В начале прошлого года на выставке MWC 2017 дебютировал смартфон BlackBerry KEYone с 4,5-дюймовым дисплеем и QWERTY-клавиатурой. Как теперь сообщается, менее чем через месяц у этого аппарата появится преемник — устройство BlackBerry KEY2.

В Twitter-аккаунте BlackBerry Mobile обнародовано приглашение на презентацию, которая пройдёт 7 июня в Нью-Йорке (США). На изображении указана тема анонса — BlackBerry KEY2.

Новинка ранее фигурировала под кодовым именем Athena. У прародителя устройство унаследует особенности конструкции: это сенсорный экран размером 4,5 дюйма по диагонали (1620 × 1080 точек) и расположенная под ним клавиатура с раскладкой QWERTY.

Что касается технических характеристик, то они ранее были раскрыты Китайским центром сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA).

Оснащение смартфона включает восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 660, 6 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD, адаптеры Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2, приёмник GPS/ГЛОНАСС, модуль NFC, порт USB 3.1 Type-C и аккумулятор ёмкостью 3360 мА·ч.

В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера на основе 12- и 8-мегапиксельного сенсоров. Спереди установлена 8-мегапиксельная камера. Смартфон будет поставляться с операционной системой Android 8.1 Oreo. 

Глава компании Tesla Илон Маск сообщил о том, что в ближайшие дни начнётся приём заказов на новые модификации «народного» электрического автомобиля Model 3.

До сих пор электрокар был доступен в двух модификациях с одним электромотором, который обеспечивает привод на задние колёса. Версия Standard имеет запас хода до 354 км, а разгон с 0 до 100 км/ч занимает 5,6 с. Более дорогая модификация Long Range может проехать без подзарядки до 499 км; отметка в 100 км/ч преодолевается через 5,1 с после старта.

В своём Twitter-блоге господин Маск сообщил, что в течение недели начнётся приём заказов на двухмоторный электромобиль Model 3 с системой полного привода. Кроме того, будет доступна производительная версия машины Performance. Производство этих электромобилей будет организовано в июле.

Илон Маск также отметил, что в следующем году список опций Model 3 может пополниться пневматической подвеской.

Добавим, что в течение первого квартала 2018 года поставки электрокаров Tesla Model S и Model X составили в общей сложности 21 815 единиц. Кроме того, было отгружено 8182 машины Model 3. Суммарные поставки электромобилей достигли 29 997 штук.

Ожидается, что уже в июне объём производства Model 3 приблизится к 5000 единиц в неделю. С подробным обзором этой машины можно ознакомиться в нашем материале. 

Китайская Xiaomi всё же собирается выйти на американский рынок, несмотря на истории с ZTE и Huawei, против которых правительство США активно борется и вводит всё новые юридические препятствия. Первым шагом компании, готовящейся к IPO на гонконгской бирже (собирается привлечь порядка $10 млрд), будет выпуск в США продуктов для умного дома.

Хотя Xiaomi преимущественно известна своими недорогими и довольно качественными смартфонами, компания предлагает сотни других продуктов, которые варьируются от зарядных устройств до интеллектуальных источников света, воздушных фильтров, электровелосипедов, гироскутеров, инструментов и так далее.

В кулуарах Google I/O компания сделала важные заявления. Во-первых, в её продуктах появится поддержка цифрового помощника Google Assistant (первыми станут светильник Mi Bedside Lamp, лампа Mi LED Smart Bulb и розетка Mi Smart Plug). Вдобавок, эти решения для умного дома появятся на рынке США. Вероятно, продажи в Америке будут, прежде всего, осуществляться через Amazon и Mi.com.

Со смартфонами, впрочем, несколько иная история. Xiaomi активно сотрудничает с Google: в прошлом году компании представили смартфон Xiaomi A1 с эталонной платформой Android One, на Google I/O было объявлено, что в числе не очень многих флагманских аппаратов, на которые уже можно установить Android P Beta, присутствует Xiaomi Mi Mix 2S. Тем не менее, её смартфоны не продаются в США. Исполнительный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun), который должен стать самым богатым человеком в Китае после IPO, ранее заявлял, что компания хочет вывести свои фирменные смартфоны на рынок США к началу 2019 года.

Всё это хорошие новости и для жителей России: умная электроника Xiaomi неплоха, но она обычно наделяется исключительно китайским интерфейсом. С выходом на рынок США (если это состоится, что далеко не факт ввиду скандалов с ZTE и Huawei) появится ещё и английский, с пониманием которого в наших краях дела обстоят куда лучше.

За пределами родного рынка Xiaomi активно укрепляется на рынках России, ЕС и Юго-Восточной Азии. Недавно компания заявила, что её продукты появятся помимо Испании, Франции и Италии также в Великобритании и других странах ЕС.

Старший вице-президент Qualcomm Дурга Прасад Маллади (Durga Prasad Malladi) в интервью Economic Times обозначил сроки появления первых смартфонов с поддержкой мобильных сетей пятого поколения (5G).

По его словам, некоторые производители рассчитывают представить 5G-аппараты до конца текущего года. Выход подобных устройств, по всей видимости, состоится ближе к концу 2018-го, после запуска первых сегментов коммерческих сетей пятого поколения.

Вице-президент Qualcomm отметил, что сейчас решается вопрос о максимальной скорости передачи данных в первых 5G-сетях: речь идёт о диапазоне от 1 до 4,5 Гбит/с. Скорее всего, выбор будет сделан в пользу показателя в 2 или 4 Гбит/с.

Таким образом, первые абоненты 5G-сетей теоретически смогут загружать данные со скоростью до 4 Гбит/с. Хотя, можно предположить, что на практике это значение поначалу окажется ниже.

Нужно отметить, что в октябре прошлого года Qualcomm анонсировала передовой 5G-модем Snapdragon X50. С его помощью уже удалось показать скорость передачи данных в 4,5 Гбит/с. О намерении использовать модем Snapdragon X50 в своих устройствах сообщили два десятка компаний: в их число входят ASUS, HMD Global, HTC, LG, OPPO, Sony Mobile, Vivo, Xiaomi, ZTE и другие. 

План компании Boring Company Илона Маска по созданию сети тоннелей для подземной транспортной системы под названием «Loop» в Лос-Анджелесе становится реальностью — её специалисты уже завершают прокладку первого тоннеля.

Илон Маск опубликовал видео, демонстрирующее близость завершения прокладки тоннеля.

«Первый тоннель под Лос-Анджелесом почти завершен!», — отметил глава Boring Company в Instagram. По его словам, после получения одобрения регулирующих органов через несколько месяцев компания будет предлагать бесплатные поездки для публики.

Проект в Лос-Анджелесе является лишь одним из нескольких начинаний, над которыми сейчас работает Boring Company, получившая серьёзную финансовую подпитку. Недавно компания привлекла $112,5 млн инвестиций, которые в основном поступили от самого Маска.

Ожидается, что проложенный тоннель послужит доказательством концепции видения компанией сети тоннелей под городом. В прошлом году Boring Company представила концептуальную карту планируемой сети тоннелей в Лос-Анджелесе, и сейчас она уже работает над тем, чтобы получить одобрение регулирующих органов на прокладку других тоннелей для этой сети.

Помимо подземной транспортной сети в Лос-Анджелесе, компания Илона Маска работает над проектами по созданию транспортных систем на Восточном побережье США, а также в Чикаго. Кроме того, по его словам, в следующем году может стартовать ещё один проект по строительству системы трубопроводов Hyperloop для транспортировки капсул с пассажирами между Лос-Анджелесом и Сан-Франциско.

Компания ASRock официально представила материнскую плату Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac, о подготовке которой мы сообщали немногим больше месяца назад.

Как отмечалось, новинка стала одной из первых плат на наборе логики AMD X470, выполненных в форм-факторе Mini-ITX (170 × 170 мм). Поддерживается работа с процессорами AMD поколения Pinnacle Ridge — чипами Ryzen 3/5/7 2000 в исполнении AM4. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии не должно превышать 105 Вт.

На плате предусмотрены два слота для модулей оперативной памяти DDR4-3466+(OC)/…/2133 суммарным объёмом до 32 Гбайт. Для подключения накопителей есть четыре стандартных порта SATA 3.0, а также коннектор Ultra M.2 (для твердотельного модуля).

Новинка наделена слотом PCI Express 3.0 x16, в который можно установить дискретный графический ускоритель. За возможности проводного подключения к компьютерной сети отвечает гигабитный контроллер Intel I211AT. Кроме того, имеются адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц) и Bluetooth 5.0. Звуковая подсистема полагается на многоканальный кодек Realtek ALC1220.

На панели с коннекторами располагаются: гнездо PS/2 для мыши/клавиатуры, интерфейсы HDMI и DisplayPort 1.2 для вывода изображения, по два порта USB 2.0 и USB 3.0, по одному порту USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 3.1 Gen2 Type-C, гнездо для сетевого кабеля, набор аудиогнёзд и разъёмы для антенны. 

Как мы уже сообщали, первый в мире завод по обработке стеклянных подложек (субстратов) поколения 10.5G запущен и работает в Китае. До этого самым передовым производством долгие годы был завод компании Sharp в Японии, который оперировал подложками поколения 10G. С новым производством в технологические лидеры вышла китайская компания BOE Technology Group (BOE). Завод BOE поколения 10.5G начал работать в декабре прошлого года в городе Хэфэй. Компания строит ещё один завод данного поколения, который войдёт в строй вблизи города Ухань в 2019 году. Третий завод поколения 10.5G построила и ввела в строй в первом квартале этого года компания LG Display.

Снабжать компанию BOE Technology стеклянными субстратами будет компания Corning — заслуженный производитель самого разнообразного стекла. На днях Corning торжественно открыла в Китае рядом с заводом BOE в Хэфэйе производство субстратов поколения 10.5G. Размеры сторон подложек 10.5G составляют 3,37 × 2,94 м. Пакеты из относительно хрупких пластин подобного размера далеко не повезёшь. Поставки подложек компании BOE, кстати, завод Corning начал ещё в декабре 2017 года, но тогда оба производства находились в начальной фазе производства, и данная продукция в больших объёмах не требовалась. Сейчас оба завода начинают работать на полную мощность. Запуск линий поколения 10.5G показал эффект уже в первом квартале 2018 года. За первую четверть 2018 года поставки 65-дюймовых LCD-панелей BOE выросли в годовом отношении на 136 %.

wsj.com

Размеры подложек поколения 10.5G оптимизированы для порезки на 65- и 75-дюймовые экраны с минимальным количеством отходов. Так, с одной подложки можно получить восемь 65-дюймовых панелей с отходами на уровне 7 %. Кроме завода по выпуску субстратов поколения 10.5G компания Corning располагает ещё двумя заводами с производством подложек поколения 8.5G. Эти производства также обслуживают соответствующие предприятия BOE Technology.

Компания System76 анонсировала новую модификацию портативного компьютера Galago Pro, построенного на аппаратной платформе Intel Kaby Lake Refresh (процессоры Core восьмого поколения).

Оригинальная версия Galago Pro дебютировала в марте прошлого года, получив дисплей размером 13,3 дюйма по диагонали. Представленная теперь модель оснащена 14-дюймовым экраном. При этом оба ноутбука имеют идентичные габариты — 329,6 × 225,0 × 14,2 мм. Оснастить устройство более крупным дисплеем при сохранении прежних размеров удалось за счёт уменьшения ширины экранных рамок.

Новинка доступна в версиях с четырёхъядерным процессором Intel Core i5-8250U (1,6–3,4 ГГц) и Core i7-8550U (1,8–4,0 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4-2400 может достигать 32 Гбайт.

Дисплей портативного компьютера обладает разрешением 1920 × 1080 пикселей — формат Full HD. Видеоподсистема полагается на интегрированный контроллер Intel UHD Graphics 620.

Внутри корпуса есть место для 2,5-дюймового накопителя толщиной 7 мм и твердотельного модуля формата М.2. Суммарная вместимость подсистемы хранения данных может достигать 6 Тбайт.

Ноутбук наделён стереодинамиками, контроллером Gigabit Ethernet, адаптерами Wi-Fi 802.11ас и Bluetooth, интерфейсами USB 3.1 Type-C / Thunderbolt и USB 3.1 Type-A (×2). Вес равен 1,3 кг.

Компьютер предлагается с операционной системой Ubuntu 18.04 Linux или с собственной платформой Pop!_OS на базе Ubuntu. Цена — от 900 долларов США. 

Ассортимент материнских плат компании ASUSTeK Computer пополнился на днях нерядовой моделью на базе сочетания процессорного разъёма Intel LGA1151 и чипсета H310. Особенностью нового продукта ASUS Prime H310T является его форм-фактор — Thin Mini-ITX, который характеризуется не только небольшой длиной и шириной (17 × 17 см) выполненных в нём устройств, но и минимальной высотой деталей — порядка 2 см. Заметим, что тайваньский производитель стал первым и, возможно, последним, кто решился вывести на рынок Thin Mini-ITX плату для процессоров Coffee Lake-S.

Модель Prime H310T рассчитана на установку самых «прожорливых» процессоров Core 8-го поколения в 1151-контактном исполнении — Core i7-8700K, Core i5-8600K и Core i3-8350K. В принципе, это можно было предвидеть, поскольку аналогичная плата предыдущей серии — Prime H110T — так же поддерживает старшие CPU из числа совместимых (Core 6-го и 7-го поколений). Схема питания гнезда LGA1151 насчитывает как минимум три фазы, радиатор VRM не предусмотрен.

Ради уменьшения высоты устройства инженеры ASUS не использовали комплекс из 5–6 разъёмов Mini-Jack, ограничившись только гнёздами для наушников и микрофона. Кроме того, место чипсетного радиатора заняла обычная алюминиевая (?) пластина, а вместо слотов для оперативной памяти DIMM DDR4 используется пара SO-DIMM DDR4. Поддерживаемый объём RAM — 32 Гбайт. Он может быть набран модулями с эффективной частотой 2133, 2400 или 2666 МГц.

Питание ASUS Prime H310T, как и других плат форм-фактора Thin Mini-ITX, может быть внешним — для этого необходим 19-В адаптер. Преимущество такого подхода заключается в питании от бесшумного источника, которые в обычных ПК используются крайне редко из-за высокой стоимости. На плате, рядом с внешним разъёмом DC19V, находится альтернативный того же номинала (19 В, для внутреннего БП).

Среди прочего, новинка позволяет подключить кабель питания SATA Power, интерфейсные кабели SATA 6 Гбит/с (2 разъёма), LVDS (для внешнего ЖК-дисплея), «косички» USB 3.0, USB 2.0 (3 шт.), COM, а также два вентилятора, стереодинамик(-и) и TPM-модуль. Наряду с разъёмом M.2 Key M для PCI-E/SATA SST, имеется M.2 Key E для модуля Wi-Fi/Bluetooth.

В документации указана поддержка только 19-В источников питания

Контроллеры проводной сети и аудио относятся к продукции Realtek — RTL8111H и ALC887 соответственно. Разъёмов на задней панели немного: DC19V, HDMI, DisplayPort, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, сетевой разъём RJ-45 и гнёзда Mini-Jack.

Стандартный комплект поставки

По информации ресурса Tom's Hardware, рекомендованная цена материнской платы ASUS Prime H310T составляет €99,90 для западноевропейского рынка.

В ближайшие несколько недель Lenovo выведет на рынок множество разных ноутбуков, относящихся к семействам Ideapad 330 и Ideapad 330s. Об этом стало известно благодаря последним публикациям в зарубежной прессе, а также появлению страниц отдельных продуктов на сайте китайской компании. Производитель рассчитывает предложить устройства на любой вкус и кошелёк. Общими для них будут лаконичный внешний вид, возможность раскрытия на 180° (до нулевого угла между экраном и клавиатурой) и доступность как минимум в трёх вариантах расцветки.

Ideapad 330 (14 дюймов)

По информации ресурса Neowin, за единым обозначением Ideapad 330 скрывается большая серия ноутбуков стоимостью от $249,99 и выше. На выбор покупателям будут предложены устройства с 14-, 15,6- и 17,3-дюймовой матрицами, экономичными и обычными мобильными процессорами Intel (а возможно и AMD), встроенными и дискретными графическими адаптерами. Среди ключевых компонентов упоминаются процессоры Celeron N4000 семейства Gemini Lake и Core i7-8750H семейства Coffee Lake-H. Здесь стоит отметить, что наряду с ними используются и другие CPU/SoC Intel. В качестве самого производительного видеоадаптера указан NVIDIA GeForce GTX 1050. Ноутбуки с Full HD (1920 × 1080) матрицей будут встречаться во всех габаритных вариантах Ideapad 330 — от 14- до 17,3-дюймового. Устройства начального уровня смогут предложить своим будущим владельцам только разрешение HD+ — 1366 × 768 пикселей.

Данные сайта lenovo.com указывают на доступность 14-дюймовой версии «330-го» Ideapad в сером, тёмно-синем и светло-зеленом цветах. Модель для гонконгского рынка получила Full HD матрицу, двухъядерный процессор Core i3-7020 с графикой Intel HD 620, 4 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133 (чип распаян на плате), 1-Тбайт жёсткий диск, двухъячеечную аккумуляторную батарею, сетевые адаптеры Wi-Fi (1×1 802.11ac)/Bluetooth 4.1 и Gigabit Ethernet.

Без DVD-привода не обошлось, но он числится необязательным компонентом

В числе внешних разъёмов, находящихся на боковых гранях ноутбука, стоит выделить USB 3.0 Type-C, USB 3.0 Type-A (2 шт.) и видеовыход HDMI. Толщина устройства составляет 22,7 мм, масса — не менее 2,1 кг.

В 15,6-дюймовой версии Ideapad 330 для рынка Индии используется четырёхъядерный процессор Core i5-8250U семейства Kaby Lake Refresh-U (оно же Kaby Lake-R). В качестве опции указан более «шустрый» Core i7-8550U, правда, в характеристиках конкретных моделей он не значится. В младшей модели задействованы 4 Гбайт оперативной памяти, 1-Тбайт жёсткий диск и встроенная графика Intel UHD 620, а в более продвинутой — двойной объём RAM («4 + 4» Гбайт), 2-Тбайт жёсткий диск и дискретный видеоадаптер AMD Radeon начального уровня — RX 530 с 2 Гбайт памяти GDDR5.

Ideapad 330 (15,6 дюйма)

Другие версии 15,6-дюймового Ideapad 330 могут быть оснащены графическими ускорителями Radeon RX 540 и GeForce GTX 1050, максимум 16 Гбайт оперативной памяти (в виде двух модулей SO-DIMM по 8 Гбайт), 16-гигабайтным SSD-кешем Intel Optane, «загрузочными» твердотельными накопителями на 128–256 Гбайт, подсвечиваемой клавиатурой и т. д. Цветовых вариаций ноутбука пять, все они изображены ниже.

Ноутбуки серии Lenovo Ideapad 330s выделяются главным образом толщиной корпуса, которая у 14-дюймовых моделей составляет 18,95 мм, а у 15,6-дюймовых — 19,4 мм (17,3-дюймовая версия 330s на рынке, скорее всего, не появится). Заметим, что и 14-дюймовый, и 15,6-дюймовый варианты нового лэптопа проиллюстрированы на сайте производителя одними и теми же изображениями.

Ideapad 330s весит от 1,67 кг

«Начинка» ноутбуков Ideapad 330 и Ideapad 330s в целом вполне сопоставима, однако из-за более изящного исполнения модели с суффиксом «s» будут стоить заметно дороже обычных. Так, ожидается, что рекомендованные цены на лэптопы Ideapad 330s для рынка США составят минимум $449,99. Самые скромные устройства получили процессоры Intel Pentium Silver семейства Gemini Lake и AMD A-Series/Stoney Ridge (вплоть до A9-9425), и ограничиваются интегрированной графикой, а наиболее производительными являются конфигурации на базе CPU/SoC Core i7 8-го поколения и дискретного адаптера GeForce GTX 1050. Варианты цветового исполнения корпуса у 330s следующие: тёмно- и светло-серый, тёмно-синий, белый и светло-розовый.

14-дюймовая модель Lenovo Ideapad 330s на базе различных процессоров Intel оснащается HD+ или Full HD экраном, четырёхъядерным SoC Kaby Lake Refresh-U (вплоть до Core i7-8550U), встроенной или дискретной (Radeon RX 535, RX 540) графикой, от 4 до 16 Гбайт оперативной памяти, SSD и/или HDD-накопителями объёмом 128–256 Гбайт и 1–2 Тбайт соответственно, сетевым адаптером Wi-Fi (1×1 802.11ac)/Bluetooth 4.1, мультиформатным картридером, комбинированным аудиоразъёмом для наушников и микрофона, портами USB 3.0/3.1 Type-C, USB 3.0 Type-A (2 шт.) и HDMI-выходом. В качестве опции упоминаются SSD-кеш Intel Optane на 16 Гбайт и подсвечиваемая клавиатура.

В 14-дюймовой версии Ideapad 330s на основе APU AMD A-Series выбор дискретных видеоадаптеров ограничивается скромным AMD Radeon RX 530. Кроме того, нелишне отметить, что объём оперативной памяти не превышает 8 Гбайт (4-Гбайт чип на плате, 4-Гбайт модуль в разъёме SO-DIMM DDR4), отсутствует опция Intel Optane, а аккумуляторная батарея может работать без подзарядки максимум пять с половиной часов вместо пороговых семи часов у Intel-версии Ideapad 330s.

Модель с диагональю экрана 15,6 дюйма мы обнаружили в разделе официального сайта Lenovo для Южной Кореи, поэтому некоторые особенности данного ноутбука носят региональный характер. Прежде всего это касается применения SoC Pentium 4415U, Core i3-7020U, Core i3-8130U и Core i5-7200U (все — двухъядерные Kaby Lake-U), а также не более 12 Гбайт («4 + 8» Гбайт) оперативной памяти. С положительной стороны стоит выделить опцию GeForce GTX 1050, наряду с Radeon RX 535, RX 530 и встроенной графикой.

Ресурс neowin.net приводит минимальные розничные цены основных конфигураций вышеописанных ноутбуков Lenovo. Заметим, что стоимость указана для рынка США, без учёта налога с продаж:

• Ideapad 330, 14 дюймов: $349,99;
• Ideapad 330, 15,6 дюйма: $249,99;
• Ideapad 330, 17,3 дюйма: $499,99;
• Ideapad 330s, 14 дюймов: $499,99;
• Ideapad 330s, 15,6 дюйма: $449,99.

Наряду с большим объёмом сведений о Ideapad 330/330s, стали известны некоторые подробности и о серии лэптопов Ideapad 530s, которая рассматривалась в одной из наших предыдущих заметок. В частности, neowin.net приводит нижний порог стоимости 14-дюймового варианта 530s в $799,99, а 15,6-дюймового, ранее не упоминавшегося, — в $849,99.

Ideapad 330s (15,6 дюйма)

Данные на странице Ideapad 530s в ирландском разделе ресурса lenovo.com указывают на то, что этот ноутбук немного толще (16,8 мм против 16,4 мм) и тяжелее (1,69–1,95 кг против 1,49–1,85 кг) 14-дюймовой версии. Кроме того, для более крупного устройства не предусмотрены конфигурации, обладающие экраном с разрешением 2560 × 1440 точек, но это может быть только региональной особенностью.