Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Экосистема Samsung по использованию чиплетов привлекает новых партнёров
07.06.2024 [07:51],
Алексей Разин
Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний. 
Источник изображения: Samsung Electronics Полуторакратное расширение количества участников этого объединения было достигнуто всего за один год, как поясняет Business Korea. Этот альянс был сформирован год назад для совершенствования технологий пространственной упаковки типа 2.5D и 3D, подразумевающей сочетание нескольких разнородных кристаллов в одном изделии. Члены альянса MDI, по замыслу Samsung, должны были получить возможность, помимо прочего, быстрее интегрировать память типа HBM в свои решения. В прошлом году членами альянса MDI значились 20 компаний, в этом их количество выросло до 30 штук. Samsung способна выпускать как саму память такого типа, так и разработанные сторонними компаниями чипы по их заказу, поэтому её экосистема интеграции чиплетов является в известной степени самодостаточной. Впрочем, разница в подходе к проектированию чипов может вызвать проблемы при их интеграции, поэтому формирование подобных альянсов необходимо участникам рынка. Конкурирующая TSMC продвигает подобную инициативу в рамках собственного 3D Fabric Alliance, который также объединил более 20 компаний. TSMC добилась неплохих успехов в интеграции сложных компонентов по методу CoWoS, компания Nvidia является её крупным клиентом на этом направлении. Samsung также пытается создать фирменную экосистему, чтобы привлечь к своим профильным услугам новых клиентов. ASML поставит в этом году машины для выпуска чипов с High-NA EUV не только Intel, но также TSMC и Samsung
05.06.2024 [15:08],
Алексей Разин
Intel ранее объявила о готовности выкупить все доступные для отгрузки в этом году литографические сканеры ASML класса High-NA EUV. В то же время TSMC заявила об отсутствии намерений внедрять такое оборудование в рамках техпроцесса A16. Тем не менее, ASML заявила, что сможет поставить такие системы для нужд TSMC и Samsung до конца года. 
Источник изображения: ASML Агентство Bloomberg сегодня распространило информацию, что финансовый директор ASML Роджер Дассен (Roger Dassen) признался аналитикам в готовности компании снабдить соответствующими литографическими сканерами всех трёх крупнейших клиентов до конца текущего года. Как известно, Intel первую систему с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для своего исследовательского центра в штате Орегон получила ещё в конце прошлого года. Ещё одна система попала в исследовательский центр, которым ASML руководит в сотрудничестве с Imec, а третью нидерландский производитель собирался использовать для собственных нужд. TSMC перспективу получения подобного оборудования в текущем году подробно комментировать отказалась, сославшись лишь на глубокое сотрудничество с поставщиками. Руководство тайваньского контрактного производителя чипов в большей степени было обеспокоено высокой стоимостью сканеров класса High-NA EUV, которая может достигать $380 млн за систему. Её технологические возможности компанию TSMC определённо интересуют, как отмечали представители тайваньского гиганта. К концу 2026 года компания рассчитывает освоить технологию A16, но не будет использовать в её рамках оборудование класса High-NA EUV из экономических соображений. Аналитики Jefferies ожидают, что Intel внедрит использование этого оборудования при производстве чипов по технологии A14 в 2028 году. Опять же, Intel собирается внедрять использование этого оборудования при выпуске чипов по технологии Intel 14A, но на уровне одного или двух слоёв. Эксперименты с использованием такого оборудования Intel может провести в исследовательском центре в Орегоне ещё в рамках техпроцесса Intel 18A, но подобная комбинация не найдёт применения при серийном производстве чипов в следующем году. По прогнозам Jefferies, в каждом из оставшихся трёх кварталов этого года ASML сможет выручить по 5,7 млрд евро в среднем, что позволит по итогам 2024 года в целом получить 40 млрд евро выручки. «Тёмной лошадкой» в этой истории остаётся южнокорейская Samsung Electronics, которая не скрывает своих намерений потеснить конкурентов в сфере литографии, но до сих пор не особо обсуждала свои планы по использованию литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры. Китайские разработчики урезают производительность своих чипов, чтобы их выпускала TSMC
05.06.2024 [08:36],
Алексей Разин
Правительство США последовательно ограничивает доступ китайских компаний к передовым литографическим технологиям, поэтому китайским разработчикам всё сложнее размещать свои заказы на конвейере той же TSMC. Однако, как поясняют информированные источники, китайские разработчики готовы ограничивать быстродействие своей продукции, чтобы сохранить доступ к услугам TSMC. 
Источник изображения: SMIC Об этом со ссылкой на собственные осведомлённые источники сообщило агентство Reuters. Речь идёт прежде всего о китайских разработчиках чипов для ускорителей вычислений, поскольку правила экспортного контроля США ограничивают быстродействие ускорителей, поставляемых на китайский рынок. Если китайские разработчики хотят уйти от подобных ограничений, им придётся полагаться на услуги китайских контрактных производителей чипов вроде той же SMIC, но их технологические возможности на несколько поколений отстают от потенциала тайваньской TSMC. Китайские разработчики ускорителей MetaX и Enflame, по данным источников, в конце прошлого года передали TSMC заказы на выпуск упрощённых версий чипов для своих ускорителей, которые подходят под действующие критерии экспортного контроля США по уровню быстродействия. Истощив запасы чипов C500, компания MetaX заказала TSMC в производство более простые C280, которые соответствуют требованиям правил американского экспортного контроля. Китайская компания MetaX была основана в 2020 году выходцами из AMD. Шанхайская Enflame занимается разработкой ускорителей вычислений с 2018 года, среди её инвесторов числится Tencent. Представители TSMC агентству Reuters данную новость прокомментировали только общим заявлением о соблюдении норм права тех стран, с клиентами из которых им приходится работать. Как утверждает Reuters, компании MetaX и Enflame являются стартапами, которые могут рассчитывать в Китае на государственную поддержку. По оценкам главы Nvidia от декабря прошлого года, в Китае функционирует около 50 стартапов, разрабатывающих компоненты для систем искусственного интеллекта. При этом самым известным игроком сегмента остаётся Huawei Technologies, давно находящаяся под санкциями США и вынужденная полагаться на технологические возможности SMIC, которая также попала под экспортные ограничения американских властей. До недавних пор Huawei резервировала за собой почти все производственные мощности SMIC, предусматривающие использование передовых по меркам компании технологий. Это оставляло конкурентам Huawei мало шансов получить доступ к передовым услугам SMIC. Вполне объяснимо, что они в таких условиях пытаются приспособиться к американским санкциям и одновременно сохранить сотрудничество с TSMC. Только в этом году SMIC решила выделить небольшую квоту на выпуск чипов для китайских разработчиков, попавших под санкции США. Одним из них, по слухам, стала Cambricon, которая в прошлом году действительно жаловалась на проблемы с поставкой продукции. TSMC обсуждала возможность переноса фабрик за пределы Тайваня, но это невозможно
04.06.2024 [13:23],
Алексей Разин
До сих пор руководство TSMC отмечало, что бум систем искусственного интеллекта пропорциональным образом не улучшит финансовое положение компании, поскольку доля компонентов такого назначения в структуре поставок пока не так высока, чтобы перевесить спад на рынке смартфонов и ПК. Вступивший на этой неделе в должность председателя совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) пообещал сохранить общие принципы развития компании. 
Источник изображения: TSMC Пост генерального директора TSMC Си-Си Вэй (на фото справа) занимает с 2018 года, когда его предшественник и непосредственный основатель компании Моррис Чан (Morris Chang) после достижения возраста 87 лет решил уйти на покой. С текущей недели Си-Си Вэю придётся совмещать эту должность с работой в качестве председателя совета директоров, которая подразумевает контроль над более важными для стратегии развития бизнеса вопросами. Отраслевые эксперты считают, что для компании TSMC основным вызовом ближайших лет станет сложная геополитическая обстановка. Предыдущий председатель совета директоров компании Марк Лю (Mark Liu, на фото слева), уходит на заслуженный отдых. На собрании акционеров TSMC, которое как раз и утвердило принятые кадровые изменения в руководстве, Си-Си Вэю уже пришлось ответить на вопрос инвесторов об актуальности переноса предприятий компании за пределы острова. Он пояснил, что такие запросы от клиентов и партнёров TSMC действительно поступают, но реализовать подобные планы невозможно, поскольку на Тайване компания производит от 80 до 90 % своей продукции. Неизменным при новом руководстве останется и принцип последовательности внедрения передовых техпроцессов: сперва они будут обкатываться на Тайване, а уже потом достанутся зарубежным предприятиям TSMC. Выкуп акций или их дробление TSMC проводить в обозримом будущем не планирует, поскольку руководство считает приоритетной задачей пропорциональное росту спроса увеличение капитальных затрат на строительство новых предприятий и освоение новых технологий. При этом до 70 % свободного денежного потока за вычетом капитальных затрат будет возвращаться акционерам в виде дивидендов. Другими словами, если темпы капитального строительства позволят компании увеличивать прибыль опережающими темпами, то TSMC будет увеличивать дивиденды. Си-Си Вэй заявил, что придерживается апрельского прогноза компании по поводу темпов роста выручки в полупроводниковом сегменте без учёта рынка памяти по итогам текущего года — отрасль прибавит до 10 %, по мнению руководителя TSMC. Сама компания при этом продемонстрирует более высокие темпы роста выручки. Отчасти этому будет способствовать и бум систем искусственного интеллекта. Любопытно, что в ходе общения с прессой новоиспечённый председатель совета директоров TSMC дал понять о ведении с Nvidia переговоров по поводу возможности повышения расценок на услуги по выпуску чипов. По крайней мере, возросшее до $93 млрд личное благосостояние основателя Nvidia даёт главноему производственному партнёру этой компании основания для подобных рассуждений. Свои капитальные затраты TSMC будет наращивать с оглядкой на спрос. Получится ли по итогам ближайших трёх лет потратить на капитальное строительство более $100 млрд в совокупности, руководство компании сказать не может. Более высокие затраты на строительство предприятий в США, по мнению Марка Лю, всё равно позволяют компании удерживать себестоимость местной продукции на уровне ниже конкурентов. В ближайшие пять лет TSMC будет на ежемесячной основе пересматривать план по капитальным затратам и оценивать ситуацию со спросом. Амбициозные планы Сэма Альтмана (Sam Altman) из OpenAI по строительству десятков новых предприятий для выпуска ускорителей вычислений председатель совета директоров TSMC считает далёкими от реальности. Являясь крупнейшим провайдером подобных услуг, TSMC видит перед собой более объективную картину, как добавил Си-Си Вэй. Степень зависимости бизнеса TSMC от потенциала энергетической системы Тайваня в компании сейчас оценивают в 8 % от всех доступных генерирующих мощностей, а к 2030 году доля вырастет до 11–12 %. В прошлом году компании удалось поставить клиентам 12 млн кремниевых пластин в эквивалентном типоразмере 300 мм, на долю техпроцессов от 7 нм и ниже пришлось почти 58 % в структуре выручки, что на 5 % больше итогов 2022 года. Сейчас компания предлагает 288 различных разновидностей техпроцессов, предлагая 12 000 различных изделий для 528 клиентов. Руководство TSMC выражает надежду, что вооружённого конфликта между Китаем и Тайванем не будет, поскольку в случае его начала появится гораздо больше проблем, чем предусматривает деятельность по выпуску чипов в этом регионе. Новая лаборатория ASML позволит производителям чипов опробовать в деле оборудование класса High-NA EUV
04.06.2024 [04:56],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML остаётся основным поставщиком литографических сканеров, необходимых для производства полупроводниковых компонентов, недавно она приступила к отгрузке передового оборудования класса High-NA EUV, оно же будет установлено и в открываемой совместно с бельгийской Imec лабораторией для клиентов компании. 
Источник изображения: ASML В нидерландском Велдховене после нескольких лет строительства появится лаборатория ASML, позволяющая производителям полупроводниковых компонентов получить ранний доступ к технологическим возможностям оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Один сканер такого типа стоит до 350 млн евро, поэтому приобрести его в личное пользование ради экспериментов могут лишь немногие компании (Intel пока является единственной с декабря прошлого года), а вот получить доступ к оборудованию в лаборатории ASML значительно проще. Оборудование с высоким значением числовой апертуры позволяет поднять разрешение литографических сканеров на 60 %, его Intel намеревается внедрить уже при производстве чипов по технологии Intel 14A, а вот TSMC с подобной миграцией спешить не собирается, предпочитая в рамках техпроцесса A16 довольствоваться имеющимися технологическими решениями. ASML на этой неделе подчеркнула, что её клиенты начнут использовать оборудование High-NA EUV в коммерческом производстве чипов в 2025 или 2026 году. TSMC уверена в запуске 2-нм техпроцесса в следующем году, а Samsung намерена ускорить освоение 1-нм технологии
28.05.2024 [23:18],
Николай Хижняк
Тайваньский контрактный производитель чипов TSMC рассказал о том, как идёт освоение 2-нм технологического процесса производства микросхем. Компания уверена в успехе новой технологии — она считает, что 2-нм техпроцесс привлечёт больше клиентов, чем 3-нм. 
Источник изображения: Business Korea Выступая на технологическом форуме 23 мая, вице-президент TSMC Чжан Сяоган (Zhang Xiaogang) заявил, что «развитие 2-нм техпроцесса идёт гладко» и что «массовое производство чипов по нормам 2-нм должно стать возможным примерно в 2025 году, как и планировалось», пишет тайваньское издание Industrial and Commercial Times. Таким образом, заявление топ-менеджера TSMC опровергает ранее ходившие слухи о том, что массовое производство чипов на основе 2-нм техпроцесса из-за технических проблем начнётся не раньше 2026 года. Слухи о том, что TSMC откладывает запуск 2-нм техпроцесса возникли на фоне того, что этот техпроцесс предполагает переход к производству транзисторов с круговым затвором GAA (Gate-All-Around). Эта технология была представлена компанией Samsung в 2022 году, когда производитель анонсировал переход к массовому производству чипов с применением 3-нм техпроцесса. GAA позволяет снизить утечку тока в транзисторах, повысив тем самым энергоэффективность чипов в целом. По словам Чжана Сяогана, «выход годной продукции с применением технологии GAA достиг 90 % от целевого показателя». «Спрос на 2-нм техпроцесс превысит спрос на 3-нм и 5-нм техпроцессы», — в свою очередь выразил уверенность генеральный директор TSMC Вэй Чжэцзя (Wei Zhejia). Он добавил, что компания также планирует к концу года утроить производственные мощности для выпуска 3-нм продуктов, но даже в этом случае не сможет покрыть все заказы. Уверенность TSMC в успехе нового техпроцесса объясняется её сотрудничеством с Apple — самым крупным клиентом TSMC, на которого приходится до 25–30 процентов заказов. Ранее сообщалось, что операционный директор Джефф Уильямс (Jeff Williams) недавно посетил Тайвань для проведения переговоров с TSMC о перспективе выпуска ИИ-чипов. По данным издания Business Korea, компания Samsung планирует провести 12–13 июня в Кремниевой долине мероприятие Foundry and SAFE Forum, на котором, как ожидается, представит новую технологическую «дорожную карту» и сообщит о переносе старта массового производства чипов по нормам 1 нм с 2027 на 2026 год. Чип Tensor G5 для будущих смартфонов Google Pixel 10 будет выпускать TSMC
27.05.2024 [17:27],
Алексей Разин
С 2021 года компания Samsung не только помогает компании Google разрабатывать мобильные чипы семейства Tensor, но и выпускает их по её заказу. Подобный альянс в известной мере привязывал Google к услугам контрактного подразделения Samsung, но издание Android Authority смогло найти доказательства подготовки к анонсу процессора Tensor G5, который будет выпускаться компанией TSMC. 
Источник изображения: Google Процессор Tensor G4, который ляжет в основу смартфонов серии Pixel 9, всё ещё будет выпускаться компанией Samsung, а вот его преемник может стать первым процессором для мобильных устройств, которые Google поручит выпускать тайваньской компании TSMC. Как утверждает Android Authority, доказательства такой миграции были обнаружены в открытых базах данных, содержащих декларации, необходимые для перевозки образцов разрабатываемых процессоров через границы различных государств. Расшифровав мудрёную маркировку пересылаемых образцов, авторы исходной публикации пришли к выводу, что Google уже располагает образцами процессоров Tensor G5 с условным обозначением Laguna Beach, а упаковкой их по методу InFO POP занимается тайваньская компания TSMC, которая на нём как раз и специализируется. Чип относится к ранней ревизии A0, поэтому сейчас даже нельзя гарантировать его полную работоспособность. До вывода процессоров этой модели на рынок осталось около 16 месяцев, так что имеющиеся образцы сейчас находятся на самом раннем этапе эволюции, если так можно выразиться. Процессор оснащается интегрированной на упаковку памятью DRAM объёмом 16 Гбайт производства Samsung Electronics. Это совпадает с предполагаемыми характеристиками Tensor G5, упоминаемыми в ранних новостях. Таможенная документация также позволяет понять, что экспортёром образца процессора является тайваньское представительство Google, а импортёром в Индию является Tessolve Semiconductor. Компания специализируется на тестировании полупроводниковых компонентов. Вполне возможно, что теперь Google вместо услуг Samsung использует возможности как TSMC, так и Tessolve Semiconductor. Предприятие TSMC в китайском Нанкине получило бессрочную лицензию США, позволяющую продолжить работу
26.05.2024 [07:47],
Алексей Разин
Предприятиями по производству чипов с использованием технологий американского происхождения на территории Китая располагают не только южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix, но и тайваньская TSMC. Последней только недавно удалось получить постоянную экспортную лицензию от властей США, позволяющую продолжать работу с умеренно продвинутыми техпроцессами. 
Источник изображения: TSMC Как поясняет TrendForce, предприятие TSMC в Нанкине способно работать с 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм техпроцессами, а также использовать структуру транзисторов FinFET, а это уже те «пограничные» технологии в области литографии, доступ к которым на территории Китая американские власти хотели бы ограничить. Как сообщило на этой неделе издание Commercial Times, если в октябре 2022 года предприятие TSMC в Нанкине сохранило право продолжать работу с технологиями американского происхождения и получать новое оборудование по временному разрешению властей США, то в этом месяце оно обзавелось статусом «проверенного конечного пользователя». По сути, он позволяет TSMC на бессрочной основе выпускать чипы в Нанкине и модернизировать предприятие, расширяя в случае необходимости производственные мощности и обеспечивать его нужным технологическим оборудованием без отдельных согласований поставок с американскими чиновниками. По 16-нм технологии предприятие TSMC в Нанкине собирается выпускать и магниторезистивную память типа MRAM, включая и адаптированный для нужд автомобильной промышленности вариант. Учитывая бурный рост китайского автопрома, наличие в стране предприятия ведущего мирового контрактного производителя чипов будет иметь важное значение для местных заказчиков. Второе предприятие TSMC в Шанхае специализируется на более зрелых техпроцессах, которые в поле зрения американских регуляторов пока не попадают. Вплоть до 1,6 нм: за два следующих года TSMC освоит четыре новых техпроцесса
24.05.2024 [08:41],
Алексей Разин
На прошлой неделе представители TSMC заявили, что до конца текущего года компания начнёт серийное производство чипов по технологии N3P, и это подтолкнуло сотрудников ресурса AnandTech обобщить всю доступную о ближайших планах компании информацию в одной таблице. В 2025 и 2026 годах TSMC намерена внедрить четыре новых техпроцесса. 
Источник изображения: TSMC Непосредственно на следующий год запланировано освоение техпроцессов N3X и N2, причём данные события будут сосредоточены во второй половине 2025 года, если всё пойдёт по графику. В какой-то мере техпроцессы N3X и N2 будут конкурировать друг с другом за предпочтения клиентов TSMC. Первый должен снизить уровень энергопотребления на 7 % относительно N3P, который будет освоен во второй половине текущего года. Скорость переключения транзисторов вырастет на 5 % при напряжении 1,2 В при прежней плотности размещения транзисторов, а последний показатель увеличится в 1,1 раза при неизменной тактовой частоте. 
Источник изображения: AnandTech Техпроцесс N2 обещает снизить энергопотребление на 25–30 % относительно N3E, который освоен с четвёртого квартала прошлого года. При этом скорость переключения транзисторов вырастет на 10–15 %, а плотность их размещения вырастет в 1,15 раза. Такой же прирост по плотности обеспечит относительно N3E техпроцесс N2P, который будет освоен во второй половине 2026 года, а вот выигрыш по энергопотреблению увеличится до 30–40 %, тогда как скорость переключения транзисторов вырастет на 15–20 %. Другими словами, прямое сравнение N2 и N2P обеспечит не такую уж заметную выгоду по энергопотреблению (5–10 %) и быстродействию (5–10 %), а плотность размещения транзисторов и вовсе останется неизменной. В рамках техпроцесса N2 компания TSMC впервые внедрит структуру транзисторов с нанолистами и окружающим затвором (GAA). Это должно значительно улучшить производительность, снизить энергопотребление и увеличить плотность размещения транзисторов. Конкурирующий техпроцесс N3X может превзойти N2 по быстродействию, особенно на более высоких напряжениях. Кому из клиентов TSMC технология N3X может больше понравиться в виду отсутствия изменений в структуре транзисторов (FinFET), что должно благоприятно сказаться на уровне брака. На 2026 год у TSMC запланировано освоение техпроцессов N2P и A16. Последний будет ориентированной на повышение быстродействия версией N2, а второй предложит приписываемые 1,6-нм технологиям характеристики в сочетании с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины. N2P может предложить либо сниженное на 5–10 % энергопотребление при неизменном быстродействии, либо возросшую пропорционально производительность при неизменном энергопотреблении по сравнению с базовым N2. Техпроцесс A16 готов предложить снижение энергопотребления на 20 % относительно N2P, либо возросшее на 10 % быстродействие при тех же уровнях энергопотребления. Плотность размещения транзисторов A16 позволит увеличить на 10 % относительно N2P. В чипах, ориентированных на высокую производительность, техпроцесс A16 раскроет себя с лучшей стороны, но подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины сделает его достаточно дорогим в производстве. SMIC удалось догнать UMC на рынке услуг по контрактному производству чипов и занять третье место
24.05.2024 [05:05],
Алексей Разин
О том, что китайская SMIC делает определённые успехи в увеличении своей доли мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, уже сообщают самые разные источники. Экспертам Counterpoint Research удалось установить, что на третье место с 6 % рынка SMIC вышла впервые только в прошлом квартале. 
Источник изображения: Nvidia По данным источника, концентрирующаяся на обслуживании китайских клиентов SMIC смогла добиться такого прогресса за счёт восстановления спроса на многие типы полупроводниковых компонентов на внутреннем рынке КНР. Выручка SMIC продолжит увеличиваться и во втором квартале, а по итогам всего года её прирост может достичь 14–16 % против изначально заложенных в прогноз 4–6 %. Тем самым SMIC может увеличить отрыв по доле рынка в показателях выручки от UMC, которую едва потеснила с третьего места. Для рынка контрактных услуг в целом, как отмечается в отчёте Counterpoint Research, первый квартал этого года характеризовался снижением совокупной выручки участников на 5 % в последовательном сравнении. Спрос на конечных рынках восстанавливается медленнее, чем хотелось бы производителям чипов. Бум на рынке систем искусственного интеллекта приведёт к тому, что мощности по упаковке чипов с использованием технологии CoWoS к концу текущего года увеличатся более чем вдвое, но предложение в сегменте всё равно будет отставать от потребностей рынка. Обычные серверные системы, смартфоны, ПК, автомобили и сектор промышленной автоматизации — все эти направления будут восстанавливаться медленнее ожидаемого. Именно эта тенденция усугубила последовательное снижение выручки контрактных производителей в первом квартале, усилив сезонные явления. 
Источник изображения: Counterpoint Research В годовом сравнении, тем не менее, выручка контрактных производителей чипов по итогам первого квартала выросла на 12 %. Слабость спроса за пределами сегмента ИИ вынудила руководство TSMC пересмотреть свой прогноз по росту выручки в сегменте логических компонентов по итогам всего 2024 года с «более чем 10 %» до просто 10 %. Зато в сегменте ИИ выручка компании увеличится более чем в два раза. До 2028 года такая выручка TSMC будет ежегодно расти в среднем на 50 %. Сейчас высокий уровень загрузки линий TSMC по выпуску 5-нм продукции поддерживается как раз за счёт высокого спроса на ускорители вычислений для систем ИИ. По итогам первого квартала компания заняла 62 % мирового рынка контрактных услуг по выпуску чипов в показателях выручки. Samsung Electronics, которая выпускает чипы и для сторонних заказчиков, по итогам первого квартала смогла удержать долю в 13 % мирового рынка, но её выручка сократилась из-за сезонных тенденций на рынке смартфонов. Во втором квартале, как считают аналитики Counterpoint Research, выручка Samsung вырастет на двузначную величину в процентах. Корейский контрактный производитель занимает второе место после TSMC, но судить о его выручке в этой сфере можно только по косвенным данным. UMC и GlobalFoundries, которые довольствуются 6 и 5 % рынка соответственно, рассчитывают на возвращение роста в сегменте смартфонов в ближайшие месяцы. В автомобильном сегменте выручка во втором квартале начнёт расти у GlobalFoundries, а вот UMC будет сложнее наблюдать аналогичный эффект. В большинстве сегментов рынка ситуация со складскими запасами приблизилась к нормальной, поэтому заказчики их начнут восполнять в текущем году, формируя более благоприятные условия для работы контрактных производителей чипов. Для Intel ставка на оборудование High-NA EUV может обернуться большими убытками
22.05.2024 [06:55],
Алексей Разин
В этом месяце стало известно, что Intel могла выкупить все литографические сканеры ASML новейшего поколения (High-NA EUV), которые последняя намерена выпустить в текущем году. TSMC при этом настаивает, что при освоении технологии A16 сможет обойтись без такого дорогостоящего оборудования. Эксперты считают, что Intel может столкнуться с убытками, если такая стратегия окажется ошибочной. 
Источник изображения: ASML Напомним, что генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который является идейным вдохновителем скорейшего перехода на использование сканеров класса High-NA EUV, как раз считает их применение залогом снижения себестоимости продукции в диапазоне техпроцессов тоньше 2 нм до уровня, недостижимого для конкурентов. Проблема заключается в том, что каждый литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) стоит около $380 млн против почти вдвое меньшей суммы в случае с обычным EUV-сканером. Даже если Intel будет внедрять технологию High-NA EUV поэтапно, слой за слоем, ей понадобится внушительное количество весьма дорогого оборудования. По мнению опрошенных TrendForce аналитиков ITRI, это создаёт для компании риски получения серьёзных убытков. По их словам, осторожное отношение TSMC к вопросу внедрения High-NA EUV само по себе должно быть предостережением для прочих участников рынка услуг по контрактному производству передовых чипов. Являясь лидером рынка с огромной клиентской базой, TSMC явно поняла, что торопиться с внедрением нового класса оборудования не надо, поскольку получаемые за его счёт технологические преимущества пока не могут оправдать высоких затрат на приобретение этих литографических сканеров. Несомненно, когда в этом возникнет бесспорная потребность, TSMC тоже перейдёт на использование литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры, но пока тайваньский производитель предпочитает воздержаться от такого шага. По мнению экспертов ITRI, компания Intel сейчас недооценивает важность технологий компоновки и упаковки чипов, и делает не совсем взвешенную ставку на литографию как таковую. Тем не менее, решение руководством Intel уже принято, и остаётся только наблюдать, как подобная стратегия скажется на бизнесе процессорного гиганта, который сейчас остро нуждается как в серьёзных реформах, так и в существенных капиталовложениях. Операционный директор Apple провёл тайные переговоры с TSMC по поводу выпуска ИИ-чипов
21.05.2024 [13:39],
Алексей Разин
Решение Apple начать использование процессоров M2 Ultra собственной разработки в составе своей серверной инфраструктуры, о котором стало известно недавно, может оказаться лишь первым шагом на пути создания специализированных чипов для ускорения искусственного интеллекта. По слухам, представитель руководства Apple недавно посетил Тайвань для проведения переговоров с TSMC о перспективе выпуска ИИ-чипов. 
Источник изображения: TSMC Как отмечает издание Economic Daily News, во время своей поездки на Тайвань операционный директор Джефф Уильямс (Jeff Williams) встретился с генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C. Wei). Встреча не предавалась широкой огласке и была, как считается, посвящена обсуждению возможности TSMC наладить контрактный выпуск чипов Apple собственной разработки для серверных систем искусственного интеллекта. Руководители также обсуждали возможности TSMC в сфере упаковки и тестирования чипов со сложной пространственной компоновкой. Последние, как известно, в последние месяцы почти полностью направлены на удовлетворение спроса Nvidia на чипы для ускорителей вычислений. Перспективные чипы серверного назначения Apple будет использовать в собственной вычислительной инфраструктуре, но из-за высокой себестоимости не станет продвигать в сегмент потребительских устройств. По сути, на открытом рынке они так и не появятся. Apple остаётся одним из крупнейших клиентов TSMC, она традиционно получает доступ к новым техпроцессам этого подрядчика первой. В текущем году выручка TSMC от оказания услуг Apple приблизится к рекордным $19 млрд, как считают некоторые эксперты. ASML и TSMC придумали, как удалённо испортить EUV-оборудование в случае вторжения Китая
21.05.2024 [12:12],
Алексей Разин
На Тайване производится более 90 % мирового объёма чипов с использованием передовой литографии. Компания ASML поставила своим клиентам с 2016 года более 200 сканеров для работы с EUV-литографией, многие из них сейчас эксплуатируются на Тайване компанией TSMC. Сообщается, что у компаний ASML и TSMC есть способы удалённо вывести из строя самые сложные в мире машины для производства микросхем в случае вторжения Китая на Тайвань. 
Источник изображения: ASML Как отмечает Bloomberg, не предаваемые особой огласке консультации американских чиновников с представителями Нидерландов и Тайваня касались обсуждения возможных последствий захвата острова китайскими военными. Представители ASML успокоили американских партнёров, заявив, что могут дистанционно вывести из строя литографическое оборудование класса EUV, эксплуатируемое на Тайване. Это было подтверждено тематическими испытаниями, которые ASML проводила, имитируя в ходе учений действия компании в случае захвата Тайваня. Также возможность удалённо вывести из строя передовое оборудование имеется у эксплуатирующей его TSMC. По всей видимости, ASML сохраняет доступ к своему экспортируемому оборудованию по глобальным каналам связи, поскольку он позволяет ей удалённо диагностировать возникающие технические неполадки и проводить настройку уже после того, как оборудование установлено на предприятии клиента. Соответственно, в случае серьёзной опасности ASML имеет возможность дистанционно нарушить работу программного обеспечения, управляющего оборудованием, сделав его непригодным для использования посторонними. Данная информация не была подтверждена представителями официальных структур США и Нидерландов, либо сотрудниками компаний ASML и TSMC, как отмечает Bloomberg. Готовность прибегнуть к осознанному саботажу в прошлом году подтвердил и председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu). По его словам, если оккупанты доберутся до предприятий этой компании, они застанут их в неработоспособном состоянии. Как отметил глава правления TSMC, никто не может овладеть компанией силой. TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам
17.05.2024 [17:58],
Николай Хижняк
Компания TSMC на конференции European Technology Symposium 2024 поделилась свежими деталями о ходе разработки чипов-оснований для высокопроизводительной памяти HBM4. Одной из ключевых особенностей новой технологии памяти станет переход с 1024-битного на 2048-битный интерфейс. Однако реализация этого потребует применения более передовых технологий упаковки, по сравнению с теми, что используются сейчас для производства и интеграции памяти HBM. 
Источник изображения: TSMC В рамках своей презентации TSMC поделилась свежими деталями о чипах, которые лягут в основание стеков памяти HBM4. Компания собирается использовать для выпуска базовых чипов сразу два своих техпроцесса — N12FFC+ (12 нм) и N5 (5 нм). Каждый обладает своими достоинствами, но оба будут служить одной цели — интеграции высокоскоростной памяти HBM четвёртого поколения в состав будущих ИИ- и HPC-процессоров. «Мы сотрудничаем с ключевыми партнёрами в разработке HBM-памяти (Micron, Samsung, SK Hynix) над передовыми узлами для полной интеграции стека HBM4. Базовый кристалл на основе экономичного техпроцесса N12FFC+ обеспечит прирост производительности HBM4, а базовый кристалл на основе N5 позволит размещать больше логических компонентов на чипе и снизить энергопотребление памяти», — отмечает компания. Базовый кристалл памяти HBM4, изготовленный по технологии TSMC N12FFC+ (12-нм FinFet Compact Plus), будет использоваться для установки стеков памяти HBM4 на кремниевый переходник рядом с SoC. В TSMC отмечают, что N12FFC+ позволяет создавать стеки памяти в конфигурациях 12-Hi (двенадцать ярусов, 48 Гбайт) и 16-Hi (шестнадцать ярусов, 64 Гбайт) с пропускной способностью каждого стека более 2 Тбайт/с. Базовые кристаллы HBM4 на техпроцессе N12FFC+ будут применяться для производства «систем в корпусе» (system-in-package, SiP) с использованием передовых технологий упаковки TSMC CoWoS-L или CoWoS-R. По данным TSMC, в настоящее время HBM4 может достигать скорости передачи данных до 6 ГТ/с при токе 14 мА. «Мы также оптимизируем свои технологии упаковки CoWoS-L и CoWoS-R для HBM4. Они подразумевают использование более восьми уровней интерконнекта, чтобы обеспечить маршрутизацию более чем 2000 соединений в составе HBM4 с должной целостностью сигнала», — сообщила TSMC Компания TSMC сотрудничает с EDA-партнёрами Cadence, Synopsys и Ansys над вопросами обеспечения целостности передачи сигналов, тепловой точности и снижения электромагнитных помех (EMI) в новых базовых кристаллах HBM4. В качестве более продвинутой альтернативы TSMC сможет предложить для своих клиентов техпроцесс N5 для производства оснований для стеков памяти HBM4. Этот узел позволит размещать в составе стека HBM4 ещё больше логических компонентов, снизить энергопотребление памяти и ещё сильнее повысить её производительность. Но, возможно, самым важным преимуществом N5 является то, что он позволяет добиться очень малого шага межсоединений в составе HBM4, порядка 6–9 микрон. В свою очередь это позволит интегрировать кристаллы памяти HBM4 прямо поверх логических микросхем. Это должно увеличить производительность и пропускную способность памяти, что окажется полезным при производстве ИИ-чипов. За пять лет TSMC увеличит объёмы выпуска продукции по зрелым техпроцессам на 50 %
17.05.2024 [06:40],
Алексей Разин
Предсказуемо больше говоря о своих планах по освоению передовой литографии, компания TSMC традиционно старалась не менее 10 % своих капитальных затрат направлять на развитие производства специализированных чипов, которые характеризуются сочетанием низкого энергопотребления и умеренной себестоимости. К 2028 году компания рассчитывает увеличить объёмы выпуска такой продукции на 50 %. 
Источник изображения: TSMC Обычно, как поясняет AnandTech после изучения материалов Европейского технологического симпозиума TSMC, для выпуска подобных изделий компания использовала зрелые техпроцессы, которые осваивались на предприятиях, ранее выпускавших продвинутую для своего периода продукцию, но по мере переноса прогрессивных технологий на новые площадки более старые сосредотачивались на выпуске специализированных чипов. В ближайшие пять лет, как пояснил старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), компания собирается увеличить объёмы выпуска специализированных чипов в полтора раза. Что характерно, впервые за долгое время для этого будут построены предприятия, которые изначально ориентированы под выпуск такой продукции. Впрочем, среди них появятся и те, которые будут использовать достаточно современный техпроцесс N4e, изначально разработанный для данной сферы применения с учётом низкого энергопотребления производимых чипов. Сейчас среди аналогичных техпроцессов TSMC самым продвинутым является N6e, который позволяет чипам работать при диапазоне напряжений от 0,4 до 0,9 В. После освоения техпроцесса N4e компания рассчитывает опустить напряжения ниже отметки 0,4 В. О сроках внедрения такого техпроцесса чёткой информации нет, но надо понимать, что освоен он будет до 2028 года. Скорее всего, подробности будут раскрыты в следующем году. Как уже не раз отмечали представители TSMC, их не очень беспокоит активная экспансия производства чипов с использованием зрелых техпроцессов китайскими конкурентами. TSMC основную часть своих специализированных чипов поставляет клиентам, с которыми связана долгосрочными контрактами, а потому отток заказчиков к китайским соперникам не столь вероятен. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
