TSMC традиционно не раскрывает подробностей своих отношений с клиентами, но в соответствии с законодательством США она обязана раскрывать данные о заказчиках, на долю которых приходятся более 10 % её доходов. По оценкам финансового аналитика Дэна Нистедта (Dan Nystedt), в 2023 году на долю NVIDIA пришлись 11 % выручки TSMC.

Источник изображения: nvidia.com

В минувшем году Apple, которая в отчёте TSMC перед Комиссией по ценным бумагам и биржам (SEC) США проходит как «Клиент A», обеспечила тайваньскому подрядчику 25 % выручки, заплатив $17,52 млрд. NVIDIA, обозначенная как «Клиент B», заплатила TSMC $7,73 млрд, и на её долю пришлись 11 % выручки тайваньской компании. «На десять крупнейших клиентов TSMC в прошлом году пришёлся 91 % чистой выручки по сравнению с 82 % в 2022 году. В число этих компаний также входят MediaTek, AMD, Qualcomm, Broadcom, Sony и Marvell», — сообщил Дэн Нистедт.

Apple уже много лет является крупнейшим клиентом TSMC, и, вероятно, в ближайшие годы она сохранит этот статус. Ни один другой клиент уже давно не приносил тайваньскому подрядчику более 10 % чистой выручки, хотя AMD, MediaTek и Qualcomm в последние годы увеличивают объёмы заказов. Бум технологий искусственного интеллекта привёл к беспрецедентному спросу на ускорители NVIDIA H100 и A100, поэтому «зелёные» увеличили объёмы заказов. Часть мощностей TSMC компания выкупила ещё в 2021–2022 гг.

Сложная продукция NVIDIA, в том числе ИИ-ускорители H100 и A100, не только производится на заводах TSMC, но и проходит там упаковку с использованием фирменной технологии CoWoS. Спрос на ИИ-оборудование растёт, и доля NVIDIA в выручке TSMC в 2024 году увеличится. Компания уже зарезервировала мощности на производстве и упаковке, чтобы обеспечить стабильные поставки своей продукции.

Пока неизвестно, сможет ли доля AMD в выручке TSMC превысить 10 %. Компания активно продаёт серверные процессоры EPYC, высоким спросом пользуются и её ИИ-ускорители Instinct MI300, так что в доходах тайваньского подрядчика может вырасти и доля «красных».

TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии.

Источник изображения: Samsung Electronics

Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году.

Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла.

Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов.

В 2021 году Тайвань столкнулся с небывалой засухой, и все доступные резервы пресной воды тогда были направлены на обеспечение функционирования предприятий TSMC по производству чипов, тогда как сельское хозяйство острова страдало. Аналитики считают, что темпы развития полупроводниковой отрасли в целом могут привести к ситуации, когда воды для выпуска чипов перестанет хватать, и тогда производители станут поднимать цены.

Источник изображения: TSMC

Логика, которой руководствуются эксперты S&P Global Ratings, проста и понятна. Строительство новых предприятий и внедрение на них передовых технологий требуют существенных инвестиций. Если же масштабировать производство в условиях ограниченности водных ресурсов не получится, то производители будут вынуждены отбивать капитальные вложения за счёт повышения цен на свою продукцию. По крайней мере, в такой ситуации может оказаться тайваньская TSMC, которая полна решимости сохранить высокую концентрацию своих передовых предприятий на родном острове, страдающем от сезонного дефицита воды и электроэнергии.

При этом каждая последующая ступень литографического техпроцесса увеличивает потребность производителя чипов в воде, которая используется не только для охлаждения оборудования, но и для промывки обрабатываемых кремниевых пластин. Предприятия TSMC используют тщательно очищенную пресную воду, и чем дальше продвигается литография, тем больше промежуточных промывок требуется, поскольку растёт количество технологических операций. Например, по сравнению с 2015 годом, который характеризовался активным использованием 16-нм техпроцесса, расход воды на предприятиях TSMC к настоящему времени увеличился на 35 %. В дальнейшем он будет расти на 5–9 %, а наблюдаемые в последние годы изменения климата не позволяют рассчитывать на покрытие всех потребностей производителей чипов за счёт воды, получаемой из осадков, на протяжении всего календарного года. Уже сейчас мировая полупроводниковая промышленность по объёмам потребления пресной воды может сравниться с Гонконгом, численность населения которого достигает 7,5 млн человек.

Глава компании OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman), если верить публикациям в прессе, намеревается привлечь триллионы долларов США на строительство дополнительных предприятий, способных выпускать ускорители вычислений. Основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) убеждён, что реальные потребности отрасли в расширении производственных мощностей несколько ниже.

Источник изображения: TSMC

Свои комментарии по поводу тенденций развития отрасли её ветеран Моррис Чан сделал на церемонии открытия предприятия TSMC в Японии в конце этой недели. В управлении компанией её основатель уже несколько лет не принимает никакого участия, но его регулярно приглашают на знаковые церемонии, где он охотно делится своим мнением по актуальным вопросам.

С одной стороны, Моррис Чан после общения с разработчиками чипов для систем искусственного интеллекта имеет основания утверждать, что спрос на дополнительные мощности по их выпуску существует: «Они говорят не о десятках тысячах дополнительно выпускаемых в месяц кремниевых пластин. Они говорят о целых предприятиях: трёх, пяти, десяти». Непосредственно основатель TSMC не готов согласиться с подобными прогнозами. По его словам, реальная потребность отрасли располагается где-то посередине «между десятками тысяч кремниевых пластин и десятками предприятий».

Моррис Чан во время своего выступления на открытии предприятия TSMC в Японии также вспомнил о своём первом визите в эту страну ещё в качестве вице-президента американской компании Texas Instruments в 1968 году, когда ему предстояло запустить работу совместного предприятия с Sony. Основатель последней, Акио Морита (Akio Morita) в ходе двухчасовой беседы с Чаном заверил того, что он будет приятно удивлён уровнем качества выпускаемой в Японии продукции. Курируя строительство нескольких предприятий Texas Instruments на территории страны, Моррис Чан через несколько лет смог убедиться в справедливости прогнозов основателя Sony. Впрочем, в случае с попытками возрождения японской полупроводниковой отрасли при поддержке TSMC на современном этапе, Моррис Чан убеждён, что Японии теперь будет сложнее конкурировать с качеством продукции, получаемой на Тайване. При этом основатель TSMC не сомневается, что появление предприятий этой компании в Японии будет способствовать возрождению местной полупроводниковой промышленности.

Министр экономики, торговли и промышленности Японии Кэн Саито (Ken Saito), который также присутствовал на церемонии, выразил решимость властей страны способствовать возрождению национальной полупроводниковой промышленности. Он признаёт, что это будет непросто, но трудности не пугают правительство. Напомним, что на строительство двух предприятий TSMC в Японии местные власти готовы в общей сложности выделить около $8 млрд субсидий. Второе предприятие TSMC начнёт выпуск 7-нм и 6-нм продукции к концу 2027 года, а его строительство должно стартовать в этом году.

Насыщенную событиями неделю завершила церемония открытия первого предприятия TSMC в Японии, которое уже построено и начнёт выдавать продукцию до конца этого года. Предполагаемое появление в Японии ещё двух предприятий TSMC позволит последней из компаний закрепиться на местном рынке, уже сейчас клиентами TSMC готовы стать Sony и Renesas.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Nikkei Asian Review, на торжественной церемонии открытия совместного предприятия TSMC, Sony и Denso, которое функционирует под обозначением JASM, присутствовали не только сотни представителей компаний полупроводникового сектора японской промышленности, но и члены японского правительства. Со стороны TSMC приняли участие генеральный директор Си-Си Вэй (C.C. Wei) и основатель компании Моррис Чан (Morris Chang). Для TSMC данная площадка стала первым зарубежным предприятием, открытым с 2018 года. Пробный выпуск продукции скоро начнётся на конвейере японского предприятия TSMC, а к массовому производству компания приступит до конца текущего года.

Как не раз отмечалось ранее, первое предприятие JASM будет производить 12нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм чипы, причём аналитики TrendForce убеждены, что основная часть производственной программы придётся именно на 22-нм и 28-нм продукцию, а более продвинутые 12-нм и 16-нм чипы составят лишь малую часть ассортимента. Ежемесячно первое предприятие JASM сможет обрабатывать от 40 до 50 тысяч кремниевых пластин типоразмера 300 мм.

Важной частью церемонии стало заявление руководства TSMC, согласно которому компания собирается более чем вдвое увеличить первоначальный объём инвестиций в развитие проектов на территории Японии, подняв планку за рубеж $20 млрд. Второе предприятие TSMC на территории страны будет построено при финансовом участии Toyota Motor. Оно начнёт работать к концу 2027 года и будет выпускать 7-нм и 6-нм продукцию, которая найдёт применение в промышленном сегменте и сфере искусственного интеллекта. Напомним, что являющаяся акционером первого предприятия JASM японская корпорация Denso является крупнейшим поставщиком автокомпонентов на конвейер Toyota Motor. По предварительным данным, японские власти готовы выделить на строительство второго предприятия TSMC в Японии до $4,9 млрд субсидий. Два предприятия TSMC в совокупности смогут обрабатывать более 100 000 кремниевых пластин в месяц. В сочетании с первым предприятием, субсидии японских властей достигнут $8 млрд.

Японские клиенты в 2023 году формировали около 6 % совокупной выручки TSMC, измеряемой $69,3 млрд. Местные поставщики оборудования принимают активное участие в обеспечении TSMC необходимыми средствами для производства чипов. В префектуре Ибараки с 2019 года действует исследовательский центр TSMC, который занимается проблемами материаловедения и разрабатывает прогрессивные методы упаковки чипов. Со временем в Японии должна появиться экспериментальная линия, на которой будут отрабатываться новые технологии в этой сфере.

Компания NVIDIA оказалась не единственным эмитентом, чьи ценные бумаги активно растут в последние недели на фоне энтузиазма инвесторов, вызванного развитием систем искусственного интеллекта. После новогодних каникул на Тайване торги возобновились утром, котировки акций TSMC сразу же взлетели на 9,8 %, обновив рекорд дневного прироста, ранее установленный в июле 2020 года.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Bloomberg, во многом такой прирост был обусловлен публикацией аналитической записки Morgan Stanley, в тексте которой целевой прогноз по курсу акций NVIDIA был повышен на 9 %. Компания NVIDIA является одним из крупнейших клиентов TSMC, поэтому подобная взаимосвязь легко объясняется. Помимо собственно обработки кремниевых пластин с чипами, TSMC занимается ещё и упаковкой изготовленных чипов для нужд NVIDIA. Тайваньский фондовый индекс в итоге вырос на этой неделе до рекордных значений. Тем более, TSMC по итогам января сообщила о росте выручки на 7,9 %, а потому в текущих условиях она тоже получает выгоду от интереса клиентов NVIDIA к ускорителям вычислений.

Накануне фондовый рынок в целом столкнулся с ростом котировок после непродолжительной коррекции, вызванной выходом статистики по темпам инфляции в США. Индекс S&P 500 вернулся на отметку 5000 пунктов, а Nasdaq 100 прибавил 1,2 %. Биткоин вырос в цене за предел $51 000. Представители Wolfe Research пришли к выводу, что пока федеральные монетарные власти США не объявят о наличии признаков приближающейся рецессии, фондовый рынок не будет подвергаться коррекции.

Стандарт HBM4, как ожидается, благодаря 2048-битному интерфейсу значительно увеличит пропускную способность памяти, что благотворно скажется на работе ИИ-ускорителей и компонентов высокопроизводительных вычислений (HPC). Но эта технология потребует многочисленных изменений в механизмах интеграции памяти, а значит, и более тесного сотрудничества между производителями памяти и производителями логики. Поэтому TSMC и SK hynix сформировали альянс для совместного производства HBM4.

Источник изображения: skhynix.com

Новая организация получила название AI Semiconductor Alliance — инициатива поможет TSMC и SK hynix объединить свои сильные стороны и согласовать действия по принципу «стратегии единой команды», пишет Maeil Business News Korea. TSMC возьмёт на себя проработку «некоторых процессов HBM4» — вероятно, имеется в виду выпуск кристаллов с использованием одной из своих передовых технологий, которых нет в арсенале SK hynix. По неподтвержденной информации, речь идёт о нормах 12 нм; ранее также стало известно, что SK hynix и NVIDIA работают над технологией, которая позволит размещать память HBM прямо на графических процессорах без подложки.

TSMC одновременно является членом сообщества 3DFabric Memory Alliance вместе со всеми тремя производителями HBM: Micron, Samsung и SK hynix. С последней тайваньский подрядчик также сотрудничает в области разработки упаковки CoWoS для HBM3 и HBM4, совместной оптимизации технологий проектирования (DTCO) HBM и даже чиплетного интерфейса UCIe для HBM. Тесное сотрудничество TSMC и SK hynix позволит гарантировать, что память HBM3E и HBM4 от SK hynix будет работать с чипами производства TSMC. Это важно, поскольку SK hynix лидирует на рынке HBM, а TSMC — крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик.

Корейское издание обмолвилось, что альянс также направлен на создание «единого фронта против Samsung Electronics» — это конкурент одновременно и для TSMC, и для SK hynix, но, возможно, не стоит излишне доверять таким заявлениям. И правда, трудно представить, чтобы TSMC намеренно ограничила совместимость своей упаковки только продукцией SK hynix — вероятно, в действительности тайваньский подрядчик будет просто плотнее сотрудничать с SK hynix, чем с Samsung.

Возможности систем генеративного искусственного интеллекта, на которых OpenAI очень быстро сделала себе имя, в своём развитии упираются в нехватку полупроводниковых компонентов и высокие расходы на электроэнергию, поэтому основатель компании Сэм Альтман сейчас сосредоточен на проекте по привлечению до $7 трлн на решение этих проблем.

Источник изображения: OpenAI

Как поясняет The Wall Street Journal, Сэм Альтман уже давно вкладывается в стартапы, связанные с созданием источников дешёвой электроэнергии по принципу термоядерного синтеза, но сейчас предприниматель поставил перед собой не менее амбициозную цель: собрать триллионы долларов США для финансирования строительства внушительного количества предприятий, способных выпускать заметно большее количество ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, чем это возможно сейчас.

По информации осведомлённых источников, Альтман сейчас ведёт активные переговоры как с властями США, так и с правящими кругами ОАЭ, а также руководством TSMC. По его замыслу, арабские инвесторы могли бы предоставить внушительную сумму денег, до $5 трлн или $7 трлн, в совокупности с другими источниками финансирования, чтобы в ближайшие несколько лет построить несколько десятков новых предприятий по контрактному выпуску чипов, которые можно было бы передать в управление компании TSMC. На них предполагается наладить выпуск чипов для ускорителей систем искусственного интеллекта в количествах, пропорциональным амбициям Альтмана по развитию функциональных возможностей разрабатываемых OpenAI чат-ботов и больших языковых моделей.

Следует отметить, что $7 трлн являются весьма внушительной суммой не только по меркам инвестиционных проектов, но и в масштабах суверенного долга некоторых государств. В конце концов, оборот всего рынка полупроводниковых компонентов достигнет рубежа в $1 трлн лишь к концу десятилетия, а совокупная капитализация двух самых дорогих американских компаний, Microsoft и Apple, приближается к $6 трлн.

Альтман, как поясняют источники, поставил в известность о своих намерениях не только министра торговли США Джину Раймондо (Gina Raimondo), но и руководство компании TSMC, не говоря уже о правительстве ОАЭ, у которого собирается просить существенную часть денег на реализацию этого амбициозного проекта. К сожалению, на пути к претворению этого проекта в жизнь стоит немало препятствий. Во-первых, не совсем понятно, где будут построены десятки новых предприятий по выпуску чипов. США заинтересованы в их «приземлении» на родном материке, для самой TSMC реализация столь масштабных зарубежных проектов даже на стадии эксплуатации может представлять серьёзную проблему из-за определённого кадрового голода, а арабские инвесторы очевидным образом намерены развивать национальную промышленность ОАЭ. С другой стороны, власти США настороженно относятся к инвестициям арабских стран в передовые отрасли американской экономики, забывая при этом, что компания GlobalFoundries уже более десяти лет финансируется по этому принципу. Словом, замыслу Альтмана предстоит выдержать испытания суровой реальностью, поэтому прислушиваться к его планам пока приходится больше с точки зрения развлечения.

Имеющиеся в распоряжении TSMC производственные мощности и передовые технологии сделали компанию крупнейшим в мире производителем чипов по объёму выручки. Благодаря своему опыту в области передовых технологий производства чипов, которых нет у конкурентов, тайваньская компания, вероятно, сумеет удержать первое место на рынке.

Источник изображения: TSMC

TSMC по итогам 2023 года впервые в истории стала крупнейшим в мире производителем полупроводников по объёму выручки — компания заработала $69,3 млрд, что выше показателей полупроводниковых подразделений Intel ($54,23 млрд) и Samsung ($50,99 млрд). Этот результат отражает сдвиг в отрасли, где традиционно доминировала Intel — «синие» удерживали первое место по доходам от выпуска чипов несколько десятилетий, начиная с 1992 года, за исключением 2017 года, когда лидером ненадолго стала Samsung.

Тайваньский контрактный производитель не выпускает процессоров под собственной маркой, но его производственные услуги незаменимы для других чипмейкеров. Рост TSMC оказался устойчивым, поскольку компания обслуживает таких клиентов как Apple, AMD, NVIDIA и Qualcomm. В эпоху пандемии, когда мировая потребность в электронике резко возросла, TSMC установила надбавку за свои услуги. Компания доминирует в области технологических процессов, что даёт ей крепкие позиции на переговорах.

Следом за TSMC на рынке полупроводников по объёму выручки окажется NVIDIA, которая имеет все шансы превзойти Samsung и Intel по итогам 2023 года. Компания представит отчёт 21 февраля, но, по предварительным оценкам, речь идёт о сумме в $58,8 млрд за календарный год. Обычно TSMC не упоминалась среди крупнейших полупроводниковых компаний, поскольку это исключительно контрактный производитель, но сейчас её выручка оказалась выше дохода Intel и Samsung. По итогам IV квартала 2023 года тайваньский гигант также обошёл ближайших конкурентов, показав $19,55 млрд против $16,42 млрд у Samsung и $15,41 млрд у Intel.

TSMC также объявила о намерении открыть в Японии второй завод по производству чипов совместно с Sony и Toyota — он начнёт работать в конце 2027 года в рамках совместного предприятия Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, контрольный пакет акций которого принадлежит тайваньской стороне. Суммарный объём инвестиций TSMC в Японии превысит $20 млрд, если учесть завод, который начнёт работать в этом году. Новые заводы в стране будут производить не передовые логические чипы, а займутся выпуском продукции для автомобилей, промышленности и высокопроизводительных вычислений.

Компания TSMC уже отчиталась об итогах своей деятельности в январе текущего года. Первый месяц года позволил компании увеличить выручку в годовом сравнении на 7,9 % до $6,9 млрд, и на 22,4 % последовательно, что не совсем соответствует сезонным тенденциям и говорит о росте спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: TSMC

Отчитываясь о результатах прошлого квартала в середине января, TSMC заявила, что по итогам всего первого квартала текущего года рассчитывает на рост выручки по меньшей мере на 8 % минимум до $18 млрд. При благоприятном стечении обстоятельств выручка TSMC в первом квартале должна достичь $18,4 млрд, увеличившись год к году на 12,5 %. Таким образом, доля января в потенциальной квартальной выручке компании уже превысила условную треть, которая расположилась на уровне $6,13 млрд в месяц. Это хороший сигнал для инвесторов, продолжающих верить в подъём полупроводникового рынка на фоне высокого спроса в сегменте систем искусственного интеллекта.

По итогам 2024 года в целом TSMC рассчитывает увеличить выручку как минимум на 21 %, а также удержать капитальные затраты в диапазоне от $28 до $32 млрд, что по середине диапазона как раз соответствует прошлогодним капитальным затратам. От 70 до 80 % этой суммы будут направлены на передовые техпроцессы, от 10 до 20 % на зрелые, а технологиям упаковки достанется около 10 % капитальных затрат в этом году. TSMC не боится перепроизводства в сфере зрелых техпроцессов, поскольку заключает с клиентами долгосрочные контракты, а также предлагает им уникальные адаптированные под их потребности литографические технологии. В последующие несколько лет, как ожидает руководство TSMC, выручка компании будет в среднем расти на 15–20 % в год.

Совместное предприятие JASM, в котором большинством акций владеет тайваньская TSMC, обещает начать выпуск продукции в Японии на первом заводе до конца текущего года, а второй будет построен до конца 2027 года. К числу акционеров JASM примкнёт непосредственно японская корпорация Toyota Motor.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что главный поставщик компонентов на конвейер Toyota, компания Denso, изначально была акционером JASM, и даже настояла на освоении производства 12-нм компонентов на первом из предприятий в префектуре Кумамото, поскольку Sony вполне было достаточно 22-нм и 28-нм техпроцессов. Как поясняет Nikkei Asian Review, в результате прямого участия Toyota в капитале JASM доли акционеров распределятся следующим образом: TSMC сохранит за собой 86,5 % акций, Sony получит 6 %, Denso чуть уступит ей с 5,5 %, а доля Toyota ограничится 2 %.

Совокупная сумма инвестиций, учитывающая затраты всех акционеров JASM и строительство второго предприятия, превысит $20 млрд. Представители японского правительства заявили, что готовы предоставить субсидии на сумму до $5,2 млрд на строительство второго завода TSMC в префектуре Кумамото. Это предприятие к концу 2027 года должно будет освоить выпуск 6-нм продукции, его строительство будет запущено в этом году. Решение о строительстве третьего предприятия в Японии рассматривается руководством TSMC, но пока не принято.

Анонс смартфонов Huawei Mate 60 в прошлом году заставил весь мир понять, что китайская полупроводниковая промышленность способна выпускать 7-нм чипы даже в условиях технологических и торговых санкций со стороны США и их союзников. Если верить слухам, 5-нм чипы для Huawei в исполнении китайской компании SMIC могут быть получены уже в этом году.

Источник изображения: SMIC

Как сообщает Financial Times со ссылкой на собственные осведомлённые источники, SMIC буквально «соберёт в кучу» имеющееся передовое оборудование для выпуска чипов на предприятии в Шанхае, чтобы наладить выпуск 5-нм компонентов для смартфонов Huawei и ускорителей вычислений этой же марки. В последнем случае, как предполагается, речь идёт об ускорителях вычислений Ascend 920, которые могут быть использованы для развития систем искусственного интеллекта китайскими разработчиками. Чипы этой серии SMIC тоже рассчитывает выпускать по передовой 5-нм технологии.

Источники поясняют, что заказчикам SMIC новейшие 7-нм и 5-нм чипы обходятся дороже на 40–50 % по сравнению с сопоставимой по параметрам продукцией тайваньской TSMC, но с учётом санкций против Китая мечтать о лучших условиях покупок довольно сложно. Напомним, что по 7-нм технологии SMIC выпускает для Huawei мобильные процессоры семейства HiSilicon Kirin 9000S и ускорители вычислений Ascend 910B. По неофициальным данным, уровень выхода годной продукции SMIC в рамках 7-нм и 5-нм технологии уступает показателям TSMC более чем в три раза. Это во многом обуславливает и высокую себестоимость, и ограниченные объёмы выпуска такой продукции.

И всё же, уверенное освоение китайскими производителями современных литографических технологий имеет стратегически важное значение для КНР, поэтому вопросы экономической целесообразности здесь уходят на второй план.

Тайваньский контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) заявил, что он «осторожно оптимистичен» в отношении спроса на полупроводники в этом году, даже несмотря на макроэкономическую неопределённость. UMC увеличит капитальные вложения на 10 % — с $3 млрд в прошлом году до $3,3 млрд в этом. Эти средства пойдут на расширение производства в Сингапуре и южно-тайваньском Тайнане.

Источник изображения: UMC

В последние годы полупроводниковая промышленность оказалась под давлением, поскольку глобальные экономические проблемы снизили спрос на чипы, используемые во всём: от мобильных телефонов до автомобилей. Но сопрезидент UMC Джейсон Ванг (Jason Wang) ожидает, что ситуация начнёт улучшаться и общий спрос на производство чипов в первом квартале 2024 года «незначительно увеличится».

«Мы с осторожным оптимизмом смотрим на 2024 год. Однако перспективы все ещё относительно ограничены из-за макроэкономической неопределённости, [снижения] потребительских расходов, более высоких процентных ставок и инфляционного давления», — заявил Ванг. По его словам, основной целью компании в 2024 году станет повышение устойчивости компании, «чтобы выдержать рыночную турбулентность, а затем принять подъём рынка».

На прошлой неделе UMC объявила о сотрудничестве с Intel в разработке полупроводниковой технологической платформы для относительно зрелой 12-нанометровой технологии. UMC фокусируется на более зрелых техпроцессах, в отличие от своего гораздо более крупного конкурента TSMC, который вкладывает большие средства в самые передовые 2- и 1-нанометровые техпроцессы. Крупнейший в мире контрактный производитель чипов ранее в этом месяце дал оптимистичный прогноз на фоне бума ИИ, который привёл к резкому росту мировых фондовых рынков.

UMC, в число клиентов которой входят американская компания Qualcomm и немецкая Infineon, сообщила о падении выручки в четвёртом квартале 2023 года на 19 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года до $1,76 млрд. Это на 3,7 % меньше, чем результат третьего квартала 2023 года.

Поставки пластин упали на 2,5 % в квартальном исчислении, а загрузка мощностей снизилась на один процент до 66 %. Акции UMC, которые котируются в Тайбэе, в этом году упали на 6,8 %, на 0,2 % отставая от общего падения на рынке. На последних торгах сегодня акции упали ещё на 1,2 % в преддверии опубликования финансового отчёта.

В IV квартале 2024 года MediaTek выпустит мобильный процессор Dimensity 9400 — свою платформу, произведённую с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения, что обеспечит чипу высокую энергоэффективность и не только. Новинка получит встроенный ускоритель алгоритмов искусственного интеллекта, что позволит ей на равных конкурировать с флагманскими решениями конкурентов, пишет China Times со ссылкой на заявление главы MediaTek Рика Цая (Rick Tsai).

Источник изображения: mediatek.com

Чип MediaTek Dimensity 9400, как и его предшественник, будет лишён традиционных малых эффективных ядер, а к производительным Arm Cortex-X4 добавится ядро Cortex-X5. Он также получит более совершенный ИИ-ускоритель, чем у актуального Dimensity 9300, который позволяет локально обрабатывать алгоритмы больших языковых моделей с 33 млрд параметров. Dimensity 9400 также сможет работать с быстрой и эффективной памятью LPDDR5T, необходимой для ИИ.

Источник изображения: China Times

В конце 2023 года MediaTek сообщила о разработанном совместно с TSMC мобильном процессоре на основе технологии 3 нм, который сократит потребление энергии на 32 %, а его серийное производство стартует в 2024 году. Речь, предположительно, идёт о модели Dimensity 9400 — по той же технологии, вероятно, будет производиться грядущий флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. Предварительные тесты Snapdragon 8 Gen 4 в Geekbench 6 показали его заметное превосходство в многоядерной производительности над существующими флагманами Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 9300. Возможно, MediaTek Dimensity 9400 сможет обеспечить такой же скачок в показателях, но официального анонса придётся ждать до IV квартала.

Высокая концентрация передовых литографических производств на Тайване, помимо политических рисков, несёт на себе и некоторые инфраструктурные проблемы. Дефицит водных и энергетических ресурсов уже демонстрировал уязвимость местной полупроводниковой промышленности, а высокая зависимость Тайваня от привозных ископаемых источников энергии может стать проблемой для клиентов местных компаний, стремящихся следовать «зелёной повестке».

Источник изображения: Unsplash, Henry & Co

Как напоминает Bloomberg, американские компании Apple и NVIDIA обязуются к 2040 году перейти на использование электроэнергии из возобновляемых источников по всей цепочке поставок, но тайваньская энергетическая инфраструктура может просто быть не готовой к такому графику миграции. В позапрошлом году, как уточняется, около 80 % электроэнергии на Тайване вырабатывалось с использованием природного газа, каменного угля и нефтепродуктов, которые на территорию острова импортировались. На долю возобновляемых источников энергии приходилось всего 8 % баланса Тайваня, но уже к 2025 году власти острова ставят перед местными энергетиками увеличить эту долю до 20 %.

Если учесть, что ядерная энергетика обеспечивала потребности острова на 9,1 % в позапрошлом году, а в дальнейшем от неё планируется отказаться, это лишь усугубляет проблему реструктуризации отрасли. Местная энергетическая компания Taipower по итогам текущего года прогнозирует убытки в размере $6,0 млрд, которые возникли из-за роста цен на импортируемые энергоресурсы при одновременном требовании властей сдерживать рост энерготарифов. В частности, в прошлом году Taipower смогла поднять цены на электроэнергию на 11 %, а в позапрошлом ограничилась повышением на 8,4 %, причём для бытовых потребителей тарифы вообще не менялись.

Попытки Тайваня развивать ветряные электростанции сталкиваются с задержками в поставке оборудования и ростом затрат. Кроме того, местные власти требуют, чтобы энергетические компании покупали оборудование только тайваньского производства, а это ограничивает выбор и усугубляет задержки. Зависимость Тайваня от импортируемых энергоносителей также увеличивает риски с точки зрения геополитической обстановки вокруг острова. Клиентам тайваньской компании TSMC, которая является крупнейшим контрактным производителем чипов, приходится учитывать эти риски, но на направлении передовой литографии особых альтернатив пока нет, хотя Intel и Samsung готовы играть на этих факторах, чтобы переманить к себе новых заказчиков.