ChatGPT и другие ИИ-боты взвинтили спрос на оперативную память HBM — это поменяет рынок

Южнокорейские источники сообщают, что с начала года объём заказов на память HBM резко возрос как у SK hynix, так и у Samsung. Это взвинтило цены на чипы HBM — их закупочная стоимость сегодня в пять раз больше, чем самой передовой традиционной оперативной памяти. Рост спроса вызван взрывной популярностью чат-ботов с ИИ, которые как ничто другое требовательны к пропускной способности памяти. И это скоро изменит весь рынок компьютерной памяти, уверены эксперты.

Компоновка памяти HBM

Неназванный представитель отрасли заявил источнику, что разработка новых техпроцессов больше не в приоритете у производителей чипов памяти. Компании будут соревноваться в выпуске наиболее быстрых чипов памяти, включая решения с обработкой процессов непосредственно в памяти. К последним относится память HBM-PIM, представленная компанией Samsung в феврале 2021 года и компанией SK hynix в феврале 2022 года.

Разработка платформ искусственного интеллекта для многих компаний становится приоритетной, и модули памяти типа HBM и HBM-PIM получают колоссальный толчок, что действительно способно изменить правила игры на рынке памяти. Разработчиков платформ не останавливает то, что память HBM как минимум в три раза дороже обычной памяти. Рост спроса и явная неспособность удовлетворить его в полном объёме уже привели к росту цен на этот тип памяти, что не смягчает динамику, а только её подогревает. Искусственный интеллект и расширение связанных с ним услуг очевидным образом ломает ситуацию.

К компании SK hynix, как к лидирующему производителю чипов HBM3 в очередь выстроились NVIDIA, Intel и AMD. «Цена HBM3 выросла в пять раз по сравнению с самой высокопроизводительной DRAM», — поделился знаниями один из инсайдеров.

Компания SK hynix начала выпускать память типа HBM самой первой, представив её ещё в 2013 году, а дебютировала она в видеокартах AMD Radeon R9 Fury на GPU Fiji в 2015 году. С тех пор этот южнокорейский чипмейкер выпустил HBM второго поколения (HBM2), третьего (HBM2E) и четвёртого (HBM3), обеспечив себе от 60 % до 70 % этого рынка.

Высочайшую производительность памяти HBM обеспечивает стековая компоновка кристаллов, пронизанных сверху донизу сквозными контактами и фактически прямая связь с центральным или графическим процессором. Ни одна другая память не может работать с похожей пропускной способностью, а это самое узкое место в интенсивных вычислениях. Память HBM решает эту проблему намного лучше других типов памяти и это определило её будущее на ближайшие годы бурного развития ИИ.