Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Broadcom обогнала Samsung Electronics и стала третьим в мире поставщиком чипов по капитализации после NVIDIA и TSMC

Неурядицы на рынке микросхем памяти, от которого бизнес Samsung Electronics существенно зависит, в известной степени повлияли на настроения инвесторов в этом году, в результате капитализация компании опустилась ниже той отметки, которая позволяла удерживаться на третьем месте среди крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов в мире. Теперь на третьем месте по капитализации обосновалась компания Broadcom.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на итоги торговой сессии, закрывшейся в среду, заявило издание Business Korea. Капитализация Broadcom к тому моменту достигла $367,3 млрд, а Samsung Electronics в пересчёте по действующему курсу довольствовалась $338,5 млрд капитализации на указанную дату. Надо сказать, что при этом с начала года курс акций Samsung вырос на 30 %, просто в случае с ценными бумагами Broadcom динамика курса была более впечатляющей — на 60 % по сравнению с началом года.

Крупнейшим поставщиком чипов с точки зрения капитализации является компания NVIDIA, чей соответствующий показатель с недавних пор превысил $1 трлн, а курс акций с начала года вырос на 221 %. Эти ценные бумаги толкает вверх бум систем искусственного интеллекта. На втором месте в этом перечне расположилась тайваньская компания TSMC с уровнем капитализации $538,8 млрд, которая контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. К слову, Samsung Electronics была на вершине этого рейтинга в 2018 году, когда рынок памяти переживал подъём. Сползание крупнейшего в мире производителя памяти на четвёртое место к настоящему моменту лишь доказывает цикличность этого сегмента рынка. Broadcom на днях получила одобрение европейских антимонопольщиков по сделке с VMware на сумму $61 млрд, так что в случае её удачного завершения сможет дополнительно увеличить свою капитализацию.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Смарт-модуль Quectel SG368Z с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2 выполнен на процессоре Rockchip RK3568 19 мин.
Asus представила ноутбуки Vivobook S на мощных ИИ-чипах Ryzen AI, Core Ultra и Snapdragon X Elite 30 мин.
Гибкие смартфоны захватят всего 1,5 % в этом году, а Samsung сохранит лидерство — аналитики TrendForce 36 мин.
Российское производство блоков питания и корпусов загружено лишь на 20 % — китайские аналоги обходятся дешевле 44 мин.
Dell прогнозирует рост цен на 20 % на DRAM и SSD до конца 2024 года 55 мин.
Первый пилотируемый полёт космического корабля Boeing Starliner отложен до среды 2 ч.
Gigabyte показала платы с LGA 1851 для Intel Core Ultra 200 и флагманские платы для Ryzen 9000 2 ч.
AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4 2 ч.
AMD рассказала о процессорах EPYC Turin на Zen 5 и Turin Dense на Zen 5c — в разы быстрее Intel Xeon 3 ч.
TrendForce: квартальные продажи серверных SSD взлетели на 63 %, а QLC всё чаще идёт на замену HDD 4 ч.