Сегодня 01 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC запустила завод полного цикла по сборке 3D-чипов из чиплетов

Компания TSMC сообщила об открытии Advanced Backend Fab 6 — своей первой комплексной фабрики, на которой будет применяться весь спектр автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологий 3D-корпусировки 3DFabric.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

TSMC 3DFabric представляет собой технологию 3D-штабелирования и упаковки микросхем, состоящую как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, включая технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, обеспечивающих лучшие производительность, мощность, формфактор и функциональность.

На новом заводе TSMC будет применяться технология трёхмерной упаковки полупроводниковых элементов (System on Integrated Chip, SoIC), подразумевающая вертикальное стекирование компонентов чипа на одной подложке в новую интегрированную систему SoC согласно процессу стекирования SoIC-CoW (на изображении выше), а также использование технологии SoIC-WOW, подразумевающей применение сквозных соединений микросхем Through Silicon Via (TSV), которые позволяют сократить толщину микросхем.

Метод упаковки TSMC SoIC используется той же компанией AMD для своих процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache. А именно кристалл памяти SRAM устанавливается поверх кэша L3 на кристалле Ryzen CCD, за счёт чего происходит увеличение общего объёма кеш-памяти L3. TSV проходят сквозь кристалл CCD до слоя SRAM. Контактные шарики Micro bumps для связи кристаллов уже не используются.

Строительство завода Advanced Backend Fab 6 началось в 2020 году в ответ на растущий спрос на чипы для высокопроизводительных вычислений, ИИ, мобильных и других приложений. Новая фабрика TSMC расположена в научном парке Чжунань и имеет базовую площадь в 14,3 га, что делает её на сегодняшний день крупнейшим backend-заводом TSMC для сборки микросхем. По прогнозам компании, завод сможет обрабатывать свыше миллиона 300-мм кремниевых пластин с использованием технологии трёхмерной корпусировки 3DFabric и сможет проводить более 10 млн часов тестирований в год.

«Стекирование микросхем является ключевой технологией для повышения производительности и экономичности чипов. Для удовлетворения повышенного спроса рынка в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компоновкой, компания TSMC завершила развёртывание передовых производственных мощностей для использования технологии упаковки и стекирования кремния и развивает технологические преимущества с помощью платформы 3DFabric», — прокомментировал Джун Хе, вице-президент компании по производству, использования передовых технологий упаковки чипов и обслуживанию клиентов.

На новой фабрике компания TSMC будет применять технологии ИИ для оптимизации эффективности производства. Общая протяжённость автоматизированной системы транспортировки и загрузки материалов составляет более 32 километров. Использующиеся на фабрике ИИ-алгоритмы позволят одновременно осуществлять точное управление процессами и обнаруживать какие-либо отклонения в работе линии в реальном времени.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Nival выложила в открытый доступ исходный код культовой российской стратегии «Блицкриг» 31 мин.
Apple предупредила владельцев iPhone в ста странах об атаке шпионского ПО 42 мин.
Ежемесячная аудитория WhatsApp превысила 3 миллиарда пользователей 45 мин.
Microsoft представила три новые малые ИИ-модели семейства Phi-4 49 мин.
Цукерберг похвастался, что месячная аудитория Threads превысила 350 млн — до X ещё далеко 3 ч.
Google научила ИИ-бота Gemini редактировать любые изображения 4 ч.
В приложении Meta AI появится платная подписка — Meta хочет заработать $1,4 триллиона на ИИ к 2035 году 4 ч.
Google добавила в «Сообщения» кнопку «Отписаться», чтобы избавить пользователей от надоедливых рассылок 4 ч.
Ubisoft раскрыла планы на улучшения Assassin’s Creed Shadows, а в файлах игры обнаружили следы мультиплеера 4 ч.
Microsoft стала крупнейшим издателем в Sony PlayStation Store и зафиксировала 45-процентный рост PC Game Pass за год 5 ч.
Microsoft анонсировала резкое подорожание Xbox Series X и S по всему миру — главные игры Xbox теперь будут стоить 80 долларов 8 мин.
Совет директоров Tesla утверждает, что не ищет замену Маску и верит в его «потрясающий план роста» 34 мин.
Qualcomm резко нарастила продажи чипов, но слабый прогноз на будущее разочаровал инвесторов 4 ч.
Показатели Microsoft четвёртый квартал кряду превзошли ожидания аналитиков благодаря ИИ и облакам 5 ч.
NASA рассказало, что нового зонд «Юнона» помог узнать о Юпитере и его вулканическом спутнике Ио 5 ч.
Ненастная метавселенная: Meta отчиталась об $4,2 млрд убытков в Reality Labs за первый квартал 5 ч.
Совет директоров Tesla начал искать замену Маску, но это не точно 7 ч.
Hobot представил новый флагманский робот-мойщик окон S7 Pro 8 ч.
Зонд «Психея» аварийно отключил двигатели — в NASA пока не знают, что случилось 8 ч.
Эрнст возглавил направление продаж и маркетинга в Intel 9 ч.
Включить темный режим