Теги → zen 2
Быстрый переход

Начало продаж AMD Ryzen 3000 и материнских плат на X570 запланировано на июль

Десктопные процессоры Ryzen третьего поколения, известные под кодовым именем Matisse, были предварительно представлены главой AMD Лизой Су (Lisa Su) в ходе её доклада на выставке CES 2019 в начале года. Однако сроки полноценного анонса этих принципиально новых процессоров, в которых найдёт применение микроархитектура Zen 2, были тогда расплывчато обрисованы лишь серединой 2019 года. Теперь же появилась более конкретная информация о датах, когда стоит ждать реального появления 7-нм новинок. Утверждается, что все подробности о модельном ряде Ryzen 3000 компания AMD официально объявит на выставке Computex 2019, которая начнётся 28 мая, а продажи первых представителей этой серии процессоров она постарается начать в первых числах июля.

Информация о дате анонса Ryzen 3000 появилась в эти выходные на сайте RedGamingTech. Со ссылкой на собственные источники он сообщил, что AMD планирует запустить ожидаемые новинки в продажу 7 июля этого года. Этот день имеет для компании символическое значение: две семёрки (7.07.2019) должны ассоциироваться с 7-нм техпроцессом, который будет применяться в производстве чиплетов, являющихся составной частью перспективных процессоров. И, похоже, что такая приверженность AMD к нумерологии действительно имеет место, ведь графическая карта Radeon 7, представляющая собой вторую реинкарнацию RX Vega, была выпущена 7 февраля (7.02.2019) совсем не случайно.

Будущие процессоры Ryzen 3000 можно отнести к числу наиболее ожидаемых новинок этого года. Первое знакомство с процессорами Ryzen 3000 произошло в начале января, когда AMD показала 8-ядерный и 16-поточный чип следующего поколения, способный конкурировать по производительности в задачах рендеринга с Core i9-9900K. Однако многие считают, что в серию Ryzen 3000 войдут потребительские процессоры с количеством ядер, превышающим восемь. Например, в интервью после своего выступления на Computex 2019 Лиза Су сама говорила о том, что в новом поколении Ryzen «можно ожидать более восьми ядер». Учитывая же конструкцию Ryzen 3000, предполагающую возможность размещения на процессорной подложке двух кристаллов-чиплетов с ядрами, энтузиасты надеются, что AMD предложит для массового рынка 12- или даже 16-ядерные решения.

В пользу этого, в частности, говорит недавнее появление в базе UserBenchmark результатов тестирования 12-ядерного образца Ryzen 3000, который работал с базовой частотой 3,4 ГГц и частотой до 3,6 ГГц в турбо-режиме. Хотя такие показатели частоты не слишком впечатляют, бенчмарк продемонстрировал явный прогресс в удельной производительности ожидаемой новинки. Как следует из результатов теста, показатель IPC (число инструкций, исполняемых за такт) у микроархитектуры Zen 2 возрос примерно на 13 % относительно применяемой в настоящее время микроархитектуры Zen+.

Предполагается, что вместе с процессорами Ryzen 3000 в начале июля на прилавки магазинов устремятся также новые Socket AM4-материнские платы, основанные на наборе логики AMD X570. Они должны будут обеспечить полноценную поддержку шины PCI Express 4.0 и некоторые оптимизации в производительности. Однако процессоры нового поколения, как ожидается, смогут работать после обновления BIOS и с выпущенными ранее материнскими платами, по крайней мере теми, которые основаны на чипсетах четырёхсотой серии.

Больше подробностей о будущих процессорах AMD и предназначенных для них платформах можно ожидать начиная с апреля. Именно тогда, согласно имеющемуся плану, среди производителей материнских плат начнут распространяться инженерные образцы перспективных Ryzen 3000, и к этому сроку они готовят дизайны своих будущих продуктов.

Стоит добавить, что в публикации RedGamingTech упоминается и о том, что 7 июля может стать днём начала продаж игровых видеокарт среднего уровня, построенных на архитектуре Navi. Однако достоверность этой информации вызывает большие сомнения, поскольку ранее говорилось о задержке анонса Nаvi как минимум до четвёртого квартала 2019 года.

AMD раскроет некоторые подробности об архитектуре Zen 2 в рамках GDC 2019

Посетители Game Developers Conference этого года, которая пройдёт с 18 по 23 марта в Сан-Франциско, смогут получить некоторое представление об архитектуре Zen 2. Во всяком случае, на это указывает описание мероприятия компании AMD, проведение которого запланировано в рамках конференции GDC 2019.

Как во время анонса серверных процессоров EPYC «Rome» в ноябре прошлого года, так и на январской предварительной презентации процессоров Ryzen 3000 на CES 2019, компания AMD лишь упоминала архитектуру Zen 2, но не вдавалась в подробности о ней. Однако уже в следующем месяце компания AMD расскажет о архитектурных особенностях Zen 2.

Если точнее, компания AMD планирует рассказать разработчикам об особенностях оптимизации программного обеспечения под процессоры Ryzen. Всё это будет сопровождаться различными примерами и практическими советами. Также производитель обещает поближе познакомить посетителей своего мероприятия со своей новой архитектурой Zen 2.

Подробного рассказа обо всех особенностях новой процессорной архитектуры Zen 2 ждать, к сожалению, не стоит. Однако некоторые особенности компания AMD всё же раскроет, и мы будем надеяться, что их будет достаточно много, и они будут интересными.

Sony уже начала распространять комплекты для разработчиков PlayStation 5

Хотя официально это не подтверждалось, компания Sony явно уже трудится над созданием игровой консоли нового поколения, которую условно можно назвать PlayStation 5. И по словам отраслевого аналитика Даниэля Ахмеда (Daniel Ahmad), японская компания уже начала распространять комплекты для разработчиков.

Сообщается, что несколько студий уже получили комплекты для разработчики игр для новой консоли. Оборудование было предоставлено студиям, работающим над играми, которые выйдут вместе с самой консолью. Здесь стоит отметить, что согласно последним слухам, будущая PlayStation 5 получит по меньшей мере несколько эксклюзивов на старте. Также возможно появление игр, которые будут доступны сначала на PS4, а потом и на PS5.

К сожалению, спецификации комплектов для разработчиков не уточняются, да и в целом, данное оборудование лишь приближено к характеристикам будущей консоли. В итоговой версии консоли мы явно увидим несколько иную конфигурацию, чем имеется сейчас. Однако стоит отметить, что сами разработчики очень довольны новым оборудованием.

В конце напомним, что согласно слухам, новая консоль Sony PlayStation 5 будет построена на полузаказаной платформе AMD, которая объединит восемь ядер Zen 2 и графический процессор с архитектурой Navi. Ожидается, что PlayStation 5 будет анонсирована либо в конце этого, либо уже в следующем году. И второй вариант нам кажется более вероятным.

RPG Operencia: The Stolen Sun анонсирована для Xbox One, а ПК-версия не выйдет в Steam на запуске

Студия ZEN объявила о том, что RPG от первого лица Operencia: The Stolen Sun выйдет на Xbox One (и не появится на других консолях) вместе с ранее анонсированной ПК-версией в 2019 году. Это ещё одна игра, которая отказалась от Steam в пользу Epic Games Store. Страница игры на площадке Valve есть, но датой выхода значится 2020 год, так что эксклюзивность временная, как в случае с Metro Exodus.

Operencia: The Stolen Sun на Xbox One будет доступна не только для покупки, но и по подписке Xbox Game Pass. В свежем заявлении разработчик отметил, что проект был хорошо встречен в Сети после своего дебюта на Kinda Funny Games Showcase в декабре прошлого года. С тех пор ZEN Studios ещё усерднее стала работать над игрой, провела закрытый бета-тест, а также заручилась поддержкой Microsoft и Epic Games. «Эта приверженность к качеству привлекла внимание наших друзей из Microsoft и Epic, что быстро привело к взаимному сотрудничеству, которое поможет нам выпустить Operencia такой, какой мы не смогли бы сами», — написал представитель студии.

Действие Operencia: The Stolen Sun разворачивается в фантастическом мире, где история сливается с легендами и бесчисленными сказками Центральной Европы. В игре будут фигурировать и такие исторические личности, как правитель Аттила и его жена Крека. Впервые эти элементы сольются в одной вселенной. Вы также посетите как сказочные места (замки, гробницы, леса), так и фантастические версии легендарных реальных достопримечательностей, существующих по сей день.

Команда разработчиков Operencia: The Stolen Sun обещает ощущение классической ролевой игры, но с различными новшествами. С ретро-системой перемещения по плиткам вы будете исследовать дальние уголки мира и участвовать в пошаговых сражениях. Цель приключения состоит в том — освободить похищенного «короля-солнце», и тем самым спасти Оперенцию от бесконечных ночей. Путь вам преградят злобные монстры, коварные ловушки и головоломки. «Возможно, даже трёхглавый дракон…» — добавляет разработчик.

ASRock готовит по меньшей мере девять материнских плат на AMD X570

В базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) обнаружились записи о регистрации компанией ASRock ряда материнских плат на основе новой системной логики AMD X570.

Всего упоминается девять системных плат, среди которых присутствуют модели как начального, так и среднего, и верхнего ценовых сегментов:

  • ASRock X570 Phantom Gaming X
  • ASRock X570 Phantom Gaming 6
  • ASRock X570 Phantom Gaming 4
  • ASRock X570 Extreme4
  • ASRock X570 Taichi
  • ASRock X570 Pro4
  • ASRock X570 Pro4 R2.0
  • ASRock X570M Pro4
  • ASRock X570M Pro4 R2.0

Системная логика AMD X570 должна быть представлена вместе с новыми процессорами AMD Ryzen 3000, которые будут построены на архитектуре Zen 2. Новые материнские платы получат полную поддержку интерфейса PCI Express 4.0. Сам чипсет также будет подключаться к процессору посредством четырёх линий PCI Express 4.0. Кстати, по сути, это первое упоминание потребительских плат с новым интерфейсом.

По слухам, выход следующего поколения процессоров Ryzen, а с ними и новых материнских плат, запланирован на середину текущего года. Предполагается, что презентация Ryzen 3000 состоится в рамках выставки Computex 2019. Если это действительно так, то сразу же на Computex на стендах производителей материнских плат мы увидим новинки на базе чипсета AMD X570.

Заметим, что на сайте ЕЭК нередко обнаруживаются упоминания комплектующих, которые ещё не были представлены официально. Эти утечки свидетельствуют о том, что производители уже готовят, или, по крайне мере, планируют выпустить тот или иной продукт. Так что платы на AMD X570 уже действительно не за горами.

Чипсеты для Ryzen 3000 готовит не только AMD, но и ASMedia

Несмотря на то, что флагманский набор системной логики для будущих процессоров Ryzen 3000, основанных на архитектуре Zen 2, компания AMD разрабатывает самостоятельно, это вовсе не означает, что сотрудничество с ASMedia будет разорвано. Как сообщает DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, AMD всё же заказала разработку чипсетов для своих десктопных CPU следующего поколения у тайваньского подрядчика.

Как ожидается, процессоры Ryzen 3000, производимые по 7-нм технологии и основанные на архитектуре Zen 2, будут анонсированы в середине текущего года. Несмотря на то, что эти процессоры должны сохранить совместимость с Socket AM4-платами на базе наборов логики прошлых серий, AMD готовится выпустить вместе с будущими Ryzen и новый флагманский чипсет X570, который, вероятно получит поддержку шины PCI Express 4.0, как и сами процессоры. Особенность этого чипсета заключается в том, что AMD его разрабатывает полностью самостоятельно, в то время как для создания наборов системной логики прошлых поколений компания обращалась к помощи сторонней фирмы — производителя периферийных контроллеров ASMedia.

В то же время AMD не планирует полностью отказываться от сотрудничества с давним партнёром. Как сообщают источники, у ASMedia заказана разработка других наборов микросхем для Ryzen 3000 — чипсетов пятисотой серии среднего и младшего уровней. Это может значить, что массовые модели будущих материнских плат будут достаточно сильно отличаться по возможностям от продуктов старшего уровня, поскольку чипсеты для них делают различные инженерные команды. Впрочем, чем конкретно X570 будет выделяться на фоне условных В550 и A520, пока не известно.

Будет уместным напомнить, что AMD имеет определённый опыт в разработке наборов логики. Например, компания самостоятельно разрабатывала наборы микросхем для процессоров FX. Фактически, к помощи ASMedia она обратилась лишь с появлением Ryzen, когда возникла необходимость встраивания в чипсеты контроллеров USB 3.1 Gen2. Теперь же AMD решила вернуться к самостоятельному конструированию микросхем системной логики, но такая практика будет распространяться лишь на старшие варианты чипсетов для наиболее дорогих и богато оснащённых материнских плат.

Кроме того, новый подход приведёт также и к тому, что наборы системной логики разного уровня будут появляться на рынке с существенным разрывом по времени. В то время как X570 разработки AMD запланирован к выпуску одновременно с будущими Ryzen 3000 в середине года, более дешёвые чипсеты, которые готовят ASMedia, выйдут лишь к концу 2019 года.

В UserBenchmark замечен 12-ядерный процессор AMD Ryzen 3000

На недавней выставке CES 2019 компания AMD продемонстрировала образец одного из новых процессоров Ryzen 3000 (Matisse). Это вызвало бурные споры о том, предложат ли новые CPU больше, чем восемь ядер. И теперь известный источник утечек Tum Apisak нашёл подтверждение существования процессора AMD Ryzen 3000 с 12 ядрами и 24 потоками.

Инженерный образец такого процессора был замечен в базе данных теста производительности UserBenchmark. На то, что новинка принадлежит к семейству Matisse, указывает обозначение H2 в конце кодового названия «2D3212BGMCWH2_37/34_N». Также обратим внимание, что образец тестировался на материнской плате AMD Myrtle-MS, которая является тестовой платформой для Socket AM4. То есть это наверняка процессор для настольного сегмента, который также совместим с актуальными материнскими платами.

Согласно данным UserBenchmark, при прохождении теста средняя частота процессора в режиме Turbo составила 3,6 ГГц, а базовая — 3,4 ГГц. Кодовое название данного инженерного образца указывает на то, что максимальная Turbo-частота достигает 3,7 ГГц. Уровень TDP при этом равен 105 Вт. Заметим, что это лишь инженерный образец, а они, как известно, редко отличаются высокой частотой. Ожидается, что в итоге процессоры Ryzen 3000 смогут предложить частоты в районе 4,3–4,5 ГГц.

Тест латентности кеш-памяти указывает на то, что процессор обладает 32 Мбайт кеша третьего уровня. Также можно отметить, что система тестировалась с памятью DDR4 от SK Hynix с частотой 2666 МГц.

Что касается результатов тестирования, то в первую очередь отметим рост производительности одного ядра по сравнению с актуальными процессорами Ryzen 2000. При обработке операций на числах с плавающей запятой инженерный образец набрал 130 баллов, что примерно на 13 % больше результата Ryzen 7 2700X на той же частоте. Всё же архитектура Zen 2 действительно принесёт некоторые улучшения по части IPC.

В конце отметим, что каждый из 7-нм кристаллов процессоров Ryzen третьего поколения включает по восемь ядер. Поэтому в данном инженерном образце явно используется два кристалла, а это в свою очередь означает, что у AMD есть возможность выпустить и 16-ядерные процессоры в исполнении Socket AM4.

Xbox нового поколения: 1-Тбайт SSD NVMe, 16 Гбайт GDDR6 и трассировка лучей

На выставке CES 2019 было официально объявлено, что игровая консоль Xbox следующего поколения будет построена на платформе AMD. После этого в Сети стало появляться всё больше слухов о будущей новинке. Очередные слухи приписывают грядущей Xbox поддержку трассировки лучей в реальном времени, а также раскрывают новые подробности о «железной» составляющей будущей консоли.

Один из пользователей форума ResetEra с псевдонимом hmqq подтвердил, что часть информации в последних слухах является правдой. Данный пользователь является весьма надёжным источником утечек, по мнению WCCFTech. Как бы то ни было, по его словам, новая консоль получит полузаказную однокристальную платформу AMD с кодовым названием Anubis. Она будет включать восемь ядер Zen 2 с поддержкой работы на 16 потоков, а также графический процессор Navi с производительностью более 12 Тфлопс.

Также сообщается, что следующая Xbox получит 16 Гбайт памяти GDDR6, которая, судя по всему, будет одновременно исполнять роль и оперативной, и видеопамяти. В качестве хранилища информации будет выступать твердотельный накопитель с интерфейсом NVMe ёмкостью 1 Тбайт и скоростью работы выше 1 Гбайт/с.

Что касается поддержки трассировки лучей в реальном времени, то она будет реализована посредством DirectX Raytracing. Это означает, что в консоли должно быть аппаратное ускорение трассировки лучей. Как именно это будет реализовано, пока что не ясно, но скорее всего AMD сделает некий аналог RT-ядер NVIDIA. Кроме того, слухи указывают на поддержку технологий, так или иначе связанных с искусственным интеллектом. Возможно, речь о сглаживании с ИИ посредством DirectML.

В конце хотелось бы отметить, что по данным источника, некоторые официальные подробности о консолях нового поколения мы узнаем во время конференции GDC 2019, которая пройдёт уже в марте текущего года. Также источник сообщает, что после данного мероприятия Microsoft начнёт распространять комплекты для разработчиков.

AMD: будущие Ryzen 3000 не потребуют заново оптимизировать ПО

В начале января компания AMD выступила с предварительным анонсом будущих 7-нм процессоров Ryzen 3000, основанных на принципиально новом «чиплетном» дизайне Matisse, однако многие подробности об их строении и особенностях остались за кадром. Но изданию Tom’s Hardware удалось побеседовать с главным техническим директором AMD, Марком Пейпермастером (Mark Papermaster), который высказал чрезвычайно приятное для поклонников AMD утверждение: существующее программное обеспечение не будет иметь проблем с перспективными процессорами, и никаких дополнительных переделок и оптимизаций не потребуется.

Это важно, потому что в своё время процессоры Ryzen первого поколения серьёзно пострадали от неоптимизированного программного обеспечения, демонстрируя в нём производительность заметно ниже ожидаемой. Проблема особенно сильно проявлялась в задачах, чувствительных к задержкам, например, во многих играх.  AMD даже пришлось предпринимать специальные усилия для того, чтобы добиться от разработчиков выпуска исправлений программного кода со специальными оптимизациями для уникальной архитектуры Zen, что в некоторых случаях действительно позволило поднять производительность десктопных Ryzen.

Теперь же Марк Пейпермастер заверил, что повторная переоптимизация операционных систем и программного обеспечения для будущих Ryzen не нужна. «Оптимизации, которые требовались, когда мы выпускали первые Ryzen, были связаны с нашей концепцией Core Complex. Но мы успешно поработали с Windows и Linux, в которых появилось корректное распознавание Core Complex, и теперь рабочие нагрузки корректно работают с процессорами с такой организацией. Что же касается продуктов на базе Zen 2, то теперь всё будет проще, потому что ядра теперь будут обращаться к общему I/O-ядру, но подход c Core Complex останется тем же, просто станет более централизованным. В серверной реализации, которая работает примерно так же, как будущие Ryzen, это не добавляет никаких осложнений для поставщиков программного обеспечения. Вся работа уже была сделана с Ryzen первого поколения. И все эти оптимизации переносятся», — рассказал Марк Папермастер.

Технический директор AMD, Марк Папермастер

Технический директор AMD, Марк Пейпермастер

Как следует из приведённой цитаты, технический директор AMD попутно подтвердил, что в процессорах на архитектуре Zen 2 компания продолжит придерживаться подхода с комбинированием ядер в Core Complex. Сейчас каждый такой комплекс объединяет в себе по четыре вычислительных ядра и 8-Мбайт порцию L3-кеша, а кристалл Zeppelin, на котором основываются современные процессоры Ryzen, содержит два таких комплекса и набор внешних контроллеров. В будущих Ryzen на архитектуре Zen 2 эта схема очевидно как-то изменится, поскольку контроллеры памяти и периферийных интерфейсов будут вынесены в отдельный I/O-чиплет. Однако чиплеты с ядрами, по всей видимости, сохранят свою блочную конструкцию из Core Complex, позволяющую легко масштабировать количество вычислительных ядер.

Как ожидается, перспективные процессоры Ryzen 3000, основанные на новом дизайне, появятся в середине 2019 года.

Старые Socket AM4-материнские платы могут не получить поддержку Ryzen 3000

Несмотря на то, что компания AMD декларирует полную формальную совместимость своих процессоров Ryzen третьего поколения на микроархитектуре Zen 2 с экосистемой Socket AM4, это вовсе не означает, что будущие процессоры смогут гарантированно работать в любых, в том числе старых, материнских платах. Как пояснили сами представители AMD на дополнительном семинаре для прессы, который прошёл после демонстрации прототипа Ryzen 3000, Socket AM4-материнские платы первой волны, основанные на чипсетах 300-й серии, могут не получить поддержку перспективных процессоров из-за заложенных в их дизайне ограничений.

Выводя на рынок свои процессоры Ryzen, компания AMD не уставала повторять, что экосистема Socket AM4 будет оставаться актуальной до 2020 года, и все выходящие процессоры будут обладать совместимостью с ней. Однако теперь выясняется, что к слову «совместимость» нужно прибавить важную оговорку — речь идёт о механической и электрической, но не о логической совместимости. Проблема может возникнуть с поддержкой новых процессоров в BIOS, поскольку старые платы не комплектовались микросхемами ROM достаточного объёма, позволяющими многократно дополнять библиотеку микрокодов.

Подавляющее большинство Socket AM4-материнских плат, основанных на чипсетах X370, B350 и A320, оснащалось микросхемами BIOS объёмом 16 Мбайт, в то время как более вместительные микросхемы с ёмкостью 32 Мбайт стали устанавливаться лишь в более поздних платах с чипсетами X470 и B450. Но к сожалению многих владельцев старых плат, 16 Мбайт уже недостаточно для одновременного хранения микрокодов процессоров трёх поколений. Поэтому добавление поддержки Ryzen 3000 в старых платах оказывается под большим вопросом.

Как предполагает сайт PCGamesHardware, существует теоретическая возможность того, что производители материнских плат для старых продуктов предложат альтернативные BIOS, в которых, например, будет вырезана поддержка первого поколения Ryzen в пользу перспективных Ryzen 3000. Однако вероятность этого представляется невысокой, поскольку параллельное существование двух принципиально разных ветвей BIOS будет означать массовые трудности у не слишком искушённых пользователей и кошмар для служб технической поддержки.

Собственно, проблемы совместимости у Socket AM4-материнских плат первой волны уже возникали, когда в них была вырезана поддержка процессоров A-серии, основанных на дизайне Bristol Ridge, из-за нехватки места в чипах BIOS. Однако тогда эта история не приобрела массового характера, поскольку такие процессоры редки и используются в основном OEM-производителями. Теперь же владельцы плат на чипсетах X370, B350 и A320, где для хранения BIOS используются 16-Мбайт микросхемы, имеют шанс почувствовать себя обделёнными в гораздо большей степени.

Фактически, AMD гарантирует совместимость будущих Ryzen 3000 лишь с платами на чипсетах X470 и B450 — такие платформы обычно имеют 32-Мбайт микросхемы BIOS и добавление в них новых микрокодов не должно вызвать у производителей плат никаких трудностей. Более того, такие платы после установки Ryzen третьего поколения могут даже получить поддержку PCI Express 4.0, если это позволит схемотехнический дизайн, а производители захотят проходить сертификацию PCI-SIG для своих уже выпущенных продуктов.

Для того, чтобы избежать путаницы с поддержкой будущих процессоров Ryzen 3000, компания AMD собирается запустить программу «AMD Ryzen Desktop 3000 Ready». Соответствующий стикер будет помещаться на коробках материнских плат, которые обладают гарантированной совместимостью с перспективными процессорами и уже имеют прошитый BIOS с необходимым микрокодом.

Понятно, что получить совместимость с будущими Ryzen сможет и часть уже выпущенных плат после обновления BIOS, благо процессоры поколения Zen 2 не будут существенно отличаться от предшественников по тепловыделению и энергопотреблению. Однако их полная сквозная совместимость с любыми Socket AM4-платами — не более чем миф. И в первую очередь под вопросом оказываются платы на чипсетах трёхсотой серии.

Для будущих Ryzen 3000 компания AMD готовит новые чипсеты X570 и B550

Несмотря на то, что будущие процессоры Ryzen 3000, построенные на микроархитектуре Zen 2, как ожидается, сохранят совместимость с существующими Socket AM4-материнскими платами, компания AMD готовит для них новое семейство наборов системной логики. На сегодняшний день известно, что анонс будущих Ryzen будет сопровождаться выходом материнских плат на новом флагманском чипсете X570, а чуть позднее на рынке появятся платы на более дешёвом наборе системной логики B550.

Пока не очень понятно, что станет главной «изюминкой» новых наборов логики, и зачем вообще компании AMD требуется заменять существующие платформы. Однако совершенно очевидно, что как минимум AMD хочет добиться от производителей обновления ассортимента материнских плат. Можно предположить, что главной целью такого обновления станет насыщение рынка платформами, способными «из коробки» поддерживать интерфейс PCI Express 4.0, который будет реализован в будущих Ryzen. Полноценная совместимость с PCI Express 4.0-устройствами может потребовать переделки электрической обвязки соответствующих слотов на материнской плате, и выпуск нового семейства чипсетов — один из способов заставить производителей плат переделать свои продукты.

Вместе с тем стало также известно, что с выпуском новых наборов логики X570 и B550 компания AMD хочет отойти от сотрудничества с ASMedia. До сих пор проектированием и производством чипсетов для процессоров Ryzen занимался тайваньский подрядчик, но X570 и B550, как сообщается, станут продуктами авторства самой AMD.

Учитывая это, нас ждут серьёзные перемены, причём в первую очередь в части тепловыделения. Источники сообщают, что чипы X570 получат тепловыделение на уровне 15 Вт, в то время как сегодняшние микросхемы выделяют лишь порядка 6-8 Вт тепла. Такой рост в энергетических аппетитах может указывать на существенные изменения в начинке чипсета и появление в нём каких-то высокочастотных компонентов. Например, можно предположить, что шина PCI Express 4.0 будет поддерживаться и в наборе системной логики, а не только в процессоре. Сегодняшние же чипсеты, включая и X470, могут похвастать лишь поддержкой PCI Express 2.0.

Как ожидается, образцы Socket AM4-материнских плат на базе AMD X570 будут продемонстрированы в конце весны на выставке Computex. А платы, основанные на B550, выйдут на несколько месяцев позже продуктов на старшем наборе логики.

AMD Gonzalo: консольная SoC с восемью ядрами Zen 2 и графикой Navi

На выставке CES 2019 компания Microsoft официально подтвердила, что она продолжает тесно сотрудничать с AMD, и консоль Xbox следующего поколения будет построена на «красной» платформе. Теперь же появились подробности о данной платформе, которая сочетает в себе ядра Zen 2 и графику Navi.

Пользователь с псевдонимом Tum Apisak, являющийся известным источником утечек, которые зачастую подтверждаются, опубликовал кодовое обозначение инженерного образца нового гибридного процессора AMD Gonzalo — 2G16002CE8JA2_32 / 10 / 10_13E9. Высока вероятность, что финальная версия данного чипа и станет основой для консолей нового поколения. А зная схему, по которой AMD создаёт кодовые обозначения для своих процессоров, можно расшифровать данное кодовое название и выяснить основные характеристики этого инженерного образца.

Итак, данный чип включает восемь процессорных ядер, построенных либо на архитектуре Zen+, либо, что на наш взгляд вероятнее, Zen 2. Базовая тактовая частота процессора составляет 1,6 ГГц, а в режиме Turbo он разгоняется до 3,2 ГГц. Не самые выдающиеся показатели, но и чип предназначен для консоли, а также это лишь инженерный образец, у которых частоты всегда ниже.

Что касается графического процессора, то обозначение «13E9», являющееся идентификатором GPU, указывает на Navi. По данным источника, это графический процессор Navi 10 Lite. К сожалению, информации о том, что из себя представляет этот GPU, на данный момент нет, и что-либо предполагать на этот счёт сейчас не имеет смысла. Поэтому лишь напомним, что выход консолей нового поколения ожидается не раньше 2020 года, а вероятнее, даже ближе к 2021 году.

AMD: в нынешнем поколении не будет гибридных процессоров с отдельным кристаллом GPU

Компания AMD официально подтвердила, что в ближайшем будущем она не планирует выпускать гибридные процессоры (APU), у которых графический процессор будет расположен на отдельном кристалле, а не на том же, что и процессорные ядра.

На прошлой неделе компания AMD провела своё мероприятие в рамках выставки CES 2019, где в том числе состоялся предварительный анонс процессоров Ryzen 3000 (Matisse). Там был продемонстрирован и образец нового процессора без крышки, благодаря чему выяснилось, что он состоит из нескольких частей: 7-нм кристалла с ядрами и 14-нм кристалла I/O. В AMD каждый из кристаллов с ядрами называют чиплетом.

Многие сразу отметили, что на подложке имеется место под ещё один чиплет. Конечно, очевидным вариантом кажется ещё один 7-нм кристалл с ядрами, который отлично подошёл бы по размерам. Несколько менее очевидным, но не менее привлекательным вариантом выглядит размещение на незанятом пространстве чиплета с графическим процессором. В результате мог бы получиться весьма производительный APU с восемью CPU-ядрами и мощным GPU.

Поэтому ресурс Anandtech решил выяснить у самой AMD, планирует ли она создавать подобный APU из нескольких кристаллов в ближайшее время. Представители AMD ответили, что в поколении процессоров Matisse ни один из чиплетов не будет графическим процессором. Гибридные процессоры на основе Zen 2 с некой интегрированной графикой появятся в будущем, но гораздо позже, чем традиционные процессоры, и будут использовать другой дизайн.

По сути, данное заявление не исключает возможность появления в будущем гибридных процессоров, у которых графический процессор будет размещён на отдельном кристалле, однако этого точно не произойдёт в поколении Matisse.

В целом выход нового поколения гибридных процессоров AMD, выполненных уже по 7-нм техпроцессу, можно ожидать не раньше конца текущего или начала следующего года. Ведь совсем недавно AMD представила новое поколение мобильных APU с кодовым названием Picasso, которые выпускаются по 12-нм техпроцессу. А значит скоро появятся и их настольные собратья.

В конце заметим, что также сотрудники Anandtech выяснили, что AMD планирует сохранить TDP процессоров Ryzen 3000 в тех же пределах, что и у нынешних моделей Ryzen 2000-й серии. Это означает, что нас ждут настольные процессоры на Zen 2 с уровнем TDP от 35 до 105 Вт. Это в свою очередь несколько уменьшает вероятность выхода процессора с двумя восьмиядерными кристаллами, ведь 16-ядерный процессор «уместить» в 105 Вт задача явно непростая, даже несмотря на 7-нм техпроцесс.

AMD показала прототип Ryzen 3000 на архитектуре Zen 2: восемь ядер и +15% к производительности

Во время мероприятия в рамках выставки CES 2019 компания AMD впервые публично продемонстрировала свой перспективный процессор Ryzen третьего поколения, основанный на микроархитектуре Zen 2 и производимый по 7-нм технологии. Демонстрация носила предварительный характер, характеристики будущих продуктов объявлены не были, однако исполнительный директор AMD, Лиза Су (Dr. Lisa Su), пообещала, что новинки будут официально представлены в середине года.

Сказанное и показанное Лизой Су про будущие процессоры для настольных компьютеров, фактически, частично подтвердило циркулировавшие до сих пор слухи. Образец Ryzen трёхтысячной серии с кодовым именем Matisse, о котором шла речь на сегодняшнем мероприятии, не предполагал увеличения числа ядер в десктопных процессорах на данном этапе, и являлся восьмиядерным процессором.

Тем не менее подтвердилось, что будущие CPU компании AMD для настольных систем будут собираться из нескольких полупроводниковых кристаллов разного типа — чиплетов. Один из кристаллов — это выполненный по 7-нм технологии чиплет с восемью процессорными ядрами Zen 2, за производство которого будет отвечать компания TSMC. Второй чиплет — производимый по 14-нм технологии на предприятиях GlobalFoundries кристалл с контроллером памяти, контроллером шины PCI Express и прочей обвязкой. Как следует из комментариев главы AMD, полученных журналистами после мероприятия, компания не отрицает возможности выпуска десктопных процессоров, имеющих более одного чиплета с вычислительными ядрами.

При этом AMD успела прямо пообещать, что Ryzen третьего поколения станут первыми процессорами для массовых пользователей, выпущенными по 7-нм технологии, и первыми процессорами с реализацией шины PCI Express 4.0. Однако, очевидно, что для поддержки новой версии шины потребуются новые материнские платы. В старых же платах, совместимость с которыми наверняка будет сохранена, шина PCI Express, по всей видимости, будет работать в привычном режиме 3.0.

Во время демонстрации публике был предъявлен образец Ryzen третьего поколения без процессорной крышки, что позволило убедиться в его двухкристальной конструкции. Судя по размеру кристаллов, процессор использует те же чиплеты с вычислительными ядрами, что применены в перспективных EPYC (поколения Rome), однако «периферийный» чиплет в данном случае иной.

Также AMD показала и работоспособную систему на базе будущего процессора Ryzen с новой видеокартой Radeon VII. В тестировании в популярном бенчмарке Cinebench R15 компьютер с восьмиядерным и шестнадцатипоточным перспективным процессором набрал 2057 баллов. Это примерно на 15 % больше, чем в том же тесте показывает старший Ryzen текущего поколения, Ryzen 7 2700X. Однако следует иметь в виду, что AMD пока не называла целевых тактовых частот своих будущих продуктов, а предварительный образец, который был установлен в тестовой системе, наверняка работал на частотах, далёких от финальных. Иными словами, будущие восьмиядерные Ryzen трёхтысячной серии имеют шанс оказаться существенно быстрее при рендеринге, чем Core i9-9900K, результат которого в Cinebench R15 находится в районе 2040 очков.

К тому же уже сейчас перспективный Ryzen смог удивить своими характеристиками энергопотребления. Система на его основе во время исполнения теста Cinebench R15 потребляла всего 130 Вт, в то время как потребление работавшей рядом системы с процессором Core i9-9900K при аналогичной нагрузке доходило до 180 Вт.

Стоит напомнить, что дизайн Zen 2 помимо перехода на новый техпроцесс обещает и заметные микроархитектурные улучшения. В новых процессорах будет усовершенствовано предсказание переходов и предварительная выборка инструкций, оптимизирована работа и увеличен объём кеша микроопераций, улучшена пропускная способность диспетчера команд, реализована «честная» поддержка 256-битных операций с плавающей точкой, а также увеличена скорость загрузки и сохранения данных.

Кроме того, чиплетный дизайн новинки не ставит крест на возможности увеличения в Matisse количества вычислительных ядер. Теоретически AMD имеет возможность добавить внутрь процессорной упаковки ещё один чиплет с восемью вычислительными ядрами, и получить таким образом 16-ядерный десктопный процессор. После своего выступления Лиза Су в приватной беседе намекнула на эту возможность: «Если вы посмотрите на эволюцию Ryzen, то у нас всегда было преимущество в числе ядер», — сказала она журналистам издания PCWorld. А потом с ухмылкой добавила: «Некоторые могли заметить в упаковке дополнительное пространство, и я думаю, что можно ожидать, что у нас будет более восьми ядер».

Больше информации о перспективных чипах AMD обещает сообщить по мере приближения анонса.

Прямая трансляция мероприятия AMD: новые Ryzen, новые Radeon RX

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥