Сегодня 02 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Hyundai Mobis ускоряет разработку полупроводниковых компонентов для материнской компании

В составе южнокорейского конгломерата Hyundai есть подразделение Hyundai Mobis, которое специализируется на поставках автомобильных компонентов и систем. Дефицит полупроводниковых изделий и их растущая актуальность привели к тому, что Hyundai вкладывает в разработку полупроводниковых компонентов всё большее количество ресурсов.

 Источник изображения: Hyundai Mobis

Источник изображения: Hyundai Mobis

В конце 2020 года Hyundai Mobis приобрела бизнес итальянской компании Autron, специализирующийся на разработке полупроводниковых компонентов. В этом году в составе Hyundai Mobis появилось подразделение, заведующее развитием полупроводникового бизнеса. Было решено выделить два стратегических направления: системных компонентов и силовой электроники соответственно. Первые используются в разного рода системах управления, вторые нужны, например, для преобразования постоянного тока в переменный. Растущая популярность электромобилей заставляет поставщиков компонентов уделять повышенное внимание сектору силовой электроники.

Немалое значение имеют исследования в области использования карбида кремния для производства силовой электроники. Изделия на его основе получаются более компактными и лёгкими, чем аналоги из чистого кремния. Снижение массы электромобиля благоприятно сказывается на дальности хода, поэтому подобной оптимизации компонентной базы производители будут уделять достаточно много внимания. Когда полупроводниковый кризис ударил по автомобильной отрасли, в марте 2021 года Hyundai Mobis объявила об усилении активности по самостоятельной разработке полупроводниковых компонентов. Современный автомобиль с ДВС использует от 200 до 300 полупроводниковых компонентов, электромобиль увеличивает их количество до 1000 штук, а машина с автономной системой управления требует в два раза больше чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei Lab лишится права сертифицировать телекоммуникационное оборудование для использования в США 22 мин.
Мобильный ИИ-гаджет Rabbit R1 за $199 подвергся критике экспертов после дебюта на CES 2024 48 мин.
Прогноз по выручке Qualcomm на второй квартал превзошёл ожидания аналитиков 3 ч.
Выручка AMD от продажи игровых чипов сократилась на 48%, и по прогнозам не восстановится до 2025 года 3 ч.
Tesla отказывается от полноценного внедрения «гигакастинга» в производственный процесс 3 ч.
Новая статья: Обзор смартфона OnePlus 12: слияние-поглощение 8 ч.
Китай испытал связку из четырёх мощнейших ракетных двигателей, которые доставят тайконавтов на Луну 11 ч.
В сети 6G передали данные со скоростью 100 Гбит/с — на порядок быстрее 5G 11 ч.
AMD Ryzen 7 8700F без встроенной графики оценён в $300 — поставки ожидаются с 14 мая 14 ч.
Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов 14 ч.