Теги → zen 2

Новая статья: CES 2018: новые продукты AMD в 2018-м — даты выхода и цены

Данные берутся из публикации CES 2018: новые продукты AMD в 2018-м — даты выхода и цены

AMD о будущих Ryzen: «мы не группа одного хита»

На прошедшей на днях выставке PAX West 2017 одному из «железячных» видеоблогеров, скрывающемуся под псевдонимом Joker, удалось взять эксклюзивное интервью у менеджера компании AMD по маркетингу Дона Волигроски (Don Woligrosky). Разговор оказался примечателен тем, что представитель AMD особо не сдерживал себя в выражениях и раскрыл ряд интересных подробностей о будущем процессоров Ryzen. В частности, за время беседы он успел пообещать, что перспективная архитектура Zen 2 окажется не менее успешной, чем Zen, так как с её помощью производитель намеревается поднять тактовые частоты процессоров и одновременно улучшить показатель IPC (число исполняемых за такт инструкций).

То, что AMD в настоящее время работает над следующей итерацией микроархитектуры Zen, сюрпризом не является. Выход принципиально нового поколения процессоров Ryzen логично ожидать к концу следующего года, когда производственный партнёр AMD, компания GlobalFoundries, сможет развернуть массовое производство таких процессоров по 7-нм технологии c применением FinFET-транзисторов. Однако до этого, ориентировочно весной следующего года, на рынок должны будут прийти процессоры Pinnacle Ridge, основанные на втором степпинге текущего ядра Zeppelin, которые по принятой в отрасли терминологии можно охарактеризовать как Summit Ridge Refresh. Эти два события, как ожидается, станут основными вехами в дальнейшем развитии процессоров Ryzen на ближайшие год–полтора.

Zen 2: ключевое изменение — техпроцесс 7 нм

Zen 2: ключевое изменение — техпроцесс 7 нм

Дон Волигроски косвенно подтвердил перспективы архитектуры Zen и заверил, что разработка преемников первой версии Ryzen идёт полным ходом. «У нас в запасе есть ещё кое-что: мы готовим реально хорошие вещи. Мы не группа одного хита, мы будем сохранять давление [на конкурента] и дальше. 2018 год будет отличным. 2017 год удался, и вы удивитесь, как всё сложится в дальнейшем», — сказал он.

Что касается более конкретных заявлений, то представитель AMD подтвердил, что микроархитектура Zen 2 получит набор улучшений, направленных в первую очередь на удовлетворение нужд пользователей десктопов. В частности, в процессорах на её основе увеличится как удельная производительность, так и тактовая частота. По этому поводу представитель AMD выразился так: «Мы определённо работаем над усовершенствованиями. Наши инженеры реально толковые ребята и всё выглядит так, как будто то, что они проектируют, становится лучше и лучше. Я не могу говорить о конкретике, но IPC — одна из областей, на которой они сфокусированы. У нас также есть запас по тактовой частоте, а кроме того есть набор хитростей, который позволит выжать из этой частоты максимум». Далее в беседе были названы и конкретные величины частот будущих процессоров. Благодаря новой архитектуре и новому техпроцессу они должны будут выйти за 4-гигагерцевую границу.

GlobalFoundries представила свой 7-нм техпроцесс (7LP) в июне

GlobalFoundries представила свой 7-нм техпроцесс (7LP) в июне

Компания GlobalFoundries обещает, что её 7-нм LP техпроцесс (LP = Leading Performance), который AMD собирается использовать для производства ядер с микроархитектурой Zen 2, сможет обеспечить 60-процентное снижение энергопотребления, 40-процентное улучшение производительности и 50-процентное уменьшение площади полупроводниковых ядер по сравнению с современным 14-нм техпроцессом. Вероятно, многие улучшения в Zen 2 будут опираться на эту перспективную полупроводниковую технологию. Однако массовое производство по 7-нм техпроцессу GlobalFoundries сможет развернуть не ранее второй половины следующего года, поэтому Zen 2 — это не слишком близкая перспектива.

Да появления Zen 2 десктопные процессоры Ryzen получат дизайн Pinnacle Ridge

До появления Zen 2 десктопные процессоры Ryzen получат дизайн Pinnacle Ridge

Однако это не значит, что до того AMD не порадует своих поклонников никакими интересными новинками. Помимо откровений относительно Zen 2, Дон Волигроски также коснулся и перспективных гибридных процессоров Raven Ridge. Он в очередной раз подтвердил, что они увидят свет до конца текущего года, причём в первую очередь AMD собирается выпустить семейство мобильных процессоров Ryzen Mobile. Варианты же Raven Ridge для настольных систем будут предложены несколько позднее — в начале следующего года. При этом AMD считает, что такие гибридные процессоры должны будут приглянуться профессиональным игрокам, поскольку их GPU класса Vega сможет предложить достаточную производительность для игр, относящихся к киберспортивным дисциплинам, а ядра Zen при этом не должны выступать узким местом с точки зрения вычислительной производительности.

Полное интервью Дона Волигроски представлено ниже:

Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV

Во вторник корпорация Advanced Micro Devices раскрыла некоторые подробности о планах на ближайшие три–четыре года. Как и предполагалось, компания сконцентрируется на дальнейшем совершенствовании микроархитектуры Zen и полностью перейдёт на использование технологических процессов GlobalFoundries. Что стало неожиданностью, так это отсутствие в планах AMD ARMv8-совместимых процессоров K12, а также отказ компании от раскрытия временных рамок представления продуктов.

Ближайшие планы

В ближайшие кварталы AMD планирует расширить семейство Ryzen, причём как в сторону наиболее высокопроизводительных настольных ПК (процессоры AMD Ryzen Threadripper), так и в сторону настольных и мобильных систем со встроенным в процессор графическим ядром (процессоры, ранее известные как Raven Ridge). Выпуск APU на базе Zen не является сюрпризом и полностью ожидаем, тогда как выпуск конкурента Intel Core i7/i9 Extreme Edition до сих пор никогда не анонсировался.

Планы по выпуску процессоров AMD Ryzen

Планы по выпуску процессоров AMD Ryzen

В данный момент AMD не стремится сообщать подробности о новой платформе Ryzen Threadripper, раскрывая только предельную ключевую характеристику CPU — до 16 ядер общего назначения (что может означать появление моделей с 12, 14 и 16 ядрами). Тем не менее, логично ожидать, что соответствующие процессоры будут нести на борту два соединённых между собой шиной Infinity Fabric кристалла Summit Ridge с 16 x86-ядрами Zen и до 32 Мбайт кеша третьего уровня, четырьмя каналами памяти типа DDR4, 40 линиями PCI Express 3.0 и т. д. AMD не сообщает ни тактовых частот, ни тепловыделения или других характеристик Ryzen Threadripper, но даёт понять, что речь идёт о процессоре для сверхдорогих настольных ПК, что подразумевает возможности разгона.

AMD Ryzen Threadripper

AMD Ryzen Threadripper

AMD планирует объявить подробности о Ryzen Threadripper на Computex 2017 через пару недель, а это может указывать на то, что компания работает с производителями материнских плат и систем охлаждения над экосистемой для нового CPU. Если это правда, то процессоры Ryzen Threadripper появятся в относительно широкой продаже и не станут продукцией для избранных производителей ПК вроде Alienware, Origin, Maingear и других.

Другими интересными изделиями Advanced Micro Devices, которые должны быть выпущены в этом году, станут мобильные процессоры на базе микроархитектуры Zen — AMD Ryzen Mobile. Данное семейство будет рассчитано на широкий спектр мобильных ПК: от ультрапортативных и гибридных систем 2-в-1 до игровых. Учитывая, что требования к подобным ПК слишком сильно разнятся, следует ожидать, что представители семейства AMD Ryzen Mobile будут иметь различное количество x86-ядер и графических кластеров, что подразумевает по меньшей мере два типа кристаллов. Примечательно, что новые APU будут содержать в себе GPU на базе новейшей архитектуры Vega (GCN 1.5).

Производительность AMD Ryzen Mobile

Производительность AMD Ryzen Mobile

Что касается производительности, то AMD говорит о 50-процентном росте скорости вычислений общего назначения и 40-процентном росте скорости обработки графических данных по сравнению с предшествующими APU (видимо, с примерно аналогичным TDP). Если же говорить об энергопотреблении, то AMD указывает на 50 % увеличения энергоэффективности, но опускает иные детали. Принимая во внимание тот факт, что выходящие вскоре APU будут производиться по улучшенному техпроцессу GlobalFoundries 14LPP (в AMD условно называют его «14 nm+») с трёхмерными транзисторами FinFET, в то время как текущие APU производятся по технологии 28 нм с планарными вентилями, существенное увеличение энергоэффективности Raven Ridge по сравнению с Bristol Ridge/Carrizo практически гарантировано.

AMD Ryzen Mobile: что ожидать?

AMD Ryzen Mobile: что ожидать?

В настоящее время производители ПК работают над ноутбуками на базе AMD Ryzen Mobile, которые появятся в продаже во второй половине года. Пока AMD не смогла продемонстрировать одну из таких машин в действии, что говорит о том, что работы начались относительно недавно и сейчас показывать ещё нечего. Тем не менее, компания предъявила фото или рендер эталонного дизайна ноутбука на базе Ryzen Mobile, который выглядит довольно тонким (но без веб-камеры — нереалистично). Судя по всему, можно ожидать, что первые мобильные ПК на основе Ryzen Mobile появятся к католическому Рождеству с более широкой доступностью в 2018 году. Что касается настольных ПК на базе Raven Ridge, то компания не дала конкретных обещаний, но вряд ли они появятся на рынке сильно позже ноутбуков на основе мобильных кристаллов этого семейства.

Перспективы

С появлением ядер Zen компания AMD вернулась на рынок высокопроизводительных процессоров на базе микроархитектуры x86 и в ближайшие годы планирует представить ядра Zen второго и третьего поколений, а также различную продукцию на их основе. Примечательно, что в планах AMD более не значится разработка ARMv8-совместимых решений, будь то серверные системы на кристалле (system-on-chip, SoC) или же ядра K12. Неизвестно, была ли их разработка свёрнута окончательно, или же компания предпочитает не обнародовать информацию о них, но отсутствие каких-либо упоминаний об ARM в документах AMD налицо.

Шина передачи данных Infinity Fabric

Шина передачи данных Infinity Fabric

Помимо микроархитектур для процессоров и графических процессоров, ключевым элементом будущих SoC разработки AMD ближайших лет станет масштабируемая шина передачи данных Infinity Fabric. Протокол Infinity Fabric будет использован как внутри кристаллов, так и для межкристальных соединений в рамках многочиповых модулей, а также и для связи между разными устройствами.

AMD ещё предстоит опубликовать детальные характеристики Infinity Fabric, сегодня же мы знаем о ней следующее:

  • Она базируется на когерентной шине HyperTransport c различными улучшениями;
  • Благодаря совместимости со стандартными интерфейсами она может быть использована для соединения блоков/микросхем от различных производителей;
  • Она обладает низкими задержками (латентностью);
  • Она поддерживает управление питанием (важно для мобильных SoC);
  • Она поддерживает передачу закодированных данных, в также различные QoS-возможности.
Шина передачи данных Infinity Fabric: снаружи и внутри кристалла

Шина передачи данных Infinity Fabric: снаружи и внутри кристалла

Как уже известно, графические процессоры AMD Radeon RX Vega в полной мере поддерживают Infinity Fabric, а потому могут быть установлены в гнёзда для серверных процессоров AMD Epyc подобно процессорам Intel Xeon Phi (однако Vega не сможет запускать ОС). В дальнейшем AMD сможет строить серверные SoC с мощными встроенными GPU на кристалле, если такая концепция будет востребована, но в настоящий момент компания не заявляет о планах создания подобного изделия.

Rome и Milan

В перспективном плане AMD можно заметить серверный процессор Rome на базе архитектуры Zen 2 и произведённый по технологии 7 нм, а также процессор Milan аналогичного назначения на основе ядер Zen 3, произведённый по технологии «7 нм+». Принимая во внимание тот факт, что AMD будет использовать для изготовления Rome и Milan производственные мощности GlobalFoundries, очевидно, что речь идёт о первом и втором поколениях 7-нм техпроцесса GF. При этом стоит помнить, что если первое поколение техпроцесса должно использовать иммерсионную литографию и эксимерный лазер с длиной волны 193 нм (deep ultraviolet, DUV), то второе будет опираться на фотолитографию в глубоком ультрафиолете (extreme ultraviolet, EUV) и лазеры с длиной волны 13,5 нм для критичных слоёв.

Эволюция AMD Zen

Эволюция AMD Zen

Что касается технологии 7 нм DUV, то для неё GlobalFoundries обещает более чем двукратное увеличение плотности транзисторов, более чем 60-процентное снижение энергопотребления (при одинаковой тактовой частоте и сложности) или более чем 30-процентное увеличение производительности (при одинаковом энергопотреблении и сложности). Принимая во внимание улучшения технологического процесса, в идеальном случае AMD может удвоить количество транзисторов в микросхеме по сравнению с текущим поколением чипов без увеличения размера кристалла при одновременном повышении производительности на ватт. Как именно AMD воспользуется увеличившимся транзисторным бюджетом, покажет только время, но логично ожидать от компании как роста количества ядер общего назначения, так и их усложнения, что позволит поднять производительность на такт (instructions per clock), а также увеличить ширину и скорость работы блока с плавающей запятой.

Эволюция AMD Epyc

Эволюция AMD Epyc

Учитывая задержки с внедрением EUV, исполнение планов AMD в значительной мере будет зависеть не только от способности самой компании вовремя подготовить SoC на основе будущих поколений Zen, но также и от способности GlobalFoundries освоить использование EUV-оборудования в срок. Судя по всему, это одна из главных причин, почему AMD не раскрывает планы выпуска новых процессоров хотя бы с точностью до года.

Если всё пойдёт по плану, то изделия на базе Zen 2 могут быть представлены уже во второй половине 2018 года, когда GF начнёт выпуск микросхем с использованием технологии 7 нм первого поколения. Что касается процессоров, производимых по технологии 7 нм с EUV на базе Zen 3, то логично ожидать их появления во второй половине 2019 года, однако учитывая различные проволочки с EUV, первая половина 2020 года кажется более реалистичным сроком.

Планы AMD: Pinnacle Ridge и Raven Ridge в деталях

Компания AMD, выпустив достаточно успешные процессоры Ryzen с новой прогрессивной архитектурой, не уступающей решениям Intel, не собирается почивать на лаврах. Перед глазами у неё есть прекрасный пример — сама Intel, которая из года в год предлагала покупателям процессоров 5 % прироста производительности, а затем пропустила момент, когда AMD смогла собраться с силами и представить конкурентоспособное решение. Не просто конкурентоспособное, а в некоторых областях берущее своё если не производительностью, то ценой. А в планах у AMD уже новые поколения процессоров и гетерогенных вычислительных устройств (APU) — Pinnacle Ridge и Raven Ridge соответственно, о чём мы вкратце уже рассказывали нашим читателям.

Но любая подробная таблица делает материал нагляднее. Как видно из опубликованных планов AMD, следующее поколение Ryzen (Zen 2) под кодовым именем Pinnacle Ridge выйдет в свет уже в 2018 году. Количество ядер останется прежним, моделей процессоров более чем с восемью ядрами выпущено не будет. Сохранится и 95-ваттный потолок TDP. Поскольку AMD сделала ставку на максимальную интеграцию всего в процессор, Pinnacle Ridge будут отлично работать с чипсетами серии Promontory и использовать всё тот же разъём AM4 типа uPGA с 1331 контактом. Сохранится использование памяти DDR4, но чего мы, к сожалению, не знаем, так это того, будет ли увеличено количество доступных линий PCI Express — их у текущей версии Ryzen в обрез и при установке второго адаптера в разъём PCIe оба слота переходят в режим x8.

Что касается гетерогенных процессоров, то семейство Raven Ridge выглядит на фоне Bristol Ridge достаточно современно: оно получит четыре ядра с архитектурой Zen и поддержкой SMT (вероятно, той же ревизии, что и Pinnacle Ridge) и 11 графических блоков с архитектурой Vega; такое сочетание представляет собой весьма конкурентоспособное решение на фоне современных игровых консолей, но требует использования высокочастотной памяти DDR4, с поддержкой которой у Zen пока имеются проблемы. Надеемся, в новой ревизии они будут исправлены и недорогие игровые системы на базе новых APU можно будет укомплектовать памятью DDR4-3600. Разумеется, и здесь сохранится полная совместимость с разъёмом AM4: все выпускаемые в настоящее время системные платы для Ryzen уже имеют видеовыходы HDMI, DP, а иногда и VGA.

Что касается прироста IPС, то относительно Excavator Zen 2 должен обеспечить 60‒65 % увеличения производительности. Текущее поколение Zen даёт 53 %, то есть Zen 2 будет быстрее своего предка на 7‒13 %. Это, как минимум, не хуже Intel с её 5 процентами прироста IPС на каждое поколение в последние годы. Есть и неприятные известия: прорыва в мобильной сфере не будет. Среди чипов в упаковке BGA, то есть непосредственно припаиваемых на плату, в 2017‒2018 годах на смену Bristol Ridge придёт Raven Ridge с четырьмя ядрами архитектуры Zen. Ответа на то, какая графическая подсистема будет у этих процессоров, таблица не даёт. Остаётся надеяться на то, что это будет Vega. В секторе самых экономичных решений останется Stoney Ridge с двумя процессорными ядрами, причём архитектура этих ядер не указана. Вполне возможно, что это будут не Zen. Три графических ядра тоже имеют неясный генезис. Планы AMD простираются до 2020 года, и по мере появления новой информации мы будем делиться ею с нашими читателями.

Zen 2: процессоры Pinnacle Ridge придут на смену Summit Ridge

В эти дни компания AMD занята не только подготовкой к релизу видеокарт Vega и устранением проблем, с которыми столкнулись первые владельцы процессоров Ryzen и плат AM4, но и работой над совершенствованием микроархитектуры Zen. Проект Zen 2 (ранее Zen+) призван повысить производительность CPU AM4 по количеству выполненных инструкций за такт (IPC). Кроме того, в моделях Zen 2 может быть усовершенствован встроенный контроллер памяти DDR4, понижено фактическое энергопотребление и повышен частотный порог разгона. Удастся ли AMD в кратчайшие сроки справиться со всеми вышеперечисленными задачами, покажет время.

AMD Ryzen AM4

Как утверждает немецкий ресурс PC Games Hardware, преемники процессоров Ryzen/Summit Ridge выйдут в начале следующего года. Чипам нового поколения присвоено название Pinnacle Ridge, само по себе означающее вершину горного хребта. Как имя собственное оно используется, в частности, в отношении хребта в американском штате Вайоминг. По данным источника, прежде дебют AMD Pinnacle Ridge был запланирован на конец 2017 года, однако перенос сроков выхода процессоров Summit Ridge повлиял на первоначальные намерения чипмейкера.

«Zen — Zen 2 — Zen 3»: революции в ближайшие годы ждать не приходится

«Zen — Zen 2 — Zen 3»: революции в ближайшие годы ждать не приходится

При работе над Zen инженеры AMD ставили перед собой цель увеличить показатель IPC на 40 % относительно кристаллов Excavator. В итоге данная величина составила 52 %, а восьмиядерные модели Ryzen оказались заманчивой альтернативой более дорогим процессорам Intel Core i7. Переход к Zen 2 вряд ли принесёт значительное увеличение IPC, однако даже при простом излечении 14-нм CPU AMD от «детских болезней» большой спрос на будущие новинки гарантирован.

AMD Zen
Кристалл Ryzen (Summit Ridge)

Кристалл Ryzen (Summit Ridge)

Определённый интерес представляют и гибридные процессоры Raven Ridge. Преемники довольно скромных APU Bristol Ridge получат от двух до четырёх ядер с микроархитектурой Zen и графическую подсистему Vega или, на худой конец, Polaris. Их появление состоится чуть позже дебюта Pinnacle Ridge, но также в течение первых недель или месяцев 2018 года. Изначально релиз процессоров Raven Ridge был запланирован на вторую половину текущего года, однако в итоге стратеги AMD решили придержать эти APU до тех пор, пока публика не изголодается по производительным чипам с интегрированной графикой. Кроме того, возможно, специалистам Advanced Micro Devices пока не удаётся добиться от Raven Ridge необходимого баланса в уровне быстродействия и тепловыделения.

Роадмап AMD