Сегодня 19 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

К концу следующего года TSMC нарастит мощности по упаковке чипов в два раза

Компания TSMC самостоятельно не только обрабатывает кремниевые пластины, но и занимается тестированием и монтажом чипов в корпус, если речь идёт об изделиях со сложной пространственной компоновкой. Именно этот этап контрактного производства чипов для систем искусственного интеллекта сейчас является «узким местом», поэтому к концу следующего года TSMC рассчитывает расширить профильные мощности в два раза.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе беседы с аналитиками на квартальном отчётном мероприятии признался, что сейчас возможности TSMC по пространственной упаковке передовых чипов не позволяют на 100 % удовлетворять спрос со стороны клиентов. Понимая, что потребность рынка в такого рода услугах не ослабнет в ближайшее время, TSMC активно расширяет профильные производственные мощности, но избавиться от ограничений в этой сфере удастся лишь к концу следующего года, если всё пойдёт по плану.

К слову, на этапе обработки кремниевых пластин TSMC способна в полной мере удовлетворять спрос клиентов, с этим никаких проблем сейчас нет, как пояснил глава компании. Он позже добавил, что в сфере упаковки чипов с использованием метода CoWoS, который востребован при производстве компонентов для систем ИИ, компания рассчитывает увеличить свои мощности примерно в два раза.

В ближайшие пять лет, как уже отмечалось, TSMC рассчитывает столкнуться с ежегодным ростом выручки в сегменте ИИ на 50 % в среднем, поэтому с текущей доли в 6 % она довольно быстро вырастет до двузначных значений в процентах. Не самый простой 2023 год, по словам руководства компании, не вынуждает её отказаться от среднесрочного прогноза по темпам роста совокупной выручки на 25–30 % в год в среднем. Свои сильные стороны TSMC сможет реализовать, обеспечивая выпуск чипов для ИИ по передовым технологиям, и занять в сегменте таких услуг доминирующее положение на рынке, как верит руководство. В текущем году, впрочем, на существенную поддержку от этого направления оно пока не рассчитывает.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 3 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 4 ч.
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 9 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 12 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 12 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 15 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 15 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 19 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 20 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 22 ч.