаров сообщил, что спрос на корпуса для вычислительной техники «стабильный, но возможности фабрики позволяют увеличить объем выпуска». Он отметил, что локализация в РФ имеет ряд преимуществ, включая возможность адаптации компонентов под требования заказчика, наличие сервисного обслуживания, экономию на логистике и отсутствие проблем с оплатой. Захаров выразил мнение, что увеличение количества баллов за российские корпуса при оценке отечественности устройств для внесения в реестр Минпромторга позитивно отразится на спросе и может снизить стоимость российских компонентов.

В свою очередь, управляющий партнёр IT-холдинга Fplus Алексей Мельников считает, что проблема заключается в отсутствии кооперации между отечественными предприятиями, а не в спросе. «Спрос на российские компоненты для корпусов есть, но разработчики предпочитают заказывать их в Китае, так как там заготовка корпуса, шасси, блоков питания и так далее происходит под ключ, а у нас за это отвечают разные фабрики, что выходит дороже и дольше», — заявил он.

Выступление генерального директора Qualcomm Криштиано Амона (Christiano Amon) на Computex 2024 было посвящено экспансии процессоров Snapdragon X Elite в сегмент ноутбуков и настольных компьютеров, работающих под управлением Microsoft Windows. По его словам, выход данных процессоров по влиянию на отрасль сопоставим с появлением Windows 95.

Как заявил глава Qualcomm, «следующее поколение ПК уже вышло, и оно здесь». Платформы Snapdragon X Elite и концепция Microsoft Copilot Plus PC будет применяться не только в ноутбуках, но на ПК всех формфакторов, как пояснил Криштиано Амон. С 18 июня начнутся продажи различных устройств на основе процессоров данного семейства, их предложат в числе первых компании Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Microsoft и Samsung. Встроенный нейронный сопроцессор (NPU) позволяет ПК на базе Snapdragon X Elite демонстрировать производительность на уровне 45 тлрн операций в секунду (TOPS) при работе с системами искусственного интеллекта, а это с запасом соответствует требованиям Microsoft для систем Copilot Plus PC. Партнёры обеих компаний уже анонсировали более 20 моделей ПК категории Copilot Plus PC на основе Snapdragon X Elite.

В обозримом будущем ПК этого класса позволят в масштабе реального времени проводить диагностику бытовой техники силами программного ассистента, управляемого искусственным интеллектом, предлагая наиболее оптимальные пути решения проблемы и даже обеспечивая возможность покупки нового устройства с устного разрешения владельца банковской карты. Программные ассистенты помогут музыкантам доводить до совершенства свои записи, а перевод видеотрансляции на другие языки станет для них обыденной задачей, причём выполняться она сможет на ноутбуке.

Процессоры семейства Snapdragon X Elite, по словам руководства Qualcomm, превосходят в работе с искусственным интеллектом Apple M3 в 2,6 раза по соотношению производительности и энергопотребления, а преимущество над Intel Core Ultra 7 155H достигает 5,4 раза. Процессоры Qualcomm при таком сценарии применения окажутся не только быстрее, но и экономичнее, а также холоднее. Вообще теме автономности ноутбуков на базе процессоров Snapdragon X Elite глава компании во время своего выступления уделил достаточно внимания. Воспроизведение видео позволит им использовать заряд батареи на 60 % дольше, чем ноутбуку на основе процессора Intel Core Ultra 7 155H, а видеоконференцсвязь увеличивает преимущество процессора Qualcomm до 70 %. В целом, потоковое воспроизведение видео позволяет ему добиваться в два раза большей автономности.

Превосходство Snapdragon X Elite над Apple M3 по данным Qualcomm

Потребности любителей игр тоже не забыты Qualcomm. Сейчас свыше 1200 игр уже протестированы с процессорами семейства Snapdragon X Elite, и хотя о быстродействии особых данных не приводится, Криштиано Амон подчёркивает, что наличие NPU позволит повышать качество взаимодействия с интерактивными персонажами в играх за счёт применения искусственного интеллекта. «Qualcomm теперь находится по соседству, чтобы остаться, мы никуда не денемся, и очень счастливы работать с нашими партнёрами», — резюмировал генеральный директор компании.

На минувших выходных компания Boeing и Национальное управление по аэронавтике и исследованию космического пространства (NASA) США планировали отправить космический корабль CST-100 Starliner в первый пилотируемый полёт к Международной космической станции. Однако из-за проблем с наземными системами субботний пуск был отменён, а повторить попытку в воскресенье не удалось. Таким образом, Starliner с двумя астронавтами на борту отправится в полёт не ранее среды.

Источник изображения: NASA TV

Для выведения Starliner в космическое пространство используется ракета-носитель ULA Atlas V. Изначально планировалось, что она стартует с площадки космодрома на базе Космических сил США во Флориде в субботу в 12:25 по местному времени (19:25 мск). Однако за несколько минут до старта обратный отсчёт был прерван автоматически из-за проблем с наземными системами.

Следующая попытка провести пуск должна была состояться в воскресенье, но на этот раз до обратного отсчёта дело не дошло. Инженерам NASA потребовалось больше времени для проверки надёжности всех систем. Повторить попытку пуска могут на этой неделе. Для этого забронировано две даты: в среду в 10:52 по местному времени (17:52 мск) и в четверг в 10:29 по местному времени (17:29 мск).

Предстоящий пуск будет проведён в рамках миссии Crew Flight Test. Её реализация станет кульминацией усилий Boeing по созданию космического корабля, способного конкурировать с кораблём SpaceX Starship. В полёт на Starliner отправятся астронавты NASA Бутч Уилмор (Butch Wilmore) и Сунита Уильямс (Sunita Williams).

Компания Gigabyte продемонстрировала на выставке Computex 2024 множество материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1851 на базе нового флагманского чипсета Intel Z890. Эти платы предназначены для чипов Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), анонс которых может состояться уже сегодня вечером. Вместе с этим производитель показал платы на новом чипсете AMD X870E для процессоров Ryzen 9000 (Granite Ridge).

Z890 Aorus Tachyon. Источник изображений: TechPowerUp

Чипы Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) используют гибридную архитектуру: в них сочетаются новые P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Материнские платы для этих процессоров предложат более широкую поддержку PCIe 5.0.

Одной из показанных Gigabyte плат для этих чипов является модель Z890 Aorus Tachyon, предназначенная для энтузиастов разгона. Она оснащена только двумя слотами для модулей памяти DDR5. Разъёмы M.2 для NVMe-накопителей подключены напрямую к CPU. Из слотов расширения у платы имеются только два PCI-Express x16; верхний стандарта PCIe 5.0. Новинка также предлагает множество различных функций и особенностей, которые могут пригодиться для оверклокинга.

Плата Z890 Aero G выделяется большим количеством доступных внешних разъёмов. Продукты серии Aero G в основном направлены на создателей цифрового контента. У новинки имеются интерфейсы Thunderbolt 4, USB4, поддержка Wi-Fi 7, несколько слотов NVMe PCIe 5.0, два LAN (вероятно, на 2,5 и 10 Гбит/c).

Компания Gigabyte также показала плату Z890 Aorus Elite. Вероятно, лишь одну из многих, поскольку продукты серии Aorus пользуются большой популярностью.

Для чипов AMD в исполнении Socket AM5, а главным образом новых Ryzen 9000, производитель показал флагманскую плату X870E Aorus Xtreme. Она оснащена мощной подсистемой питания VRM, за охлаждение которой отвечает весьма внушительный радиатор. Новинка обладает поддержкой USB4, Wi-Fi 7, обеспечивает высокоскоростное сетевое подключение, а также предлагает несколько слотов M.2 PCIe 5.0.

Также на стенде Gigabyte показали плату TRX50 AI TOP, предназначенную для процессоров Ryzen Threadripper 7000 для рабочих станций. Представленная новинка предлагает поддержку восьмиканальной памяти DDR5, четыре полноразмерных слота PCIe 5.0 x16 и с полдесятка разъёмов M.2 для NVMe-накопителей, большинство из которых поддерживает стандарт PCIe 5.0.

Компания AMD представила на выставке Computex 2024 обновлённые планы по выпуску ускорителей вычислений Instinct, а также анонсировала новый флагманский ИИ-ускоритель Instinct MI325X.

Источник изображений: AMD

Ранее компания выпустила ускорители MI300A и MI300X с памятью HBM3, а также несколько их вариаций для определённых регионов. Новый MI325X основан на той же архитектуре CDNA 3 и использует ту же комбинацию из 5- и 6-нм чипов, но тем не менее представляет собой существенное обновление для семейства Instinct. Дело в том, что в данном ускорителе применена более производительная память HBM3e.

Instinct MI325X предложит 288 Гбайт памяти, что на 96 Гбайт больше, чем у MI300X. Что ещё важнее, использование новой памяти HBM3e обеспечило повышение пропускной способности до 6,0 Тбайт/с — на 700 Гбайт/с больше, чем у MI300X с HBM3. AMD отмечает, что переход на новую память обеспечит MI325X в 1,3 раза более высокую производительность инференса (работа уже обученной нейросети) и генерации токенов по сравнению с Nvidia H200.

Компания AMD также предварительно анонсировала ускоритель Instinct MI350X, который будет построен на чипе с новой архитектурой CDNA 4. Переход на эту архитектуру обещает примерно 35-кратный прирост производительности в работе обученной нейросети по сравнению с актуальной CDNA 3.

Для производства ускорителей вычислений MI350X будет использоваться передовой 3-нм техпроцесс. Instinct MI350X тоже получат до 288 Гбайт памяти HBM3e. Для них также заявляется поддержка типов данных FP4/FP6, что принесёт пользу в работе с алгоритмами машинного обучения. Дополнительные детали об Instinct MI350X компания не сообщила, но отметила, что они будут выпускаться в формфакторе Open Accelerator Module (OAM).

Источник изображения: AnandTech

ИИ-ускорители Instinct MI325X начнут продаваться в четвёртом квартале этого года. Выход MI350X ожидается в 2025 году. Кроме того, AMD сообщила, что ускорители вычислений серии MI400 на архитектуре CDNA-Next будут представлены в 2026 году.

Помимо анонса настольных процессоров Ryzen 9000 и мобильных Ryzen AI 300, компания AMD на выставке Computex 2024 рассказала о грядущих серверных процессорах EPYC пятого поколения — Turin и Turin Dense. Производитель рассказал о количестве ядер у данных процессорах, а также о платформе, на которой они будут работать.

Источник изображений: AMD

Процессоры EPYC Turin станут прямыми преемниками чипов EPYC 9004 (Genoa) и предложат до 128 вычислительных ядер на архитектуре Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков. Для сравнения, процессоры Genoa предлагают до 96 ядер. Turin будут использовать тот же процессорный разъём SP5, что и предшественники, что позволит снизить издержки на обновление систем. Предполагается, что, как и в случае с настольными Ryzen 9000, новые Turin будут выделяться на фоне предшественников в том числе и поддержкой более скоростной оперативной памяти. Однако официальными подробностями об этом AMD сегодня не поделилась.

EPYC Turin

Структуру процессоров Turin можно понять из предоставленного AMD изображения. В составе этих чипов будут использоваться 16 кристаллов CCD, расположенные в два ряда, в каждом из которых будет по восемь ядер. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода. По крайней мере структурно Turin выглядят выигрышнее Genoa, кристаллы CCD которых располагаются в три ряда, что увеличивает расстояние для передачи сигнала от крайних блоков CCD до I/O Die.

EPYC Turin Dense

Процессоры Turin Dense, в свою очередь, призваны стать преемниками процессоров серии Bergamo. Новые Turin Dense получат до 192 ядер Zen 5c и 384 потоков, тогда как Bergamo предлагают до 128 энергоэффективных ядер Zen 4c с 256 потоками. Чипы Turin Dense получили несколько иную структуру по сравнению с обычными Turin. Блоки CCD у Turin Dense крупнее, в них по 16 ядер, они объединены в кластеры по три, а общее количество CCD составляет 12 штук. Прямыми конкурентами Turin Dense будут процессоры Intel Sierra Forest, также состоящие только из энергоэффективных ядер.

Для демонстрации производительности будущих процессоров AMD сравнила систему с парой 128-ядерных Turin с системой на двух процессорах Intel Xeon 8592+ с 64 ядрами у каждого. Компания отметила более высокую производительность своих чипов в научных задачах, работе с большими языковыми моделями и ИИ-алгоритмами.

В ходе Computex 2024 компания AMD не уточнила, когда именно выпустит процессоры Turin и Turin Dense, подтвердив лишь своё более раннее заявление о том, что серверные чипы EPYC нового поколения станут доступны во второй половине 2024 года.

Компания Nvidia в рамках выступления на выставке Computex 2024 рассказала о двух новых играх, которые на запуске получат поддержку технологии интеллектуального масштабирования изображения DLSS.

Источник изображения: Ubisoft

Первая игра — Star Wars Outlaws. О том, что боевик выйдет с трассировкой пути, DLSS 3, Reflex, RTX Direct Illumination, улучшенными с помощью рейтрейсинга тенями и глобальным освещением, Nvidia рассказала ещё на GDC 2024.

Как стало известно, поддержку DLSS в Star Wars Outlaws прокачали до версии 3.5 (с реконструкцией лучей DLSS). Как амбициозный экшен в открытом мире выглядит со всеми этими технологиями, показали в эксклюзивном трейлере.

По словам технического директора Тобиаса Карлссона (Tobias Carlsson), DLSS 3.5 в Star Wars Outlaws «невероятна» и «позволяет фанатам исследовать Внешнее Кольцо с более высокой детализацией и максимальной кадровой частотой».

Вторая игра — Marvel Rivals от NetEase Games. Условно-бесплатный мультиплеерный командный шутер от третьего лица стартует с поддержкой DLSS 3 и Reflex для снижения задержки ввода.

По словам Nvidia, DLSS 3 и Reflex сделают Marvel Rivals производительнее и отзывчивее. Как перечисленные технологии влияют на быстродействие игры, компания показала в эксклюзивном ролике (см. видео ниже).

Релиз Star Wars Outlaws ожидается 30 августа на PC (Ubisoft Connect), PS5, Xbox Series X и S, но владельцы премиальных изданий получат доступ на три дня раньше. Закрытая «бета» Marvel Rivals пройдёт в июле на PC (Steam, EGS), PS5, Xbox Series X и S.

Компания TrendForce обнародовала результаты исследования мирового рынка SSD корпоративного класса в I квартале 2024 года. Отмечается, что спрос на такие накопители по сравнению с IV четвертью 2023-го подскочил на 62,9 %, что объяснятся в том числе стремительным развитием ИИ.

Согласно подсчётам аналитиков, в период с января по март включительно отгрузки корпоративных SSD достигли в денежном выражении $3,76 млрд. TrendForce говорит о значительном увеличении спроса на высокопроизводительные серверы для задач ИИ. Причём заказчики из Северной Америки всё чаще используют SSD высокой ёмкости на основе чипов флеш-памяти QLC для замены HDD. Это приводит к росту поставок твердотельных накопителей.

Источник изображения: TrendForce

Крупнейшим игроком мирового рынка по итогам I квартала 2024 года стала компания Samsung с долей 47,4 % и продажами в размере $1,78 млрд: рост по отношению к предыдущему кварталу зафиксирован на отметке 85,4 %. На втором месте располагается SK Group (SK hynix и Solidigm), у которой отгрузки поднялись в квартальном исчислении на 49,3 % — до $1,14 млрд, а доля оказалась на уровне 30,4 %. Замыкает тройку Micron с выручкой в размере $373,5 млн (рост на 49,4 % в квартальном сопоставлении) и долей около 9,9 %.

В пятёрку ведущих игроков также вошли Kioxia и Western Digital, у которых продажи зафиксированы в объёме $325,7 млн и $133,0 млн соответственно, что соответствует 8,7 % и 3,6 % рынка. У Kioxia продажи год к году поднялись на 50,1 %, у Western Digital — на 18,1 %.

Аналитики полагают, что во II квартале текущего года продажи SSD корпоративного класса увеличатся более чем на 20 %. Это приведёт к росту стоимости данной продукции примерно на 20 % и к сопоставимому увеличению объёма отрасли в денежном выражении.

Компания Super Flower представила на выставке Computex 2024 блок питания Leadex VII на 2800 Вт. Новинка имеет сертификацию 80 Plus Platinum, соответствует стандартам питания ATX 3.1 и PCIe 5.1, а также оснащена сразу четырьмя 12+4-контактными разъёмами питания 12V-2×6 для видеокарт.

Источник изображения: Super Flower

Формально Super Flower Leadex VII 2800W не является первым БП с четырьмя разъёмами питания 12V-2×6. Компания FSP ещё в декабре прошлого года представила модель блока питания Cannon Pro внушительной мощности 2500 Вт. Однако он в продаже пока не появился. Впрочем, в своём пресс-релизе Super Flower тоже не сообщает, когда её новинка появится на полках магазинов.

«На выставке Computex 2024 компания Super Flower с гордостью представляет серию блоков питания Leadex мощностью до 2800 Вт, разработанную для профессионалов, ищущих непревзойдённую производительность и надёжность. Благодаря платиновому сертификату 80 PLUS серия БП Leadex обеспечивает исключительную энергоэффективность. Серия БП Leadex полностью совместима со стандартами питания ATX 3.1 и PCIe 5.1, что гарантирует её совместимость с новейшим оборудованием. Новинки оснащены японскими конденсаторами, обеспечивающими стабильную выходную мощность, долговечность и надёжность. В составе блоков питания Leadex используются вентиляторы с гидродинамическим подшипником и медным валом. Они превосходно рассеивают тепло, обеспечивая оптимальное охлаждение даже при высоких нагрузках. Для профессионалов, которым необходимы новейшие технологии электропитания, серия БП Leadex является лучшим выбором», — говорится в пресс-релизе производителя.

Судя по всему, целевым сегментом систем для данных БП являются рабочие станции, в составе которых могут использоваться сразу несколько очень мощных графических ускорителей.

Стриминговый гигант Netflix в сотрудничестве со студией Crystal Dynamics сообщил дату выхода анимационного сериала Tomb Raider: The Legend of Lara Croft. Анонс сопровождался новым тизер-трейлером.

Источник изображения: Netflix

Напомним, Tomb Raider: The Legend of Lara Croft подтвердили ещё в 2021 году, однако дебютный показ шоу пришлось ждать до прошлой осени. Премьера планировалась на 2024 год.

Как стало известно, в обозначенные сроки создатели анимационного сериала уложатся — Tomb Raider: The Legend of Lara Croft дебютирует 10 октября текущего года эксклюзивно в сервисе Netflix.

Показанный тизер-трейлер The Legend of Lara Croft демонстрирует отрывки из шоу и намекает на развитие сюжета. «Мисс Крофт, опасность — ваш друг. Как долго вы сможете упорствовать?» — задаётся вопросом закадровый голос.

События шоу развернутся после Shadow of the Tomb Raider. По сюжету у семьи Крофт похищают опасный китайский артефакт. В поисках реликвии героиня посетит забытые гробницы и столкнётся со своей истинной сущностью.

За производство The Legend of Lara Croft отвечает Legendary Television, а главную героиню озвучивает актриса Хейли Этвелл (Hayley Atwell), известная по роли Пегги Картер в киновселенной Marvel.

Что касается других проектов во франшизе Tomb Raider, то, помимо The Legend of Lara Croft, в производстве находится сериал с живыми актёрами от Amazon MGM Studios, а также новая игра серии — её издателем выступит Amazon Games.

Компания Asus представила первые видеокарты в рамках своей серии продуктов Prime — дебютировали модели GeForce RTX 4060 Ti Prime, RTX 4070 Prime и RTX 4070 Super Prime. Все новинки выпущены в рамках инициативы SFF-Ready Enthusiast GeForce Card компании Nvidia, предлагающей сборку мощных игровых систем в компактных компьютерных корпусах.

Источник изображений: Asus

Представленные Asus видеокарты GeForce RTX 4060 Ti Prime, RTX 4070 Prime и RTX 4070 Super Prime оснащены системами охлаждения, в состав которых входит по три вентилятора. Толщина видеокарт составляет 50 мм, а их длина — 269 мм. Это почти что максимум для решений SFF-Ready. Все новинки предлагают поддержку двойной системы BIOS с тихим и производительным режимами работы.

Asus отмечает, что в видеокартах серии Prime «используются многие инновационные решения для охлаждения, которые пользователи могут найти в её видеокартах серии Dual». Дополнительный вентилятор, а также использование более крупного радиатора должны обеспечить видеокартам серии Prime более эффективное и в то же время более тихое охлаждение.

Ранее под серией Prime компания выпускала только материнские платы, компьютерные корпуса, блоки питания и СЖО.

Вместе с настольными процессорами Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 компания AMD на выставке Computex также представила два чипсета для материнских плат новой 800-й серии — X870 и X870E. Производитель действительно решил пропустить 700-ю серию. Новые наборы системной логики совместимы не только с Ryzen 9000, но и с предыдущими Ryzen 7000 и Ryzen 8000.

Источник изображений: AMD

AMD предоставила лишь некоторые детали о новых чипсетах X870E и X870. В частности, все материнские платы с этими чипсетами будут обладать поддержкой интерфейса USB4 — AMD сделала это стандартом. Также материнские платы с новой логикой будут обладать поддержкой Wi-Fi 7 (вместо Wi-Fi 6E у плат на чипсетах 600-й серии). Наличие как минимум одного слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей тоже будет обязательным. Если верить более ранней утечке компании Gigabyte, материнские платы на новых чипсетах также предложат поддержку более быстрых профилей разгона ОЗУ AMD EXPO со скоростью до 8000 МТ/с.

Компания AMD также отметила, что материнские платы на основе X870E и X870 предложат в общей сложности поддержку 44 линий PCIe: за 24 из них будут отвечать центральные процессоры, а за остальные 20 — сами чипсеты.

Источник изображения: AnandTech

Как и в случае X670E и X670, ключевые отличия между X870E и X870 заключаются в том, что первый построен на базе двух микросхем ASMedia Promontory 21, а второй на базе одной. Благодаря этому первый предложит поддержку большего числа различных портов. Однако подробности об этом мы, вероятно, узнаем в июле, когда состоится запуск процессоров Ryzen 9000.

AMD также сообщила, что будет обеспечивать поддержку платформы Socket AM5 после 2027 года. То есть новые процессоры для данного разъёма будут выходить ещё как минимум три года, а вероятно даже дольше. Переход же на новый процессорный разъём случится не раньше, чем компания, будет готова к выпуску чипов на архитектуре Zen 6 или даже Zen 7.

Представляя платформу Socket AM4 в 2016 году, компания AMD первоначально гарантировала совместимость с ней всех последующих настольных процессоров на протяжении как минимум до 2020 года, но в процессе эволюции у неё появилась «вторая жизнь», и на Computex 2024 компания представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с разъёмом Socket AM4.

По сути, выход процессоров Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT подтверждает готовность AMD продлить срок жизненного цикла платформы Socket AM4 до 2025 года как минимум, но с технической точки зрения никаких откровений не несёт. Оба процессора предсказуемо используют архитектуру Zen 3 и ограничивают TDP значением 105 Вт. Старший Ryzen 9 5900XT сочетает 16 ядер с 32 потоками, его базовая частота составляет 3,3 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Он сочетает 8 Мбайт кеша второго уровня с 64 Мбайт кеша третьего уровня.

Процессор Ryzen 7 5800XT сочетает 8 ядер и 16 потоков, его базовая частота составляет 3,8 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Кеш-память второго уровня объёмом 6 Мбайт сочетается с 32 Мбайт памяти третьего уровня.

Оба процессора в коробочном исполнении комплектуются охладителем AMD Wraith Prism со светодиодной RGB-подсветкой. По собственным данным AMD, процессор Ryzen 9 5900XT способен обойти Intel Core i7-13700K в некоторых играх на 4 % по уровню быстродействия. В продажу эти процессоры поступят в следующем месяце, тогда же станут известны и цены.

Занимающие пространство трёх слотов расширения видеокарты порождает не только фантазия партнёров Nvidia и AMD, последняя из компаний Radeon Pro W7900 в таком исполнении предлагает уже более года. На Computex 2024 компания продемонстрировала результаты оптимизации конструкции данного изделия, представив Radeon Pro W7900 в двухслотовом исполнении по более низкой цене.

Источник изображений: AMD

Фактически, если первоначальный вариант Radeon Pro W7900 предлагался по рекомендованной стоимости $3999, то оптимизированный по габаритам вариант Dual Slot стоит уже $3499. На прочие характеристики сокращение размеров и массы не особо повлияло. Видеокарта по-прежнему предлагает 96 вычислительных блоков, 192 блока растеризации и 48 Гбайт памяти типа GDDR6 с 384-разрядным интерфейсом. Память поддерживает функцию коррекции ошибок ECC, а ещё видеокарта имеет собственный кеш объёмом 96 Мбайт. Графический процессор Navi 31 использует архитектуру RDNA3 и работает на частоте 2,5 ГГц, а уровень TDP видеокарты не превышает 295 Вт.

Очевидно, что более компактная система охлаждения окажется шумнее более крупной, но в этой части AMD никаких сравнений не приводит. Судя по всему, системой охлаждения с новинкой поделился представленный в прошлом году Radeon Pro W7800. Данная серия видеокарт ориентирована на установку в рабочих станциях, используемых для локального ускорения работы систем искусственного интеллекта. В продажу двухслотовый вариант Radeon Pro W7900 поступит уже 19 июня, в тот же день выйдет Windows-версия ROCm 6.1, которая будет использоваться разработчиками для создания своих программных решений в сфере искусственного интеллекта. У них появляется возможность объединять в одной системе до четырёх таких видеокарт. Разработанные для Linux программы можно будет запускать в среде Windows при помощи ROCm 6.1.

Поскольку ноутбуки уже давно формируют значительную часть рынка ПК, а экспансия процессоров с функцией локального ускорения искусственного интеллекта происходит именно в мобильном сегменте, компания AMD свои процессоры Strix Point решила наделить «говорящим» наименованием Ryzen AI 300, указывающим на наличие соответствующих способностей. Кроме того, они предлагают современную архитектуру Zen 5 и графику RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

В ходе премьеры данных процессоров на Computex 2024 было заявлено, что процессоры Ryzen AI 300 обеспечат максимальное быстродействие в задачах, связанных с формированием логических выводов. На архитектурном уровне новизна семейства Strix Point демонстрируется не только использованием Zen 5 вычислительными ядрами, но и переходом на RDNA 3.5 со стороны встроенной графики. За ускорение работы систем искусственного интеллекта отвечает нейронный сопроцессор с поддержкой архитектуры XDNA2, который обеспечивает быстродействие на уровне 50 трлн операций в секунду. По собственным оценкам AMD, архитектура XDNA2 обеспечивает превосходство над Qualcomm Snapdragon X Elite на величину от 5 до 60 %.

С точки зрения литографии семейство Strix Point никуда не продвинулось, чипы будут выпускаться по 4-нм технологии компанией TSMC, как и предшественники. Дебютными моделями семейства стали Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365. Первый из процессоров оснащён 12 ядрами с предельной частотой 5,1 ГГц, 12 Мбайт кеша второго уровня и 24 Мбайт кеша третьего уровня. Процессору Ryzen AI 9 365 достались десять ядер с архитектурой Zen 5 и частотой до 5,0 ГГц, а объём кеша второго уровня сокращён до 10 Мбайт. Базовые частоты обоих процессоров составляют 2,0 ГГц, их уровень TDP определяется диапазоном от 15 до 54 Вт. Старший процессор наделён графической подсистемой Radeon 890M с 16 исполнительными блоками, младшему досталась Radeon 880M с 12 исполнительными блоками. Сама компания AMD называет такую графику сопоставимой по своему быстродействию с игровыми консолями.

Процессор Ryzen AI 9 HX 370 сочетает четыре ядра Zen 5 с восемью ядрами Zen 5c. Первые обеспечивают высокую производительность, а вторые отвечают за энергоэффективность. У модели Ryzen AI 9 365 четыре ядра Zen 5 сочетаются уже с шестью Zen 5c. При этом количество виртуальных потоков, обрабатываемых одновременно, у обоих процессоров рассчитывается удвоением суммарного количества ядер. Если Ryzen AI 9 HX 370 обеспечивает одновременную обработку 24 потоков, то у Ryzen AI 9 365 количество сокращается до 20 штук. Удельное быстродействие относительно Zen 4 должно было вырасти на 16 %. В сравнении с процессором Intel Core Ultra 185H, который относится к семейству Meteor Lake, компания AMD обещает преимущество в быстродействии Ryzen AI 9 HX 370, достигающее от 4 до 73 %. В играх среднее преимущество достигает 36 %.

Ноутбуки на базе новых процессоров AMD с архитектурой Zen 5 начнут появляться в продаже в июле, первыми свои модели предложат Acer, Asus, HP Inc, Lenovo и MSI. Всего в оставшееся до конца года время будет выпущено более 100 моделей ноутбуков на базе процессоров данного семейства.

В отличие от главы Nvidia, его коллега из AMD Лиза Су (Lisa Su) на открытии Computex 2024 больше говорила о достаточно близком будущем, представляя потребительские процессоры Ryzen с архитектурой Zen 5, которым суждено составить компанию серверным Turin. В мобильном сегменте были анонсированы процессоры Ryzen AI 300, а в настольном — Ryzen 9000. Новинки поступят в продажу уже в июле.

Источник изображений: AMD

Наибольший интерес для энтузиастов представляют долгожданные настольные процессоры Ryzen 9000 (Granite Ridge), которые приносят в этот сегмент рынка архитектуру Zen 5. В июле на рынок должны поступить четыре модели нового семейства, имеющие исполнение Socket AM5. Впрочем, AMD приготовила и новые наборы системной логики, причём X870E и X870 появятся в составе новых материнских плат уже в июле. Как минимум одной важной особенностью новых чипсетов AMD станет поддержка Wi-Fi 7, а ещё материнские платы на их основе будут оснащаться портами USB 4.0. Интерфейс PCI Express 5.0 будет доступен как графическому адаптеру для связи с центральным процессором, так и накопителям NVMe. Новое поколение платформы Socket AM5 также обеспечит поддержку более скоростных режимов работы памяти AMD EXPO.

Чиплетная компоновка будет сохранена процессорами Ryzen 9000, причём по сравнению с предшественниками, кристаллы с вычислительными ядрами перейдут на техпроцесс TSMC N4, а вот чип с блоками ввода-вывода будет выпускаться по техпроцессу TSMC N6, как и прежде. Графическая подсистема RDNA2 представлена двумя блоками, количество поддерживаемых линий PCI Express 5.0 осталось равно 24 штукам.

Архитектура Zen 5 наделяет процессоры Ryzen 9000 улучшенным предсказателем ветвлений и повышенной пропускной способностью вычислительных конвейеров. Внеочередная обработка команд тоже должна осуществляться быстрее. Расширен интерфейс памяти между кешем первого и второго уровней, а исполнение команд в системах искусственного интеллекта с применением набора AVX-512 ускорено за счёт усовершенствования профильных блоков.

Архитектура Zen 5 в отдельных типах задачах должна обеспечивать прирост удельной производительности над Zen 4 на величину до 16 %. Каждый из кристаллов с вычислительными ядрами Zen 5 у процессоров Ryzen 9000 содержит по 8 ядер, поэтому старшие модели в семействе останутся 16-ядерными. В пресс-релизе AMD отмечается, что жизненный цикл платформы Socket AM5 рассчитан минимум до 2027 года, и глядя на феноменальное по меркам рынка долголетие Socket AM4, можно предположить, что этот период продлится до конца десятилетия. Совместимость новых процессоров Ryzen 9000 с существующими материнскими платами на основе чипсетов AMD 600 обеспечивается обновлением микрокода.

Дебютная линейка Ryzen 9000 состоит из четырёх моделей со свободными множителями, не препятствующими разгону. Ryzen 9 9950X находится на вершине списка с 16 ядрами и частотами 4,3/5,7 ГГц, объём кеша второго уровня достигает 16 Мбайт, третьего уровня — 64 Мбайт, а значение TDP составляет внушительные 170 Вт. Процессор Ryzen 9 9900X с 12 ядрами укладывается в рамки TDP не более 120 Вт, причём его тактовые частоты лишь немногим ниже — 4,4/5,6 ГГц.

Что характерно, две другие модели семейства удалось вписать в рамки TDP не более 65 Вт. При этом процессор Ryzen 7 9700X сочетает восемь ядер с частотами 3,8/5,5 ГГц, а процессор Ryzen 5 9600X комбинирует шесть ядер с частотами 3,9/5,4 ГГц. Старший процессор Ryzen 9 9950X компания AMD сравнивает с Intel Core i9-14900K, демонстрируя преимущество по быстродействию в размере от 7 до 56 % в ряде популярных бенчмарков. В игровых тестах преимущество новинки AMD колеблется от 4 до 23 %.

Точная дата начала продаж Ryzen 9000 пока не уточняется — AMD лишь говорит, что запуск состоится в июле. В конце добавим, что AMD неожиданно представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с Socket AM4, тем самым ещё расширив жизненный цикл данного процессорного разъёма.

Apple готовится к ряду больших анонсов на предстоящей Всемирной конференции разработчиков (WWDC). Как сообщает специалист по продуктам Apple Марк Гурман (Mark Gurman) из Bloomberg, компания планирует представить обновления для ряда своих ключевых приложений, а также новые функции на базе искусственного интеллекта.

Источник изображения: Trac Vu/Unsplash

Сообщается, что в операционной системе macOS будет обновлено приложение «Системные настройки». Пользовательский интерфейс станет более «чистым» и упорядоченным, за счёт чего будет обеспечена лучшая навигация и организация настроек. Также будет улучшен поиск по настройкам.

Центр управления в iOS также получит обновление, пишет ресурс PCMag. Помимо визуальных улучшений, там появится новый музыкальный виджет и расширенные возможности по управлению «умной» бытовой техникой.

Кроме того, приложение «Сообщения» позволит анимировать отдельные слова в текстовых сообщениях. Также Apple планирует добавить новые, в стиле эмодзи, значки Tapback, которые отправляются в виде быстрого ответа на сообщения. Приложение «Фото» получит обновление пользовательского интерфейса, а в приложении «Почта» ожидается несколько улучшений, подробности которых пока не разглашаются.

Однако больше всего внимания, вероятно, привлекут анонсы Apple, связанные с искусственным интеллектом. Ожидается представление новых функций ИИ, специально ориентированных на iOS 18, в том числе таких, которые будут работать локально на устройстве без использования облачных вычислений. Также сообщается о новой интеграции с платформой OpenAI. Всемирная конференция разработчиков Apple начнется в понедельник, 10 июня.

Агентство национальной безопасности США (АНБ) предупредило о растущих угрозах безопасности мобильных устройств. Регулярное выключение телефона, отключение Bluetooth, когда он не нужен, и использование только надежных аксессуаров — это лишь некоторые рекомендации, которые дала спецслужба.

Источник изображения: Kandinsky

Мобильные устройства, такие как смартфоны и планшеты, стали неотъемлемой частью нашей повседневной жизни. Однако вместе с удобством, которое они предоставляют, эти гаджеты также открывают новые возможности для киберпреступников. Как передаёт ресурс Zdnet, в своем последнем отчете «Лучшие практики для мобильных устройств» Агентство национальной безопасности США предупреждает о растущих угрозах кибератак на мобильные устройства и даёт рекомендации по их защите.

Согласно АНБ, мобильные устройства уязвимы для различных кибератак, включая фишинг, вредоносные приложения, перехват трафика и удаленный доступ. Особенно опасны целевые фишинговые атаки, направленные на заражение устройства вредоносным ПО. Для защиты АНБ рекомендует пользователям выключать и включать свои смартфоны и планшеты минимум один раз в неделю. Это позволит очистить оперативную память устройства и затруднит злоумышленникам сбор конфиденциальных данных.

Однако выключение устройства не гарантирует 100 % защиты. Поэтому АНБ также советует:

• Своевременно устанавливать обновления безопасности для приложений и операционной системы.
• Загружать приложения только из официальных магазинов приложений.
• Не переходить по ссылкам и не открывать вложения в сообщениях от неизвестных отправителей.
• Избегать использования общедоступных Wi-Fi сетей.
• Отключать Bluetooth, когда он не используется.
• Использовать надежные пароли и биометрическую аутентификацию.
• Подключать устройство только к проверенным аксессуарам и зарядным устройствам.
• Отключать службы определения местоположения, когда они не нужны.

Для дополнительной защиты также рекомендуется установить специализированные приложения для сканирования устройства на наличие уязвимостей и вредоносного ПО, например Zdnet советует iVerify.

По словам экспертов АНБ, угрозы безопасности мобильных устройств будут только возрастать. Поэтому пользователям необходимо предпринимать активные меры защиты своих личных и платежных данных от хакеров, в руках которых сегодня имеется большой арсенал инструментов по взлому и фишингу мобильных устройств. Выполнение этих рекомендаций поможет существенно снизить риски и избежать многих кибератак.

Компания Apple незаметно обновила технические характеристики нового планшетного компьютера iPad Air с фирменным процессором M2, дебют которого состоялся в прошлом месяце. Изначально производитель объявил, что новинка оснащена полноценной версией чипа с 10 графическими ядрами, но теперь в описании сказано, что используемый в планшете процессор имеет девять графических ядер.

Источник изображения: Apple

Любопытно, что Apple не делала каких-либо заявлений по данному вопросу. Вместо этого компания просто обновила страницу с описанием технических характеристик нового iPad Air с чипом M2, в результате чего оказалось, что у используемого в устройстве процессора на одно графическое ядро меньше, чем было объявлено ранее. Согласно имеющимся данным, Apple обновила описание устройства всего несколько дней назад.

В пресс-релизе iPad Air по-прежнему сказано, что планшет оснащён процессором M2 с 10 графическими ядрами. Также отмечается, что на данный момент Apple не обновила страницу описания устройства на своих сайтах за пределами США. Похоже, что Apple допустила ошибку во время презентации, и ввела в заблуждение некоторых потребителей относительно количества графических ядер в процессоре, который стал основой планшета.

Отметим также, что iPad Air стал первым устройством компании, оснащённым чипом M2 с девятью графическими ядрами. К примеру, выпущенные недавно MacBook Air с чипами M2 доступны в версиях с 8 и 10 графическими ядрами. Это говорит о том, что в iPad Air разработчики задействовали модифицированную версию процессора M2 с 10 графическими ядрами.

Средневековый ролевой экшен Kingdom Come: Deliverance 2 от разработчиков из чешской Warhorse Studios продолжает обрастать подробностями. Совсем недавно авторы официально подтвердили перевод на русский язык, а сейчас появилась техническая информация о версиях игры для PS5, Xbox Series X и S.

Источник изображения: Warhorse Studios

Чешское издание Zing, журналист которого побывал на посвящённом Kingdom Come: Deliverance 2 мероприятии Game Access, рассказало, что консольные версии ролевого экшена снабдят только одним графическим режимом с 30 кадрами/с. Причём, на PS5 и Xbox Series X всё будет работать в разрешении 4K, а на Xbox Series S — в 1440p.

На мероприятии для прессы также озвучили следующие факты, касающиеся второй части Kingdom Come: Deliverance:

• сценарий сиквела состоит из 1,7 млн слов по сравнению с 800 тыс. слов в первой части;
• записано 240 часов озвучки диалогов по сравнению с 108 часами в оригинале;
• в ходе разработки было найдено 280 тыс. багов (в первой игре нашли чуть менее 49 тыс.), из которых 204 тыс. уже исправлены.

Разработчики уточнили, что текущая сборка Kingdom Come: Deliverance 2 для консолей стабильно работает при 30 кадрах/с, но оставшееся до релиза время всё равно будет потрачено на дополнительную «полировку».

Kingdom Come: Deliverance 2 выйдет в 2024 году на PC, PS5, Xbox Series X и S. Главным героем вновь станет Индржих из Скалицы, который продолжит свой путь мести за гибель близких ему людей. Авторы обещают реализовать в игре огромный открытый мир, проработанную боевую систему и графику на движке CryEngine.

Глава Nvidia во время презентации на Computex 2024 представил план по выпуску новых продуктов на следующие три года. Он включает новейшие графические и центральные процессоры, а также другие чипы и интерфейсы для ИИ и машинного обучения. Согласно плану, компания намерена ежегодно выпускать флагманские решения, работающие на пределе доступных производственных техпроцессов.

Источник изображений: Nvidia

На конференции Computex 2024 глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) раскрыл подробности о планах компании компании для продуктов, предназначенных для центров обработки данных, на следующие три года. Планы впечатляют — Nvidia намерена выпускать новые флагманские решения для дата-центров каждый год, постоянно наращивая их производительность и функциональность.

Уже в следующем, 2025 году ожидается выход графического процессора Blackwell Ultra, который является преемником нынешнего флагмана Blackwell. Новинка будет оснащена памятью HBM3e с 12 кристаллами в стеке, что позволит увеличить объем на 50 % по сравнению с Blackwell, у которого память с 8 кристаллами.

В 2026 году Nvidia планирует сделать сразу несколько крупных анонсов. Во-первых, будет представлен новый графический чип Rubin с памятью HBM4. Во-вторых, появится центральный процессор Vera, который придёт на смену нынешнему Grace. Таким образом, флагманское решение 2026 года получит название Vera Rubin — это будет суперчип, связка GPU+CPU, аналогично актуальному Grace Hopper. Кроме того, пропускная способность запатентованной Nvidia технологии интерконнекта NVLink будет удвоена до 3,6 Тбит/с (NVLink 6 против NVLink 5).

На 2027 год запланирован выход улучшенной версии Rubin Ultra с HBM4 с 12 кристаллами в стеке вместо 8. Как подчёркивает Хуанг, Nvidia намерена выжимать максимум из доступных на данный момент производственных техпроцессов, чтобы каждый год выводить на рынок новые флагманские решения, работающие на пределе возможного. По словам Дженсена Хуанга, именно такая стратегия непрерывного совершенствования позволит компании сохранять лидерство в сфере решений для дата-центров.

Китайский лунный зонд «Чанъэ-6» совершил посадку на обратной стороне Луны в воскресенье утром, чтобы осуществить историческую миссию по сбору образцов грунта с этой области. Об успешном прилунении сообщило Китайское национальное космическое управление (CNSA).

С помощью спутника-ретранслятора «Цюэцяо-2» комбинация посадочного и взлетного модулей «Чанъэ-6» благополучно приземлилась в заранее выбранной зоне — в бассейне Аполлон, который расположен внутри бассейна Южный полюс – Эйткен. Выбор обусловлен научной ценностью района и подходящими условиями для связи и дистанционного управления, а также относительно ровным рельефом местности, сообщил Хуан Хао (Huang Hao), эксперт из Китайской корпорации аэрокосмической науки и технологий (CASC). Хуан Хао отметил, что рельеф на обратной стороне Луны более пересечённый, чем на видимой стороне, с меньшим количеством ровных участков. Однако бассейн Аполлон отличается относительной ровностью, что делает его более подходящим для посадки.

После приземления «Чанъэ-6» в течение двух дней соберёт образцы лунного грунта, используя бур для проб с подповерхностных слоев и роботизированную руку для захвата поверхностных образцов. Отмечается, что команда разработчиков «Чанъэ-6» построила лабораторию, чтобы провести моделирование и обеспечить бесперебойный процесс сбора образцов.

Команда создаст полномасштабную копию зоны сбора образцов, основываясь на данных «Чанъэ-6» об окружающей среде, камнях вокруг и состоянии грунта вокруг места посадки. С помощью такого моделирования будут разработаны и проверены стратегии сбора образцов и методы управления оборудованием, чтобы обеспечить точность выполнения операций.

Для связи с аппаратом на обратной стороне Луны используется спутник-ретранслятор «Цюэцяо-2», который был запущен заблаговременно. Однако из-за препятствий, создаваемых Луной, окно для связи короче, чем на видимой стороне. Поэтому у «Чанъэ-6» будет примерно 14 часов на сбор образцов. Для сравнения, аппарат «Чанъэ-5» на видимой стороне Луны имел около 22 часов.

Чтобы повысить эффективность и сэкономить время, процесс сбора образцов сделали более интеллектуальным. «Чанъэ-6» способен выполнять команды и давать оценки автономно, уменьшая необходимость в частом взаимодействии между Землей и Луной, пояснили в CNSA. Например, после отправки команды наземным центром управления, зонд выполнит соответствующую программу, используя данные от датчиков в режиме реального времени для оценки правильности выполнения. Во время миссии «Чанъэ-5» было отправлено около 1 000 инструкций. Ожидается, что в случае «Чанъэ-6» их число сократится до примерно 400.