Новости Hardware

Смартфон BlackBerry KEY2 с двойной камерой дебютирует 7 июня

В начале прошлого года на выставке MWC 2017 дебютировал смартфон BlackBerry KEYone с 4,5-дюймовым дисплеем и QWERTY-клавиатурой. Как теперь сообщается, менее чем через месяц у этого аппарата появится преемник — устройство BlackBerry KEY2.

В Twitter-аккаунте BlackBerry Mobile обнародовано приглашение на презентацию, которая пройдёт 7 июня в Нью-Йорке (США). На изображении указана тема анонса — BlackBerry KEY2.

Новинка ранее фигурировала под кодовым именем Athena. У прародителя устройство унаследует особенности конструкции: это сенсорный экран размером 4,5 дюйма по диагонали (1620 × 1080 точек) и расположенная под ним клавиатура с раскладкой QWERTY.

Что касается технических характеристик, то они ранее были раскрыты Китайским центром сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA).

Оснащение смартфона включает восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 660, 6 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD, адаптеры Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2, приёмник GPS/ГЛОНАСС, модуль NFC, порт USB 3.1 Type-C и аккумулятор ёмкостью 3360 мА·ч.

В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера на основе 12- и 8-мегапиксельного сенсоров. Спереди установлена 8-мегапиксельная камера. Смартфон будет поставляться с операционной системой Android 8.1 Oreo. 

Источники:

Tesla начинает приём заказов на полноприводную версию электрокара Model 3

Глава компании Tesla Илон Маск сообщил о том, что в ближайшие дни начнётся приём заказов на новые модификации «народного» электрического автомобиля Model 3.

До сих пор электрокар был доступен в двух модификациях с одним электромотором, который обеспечивает привод на задние колёса. Версия Standard имеет запас хода до 354 км, а разгон с 0 до 100 км/ч занимает 5,6 с. Более дорогая модификация Long Range может проехать без подзарядки до 499 км; отметка в 100 км/ч преодолевается через 5,1 с после старта.

В своём Twitter-блоге господин Маск сообщил, что в течение недели начнётся приём заказов на двухмоторный электромобиль Model 3 с системой полного привода. Кроме того, будет доступна производительная версия машины Performance. Производство этих электромобилей будет организовано в июле.

Илон Маск также отметил, что в следующем году список опций Model 3 может пополниться пневматической подвеской.

Добавим, что в течение первого квартала 2018 года поставки электрокаров Tesla Model S и Model X составили в общей сложности 21 815 единиц. Кроме того, было отгружено 8182 машины Model 3. Суммарные поставки электромобилей достигли 29 997 штук.

Ожидается, что уже в июне объём производства Model 3 приблизится к 5000 единиц в неделю. С подробным обзором этой машины можно ознакомиться в нашем материале

Источник:

Xiaomi всё же вскоре выйдет на американский рынок

Китайская Xiaomi всё же собирается выйти на американский рынок, несмотря на истории с ZTE и Huawei, против которых правительство США активно борется и вводит всё новые юридические препятствия. Первым шагом компании, готовящейся к IPO на гонконгской бирже (собирается привлечь порядка $10 млрд), будет выпуск в США продуктов для умного дома.

Хотя Xiaomi преимущественно известна своими недорогими и довольно качественными смартфонами, компания предлагает сотни других продуктов, которые варьируются от зарядных устройств до интеллектуальных источников света, воздушных фильтров, электровелосипедов, гироскутеров, инструментов и так далее.

В кулуарах Google I/O компания сделала важные заявления. Во-первых, в её продуктах появится поддержка цифрового помощника Google Assistant (первыми станут светильник Mi Bedside Lamp, лампа Mi LED Smart Bulb и розетка Mi Smart Plug). Вдобавок, эти решения для умного дома появятся на рынке США. Вероятно, продажи в Америке будут, прежде всего, осуществляться через Amazon и Mi.com.

Со смартфонами, впрочем, несколько иная история. Xiaomi активно сотрудничает с Google: в прошлом году компании представили смартфон Xiaomi A1 с эталонной платформой Android One, на Google I/O было объявлено, что в числе не очень многих флагманских аппаратов, на которые уже можно установить Android P Beta, присутствует Xiaomi Mi Mix 2S. Тем не менее, её смартфоны не продаются в США. Исполнительный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun), который должен стать самым богатым человеком в Китае после IPO, ранее заявлял, что компания хочет вывести свои фирменные смартфоны на рынок США к началу 2019 года.

Всё это хорошие новости и для жителей России: умная электроника Xiaomi неплоха, но она обычно наделяется исключительно китайским интерфейсом. С выходом на рынок США (если это состоится, что далеко не факт ввиду скандалов с ZTE и Huawei) появится ещё и английский, с пониманием которого в наших краях дела обстоят куда лучше.

За пределами родного рынка Xiaomi активно укрепляется на рынках России, ЕС и Юго-Восточной Азии. Недавно компания заявила, что её продукты появятся помимо Испании, Франции и Италии также в Великобритании и других странах ЕС.

Источник:

Qualcomm: первые 5G-смартфоны появятся до конца 2018 года

Старший вице-президент Qualcomm Дурга Прасад Маллади (Durga Prasad Malladi) в интервью Economic Times обозначил сроки появления первых смартфонов с поддержкой мобильных сетей пятого поколения (5G).

По его словам, некоторые производители рассчитывают представить 5G-аппараты до конца текущего года. Выход подобных устройств, по всей видимости, состоится ближе к концу 2018-го, после запуска первых сегментов коммерческих сетей пятого поколения.

Вице-президент Qualcomm отметил, что сейчас решается вопрос о максимальной скорости передачи данных в первых 5G-сетях: речь идёт о диапазоне от 1 до 4,5 Гбит/с. Скорее всего, выбор будет сделан в пользу показателя в 2 или 4 Гбит/с.

Таким образом, первые абоненты 5G-сетей теоретически смогут загружать данные со скоростью до 4 Гбит/с. Хотя, можно предположить, что на практике это значение поначалу окажется ниже.

Нужно отметить, что в октябре прошлого года Qualcomm анонсировала передовой 5G-модем Snapdragon X50. С его помощью уже удалось показать скорость передачи данных в 4,5 Гбит/с. О намерении использовать модем Snapdragon X50 в своих устройствах сообщили два десятка компаний: в их число входят ASUS, HMD Global, HTC, LG, OPPO, Sony Mobile, Vivo, Xiaomi, ZTE и другие. 

Источник:

Видео: Boring Company завершает прокладку первого тоннеля под Лос-Анджелесом

План компании Boring Company Илона Маска по созданию сети тоннелей для подземной транспортной системы под названием «Loop» в Лос-Анджелесе становится реальностью — её специалисты уже завершают прокладку первого тоннеля.

Илон Маск опубликовал видео, демонстрирующее близость завершения прокладки тоннеля.

«Первый тоннель под Лос-Анджелесом почти завершен!», — отметил глава Boring Company в Instagram. По его словам, после получения одобрения регулирующих органов через несколько месяцев компания будет предлагать бесплатные поездки для публики.

Проект в Лос-Анджелесе является лишь одним из нескольких начинаний, над которыми сейчас работает Boring Company, получившая серьёзную финансовую подпитку. Недавно компания привлекла $112,5 млн инвестиций, которые в основном поступили от самого Маска.

Ожидается, что проложенный тоннель послужит доказательством концепции видения компанией сети тоннелей под городом. В прошлом году Boring Company представила концептуальную карту планируемой сети тоннелей в Лос-Анджелесе, и сейчас она уже работает над тем, чтобы получить одобрение регулирующих органов на прокладку других тоннелей для этой сети.

Помимо подземной транспортной сети в Лос-Анджелесе, компания Илона Маска работает над проектами по созданию транспортных систем на Восточном побережье США, а также в Чикаго. Кроме того, по его словам, в следующем году может стартовать ещё один проект по строительству системы трубопроводов Hyperloop для транспортировки капсул с пассажирами между Лос-Анджелесом и Сан-Франциско.

Источник:

ASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac: компактная плата для чипов AMD Pinnacle Ridge

Компания ASRock официально представила материнскую плату Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac, о подготовке которой мы сообщали немногим больше месяца назад.

Как отмечалось, новинка стала одной из первых плат на наборе логики AMD X470, выполненных в форм-факторе Mini-ITX (170 × 170 мм). Поддерживается работа с процессорами AMD поколения Pinnacle Ridge — чипами Ryzen 3/5/7 2000 в исполнении AM4. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии не должно превышать 105 Вт.

На плате предусмотрены два слота для модулей оперативной памяти DDR4-3466+(OC)/…/2133 суммарным объёмом до 32 Гбайт. Для подключения накопителей есть четыре стандартных порта SATA 3.0, а также коннектор Ultra M.2 (для твердотельного модуля).

Новинка наделена слотом PCI Express 3.0 x16, в который можно установить дискретный графический ускоритель. За возможности проводного подключения к компьютерной сети отвечает гигабитный контроллер Intel I211AT. Кроме того, имеются адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц) и Bluetooth 5.0. Звуковая подсистема полагается на многоканальный кодек Realtek ALC1220.

На панели с коннекторами располагаются: гнездо PS/2 для мыши/клавиатуры, интерфейсы HDMI и DisplayPort 1.2 для вывода изображения, по два порта USB 2.0 и USB 3.0, по одному порту USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 3.1 Gen2 Type-C, гнездо для сетевого кабеля, набор аудиогнёзд и разъёмы для антенны. 

Источник:

Corning запустила в Китае завод по выпуску LCD-подложек поколения 10.5G

Как мы уже сообщали, первый в мире завод по обработке стеклянных подложек (субстратов) поколения 10.5G запущен и работает в Китае. До этого самым передовым производством долгие годы был завод компании Sharp в Японии, который оперировал подложками поколения 10G. С новым производством в технологические лидеры вышла китайская компания BOE Technology Group (BOE). Завод BOE поколения 10.5G начал работать в декабре прошлого года в городе Хэфэй. Компания строит ещё один завод данного поколения, который войдёт в строй вблизи города Ухань в 2019 году. Третий завод поколения 10.5G построила и ввела в строй в первом квартале этого года компания LG Display.

Снабжать компанию BOE Technology стеклянными субстратами будет компания Corning — заслуженный производитель самого разнообразного стекла. На днях Corning торжественно открыла в Китае рядом с заводом BOE в Хэфэйе производство субстратов поколения 10.5G. Размеры сторон подложек 10.5G составляют 3,37 × 2,94 м. Пакеты из относительно хрупких пластин подобного размера далеко не повезёшь. Поставки подложек компании BOE, кстати, завод Corning начал ещё в декабре 2017 года, но тогда оба производства находились в начальной фазе производства, и данная продукция в больших объёмах не требовалась. Сейчас оба завода начинают работать на полную мощность. Запуск линий поколения 10.5G показал эффект уже в первом квартале 2018 года. За первую четверть 2018 года поставки 65-дюймовых LCD-панелей BOE выросли в годовом отношении на 136 %.

wsj.com

wsj.com

Размеры подложек поколения 10.5G оптимизированы для порезки на 65- и 75-дюймовые экраны с минимальным количеством отходов. Так, с одной подложки можно получить восемь 65-дюймовых панелей с отходами на уровне 7 %. Кроме завода по выпуску субстратов поколения 10.5G компания Corning располагает ещё двумя заводами с производством подложек поколения 8.5G. Эти производства также обслуживают соответствующие предприятия BOE Technology.

Источник:

Linux-ноутбук System76 Galago Pro получил 14-дюймовый дисплей

Компания System76 анонсировала новую модификацию портативного компьютера Galago Pro, построенного на аппаратной платформе Intel Kaby Lake Refresh (процессоры Core восьмого поколения).

Оригинальная версия Galago Pro дебютировала в марте прошлого года, получив дисплей размером 13,3 дюйма по диагонали. Представленная теперь модель оснащена 14-дюймовым экраном. При этом оба ноутбука имеют идентичные габариты — 329,6 × 225,0 × 14,2 мм. Оснастить устройство более крупным дисплеем при сохранении прежних размеров удалось за счёт уменьшения ширины экранных рамок.

Новинка доступна в версиях с четырёхъядерным процессором Intel Core i5-8250U (1,6–3,4 ГГц) и Core i7-8550U (1,8–4,0 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4-2400 может достигать 32 Гбайт.

Дисплей портативного компьютера обладает разрешением 1920 × 1080 пикселей — формат Full HD. Видеоподсистема полагается на интегрированный контроллер Intel UHD Graphics 620.

Внутри корпуса есть место для 2,5-дюймового накопителя толщиной 7 мм и твердотельного модуля формата М.2. Суммарная вместимость подсистемы хранения данных может достигать 6 Тбайт.

Ноутбук наделён стереодинамиками, контроллером Gigabit Ethernet, адаптерами Wi-Fi 802.11ас и Bluetooth, интерфейсами USB 3.1 Type-C / Thunderbolt и USB 3.1 Type-A (×2). Вес равен 1,3 кг.

Компьютер предлагается с операционной системой Ubuntu 18.04 Linux или с собственной платформой Pop!_OS на базе Ubuntu. Цена — от 900 долларов США. 

Источник:

Матплата ASUS Prime H310T поддерживает внешние БП

Ассортимент материнских плат компании ASUSTeK Computer пополнился на днях нерядовой моделью на базе сочетания процессорного разъёма Intel LGA1151 и чипсета H310. Особенностью нового продукта ASUS Prime H310T является его форм-фактор — Thin Mini-ITX, который характеризуется не только небольшой длиной и шириной (17 × 17 см) выполненных в нём устройств, но и минимальной высотой деталей — порядка 2 см. Заметим, что тайваньский производитель стал первым и, возможно, последним, кто решился вывести на рынок Thin Mini-ITX плату для процессоров Coffee Lake-S.

Модель Prime H310T рассчитана на установку самых «прожорливых» процессоров Core 8-го поколения в 1151-контактном исполнении — Core i7-8700K, Core i5-8600K и Core i3-8350K. В принципе, это можно было предвидеть, поскольку аналогичная плата предыдущей серии — Prime H110T — так же поддерживает старшие CPU из числа совместимых (Core 6-го и 7-го поколений). Схема питания гнезда LGA1151 насчитывает как минимум три фазы, радиатор VRM не предусмотрен.

Ради уменьшения высоты устройства инженеры ASUS не использовали комплекс из 5–6 разъёмов Mini-Jack, ограничившись только гнёздами для наушников и микрофона. Кроме того, место чипсетного радиатора заняла обычная алюминиевая (?) пластина, а вместо слотов для оперативной памяти DIMM DDR4 используется пара SO-DIMM DDR4. Поддерживаемый объём RAM — 32 Гбайт. Он может быть набран модулями с эффективной частотой 2133, 2400 или 2666 МГц.

Питание ASUS Prime H310T, как и других плат форм-фактора Thin Mini-ITX, может быть внешним — для этого необходим 19-В адаптер. Преимущество такого подхода заключается в питании от бесшумного источника, которые в обычных ПК используются крайне редко из-за высокой стоимости. На плате, рядом с внешним разъёмом DC19V, находится альтернативный того же номинала (19 В, для внутреннего БП).

Среди прочего, новинка позволяет подключить кабель питания SATA Power, интерфейсные кабели SATA 6 Гбит/с (2 разъёма), LVDS (для внешнего ЖК-дисплея), «косички» USB 3.0, USB 2.0 (3 шт.), COM, а также два вентилятора, стереодинамик(-и) и TPM-модуль. Наряду с разъёмом M.2 Key M для PCI-E/SATA SST, имеется M.2 Key E для модуля Wi-Fi/Bluetooth.

В документации указана поддержка только 19-В источников питания

В документации указана поддержка только 19-В источников питания

Контроллеры проводной сети и аудио относятся к продукции Realtek — RTL8111H и ALC887 соответственно. Разъёмов на задней панели немного: DC19V, HDMI, DisplayPort, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, сетевой разъём RJ-45 и гнёзда Mini-Jack.

Стандартный комплект поставки

Стандартный комплект поставки

По информации ресурса Tom's Hardware, рекомендованная цена материнской платы ASUS Prime H310T составляет €99,90 для западноевропейского рынка.

Ноутбуки Lenovo Ideapad 330/330s радуют разнообразием конфигураций

В ближайшие несколько недель Lenovo выведет на рынок множество разных ноутбуков, относящихся к семействам Ideapad 330 и Ideapad 330s. Об этом стало известно благодаря последним публикациям в зарубежной прессе, а также появлению страниц отдельных продуктов на сайте китайской компании. Производитель рассчитывает предложить устройства на любой вкус и кошелёк. Общими для них будут лаконичный внешний вид, возможность раскрытия на 180° (до нулевого угла между экраном и клавиатурой) и доступность как минимум в трёх вариантах расцветки.

Ideapad 330 (14 дюймов)

Ideapad 330 (14 дюймов)

По информации ресурса Neowin, за единым обозначением Ideapad 330 скрывается большая серия ноутбуков стоимостью от $249,99 и выше. На выбор покупателям будут предложены устройства с 14-, 15,6- и 17,3-дюймовой матрицами, экономичными и обычными мобильными процессорами Intel (а возможно и AMD), встроенными и дискретными графическими адаптерами. Среди ключевых компонентов упоминаются процессоры Celeron N4000 семейства Gemini Lake и Core i7-8750H семейства Coffee Lake-H. Здесь стоит отметить, что наряду с ними используются и другие CPU/SoC Intel. В качестве самого производительного видеоадаптера указан NVIDIA GeForce GTX 1050. Ноутбуки с Full HD (1920 × 1080) матрицей будут встречаться во всех габаритных вариантах Ideapad 330 — от 14- до 17,3-дюймового. Устройства начального уровня смогут предложить своим будущим владельцам только разрешение HD+ — 1366 × 768 пикселей.

Ideapad 330 (14 дюймов)

Данные сайта lenovo.com указывают на доступность 14-дюймовой версии «330-го» Ideapad в сером, тёмно-синем и светло-зеленом цветах. Модель для гонконгского рынка получила Full HD матрицу, двухъядерный процессор Core i3-7020 с графикой Intel HD 620, 4 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133 (чип распаян на плате), 1-Тбайт жёсткий диск, двухъячеечную аккумуляторную батарею, сетевые адаптеры Wi-Fi (1×1 802.11ac)/Bluetooth 4.1 и Gigabit Ethernet.

Без DVD-привода не обошлось, но он числится необязательным компонентом

Без DVD-привода не обошлось, но он числится необязательным компонентом

В числе внешних разъёмов, находящихся на боковых гранях ноутбука, стоит выделить USB 3.0 Type-C, USB 3.0 Type-A (2 шт.) и видеовыход HDMI. Толщина устройства составляет 22,7 мм, масса — не менее 2,1 кг.

В 15,6-дюймовой версии Ideapad 330 для рынка Индии используется четырёхъядерный процессор Core i5-8250U семейства Kaby Lake Refresh-U (оно же Kaby Lake-R). В качестве опции указан более «шустрый» Core i7-8550U, правда, в характеристиках конкретных моделей он не значится. В младшей модели задействованы 4 Гбайт оперативной памяти, 1-Тбайт жёсткий диск и встроенная графика Intel UHD 620, а в более продвинутой — двойной объём RAM («4 + 4» Гбайт), 2-Тбайт жёсткий диск и дискретный видеоадаптер AMD Radeon начального уровня — RX 530 с 2 Гбайт памяти GDDR5.

Ideapad 330 (15,6 дюйма)

Ideapad 330 (15,6 дюйма)

Другие версии 15,6-дюймового Ideapad 330 могут быть оснащены графическими ускорителями Radeon RX 540 и GeForce GTX 1050, максимум 16 Гбайт оперативной памяти (в виде двух модулей SO-DIMM по 8 Гбайт), 16-гигабайтным SSD-кешем Intel Optane, «загрузочными» твердотельными накопителями на 128–256 Гбайт, подсвечиваемой клавиатурой и т. д. Цветовых вариаций ноутбука пять, все они изображены ниже.

Ноутбуки серии Lenovo Ideapad 330s выделяются главным образом толщиной корпуса, которая у 14-дюймовых моделей составляет 18,95 мм, а у 15,6-дюймовых — 19,4 мм (17,3-дюймовая версия 330s на рынке, скорее всего, не появится). Заметим, что и 14-дюймовый, и 15,6-дюймовый варианты нового лэптопа проиллюстрированы на сайте производителя одними и теми же изображениями.

Ideapad 330s весит от 1,67 кг

Ideapad 330s весит от 1,67 кг

«Начинка» ноутбуков Ideapad 330 и Ideapad 330s в целом вполне сопоставима, однако из-за более изящного исполнения модели с суффиксом «s» будут стоить заметно дороже обычных. Так, ожидается, что рекомендованные цены на лэптопы Ideapad 330s для рынка США составят минимум $449,99. Самые скромные устройства получили процессоры Intel Pentium Silver семейства Gemini Lake и AMD A-Series/Stoney Ridge (вплоть до A9-9425), и ограничиваются интегрированной графикой, а наиболее производительными являются конфигурации на базе CPU/SoC Core i7 8-го поколения и дискретного адаптера GeForce GTX 1050. Варианты цветового исполнения корпуса у 330s следующие: тёмно- и светло-серый, тёмно-синий, белый и светло-розовый.

14-дюймовая модель Lenovo Ideapad 330s на базе различных процессоров Intel оснащается HD+ или Full HD экраном, четырёхъядерным SoC Kaby Lake Refresh-U (вплоть до Core i7-8550U), встроенной или дискретной (Radeon RX 535, RX 540) графикой, от 4 до 16 Гбайт оперативной памяти, SSD и/или HDD-накопителями объёмом 128–256 Гбайт и 1–2 Тбайт соответственно, сетевым адаптером Wi-Fi (1×1 802.11ac)/Bluetooth 4.1, мультиформатным картридером, комбинированным аудиоразъёмом для наушников и микрофона, портами USB 3.0/3.1 Type-C, USB 3.0 Type-A (2 шт.) и HDMI-выходом. В качестве опции упоминаются SSD-кеш Intel Optane на 16 Гбайт и подсвечиваемая клавиатура.

В 14-дюймовой версии Ideapad 330s на основе APU AMD A-Series выбор дискретных видеоадаптеров ограничивается скромным AMD Radeon RX 530. Кроме того, нелишне отметить, что объём оперативной памяти не превышает 8 Гбайт (4-Гбайт чип на плате, 4-Гбайт модуль в разъёме SO-DIMM DDR4), отсутствует опция Intel Optane, а аккумуляторная батарея может работать без подзарядки максимум пять с половиной часов вместо пороговых семи часов у Intel-версии Ideapad 330s.

Модель с диагональю экрана 15,6 дюйма мы обнаружили в разделе официального сайта Lenovo для Южной Кореи, поэтому некоторые особенности данного ноутбука носят региональный характер. Прежде всего это касается применения SoC Pentium 4415U, Core i3-7020U, Core i3-8130U и Core i5-7200U (все — двухъядерные Kaby Lake-U), а также не более 12 Гбайт («4 + 8» Гбайт) оперативной памяти. С положительной стороны стоит выделить опцию GeForce GTX 1050, наряду с Radeon RX 535, RX 530 и встроенной графикой.

Ресурс neowin.net приводит минимальные розничные цены основных конфигураций вышеописанных ноутбуков Lenovo. Заметим, что стоимость указана для рынка США, без учёта налога с продаж:

  • Ideapad 330, 14 дюймов: $349,99;
  • Ideapad 330, 15,6 дюйма: $249,99;
  • Ideapad 330, 17,3 дюйма: $499,99;
  • Ideapad 330s, 14 дюймов: $499,99;
  • Ideapad 330s, 15,6 дюйма: $449,99.

Наряду с большим объёмом сведений о Ideapad 330/330s, стали известны некоторые подробности и о серии лэптопов Ideapad 530s, которая рассматривалась в одной из наших предыдущих заметок. В частности, neowin.net приводит нижний порог стоимости 14-дюймового варианта 530s в $799,99, а 15,6-дюймового, ранее не упоминавшегося, — в $849,99.

Ideapad 330s (15,6 дюйма)

Ideapad 330s (15,6 дюйма)

Данные на странице Ideapad 530s в ирландском разделе ресурса lenovo.com указывают на то, что этот ноутбук немного толще (16,8 мм против 16,4 мм) и тяжелее (1,69–1,95 кг против 1,49–1,85 кг) 14-дюймовой версии. Кроме того, для более крупного устройства не предусмотрены конфигурации, обладающие экраном с разрешением 2560 × 1440 точек, но это может быть только региональной особенностью.

Источники:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥