Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Зонд «Паркер» показал пролёт сквозь мощный выброс солнечной плазмы
20.09.2023 [13:42],
Павел Котов
Американский солнечный зонд «Паркер» (Parker) в сентябре 2022 года пролетел сквозь корональный выброс массы (КВМ) Солнца и помог исследователям собрать данные о взаимодействии солнечной плазмы с межпланетной пылью. 
Источник изображения: parkersolarprobe.jhuapl.edu КВМ, сквозь который пролетел «Паркер», оказался самым мощным из когда-либо зарегистрированных — впервые за всё время зонду удалось зафиксировать взаимодействие звёздного вещества с межпланетной пылью, летающими в космосе твёрдыми частицами. На основании данных аппарата учёные установили, что в результате выброса была уничтожена межпланетная пыль на расстоянии 9,66 млн км от Солнца. На непродолжительный промежуток времени это пространство оставалось пустым, но затем пыль снова его наполнила. Установленная на «Паркере» камера WISPR (Wide Field Imagery for Solar Probe) продемонстрировала событие с борта аппарата: кажущееся безмятежным космическое пространство, которое внезапно наполняется ярким светом, а затем прорезается частицами пыли. Космический зонд «Паркер» был запущен в августе 2018 года — сейчас он вращается вокруг Солнца, пересекая орбиты Венеры и Меркурия. Первое сближение с солнечной короной «Паркер» произвёл в 2021 году, а минувшим летом он помог в наблюдении солнечного ветра. К слову, он был назван в честь физика и астронома Юджина Паркера (Eugene Parker), который изучал солнечный ветер. Volvo прекратит выпускать машины на дизельных двигателях через несколько месяцев, но гибриды останутся
20.09.2023 [12:54],
Алексей Разин
Шведская марка Volvo, ныне принадлежащая китайской компании Geely, одной из первых среди автопроизводителей с богатой историей заявила о намерениях прекратить выпуск машин с ДВС к 2030 году, перейдя исключительно на производство электромобилей. Важным этапом на пути к этой цели станет отказ от выпуска автомобилей с дизельными двигателями — в начале следующего года это решение будет реализовано на практике. 
Источник изображения: Volvo Cars По крайней мере, об этом заявляет Reuters со ссылкой на комментарии представителей Volvo Cars. Последние подчёркивают, что ещё четыре года назад дизельные силовые установки для компании были в Европе «хлебом и маслом», как и для большинства автопроизводителей. Теперь же ситуация меняется, и руководство Volvo больше не видит долгосрочных рыночных перспектив у транспортных средств на основе двигателей внутреннего сгорания. В 2019 году основная часть продаваемых Volvo легковых машин оснащалась дизельными двигателями, но в прошлом году их доля сократилась до 8,9 %, остальную часть продаж формировали машины с гибридными силовыми установками или «чистокровные» электромобили. К слову, в ассортименте продукции Volvo немало версий машин с гибридными силовыми установками на базе дизельного двигателя, и о намерениях компании отказаться от их выпуска ничего конкретного пока не сообщается. Если брать статистику августа, то 33 % проданных Volvo легковых автомобилей были либо электромобилями, либо гибридами. Оставшиеся 67 % передвигались, потребляя исключительно либо бензин, либо дизельное топливо. В целом на рынке Европы дизельные легковые автомобили в 2015 году занимали 50 % продаж, а по итогам июля этого года их доля не превысила 14 %. Кстати, китайские компании тоже не отстают от европейских долгожителей по темпам отказа от ДВС. Лидирующая на рынке гибридов и электромобилей компания BYD в прошлом году прекратила выпуск моделей, оснащаемых только двигателями внутреннего сгорания. Гибриды она по-прежнему выпускает, но это же наверняка будет справедливо и для производственной программы марки Volvo — по крайней мере, если речь идёт о силовых установках на основе бензиновых ДВС. Люксовая марка Cadillac американского концерна General Motors тоже прекратила выпуск новых моделей на основе ДВС, но это не означает, что выпуск существующих транспортных средств с таким типом силовой установки прекратился. NASA показало огневой тест прототипа ракетного ускорителя для полётов на Луну и Марс
20.09.2023 [12:51],
Геннадий Детинич
В NASA сообщили, что 14 сентября в Центре космических полетов им. Маршалла состоялся третий статический огневой тест прототипа перспективного ракетного ускорителя для поздних миссий Artemis, которые затронут также полёты к Марсу. Уменьшенный прототип ускорителя BOLE разработан и изготовлен компанией Northrop Grumman. Огневой тест прототипа позволяет собрать критическую информацию о материалах и узлах ускорителя для запуска серийного производства. 
Источник изображения: NASA Первые три миссии Artemis, одна из которых уже успешно завершена после возвращения на Землю беспилотного корабля «Орион», предусматривают оснащение ракет-носителей SLS парами старых твердотопливных ускорителей, оставшихся от программы «Спейс шаттл». Для миссий с четвёртой по восьмую включительно компания Northrop Grumman изготовит пять пар модернизированных ускорителей Flight Support Booster-2. Они будут изготавливаться фактически по старым чертежам и каждый получит по дополнительной пятой твердотопливной секции (оригинальные ускорители от «Шаттлов» состоят из четырёх секций). Для девятой миссии «Артемида» компания Northrop Grumman готовит совершенно новые ускорители BOLE (booster obsolescence and life extension). В перспективе они станут основой для отправки миссий на Марс. Корпуса ускорителей BOLE будут из композитных материалов, а не из стали, что сделает их легче при той же или даже большей тяге, а это означает вывод большей полезной нагрузки в космос. 14 сентября на полигоне NASA компания Northrop Grumman провела третьи по счёту статические огневые испытания прототипа ускорителя BOLE. Это уменьшенная копия будущего ускорителя, огневые испытания которой также были проведены в 2021 и 2022 годах. Ранее третьи испытания прототипа не планировались. Компания рассчитывала провести третий огневой тест на полномасштабном ускорителе, что должно произойти весной 2024 года. Возможно, понадобились ещё какие-то данные для изготовления полномасштабного прототипа. Испытания 14 сентября прошли успешно. Были собраны данные по устойчивости и качеству материалов для защиты дюз и композитного корпуса от температурного воздействия. Впрочем, инженеры обычно отслеживают режимы работы двигателя по сотням каналов одновременно, что даёт достаточный для анализа изделия набор данных. Ускорители крайне важны для программы «Артемида». Первые 2 минуты полёта они обеспечивают ракете свыше 75 % тяги. 24-дюймовый прототип показал тягу в 37 т, что для его габаритов считается хорошим результатом. Apple искусственно понизила ремонтопригодность iPhone 14
20.09.2023 [12:40],
Павел Котов
Компания iFixit была вынуждена задним числом снизить оценку ремонтопригодности iPhone 14 из-за того, что Apple при помощи программных методов усложнила процесс ремонта устройств. Сообщается, что замена компонентов смартфона, например камеры или батареи, теперь требует авторизации у производителя, в противном случае эти компоненты отказываются работать должным образом, а пользователь устройства видит назойливые уведомления. 
Источник изображений: ifixit.com Анализируя ремонтопригодность устройств, iFixit традиционно оценивала её по очевидным критериям: винты, клей, сложность разборки, сложность замены батареи. Но в компании не учли очередной «инновации» Apple – авторизации, которая требуется для установки каждого отдельного компонента. Независимые ремонтные мастерские предпочитают экономить средства, не заказывая запчасти у Apple напрямую, а скупая неисправные устройства и используя компоненты сторонних производителей. На «аппаратном» уровне ничего другого для ремонта не требуется, и Apple такое положение вещей больше не устраивает. Для завершения процедуры ремонта iPhone 14 требуется программное подтверждение с использованием инструмента настройки системы Apple. Этот инструмент связывается с серверами Apple, чтобы «подтвердить подлинность» ремонта, и только после этого новый компонент «подключается» к системе. Чтобы пройти аутентификацию, требуется заранее уведомить Apple о намерении отремонтировать своё устройство, предоставить производителю серийный номер iPhone, а также напрямую у Apple приобрести необходимую запчасть — дисплей или аккумулятор. Серийный номер этого компонента заранее вносится производителем в базу, что позволяет отремонтированному устройству успешно пройти авторизацию.  Инженеры iFixit начали подмечать перемены достаточно давно. Впервые вопрос авторизованного подключения компонентов возник при замене сканера отпечатков пальцев на iPhone 5S. Эксперты сделали скидку на то, что такое решение, возможно, необходимо из соображений безопасности, хотя владельцы смартфона уже тогда начали бить тревогу. Далее после замены экрана iPhone лишались функции True Tone, которая корректирует баланс белого в зависимости от окружающего освещения. Впоследствии некоторые экраны после замены вообще отказывались работать, хотя общей системы установить не удалось. В 2017 году Apple созналась, что намеренно замедляла работу старых iPhone, но, похоже, сделала из скандала неожиданные выводы и в очередном обновлении iOS привязала аккумуляторы к материнским платам iPhone. Аппаратная привязка обнаружилась и в сканере Face ID, который дебютировал на iPhone X. В iPhone 12 появилась жёсткая привязка камеры. В iFixit даже составили сводную таблицу по полным или частичным отказам неавторизованных компонентов после ремонта.  Apple не получится упрекнуть в том, что она вообще не даёт ремонтировать устройства. На «аппаратном» уровне она действительно проделала большую работу по повышению ремонтопригодности продукции. Например, в моделях iPhone 14 вне серии Pro компания изменила конструкцию шасси, в результате чего замена заднего стекла подешевела с $549 до $169 — эту конструкцию компания обещала распространить на всю линейку iPhone 15. Но все эти усилия, похоже, перечёркиваются механизмом программной авторизации. Он характерен не только для iPhone: на iPad и MacBook действует аналогичная схема в отношении замены экранов, кнопок и других компонентов. В этой связи iFixit приняла решение задним числом снизить оценку ремонтопригодности iPhone 14 с 7 из 10 («рекомендуем») до 4 из 10 («не рекомендуем»). Apple может снять эти претензии с очередным обновлением iOS, но едва ли стоит этого ожидать на практике. Если от производителя и последует реакция, то своё решение он, вероятно, свяжет с заботой о клиентах. SpaceX в 17 раз запустила одну и ту же первую ступень ракеты — это новый рекорд
20.09.2023 [12:31],
Павел Котов
Компания SpaceX запустила на орбиту очередную порцию из 22 спутников связи Starlink. Данный старт примечателен тем, что использовавшаяся в ракете Falcon 9 первая ступень совершали свой 17-й полёт, что является новым рекордом. Ракета Falcon 9 стартовала с базы космических сил США на мысе Канаверал во Флориде 19 сентября в 23:38 по времени Восточного побережья США (20 сентября в 6:38 мск). 
Источник изображения: twitter.com/SpaceX В компании уточнили, что прежде лишь два ускорителя Falcon 9 выполнили по 16 запусков. Спустя примерно 8,5 минут после запуска первая ступень совершила посадку на беспилотную плавучую платформу SpaceX. Возможно, она сможет в будущем обновить свой рекорд.  Очередные 22 спутника Starlink были выведены на орбиту верней ступенью Falcon 9 через 62,5 минуты после старта, как и планировали в компании. Запуск ознаменовал ещё один рекорд — это была 65-я орбитальная миссия SpaceX в этом году. За весь 2022 год компания произвела 61 запуск. Большая часть миссий SpaceX была связана с расширением группировки спутников связи Starlink — к настоящему моменту она насчитывает более чем 4700 действующих аппаратов. И группировка обязательно будет расширяться: сейчас у SpaceX есть разрешение на отправку 12 000 спутников Starlink, и подана заявка ещё на 30 000. Intel впервые за 13 лет изменит транзисторы в чипах — компания показала RibbonFET и схему их обратного питания
20.09.2023 [11:15],
Геннадий Детинич
На конференции Innovation 2023 глава компании Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) показал кремниевую пластину с процессорами Arrow Lake, выполненными по техпроцессу 20A (20 ангстрем или 2 нм). Эти чипы появятся в 2024 году и станут первыми за 13 лет носителями новой архитектуры транзисторов. На мероприятии глава Intel раскрыл кое-какие детали будущих архитектур, что можно считать официальным подтверждением появившихся ранее утечек. 
Источник изображения: Intel Значительным событием стало подтверждение планов Intel начать выпуск 2-нм процессоров в 2024 году — раньше, чем это сделают компании TSMC и Samsung, до этого показавшие значительный технологический отрыв от микропроцессорного гиганта. Компания Intel поставила перед собой цель освоить за четыре года выпуск процессоров на пяти новых технологических узлах и, похоже, строго следует этому плану. Более того, по ряду технологических новшеств Intel собирается оказаться впереди как Samsung, так и TSMC. 
Пластина с чипами Arrow Lake В частности, компания Intel первой переведёт линии питания элементов процессоров на заднюю часть подложки. Сигнальные линии останутся на прежнем месте, а питание будет подаваться с обратной стороны непосредственно на транзисторы. Произойдёт это, начиная с транзисторов чипов Arrow Lake, которые компания уже выпускает в виде инженерных образцов.  Разделение питания и сигнальных линий даст много преимуществ, хотя также будет сопряжено с технологическими трудностями. Разгрузка объёма пластины со стороны сигнального интерфейса позволит упростить разводку и повысить скорость работы сигнального интерфейса за счёт уменьшения длин соединений и, соответственно, снижения их сопротивления току. Такое же упрощение разводки питания (с обратной стороны) и даже увеличение сечения проводников питания позволит уменьшить переходные процессы и даже откроет путь к увеличению плотности размещения транзисторов. Компания TSMC, например, планирует внедрить похожую технологию не раньше 2026 года или на два года позже Intel. 
Доставка питания сзади (справа на изображении). Слева — актуальный подход, когда сигнал и питание подаются в одном слое Но определённо революционным новшеством в процессорах Arrow Lake станут новые транзисторы RibbonFET Gate-All-Around (GAA) с каналами, полностью окружёнными затворами. Это будут первые с 2011 года новые транзисторы в процессорах Intel после начала производства транзисторов FinFET с вертикальными каналами (рёбрами), окружёнными затворами только с трёх сторон. Подобные транзисторы в собственной интерпретации (SF3E) уже выпускает компания Samsung, но она не готова сделать их массовыми. Компания Intel, похоже, готова организовать производство GAA-транзисторов на массовой основе.  Архитектурно GAA-транзисторы Intel похожи на такие же транзисторы Samsung. Они точно также представлены расположенными друг над другом каналами в виде тонких нанолистов (наностраниц), окружённых затворами со всех сторон. В составе транзистора Intel использует четыре канала. По словам Intel, такая конструкция обеспечивает более быстрое переключение транзисторов при использовании управляющего тока аналогичного по силе току для FinFET. При этом GAA-транзистор занимает на подложке заметно меньше места, чем FinFET. Компания TSMC рассчитывает внедрить в производство собственную архитектуру GAA в 2025 году или на год позже Intel. В этом формально Samsung опередила своих конкурентов, но в плане массовости производства самых передовых решений она пока ничем похвастаться не может. Для выпуска 2-нм чипов в условиях санкций Китай построит 150-метровую синхротронную EUV-пушку
20.09.2023 [10:32],
Геннадий Детинич
В условиях запрета на поставку в Китай EUV-сканеров компании ASML, китайским производителям придётся создавать собственные инструменты для литографии в сверхжёстком ультрафиолете для выпуска самых передовых чипов. Поскольку Китай в этом заметно отстаёт, он может выбрать другой путь для достижения цели и, в конечном итоге, может даже превзойти западные технологии. Этим путём обещают стать синхротронные источники света, мощность которых превзойдёт возможности плазменных лазеров ASML. 
Электроны из накопительного кольца возбуждают лазерное излучение в сверхжёстком ультрафиолете. Источник: Tsinghua University Синхротронные источники света — это обычно кольцевые ускорители электронов. Кольцо служит накопителем электронов, которые для формирования стабильного пучка сверхжёсткого ультрафиолетового излучения выводятся из него через специальную установку, в которой возникает когерентное излучение на длине волны лазера (плюс гармоники). В сканерах ASML излучение возникает из возникающей в процессе испарения капли олова плазмы. Очевидно, что во втором случае можно создать компактную литографическую машину, а при использовании синхротрона придётся строить фактически завод. По оценкам китайских источников, для формирования EUV-излучения мощностью около 1 кВт потребуется создать накопительное кольцо диаметром от 100 до 150 м (не говоря о вспомогательных установках и строениях). Этой мощности хватит для производства чипов с технологическими нормами до 2 нм. Компания ASML сейчас массово производит передовые литографические EUV-сканеры мощностью до 500 Вт, что обеспечивает выпуск 3-нм чипов. Перед ней также стоит задача разработки более мощных источников EUV-света, которая по сложности не так уж далеко от китайских проектов EUV-«пушки». Для обычной коммерческой компании, такой, как ASML, проект синхротрона как источника EUV-света неприемлем. Он тянет за собой большие затраты на создание объёмной инфраструктуры. В США, кстати, в лаборатории SLAC изучали возможность использования синхротронов для полупроводниковой литографии, но признали его неперспективным. В Китае же, где ресурсов и рабочей силы в избытке, построить завод с ускорительной установкой особого труда не составит. Если верить источникам, место для EUV-«пушки» уже подобрано. Её начнут строить в Сюньгане. За последние два года вышло немало статей на тему создания стабильных микропучков для производства EUV-излучения (steady-state microbunching, SSMB). Большинство работ принадлежит китайским авторам. Также в Китае прошли тематические конференции на эту тему. Понятно, что для создания законченной инфраструктуры по производству чипов с использованием EUV-излучения потребуется намного больше усилий, чем постройка синхротрона. Прежде всего, это научная работа на многие годы вперёд. Китай показывает решимость пройти этот путь, а это дорого стоит. Россия, кстати, тоже может пойти по этому пути. В ближайшие годы в стране начнут строить достаточно много синхротронов для решения целого спектра задач от материаловедения до фармацевтики. Из одного из них вполне может родиться проект фабрики по выпуску чипов с использованием синхротронных ускорителей. Немецкие студенты пройдут стажировки на предприятиях TSMC на Тайване
20.09.2023 [10:16],
Алексей Разин
Местные власти на фоне заявлений о готовности TSMC построить на востоке Германии предприятие по контрактному производству полупроводниковых компонентов своевременно озаботились подготовкой для него кадров. Для этого с властями Тайваня была достигнута договорённость о проведении полугодовых стажировок на этом острове для студентов из Германии. 
Источник изображения: GlobalFoundries Уже весной следующего года, как сообщает Bloomberg, первая группа из 50 студентов отправится из Германии на Тайвань, чтобы сперва пройти трёхмесячный курс обучения в ведущем вузе острова, а затем применить полученные навыки во время идентичной по продолжительности стажировки на многочисленных предприятиях TSMC, расположенных на этом острове. Подписанное с властями Тайваня соглашение подразумевает, что ежегодно по этой программе смогут проходить стажировку в среднем по 50 человек. При этом тайваньская сторона при наличии необходимости может направлять своих студентов по обмену для обучения в вузах Дрездена. В восточной части Германии наблюдается дефицит квалифицированной рабочей силы в сегменте выпуска полупроводниковой продукции. От 28 до 33 % действующих специалистов в этой сфере в течение последующих 10 или 12 лет будут отправлены на заслуженный отдых, а восполнить их функции за счёт новой рабочей силы во многих случаях не удастся. С июня 2021 по июнь 2022 года, как показало исследование, вся полупроводниковая отрасль Германии испытывала потребность в приёме на работу до 62 000 человек. Неблагоприятная демографическая ситуация заставляет власти задуматься о привлечении квалифицированных специалистов из-за рубежа. Напомним, тайваньская TSMC согласилась потратить 10 млрд евро на строительство предприятия по контрактному производству чипов в восточной части Германии, 30 % акций совместного предприятия поровну распределят между собой компании Infineon, NXP и Bosch, поскольку они же является заинтересованными в получении чипов клиентами. Производство компонентов на этом предприятии начнётся лишь к концу 2027 года, оно будет снабжать продукцией местный автопром и сектор промышленной автоматизации. С учётом намерений Intel построить в Магдебурге своё предприятие по выпуску чипов, готовить новые кадры для полупроводниковой отрасли немецким властям придётся в увеличенных объёмах. Тем более, что у GlobalFoundries в окрестностях Дрездена давно действуют предприятия по выпуску чипов, унаследованные от AMD, и они наверняка будут расширяться. Neuralink начала искать добровольцев для вживления им мозгового импланта N1
20.09.2023 [10:14],
Дмитрий Федоров
Компания Neuralink, основанная миллиардером Илоном Маском (Elon Musk), получила разрешение на первые клинические испытания мозгового импланта на людях ещё в мае, а теперь подбирает первых добровольцев. Исследование, которое продлится около 6 лет, предусматривает имплантацию интерфейса мозг-компьютер (BCI) с помощью хирургического робота R1 в область человеческого мозга, отвечающую за движение. Первоначальная цель проекта — дать людям возможность управлять курсором или клавиатурой компьютера силой мысли. 
Источник изображений: Neuralink Вчера Neuralink объявила о получении одобрения от независимого совета по этическим вопросам для начала набора участников первого клинического испытания своего мозгового импланта для пациентов с параличом конечностей. Исследование, получившее название PRIME (Precise Robotically Implanted Brain-Computer Interface), нацелено на оценку безопасности импланта N1 и хирургического робота R1, а также функциональности BCI. 
Имплант N1 регистрирует нейронную активность с помощью 1024 электродов, распределенных по 64 нитям. Эти сверхгибкие и ультратонкие нити позволяют минимизировать повреждения при имплантации и дальнейшем использовании В мае текущего года Neuralink получила зелёный свет от Управления по санитарному надзору за качеством пищевых продуктов и медикаментов США (FDA) для начала первых клинических испытаний на людях. Стоит отметить, что на тот момент компания уже находилась под пристальным надзором регулятора в связи с проведением испытаний на животных. Кандидатами могут стать люди, страдающие от паралича вследствие травмы шейного отдела спинного мозга или амиотрофического бокового склероза. Однако компания не раскрыла, сколько человек будет привлечено для участия в исследовании, которое займёт около 6 лет. Ранее компания планировала включить в него 10 пациентов, но FDA предложило сократить это число из-за опасений по поводу безопасности испытаний. 
В голове хирургического робота R1 интегрированы оптические системы и датчики, включающие 5 камер, а также оборудование для оптической когерентной томографии (ОКТ) В ходе исследования с помощью хирургического робота R1 будет осуществлена хирургическая имплантация BCI в область мозга, отвечающую за формирование намерения двигаться. Имплант N1, который после установки становится косметически незаметным, предназначен для беспроводной передачи сигналов мозга в приложение, демонстрирующее намерения движения. Первоначальной целью Neuralink является возможность управления курсором или клавиатурой компьютера исключительно силой человеческой мысли. 
Игла тоньше человеческого волоса захватывает, вставляет и отпускает нейронные нити Маск видит большие перспективы для Neuralink, включая быстрые хирургические вмешательства с использованием чипов для лечения ожирения, аутизма, депрессии и шизофрении. Несмотря на текущий прогресс, эксперты предупреждают, что даже в случае подтверждения безопасности устройства BCI для использования людьми, на получение разрешения на его коммерческое использование может потребоваться более 10 лет. Это связано с необходимостью строгого соблюдения стандартов безопасности, установленных FDA. В чипах Intel Meteor Lake появился NPU — нейропроцессор для локальной работы ИИ
20.09.2023 [10:11],
Павел Котов
Чипы нового поколения Intel Meteor Lake будут включать в себя не только ядра центрального процессора, а также графической подсистемы, но и дебютировавший в этой линейке сопроцессор NPU (Neural Processing Unit), оптимизированный для алгоритмов искусственного интеллекта. 
Источник изображений: Intel Наличие NPU в чипах Intel Meteor Lake позволит ноутбукам локально, то есть собственными силами без обращения к облаку обрабатывать ПО на базе ИИ, например, Stable Diffusion или основанные на языковых моделях чат-боты без снижения производительности или чрезмерного потребления энергии. Эта подсистема помогла в восемь раз повысить энергоэффективность в рабочих нагрузках с ИИ. Intel уже демонстрировала работу этого сопроцессора на выставке Computex 2023, правда, тогда он назывался VPU (Versatile Processing Unit).  NPU входит в состав SoC-чиплета процессоров Intel Meteor Lake и включает в себя два движка Neural Compute Engine, каждый из которых можно занять собственной рабочей нагрузкой, или объединить усилия для одной крупной задачи. Разработчики стороннего ПО могут пользоваться API, соответствующими отраслевым стандартам, что упрощает внедрение платформы, уточнили в Intel. NPU является полностью независимой подсистемой — вплоть до того, что в «Диспетчере задач» Windows он отображается как отдельное вычислительное устройство наряду с центральным и графическим процессорами.  Возможности Meteor Lake в работе с алгоритмами ИИ компания Intel продемонстрировала на примере генератора изображений Stable Diffusion. Интегрированный графический процессор справился с эталонной задачей за 14,5 с, продемонстрировав потребление в 37 Вт. NPU обрабатывал ту же задачу несколько дольше — 20,7 с, но на это потребовались всего 10 Вт мощности. Есть возможность и объединить ресурсы — совместными усилиями GPU и NPU справились за 11,3 с, причём мощность оказалась ниже, чем в первом случае — 30 Вт. Intel оказалась уже не первой в данном сегменте: на борту платформы Apple M1 присутствует подсистема Neural Engine для ИИ-алгоритмов, используемых при обработке изображений и ПО с дополненной реальностью; мобильные чипы серии AMD Ryzen 7000 «Phoenix» тоже располагают аналогичным кластером — производитель обозначает его как Ryzen AI. Huawei снова начала выпускать чипы для камер видеонаблюдения вопреки санкциям США
20.09.2023 [10:04],
Алексей Разин
Новости об активности китайского гиганта Huawei Technologies в сфере импортозамещения появляются одна за одной. Пока весь мир обсуждает, откуда в смартфонах серии Mate 60 взялись 7-нм процессоры, Huawei одновременно возобновляет поставки полупроводниковых компонентов собственной разработки для систем видеонаблюдения. Представители компании при этом призывают активнее переходить на отечественную компонентную базу. 
Источник изображения: Huawei Technologies Агентство Reuters по собственным каналам выяснило, что профильное подразделение Huawei Technologies возобновило поставки полупроводниковых компонентов собственной разработки для камер видеонаблюдения верхнего ценового сегмента, хотя прежде санкции США мешали ей это делать с 2019 года. По данным первоисточника, китайские клиенты Huawei в этом сегменте рынка с текущего года получают новые партии фирменных полупроводников для камер видеонаблюдения. Разумеется, чипы для камер видеонаблюдения разрабатывать и производить заметно проще, чем чипы для смартфонов, но и на этом направлении Huawei была вынуждена ограничить своё присутствие на рынке после введения санкций США в 2019 году. Чипы для видеокамер разрабатываются подразделением HiSilicon, которое создало и тот самый 7-нм процессор Kirin 9000S, ставший причиной расследования американскими властями реального положения дел в китайской полупроводниковой промышленности. До вступления в силу санкций против Huawei подразделение HiSilicon занимало до 60 % мирового рынка чипов для камер видеонаблюдения. В 2021 году из-за экспортных ограничений США доля HiSilicon уже не превышала 3,9 %, но компания всё это время сохраняла возможность поставлять на рынок ограниченный ассортимент профильных компонентов. Теперь китайские источники готовы заявить о возращении Huawei и в этот сегмент рынка с новыми чипами, созданными в условиях санкций. При этом заместитель председателя совета директоров Huawei Technologies Эрик Сюй Чжицзюнь (Eric Xu Zhijun) со страниц китайских изданий призывает китайских производителей в целом активнее использовать отечественную компонентную базу, поскольку без этого нельзя будет добиться прогресса в сокращении технологического отставания от зарубежных изделий. Сейчас такое отставание существует, как признался руководитель Huawei. Если же использовать китайские компоненты в больших масштабах, то можно добиться успехов в развитии отечественных технологий и продуктов, по его словам. Санкции США и их союзников никуда не исчезнут в будущем, как считают в руководстве Huawei, поэтому на получение технологий из-за рубежа нет смысла рассчитывать. Китайским компаниям следует разрабатывать продукты, которые полностью или в основном не зависят от зарубежных технологий. Гонка за зарубежными технологическими лидерами будет длительной, как пояснил заместитель председателя совета директоров Huawei. О происхождении процессора HiSilicon Kirin 9000S в составе скандально известного смартфона Mate 60 Pro представитель Huawei ничего не сказал, но призвал китайских производителей активнее использовать процессоры семейств Kunpeng и Ascend той же марки в составе облачных сервисов китайской разработки и системах искусственного интеллекта с большими языковыми моделями. Китайский производитель памяти YMTC в срочном порядке ищет замену американскому оборудованию
20.09.2023 [08:19],
Алексей Разин
В октябре прошлого года санкции США ограничили поставки в КНР оборудования, позволяющего выпускать твердотельную память с количеством слоёв более 128 штук, а представившая за два месяца до этого свои 232-слойные чипы 3D NAND китайская компания YMTC для поддержания производственной деятельности теперь вынуждена искать замену американскому оборудованию и специалистам, которые его обслуживают. 
Источник изображения: Handout Об этом со ссылкой на собственные источники рассказывает ресурс South China Morning Post, напоминая, что в декабре прошлого года торговые санкции США распространились адресно на саму компанию YMTC. В совокупности с октябрьскими санкциями, введёнными ранее, это привело к тому, что китайский производитель памяти начал терять доступ к оборудованию американской марки Lam Research, а также специалистам с американским гражданством, которые это оборудование на предприятиях YMTC ранее могли обслуживать. Компании пришлось сократить объёмы поставок продукции и задержать введение в строй второго предприятия по обработке кремниевых пластин в Ухане. В марте текущего года YMTC получила от государственного фонда КНР около $7 млрд капитала, которые смогла направить на снижение степени зависимости от американского оборудования и специалистов. Сейчас компания активно ищет китайских поставщиков оборудования, которое смогло бы компенсировать американские санкции, а также пытается наладить схему привлечения специалистов необходимой квалификации к обслуживанию уже имеющегося оборудования. Помимо прочего, YMTC ищет поставщиков электростатических захватов, которые используются для переноса кремниевых пластин в процессе их обработки. Одна из пекинских компаний, имя которой не раскрывается, станет партнёром YMTC по разработке «импортозамещаемого» оборудования для производства флеш-памяти. К обслуживанию эксплуатируемого оборудования YMTC пытается привлечь компании из-за пределов США. Власти США выяснили, что у Китая нет возможностей массово выпускать 7-нм чипы
20.09.2023 [06:58],
Алексей Разин
Появление смартфона Huawei Mate 60 Pro на основе процессора HiSilicon Kirin 9000S, который, как предполагают канадские эксперты, изготовлен по 7-нм технологии, обескуражило американских чиновников, и запущенное Министерством торговли США расследование к настоящему моменту установило, что у Китая нет возможности массово выпускать подобные чипы. 
Источник изображения: GlobalFoundries Соответствующее заявление на этой неделе сделала министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) на заседании профильного комитета американского парламента: «У нас нет никаких доказательств того, что они могут выпускать 7-нм чипы в массовых количествах». Соответствующее расследование было запущено ведомством в этом месяце с целью установить «характер и состав» упомянутого китайского процессора. Американская чиновница одновременно призналась парламентариям, что новость о появлении передового смартфона в линейке китайской компании Huawei её сильно расстроила. Джина Раймондо на заседании парламентского комитета, а также после его завершения, не стала делать никаких заявлений о вероятности ужесточения санкций США против Китая, которые позволили бы исключить доступ отдельных компаний к критическим технологиям американского происхождения в будущем. Среди американских законотворцев появилось немало сторонников полного запрета на выдачу Huawei и её партнёрам экспортных лицензий США. По словам министра торговли страны, США используют малейшую возможность для блокирования способности КНР продвигаться в развитии технологий таким образом, который мог бы нанести вред американской стороне. Слухи о намерениях китайских властей запретить использование Apple iPhone чиновниками и сотрудниками компаний с государственным участием, по словам Джины Раймондо, тоже вызвали у неё некоторое беспокойство. Власти КНР уже успели заявить, что никаких запретов в этой сфере реализовывать не собираются, но обеспокоены растущим количеством инцидентов информационной безопасности, связанных с продукцией Apple. В будущих процессорах Intel появится аналог технологии кеш-памяти 3D V-Cache
20.09.2023 [05:58],
Николай Хижняк
Глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в ходе общения с прессой после своего выступления на конференции Innovation 2023 сообщил, что она также планирует использовать в своих процессорах дополнительную кеш-память, как в чипах AMD с кеш-памятью 3D V-Cache. Однако в целом подходы обеих компаний в вопросе реализации этой технологии будут различаться. 
Источник изображения: Tom's Hardware Технология дополнительной кеш-памяти не появится в анонсированных в первый день конференции Innovation 2023 процессорах Meteor Lake, однако она находится в разработке и в перспективе будет использоваться в процессорах Intel для разных сегментов рынка. «Если вы говорите о [кеш-памяти AMD 3D] V-Cache, то речь идёт об очень специфичной технологии, которую TSMC реализует в чипах для некоторых из её клиентов. Очевидно, что у нас в этом вопросе несколько иной подход. Эта технология не станет частью процессоров Meteor Lake, но в нашей дорожной карте продуктов вы можете видеть идею 3D-упаковки, в которой будет использоваться кеш-память на одном кристалле и вычислительный кристалл, установленный поверх это кристалла кеш-памяти. И очевидно, что для этого потребуется интерконнект EMIB, являющийся частью упаковки Foveros», — ответил Гелсингер на вопрос одного из журналистов о возможности использования дополнительной кеш-памяти, аналогичной 3D V-Cache, в составе процессоров Intel. Он добавил, что компания ведёт разработки новых технологий архитектур памяти, а также новых технологий трёхмерной компоновки как для маленьких кристаллов, так и для очень больших процессоров для ИИ и высокопроизводительных серверных систем. Иными словами, у неё в запасе будут необходимые технологии для реализации этой идеи. «Мы будем использовать все эти технологии в наших продуктах и предоставим к ним доступ нашим клиентам по [контрактному производству чипов] IFS», — заключил Гелсингер. Использование технологии дополнительной кеш-памяти создало для той же AMD стратегическое преимущество в различных сегментах процессоров. Она применяется не только в её серверных чипах EPYC Genoa-X, но также в игровых моделях Ryzen X3D, которые, согласно многим обзорам, являются в настоящий момент самыми быстрыми игровыми процессорами в мире. ASUS выпустила самую дорогую и быструю видеокарту — ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum за $3200
20.09.2023 [00:57],
Николай Хижняк
Компания ASUS сообщила о старте продаж флагманской видеокарты ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum. Новинка не рассчитана на рядового геймера. Её стоимость составляет $3200, что вдвое дороже эталонной версии GeForce RTX 4090. Это самая дорогая игровая видеокарта на графическом процессоре NVIDIA AD102. За что такие деньги? 
Источник изображений: ASUS Модель ASUS ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum предлагает самый высокий заводской разгон графического процессора, а также оснащена уникальной системой жидкостного охлаждения. В её состав входит внешний радиатор с тремя вентиляторами, большой медный блок, который имеет контакт с GPU, чипами памяти и элементами подсистемы питания, а также кастомная помпа, по размерам крупнее той, что используется в моделях ASUS ROG GeForce RTX 4090 Strix LC.  Размеры самой ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum составляют 286,5 × 148,3 × 24,5 мм. Она занимает 2,5 слота расширения в корпусе ПК. Габариты радиатора равны 400 × 120 × 65 мм. 
Источник изображения: HardwareUnboxed 
Источник изображения: ASUS ASUS стала первой компанией, которая решила использовать в игровой видеокарте GeForce RTX 40-й серии в качестве термоинтерфейса между системой охлаждения и графическим чипом жидкий металл вместо обычной термопасты. В конечном итоге ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum — это ещё и самая быстрая игровая видеокарта в мире, но об этом ниже.   Следует также напомнить, что ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum установила один из последних мировых рекордов разгона GPU. Правда, для этого использовалась не комплектная система охлаждения, а жидкий азот.  Для графического процессора новинки прямо с завода заявляется впечатляющая частота в 2670 МГц, что на 6 % выше эталонного показателя, заявленного NVIDIA для этой модели. Максимальное энергопотребление ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum заявлено в 500 Вт. Однако при желании его можно увеличить до 600 Вт, что будет пределом возможности её 12+4-контактного разъёма питания 12VHPWR. Стоит отметить, что некоторые производители, чтобы не упираться в лимит 600 Вт мощности, оснащают свои премиальные версии GeForce RTX 4090 сразу двумя такими коннекторами. Примером служат те же видеокарты GeForce RTX 4090 HOF от компании Galax. То есть, в вопросе энергопотребления ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum всё же имеет свои ограничения. Карта получила двойную систему BIOS с тихим и производительным режимом. Система охлаждения ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum весьма эффективно справляется со своей задачей, что можно отметить на скриншотах ниже из игры Cyberpunk 2077, запущенной в разрешении 4K.  Проблем с отводом тепла не возникает даже при дополнительном ручном разгоне графического процессора.  ASUS отобрала всего несколько обозревателей, которые смогли познакомиться с ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum лично. В их число попали лишь издания TechPowerUP, Overclock3D и HardwareUnboxed. Производительность в играх с разрешением 4K. Источник изображений: Overclock3D
Смотреть все изображения (10)
Смотреть все изображения (10) Что касается производительности, то новинка демонстрирует самый высокий показатель кадров в секунду в играх на фоне других версий GeForce RTX 4090, включая модель ROG Strix в разгоне. Правда, в абсолютных значениях разница составляет всего несколько FPS в пользу ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum. 
 Следует добавить, что ASUS выпустит специальную версию этой видеокарты, подписанную самим главой компании NVIDIA Дженсоном Хуангом (Jensen Huang). Её можно увидеть на самом первом изображении этой заметки. Эта эксклюзивная версия ROG Matrix GeForce RTX 4090 Platinum будет выставлена на благотворительном аукционе Make-A-Wish Foundation. Honor решилась выпустить смартфон-сумочку V Purse — самый тонкий складной смартфон в мире оценили всего от $820
20.09.2023 [00:06],
Владимир Мироненко
Компания Honor выпустила в Китае складной смартфон Honor V Purse, которое демонстрировалось в начале сентября на выставке IFA 2023 в Берлине в качестве концептуального устройства. Тогда многие ожидали, что устройство не появится на рынке, а лишь демонстрирует технологические возможности Honor. Однако планы компании изменились, и Honor V Purse стал доступен для предзаказа ограниченным тиражом по цене от 6000 юаней ($820), что весьма недорого для гибкого устройства. 
Источник изображений: Honor/GSMArena.com Honor V Purse является самым тонким складным смартфоном на сегодняшний день. В сложенном состоянии его габариты составляют 156,5 × 74,7 × 8,6 мм, в раскрытом — 156,5 × 135,6 × 4,3 мм. Вес устройства равен 214 г, что меньше, чем у Honor Magic V2, весящего 231 г.  Honor V Purse обладает складывающимся наружу дисплеем с 7,71-дюймовой OLED-панелью с разрешением 2348 × 2016 пикселей и соотношением сторон 10,5:9. В сложенном состоянии диагональ активной части дисплея составляет 6,45 дюйма, разрешение равно 2348 × 1088 пикселей, частота обновления составляет 90 Гц, соотношение сторон — 19,4:9. Дисплей поддерживает 10-битную глубину цвета с охватом цветового пространства DCI-P3, пиковой яркостью 1600 кд/м2 и ШИМ-регулировкой яркости на частоте 2160 Гц. Смартфон базируется на чипе Snapdragon 778G, что несколько удивительно для подобного смартфона, ведь это процессор среднего ценового сегмента, к тому же довольно старый. Чип дополняют 16 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель на 256 или 512 Гбайт. Работает устройство под управлением фирменной MagicOS 7.2 на базе Android 13.  Камеры у Honor V Purse расположены как у обычного смартфона. На задней панели размещён основной 50-Мп модуль с диафрагмой f/1,9 и сверхширокоугольный сенсор на 12 Мп, которые в закрытом состоянии смартфона совпадают с задней половиной дисплея. Также имеется фронтальная 8-Мп камера для селфи и видеозвонков. Батарея ёмкостью 4500 мА·ч поддерживает зарядку мощностью 35 Вт, которая осуществляется через порт USB-C. Стоимость Honor V Purse с 16 Гбайт ОЗУ и 256 флеш-памяти равна 6000 юаней ($820), цена модели с 16/512 Гбайт памяти составляет 6600 юаней ($905). Honor не уточнила, будет ли предлагать чехлы для V Purse с ремешками, которые позволят носить смартфон как дамскую сумочку. Во время презентации на IFA 2023 компания делала упор именно на дизайн смартфона и экстравагантный способ его ношения. Intel показала ноутбук на 18-ангстремном Lunar Lake и чипы Arrow Lake, сделанные по техпроцессу Intel 20A
19.09.2023 [23:46],
Николай Хижняк
Intel официально подтвердила, что её мобильные процессоры Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 (7 нм) появятся на рынке после 14 декабря. Компания в рамках конференции Innovation 2023 также рассказала о планах, связанных с выпуском будущих потребительских процессоров в течение ближайших двух лет. Производитель собирается выпустить серии чипов Arrow Lake, Lunar Lake и Panther Lake. 
Источник изображений: Intel Intel ранее уже сообщала о том, что в процессорах Lunar Lake продолжится использование чиплетного дизайна, начатое в серии Meteor Lake. Основной чиплет с вычислительными ядрами процессоров Lunar Lake будет выпускаться согласно техпроцессу Intel 18A (класс 1,8-нм) — впервые для коммерческого продукта. Это будут энергоэффективные решения, обладающие поддержкой передовых ИИ-алгоритмов и программного обеспечения для машинного обучения. На рынке Lunar Lake ожидаются в 2024 году, после выпуска процессоров Arrow Lake. Чипы Arrow Lake в свою очередь будут представлять собой второе поколения процессоров серии Core Ultra (первым являются Meteor Lake, анонсированные сегодня). Однако в отличие от Lunar Lake, которые также как и Meteor Lake будут представлены только в мобильном сегменте, чипы Arrow Lake появятся не только в мобильном, но также и настольном сегменте. Arrow Lake будут использовать техпроцесс Intel 20A (2-нм). 
Глава Intel держит в руках кремниевую пластину с чипами Arrow Lake на техпроцессе Intel 20A (2-нм) В рамках презентации глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) показал ноутбук, работающий на базе процессора Lunar Lake, подчеркнув высокую энергоэффективность новой архитектуры при работе с ИИ-алгоритмами. 
Intel показала работу чипа Lunar Lake в ИИ-задаче по созданию песни в стиле известной певицы Компания также официально сообщила, что производство процессоров новой серии Panther Lake, начнётся в первом квартале 2024 года. Однако в продаже эти чипы появятся не ранее 2025 года. Эти процессоры будут использовать техпроцесс Intel 18A (класс 1,8-нм). Intel встроит в Meteor Lake графику от видеокарт Arc — производительность на ватт вырастет вдвое
19.09.2023 [23:08],
Андрей Созинов
Компания Intel сегодня раскрыла подробности о грядущих мобильных процессорах Meteor Lake. Новинки во многих отношениях станут инновационными, принеся массу совершенно новых для Intel решений в потребительский сегмент. Серьёзный апгрейд претерпит и встроенная графика, благодаря чему она станет намного мощнее текущих iGPU в процессорах Intel. Фактически, Intel интегрирует графику дискретных видеокарт Arc в свои центральные процессоры.  Ключевой особенностью Meteor Lake станет чиплетное исполнение: процессор будет состоять из четырёх кристаллов — CPU, GPU, SoC и I/O. Интегрированный графический процессор у новинок перейдёт на более мощную архитектуру Xe LPG, унаследованную от настольной Xe HPG, которая значительно превосходит текущую Iris Xe по производительности.  Графический процессор получил такой же набор исполнительных блоков, как у видеокарты Arc A380. Речь идёт о восьми графических ядрах Xe, что означает наличие 1024 шейдеров. Также новая «встройка» предложит 128 векторных движков (аналог исполнительных блоков, EU), два геометрических конвейера, восемь блоков для аппаратного ускорения трассировки лучей и прочие элементы.  Intel утверждает, что графические процессоры Xe LPG обеспечивают вдвое большую производительность на ватт, чем текущие Iris Xe. Последние, напомним, сами по себе вдвое превосходили по производительности на ватт графику Intel UHD 11-го поколения, которая массово использовалась в процессорах ранее.  Кроме того, впервые для интегрированной графики новые чипы получат поддержку XeSS — технологии интеллектуального масштабирования от Intel, аналогичной DLSS от NVIDIA и FSR от AMD. Это должно помочь еще больше увеличить частоту кадров в играх за счёт рендеринга картинки в меньшем разрешении с последующим апскейлингом.  Хотя Intel не предоставила никаких цифр по производительности, она утверждает, что новый интегрированный GPU может «работать при гораздо более низком минимальном напряжении и достигать гораздо более высокой максимальной тактовой частоты», чем предыдущие iGPU — более 2 ГГц.  Так как Meteor Lake — это мобильные процессоры, Intel уделяет особое внимание «выносливому геймингу». По сути, речь идёт о различных оптимизациях энергопотребления, ориентации на более низкую частоту кадров, гибкое распределение нагрузки на CPU и GPU, что и позволяет увеличить время автономной работы. В качестве примера можно привести обычный способ запуска игр с максимальной производительностью, при котором процессор Meteor Lake может потреблять 28 Вт энергии. В режиме Endurance Gaming этот показатель может снизиться до 10 Вт. Кроме того, Intel разработала собственное «запатентованное недорогое решение для охлаждения с помощью испарительной камеры», которое, как утверждает компания, поможет выпустить мощные ноутбуки для игр и творчества на базе Meteor Lake.  Следует добавить, что не все процессоры Core Ultra семейства Meteor Lake получат новейший графический процессор. Мелкий шрифт гласит: «Графика Intel Arc доступна только в некоторых системах на базе процессоров MTL (Meteor Lake) с двухканальной памятью». Intel Core Ultra выйдут в декабре — Meteor Lake обещают революцию в энергоэффективности
19.09.2023 [22:32],
Илья Коваль
Intel раскрыла подробности о процессорах Meteor Lake, в которых компания впервые для клиентского сегмента применит чиплетный дизайн и новый техпроцесс Intel 4 с EUV-литографией. Первых представителей семейства, которые лишатся буквы «i» в названии, а вместо этого будут называться Core Ultra, представят 14 декабря. Это будут мобильные чипы для продвинутых ноутбуков. 
Источник изображений: Intel Процессоры Meteor Lake состоят из четырёх чиплетов: CPU, GPU, SoC и I/O. Два кристалла — GPU и SoC — производятся на мощностях TSMC по техпроцессам N5 и N6 (5 и 6 нм соответственно). Чиплет CPU компания Intel производит сама по техпроцессу Intel 4 (7 нм). Объединение чиплетов в единое целое выполняется по фирменной технологии Foveros.  Дизайн Meteor Lake нацелен на энергоэффективность. Intel обещает, что новый чип предложит производительность, как у актуальных мобильных Raptor Lake, но при этом будет потреблять вдвое меньше энергии. Это позволит применить более мощные чипы в более тонких ноутбуках, или же сделать мощные ноутбуки более тонкими.  Процессорные ядра Meteor Lake получили новые архитектуры: мощные P-ядра предложат архитектуру Redwood Cove, тогда как для E-ядер выбрана Crestmont. Также Meteor Lake имеют отдельные «низковольтные E-ядра», которые помещены в чиплет SoC. Это позволит компьютерам работать в энергосберегающих режимах, не используя CPU-чиплет, который потенциально является самым прожорливым.  Использование трёх видов ядер заставило Intel переделать аппаратный планировщик Thread Director, который отвечает за распределение задач по тем или иным потокам. Загрузка ядер работой будет происходить, начиная с наиболее экономичных. P-ядра будут задействоваться в самую последнюю очередь.   В чиплет SoC добавлен ИИ-сопроцессор NPU с VLIW-архитектурой, ориентированный на параллельное выполнение операций умножения-накопления. Intel активно сотрудничает с разработчиками ПО, чтобы ИИ-приложения пользовались возможностями NPU. Во время презентации Intel показала работу различных ИИ-систем в локальном режиме, без обращения к облаку или другому внешнему серверу. В целом маркетинг Meteor Lake будет построен на тезисе, что это первый процессор с ИИ, который подходит для быстрого и энергоэффективного инференса на локальной системе.  Интегрированный графический процессор в Meteor Lake переехал с Iris Xe на более мощную архитектуру XeLPG, унаследованную от XeHPG, и получил такой же набор исполнительных блоков, как у видеокарты Arc A380. В Meteor Lake появится поддержка аппаратного ускорения трассировки лучей и ИИ-масштабирования XeSS. Intel обещает двукратный рост производительности по сравнению с Iris Xe.  В чиплете I/O реализована поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 5.0. В свою очередь в чиплете SoC реализована поддержка Wi-Fi 6Е и Wi-Fi 7, а также DisplayPort 2.1 и HDMI 2.1.  Состав модельного ряда и характеристики Meteor Lake неизвестны, но Intel показала «предварительный» ноутбук MSI на новом процессоре с шестью P-ядрами и восемью E-ядрами. Intel анонсировала первый в мире 288-ядерный x86-процессор — Xeon Sierra Forest на малых E-ядрах
19.09.2023 [21:22],
Николай Хижняк
На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) сообщил, что среди серверных чипов Xeon 5-го поколения в семействе Sierra Forest будет выпущен 288-ядерный процессор. Напомним, что чипы Sierra Forest будут полностью состоять из энергоэффективных E-ядер с поддержкой только одного потока. Ранее компания анонсировала планы по выпуску Sierra Forest с количеством ядер до 144. 
Источник изображения: Tom's Hardware Новые процессоры Sierra Forest, использующие архитектуру из E-ядер, призваны обеспечить максимальную многопоточную производительность для масштабируемых, облачных и контейнерных сред. Более подробно о них можно прочитать здесь. Одной из ключевых особенностей этих чипов является использование чиплетного дизайна. Вычислительные ядра процессоров располагаются в составе чиплетов на основе техпроцесса Intel 3, а техпроцесс Intel 7 используется для вспомогательных чиплетов с контроллерами памяти, интерфейсами ввода-вывода (I/O), чиплетов, отвечающих за реализацию шин PCIe, CXL и UPI, а также для различных вспомогательных ускорителей. Решение выпустить 288-ядерную модель Sierra Forest не удивительно, поскольку в этих процессорах используется такая же структура, как в составе серверных Xeon Granite Rapids с высокопроизводительными P-ядрами, где при помощи технологии интерконнекта EMIB могут «сшиваться» до трёх вычислительных чиплетов с ядрами. Intel же способна в составе одного чиплета вместить до 144 E-ядер, а на одну подложку компания поместила два таких кристалла. 
Intel Sierra Forest. Источник изображения: Wild_C / X Как сообщает Tom’s Hardware, Intel недавно случайно опубликовала пресс-видео, в котором показала, что представляет собой упаковка 144-ядерного процессора Sierra Forest. Чип состоит из одного большого центрального кристалла с вычислительными E-ядрами, а также двух вспомогательных кристаллов с интерфейсами ввода-вывода. 
Intel Granite Rapids. Источник изображения: Wild_C / X В составе тех же Intel Granite Rapids используются три больших центральных чиплета с ядрами и два вспомогательных. Схожесть структуры процессоров намекает, что Intel в перспективе может выпустить модели процессоров с тремя большими чиплетами, в составе которых будут присутствовать в общей сложности до 432 вычислительных E-ядер. Особенности чиплетных процессоров Intel Sierra Forest и Granite Rapids
Intel Sierra Forest будут конкурировать в серверном сегменте с 128- и 256-ядерными процессорами AMD Bergamo, в которых также применяется подход к использованию малых энергоэффективных ядер — Zen 4c. Процессоры AMD Bergamo уже представлены на рынке. Sierra Forest станут доступны в первой половине будущего года. Intel уже объявила о планах выпуска второго поколения процессоров Xeon на базе E-ядер в лице серии Clearwater Forest. AMD в свою очередь пока не сообщала о наследнике серии Bergamo. В рамках конференции Innovation 2023 компания Intel также подтвердила, что процессоры Xeon 5-го поколения серии Granite Rapids поступят на рынок 14 декабря. Им придётся конкурировать с чипами AMD EPYC 5-го поколения серии Turin. Правда, последние ожидаются лишь к концу 2024 года. Вышли первые обзоры iPhone 15 и iPhone 15 Plus — наконец-то заметные улучшения
19.09.2023 [20:53],
Сергей Сурабекянц
Новые iPhone 15 и iPhone 15 Plus поступят в продажу в пятницу, 22 сентября. Но первые обзоры устройств уже опубликованы некоторыми СМИ и каналами YouTube. Новые устройства Apple получили свежий дизайн, новую цветовую гамму, Dynamic Island, порт USB Type-C, чип A16 Bionic, 48-мегапиксельную основную камеру, Smart HDR 5 и сверхширокополосный чип Apple второго поколения для точного поиска устройств и людей с помощью функции Find My. 
Источник изображений: Apple Все рецензенты в целом согласны с тем, что iPhone 15 и iPhone 15 Plus представляют собой значительное обновление смартфонов от Apple, самое масштабное и полезное за последние годы. Линейка iPhone 15 отличается новым дизайном с контурными краями и матовым задним стеклом. Телефоны доступны в обновлённой цветовой гамме, включая чёрный, синий, зелёный, жёлтый и розовый. Обозреватели отмечают, что вместо цветного глянцевого покрытия, к которому пользователи привыкли со времён iPhone XR, новые смартфоны получили заднее матовое стекло, причём цветовое оформление стало более утончённым, а цвета — мягкими и пастельными. Алюминиевая рама более насыщенного цвета соответствует цвету задней части стекла и прекрасно его дополняет. Задняя часть iPhone 15 тактильно «мягкая», телефон действительно приятно держать в руках. Края слегка очерчены, отсутствует резкость в месте соединения задней части с рамкой, как это было у iPhone 14. Пользователи в основной массе приветствуют переход смартфонов Apple на разъём USB Type-C, отмечая, что «Apple опоздала с этим буквально на годы». Владельцам техники Apple больше не придётся носить с собой несколько зарядных кабелей для телефона, планшета и ноутбука. Порт USB Type-C поддерживает проводную зарядку мощностью до 27 Вт и может выводить изображение на дисплей с разрешением 4K при 60 кадрах в секунду. Эксперты высказывают недоумение по поводу ограничения скорости передачи через порт USB Type-C стандартом USB 2.0: всего 480 Мбит/с, что в 20 раз медленнее, чем скорость передачи данных, доступная на iPhone 15 Pro или iPad Air, и в 80 раз медленнее, чем на всех компьютерах Mac на данный момент. По мнению авторов обзоров, «это просто похоже на скупое ограничение для телефона стоимостью более 800 долларов». Владельцы новых телефонов Apple отмечают, что iPhone 15 и iPhone 15 Plus оснащены тем же чипом A16 Bionic, что и линейка iPhone 14 Pro и высказывают предположения, что это стратегия выпуска устройств Apple: в телефонах линейки используется новый чип, а в устройстве базового уровня — прошлогодний процессор. При этом за время использования iPhone 15 и iPhone 15 Plus владельцы не отметили никаких подтормаживаний или подобных проблем, независимо от запускаемых приложений.
Авторы обзоров достаточно высоко оценили фотографические возможности новых аппаратов, отметив, что система камер iPhone 15 обеспечивает более детальный контроль над фотографиями, чем у iPhone 14. Самым большим обновлением является возможность снимать как 24-мегапиксельные, так и 48-мегапиксельные изображения, кроме того появился 2-кратный зум без потери качества. Хотя портретный режим на iPhone 15 активируется автоматически, по словам одного из обозревателей «iPhone 15 ещё не счёл ни один из моих объектов достойным портретной съёмки». В портретном режиме появилась возможность контролировать глубину резкости и менять масштаб изображения, что, по общему признанию, является хорошим дополнением. Ниже — подборка первых видеобзоров новых смартфонов линейки iPhone 15. «Лучшая камера, что делала Apple» — опубликованы первые обзоры iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max
19.09.2023 [20:41],
Сергей Сурабекянц
Новые iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max поступят в продажу в эту пятницу, 22 сентября. Но представители СМИ и избранные видеоблогеры уже успели обозреть новые аппараты и поделиться своими впечатлениями. Напомним, среди новых функций линейки iPhone 15 Pro — порт USB Type-C, титановая рама, настраиваемая кнопка действия, новый процессор A17 Pro, 8 Гбайт оперативной памяти и улучшения возможностей съёмки, включая телеобъектив с 5-кратным оптическим зумом у Pro Max.  Первые обозреватели новых iPhone 15 в основном положительно отзываются о наконец-то добравшемся до смартфонов Apple разъёме USB Type-C, подчёркивая, что теперь можно использовать одно зарядное устройство для MacBook и телефона. Пользователи похвалили возможности настраиваемой кнопки действия, которая заменила переключатель режимов звука и может запускать приложение «Камера» и функционировать как физическая кнопка спуска затвора. Некоторым авторам обзоров старый способ съёмки оказался привычнее, но они отмечают, что у них есть и другие идеи для кнопки действия, и прелесть именно в широком поле для экспериментов. Эксперты назвали 5-кратный телеобъектив с фокусным расстоянием 120 мм и тетрапризмой невероятным достижением во всех отношениях: «наверное, это лучшая камера, которую когда-либо создавала Apple». Как видно по примерам снимков, зум действительно работает отлично, даже в условиях ночной съёмки. 
Источник изображения: TechCrunch Владельцы новых 6-дюймовых iPhone 15 Pro с титановой рамой очень высоко оценили снижение веса смартфона до 187 грамм, что на 9 % легче прошлогодней модели. Не менее заметно и снижение на 8 % веса iPhone 15 Pro Max с большим 6,7-дюймовым экраном. По мнению пользователей, на практике это ощущается как очень заметное улучшение, старый iPhone 14 Pro «кажется кирпичом, а разница в весе между Pro этого года и прошлогодней моделью заметна даже с чехлом». На первых тестах батареи, который включали в себя непрерывный веб-серфинг при яркости экрана 1500 кд/м2, iPhone 15 Pro проработал 10 часов 53 минуты. Этот результат на 40 минут дольше, чем у iPhone 14 Pro, и почти на 2 часа дольше, чем у Pixel 7 Pro. По мнению тестеров, непрерывная работа от батареи в течение 11 часов является прекрасным результатом. Мы публикуем подборку первых видеообзоров новых iPhone 15 Pro и 15 Pro Max. Intel представила первый в мире процессор с UCIe — в нём объединены чиплеты от разных производителей
19.09.2023 [20:37],
Николай Хижняк
На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware. 
Источник изображений: Intel В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB. Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов. Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков. UCIe 1.1
Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность. Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe. Samsung наделит смартфоны 200-Мп телефотокамерами — 12-кратный зум без потерь и улучшенная портретная съёмка
19.09.2023 [20:24],
Сергей Сурабекянц
Компания Samsung объявила, что её датчики изображения нового поколения ISOCELL со сверхвысоким разрешением 200 Мп и технологией Remosaic смогут применяться в телефотокамерах смартфонов. Это устранит разрыв между основными (широкоугольными) и телефотокамерами смартфонов. 
Источник изображений: Samsung В настоящее время даже в смартфонах высокого класса камеры с телеобъективом имеют меньший размер и разрешение сенсора, чем основная широкоугольная камера, а их качество изображения и цветопередача хуже. Устранение этого разрыва между широкоугольными и телеобъективами в последнее время стало ключевой задачей для индустрии смартфонов. И Samsung предлагает для этого использовать 200-Мп датчики изображения. Датчики ISOCELL с разрешением 200 Мп демонстрируют впечатляющие возможности масштабирования, поэтому Samsung планирует превратить телеобъективы на смартфонах во «вторую основную камеру». Во-первых, применение датчиков изображения ISOCELL на 200 Мп в паре с телеобъективом позволит расширить диапазон зума без потерь качества. Например, с 3-кратным телеобъективом и сенсором 200 Мп камера сможет снимать без потерь с диапазоном приближения от 3-кратного до 6-кратного и даже до 12-кратного.  Во-вторых, камерам на датчиках изображения ISOCELL со сверхвысоким разрешением вообще не обязательно иметь телеобъектив, чтобы обеспечить зум без потери качества. Поэтому 200-Мп сенсоры Samsung могут обеспечить качественный зум даже на смартфонах без отдельного телеобъектива, например, на моделях среднего сегмента. Там единый модуль с разрешением 200 Мп может выполнять не только роль основной камеры, но и телефотокамеры с помощью кропа, при этом 4-кратный зум обеспечит качество изображения, сравнимое с камерой с настоящим телеобъективом. Сенсоры ISOCELL HP2 и HP3 размером 1/1,3 и 1/1,4 дюйма соответственно с разрешением 200 Мп обеспечивают 2-кратное и 4-кратное масштабирование без потери разрешения благодаря алгоритму Remosaic. Сцена с 4-кратным зумом на примере ниже демонстрирует качество изображения, сравнимое с качеством изображения модуля с 3-кратным оптическим зумом.  Алгоритм Remosaic преобразует цветные пиксели по шаблону RGB Bayer, поэтому датчик с разрешением 200 Мп может обеспечить разрешение 12,5 Мп при 2-кратном или 4-кратном масштабировании без потери качества. Разрешение 12 Мп является стандартом де-факто для основной широкоугольной камеры современных смартфонов. 200-мегапиксельные сенсоры ISOCELL HP2 и ISOCELL HP3 улучшают детализацию и качество съёмки за счёт применения алгоритма Remosaic на основе глубокого обучения. В них использована технология Tetra²pixel, которая объединяет до 16 соседних пикселей для улучшения качества изображения при слабом освещении. Они также обеспечивают лучшую производительность HDR и повышенное количество кадров в секунду при серийной и видеосъёмке. Наконец, эффект от использования 200-Мп сенсоров будет заметен в области портретной фотографии. Обычно портреты делают широкоугольным объективом, который заметно искажает близко расположенные объекты, что называют бочкообразной дисторсией. Камера с телеобъективом данной проблемы лишена. Главная камера смартфона, которая зачастую имеет фокусное расстояние 24 мм, отлично подходит для фотографирования туристов на фоне пейзажа, но не для портретов, где лицо человека является главным объектом съёмки. А телеобъектив с фокусным расстоянием 85 мм и полем зрения 29° гораздо меньше искажает пропорции лица, что делает его более подходящим для портретной фотографии.  Ещё одна причина, по которой телеобъективы востребованы в портретной фотографии — эффект боке, размытие объектов не в фокусе. При прочих равных, чем больше фокусное расстояние, тем меньше глубина резкости, и тем сильнее размыт фон вокруг объекта, не отвлекая внимания от лица. Профессиональные фотографы обычно точно фокусируются на глазах модели, добиваясь исключительной выразительности снимков. Выполнен первый в истории 5G-звонок через спутник с помощью обычного смартфона
19.09.2023 [19:21],
Владимир Мироненко
Компания спутниковой связи AST SpaceMobile, поддерживаемая американским сотовым оператором AT&T, выполнила звонок через спутник, используя диапазон частот AT&T 5G. По словам компании, это было первое в истории 5G-соединение между спутником в космосе и обычным смартфоном, который в норме не поддерживает спутниковую связь, пишет ресурс The Verge. 
Источник изображения: AST SpaceMobile Тестовый звонок был совершён 8 сентября с помощью обычного смартфона Galaxy S22 из «мёртвой зоны» беспроводной связи на острове Мауи (Гавайи) пользователю в Мадриде (Испания). Сотовый сигнал был доставлен через принадлежащий AST SpaceMobile низкоорбитальный испытательный спутник BlueWalker 3 (BW3) с использованием спектра 5G оператора AT&T. Операторы Vodafone и AT&T, а также компания Nokia подтвердили совершённый звонок. Перед этим тестом было проведено несколько испытаний. В апреле AST SpaceMobile осуществил свой первый телефонный звонок «через космос» в диапазоне частот 2G AT&T. Позже был передан сигнал через спутник в спектре 4G LTE, который удалось уловить обычному телефону. При этом оператор сообщил о скорости загрузки данных 10 Мбит/с. С тех пор, как утверждает AST SpaceMobile, он превзошёл этот рекорд, достигнув в отдельном тесте скорости загрузки около 14 Мбит/с. «С момента запуска BW3 мы добились полной совместимости с телефонами всех основных производителей и поддержки 2G, 4G LTE, а теперь и 5G», — отметил Абель Авеллан (Abel Avellan), гендиректор AST SpaceMobile. Сообщается, что AST SpaceMobile планирует запустить пять коммерческих спутников BlueBird в первом квартале следующего года. Конкурент AT&T, американский оператор Verizon тоже намерен добавить спутниковую связь в перечень своих услуг благодаря сотрудничеству с провайдером Amazon Project Kuiper, а T-Mobile выбрал в партнёры SpaceX, спутниковая группировка которой превышает 4000 космических аппаратов Starlink. Новая статья: Обзор и тест кулера DeepCool AK620 Digital Pro: добавим цифры?
11.10.2024 [00:13],
3DNews Team
Нелинейный детектив The Rise of the Golden Idol получил дату выхода и расширенную демоверсию в Steam
10.10.2024 [23:56],
Дмитрий Рудь
Издательство PlayStack и разработчики из латвийской Color Gray Games объявили дату выхода нелинейного детективного приключения The Rise of the Golden Idol и выпустили крупное обновление для его предшественницы, The Case of the Golden Idol. 
Источник изображений: Playstack Как стало известно, The Rise of the Golden Idol поступит в продажу 12 ноября текущего года для PC (Steam), PS4, PS5, Xbox One, Xbox Series X, S и Nintendo Switch. Подписчикам Netflix игра будет доступна на iOS и Android. Приуроченный к анонсу новый трейлер также раскрыл, что в Steam уже вышла расширенная демоверсия The Rise of the Golden Idol, с которой проект будет участвовать в предстоящем фестивале «Играм быть». События The Rise of the Golden Idol развернутся в эпохе крови и диско — 1970-е. Игра рассказывает историю упорного охотника за реликвиями, который ведёт поиски могущественного артефакта, способного изменить весь мир. Обещают 15 странных дел, которые изобилуют «преступлениями, смертями и безнравственностью», грандиозную тайну, эксцентричных персонажей и возможность вести расследование в собственном темпе. 
The Rise of the Golden Idol имеет поддержку 12 языков, но русского среди них нет Что касается The Case of the Golden Idol, то она получила обновление Redux. Патч включает расширение списка локализаций (русского языка нет), переработанный интерфейс и систему подсказок, улучшения производительности и поддержку Steam Deck. Версия Redux достанется всем нынешним владельцам The Case of the Golden Idol бесплатно и будет включена в будущие покупки. В Steam у пользователей появится выбор, какую версию запускать — оригинальную или обновлённую. NZXT представила материнские платы N9 Z890 и N7 Z890 для Intel Core Ultra 200S
10.10.2024 [23:02],
Николай Хижняк
Компания NZXT представила материнские платы N9 Z890 и N7 Z890 с разъёмом LGA 1851, предназначенные для новейших процессоров Intel Core Ultra 200S. Обе новинки выполнены в привычном формате ATX. 
Источник изображений: NZXT Модель N9 Z890 рассчитана на энтузиастов разгона. Она оснащена 22-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 20+1+1 и построена на восьмислойном текстолите. Каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А. 
NZXT N9 Z890 Для новинки заявлено наличие пяти слотов M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 5.0, четыре PCIe 4.0). Поддержка PCIe 5.0 также обеспечена для верхнего слота PCIe x16.  Плата получила поддержку интерфейсов Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и множество разъёмов USB. За обработку звука в новинке отвечает кодек Realtek ALC4082. 
NZXT N7 Z890 Модель N7 Z890 оснащена чуть более простой 19-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+1+2. Каждая фаза рассчитана на силу тока 80 А. Плата получила один слот M.2 PCIe 5.0 и три M.2 PCIe 4.0 для твердотельных NVMe-накопителей. Верхний слот PCIe x16 тоже соответствует стандарту PCIe 5.0. Для модели N7 Z890 заявляется поддержка Wi-Fi 6E, 2,5-Гбит LAN и Bluetooth 5.3.  Обе платы будут выпускаться в чёрном и белом исполнении. Старшая модель имеет RGB-подсветку. В продаже обе новинки появятся в первом квартале будущего года. Свежее обновление Windows 11 оставляет после себя неудаляемый файл на 8,6 Гбайт
10.10.2024 [22:59],
Владимир Фетисов
Не так давно Microsoft приступила к развёртыванию стабильной версии Windows 11 24H2. Теперь же стало известно, что после распаковки этого пакета в системе остаётся файл кэша обновления размером 8,63 Гбайт, который нельзя удалить стандартными средствами. По всей видимости, проблема затрагивает большую часть пользователей, которые уже успели установить Windows 11 24H2. 
Источник изображения: Microsoft В интернете появились многочисленные сообщения от пользователей, которые обнаружили на своих компьютерах файл кэша обновления, который нельзя удалить, в том числе после удаления папки «Windows.old». Поскольку сообщений о данной проблеме много, предполагается, что она затрагивает все устройства, на которые было установлено упомянутое обновление. Как и следовало ожидать, поток жалоб пользователей привлёк внимание Microsoft. Компания оценила масштаб проблемы и объявила, что соответствующее исправление станет частью следующего обновления для операционной системы. Microsoft уточнила, что файл кэша был создан «обновлением контрольной точки», т.е. одним из пакетов, которые софтверный гигант распространяет ежемесячно с целью устранения мелких проблем и повышения стабильности работы ОС. Обычно файлы кэша являются временными и в конечном счёте удаляются с устройства в процессе очистки Windows. Однако по какой-то причине в этот раз процесс обновления прошёл иначе. Обычно Microsoft оперативно решает проблемы, возникающие после установки обновлений. Это означает, что, вероятнее всего, соответствующий патч будет выпущен в ближайшее время. Новая компания сооснователя Blizzard анонсировала Sunderfolk — кооперативное тактическое приключение, которое воссоздаёт опыт настольных RPG
10.10.2024 [22:47],
Дмитрий Рудь
Основанная в 2020 году соучредителем Blizzard Майком Морхеймом (Mike Morhaime) студия Dreamhaven наконец представила свою первую игру — ей оказалось кооперативное тактическое приключение Sunderfolk. 
Источник изображений: Dreamhaven Sunderfolk создаётся учреждённой Dreamhaven студией Secret Door для PC (Steam), PS5, Xbox Series X, S и Nintendo Switch, однако управлять игрой предстоит со смартфона или планшета (см. ролик ниже). Таким образом авторы хотят воссоздать опыт совместного прохождения настольных ролевых игр: экран монитора/телевизора становится полем, а упомянутый гаджет — личным пространством каждого участника (до четырёх человек). Вместе игроки будут путешествовать по опасным и волшебным землям, участвовать в пошаговых сражениях, возвращаться между миссиями в деревню Арден для её улучшения, прокачки и построения отношений с мирными жителями. На выбор пользователям дадут шесть уникальных классов (бард, берсерк, чародей, пиромант, плут и следопыт). В боях нет установленного порядка хода игроков, поэтому стратегию придётся постоянно адаптировать к условиям поля битвы. Обещают заточенный под локальный кооператив опыт, бесплатное мобильное приложение (iOS/Android) для подключения к игре и вдохновлённые настольными RPG битвы. Геймплейный трейлер проекта прикреплён выше. Релиз Sunderfolk ожидается в 2025 году. По словам Морхейма, игра полна индивидуальности и очарования, генерирует эпические моменты и не похожа ни на что, уже доступное на рынке. AMD представила процессоры Ryzen AI Pro 300 для корпоративных ноутбуков
10.10.2024 [21:34],
Николай Хижняк
Компания AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI Pro 300 для ноутбуков, используемых в корпоративной сфере. Как и обычные Ryzen AI 300, чипы версии Pro производятся с использованием 4-нм техпроцесса, оснащены ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также встроенной графикой RDNA 3.5. 
Источник изображений: AMD По сравнению с предшественниками серии Ryzen Pro 8040 на архитектуре Zen 4, предлагавшими до восьми вычислительных ядер, новые Ryzen AI Pro 300 предлагают конфигурации до 12 ядер Zen 5 (четыре ядра Zen 5 и до восьми Zen 5c), а также максимальную частоту от 5,0 до 5,1 ГГц.  В составе Ryzen AI Pro 300 также имеется ИИ-движок (NPU) на архитектуре XDNA второго поколения, обеспечивающий производительность до 55 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. NPU предшественников обеспечивал производительность 16 TOPS. По словам AMD, повышение производительности NPU будет полезно при работе с корпоративными приложениями, использующими технологии больших языковых моделей (LLM).  От обычных процессоров AMD версии Pro отличаются расширенным комплектом систем безопасности (Pro Security, Pro Manageability и Pro Business Ready), направленным на защиту корпоративной информации. Технология Pro Security предлагает такие функции, как Cloud Bare Metal Recovery (cMBR), Supply Chain Security (AMD Device Identity) и Watchdog Timers, которые помогают восстановить систему в случае зависания процессора. 
 AMD заявляет, что модель Ryzen AI 7 Pro 360 обеспечивает на 9 % более высокую производительность в сравнении с Intel Core Ultra 7 165U vPro в офисных приложениях. В свою очередь, Ryzen AI 9 HX Pro 375 до 14 % быстрее модели Core Ultra 7 165H vPro. В синтетическом тесте Cinebench R24 новинки AMD показывают на 30 и 40 % более высокую производительность соответственно по сравнению с конкурентами. Характеристики моделей Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI 9 HX Pro 370 идентичны не-Pro-версиям. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. NPU старшей модели имеет производительность 55 TOPS, у Ryzen AI 9 HX Pro 370 производительность ИИ-движка заявлена на уровне 50 TOPS. Встроенная графика — Radeon 890M с 16 исполнительными блоками. В свою очередь Ryzen AI 7 Pro 360 получил 8 ядер с поддержкой 16 потоков. Для сравнения, Ryzen AI 9 365 имеет 10 ядер с поддержкой 20 потоков. Производительность NPU версии Pro та же — 50 TOPS. «Встройка» — Radeon 890M с 12 исполнительными блоками. Все процессоры Ryzen AI Pro 300 имеют динамический TDP от 15 до 54 Вт. Первые модели ноутбуков на базе Ryzen AI Pro 300 ожидаются в ноябре. Все они, как ожидается, будут соответствовать требованиям платформы Copilot Plus PC. Однако основная масса лэптопов на базе этих процессоров появится не ранее 2025 года. Rockstar возмутила игроков стоимостью Red Dead Redemption на ПК
10.10.2024 [21:34],
Дмитрий Рудь
История повторяется: как и год назад, Rockstar Games возмутила геймеров анонсом стоимости перевыпуска культового ковбойского экшена с открытым миром Red Dead Redemption — на этот раз в версии для ПК. 
Источник изображений: Steam Напомним, на анонсе версии Red Dead Redemption для PS4 и Nintendo Switch прошлым летом пользователи оказались неприятно удивлены стоимостью порта игры 13-летней (на тот момент) давности — $50. Аналогичная реакция ждала сегодняшний анонс о старте предзаказов Red Dead Redemption на ПК — в Steam, Epic Games Store и Rockstar Games Launcher игра также стоит $50 (ещё и без поправок на региональные цены). 
В российском регионе Red Dead Redemption не продаётся Обсуждения в сообществе Steam наводнили многочисленные жалобы на завышенную, по мнению игроков, стоимость перевыпуска боевика 14-летней давности. В некоторых регионах ремастер стоит даже дороже, чем в долларах или фунтах. На Reddit отмечают, что, в отличие от перевыпуска на PS4 и Nintendo Switch, цену ПК-версии частично оправдывают технические улучшения: поддержка 144 кадров/с, ультрашироких мониторов, HDR10, Nvidia DLSS 3.7 и AMD FSR 3.  На фоне прошлогодних возмущений гендиректор Take-Two Interactive Штраус Зельник (Strauss Zelnick) назвал выбранную стоимость выпуска верной «с коммерческой точки зрения», а сам релиз — «определённо выгодным предложением для потребителей». Red Dead Redemption вместе с аддоном Undead Nightmare дебютирует на ПК уже 29 октября. Версия создана в сотрудничестве со студией Double Eleven и имеет текстовый перевод на русский. «Элитный» Wi-Fi 7 с ИИ-поддержкой: Qualcomm представила сетевую платформу Pro A7 Elite
10.10.2024 [21:18],
Алексей Степин
Компания Qualcomm объявила о выпуске новой беспроводной сетевой платформы Pro A7 Elite класса «всё-в-одном» с поддержкой беспроводного стандарта Wi-Fi 7 (802.11be) и XGS-PON. Платформа предназначена для размещения на периферии и оснащена широким спектром самых современных сетевых возможностей, дополненных ИИ-функциями. 
Источник изображений: Qualcomm Сердцем новинки является четырёхъядерный процессор, тип и модель которого Qualcomm не разглашает, известно лишь, что в основе лежит 14-нм техпроцесс, а ядра работают на частоте 1,8 ГГц. Процессор работает в паре с памятью DDR3L/DDR4, в качестве накопителя возможно использование флеш-памяти NOR, NAND или eMMC. Зато часть, ответственная за ИИ, хорошо известна — это один из вариантов Qualcomm Hexagon NPU с заявленной производительностью 40 Топс (INT8). Его целью является улучшение работы Wi-Fi, в том числе реализация функций умного классификатора трафика, интеллектуальное управление усилением беспроводного сигнала, детектирование ошибок и др.  Платформа может похвастаться развитой сетевой подсистемой: во-первых, в ней реализована поддержка подключений XGS-PON, допускающая работу в качестве шлюза/терминала HGS/ONT или SFU/SFU+ ONU. При этом поддерживается скорость 10 Гбит/с как в восходящем, так и в нисходящем потоках. Проводная Ethernet-часть представлена двумя портами 2.5GbE и одним 10GbE (USXGMII/SGMII+).  Wi-Fi-часть Pro A7 Elite предлагает пиковую агрегированную канальную скорость до 33 Гбит/с. Есть поддержка Wi-Fi 7 (802.11be) и Wi-Fi 6/6E (802.11ax), а также совместимость с Wi-Fi 5/4. Радиочасть может обслуживать четыре диапазона одновременно (6/5/2,4 ГГц) и 16 пространственных потоков. Максимальная ширина канала составляет 320 МГц. Для улучшения качества и скорости подключений реализованы технологии Qualcomm Automatic Frequency Coordination (AFC) Service, Simultaneous & Alternating Multi Link и Adaptive Interference Puncturing. Поддерживается WPA3 Personal/Enterprise/Easy Connect. Опционально доступна поддержка 4G/5G FWA, 802.15.4 (Zigbee/Thread) и Bluetooth, реализуемая посредством отдельных модулей. Дополнительно предусмотрено четыре порта PCIe 3.0, порты USB 2.0/3.0, а также интерфейсы I²C, I²S, PTA Coex, SPI и UART. SoC совместима с популярным открытым ПО: OpenWRT, RDK, TiP OpenWiFi, prplOS и OpenSync. Qualcomm уже поставляет образцы Pro A7 Elite. AMD представила серверные процессоры EPYC 9005: до 128 ядер Zen 5 у Turin Classic и до 192 ядер Zen 5c у Turin Dense
10.10.2024 [20:56],
Николай Хижняк
На мероприятии Advancing AI Лиза Су (Lisa Su) не только отметила своё десятилетие на посту главы компании AMD, но также представила новые продукты. Для корпоративных пользователей компания разработала процессоры Ryzen AI Pro 300, а для дата-центров AMD подготовила новые серверные процессоры серии EPYC 9005. 
Источник изображений: AMD Пятое поколение процессоров AMD EPYC с кодовым именем Turin разработано для конкуренции с чипами Intel Xeon 6900P (Granite Rapids) и Xeon 6700E (Sierra Forest). Именно поэтому AMD в рамках серии EPYC 9005 выпустила модели Turin Classic, предлагающие до 128 ядер Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков, и Turin Dense, представляющие собой энергоэффективные процессоры, содержащие до 192 ядер Zen 5c с поддержкой до 384 потоков.  Структура процессоров Turin Classic показана на предоставленном AMD изображении. В этих чипах используется до 16 кристаллов CCD, расположенных в два ряда, по восемь ядер в каждом ряду. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода. 
Turin Classic Блоки CCD процессоров Turin Classic изготовлены с использованием 4-нм техпроцесса компании TSMC. 
Turin Dense В процессорах Turin Dense блоки CCD крупнее, содержат по 16 ядер и объединены в кластеры по три. Общее количество CCD составляет 12 штук. Эти процессоры изготавливаются с использованием 3-нм техпроцесса N3 от той же TSMC.  Изначально AMD планировала оснастить процессоры Turin поддержкой памяти DDR5-6000, но «в последнюю минуту» было решено обеспечить поддержку более скоростной 12-канальной памяти DDR5-6400.  По словам AMD, новая серия процессоров EPYC 9005 обеспечивает увеличение показателя IPC (число выполняемых инструкций за такт) на 17 % по сравнению с предшественниками серии Genoa. Для задач HPC и ИИ прирост производительности составляет до 37 % по сравнению с предыдущими моделями. Производительность
Смотреть все изображения (5)
Смотреть все изображения (5) Серия EPYC 9005 включает 27 моделей процессоров (22 модели Turin Classic на ядрах Zen 5, остальные — Turin Dense на ядрах Zen 5c). Старшей моделью Turin Dense является 192-ядерный EPYC 9965, работающий на частоте от 2,25 до 3,7 ГГц, с 384 Мбайт кеш-памяти и TDP на уровне 500 Вт. Чип оценён компанией в $14 813. Самая старшая модель Turin Classic на базе ядер Zen 5 — EPYC 9755 — получила 128 ядер, работает на частоте от 2,7 до 4,1 ГГц, имеет 512 Мбайт кеш-памяти и TDP 500 Вт. Стоимость процессора составляет $12 984. Самая младшая модель в серии — восьмиядерный EPYC 9015 на обычных ядрах Zen 5, с частотой от 3,6 до 4,1 ГГц и TDP на уровне 125 Вт. Его стоимость составляет $527. AMD Turin Classic и Turin Dense предназначены для работы с процессорным разъёмом SP5 и совместимы с платформами, на базе которых работают актуальные модели процессоров EPYC Genoa на архитектуре Zen 4.  Для EPYC 9005 заявлена поддержка однопроцессорных и двухпроцессорных конфигураций, до 160 линий PCIe 5.0, CLX 2.0, а также поддержка инструкций AVX-512 с полным 512-битным каналом передачи данных.  На презентации AMD также было объявлено, что доля процессоров EPYC на рынке выросла до 34 %. Более 350 OEM-платформ и 950 облачных сервисов используют процессоры AMD. «Гравитон» представила огромный моноблок 31,5-дюймовым экраном и чипами Intel Core
10.10.2024 [20:31],
Владимир Мироненко
Российский производитель электроники «Гравитон» сообщил о создании первого в своей продуктовой линейке моноблока с диагональю экрана 31,5 дюйма. Новинка ориентирована на корпоративный сектор и государственных заказчиков. Её поставки начнутся в I квартале 2025 года. 
Моноблок компании «Гравитон» из серии устройств «Автор» Моноблок М93И построен на материнской плате «Ухта-2», которая также используется в серийном моноблоке М73И. Конфигурация устройства включает процессоры Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколения с оперативной памятью «Гравитон» объёмом до 64 Гбайт и твердотельным накопителем ёмкостью до 2 Тбайт. Разрешение экрана моноблока М93И составляет 2560×1440 пикселей, что обеспечивает комфорт в работе с документами и графикой. Показатель яркости равен 350 кд/м2. Моноблок М93И получил полноценный набор портов, включая USB 3.2, а также вход HDMI-In, позволяющий использовать моноблок в качестве монитора для вывода изображения с других компьютеров. С целью повышения безопасности в М93И предусмотрено независимое отключение питания камеры и микрофона, установка аппаратного модуля доверенной загрузки, а также съёмный накопитель Mobile Rack. «Мы расширяем модельный ряд моноблоков и предлагаем новое российское решение “все в одном” с большим и качественным экраном. Моноблок М93И создает более комфортный пользовательский опыт», — отметил руководитель управления клиентских систем «Гравитон» Сергей Гендрих. Моноблок М93И будет доступен для предзаказа в I квартале 2025 года. К этому времени, как ожидается, новинка будет включена в Реестр российской промышленной продукции Минпромторга России. Все кулеры Noctua, выпущенные с 2005 года, получат поддержку Intel LGA 1851
10.10.2024 [20:13],
Николай Хижняк
Компания Noctua официально подтвердила, что все её системы охлаждения с поддержкой процессорного разъёма Intel LGA 1700 также поддерживают новый процессорный разъём LGA 1851 для процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Для более старых моделей кулеров, которые до сих пор не получили поддержки LGA 1700 и LGA 1851, производитель выпустит и бесплатно предоставит специальные крепёжные комплекты. 
Источник изображений: Noctua «Мы предлагали бесплатные монтажные комплекты для наших клиентов ещё с выпуска платформы AMD AM2 в 2006 году и рады сообщить, что продолжаем эту славную традицию с выпуском новых процессоров Core Ultra 200S и нового сокета LGA 1851. Хотя наши актуальные модели систем охлаждения с поддержкой различных процессорных разъёмов поддерживают в том числе и новый сокет LGA 1851 прямо из коробки и не требуют никаких дополнительных доработок, для более старых моделей кулеров мы выпустим бесплатные монтажные комплекты с поддержкой LGA 1700/LGA 1851. Поэтому с новыми чипами Intel смогут работать даже системы охлаждения, выпущенные в 2005 году», — заявил глава Noctua Роланд Моссиг (Roland Mossig).  Для заказа крепёжного комплекта потребуется подтверждение покупки кулера Noctua, а также материнской платы с разъёмом LGA 1700 или новым LGA 1851. В зависимости от региона могут быть доступны варианты экспресс-доставки, но за неё будет взиматься плата за обслуживание. В качестве альтернативы можно будет самостоятельно приобрести крепёжные комплекты NM-i17xx-MP83 и NM-i17xx-MP78, например, на Amazon за $8,90/€8,90 за обычную версию или $9,90/€9,90 для версии кулера chromax.black. Тем, кто хочет получить универсальные крепёжные наборы с поддержкой платформ AMD и Intel, компания Noctua рекомендует обратить внимание на комплекты NM-M1-MP83 или NM-M1-MP78. Они содержат все необходимые крепёжные элементы SecuFirm2+ для сокетов AMD AM5, Intel LGA 1851 и LGA 1700, а также фирменную отвёртку Torx для удобной установки. Selectel представила первые российские серверы на базе Intel Xeon Sierra Forrest и Granite Rapids
10.10.2024 [20:08],
Алексей Степин
Компания Selectel анонсировала собственную аппаратную платформу, не без оснований претендующую на звание «самого современного российского сервера». Ранее компания собирала серверы из отдельных компонентов других поставщиков, что снижало затраты и степень зависимости от определённого поставщика, но наличие собственной платформы, производимой на контрактных мощностях, должно ещё больше снизить капиталовложения и при этом обеспечить более высокую надежность благодаря контролю за производством. Основой новой платформы является системная плата собственной разработки Selectel, рассчитанная на установку процессоров Xeon 6 (Granite Rapids и Sierra Forest) последнего поколения, а также фирменное шасси, оснащённое двумя блоками питания. При этом в планах Selectel замена прошивок BIOS/UEFI на собственные аналоги, способные обеспечивать нормальную работу сервера и поддержку всех компонентов, а также предоставлять клиентам расширенную функциональность. Впрочем, Selectel продолжит использовать и серверы с системными платами других производителей. 
Источник изображений: Selectel В случае собственных серверов Selectel пока речь идёт только о «малом» разъёме Intel LGA 4710, предназначенном для процессоров серий Xeon 6700E (Sierra Forest, до 144 ядер, доступны уже сейчас) и будущих же «малых» вариантов Granite Rapids — Xeon 6700P (до 86 ядер, появятся в I квартале 2025 года). Обе серии характеризуются использованием восьмиканального контроллера памяти DDR5-6400 и теплопакетом до 350 Вт включительно. Для охлаждения использованы мощные вентиляторы со скоростью вращения 16 тыс. об./мин. (шесть или восемь шт.).  Новая платформа Selectel имеет двухпроцессорную конфигурацию с 16 разъёмами DIMM на каждый процессор, что позволяет суммарно устанавливать в сервер до 8 Тбайт оперативной памяти. Сервер существует в двух конфигурациях, SSE-I112-G6 (1U) и SSE-I224-G6 (2U). В обоих случаях конфигурацию дополняет сетевой адаптер OCP 3.0 x16. За питание отвечает пара БП CRPS мощностью 1 кВт каждый класса 80+ Platinum с 90-% эффективностью во всем диапазоне нагрузок и возможностью горячей замены.  1U-вариант поддерживает установку 12 SFF NVMe SSD с горячей заменой и двух накопителей M.2 (x2), дополненных двумя ускорителями формата FHHL или тремя — HHHL. 2U-вариант включает до 26 SFF-накопителй — 10 × NVMe + 16 × SAS/SATA — и пару M.2 (x2). При этом ускорителей формата FHHL может быть уже шесть, благо общее количество линий PCIe 5.0 в системе составляет 176 (по 88 на процессор). Удалённое управление сервером осуществляется с помощью BMC с фирменной прошивкой, включающей в себя возможности управления профилями питания и поддержку открытого API Redfish.  Новые серверы могут быть арендованы заказчиком в одном из ЦОД компании. Стандартная конфигурация развёртывается в течение 7 мин. с 1/10GbE-подключением и 1-Гбит/с интернет-каналом. но доступны также и произвольные конфигурации с GPU, аппаратными RAID-контроллерами, возможностью апгрейда и сетевым подключением на скоростях до 400 Гбит/с. Также имеется возможность заказа новых серверов Selectel для использования на собственной площадке (on-premise) с арендной моделью оплаты. Владелец TikTok представил свои первые беспроводные наушники Ola Friend — у них есть ИИ-помощник
10.10.2024 [20:08],
Владимир Фетисов
Китайская компания ByteDance, являющаяся владельцем сервиса коротких видео TikTok, представила на домашнем рынке свои первые беспроводные наушники под названием Ola Friend. Главная особенность новинки заключается в наличии возможности взаимодействия с ИИ-ботом Doubao, который пользуется большой популярностью в Китае, — он может быть активирован соответствующей голосовой командой. 
Источник изображений: ByteDance Ola Friend позиционируются не только в качестве наушников для прослушивания музыки, но также как гид в путешествиях, устройство для совершенствования навыков в иностранном языке и др. Дополнительные возможности открываются после подключения к приложению Doubao и реализуются за счёт взаимодействия с голосовым помощником на базе генеративной нейросети. Отмечается, что Doubao является самым популярным ИИ-помощником в Китае, которым по итогам сентября пользовались более 47 млн человек.  Наушники Ola Friend доступны в фиолетовом, серебристом, чёрном и белом цветовых вариантах исполнения корпуса. Желающим приобрести новинку придётся потратить $170. Оформить предзаказ можно уже сегодня, а первые поставки начнутся 17 октября. Будет ли новинка продаваться за пределами Китая, не уточняется. Дебют Ola Friend состоялся вскоре после завершения сделки, в рамках которой ByteDance стала владельцем производителя носимых аудиоустройств Oladance. Помимо этого, владелец TikTok недавно приобрёл производителя VR-гарнитур Pico. Почти 30 % детей в России играют в игры, которые не подходят им по возрасту
10.10.2024 [20:07],
Игнатий Колыско
По данным исследования «Лаборатории Касперского», почти каждый третий ребёнок в России когда-либо проводил время за игрой, которая не подходит ему по возрасту. Соответствующий опрос, в котором приняло участие 2032 человека, подготовила компания «ОнИн» по заказу разработчиков антивируса. 
Источник изображения: Mundfish Андрей Сиденко, руководитель направления «Лаборатории Касперского» по детской онлайн-безопасности, отметил, что родителям важно обращать внимание на возрастную маркировку интересующего их ребёнка продукта. Но он также подчеркнул, что не стоит искать исключительно в компьютерных играх «корни всех проблем». «Родителям стоит занимать в этом поле проактивную позицию, интересоваться новинками, которые предлагает индустрия видеоигр, и, конечно, спрашивать у ребёнка о его игровых предпочтениях. Это важно в первую очередь для того, чтобы вы могли влиять на то, во что он будет играть», — заявил Сиденко. Специалисты «Лаборатории Касперского» напомнили о важности донесения информации детям о ключевых понятиях в области информационной безопасности и обучения их противостоянию онлайн-угрозам. Исследователи по-прежнему считают программу родительского контроля на устройстве ребёнка одной из действенных мер по ограничению доступа к нежелательному контенту. Она позволит ограничить загрузку приложений на устройстве или установить расписание, по которому данными программами можно пользоваться. Роскомнадзор не собирается блокировать Steam и не видит оснований для снятия ограничений с Discord
10.10.2024 [19:53],
Дмитрий Рудь
Федеральная служба по надзору в сфере связи, информационных технологий и массовых коммуникаций (Роскомнадзор) прокомментировала по запросу «РИА Новости» введение ограничений в отношении Steam и Discord. 
Источник изображения: Atlus Напомним, 9 октября Роскомнадзор внёс в Единый реестр запрещённых на территории РФ сайтов целых семь страниц сообщества Steam к уже имевшимся там трём, однако утром 10-го числа они были исключены из списка. В Роскомнадзоре заявили «РИА Новости», что на данный момент в отношении сервиса Steam «ограничительных мер не планируется». Сейчас ведомство ожидает удаления 10 интернет-страниц с противоправным контентом. Роскомнадзор фиксировал, что сервис размещал на своём ресурсе запрещённую информацию. В большинстве случаев Valve выполняла требования ведомства, в общей сложности удалив около 250 материалов. 
Источник изображения: Discord Что касается Discord, то 8 октября Роскомнадзор заблокировал мессенджер в связи с нарушением требований российского законодательства, однако 10-го числа у некоторых пользователей (например, абонентов «Ростелекома») сервис заработал вновь. «Доступ к мессенджеру Discord ограничен на территории РФ. Оснований для разблокировки сервиса нет. Рекомендуем СМИ, блогерам и другим интернет-ресурсам не публиковать недостоверную информацию», — призвали в Роскомнадзоре. Администрация Discord уже разбирается с недоступностью мессенджера в России. Власти допускают разблокировку сервиса в будущем, если он удалит все противоправные материалы с платформы. Corsair и Activision представили геймерские ПК и периферию по мотивам Call of Duty
10.10.2024 [19:38],
Сергей Сурабекянц
Компания Corsair, ведущий мировой разработчик и производитель оборудования для геймеров, создателей контента и ПК-энтузиастов, начала выпуск продуктов в рамках многолетнего кросс-брендового сотрудничества с франшизой Call of Duty. Эта интеграция впервые объединила два известных игровых бренда, их сотрудничество распространяется на различные продукты, выпускаемые Corsair под торговыми марками Drop, Elgato, Origin PC и SCUF Gaming. 
Источник изображений: Corsair Помимо первоклассных контроллеров от SCUF Gaming, гарнитур и клавиатур Corsair и потокового оборудования от Elgato, это сотрудничество представит ряд высококлассных игровых ПК, включая ноутбук Origin PC EON16-X, игровой ПК Origin PC Neuron и линейку игровых ПК Corsair Vengeance. По утверждению Corsair, эти высокопроизводительные игровые машины созданы для максимального игрового опыта, оснащены передовым оборудованием, индивидуальной эстетикой в стиле Black Ops 6 и отличаются превосходным качеством сборки. Под брендом Corsair представлены следующие продукты: HS80 RGB Wireless Call of Duty: Black Ops 6 Edition — беспроводная игровая гарнитура, оборудованная специально настроенными 50-миллиметровыми неодимовыми динамиками с поддержкой технологии Dolby Atmos. Гарнитура поддерживает быстрое беспроводное подключение Slipstream Wireless и оборудована всенаправленным микрофоном вещательного класса.  K65 Plus Wireless Call of Duty: Black Ops 6 Edition — это 75-процентная игровая клавиатура, укомплектованная предварительно смазанными линейными переключателями Corsair MLX Red V2.  M75 Wireless Call of Duty: Black Ops 6 Edition — беспроводная мышь для правого и левого хвата со сверхбыстрым подключением через Slipstream Wireless и Bluetooth.  Vengeance Call of Duty: Black Ops 6 Edition — серия игровых ПК Corsair, построенных с использованием полного спектра компонентов Corsair на базе передовых процессоров и видеокарт.  MM300 2XL Call of Duty: Black Ops 6 Edition — тканевый коврик для игровых мышей с усиленными краями и специальной текстильной поверхностью. Под брендом SCUF Gaming представлены следующие продукты: Reflex Call of Duty: Black Ops 6 Edition — игровой контроллер для PlayStation 5 с эргономичными переназначаемыми элементами управления, адаптивными триггерами и встроенными профилями, которые позволяют быстро переключаться с одной игры на другую с помощью SCUF Reflex.  Instinct Pro Call of Duty: Black Ops 6 Edition — игровой контроллер для Xbox Series X|S, оснащённый четырьмя переназначаемыми лепестками, сменными джойстиками и быстродействующими триггерами.  Envision Pro Call of Duty: Black Ops 6 Edition — игровой контроллер для ПК, оснащённый 11-ю дополнительными переназначаемыми кнопками, сверхбыстрым проводным/беспроводным подключением и передовым программным обеспечением для настройки и записи макросов. Универсальный защитный чехол для контроллера Call of Duty: Black Ops 6 Edition с ударопрочным корпусом и мягкой внутренней частью для защиты контроллера от вмятин и царапин во время путешествий. Подходит для защиты любого контроллера SCUF Gaming. Под брендом Elgato представлены следующие продукты: Stream deck MK.2 Call of Duty: Black Ops 6 Edition c 15-ю программируемыми ЖК-клавишами для управления приложениями и платформами и сменными лицевыми панелями.  Wave:3 USB Call of Duty: Black Ops 6 Edition — микрофон премиум-класса.  Wave Mic Arm LP Call of Duty: Black Ops 6 Edition — кронштейн для микрофона.  Под брендом Drop представлен следующий продукт: Artisan Keycap Call of Duty: Black Ops 6 Edition — угольно-чёрный стилизованный акриловый кейкап.  Под брендом Origin PC представлены следующие продукты: Origin PC Neuron Call of Duty: Black Ops 6 Edition — игровой ПК в элегантном корпусе.  Origin PC Eon16-X Call of Duty: Black Ops 6 Edition — игровой ноутбук с индивидуальным дизайном.  «Мы очень рады объединить наши бренды с Activision, поскольку Corsair собирается обеспечить превосходную производительность для игроков Call of Duty на всех платформах, будь то игра в Black Ops 6, запись потрясающего контента или трансляция с друзьями», — заявила президент и главный операционный директор Corsair Ти Ла (Thi La). «Наша цель всегда заключалась в том, чтобы подпитывать фанатов Call of Duty лучшими в своём классе продуктами, созданными для современных геймеров, и мы не могли бы быть более взволнованы партнёрством с Corsair для запуска Black Ops 6», — отметила старший директор по глобальным потребительским товарам в Activision Брук Карпентер (Brooke Carpenter). Intel мельком показала чипы Core Ultra 200H и 200HX для мощных игровых ноутбуков нового поколения — они выйдут только в 2025 году
10.10.2024 [19:01],
Николай Хижняк
Помимо анонса новых настольных процессоров Arrow Lake-S компания Intel сегодня также сообщила, что чипы Arrow Lake появятся и в мобильном сегменте. Однако случится это нескоро — новые мобильные процессоры Intel для игровых ноутбуков придётся ждать до следующего года. 
Источник изображения: Intel В мобильном сегменте Intel представит две серии процессоров: Arrow Lake-H и Arrow Lake-HX. Компания упомянула их в рамках презентации настольных Arrow Lake-S. Мобильные чипы Arrow Lake-HX будут выполнены на таких же кристаллах, что и настольные модели, но в мобильной упаковке и с более низким энергопотреблением. Как и настольные варианты эти чипы предложат до 24 ядер (до 8 P-ядер и до 16 E-ядер).  Что касается конфигурации процессоров Arrow Lake-H, то она, вероятно, будет аналогична конфигурации чипов предыдущего поколения с шестью P-ядрами и восемью E-ядрами. Пожалуй, самым важным нововведением у процессоров Arrow Lake будет новая встроенная графика Xe-LPG и ИИ-движок (NPU). Те же новшества ожидаются и для HX-серии.  Intel делает большой акцент на энергоэффективности новой архитектуры процессоров, включая поддержку режима состояния сна (S0ix). Компания заявляет, что энергоэффективность новой архитектуры до 30 % выше, чем у предшественников, а многопоточная производительность при этом будет до 10 % выше. Также обещана вдвое ускоренная встроенная графика. Также следует добавить, что компания готовит к выпуску серию процессоров Core 200H. Правда к серии Arrow Lake они имеют лишь номинальную привязку, поскольку эти модели будут представлять собой обновлённые Raptor Lake. У таких моделей в названии не будет приставки Ultra. Изометрический ролевой экшен «Былина» отправит игроков в эпическое приключение по миру славянских мифов — трейлер и детали
10.10.2024 [19:00],
Дмитрий Рудь
Чешская студия Far Far Games, основанная в 2020 году выходцами из Saber Interactive, при поддержке издательства Fulqrum Publishing представила изометрический ролевой экшен в мире славянских мифов «Былина» (Bylina). 
Источник изображений: Steam «Былина» расскажет историю Соколика — лишённого богатырской силы молодого воина, мечтающего пройти по стопам своего легендарного отца. В ходе простого на первый взгляд задания герой оказывается в Тридевятом Царстве, где погибает. Благодаря таинственному духу, с которым он вынужден делить тело, Соколик возвращается к жизни, и теперь должен: вернуть контроль над самим собой, раскрыть древнюю тайну нового спутника и спасти мир от неминуемой гибели. Игрокам предстоит бросить вызов Кощею Бессмертному, чтобы спасти бессмертную душу Соколика и помочь ему стать настоящим богатырём, сойтись в неравной схватке с опасными супостатами и открыть для себя яркий и необычный мир. Обещают грандиозное путешествие по земле славянских сказок и легенд, динамичные бои, где каждая ошибка может стать роковой, прокачку навыков (в том числе волшебных) и необычных NPC со сложным внутренним миром. Скриншоты
«Мы с невероятной гордостью хотим представить вам "Былину". Маленький проект с большим сердцем, в который мы вкладывали и продолжаем вкладывать душу. Проект, который для многих в команде изменил жизнь», — говорят в Far Far Games. Релиз «Былины» ожидается в 2025 году на PC (Steam, GOG, Epic Games Store), PlayStation 5, Xbox Series X и S. Судя по информации на странице в сервисе Valve, игра будет полностью переведена на русский (текст и озвучка). Intel представила настольные процессоры Core Ultra 200S — они медленнее предшественников в играх
10.10.2024 [18:40],
Николай Хижняк
Компания Intel официально представила настольные процессоры нового поколения — Core Ultra 200S или Arrow Lake-S. В новинках производитель делает акцент на энергоэффективности. Процессоры получили совершенно новые производительные и энергоэффективные ядра, новую встроенную графику и, впервые для настольных CPU, встроенный ИИ-движок (NPU). Также Intel перешла на использование новой схемы названий для настольных процессоров. 
Источник изображений: Intel Сегодня Intel представила лишь пять моделей новой серии. Все они обладают разблокированным множителем для ручного разгона (на что указывает суффикс «K» в названии) и имеют номинальный показатель энергопотребления (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона. К слову, чипы Core Ultra 200S предоставят новые возможности разгона благодаря более тонкому управлению частоты с шагом 16,6 МГц для ядер P и E.  Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является Core Ultra 9 285K. Чип оснащён 24 ядрами (восемь производительных Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont) и может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Модель Core Ultra 7 265K получила 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Следом идёт 14-ядерная модель Core Ultra 5 245K (шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер), работающая на частоте до 5,2 ГГц. Варианты Core Ultra 7 265KF и Core Ultra 5 245KF отличаются от них только отсутствием встроенной графики. Версию Core Ultra 9 285KF без «встройки» Intel не представила.
Все процессоры Arrow Lake-S оснащены встроенным NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.  Новые производительные ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S имеют 18 портов завершения операций ввода-вывода и до 36 Мбайт кеш-памяти L3. Объём кеш-памяти L2 для производительных ядер у новых чипов вырос с 2 до 3 Мбайт на ядро. «Большие» ядра получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в составе процессоров Core 14-го поколения.  Новые эффективные ядра Skymont получили 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер с удвоенной пропускной способностью по сравнению с предшественниками. Они получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.  Intel Arrow Lake-S — первые настольные процессоры, оснащённые графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. «Встройка» поддерживает программное обеспечение и драйверы для видеокарт серии Arc. Кроме того, для неё заявляется поддержка пакета API DirectX 12 Ultimate, однако от новой графики в составе Core Ultra 200S не стоит ожидать чуда. В играх её производительность будет посредственной. В то же время «встройка» имеет медиадвижок Xe, поэтому она поддерживает все те же возможности кодирования, что и Alchemist (кодирование AV1/AVC/HEVC и т.д.). Также встроенная графика новых процессоров поддерживает инструкции DP4a, что обеспечивает ей поддержку технологии масштабирования Intel XeSS.  Как уже говорилось выше, в новых настольных процессорах Arrow Lake-S компания Intel делает акцент на энергоэффективность. Например, флагманский Core Ultra 9 285K потребляет до 58 % меньше мощности в продуктивных задачах по сравнению с процессорами Raptor Lake Refresh, о чём говорят данные четырёх внутренних тестов компании.
В играх новый процессор потребляет на 73 Вт меньше по сравнению с Core i9-14900K (при использовании базового профиля настроек). Чем меньше энергопотребление, тем ниже рабочая температура. Intel заявляет, что чипы Core Ultra 200S работают при температурах на 13 градусов Цельсия ниже, чем предшественники, при использовании систем СЖО типоразмера 360 мм.   Что касается производительности новых чипов в играх, то всё было сказано ещё вчера, в рамках крупной утечки. Тот же флагман Core Ultra 9 285K медленнее Core i9-14900K и AMD Ryzen 9950X — плата за сниженное энергопотребление. Графики ниже говорят всё за себя. Однако, зная Intel и её стремление сгладить углы в рамках внутренних тестов, реальную картину производительности новых процессоров в играх покажут только независимые тесты.
Выше также отмечалось, что Arrow Lake-S стали первыми настольными процессорами Intel за долгое время, для которых производитель поменял схему наименований. Изначально компания планировала выпустить настольные процессоры Meteor Lake-S в рамках серии Core Ultra 100, но в итоге от этого плана отказалась. Схема названий чипсетов не изменилась, но изменился порядковый номер. Arrow Lake-S будут работать с материнскими платами на чипсетах Intel 800-й серии.  Сегодня Intel также представила новый чипсет Z890. Это флагманское решение для старших материнских плат стоимостью от $200 и выше. Процессоры Arrow Lake-S потребуют нового процессорного разъёма LGA 1851. На данный момент неизвестно, будут ли платы с этим сокетом поддерживать больше, чем одно поколение процессоров.   Пожалуй, самой важной особенностью новой платформы LGA 1851 является поддержка 20 линий PCIe 5.0 вместо 16 у предшественников. Это означает, что видеокарты нового поколения с поддержкой PCIe 5.0 не будут ограничены восемью линиями при одновременном использовании в ПК NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0. В целом новая платформа поддерживает 48 линий PCIe (20 линий PCIe 5.0 и 24 линии PCIe 4.0 через чипсет, ещё четыре линии PCIe 4.0 через CPU), до 10 портов USB 3.2, до 14 портов USB 2.0 и до восьми SATA III. Новинки также поддерживают до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3  Двухканальный контроллер памяти поддерживает модули DDR5-6400 объёмом до 48 Гбайт, то есть в сумме систему можно оснастить до 192 Гбайт ОЗУ. Поддерживаются модули UDIMM, CUDIMM, SODIMM и CSODIMM, а также отмечается поддержка ECC. Новая серия процессоров будет предлагаться по ценам, аналогичным ценам предшественников, или даже дешевле. Так, флагманская модель Core Ultra 9 285K оценивается в $589, а модель Core Ultra 7 265K получила ценник $394. Также можно выбрать вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики стоимостью $379. Что касается 14-ядерной модели Core Ultra 5 245K, то она оценена в $309, а версия чипа без встроенной графики — в $294.  Поскольку новые процессоры также потребуют приобретения новой материнской платы, за последнюю придётся выложить ещё как минимум $200. Кроме того, придётся покупать модули оперативной памяти DDR5 (если их нет), поскольку чипсет Z890 не поддерживает ОЗУ DDR4, в отличие от прошлого Z790. В продаже настольные процессоры Intel Core Ultra 200S появятся с 24 октября. Гендиректора Gotbit Алексея Андрюнина задержали в Португалии по запросу США
10.10.2024 [18:20],
Владимир Мироненко
В Португалии по запросу властей США задержали гендиректора и основателя криптовалютной компании-маркетмейкера Gotbit россиянина Алексея Андрюнина, сообщил Минюст США. Его компании, а также фирмам ZM Quant, CLS Global, MyTrade и их сотрудникам предъявлены обвинения в манипулировании рынком и фиктивных торгах криптовалютными токенами для искусственной накрутки торговых объёмов. 
Источник изображения: Kanchanara/unsplash.com Андрюнин был задержан 8 октября, и сейчас ожидает экстрадиции в США. Вместе с ним в мошенничестве с использованием электронных средств и сговоре с целью манипулирования рынком обвиняются выходец из России, директор Gotbit по маркетингу Федор Кедров и директор по продажам Gotbit россиянин Кави Джалили. Согласно данным Минюста США, в период с 2018 по 2024 год Gotbit предоставляла услуги рыночных манипуляций и фиктивной торговли нескольким криптовалютным компаниям, включая расположенные в Соединённых Штатах. В интервью, опубликованном в интернете в 2019 году, Андрюнин рассказал о том, как он разработал код для фиктивной торговли и искусственного завышения объёма торговли криптовалютой. Всего по делу проходят 18 юридических и физических лиц, сообщает Минюст США. На этой неделе органы правопорядка провели задержания в Техасе и Великобритании. Четверо обвиняемых уже признали себя виновными. Было изъято более $25 млн в криптовалюте, а также деактивировно несколько торговых ботов, использовавшихся для заключения фиктивных сделок на миллионы долларов для примерно 60 различных криптовалют. «Это расследование, первое в своем роде, выявило многочисленных мошенников в криптовалютной индустрии. Фиктивная торговля давно запрещена на финансовых рынках, и криптовалюта не является исключением. Это случаи, когда инновационная технология — криптовалюта — сталкивается со схемой вековой давности — Pump and Dump. Сегодняшнее сообщение таково: если вы делаете ложные заявления, чтобы обмануть инвесторов, это мошенничество. Наше ведомство будет активно преследовать мошенничество, в том числе в криптовалютной индустрии», — заявил исполняющий обязанности прокурора США Джошуа Леви (Joshua Levy). Специальный агент ФБР Джоди Коэн (Jodi Cohen) рассказала, что ФБР пошло на беспрецедентный шаг, создав свой собственный криптовалютный токен NexFundAI и одноимённую компанию для выявления и привлечения к ответственности предполагаемых мошенников. Microsoft представила золотую Xbox Series X в стиле Индианы Джонса к выходу игры Indiana Jones and the Great Circle
10.10.2024 [18:19],
Сергей Сурабекянц
Чтобы отметить долгожданный выход игры Indiana Jones and the Great Circle, Microsoft придала своей консоли Xbox Series X вид цельного золотого слитка. Комплектный геймпад получил «золотые» элементы управления и заднюю панель. Таким образом компания отдаёт дань уважения известному киногерою и искателю приключений. Также с 12 ноября поклонники франшизы в центрах Microsoft Experience в Лондоне, Сиднее и Нью-Йорке смогут увидеть экспозицию, вдохновлённую Индианой Джонсом. 
Источник изображений: xbox.com Игровая приставка и контроллер выполнены в необычной упаковке, которая представляет из себя головоломку, отсылающую к лучшим моментам захватывающих приключений Индианы Джонса. Поклонникам предлагается попытаться решить её, чтобы получить шанс выиграть сокровище. По информации Microsoft, на создание нового дизайна консоли и упаковки-головоломки потрачено более 350 человеко-часов.  В коробке с головоломкой находится «золотая» консоль Xbox Series X с отделкой «под старину». Беспроводной контроллер Xbox получил кожаную лицевую панель с «золотыми» стиками и кнопками в виде драгоценных камней, чтобы друзья видели, что владелец консоли, по словам Microsoft, «вернулся из своего последнего приключения не с пустыми руками».  Забытые руины и скрытые сокровища ждут любого искателя приключений, который справится с этой умной и сложной головоломкой. В предпраздничные дни с 12 ноября по 6 января поклонники могут посетить выставку, посвящённую Индиане Джонсу, в центрах Microsoft Experience в Лондоне, Сиднее и Нью-Йорке. Тем, кто не сможет посетить выставку, Microsoft обещает дать шанс решить головоломку в социальных каналах Bethesda. Тем, кто справится с головоломкой, предоставится шанс выиграть эксклюзивную золотую Xbox — просто так купить консоль не получится, только выиграть.  Подсказка для решения от Microsoft: «Подумайте о том, что сделал бы Инди?». В Windows 11 станет удобнее работать с ключами доступа — ОС получит облачную синхронизацию и интеграцию с 1Password
10.10.2024 [17:42],
Павел Котов
Microsoft вскоре улучшит поддержку ключей доступа (passkeys) в Windows 11 — эта технология предлагает удобную беспарольную авторизацию. Обновлённый интерфейс Windows Hello предложит выбор, куда сохранять ключи, например, синхронизировать с учётной записью Microsoft, хранить в 1Password, Bitwarden или у других поставщиков услуг авторизации. 
Источник изображения: blogs.windows.com Новый API для сторонних менеджеров паролей и ключей доступа поможет разработчикам напрямую подключаться к интерфейсу Windows 11 — это значит, что для авторизации на ПК можно будет пользоваться ключами доступа на мобильном устройстве. Сейчас кроссплатформенная интеграция доступна лишь частично — с помощью QR-кодов и других вспомогательных средств, но в обновлённом варианте прямой беспарольный вход станет удобнее. Переработан механизм настройки Windows Hello: ключи доступа можно синхронизировать с учётной записью Microsoft или сохранить их в другом месте. Завершив процедуру первичной настройки, для аутентификации с помощью ключа доступа можно будет использовать систему распознавания лиц, сканер отпечатков пальцев или просто PIN-код на нескольких устройствах под Windows 11. «В ближайшие месяцы» новый механизм работы с ключами доступа станет доступным для участников программы тестирования предварительных версий Windows 11, а значит, в общедоступном варианте ОС он появится некоторое время спустя. Более подробно Microsoft расскажет о нём на конференции Authenticate 2024 на предстоящей неделе. Keenetic выпустила двухдиапазонные интернет-центры Sprinter KN-3711 и Hopper KN-3811 с Wi-Fi 6
10.10.2024 [17:39],
Владимир Фетисов
Компания Keenetic выпустила интернет-центры Sprinter KN-3711 и Hopper KN-3811 класса AX3000. От моделей предыдущего поколения устройства отличаются поддержкой Wi-Fi 6, а также наличием производительного процессора MediaTek и более компактными корпусами. 
Источник изображений: Keenetic Обе новинки оснащены двухъядерным Arm-процессором MT7981B с рабочей частотой до 1,3 ГГц в сочетании с оперативной памятью типа DDR4. Такой подход позволил увеличить общую производительность устройств, в том числе при использовании ресурсоёмких приложений и протоколов. К примеру, новинки обеспечат скорость соединения при использовании OpenVPN, OpenConnect, IPSec и Wireguard в диапазоне от 150 Мбит/с до 500 Мбит/с. В частотном диапазоне 2,4 ГГц маршрутизаторы обеспечивают по стандарту 802.11ax скорость соединения до 574 Мбит/с с шириной канала до 40 МГц, а в диапазоне 5 ГГц — до 2402 Мбит/с с шириной канала до 160 МГц.  Новые интернет-центры похожи друг на друга, но в конструкции Hopper KN-3811 предусмотрен интерфейс USB 3.0 для обеспечения скорости чтения с диска до 110 Мбайт/с, а также вдвое больше оперативной памяти — 512 Мбайт для обеспечения работы разных приложений, таких как торрент-клиенты и медиасерверы. В это же время на корпусе Sprinter KN-3711 есть переключатель режима работы роутер/ретранслятор для упрощения интеграции устройства в комбинированные сети.  Устройства выполнены в общей стилистике со скошенными гранями и многочисленными отверстиями для улучшения вентиляции. Оба устройства могут использоваться в качестве самостоятельных роутеров или узлов внутри бесшовной сети Wi-Fi. Sprinter KN-3711 переключается между режимами одним нажатием кнопки, а Hopper KN-3811 в любом режиме за счёт наличия USB 3.0 может задействовать либо опциональный LTE-модем в качестве основного или резервного интернет-канала, либо внешний накопитель для хранения данных и установки приложений. При использовании USB-хаба с собственным питанием поддерживается подключение нескольких периферийных устройства. Оба маршрутизатора уже доступны для покупки на территории России. Модель Sprinter KN-3711 оценена в 10 490 рублей, тогда как за Hopper KN-3811 придётся заплатить 12 290 рублей. Из-за китайских санкций США занялись разработкой транзисторов на алмазах и нитриде алюминия
10.10.2024 [17:25],
Павел Котов
В передовых силовых микросхемах и радиочастотных усилителях используются полупроводники с широким значением запрещённой зоны, например, нитрид галлия (GaN). Львиную долю мировых поставок галлия контролирует Китай, и недавно введённые Пекином ограничения на его экспорт означают дополнительные риски для нацбезопасности ряда стран, включая США. Поэтому входящее в Минобороны США агентство DARPA поручило Raytheon разработать синтетические полупроводники из алмазов и нитрида алюминия в качестве альтернативы GaN. 
Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com Цель Raytheon — обеспечить внедрение данных материалов в оборудование, предназначенное для современных и перспективных радиолокационных и коммуникационных систем: радиочастотные переключатели, ограничители и усилители мощности — это поможет расширить их возможности и дальность действия. Такие компоненты будут применяться в аппаратуре для зондирования, радиоэлектронной борьбы, направленной передачи энергии и в системах высокоскоростного оружия, включая гиперзвуковое. В будущем, вполне возможно, подобные полупроводники найдут применение и в гражданской сфере, например, в электромобилях, системах связи и других приложениях. Ведущим материалом в силовых и высокочастотных полупроводниках является нитрид галлия, ширина запрещённой зоны которого составляет 3,4 эВ. Его возможности способен превзойти синтетический алмаз с 5,5 эВ — он окажется полезным в оборудовании, где критически важны высокочастотные характеристики, высокая подвижность электронов, экстремальный контроль температур, высокие мощность и долговечность. Но синтетический алмаз пока является новым материалом в полупроводниковой сфере, и до сих пор существуют проблемы, связанные с его массовым производством. Ещё более широкая запрещённая зона в 6,2 эВ у нитрида алюминия, а значит, он даже лучше подходит для такого оборудования. Но Raytheon только предстоит разработать соответствующие полупроводниковые компоненты. На первом этапе компания займётся разработкой полупроводниковых плёнок на основе алмаза и нитрида алюминия. На втором — эти технологии будут оптимизироваться для работы на пластинах большего диаметра, в частности, для сенсорных систем. Обе фазы Raytheon надлежит завершить за три года. У компании уже есть опыт в интеграции GaN- и GaAs-компонентов в радиолокационное оборудование, поэтому и с новой задачей она, вероятно, справится. G.Skill выпустит комплект памяти DDR5 CU-DIMM на 48 Гбайт со встроенным тактовым генератором
10.10.2024 [17:20],
Николай Хижняк
Компания Asus в рамках презентации материнских плат на чипсете Intel Z890 для процессоров Arrow Lake-S, официальный анонс состоится через несколько часов, рассылает СМИ специальные комплекты для тестирования новых чипов. Помимо прочего эти комплекты включают планки оперативной памяти DDR5 CU-DIMM Trident Z5 CK от компании G.Skill. Сама G.Skill пока не анонсировала такую ОЗУ. 
Источник изображения: YouTube / Xtian C Память CU-DIMM характеризуется наличием встроенного тактового генератора, расположенного непосредственно на самом модуле. Благодаря этому обеспечивается более стабильный разгон до более высоких частот. Некоторые компании уже представили свои варианты памяти CU-DIMM, работающие на скорости свыше 9000 МТ/с и подтвердили, что в перспективе будут выпущены комплекты со скоростью 10 000 МТ/с. Согласно YouTube-блогеру Xtian C, входящий в набор Asus комплект модулей памяти памяти G.Skill CU-DIMM Trident Z общим объёмом 48 Гбайт (2x24 Гбайт) работает со скоростью 8200 МТ/с. Остальные характеристики новинки пока остаются неизвестными. Судя по всему, сама G.Skill собирается представить данный комплект оперативной памяти уже совсем скоро. Добавим, что в комплект Asus для обозревателей помимо модулей ОЗУ включены флагманская материнская плата ROG Maximus Z890 HERO и система жидкостного охлаждения ROG Ryujin III 360 aRGB Extreme. |
|
✶ Входит в реестр лиц, организаций и объединений, выполняющих функции иностранного агента; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
