Сегодня 28 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → оперативная
Быстрый переход

Micron показала огромные модули памяти MCRDIMM DDR5-8800 объёмом 256 Гбайт

Компания Micron показала на конференции Nvidia GTC 2024 необычные модули оперативной памяти MCRDIMM объёмом 256 Гбайт. Данные модули с большой высотой предназначены для нового поколения серверных систем, в том числе на базе будущих процессоров Intel Xeon Scalable Granite Rapids. Micron сообщила, что уже начала рассылать образцы заинтересованным покупателям.

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

Продемонстрированные производителем модули памяти MCRDIMM DDR5 объёмом 256 Гбайт работают со скоростью 8800 МГц. Они предназначены для серверных систем формата 1U. В основе указанных модулей памяти используются 32-гигабитные микросхемы DDR5. С каждой стороны такого модуля расположено по 40 чипов памяти. Энергопотребление одного модуля ОЗУ MCRDIMM DDR5-8800 объёмом 256 Гбайт составляет около 20 Вт, что относительно немного, учитывая, что ранее выпущенные тем же производителем модули DDR5-8000 RDIMM объёмом 128 Гбайт при стандартном профиле DDR5-4800 потребляют 10 Вт.

Multiplexer Combined Ranks (MCR) DIMM — тип двухранговых модулей ОЗУ, которые работают параллельно с двумя рангами благодаря использованию специального буфера. Этот буфер позволяет двум физическим рангам действовать так, как если бы они были двумя отдельными модулями памяти, работающими параллельно. Благодаря этому производительность таких модулей эффективно удваивается за счёт одновременного извлечения 128 байтов данных из обоих рангов за такт. Буфер работает со своим хост-контроллером памяти DDR5, что позволяет памяти работать на скорости выше, чем предусмотрено стандартом. В данном случае речь идёт о 8800 МТ/с.

Обычно модули с двумя физическими рангами функционируют как один модуль. Таким образом, центральный процессор или контроллер памяти за один такт извлекает только 64 байта данных. Память MCRDIMM удваивают это значение, тем самым существенно увеличивая ёмкость и производительность каждого модуля.

Тот факт, что Micron решила показать свои модули памяти MCRDIMM объёмом 256 Гбайт именно на конференции Nvidia GTC 2024, посвящённой ИИ, может говорить о том, что компания рассматривает этот продукт в качестве решения для ИИ-серверов нового поколения, например, на базе процессоров Intel Xeon Scalable Granite Rapids. Системы на их основе будут использовать огромные объёмы памяти для обучения ИИ-моделей, поэтому указанные модули ОЗУ придутся как нельзя кстати. Сами чипы Intel Xeon Scalable Granite Rapids будут поддерживать 12-канальный режим работы памяти по два модуля на канал. Таким образом, на основе модулей Micron можно будет создавать серверы с 3 Тбайт ОЗУ при использовании 12 слотов памяти и до 6 Тбайт ОЗУ при использовании 24 слотов памяти.

Crucial выпустит модули памяти SO-DIMM DDR5 объёмом 12 Гбайт для ноутбуков

Компания Crucial выпустит для ноутбуков модули памяти SO-DIMM DDR5 нестандартного объёма — 12 Гбайт. Информация о необычной новинке была обнаружена в базе данных торговой площадки Amazon.

 Источник изображений: Crucial

Источник изображений: Crucial

Изначально модули ОЗУ стандарта DDR5 выпускались в объёмах 8, 16 и 32 Гбайт. Спустя год с момента релиза Intel и AMD добавили для своих актуальных платформ поддержку модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт. Недавно производители начали выпускать модули ОЗУ большого объёма 64 Гбайт для энтузиастов. Таким образом, в обычной домашней системе теперь можно использовать до 256 Гбайт оперативной памяти. Скоро на рынке появится ещё один вариант — модули памяти на 12 Гбайт. Правда, речь идёт только модулях SO-DIMM для ноутбуков и компактных ПК с поддержкой такого формата ОЗУ.

Первые модули необычного объёма собирается выпустить компания Crucial. Производитель предложит планки памяти объёмом 12 Гбайт с частотой от 4800 и 5200 МГц. Новинки будут продаваться как по одному модулю, так и в составе двухканальных комплектов.

Согласно данным британского подразделения Amazon, одиночный модуль памяти Crucial 12 Гбайт DDR5-5600 (CT12G56C46S5) будет предлагаться за 45 британских фунтов. Комплект на 24 Гбайт из двух 12-Гбайт модулей DDR5-5600 (CT2K12G56C46S5) оценивается в 88 британских фунтов.

По данным Amazon, поставки модулей памяти Crucial объёмом 12 Гбайт начнутся с 31 марта.

V-Color представила комплекты памяти DDR5 до 768 Гбайт с поддержкой разгона для Ryzen Threadripper 7000

Компания V-Color анонсировала новый комплект оперативной памяти OC R-DIMM Octo-Kit DDR5 для платформы AMD WRX90, предназначенной для процессоров Ryzen Threadripper 7000 для высокопроизводительных настольных компьютеров (HEDT), а также Ryzen Threadripper PRO 7000 для рабочих станций. Примечательной особенностью нового комплекта является его объём в 768 Гбайт.

 Источник изображений: V-Color

Источник изображений: V-Color

В рамках комплекта OC R-DIMM Octo-Kit DDR5 компания V-Color готова предложить 8 модулей ОЗУ объёмом от 16 Гбайт до 96 Гбайт. Таким образом, общий объём одного комплекта памяти может составлять от 128 до 768 Гбайт. Производитель предлагает модули памяти со скоростью от 5600 до 7200 МГц. Все поддерживают профили разгона AMD EXPO, поскольку платформа AMD WRX90 рассчитана на разгон.

Память не оснащается радиаторами охлаждения. Однако для компонентов элементов питания RCD & PMIC производитель предусмотрел наличие компактного теплового щита.

Производитель отмечает, что комплекты OC R-DIMM Octo-Kit DDR5 протестированы на материнских платах ASRock WRX90 WS EVO, ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE и решениях компании Supermicro, где показали свою высокую эффективность. Новый комплект ОЗУ разработан специально для использования с процессорами AMD Ryzen Threadripper PRO 7000.

Предзаказы на комплект памяти OC R-DIMM Octo-Kit DDR5 начнут принимать с 5 марта на официальном сайте V-Color. Полноценный старт продаж состоится в середине текущего месяца. Цены варьируются от $1049,99 за комплект памяти DDR5-5600 общим объёмом 128 Гбайт (8x16 Гбайт) и до $4919,99 за набор из восьми модулей DDR5-6000 общим объёмом 768 Гбайт (8x96 Гбайт).

Micron представила самый быстрый в мире SSD Crucial T705 и оперативную память Crucial DDR5 Pro: Overclocking Edition

Компания Micron Technology представила два новых продукта из серии Crucial Pro — семейство модулей оперативной памяти Crucial DDR5 Pro: Overclocking Edition и твердотельный накопитель Crucial T705 стандарта PCIe 5.0. Первые обзоры говорят, что это самый быстрый потребительский SSD в мире.

Источник изображений: Micron

Твердотельные накопители Crucial T705 стандарта PCIe 5.0 будут выпускаться в виде моделей объёмом 1, 2 и 4 Тбайт. Производитель заявляет для новинок скорость последовательного чтения до 14 500 Мбайт/с и последовательной записи до 12 700 Мбайт/с. В операциях случайного чтения и записи производительность новинок достигает 1,55 млн и 1,8 млн IOPS соответственно. Причём самыми быстрыми являются версии на 2 Тбайт.

Производитель отмечает, что в составе накопителей Crucial T705 используются 232-слойные чипы флеш-памяти TLC NAND от самой Micron со скоростью 2400 МТ/с. Новый SSD построен на контроллере Phison E26. Имеется и кеш из памяти LPDDR4. На все модели SSD компания предоставляет пятилетнюю гарантию.

Твердотельные накопители Crucial T705 будут выпускаться как с комплектным алюминиевым радиатором охлаждения чёрного цвета, так и без него. Кроме того, компания предложит специальную версию Crucial T705 объёмом 2 Тбайт с белым радиатором.

Предварительные продажи новинок начнутся 12 марта. Стоимость начинается от $239,99 за версию на 1 Тбайт без радиатора и доходит до $729,99 за 4-Тбайт накопитель в модификации с радиатором.

 Источник изображений: Micron

Оперативная память Crucial DDR5 Pro: Overclocking Edition выделяется задержками CL36-38-38-80, которые на 25 % ниже, чем у ранее выпущенных модулей ОЗУ Crucial DDR5 Pro Memory Plug and Play Edition. Рабочее напряжение новых модулей памяти составляет 1,35 В. Эффективная частота модулей памяти Crucial DDR5 Pro: Overclocking Edition составляет 6000 МГц. Они совместимы с профилями разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.

Оперативная память Crucial DDR5 Pro: Overclocking Edition будет выпускаться в виде двухканальных комплектов, состоящих из двух модулей DDR5-6000 объёмом по 16 Гбайт (общий объём 32 Гбайт), а также двухканальных комплектов из двух модулей по 24 Гбайт (общий объём 48 Гбайт). Первые появятся в продаже с 27 февраля, вторые компания выпустит позже в этом году.

Ryzen 7 8700G оказался хорош в разгоне оперативной памяти — DDR5-10600 покорился без экстремального охлаждения

Серия настольных гибридных процессоров Ryzen 8000G привлекла внимание энтузиастов поддержкой высокоскоростной оперативной памяти и хорошими возможностями для её разгона. Недавно оверклокерам удалось разогнать память DDR5 до 10 600 МГц и даже выше на системах с Ryzen 7 8700G, причём для этого не пришлось прибегать к экстремальному охлаждению.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Различные команды оверклокеров последние несколько дней активно экспериментируют с разгоном оперативной памяти на системах с Ryzen 7 8700G. Например, энтузиаст SafeDisk поделился деталями разгона двухканального комплекта ОЗУ на материнской плате ROG Crosshair X670E Gene до скорости 10 600 МТ/с.

 Источник изображения: SafeDisk

Источник изображения: SafeDisk

Для эксперимента был выбран комплект памяти G.Skill Trident Z5, изначально рассчитанный на работу со скоростью 7800 МТ/с при таймингах CL36.

 Источник изображения: SafeDisk

Источник изображения: SafeDisk

В рамках разгона скорость памяти была увеличена до 10 600 МГц. Но вместе с тем выросли и тайминги. Память заработала при задержках CL50-62-62-127-127 и напряжении 1,4 В. Примечательно, что для разгона ОЗУ энтузиаст не использовал какого-либо экзотического охлаждения, вроде жидкого азота. Сам процессор Ryzen 7 8700G также работал под обычной СЖО.

В базе данных CPU-Z Validator уже успели появиться и более впечатляющие результаты разгона. Например, оверклокер с псевдонимом MSIMAX разогнал память TeamGroup с заявленным профилем разгона 8200 МТ/с до частоты 10 950 МГц на материнской плате Gigabyte B650I Aorus Ultra.

 Источник изображения: MSIMAX

Источник изображения: MSIMAX

Спустя несколько часов другой оверклокер зарегистрировал результат разгона памяти Patriot с профилем 8200 МТ/с до 11 298 МГц на материнской плате Gigabyte Aorus B650E Tachyon.

 Источник изображения: CPU-Z Validator

Источник изображения: CPU-Z Validator

Согласно информации в среде энтузиастов, в новой библиотеке AGESA, на базе которой выпускаются BIOS для материнских плат AMD, обнаружен баг, который приводит к тому, что в результатах разгона могут отображаться более высокие значения частоты памяти, чем есть на самом деле. Тот же оверклокер SafeDisk предоставил фотографию осциллографа, подтверждающую его результат разгона, чего нельзя сказать о двух других экспериментаторах.

 Источник изображения:  SafeDisk

Источник изображения: SafeDisk

Хотя результат SafeDisk, согласно данным HWBOT, является не таким высоким, как разгон памяти на платформах Intel, следует отметить, что энтузиасты разгоняют ОЗУ DDR5 с процессорами Ryzen 8000G в двухканальном режиме, а не в одноканальном, как у Intel.

Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск. Рассвет эпохи: время переходить на платформы, поддерживающие DDR5-память?

Данные берутся из публикации Компьютер месяца, спецвыпуск. Рассвет эпохи: время переходить на платформы, поддерживающие DDR5-память?

В потребительских ПК скоро появятся модули памяти на 64 Гбайт — до 256 Гбайт на систему

Массовые настольные компьютеры в скором времени получат поддержку до 256 Гбайт оперативной памяти — ещё не так давно пределом были 128 Гбайт. Производители памяти уже готовят модули объёмом 64 Гбайт, а производители материнских плат готовятся обеспечить их поддержку.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

Долгое время максимальный поддерживаемый объём ОЗУ для настольных ПК составлял 128 Гбайт, а объём одного модуля не превышал 32 Гбайт, так как они строились на 16-гигабитных чипах памяти DRAM. Это изменилось с выпуском модулей памяти на 24 и 48 Гбайт, в которых используются 32-гигабитные микросхемы памяти. Благодаря этому современные материнские платы для платформ Intel и AMD поддерживают установку до 192 Гбайт ОЗУ.

Но вскоре настольные ПК получат поддержку ещё большего объёма оперативной памяти. Компания MSI была одним из первых производителей материнских плат, который стал предлагать поддержку 192 Гбайт памяти для своих решений. Теперь компания стремиться стать первой, кто предложит поддержку 256 Гбайт памяти на настольные ПК.

 Источник изображения: Kingston

Источник изображения: Kingston

Компания Kingston в ближайшее время собирается выпустить комплект оперативной памяти Fury Renegade DDR5 на базе новейших 32-гигагибтных чипов памяти Micron на техпроцессе 1-бета. Комплект состоит из четырёх планок памяти объёмом по 64 Гбайт каждая. Таким образом объём всего комплекта составит 256 Гбайт.

Поддержка 256 Гбайт памяти материнскими платами значительно упростит выбор нужного комплекта ОЗУ, поскольку для установки тех же 128 Гбайт памяти теперь потребуется приобрести только две планки, а не четыре как раньше. MSI показала работоспособность комплекта ОЗУ общим объёмом 256 Гбайт на своей материнской плате PRO X670-P WIFI. В тесте также участвовал процессор AMD Ryzen 9 7900X. Также поддержку 256 Гбайт памяти добавят платам на Intel Z790.

Для поддержки 256 Гбайт памяти и модулей объёмом 64 Гбайт потребуется обновление BIOS материнской платы. Та же MSI пока не говорит, когда выпустит нужную прошивку для своих плат.

В свою очередь компания ASRock показала X670E-Taichi и Z790 Nova WiFi с поддержкой 64-Гбайт модулей DDR5.

Выручка производителей DRAM подскочила на 18 % в третьем квартале — оперативная память продолжит дорожать

Согласно исследованиям TrendForce, в третьем квартале 2023 года произошёл значительный подъём рынка оперативной памяти DRAM: общая выручка выросла до 13,48 миллиардов долларов. Это соответствует 18-процентному росту относительно предыдущего квартала.

 Источник изображения: pixabay.com

Источник изображения: pixabay.com

Значительный рост выручки объясняется постепенным восстановлением спроса, что побуждает производителей активизировать закупки. В перспективе четвёртого квартала поставщики DRAM твёрдо намерены повышать цены, так как ожидается, что контрактные цены на чипы памяти вырастут примерно на 13–18 %. Вместе с тем, восстановление спроса будет не таким ярким, как в предыдущие пиковые сезоны. В целом, несмотря на спрос для поддержания запасов, закупки в серверном сегменте остаются ограниченными из-за высокого уровня запасов с прошлых кварталов, что предполагает ограниченный рост поставок DRAM в четвёртом квартале.

Следует отметить, что три основных производителя оперативной памяти отметили рост выручки в третьем квартале. Выручка Samsung выросла на 15,9 % до 5,25 миллиардов долларов США благодаря стабильному спросу на чипы большой ёмкости, который стимулируется развитием систем искусственного интеллекта и выходом на рынок чипов DDR5, выполненных по нормам 1α. SK hynix продемонстрировала самый заметный рост среди производителей, достигнув величины в 34,4 % при объёмах продаж в 4,626 миллиардов долларов США. Компания при этом значительно сократила разрыв в доле рынка с Samsung до менее чем 5 %. Выручка Micron выросла примерно на 4,2 % до 3,075 миллиардов долларов, несмотря на небольшое снижение ASP (Average Selling Price — средняя цена продажи), чему способствовал рост спроса и объёмов поставок.

Samsung, вместе с тем, форсировала сокращение производства к концу третьего квартала, в основном нацелившись на продукты DDR4 с одновременным увеличением уровней запасов. По прогнозам, в четвёртом квартале сокращение производства может усилиться до 30 %, что приведёт к снижению объёма выпускаемых пластин памяти. При этом, рассчитывая на постепенное восстановление спроса, Samsung планирует увеличить объёмы выпуска чипов памяти не раньше второго квартала 2024-го года. SK hynix выиграла на росте поставок памяти HBM и DDR5, и ожидает небольшого увеличения объёмов производства пластин к концу текущего года, а в следующем году — стабильного ежеквартального роста в соответствии с растущим проникновением DDR5 на рынок.

Micron, ранее сократившая производство, в настоящее время поддерживает относительно здоровый уровень запасов. В четвёртом квартале 2023-го года компания уже начала увеличивать объёмы выпуска пластин, в первую очередь уделяя особое внимание передовому техпроцессу 1β. По некоторым оценкам, объём обработки кремниевых пластин в 2024-м году продолжит незначительно расти, при этом основное внимание будет уделяться переходу на более современные производственные процессы.

В то же время, на Тайване поставки компании Nanya выросли до 17–19 % благодаря заказам от клиентов рынка персональных компьютеров и динамикой спотового рынка. Однако низкий спрос на основные продукты компании — память DDR3 и DDR4, — а также снижение цен ограничили рост выручки, которая в итоге составила скромные 244 миллиона долларов США. Агрессивная ценовая стратегия компании Winbond, направленная на расширение бизнеса по выпуску DDR3 и освоение новых производственных мощностей, способствовала росту отгрузок и увеличению выручки компании в третьем квартале до 112 миллионов долларов США.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) рассчитывает свою выручку в основном от потребительских продуктов DRAM, за исключением, собственно, услуг фотолитографического производства пластин. Благодаря росту спотовых цен, наблюдалось небольшое увеличение спроса, что привело к росту квартальной выручки от DRAM на 4,4 %. Однако, если учесть доходы от фотолитографического производства чипов, то в этом квартале следует констатировать снижение на 5,5 %.

G.Skill представила комплекты памяти Zeta R5 Neo R-DIMM DDR5-6400 для процессоров Ryzen Threadripper 7000

Компания G.Skill представила комплекты модулей оперативной памяти R-DIMM DDR5 Zeta R5 Neo, которые сертифицированы для использования с новейшими высокопроизводительными процессорами AMD Ryzen Threadripper 7000 и Ryzen Threadripper PRO 7000 на материнских платах с чипсетом AMD TRX50. Новинки поддерживают разгон.

 Источник изображений: G.Skill

Источник изображений: G.Skill

Память G.Skill Zeta R5 Neo R-DIMM DDR5 доступна в комплектах из четырёх модулей DDR5-6400 объёмом по 16 или 32 Гбайт каждый. Таким образом, общий объём комплектов составляет 64 и 128 Гбайт.

Для обоих наборов модулей оперативной памяти Zeta R5 Neo R-DIMM DDR5-6400 заявляются тайминги CL32-39-39-102 и рабочее напряжение 1,4 В. Новинки поддерживают профили разгона AMD EXPO.

Следует добавить, что указанные модули ОЗУ уже активно используются различными оверклокерами для установки рекордов разгона процессоров Ryzen Threadripper PRO 7000.

О стоимости модулей ОЗУ Zeta R5 Neo R-DIMM DDR5-6400 производитель не сообщил, однако добавил, что в продаже они появятся в этом месяце.

TeamGroup представила экологичные модули памяти T-Force Vulcan ECO DDR5 с частотой до 6000 МГц

Компания TeamGroup представила двухканальные комплекты модулей оперативной памяти T-Force Vulcan ECO DDR5 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Как заявляет производитель, это первые на рынке модули ОЗУ, оснащённые радиаторами из алюминия, полученного из вторичного сырья.

 Источник изображений: TeamGroup

Источник изображений: TeamGroup

TeamGroup поясняет, что для каждых 10 тыс. радиаторов T-Force Vulcan ECO DDR5, изготовленных из переработанного алюминия, выбросы углекислого газа сокращаются на 73 % или примерно на 1665 кг по сравнению с применением нового алюминия. Это эквивалентно углеродному следу, который оставляют 550 тыс. салфеток для рук, 310 тыс. пластиковых трубочек, 30 тыс. пластиковых пакетов и 10 тыс. ПЭТ-бутылок. Сами модули при этом поставляются в экоупаковке, что ещё больше способствует сокращению материальных и электронных отходов.

Оперативная память TeamGroup T-Force Vulcan ECO DDR5 предлагается в вариантах DDR5-5600 и DDR5-6000. Для первого заявляются тайминги CL40 и рабочее напряжение в 1,2 В. Модули DDR5-6000 будут выпускаться в версиях с таймингами CL30 и рабочим напряжением 1,35 В, а также CL38 и рабочим напряжением 1,25 В.

Модули ОЗУ T-Force Vulcan ECO DDR5 поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. Новинки оснащены низкопрофильными радиаторами охлаждения без подсветки. Размеры модулей составляют 32,7 × 140 × 7,5 мм. Производитель предоставляет для них пожизненную гарантию.

В продаже модули ОЗУ T-Force Vulcan ECO DDR5 от TeamGroup появятся в середине декабря. О стоимости новинок компания не уточняет.

Thermaltake представила модули памяти Toughram XG RGB D5 с частотой 7600 и 8000 МГц

Компания Thermaltake представила модули оперативной памяти Toughram XG RGB D5 с эффективной частотой 7600 и 8000 МГц. Они будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Производитель ориентирует новинки на использование с процессорами Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh) и заявляет для них поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Для модулей памяти Toughram XG RGB D5 DDR5-8000 производитель заявляет тайминги CL38-48-48-128 и работу при напряжении 1,5 В. В свою очередь, для комплекта памяти Toughram XG RGB D5 DDR5-7600 заявляются тайминги CL38-48-48-84 и рабочее напряжение 1,45 В.

Модули ОЗУ Toughram XG RGB D5 оснащены радиаторами охлаждения, выполненными в бело-сером и чёрно-сером цветах и разделёнными на две части, одна из которых имеет сетчатый узор.

В верхней части предусмотрена многоцветная адресуемая подсветка на основе 16 ярких светодиодов. Она совместима с программным обеспечением TT RGB Plus и NeonMaker Light Editing. Контролировать эффекты и синхронизировать цвета можно с подсветкой других компонентов ПК.

На модули оперативной памяти Thermaltake Toughram XG RGB D5 предоставляется пожизненная гарантия.

Micron представила 128-Гбайт модули DDR5-8000 на передовых монолитных чипах и поделилась планами на будущее

Компания Micron представила модули регистровой оперативной памяти (RDIMM) для серверов ёмкостью 128 Гбайт, способные работать со скоростью до 8000 МТ/с. В их составе используются 32-гигабитные монолитные чипы DDR5, производящиеся с использованием технологического процесса 1β (1-бета), являющегося самым продвинутым у производителя. Массовое производство этих модулей ОЗУ начнётся в следующем году. Ещё компания поделилась планами на будущее.

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

По словам компании, задействованная технология для производства 32-гигабитных монолитных кристаллов памяти DDR5 обеспечивает ряд преимуществ перед конкурирующей технологией 3DS TSV (Through-Silicon Via). Так, для новых чипов заявлены повышение битовой плотности более чем на 45 %, увеличение энергоэффективности до 24 %, снижение задержек до 16 % и повышение эффективности в задачах обучения ИИ до 28 %. Отказ от 3DS TSV позволил Micron лучше оптимизировать буферы ввода данных и критические схемы ввода-вывода, а также уменьшить ёмкость выводов на линиях данных.

Micron в прошлом удваивала плотность монолитных кристаллов памяти примерно каждые три года. С дальнейшим развитием технологий производитель планирует перейти к выпуску 48-гигабитных и 64-гигабитных монолитных кристаллов памяти, которые откроют перспективу создания модулей ОЗУ объёмом 1 Тбайт.

В дополнение к анонсу модулей памяти RDMIMM DDR5-8000 на 32-гигабитных чипах памяти на техпроцессе 1β, компания также опубликовала обновлённые планы по выпуску будущих продуктов. С середины 2024 года планируется начать массовое производство 16-гигабитных и 24-гигабитных чипов памяти GDDR7 со скоростью передачи данных 32 ГТ/с (гигатрансферов в секунду).

С 2024 года компания также планирует начать выпуск памяти RDIMM, MCRDIMM и решений CXL ёмкостью 128–256 Гбайт, а в 2026 году — объёмом более 256 Гбайт. С 2026 года производитель также начнёт выпуск энергоэффективных модулей памяти LPCAMM2 объёмом до 192 Гбайт и скоростью до 9600 МТ/с. Кроме того, планируется выпуск памяти HBM4 и HBM4E. Это новое поколение высокопроизводительной памяти должно обеспечить полосу пропускания от 1,5 Тбайт/с до более чем 2 Тбайт/с на стек при ёмкости от 36 до 64 Гбайт.

Оперативная память Mastero DDR4 3200 МГц — для игровых ПК и рабочих станций

В линейке комплектующих бренда Mastero появилась оперативная память DDR4 для ПК. Компания предлагает планки объёмом 8 и 16 Гбайт, а также комплекты на 16 (2×8) и 32 Гбайт (2×16). Модули рассчитаны на рабочую частоту 3200 МГц и укомплектованы штатными радиаторами, что позволяет использовать их в игровых компьютерах и производительных рабочих станциях.

 Источник изображений: e2e4

Источник изображений: e2e4

Память Mastero производится по контракту на технологической площадке в Китае. На модули действует гарантия 10 лет, что сравнимо с гарантийным сроком от мировых брендов.

В ОЗУ используются чипы A-класса Hynix и Micron с нулевым процентом брака. Встроенный XMP-профиль при активации позволяет автоматически установить рабочую частоту 3200 МГц и тайминги 16-20-20-38. Память Mastero обладает хорошим разгонным потенциалом и стабильностью, что проверено в обзоре комплекта памяти Mastero DDR4 16 Гбайт (2×8 Гбайт).

Mastero предлагает одиночные модули ОЗУ и комплекты:

  • Память DDR4 DIMM 8 Гбайт, 3200 МГц Mastero (MS-OP-8G-3200-CL16). Цена — 2300 руб.
  • Память DDR4 DIMM 16 Гбайт, 3200 МГц Mastero (MS-OP-16G-3200-CL16). Цена — 3600 руб.
  • Комплект памяти DDR4 DIMM 16 Гбайт (2 × 8 Гбайт), 3200 МГц Mastero (MS-OP-16G-3200-CL16-K2). Цена — 4300 руб.
  • Комплект памяти DDR4 DIMM 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт), 3200 МГц Mastero (MS-OP-32G-3200-CL16-K2). Цена — 7400 руб.

Модули памяти Mastero оснащены радиаторами чёрного матового цвета с серебристыми вставками. Радиаторы улучшают охлаждение электронных компонентов и придают сборке стильный вид.

На Российском рынке Mastero представлен в категориях: системные блоки, комплектующие для ПК и периферия. Бренд предлагает продукты для широкого круга пользователей и для узких специалистов: инженеров, архитекторов, видеографов, дизайнеров. Техническую поддержку в России предоставляет официальный дистрибьютор — компания е2е4.

Klevv представила комплекты DDR5 на 48 и 64 Гбайт со скоростью до 8000 МГц

Компания Essencore, которой принадлежит торговая марка Klevv, сообщила о расширении своего ассортимента модулей оперативной памяти DDR5 двуканальными комплектами ОЗУ серий CRAS V RGB, CRAS XR5 RGB и BOLT V общим объёмом 48 и 64 Гбайт.

 Источник изображений: Klevv

Источник изображений: Klevv

Двухканальные комплекты памяти CRAS V RGB DDR5 объёмом 48 и 64 Гбайт предлагают скорость от 6000 до 8000 МТ/с, имеют тайминги CL30-36-36-76 (DDR5-6000), CL32-38-38-78 (DDR5-6400), CL34-44-44-84 (DDR5-7200), CL36-46-46-86 (DDR5-7400) и CL38-48-48-128 (DDR5-8000). Модули ОЗУ обладают рабочим напряжением от 1,35 до 1,45 В. Память Klevv CRAS V RGB DDR5 оснащена радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой. Высота модулей составляет 44 мм.

Двухканальные комплекты CRAS XR5 RGB DDR5 объёмом 48 и 64 Гбайт также предлагают скорость от 6000 до 8000 МТ/с. Для них заявляются тайминги CL40-40-40-76 и CL32-38-38-78 (DDR5-6000); CL40-42-42-78 и CL32-38-38-78 (DDR5-6200); CL36-46-46-82 (DDR5-7000), CL 36-46-46-84 (DDR5-7200) и CL38-48-48-128 (DDR5-8000). Для данных комплектов ОЗУ указывается рабочее напряжение от 1,3 до 1,55 В. Модули памяти CRAS XR5 RGB DDR5 оснащены алюминиевыми радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой и имеют высоту 42,5 мм.

Двухканальные комплекты BOLT V DDR5 объёмом 48 и 64 Гбайт предлагают скорость от 6000 до 6800 МТ/с. Они обладают таймингами CL30-36-36-76 (DDR5-6000), CL32-38-38-78 (DDR5-6400) и CL34-40-40-80 (DDR5-6800). Для всех указанных модулей заявляется рабочее напряжение 1,35 В. Новинки оснащены низкопрофильными радиаторами охлаждения без RGB-подсветки. Высота модулей составляет 34 мм.

Все представленные модули памяти Klevv имеют поддержку профилей разгона AMD EXPO и Intel XMP 3.0. На все модули ОЗУ предоставляется пожизненная гарантия производителя.

Biostar представила модули памяти RGB DDR5 GAMING X с частотой 6400 МГц

Компания Biostar представила модули оперативной памяти RGB DDR5 GAMING X объёмом 16 Гбайт, обладающие скоростью 6400 МГц. Производитель решил выпускать их в виде одинарных планок, а не в виде двухканальных комплектов.

 Источник изображений: Biostar

Источник изображений: Biostar

Производитель заявляет, что в модулях ОЗУ RGB DDR5 GAMING X используются «отборные чипы памяти, проверенные на совместимость и надёжность».

Для модулей памяти RGB DDR5 GAMING X со скоростью 6400 МГц заявляются тайминги CL32-39-39-80 и рабочее напряжение 1,4 В. Планки поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.

Новинки оснащены радиатором охлаждения с RGB-подсветкой, управлять которой предлагается с помощью фирменной утилиты Vivid LED DJ. Подсветку можно синхронизировать с остальными компонентами системы.

О стоимости представленной памяти производитель не сообщил.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Amazon.com инвестирует в ИИ-стартап Anthropic дополнительно $2,75 млрд 11 ч.
Хакеры нашли, как завалить iPhone запросами о сбросе пароля, и стали пользоваться этим для фишинга 12 ч.
Новый бенчмарк — новый рекорд: NVIDIA подтвердила лидерские позиции в MLPerf Inference 13 ч.
Sony подтвердила линейку игр PS Plus на апрель — магический шутер, экшен-стратегия в мире Minecraft и роглайк в стиле Dead Cells 13 ч.
В Великобритании собрались подвести законодательную базу под мемы про криптовалюты 13 ч.
Google представила новые ИИ-функции в картах и поиске — они помогут путешественникам 13 ч.
Lesta Games выразила готовность выпустить «Мир танков» и «Мир кораблей» на российской консоли и помочь с её разработкой 14 ч.
Новая студия бывшего режиссёра Dragon Age показала тизер первой игры перед скорым анонсом — это фэнтезийный ролевой боевик на Unreal Engine 5 15 ч.
Учёные придумали, как с помощью ИИ улучшить вкус пива, особенно безалкогольного 15 ч.
Overwatch с супергероями: анонсирован командный шутер Marvel Rivals от бывших разработчиков Call of Duty и Battlefield 16 ч.