Многих людей интересуют флагманские смартфоны, выделяющиеся привлекательным дизайном и передовыми функциями. Однако наибольший объём продаж обеспечивают устройства среднего и бюджетного уровней, поэтому производители не забывают регулярно выпускать на рынок такие новинки. На этой неделе компания MediaTek представила новые платформы серий Dimensity 7000 и 6000, которые ориентированы на использование в доступных Android-смартфонах.

Источник изображения: MediaTek

Прошлой осенью MediaTek представила флагманский микропроцессор Dimensity 9400, а также чип Dimensity 8400, ориентированный на продвинутые устройства среднего уровня. Теперь же к ним присоединились модели Dimensity 7400, Dimensity 7400X и Dimensity 6400.

Чипы Dimensity 7400 и Dimensity 7400X изготавливаются по техпроцессу 4 нм и имеют в оснащении четыре ядра Cortex-A78 с частотой до 2,6 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. За графику отвечает ускоритель Arm Mali-G615 MC2. Обе новинки ориентированы на повышение энергоэффективности. По данным производителя, энергопотребление снижено на 36 % по сравнению с прошлогодними версиями. Как и прошлогодний Dimensity 7300X, новый Dimensity 7400X поддерживает функции для складных устройств, включая дополнительный внешний дисплей.

Новые платформы оснащены нейронным сопроцессором MediaTek NPU 6.0, который обеспечивает поддержку функций на базе искусственного интеллекта. Производительность NPU выросла на 15 % по сравнению с тем, что использовался в Dimensity 7300. Что касается ИИ-функций, то чипы Dimensity 7400 отдают приоритет камере и повышению производительности в играх. Среди преимуществ выделим повышение качества съёмки при плохом освещении и оптимизацию использования ресурсов устройства в играх. Поддерживаются датчики с разрешением 200 Мп.

Что касается Dimensity 6400, то чип предназначен для использования в смартфонах начального уровня. Он изготавливается по техпроцессу 6 нм и имеет в оснащении два ядра Cortex-A76 и шесть ядер Cortex-A55. На данный момент неизвестно, в каких смартфонах первыми появятся новые чипы MediaTek.

Компания MediaTek официально представила однокристальную платформу для доступных смартфонов среднего уровня Dimensity 6400. Фактически, новинка представляет собой небольшое обновление прошлогоднего чипа Dimensity 6300, который, в свою очередь, являлся несущественным обновлением Dimensity 6080 из 2023 года. К слову, последний очень похож на Dimensity 810, который вышел в 2021 году.

Источник изображения: GSM Arena

Dimensity 6400 изготавливается по 6-нм техпроцессу TSMC и имеет ту же восьмиядерную конфигурацию, что и его предшественник. Чип оснащён двумя ядрами Cortex-A76 с частотой до 2,5 ГГц и шестью ядрами Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. Для обработки графики предусмотрен ускоритель ARM Mali-G57 MC2. Чип рассчитан на работу с оперативной памятью LPDDR4X с частотой до 2133 МГц и накопителями формата UFS 2.2. Поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+. Встроенный 5G-модем обеспечивает пиковую скорость передачи данных до 3,3 Гбит/с. Также поддерживаются Wi-Fi 5 (802.11ac) и Bluetooth 5.2.

В целом Dimensity 6400 представляет собой разогнанную версию Dimensity 6300, где тактовая частота ядер Cortex-A76 увеличена на 0,1 ГГц. Возможно, изменения коснулись и графического процессора, но производитель эти данные не уточнил. Как уже отмечалось, конфигурация с двумя ядрами Cortex-A76, шестью ядрами Cortex-A55 и графикой Mali-G57 MC2 используется с 2021 года — она была представлена ещё в чипе Dimensity 810.

Dimensity 810 также изготавливался по 6-нм техпроцессу, однако он был менее производительным, поддерживал камеры с разрешением до 64 Мп, а его 5G-модем обеспечивал скорость передачи данных до 2,77 Гбит/с. Тем не менее этот чип, выпущенный четыре года назад, по своей архитектуре очень похож на представленную на этой неделе новинку MediaTek.

Несмотря на то, что Dimensity 6400 уже можно назвать устаревшим, он станет основой для новых смартфонов, таких как Realme P3x 5G, который будет анонсирован позднее на этой неделе.

Флагманские чипсеты Snapdragon 8 Elite от Qualcomm и Dimensity 9400 от MediaTek появятся в большинстве устройств лишь в 2025 году, но некоторые производители уже представили свои смартфоны с новыми процессорами. Исследователи издания gsmarena.com сравнили производительность новых чипсетов на примере Realme GT7 Pro с Snapdragon 8 Elite и vivo X200 Pro с Dimensity 9400.

Источник изображений: gsmarena.com

Исторически сложилось так, что чипы Qualcomm превосходили продукцию MediaTek, но в последнее время тайваньская компания начала сокращать отставание. Последняя версия Dimensity предлагает восьмиядерный процессор со следующей ядерной формулой: 1 × 3,63 ГГц Cortex-X925, 3 × 3,3 ГГц Cortex-X4 и 4 × 2,4 ГГц Cortex-A720 и использует графический процессор Immortalis-G925.

Snapdragon 8 Elite, с другой стороны, может похвастаться ядрами Oryon собственной разработки - 2 × 4,20 ГГц Oryon V2 Phoenix L + 6 × 3,53 ГГц Oryon V2 Phoenix M. Этот набор ядер существенно отличается от Dimensity 9400, к тому же ядра Oryon работают на более высокой частоте. Графический процессор Adreno 830 также обещает значительный скачок в производительности по сравнению с предыдущим поколением.

Как и ожидалось, Snapdragon 8 Elite демонстрирует более высокую производительность как в одноядерных, так и в многоядерных рабочих нагрузках. В Geekbench 6 Snapdragon 8 Elite превосходит Dimensity 9400 на 10 % в многоядерном сценарии и на 15 % в однопоточном сценарии.

Однако в комбинированных рабочих нагрузках, таких как AnTuTu 10, Dimensity 9400 опережает чип Qualcomm на 6 %. Исследователи отмечают, что для всех практических намерений и целей такие различия в производительности не имеют большого значения.

В тестах 3DMark, интенсивно использующих GPU, Dimensity 9400 опережает Snapdragon 8 Elite на 7–8 % в зависимости от теста, то есть графический процессор Immortalis-G925 оказался производительнее Adreno 830, пусть и с небольшим отрывом.

Эксперты считают результаты тестов победой Mediatek. Они полагают, что «теперь пользователи могут быть уверены, что, если они выберут смартфон на базе Dimensity 9400, они не пожертвуют чистой производительностью». Со своим последним чипсетом Mediatek вплотную приблизилась к лидеру.

Исследователи предупреждают, что опубликованные результаты получены при тестах предпродажных устройств, поэтому возможны некоторые изменения, когда появится больше телефонов с этими чипсетами. Тем не менее, они не ожидают кардинальных различий.

Компания MediaTek официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения — Dimensity 9400. Свежий чип фактически является самым мощным процессором для Android-смартфонов на данный момент. Новинку отличают эволюционные улучшения технических характеристик, а также несколько перспективных нововведений. И, конечно же, не обошлось без мощных ИИ-возможностей.

Источник изображения: mediatek.com

MediaTek Dimensity 9400 производится с использованием улучшенного 3-нм техпроцесса, что, как обещает разработчик, обеспечивает рост его энергоэффективности на 40 % в сравнении с предшественником — моделью Dimensity 9300. Процессор включает в себя одно ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,65 ГГц, три Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Как видно, здесь вообще нет так называемых «малых» ядер Arm — только «большие» производительные ядра. Благодаря этой конфигурации удалось повысить производительность на 35 % в одноядерном и на 28 % — в многоядерном режиме. Платформа включает 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 с увеличенным объёмом кеша (вдвое L2 и на 50 % кеш L3), а также повышенной на 40 % производительностью при трассировке лучей.

Нейропроцессор (NPU) или ускоритель искусственного интеллекта собственной разработки MediaTek поддерживает локальное обучение лёгких моделей и предлагает «повышенную на 80 % производительность обработки запросов большими языковыми моделями». Поддерживается генерация видео при помощи ИИ; присутствует адресованный разработчикам фреймворк для создания агентов ИИ; есть поддержка самых современных моделей ИИ и связанных с ними технологий.

Новый чип поддерживает сверхбыструю оперативную память LPDDR5X-10667, а также флеш-накопители UFS 4.0. За работу с камерами отвечает сигнальный процессор Imagiq 1090, который поддерживает камеры с разрешением до 320 Мп, съёмку видео в 8К при 60 FPS и продолжительную (до 3 часов) съёмку видео 4K при 60 FPS, а также 100-кратный зум с ИИ-улучшением картинки. Встроенный 5G-модем обеспечит скорость до 7 Гбит/с, а модуль Wi-Fi 7 — до 7,3 Гбит/с.

Отдельно упоминается о поддержке смартфонов с трёхстворчатой конструкцией. Устройства с процессором MediaTek Dimensity 9400 выйдут на рынок уже в IV квартале, пообещал разработчик — чаще всего его чипы дебютируют на моделях китайских брендов, таких как Vivo и Oppo.

На конференции, прошедшей 31 июля, компания MediaTek объявила о скором появлении на рынке новейших флагманских чипов с ускорителем искусственного интеллекта Dimensity 9400. Генеральный директор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) заявил, что компания стремится стать «лучшим партнёром» в области периферийного искусственного интеллекта, уделяя особое внимание передовым технологиям и 3-нм техпроцессу для оптимизации энергопотребления и эффективности своих SoC.

Источник изображения: MediaTek

Цай сообщил, что в октябре MediaTek представит флагманскую серию чипов Dimensity 9400, поддерживающую большинство крупных языковых моделей на рынке, в связи с чем он ожидает увеличения выручки более чем на 50 % по сравнению с прошлым годом. MediaTek также подтвердила разработку ASIC с интегрированными ускорителями искусственного интеллекта. Ожидается, что новые ASIC начнут приносить доход во второй половине следующего года.

По мнению MediaTek, ёмкость рынка устройств генеративного ИИ далеко не исчерпана, а сам рынок находится на ранней стадии своего развития. Компания планирует сфокусироваться на разработке технологий межсетевого взаимодействия, таких как SerDes IP и Ethernet PHY.

Цай отметил, что флагманские смартфоны с ИИ демонстрируют стабильный рост средней цены продажи (average selling price, ASP), причём на китайском рынке наблюдается постепенный сдвиг в сторону наиболее продвинутых моделей. Китайские бренды активно внедряют ИИ в свои устройства, в основном при помощи моделей с открытым исходным кодом, таких как LLaMA 3.

Выручка во втором квартале 2024 года составила $3,87 млрд, в третьем квартале MediaTek прогнозирует валовый доход в диапазоне от $3,75 млрд до $4 млрд, По прогнозам валовая прибыль в третьем квартале снизится до 45,5-48,5 % с 48,8 %, упав на 3,6 процентных пункта в квартальном исчислении, но показав рост на 1,3 процентных пункта по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Годовая валовая прибыль составит от 46 % до 48 %, а рост выручки от выхода на рынок Dimensity 9400 мало повлияет на финансовые результаты.

MediaTek обеспечила свои потребности на 2025 год в выпуске полупроводников по 3-нм и 2-нм техпроцессам с помощью TSMC. Повышение цен со стороны TSMC было компенсировано установкой для новых продуктов MediaTek целевой валовой прибыли на уровне 47 %.

MediaTek сотрудничает с Nvidia в области автомобильной электроники, компании планируют выпустить первый чип совместной разработки в начале 2025 года. MediaTek ожидает «значительного прогресса в автомобильном секторе» в 2027–2028 годах.

MediaTek ожидает возвращения к нормальным сезонным тенденциям во второй половине года, причём перспективы поставок в четвёртом квартале во многом будут зависеть от спроса на потребительские товары.

MediaTek анонсировала мобильный процессор Dimensity 7350, который должен обеспечить весьма высокую производительность смартфонам средней ценовой категории. Чип для недорогих устройств производится по технологии 4 нм, а тактовая частота процессора составляет до 3,0 ГГц.

Источник изображения: mediatek.com

MediaTek Dimensity 7350 имеет восьмиядерную конфигурацию и производится с использованием 4-нм производственного процессора TSMC второго поколения. Чип включает процессорные ядра Armv9 второго поколения и графическую подсистему Arm Mali G610 MC4. Центральный процессор состоит из двух ядер Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,0 ГГц и шести Arm Cortex-A510.

Для задач искусственного интеллекта предусмотрен ускоритель MediaTek NPU 657. Процессор обработки изображения Imagiq 765 поддерживает HDR до 14 бит, сенсоры камер с разрешением до 200 мегапикселей и запись видео в разрешении 4K с частотой 30 кадров в секунду. Чип поддерживает оперативную память LPDDR5 и LPDDR4x.

Будучи процессором среднего класса, MediaTek Dimensity 7350 поддерживает дисплеи разрешения до Full HD+ с частотой до 144 Гц, а также встроенные накопители UFS 3.1. Ассортимент протоколов беспроводной связи включает стандарты мобильных сетей от 2G до 5G со скоростью скачивания до 4,7 Гбит/с, Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.3.

Компания MediaTek представит 7 мая флагманский процессор Dimensity 9300+. Об этом производитель сообщил в своих социальных сетях. Ожидается, что первым смартфоном на базе нового чипсета станет Vivo X100s. Однако сама MediaTek не подтвердила это в своём анонсе.

Источник изображений: MediaTek

Из сообщения MediaTek следует, что новый чип Dimensity 9300+ предложит расширенную поддержку различных функций искусственного интеллекта. Да и само мероприятие, на котором будет представлен новый процессор, носит название «AI for Everything» (ИИ для всего).

Как пишет портал GSMArena, ранее благодаря утечке стало известно, чем Dimensity 9300+ будет отличаться от оригинальной модели Dimensity 9300. Новый чип предложит более высокую производительность за счет увеличенной с 3,25 до 3,4 ГГц тактовой частоты основного ядра Cortex-X4. Другие три ядра Cortex-X4 будут работать с прежней частотой 2,85 ГГц, как и четыре ядра Cortex-A720 (2,0 ГГц).

Поддержка ИИ-функций станет основной особенностью нового чипа. Та же компания Vivo в своих социальных сетях рассказала, что смартфон Vivo X100s предложит функцию редактирования изображения, которая за счёт генеративного ИИ сможет менять, например, сезон и погоду на снимках.

Следует напомнить, что в составе обычного Dimensity 9300 тоже имеется специальный APU (AI Processing Unit), отвечающий за ускорение работы ИИ-функций. Возможно, APU в составе Dimensity 9300+ тоже предложит какие-то улучшения, однако никаких данных на этот счёт пока нет.

Анонс совершенно нового флагманского процессора Dimensity 9400 ожидается в четвёртом квартале этого года. Согласно утечкам, этот чип будет производиться с использованием 3-нм техпроцесса N3E компании TSMC и получит новое основное ядро Cortex-X5. Кроме того, в нём будут использоваться три ядра Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Первые тесты чипа показывали, что он обеспечивает многопоточную производительность в Geekbench и Antutu на уровне будущего Snapdragon 8 Gen 4, который также находится в разработке.

Компания MediaTek пополнила портфолио мобильных процессоров чипом начального уровня Dimensity 6300 с поддержкой 5G. По сравнению с предшественником в лице Dimensity 6100 новинка предлагает поддержку более качественных камер и обеспечивает более высокую графическую производительность. Процессор производится на мощностях компании TSMC с применением 6-нм техпроцесса.

Источник изображений: MediaTek

Dimensity 6300 располагается в сегменте процессоров, где присутствуют такие модели чипов как Qualcomm Snapdragon 4-й и 6-й серий. Новинка выделяется на фоне конкурентов более производительным графическим движком и поддержкой 5G.

В составе Dimensity 6300 используются комбинация из двух высокопроизводительных и шести энергоэффективных ядер Cortex-A76 и Cortex-A55 с частотой до 2,4 и 2,0 ГГц соответственно. Также в составе чипа применяется графическое ядро Mali-G57 MC2. По сравнению с предшественником Dimensity 6100, GPU нового процессора обеспечивает прибавку игровой производительности до 13 %. При этом MediaTek заявляет, что её GPU до 50 % мощнее, чем у прямых конкурентов. Правда, компания не уточняет, с каким именно чипом проводит это сравнение.

Сигнальный процессор (ISP) в составе Dimensity 6300 поддерживает обработку изображений с камер с разрешением до 108 Мп. Однако в случае с двумя камерами поддерживаются сенсоры до 16 Мп. Для сравнения, в тех же чипах Qualcomm Snapdragon 480 или Snapdragon 480+ IPS поддерживает камеры с разрешением до 64 Мп или комбинацию из двух камер с разрешением до 25 и 13 Мп.

В составе Dimensity 6300 также присутствует 5G-модем, для которого в том числе заявляется поддержка старых стандартов связи вплоть до 2G. Для 5G заявляется скорость приёма до 3,3 Гбит/с по двум полосам пропускания 140 МГц. Это до 40 % быстрее, чем у конкурентов. Например, в составе того же Snapdragon 480 используется модем Snapdragon X51 5G, обеспечивающий лишь 2,5 Гбит/с скорости приёма. О скорости отдачи MediaTek не уточняет.

Другими особенностями Dimensity 6300 являются поддержка экранов с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц, а также поддержка всех основных спутниковых систем включая GPS, BeiDou, GLONASS, QZSS и NavIC. Кроме того, чип поддерживает Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2.

Компания Samsung представила бюджетный смартфон Galaxy F15, который выделяется ёмкой батареей на 6000 мА·ч. Кроме того, смартфон получил AMOLED-дисплей и довольно производительный процессор.

Источник изображения: Samsung

В основе Galaxy F15 используется процессор MediaTek Dimensity 6100+ (два ядра Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц и графическое ядро Mali-G57 MC2). Смартфон предлагает 4 или 6 Гбайт оперативной, а также 128 Гбайт постоянной памяти. Есть поддержка карт памяти microSDXC. Правда, в этом случае занимается второй разъём для SIM-карты. Новинка оснащена 6,6-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением 2340 × 1080 пикселей, частотой обновления 90 Гц и обладает яркостью 800 кд/м².

На передней панели смартфона расположена фронтальная камера разрешением 13 Мп. Она поддерживает запись видео в 1080p при 30 кадрах в секунду. Основной блок камер состоит из трёх модулей. Главным является 50-Мп сенсор с оптикой f/1.8. В помощь к нему выделены 5-Мп датчик с широкоугольной оптикой f/2.2, а также 2-Мп сенсор для макросъёмки. Для основной камеры заявляется поддержка автофокуса и возможность съёмки видео формата 1080p@30fps.

Как уже говорилось выше, Galaxy F15 получил батарею ёмкостью 6000 мА·ч. Она поддерживает зарядку мощностью 25 Вт, однако в комплекте поставки смартфона блок питания не предусмотрен.

Galaxy F15 не имеет модуля NFC, но оснащён 3,5-мм аудиовыходом. Работает новинка под One UI 6.0 на базе Android 14. Из дополнительных возможностей можно выделить наличие сканера отпечатков пальцев и поддержку 5G. В целом устройство по характеристикам очень похоже на ранее выпущенную модель Galaxy A15 5G, но получило более ёмкую батарею.

Версия Galaxy F15 с 4 Гбайт ОЗУ и 128 Гбайт постоянной памяти оценивается примерно в $195, а вариант с 6 Гбайт ОЗУ и 128 Гбайт постоянной памяти — в $205. Предварительные продажи начинаются с сегодняшнего дня. Формальный старт продаж запланирован на 11 марта.

Компания Xiaomi официально подтвердила, что её будущий флагманский смартфон Redmi K60 Ultra получит процессор MediaTek Dimensity 9200+. Несколько дней назад устройство отметилось в базе данных синтетического теста Geekbench. Компания также поделился результатами теста нового устройства в бенчмарке AnTuTu.

Источник изображений: Weibo

Смартфон Redmi K60 Ultra, который на международном рынке будет продаваться под именем Xiaomi 13T Pro, показал в тесте AnTuTu результат в 1 774 714 баллов. Это делает Dimensity 9200+ конкурентным с тем же флагманским Snapdragon 8 Gen 2 от Qualcomm и конкретно его разогнанной версией, которая используется в смартфонах Samsung Galaxy S23. В базе данных AnTuTu указанный результат пока не появился. Информация о производительности чипа была озвучена в рамках предварительной презентации устройства.

Ключевыми отличиями Dimensity 9200+ от оригинального Dimensity 9200 являются повышенные тактовые частоты на всех ядрах. Главное ядро Arm Cortex-X3 разогнано с 3,05 до 3,35 ГГц, три производительных Cortex-A715 — с 2,85 до 3,0 ГГц, а четыре экономичных Cortex-A510 — с 1,8 до 2,0 ГГц. Графическая подсистема Immortalis-G715 также улучшена. Её производительность выросла на 17 %.

В составе будущего смартфона Redmi K60 Ultra также будет использоваться вспомогательный визуальный процессор PixelWorks X7, работающий с алгоритмом, разработанным компанией Xiaomi.

Чип PixelWorks X7 ранее уже встречался в моделях смартфонов OnePlus 11, Realme GT2 Explorer Master и Honor Magic5 Pro. Он отвечает за интерполяцию кадров с малой задержкой, которая может удвоить, утроить или даже учетверить частоту кадров с задержкой менее 10 мс. Он поддерживает частоту экрана до 180 Гц при разрешении FHD+ и 144 Гц при разрешении WQHD+.

Будущий Redmi K60 Ultra будет представлен в рамках грядущего крупного мероприятия Xiaomi, на котором помимо него анонсируют складной смартфон Xiaomi Mix Fold 3, а также планшеты Xiaomi Pad 6 Max и Redmi Pad 2. Анонс глобальных версий смартфонов Xiaomi 13T и Xiaomi 13T Pro ожидается 1 сентября.

Компания MediaTek представила свою новую мобильную однокристальную платформу Dimensity 6100+, которая ориентирована на смартфоны из нижней части среднего ценового диапазона. Новинка поддерживает работу в сетях 5G в диапазоне частот до 6 ГГц, но в то же время у неё отсутствует поддержка диапазона mmWave.

Источник изображения: MediaTek

Процессор новой мобильной платформы получил два высокопроизводительных ядра Cortex-A76 и шесть энергоэффективных Cortex-A55. Чипсет поддерживает 10-битные дисплеи с частотой обновления изображения 90 или 120 Гц. Есть технология энергосбережения UltraSave 3.0+, которая позволяет потреблять на 20 % меньше энергии, чем конкурентные 5G-модули.

Поддерживаются камеры с разрешением до 108 мегапикселей, с возможностью записи видео с разрешением до 2К и частотой до 30 кадров/с, а также есть поддержка алгоритмов ИИ для улучшения качества фото и видео. Предполагается, что новинка будет применяться в смартфонах среднего уровня, а «потрясающие портреты и селфи» обеспечит эффект боке на базе ИИ. Также MediaTek сотрудничает с компанией Arcsoft над тем, чтобы обеспечить «ИИ-цвет» для устройств, «чтобы пользователи могли продемонстрировать свою креативность». Впрочем, что именно имеется в виду, пока не раскрывается.

Ожидается, что устройства, построенные на Dimensity 6100+, появятся в третьем квартале текущего года — другими словами, они могут поступить в продажу уже до конца сентября. Как заявляют в MediaTek, с учётом того, как на развивающихся рынках продолжают развёртывать 5G-сети и местные операторы поощряют переход пользователей с 4G на 5G, как никогда высока потребность в 5G-чипах для мобильных устройств, относящихся к мейнстриму и способных обеспечивать подключения нового поколения. Серия MediaTek Dimensity 6000 позволяет производителям смартфонов оставаться в авангарде отрасли, увеличивая производительность, параллельно повышая и энергоэффективность, а также снижая стоимость.

MediaTek представила обновлённую версию прошлогоднего флагманского процессора Dimensity 9200 — новый чип получил название Dimensity 9200+, и адресован он любителям мобильных игр. Новая платформа может оказаться производительнее своего главного конкурента — Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.

Источник изображения: mediatek.com

Ключевыми отличиями новой модели от оригинального Dimensity 9200 стали повышенные тактовые частоты на всех ядрах. Главное ядро Arm Cortex-X3 разогнали с 3,05 до 3,35 ГГц, три производительных Cortex-A715 — с 2,85 до 3,0 ГГц, а четыре экономичные Cortex-A510 — с 1,8 до 2,0 ГГц. Разработчик также сообщил, что улучшил графическую подсистему Immortalis-G715, повысив её производительность на 17 % — игры должны начать работать более плавно.

Процессор Dimensity 9200+ производится с использованием современного техпроцесса 4 нм TSMC, что означает относительно невысокое потребление энергии. В новой версии никуда не делась поддержка Wi-Fi 7, а также остались прежние блок обработки ИИ-алгоритмов и процессор обработки изображений. При этом стоит напомнить, что стандарт Wi-Fi 7 до сих пор окончательно не утверждён, и поддерживающих его маршрутизаторов пока не так много.

В MediaTek заявили, что первые смартфоны на базе Dimensity 9200+ выйдут уже в мае, хотя и не уточнила, какие производители решили его использовать. Примечательно, что базовый Dimensity 9200 лишь немного уступает Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, поэтому его обновлённая версия имеет шансы выбиться в лидеры.

Компания MediaTek представила новую однокристальную платформу для смартфонов Dimensity 8050. Однако, откровенно говоря, нового в ней только название, поскольку Dimensity 8050 представляет собой ребрендинг моделей Dimensity 1300 и Dimensity 1200.

Источник изображения: MediaTek

Процессор Dimensity 8050 производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC и оснащён встроенным модемом 5G. В составе восьмиядерного чипа присутствуют четыре быстрых ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3 ГГц, три других — на 2,6 ГГц. Кроме того, Dimensity 8050 имеет четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и может работать с флеш-памятью стандарта UFS 3.1. Процессор также оснащён встроенной графикой Arm Mali-G77 с девятью графическими ядрами. Dimensity 8050 поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей с частотой обновления до 168 Гц, а также камеры с поддержкой записи в разрешении 4K. Сигнальный процессор (ISP) чипа Dimensity 8050 может работать с датчиками изображения с разрешением до 200 Мп.

Процессор Dimensity 8050 дебютирует сегодня в составе серии смартфонов Tecno Camon 20.

MediaTek без лишнего шума представила свою новейшую однокристальную платформу Dimensity 7050 для смартфонов нижней части среднего ценового сегмента. Новый чипсет должен дебютировать в грядущих смартфонах серии Realme 11, выход которых ожидается на следующей неделе.

Источник изображений: MediaTek

MediaTek фактически проводит ребрендинг своих существующих SoC Dimensity серий 700, 800, 900 и 1000, по новой представляя их в сериях Dimensity 6000 и 7000. Этот шаг призван упростить продуктовый портфель компании и сделать систему наименования более понятной для потребителей. Основная технология и технические характеристики в основном остаются прежними. MediaTek Dimensity 7050 — фактически является «переизданием» Dimensity 1080.

Платформа Dimensity 7050 была изготовлена с использованием 6-нм технологии TSMC. Её CPU состоит из двух высокопроизводительных ядер Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Применён графический процессор Mali-G68 MC4, есть поддержка оперативной памяти LPDDR5/4x и флеш-памяти UFS 3.1/2.1.

Чипсет поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления до 120 Гц. Поддержка камер впечатляет: есть возможность установки объективов с разрешением до 200 Мп, запись видео в формате 4K HDR и расширенные функции, такие как аппаратное HDR-видео, тройной HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлагает поддержку кодирования для форматов HEVC и H.264, а также совместимость с кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.

Ожидается, что устройства на базе чипсета Dimensity 7050 обеспечат существенный прирост производительности в играх. Процессор имеет интегрированные функции, такие как Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, специально предназначенный для игр, и энергосберегающую технологию точки доступа, чтобы обеспечить бесперебойную игру для пользователей. Кроме того, чип поддерживает глобальные навигационные спутниковые системы (GNSS) и новейший стандарт Wi-Fi 6, что ещё больше расширяет его возможности.