Сегодня 23 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC запустила завод полного цикла по сборке 3D-чипов из чиплетов

Компания TSMC сообщила об открытии Advanced Backend Fab 6 — своей первой комплексной фабрики, на которой будет применяться весь спектр автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологий 3D-корпусировки 3DFabric.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

TSMC 3DFabric представляет собой технологию 3D-штабелирования и упаковки микросхем, состоящую как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, включая технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, обеспечивающих лучшие производительность, мощность, формфактор и функциональность.

На новом заводе TSMC будет применяться технология трёхмерной упаковки полупроводниковых элементов (System on Integrated Chip, SoIC), подразумевающая вертикальное стекирование компонентов чипа на одной подложке в новую интегрированную систему SoC согласно процессу стекирования SoIC-CoW (на изображении выше), а также использование технологии SoIC-WOW, подразумевающей применение сквозных соединений микросхем Through Silicon Via (TSV), которые позволяют сократить толщину микросхем.

Метод упаковки TSMC SoIC используется той же компанией AMD для своих процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache. А именно кристалл памяти SRAM устанавливается поверх кэша L3 на кристалле Ryzen CCD, за счёт чего происходит увеличение общего объёма кеш-памяти L3. TSV проходят сквозь кристалл CCD до слоя SRAM. Контактные шарики Micro bumps для связи кристаллов уже не используются.

Строительство завода Advanced Backend Fab 6 началось в 2020 году в ответ на растущий спрос на чипы для высокопроизводительных вычислений, ИИ, мобильных и других приложений. Новая фабрика TSMC расположена в научном парке Чжунань и имеет базовую площадь в 14,3 га, что делает её на сегодняшний день крупнейшим backend-заводом TSMC для сборки микросхем. По прогнозам компании, завод сможет обрабатывать свыше миллиона 300-мм кремниевых пластин с использованием технологии трёхмерной корпусировки 3DFabric и сможет проводить более 10 млн часов тестирований в год.

«Стекирование микросхем является ключевой технологией для повышения производительности и экономичности чипов. Для удовлетворения повышенного спроса рынка в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компоновкой, компания TSMC завершила развёртывание передовых производственных мощностей для использования технологии упаковки и стекирования кремния и развивает технологические преимущества с помощью платформы 3DFabric», — прокомментировал Джун Хе, вице-президент компании по производству, использования передовых технологий упаковки чипов и обслуживанию клиентов.

На новой фабрике компания TSMC будет применять технологии ИИ для оптимизации эффективности производства. Общая протяжённость автоматизированной системы транспортировки и загрузки материалов составляет более 32 километров. Использующиеся на фабрике ИИ-алгоритмы позволят одновременно осуществлять точное управление процессами и обнаруживать какие-либо отклонения в работе линии в реальном времени.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Anthropic Claude 4 научился избегать «лазеек» и точнее выполнять сложные задания 4 ч.
Sega анонсировала «вдумчивую реставрацию» оригинальной Warhammer 40,000: Space Marine для нового поколения игроков 9 ч.
Культовая стратегия Warhammer 40,000: Dawn of War в 2025 году получит новую жизнь благодаря ремастеру — трейлер и подробности 10 ч.
Warhammer 40,000: Boltgun 2 выйдет в 2026 году, а бесплатный «печатный» шутер по мотивам первой части ждать не придётся 10 ч.
Owlcat Games анонсировала ролевую игру про борьбу с ересью Warhammer 40,000: Dark Heresy и новые дополнения для Warhammer 40,000: Rogue Trader 12 ч.
Чемпионат мира по киберспорту в Саудовской Аравии остался без GeoGuessr — разработчики отказались от участия после протеста фанатов 13 ч.
Разработчики ролевого боевика Alkahest в духе Dark Messiah of Might and Magic анонсировали геймплейную демонстрацию и показали новый тизер 14 ч.
День биткоин-пиццы: 15 лет назад майнер купил две пиццы за 10 000 BTC — сегодня это $1,1 млрд 14 ч.
«Яндекс» запустил «Вертикали Поиска» — теперь искать в интернете можно сразу по объектам 15 ч.
Надёжный инсайдер раскрыл, когда для Assassin’s Creed Shadows выйдет дополнение Claws of Awaji и неанонсированный кооперативный режим 15 ч.
Девятый пуск SpaceX Starship одобрен регуляторами в США при условии расширения зоны безопасности 30 мин.
Apple рассчитывает выпустить умные очки до конца 2026 года, но передумала создавать «подглядывающие» часы Watch 4 ч.
Новая статья: Система жидкостного охлаждения ID-Cooling DX360 Max с радиатором увеличенной толщины 6 ч.
Xiaomi представила второй электромобиль — кроссовер Xiaomi YU7, который во многом превосходит Tesla Model Y 8 ч.
Qualcomm готовит 80-ядерный серверный Arm-процессор SD1 для ИИ-платформ 10 ч.
Xiaomi представила огромный 14-дюймовый планшет Pad 7 Ultra на фирменном процессоре Xring O1 12 ч.
Xiaomi представила часы Watch S4 на фирменном чипе Xring T1 с модемом 4G собственной разработки 12 ч.
SK hynix представила смартфонную память UFS 4.1 на основе 321-слойной 4D NAND 14 ч.
Представлен флагман Xiaomi 15S Pro — первый смартфон на фирменном процессоре Xring O1 14 ч.
Xiaomi представила процессор Xring O1, который быстрее и дешевле Apple A18 Pro — его разрабатывали 4 года и потратили $1,87 млрд 14 ч.