Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Китайские смартфоны всё чаще переходят на местную память CXMT — Samsung и SK hynix теряют клиентов
17.09.2026 [15:05],
Алексей Разин
Южнокорейские производители памяти до сих пор занимают лидирующие позиции на мировом рынке, но дефицит соответствующей продукции вынудил многих производителей электроники пересмотреть свои цепочки поставок. Тем более, что китайские производители памяти не только активно сокращают отставание от южнокорейских, но и гораздо быстрее наращивают объёмы поставок. 
Источник изображения: CXMT Всё это позволяет китайским производителям смартфонов всё чаще выбирать микросхемы памяти CXMT для оснащения своих флагманских новинок. Поступивший в продажу в эту среду смартфон Nubia NaviX Ultra, например, использует микросхемы LPDDR5X производства CXMT. В данном варианте чипы памяти работают в режиме LPDDR5X-10667, хотя варианты скоростей 8533 и 9600 Мбайт/с доступны в ассортименте продукции CXMT ещё с конца прошлого года. Nubia оценила свой новый флагман в $885 и наделила его поддержкой ИИ-агентов. LPDDR5X производства CXMT используют в своих смартфонах также китайские компании Xiaomi и Transsion. Более того, CXMT смогла быстрее конкурентов вывести на рынок микросхемы LPDDR6, которые уже начали устанавливаться в представленный недавно складной смартфон Xiaomi 18 Fold с гибким дисплеем. Режим работы LPDDR6-12800 сочетается с максимальной ёмкостью 16 Гбайт. На мировом рынке DRAM китайская CXMT сейчас занимает 9,5 % в показателях выручки, если опираться на данные за второй квартал текущего года. В первом квартале её доля не превышала 7,6 %. Даже Apple, если верить публикации The Wall Street Journal за прошлый месяц, присматривалась к возможности оснащения памятью CXMT своих iPhone и MacBook, предназначенных для внутреннего рынка КНР. Использовать китайскую память в продукции для американского рынка Apple мешают действующие в США ограничения. Недавний дебют на бирже превратил CXMT в самую дорогую публичную компанию Китая, и значительную часть привлечённых по итогам IPO средств она собирается потратить на расширение производственных мощностей. Судя по динамике роста нормы прибыли компании, её продукция не отличается особой дешевизной на фоне конкурентов, но экспансия объёмов производства хотя бы позволяет её клиентам рассчитывать на получение каких-то квот, поскольку корейские и американский (Micron) конкуренты загружены заказами на год вперёд, как минимум, и при этом не особо торопятся в ближайшее время вводить в эксплуатацию крупные новые предприятия. «Это лишь вопрос времени»: Дженсен Хуанг предсказал, что Китай освоит передовую литографию к 2030 году
17.09.2026 [13:04],
Алексей Разин
С 2019 года поставки литографического оборудования ASML со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в Китай запрещены, и по официальным каналам ни одной такой системы в страну поставлено не было. Основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) убеждён, что китайцы сами создадут подходящее оборудование уже к 2030 году и смогут наладить с его помощью производство чипов по передовым технологиям. 
Источник изображения: Nvidia «Они доберутся туда к 2030 году. Это буквально уже за углом. Нужно думать, что Китай весьма хорош в сфере массового производства. Это лишь вопрос времени, так что два или три года — это буквально щелчок, это ничтожно мало. Пока они обеспокоены этим, они уже находятся в нужном месте», — охарактеризовал возможности КНР в сфере освоения передовой литографии генеральный директор Nvidia в ходе подкаста All-In, на который ссылается Tom’s Hardware и ряд блогеров. Дженсен Хуанг в равной мере высоко оценивает потенциал китайских разработчиков ИИ-моделей, но в сфере полупроводникового производства он может переоценивать своих соплеменников. Как поясняет Tom’s Hardware, китайский поставщик литографических систем SMEE сейчас способен предложить только сканеры, оснащаемые источниками лазерного излучения с длиной волны 193 нм для «сухой» литографии, которые можно применять лишь для производства 90-нм чипов. Хотя считается, что SMEE удалось разработать сканер для погружной литографии, позволяющий выпускать 28-нм чипы, публичных свидетельств способности компании поставлять такое оборудование в серийных количествах пока нет. Даже если такое оборудование и доберётся до китайских производителей чипов в текущем году, массовое изготовление компонентов с его помощью не станет возможным ранее 2028 или 2029 года. В общем, даже в сфере погружной литографии с источниками глубокого ультрафиолетового излучения (DUV) паритета с современными системами ASML китайские аналоги к 2030 году достичь вряд ли успеют. В сфере передовой EUV-литографии отставание китайских поставщиков оборудования ещё больше, поскольку даже работоспособных прототипов профильных сканеров у них ещё нет. Впрочем, источники лазерного излучения с длиной волны 13,5 нм китайские специалисты уже разработать смогли, если верить слухам. Однако, с учётом отсутствия перспектив получения зарубежного оборудования нужного класса, китайским производителям остаётся полагаться лишь на успехи в импортозамещении, и в этом смысле сокращение отставания от европейцев и американцев действительно является лишь делом времени. Дочка BYD выпустила «убийцу Tesla Model 3» за $27 900 с запасом хода 730–900 км
17.09.2026 [09:38],
Алексей Разин
Крупнейший в мире производитель электромобилей — компания BYD, владеет несколькими дочерними торговыми марками, и известная в нашей стране под обозначением «Leopard» Fang Cheng Bao исторически специализировалась на внедорожной технике с электротягой, но с выходом седана Formula S замахнулась на сегмент достаточно недорогих городских электромобилей и машин для путешествий по асфальту. 
Источник изображений: BYD В семействе Formula должно в перспективе появиться не менее трёх моделей, но пока на китайский рынок вышли только две. Купеобразный лифтбэк Formula S своими очертаниями напоминает Tesla Model 3, и будет предлагаться в Китае по цене от $27 900 за версию с приводом на задние колёса и запасом хода 730 км по циклу CLTC. Всего предусмотрено пять комплектаций Formula S, причём машины различаются не только ёмкостью тяговой батареи и типом привода, но и разновидностью активной подвески. Она может быть либо пневматической с управляемой жёсткостью амортизаторов (DiSus-A), либо гидравлической с амортизаторами, наполненными магнитореологической рабочей жидкостью (DiSus-M). Разницы в цене между вариантами подвески нет, поэтому покупатель может выбирать между ними, только опираясь на собственные ощущения от пробных поездок или обзоров. Заднеприводные версии Formula S могут оснащаться единственным тяговым электродвигателем, развивающим мощность 329 или 402 л.с., тогда как полноприводные располагают двумя электродвигателями совокупной мощностью 657 л.с. С точки зрения ёмкости тяговой батареи можно выбирать между 76,7 кВт‧ч и 92 кВт‧ч, а запас хода варьируется между 730, 750 и 900 км, в зависимости от типа привода и версии батареи. Конечно же, приводятся данные для китайского цикла CLTC, который слишком оптимистичен для реальных условий эксплуатации даже в летнее время. Коэффициент лобового сопротивления машины не превышает 0,25, что должно способствовать экономичности с точки зрения расхода электроэнергии в движении.  Одновременно на китайский рынок выходит Formula S GT — своего рода спортивный хетчбэк с претензией на большой запас хода, который делит платформу с обычным Formula S, и предлагается только в четырёх модификациях. Заднеприводные мощностью 402 л.с., чья цена в Китае стартует с отметки $32 000, обеспечивают запас хода 850 км по циклу CLTC, а полноприводные за $35 200 способны проехать без подзарядки лишь 730 км. Выбор варианта подвески также обеспечивается без доплаты. У этой модели предусмотрена только тяговая батарея ёмкостью 92 кВт‧ч. Она относится к семейству Blade второго поколения, обеспечивая увеличение остаточного заряда с 10 до 70 % за 5 минут, а на достижение отметки в 97 % потребуется лишь на четыре минуты больше. За активную помощь водителю отвечает комплекс God’s Eye B, который обеспечивает не только автоматическую парковку, но и движение на частичном автопилоте в черте города и за его пределами, позволяя даже самостоятельно объезжать возникающие на дороге препятствия. Дополнительную уверенность в надёжности автопилота обеспечивает лидар, отвечающий за распознавание объектов и их скорости на большом удалении и в условиях ограниченной видимости. Любителям острых ощущений может понравиться режим дрифта, в котором заднеприводный вариант электромобиля сам управляет тягой и углом поворота колёс. Длина машины в обоих вариантах исполнения превышает пять метров, а длина колёсной базы составляет 2960 мм. Конкурентами новинок Fang Cheng Bao одновременно являются Xiaomi SU7 и YU7, а также Tesla Model 3 и Model Y.  В салоне Formula S предусмотрены физические клавиши для управления наиболее востребованными функциями, проекционный экран эквивалентной диагонали 26 дюймов с функцией дополненной реальности, качественная акустическая система Devialet и сидения переднего ряда с режимом «нулевой гравитации», который можно задействовать на стоянке при необходимости отдохнуть внутри машины. Бортовая электроника спроектирована таким образом, что покупатели электромобилей этой модели могут индивидуализировать его при помощи большого ассортимента дополнительных аксессуаров. Можно добавить дополнительную подсветку интерьера, программируемые функциональные клавиши, и даже систему караоке, не говоря уже о держателях для смартфонов и планшетов. Холодильник в салоне тоже предусмотрен. Huawei ускоряет гонку с Nvidia — в 2027 году компания выпустит сразу два новых ИИ-ускорителя Ascend
17.09.2026 [08:17],
Алексей Разин
В условиях растущей конкуренции и высоких темпов развития систем искусственного интеллекта ускорить выход новых моделей ИИ-чипов готовы не только западные разработчики типа Nvidia и AMD, но и китайская Huawei Technologies. В следующем году она последовательно представит сразу две новые модели ИИ-ускорителей семейства Ascend. 
Источник изображения: Huawei Technologies Об этом стало известно из недавних заявлений сменного председателя совета директоров Huawei Technologies Дэвида Вана (David Wang), как сообщает Reuters. В первом квартале будет представлен Ascend 960DT, а в третьем квартале 2027 года подоспеет Ascend 960PR, хотя первый изначально должен был выйти на три квартала позднее. Китайский гигант также сосредоточен на разработке технологий, позволяющих эффективно объединять одиночные ускорители в большие вычислительные кластеры. Шина UnifiedBus призвана упростить эту задачу, и сейчас Huawei располагает 11 моделями компонентов, обеспечивающих поддержку этого фирменного интерфейса. Крупнейшие «суперкластеры» на базе ускорителей Huawei способны объединять в своём составе до 1 млн ИИ-чипов. Что характерно, Huawei уже планирует представить в 2028 году семейство ускорителей Ascend 970, а ещё через год анонсировать Ascend 980. При этом более мелкие «суперузлы» на основе Ascend 910C уже отгружены клиентам Huawei в количестве более 1000 штук, количество покупателей подобных серверных систем уже превысило 370 штук. Подробностей о технических характеристиках таких систем или имена отдельных покупателей председатель совета директоров Huawei приводить не стал. Китайские разработчики уже давно делают упор на масштабирование ускорителей в кластерах, поскольку в условиях западных санкций они не могут эффективно увеличивать производительность отдельных ускорителей. Экстенсивный метод расширения вычислительных мощностей отчасти позволяет компенсировать подобные ограничения. Со стороны программной экосистемы поддержку ускорителей Huawei обеспечивают 5270 разработчиков, проявляющих активность на ежемесячной основе, как отметил представитель компании. Ранее отмечалось, что нехватка памяти HBM вынуждает Huawei поднимать цены на свои ускорители Ascend на величину до 60 %. Помимо внутреннего рынка КНР, компания готова поставлять свои ИИ-ускорители в Южную Корею и Египет. Китай наступает на пятки Южной Корее в производстве памяти — отставание в HBM сократилось до трёх лет
15.09.2026 [14:28],
Алексей Разин
Если ранее представители южнокорейской полупроводниковой промышленности оценивали отставание своих китайских коллег примерно в пять лет, то теперь разрыв на самом сложном направлении — памяти HBM — сократился до трёх, а в прочих вообще измеряется одним или двумя годами. 
Источник изображения: SK hynix По слухам, китайская CXMT уже тестирует пятое поколение HBM, которое известно под обозначением HBM3E, рассчитывая начать её массовое производство в следующем году. HBM3E всего на поколение отстаёт от HBM4 — памяти, которую южнокорейские Samsung, SK hynix и американская Micron Technology уже выпускают серийно. В то же время, считается, что CXMT массово выпускает HBM3, как утверждает Korea JoongAng Daily со ссылкой на представителей южнокорейской полупроводниковой отрасли. По словам корейских экспертов, китайская полупроводниковая промышленность демонстрирует высокие темпы прогресса, проделывая за год тот путь, который зарубежным конкурентам поддавался за три года. Большой внутренний рынок КНР, развитая система исследований и разработок сочетаются с государственной поддержкой, что в итоге и позволяет двигаться вперёд с такой скоростью. Не имея возможности получить передовые EUV-сканеры для производства микросхем с более тонкими литографическими нормами, китайские компании сосредотачиваются на совершенствовании технологий упаковки памяти и интеграции разнородных компонентов. По данным DigiTimes, китайская CXMT использовала технологию X-Stacking, которая применяется YMTC при выпуске 3D NAND, для производства памяти типа HBM. Методика сращивания двух кремниевых пластин позволяет сократить расстояния, преодолеваемые электрическими сигналами, повышая пропускную способность памяти и снижая уровень энергопотребления без перехода на использование EUV-оборудования. Продвинулась в близком направлении и Huawei Technologies, которая предложила «складывать чипы вдвое» и соединять половины между собой вертикальными каналами передачи информации. 
Источник изображения: Korea JoongAng Daily Память типа DDR5 китайские компании начали выпускать всего на два года позже южнокорейских. В сфере производства 3D NAND в прошлом году YMTC уже вышла на 270 слоёв против 300 слоёв у южнокорейских конкурентов, а в следующем она уже может обогнать их, предложив 400-слойную память. CXMT удалось выйти на четвёртое место в мире по выручке от реализации DRAM с долей в 10 %, превзойдя по норме операционной прибыли (82 %) обоих южнокорейских соперников. YMTC при этом занимает 14 % мирового рынка NAND, а к концу следующего года собирается стать лидером на мировом рынке. Выйдя на биржу, CXMT смогла привлечь почти $10 млрд, которые собирается направить на расширение производственных мощностей. При этом нельзя утверждать, что в сфере производства передовой продукции у этой компании всё благополучно, поскольку выход годных чипов HBM3E у неё не превышает 25 %, если верить имеющейся информации тех же южнокорейских изданий. На фоне общепринятых для отрасли 80 % это довольно низкий результат, характеризующий высокий уровень брака на конвейере китайской компании, высокую себестоимость продукции и ограниченность объёмов её производства. Почти 1000 км на электричестве: BYD представила трёхрядный кроссовер Denza N8L
15.09.2026 [12:45],
Алексей Разин
Тенденция последних лет привела к появлению на китайском рынке большого ассортимента гибридных автомобилей, оснащённых достаточно ёмкими тяговыми батареями. Этот подход к компоновке особенно оправдывал себя в сегменте крупных кроссоверов, но Denza N8L в чисто электрическом исполнении ломает стереотипы, предлагая до 960 км пробега по циклу CLTC за разумные деньги. 
Источник изображения: Denza Ранее машины подобных габаритов были вынуждены для обеспечения солидной автономности сочетать ДВС и тяговую батарею приличной ёмкости, поскольку трёхрядный кроссовер с массивной батареей получался бы слишком дорогим для выживания на высоко конкурентном китайском рынке. Между тем, компания BYD, которой принадлежит премиальная марка Denza, является крупнейшим производителем электромобилей в мире и вторым по величине производителем тяговых батарей, а потому обладает серьёзным потенциалом ценовой конкуренции. В это ещё недавно было бы сложно поверить, но оснащённая тяговой батареей Blade ёмкостью 130 кВт‧ч крупная шестиместная Denza N8L предлагается в КНР по цене от $44 280. При этом машина обеспечивает до 960 км пробега без промежуточной подзарядки и поддерживает 800-вольтовую архитектуру с возможностью быстрой зарядки. Габаритные размеры новинки унаследованы от гибридного варианта: длина 5200 мм, ширина 1999 мм, высота 1820 мм, колёсная база составляет 3075 мм. Кроссовер способен принять на борт шестерых человек, равномерно распределяемых по трём рядам сидений. Избавившись от ДВС под капотом, Denza N8L смогла предложить на его месте дополнительный багажник объёмом 208 литров с сервоприводом капота. Он оснащается сливным отверстием, позволяя не только быстро мыть поверхность отсека изнутри, но и в случае необходимости хранить в нём мокрые предметы, включая лёд для охлаждения напитков или свежего улова. Машина оснащена продвинутой подвеской DiSus-A с двойными пневмокамерами и электронно управляемыми амортизаторами. Подруливающие задние колёса сокращают радиус разворота кроссовера до 4,58 метра. Фирменная система God’s Eye 5.0 обеспечивает активную помощь водителю как на шоссе, так и в городе, а ещё кроссовер может самостоятельно парковаться и выезжать из узких пространств без водителя в салоне. Denza N8L в гибридном исполнении поставлялась на рынок КНР с октября прошлого года. В июне текущего она была модернизирована, получив возможность проезжать на одном заряде батареи ёмкостью 75 кВт‧ч до 430 км по циклу CLTC. Тяговая батарея Blade в текущем поколении позволяет Denza N8L на совместимых зарядных станциях высокой мощности увеличивать остаточный заряд с 10 до 70 % всего за 5 минут, а на достижение планки в 97 % уйдёт лишь 9 минут. Инженеры рассказали, как научили робота бегать быстрее Усэйна Болта
10.09.2026 [12:36],
Алексей Разин
Одним из главных итогов прошедших в августе в Китае Всемирных игр роботов стало достижение в сфере лёгкой атлетики. Человекоподобные роботы китайской разработки смогли пробежать стометровую дистанцию быстрее действующего мирового рекордсмена Усэйна Болта. Агентство Reuters поделилось впечатлениями разработчиков робота, позволившего добиться такого результата в забеге на 100 метров. 
Источник изображения: X-Humanoid По данным источника, робот TianGong Ultra, который установил новый рекорд на стометровой дистанции, и хорошо выступивший на дистанции 400 метров более компактный робот Omni были разработаны в пекинском центре X-Humanoid, который располагается в 17-этажном здании и специализируется на разработке роботов различного назначения, аппаратных компонентов для них, а также связанного программного обеспечения на базе ИИ. По словам представителей X-Humanoid, именно совершенствование управляющих программ с помощью ИИ позволило добиться рекордных результатов в забегах роботов. Использованные прототипы роботов не отличаются высокой надёжностью и отличаются по характеристикам друг от друга, поэтому программное обеспечение приходится буквально подгонять под каждый конкретный экземпляр. Большим прорывом создатели робота-рекордсмена считают его способность достигать скорости свыше 10 м/с, после чего прогресс несколько ускорился. Робот Ultra, который использовался на 100-метровой дистанции, оказался способен набирать скорость 17 м/с, что при массе на уровне 75 кг создавало определённые трудности с торможением. Фактически, команда разработчиков не успела отработать данный манёвр к моменту проведения соревнований, а потому несущийся с впечатляющей скоростью робот вместе со своими соперниками просто врезался в огромный мягкий мат, который был расположен за финишной чертой. На соревнования пришлось привезти несколько экземпляров роботов, поскольку порой им требовались запчасти в результате полученных на тренировках повреждений — роботы буквально ломали себе руки и ноги. Доводить управляющие программы приходилось в несколько этапов. В предварительном забеге Ultra показал результат 9,39 секунды на дистанции 100 метров, в полуфинале улучшил его до 8,86 секунды, а в финале пробежал дистанцию за 8,64 секунды. Все эти ступени требовали напряжённой настройки программного обеспечения и бессонных ночей технической команды, которая готовила роботов к забегу. Будущие версии роботов X-Humanoid, по словам представителей центра, должны стать легче и безопаснее, они также научатся более эффективно тормозить после бега. В реальных ситуациях их планируется применять при осмотре технических сооружений и спасательных операциях, логистике и разного рода сервисной деятельности. Роботы учатся стабильно передвигаться по поверхности разного качества, но главная задача, которую создателям предстоит решить на этапе подготовки к массовому производству — добиться стабильности и надёжности роботов, чтобы им можно было доверить автономное выполнение различных задач. TSMC ускорила переход на 1,4 нм — массовый выпуск чипов начнётся уже в 2027 году
10.09.2026 [10:49],
Алексей Разин
Передовые предприятия по выпуску чипов TSMC традиционно строит в первую очередь на родном для себя Тайване. Технопарк в Тайчжуне будет готов приютить четыре фабрики по выпуску 1,4-нм чипов, и первая из них должна быть готова уже в апреле 2027 года, а к массовому производству приступит во второй половине того же года, хотя изначально это должно было произойти только в 2028 году, как сообщают тайваньские источники. 
Источник изображения: TSMC Строительство предприятия P1 в составе этого комплекса уже идёт полным ходом, а к апрелю следующего года оно начнёт выдавать 1,4-нм продукцию. Фундамент второго предприятия P2 также уже возводится, оно должно быть достроено к октябрю 2027 года. Здесь также расположатся предприятия P3 и P4. Разрешения на строительства первого из них уже получены, а в случае с P4 ведутся необходимые согласования. По итогам 2028 года в Тайчжуне должны быть введены в строй все четыре фабрики TSMC по выпуску 1,4-нм чипов, и если P3 будет достроена ко второму кварталу, то P4 будет готова только в четвёртом квартале 2028 года. Ежегодно данный комплекс из четырёх предприятий сможет приносить не менее $16 млрд выручки. Технопарк в Тайчжуне давно притягивает партнёров и поставщиков TSMC, они размещают на его территории свои представительства и производственные мощности. Тайвань как раз благодаря своей развитой экосистеме поставщиков может обеспечить и сжатые сроки производства чипов нового поколения, и разумные цены на услуги по их выпуску. По слухам, TSMC также рассматривает возможность приобретения заводов компании AUO рядом со своим предприятием Fab 15 в Тайчжуне, чтобы наладить на их территории работу по интеграции оптоэлектронных компонентов в масштабах серийного производства. Конкурирующие Intel и Samsung Electronics выпуск своих 1,4-нм чипов собираются наладить в 2028 и 2029 годах соответственно. Если данные предположения верны, то TSMC по темпам освоения данного техпроцесса окажется на первом месте, а Samsung — на последнем. В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
09.09.2026 [12:32],
Алексей Разин
Успехи китайского производителя памяти CXMT сложно отрицать — компания оказалась первой, кто начал поставлять микросхемы памяти LPDDR6 для серийно выпускаемых смартфонов, договорившись о сотрудничестве с Xiaomi. По данным eDaily, столь быстрому прогрессу CXMT отчасти способствовало увеличение штата разработчиков более чем на 60 % всего за один год. 
Источник изображения: CXMT По сути, как отмечает источник, штат инженеров CXMT уже соответствует 78 % показателей южнокорейской SK hynix. В отчётности китайского производителя памяти сообщается, что по состоянию на конец июня в штате компании насчитывался 7491 специалист по разработке и исследованиям, что на 60,9 % больше показателя годичной давности — 4655 человек. Доля разработчиков в общей структуре штатного расписания CXMT выросла с 30,42 до 33,42 % за прошедшие до конца июня 12 месяцев. Конкурирующая SK hynix, которая является крупнейшим в мире поставщиком памяти типа HBM, по состоянию на конец прошлого года располагала 9651 специалистом по разработкам и исследованиям. Чтобы догнать SK hynix, китайской CXMT по сути нужно будет нанять ещё 2160 инженеров в профильное подразделение. Растут и зарплаты специалистов CXMT в данной сфере. В первом полугодии они превышали $62 000 в годовом выражении, увеличившись на 34 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. Если темы роста компенсаций за труд сохранятся, то по итогам текущего года средняя зарплата специалиста CXMT превысит $124 000 в год. Это в 5,4 раза выше средней зарплаты в КНР среди сотрудников крупных предприятий технической сферы. В любом случае, пока компания может себе это позволить, поскольку во втором квартале её выручка от реализации DRAM последовательно почти удвоилась, CXMT при этом вышла на четвёртое место в мире среди производителей памяти с долей 9,5 % в денежном выражении. В следующем году CXMT собирается привлечь в свой штат более 180 специалистов с высшим образованием и учёными степенями не только в КНР, но и за пределами страны. Примечательно, что одним из мест, где открыты вакансии, является Япония. Компания также активно нанимает специалистов по производству чипов, разработке программного обеспечения и маркетингу, но именно в сфере проектирования чипов предлагается больше всего вакансий. Huawei собирает ASML у себя дома: SMIC уже тестирует китайские DUV-сканеры
08.09.2026 [12:17],
Алексей Разин
В 2019 году компания Huawei Technologies первой приняла на себя удар американских санкций в технологической сфере, а потому принято считать, что за прошедшие годы она стала своего рода локомотивом импортозамещения в КНР. Усилия Huawei и связанных с ней китайских компаний сейчас направлены на создание литографического оборудования, позволяющего выпускать более совершенные чипы в Китае. 
Источник изображения: ASML Оборудование с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV) не является передовым по меркам западной полупроводниковой отрасли, но на некоторую часть ассортимента соответствующих сканеров ASML нидерландского производства уже наложены экспортные ограничения, что стимулирует китайских производителей задумываться об импортозамещении в данной сфере. Издание Financial Times приводит пример китайской компании Yuliangsheng, которая базируется в Шанхае и была создана при участии стартапа SiCarrier, который, по данным FT, имеет тесные технические и деловые связи с Huawei. При этом Huawei отрицает аффилированность с SiCarrier. Данной шанхайской компании при поддержке партнёров удалось разработать литографическую систему класса DUV, образцы которой уже испытываются не только Huawei, но и контрактным производителем чипов SMIC. Поскольку прототип пока далёк от совершенства, он используется для изготовления менее сложных в производстве полупроводниковых компонентов, чем подразумевает будущий серийный выпуск. Одним из препятствий к успешному созданию DUV-сканеров в Китае является отсутствие локальных оптических систем и источников лазерного излучения нужного качества. На этих направлениях Huawei и пытается обеспечить поддержку китайским разработчикам. Как поясняют аналитики Bernstein, в этом случае Huawei выступает в роли «менеджера проектов», который координирует усилия на общенациональном уровне. До конца текущего года Yuliangsheng должна выпустить 12 литографических сканеров класса DUV. Как ранее сообщалось, китайская SMIC уже приступила к тестированию литографической системы этого поставщика, пригодной для изготовления 28-нм чипов, пытаясь приспособить её к изготовлению более совершенных 7-нм чипов при помощи множественных фотошаблонов. Изготавливаемые Yuliangsheng при поддержке крупной китайской компании SMEE прототипы DUV-оборудования имеют разный состав: некоторые полагаются на импортные компоненты, а другие пытаются использовать китайские альтернативы. Zeiss заявила, что продаёт свою литографическую оптику только ASML, однако отраслевые источники утверждают, что такие компоненты можно приобрести на вторичном рынке в Китае и именно они используются в составе DUV-прототипов китайской Yuliangsheng. Инвестиционное подразделение Huawei Habo и другой фонд, поддерживаемый компанией, Shenzhen Yuanzhi Xinghuo, вкладывают средства в капитал китайской компании Fujian Zhiqi Photonics, которая разрабатывает высокоточные оптические компоненты, призванные заменить решения Zeiss. Этот производитель в 2022 году выделился из состава Castech, которая поддерживается Академией наук КНР и является поставщиком как ASML, так и Huawei. В сфере производства источников лазерного излучения для литографических систем на мировом рынке доминируют японская Gigaphoton и европейская Cymer, которая входит в холдинг ASML. Для китайских разработчиков, по мнению экспертов, основной проблемой является создание источников лазерного излучения, которые стабильно бы работали при высоких мощностях. В этой области Huawei инвестирует в пекинскую RSLaser Opto-Electronics, которая считается поставщиком источников излучения для DUV-систем китайского производства. Согласно публичным данным, RSLaser уже поставляла источники света для DUV-оборудования предыдущих поколений производства SMEE Китайские производители чипов хоть и закупают прототипы DUV-систем китайской разработки для экспериментов, в массовом производстве продолжают полагаться на оборудование ASML, которое они закупили впрок ещё до введения ограничений. Те же CXMT и YMTC, специализирующиеся на производстве микросхем памяти, располагают трёхлетним запасом такого оборудования. Санкции США только ускоряют разработку китайских альтернатив зарубежному оборудованию для производства чипов, по мнению экспертов Bernstein. Опять же, западные участники рынка литографического оборудования убеждены, что китайские аналоги отстают от зарубежных образцов как минимум на 15 лет. В Бельгии арестован гражданин Китая по подозрению в хищении полупроводниковых технологий
08.09.2026 [09:43],
Алексей Разин
В мае этого года, как сообщает The Wall Street Journal, власти Бельгии задержали гражданина КНР, который подозревается в нелегальном получении информации о технологии производства полупроводниковых компонентов с целью её дальнейшей передачи в Китай. Его арестовали буквально за два дня до вылета в Пекин.  По версии следствия, 52-летний гражданин КНР, который имеет и бельгийское гражданство, до 2024 года занимал высокий пост в обанкротившейся местной компании BelGaN, имеющей отношение к производству силовых полупроводников на основе нитрида галлия. Данный вид компонентов особенно важен для китайской экономики с учётом бурного развития сектора электромобилей и инфраструктуры ЦОД, поскольку нитрид галлия позволяет заметно повысить эффективность силовых подсистем электронных устройств, отличающихся высоким энергопотреблением. Кроме того, подобная силовая электроника важна для оборонной и аэрокосмической сферы. Своё бельгийское предприятие BelGaN приобрела у транснациональной корпорации ON Semiconductor, чья штаб-квартира расположена в США. Как отмечают бельгийские следователи, подозреваемый по этому делу вскоре после получения высокой должности в BelGaN основал китайскую компанию, которой мог нелегально передавать коммерческие секреты и интеллектуальную собственность первой. Следствие до сих пор ведёт розыск второго подозреваемого по этому делу. По версии бельгийских спецслужб, китайские инвесторы нередко готовы вкладываться в бизнес местных компаний технологического сектора, чтобы затем копировать ценные технологии, доступ к которым они получат в результате такого сотрудничества. Из соседних Нидерландов, как утверждается, ещё в начале этого десятилетия могли быть похищены технологии, которые позволили китайским компаниям создать продукты, нелегально заимствующие интеллектуальную собственность ASML, которая является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров для производства чипов. Опыт 2022 года, по всей видимости, подтолкнул власти Нидерландов действовать на опережение в случае с компанией Nexperia, активы которой они фактически захватили в прошлом году, породив конфликт с китайским подразделением, которое специализировалось на производстве автомобильных полупроводниковых компонентов. Нарушение цепочек поставок профильной продукции отразилось на работе всего мирового автопрома. Xpeng продемонстрировала первого человекоподобного робота Iron, собранного на новой линии, которая будет запущена до конца года
08.09.2026 [07:50],
Алексей Разин
Китайская компания Xpeng демонстрирует приличный набор амбиций, стараясь не только производить электромобили, но и летающие такси, а также человекоподобных роботов Iron. Их серийное производство должно начаться до конца текущего года, и в этом месяце компания продемонстрировала предприятие, на котором буде осуществляться такая активность. Публике был продемонстрирован первый образец робота местной сборки. 
Источник изображения: Xpeng По сути, церемония была посвящена завершению строительства специализированного предприятия Xpeng по сборке человекоподобных роботов, но само по себе их массовое производство ещё не запущено. После настройки всех этапов процесса, компания надеется приступить к серийной сборке роботов Iron до конца текущего года. Первые партии роботов будут применяться внутри компании и фирменных автосалонах, а к продаже Iron внешним клиентам, включая зарубежных, компания рассчитывает приступить в 2027 году. На данном сборочном предприятии автоматизировано более 80 % операций, но его производственные мощности пока не разглашаются, как и цена самих роботов Iron. В рамках церемонии открытия нового предприятия первый собранный на нём экземпляр женоподобного робота изящно продефилировал по территории цеха к представительной аудитории, а глава Xpeng Хэ Сяопэн (He Xiaopeng) лично его встретил, повесил на шею роботу памятный беджик и даже приобнял в процессе последовавшей фотосессии. Представителями компании было сказано много громких слов о перспективах внедрения роботов в разные сферы жизни общества и даже превращения их в членов семей. Впрочем, подобная трансформация будет растянута на период от десяти до пятидесяти лет, как считают в Xpeng. Линии по сборке человекоподобных роботов Iron компании пришлось разрабатывать с нуля, в развитии производства приоритетом для Xpeng станут скорость и масштабы сборки. Эти роботы были представлены ещё в ноябре 2025 года, их «мозгом» являются три процессора Turing AI собственной разработки, которые позволяют обрабатывать задачи ИИ локально даже в условиях отсутствия связи с удалённым сервером. Кинематика робота позволяет обеспечить 76 степеней свободы для всего тела и по 21 степени свободы в каждой из рук. Внешняя гибкая оболочка имеет сетчатую структуру, позволяя сочетать безопасность взаимодействия с человеком и привычную для людей эстетику восприятия. По прогнозам Xpeng, выпускать роботов будет выгоднее, чем электромобили — в удельном выражении с каждой проданной единицы продукции, по крайней мере. Как уже отмечалось, на рынок Китая и других стран человекоподобные роботы Iron поступят только в следующем году, но благодаря демонстрации готовности предприятия по их сборке компания доказывает свою способность приступить к их массовому производству до конца текущего года, как и планировалось. Китайская CXMT первой в мире начала массовые поставки памяти типа LPDDR6 для смартфонов
08.09.2026 [07:05],
Алексей Разин
Вчерашний дебют складного смартфона Xiaomi 18 Fold формально развязал CXMT руки — эта китайская компания получила полное право заявить, что приступила к массовому производству памяти типа LPDDR6, которая впервые нашла применение во флагманской модели смартфона. С точки зрения демонстрации успехов китайской полупроводниковой промышленности это очень важный шаг. 
Источник изображения: CXMT Микросхемы объёмом 16 Гбайт предлагают максимальную скорость передачи информации 12 800 Мбит/с, в случае взаимодействия с чипом внутри смартфона она составляет 10 667 Мбит/с. Выпускаемые CXMT микросхемы LPDDR6 имеют конструктивное исполнение FBGA с 1295 контактами и соответствуют стандарту JEDEC. С учётом возможности LPDDR6 работать со скоростью передачи 12 800 Мбит/с, данный вид памяти обеспечивает увеличение пропускной способности на 60 % по сравнению с LPDDR5X, работающей на скорости 10 667 Мбит/с. При этом уровень энергопотребления снижается на 20 %, обеспечивая увеличение времени работы устройства от батареи. Более гибкое управление напряжением отдельных блоков в составе чипа LPDDR6 позволяет добиваться оптимального расхода энергии при разных типах вычислительной нагрузки. Этому также способствует интеллектуальное управление стратегическим планированием распределения ресурсов и задач. Подчёркивается, что более сложная в упаковке LPDDR6 по сравнению с LPDDR5 позволяет снизить тепловое сопротивление кристалла на 40 %. Под нагрузкой это способствует более эффективному отводу тепла от микросхем памяти LPDDR6. Помимо смартфонов, память этого типа найдёт применение в ПК, носимых устройствах, автомобилях, серверах для периферийных вычислений и робототехнике. По данным TrendForce, доля CXMT на мировом рынке DRAM в денежном выражении по итогам второго квартала последовательно выросла с 7,6 до 9,5 %. Это позволяет ей занимать четвёртое место среди крупнейших мировых производителей микросхем оперативной памяти. Для сравнения, конкурирующая южнокорейская SK hynix уже завершила разработку своей LPDDR6, которую будет выпускать по техпроцессу 10-нм класса, приступив к её поставкам на рынок в текущем полугодии. Samsung Electronics образцы LPDDR6 демонстрировала ещё в январе текущего года на CES 2026 в Лас-Вегасе, но пока не сообщила о сроках начала её массового производства. В серийном исполнении такая память должна будет работать со скоростью до 12 800 Мбит/с, а SK hynix замахивается даже на уровень 14 400 Мбит/с. Американская Micron образцы своей LPDDR6 уже отгружает клиентам, но о сроках начала коммерческих поставок предпочитает не говорить открыто. Перед анонсом складного iPhone Huawei представила трёхстворчатый Mate XT 2 с чипом Kirin 9050 Pro и 10,2" экраном
07.09.2026 [15:43],
Николай Хижняк
В преддверии анонса складного iPhone Ultra компания Huawei представила трёхстворчатый складной смартфон Mate XT 2 Ultimate Design, который оснащён новым процессором Kirin 9050 Pro. В отличие от предыдущей модели с внешним складыванием, в Mate XT 2 используется новая конструкция с внутренним складыванием, которая защищает дисплей, когда он не используется. 
Источник изображений: Huawei В раскрытом состоянии размер внутреннего LTPO OLED-дисплея Mate XT 2 составляет 10,2 дюйма. Экран поддерживает разрешение 3K, адаптивную частоту обновления 1–120 Гц и высокочастотную ШИМ-регулировку яркости. В закрытом состоянии пользователю доступен внешний экран размером 6,5 дюйма. Он поддерживает разрешение 2442 × 1140 пикселей и обладает пиковой яркостью 6500 кд/м2. В верхней части дисплея расположен широкий вырез для селфи-камеры и датчика для распознавания лица. Экран оснащён отражающим покрытием для обеспечения лучших углов обзора.  В полностью открытом состоянии Mate XT 2 имеет толщину всего 3,5 мм. Вес устройства составляет 299 граммов, что делает его самым лёгким трехсекционным смартфоном. Конструкция устройства имеет степень защиты IP58 и IP59 от пыли и брызг воды.  Huawei улучшила в новинке шарнирный механизм, сохранив тонкий дизайн и обеспечив плавное открывание и закрывание. Mate XT 2 предложит уникальные варианты оформления задней панели для создания премиального внешнего вида. Большой восьмиугольный выступ камеры остался неизменным.  Одной из особенностей Huawei Mate XT 2 является технология конфиденциальности экрана, позволяющая взаимодействовать с устройством на публике, не беспокоясь о безопасности данных, отображаемых на экране. Такая технология используется в складных смартфонах впервые. Конфиденциальный экран доступен только в одной конфигурации устройства. Об этом ниже.  Huawei Mate XT 2 оснащён четырьмя камерами, включая 50-Мп осноную с 1/1,28-дюймовым сенсором с переменной диафрагмой, оптической стабилизацией изображения (OIS) и массивом фильтров RYYB. Также устройство оснащено 40-Мп сверхширокоугольной и 50-Мп перископической камерами с 3,5-кратным оптическим зумом. Четвёртый датчик — это многоспектральная камера с функцией точной цветопередачи, обеспечивающая реалистичные яркие цвета на фотографиях. Кроме того, устройство получило 8-Мп селфи-камеры со стороны внешнего и внутреннего дисплеев с датчиками разблокировки по лицу.  Huawei Mate XT 2 стал первым смартфоном, получившим процессор Kirin 9050 Pro на новой архитектуре LogicFolding. Чип в среднем на 42 % производительнее предшественника в лице Kirin 9030 Pro. Mate XT 2 получил аккумулятор на 5600 мА·ч с поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью 66 Вт и беспроводной зарядки на 50 Вт. Устройство работает под управлением операционной системы HarmonyOS 7 с поддержкой многозадачности, ИИ-генерации контента, встроенным ИИ-помощником Celia и другими особенностями. В ней также заявлена интеграция ИИ-агентов, которые обеспечивают более быстрый доступ к основным функциям в рамках интеллектуальной архитектуры HarmonyOS. Huawei Mate XT 2 оснащён 16 Гбайт оперативной памяти во всех конфигурациях. Версия устройства с 256 Гбайт постоянной памяти оценивается производителем в 19 999 юаней (около $2979), вариант с 512 Гбайт постоянной памяти оценён в 21 999 юаней (около $3277), версия с 1 Тбайт постоянной памяти оценивается в 23 999 юаней (около $3575). Версию с 1 Тбайт постоянной памяти и дисплеем с функцией конфиденциальности оценили в 24 999 юаней (около $3724). Также будет доступно коллекционное издание смартфона с 2 Тбайт постоянной памяти, которое оценили в 29 999 юаней (около $4469). Huawei представила процессор Kirin 9050 Pro — его GPU до 142 % быстрее предшественника и поддерживает трассировку лучей
07.09.2026 [14:05],
Николай Хижняк
Компания Huawei представила высокопроизводительный мобильный процессор Kirin 9050 Pro. Чип, в частности, используется в новом трёхстворчатом смартфоне компании — Mate XT 2. 
Источник изображений: Huawei В составе Kirin 9050 Pro используется CPU LinxiCore с поддержкой многопоточности. Его конфигурация включает одно основное и два производительных ядра для интенсивных нагрузок, четыре энергоэффективных ядра для многозадачности и два небольших ядра для выполнения повседневных задач.  По словам компании, однопоточная производительность процессора на 24 % выше, а многопоточная на 52 % выше, чем у предшественника. Kirin 9050 Pro может загружать файлы до 50 % быстрее, чем Kirin 9030 Pro.  В составе процессора также используется новый графический ускоритель Maleoon, поддерживающий трассировку лучей в реальном времени с эффективностью 50 MRPS (миллионов лучей в секунду). Производительность в обычном рендеринге у нового GPU на 142 % выше, чем у предшественника. Эти улучшения достигаются за счёт аппаратных блоков ускорения трассировки лучей и удвоенного размера кэш-памяти GPU.  Новый нейронный процессор (NPU) на базе архитектуры Da Vinci в составе Kirin 9050 Pro поддерживает первое в отрасли развёртывание многомодальной MOE LLM на устройстве. Он обеспечивает работу до 30 млрд общих и 2 млрд активных параметров. Чип запускает большую языковую модель Pangu (30B-A2B) на устройстве, поддерживая функции интеллектуального управления файлами во всей системе.  В составе Kirin 9050 Pro также используется модем Balong. Последний не только улучшает наземный доступ к сетям 5G, но и повышает вероятность успешного спутникового пейджинга на 42 %. По данным компании, скорость соединения через китайские спутники Tiantong и BeiDou увеличится до 40 %. Kirin 9050 Pro обладает двухчиповой системой безопасности, подтверждённой сертификацией постквантовой криптографии и сертификатами безопасности EAL5+ CCRP. Это гарантирует максимальную защиту пользовательских данных и доступа к онлайн-контенту.  Благодаря использованию системы быстрого рассеивания тепла при высоких нагрузках процессор практически не нагревается и обеспечивает стабильную производительность в тех же играх. Компания не раскрыла, какой техпроцесс используется для производства Kirin 9050 Pro. Как отмечает портал Huawei Central, средний прирост производительности на 42 % по сравнению с Kirin 9030 Pro позволяет предположить, что он может быть эквивалентен 3-нм техпроцессу TSMC. Huawei Mate XT 2 Ultimate Design — первый смартфон, оснащённый новым процессором Kirin 9050 Pro. Следующим устройством на базе нового процессора станет серия смартфонов Mate 90. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
