Регулирующие органы Соединённых Штатов, Китая и Сингапура раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который, как ожидается, выйдет на коммерческий рынок под именем Mi A2 Lite.

Reuters

Сообщается, что аппарат оборудован экраном FHD+ с разрешением 2280 × 1080 точек и соотношением сторон 19:9. Размер панели составляет 5,84 дюйма по диагонали. В верхней части дисплея имеется вырез.

Основой служит неназванный процессор с восемью вычислительными ядрами с тактовой частотой 2,0 ГГц. Объём оперативной памяти составляет до 4 Гбайт, вместимость флеш-модуля — до 64 Гбайт. Дополнительно можно установить карту microSD ёмкостью до 256 Гбайт.

В тыльной части корпуса размещена сдвоенная камера, но пока называется разрешение только одного из датчиков в её составе — 12 млн пикселей. Фронтальная камера полагается на 5-мегапиксельный сенсор. Есть расположенный сзади дактилоскопический сканер.

В арсенале устройства — адаптеры Wi-Fi 802.11a/b/g/n (2,4 / 5 ГГц) и Bluetooth 5, приёмник GPS/ГЛОНАСС и инфракрасный порт. Габариты составляют 149,33 × 71,68 × 8,75 мм, вес — 178 граммов. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч.

В смартфоне реализована система Hybrid Dual SIM (nano + nano / microSD). Используется операционная система Android 8.1 (Oreo) с надстройкой MIUI. Аппарат выйдет в девяти цветах: чёрном, белом, серебристом, золотистом, синем, красном, розовом, сером и розовато-золотистом. 

Компания Strategy Analytics прогнозирует, что в ближайшие годы мировой рынок устройств, систем и сервисов для «умного» дома будет расти устойчивыми темпами.

По оценкам, в 2016 году объём отрасли в денежном выражении составил приблизительно $72 млрд. В прошлом году рынок показал 16-процентный рост, достигнув объёма в $84 млрд.

В текущем году, как ожидается, выручка в соответствующем сегменте вплотную приблизится к $100 млрд, оказавшись на уровне $96 млрд. Это будет соответствовать росту примерно на 14 % по сравнению с 2017-м.

Отмечается, что по итогам нынешнего года на Северную Америку придётся около $40 млрд от общего объёма рынка устройств, систем и сервисов для «умного» дома. Вклад Азиатско-Тихоокеанского региона составит $26 млрд. На Западную Европу придётся $17 млрд.

Эксперты Strategy Analytics прогнозируют, что в период с 2018 по 2023 гг. среднегодовой темп роста в сложных процентах (показатель CAGR) составит приблизительно 10 %. В результате, в 2023-м объём отрасли в денежном выражении достигнет $155 млрд.

Отмечается, что одним из драйверов роста являются смарт-динамики с голосовыми ассистентами. Такие устройства становятся всё популярнее у потребителей. 

Компания Samsung начала приём заказов на смартфоны Galaxy A9 Star и Galaxy A9 Star Lite, которые используют аппаратную платформу Qualcomm и операционную систему Android 8.0 Oreo.

Аппараты наделены дисплеем Super AMOLED FHD+ размером соответственно 6,28 и 6,0 дюйма по диагонали. Разрешение в обоих случаях составляет 2220 × 1080 точек.

Модель Galaxy A9 Star несёт на борту восьмиядерный процессор Snapdragon 660 с графикой Adreno 512. В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера на основе сенсоров с 24 и 16 млн пикселей. За питание отвечает аккумулятор ёмкостью 3700 мА·ч. Габариты составляют 162,4 × 77,0 × 7,55 мм, вес — 188 граммов.

Менее дорогая версия Galaxy A9 Star Lite получила восьмиядерный чип Snapdragon 450 с графическим ускорителем Adreno 506. Сзади установлена двойная камера, которая объединяет датчики с 16 и 5 млн пикселей. Ёмкость батареи равна 3500 мА·ч. Устройство весит 191 грамм, имея размеры 160,2 × 75,7 × 7,9 мм.

Оба смартфона несут на борту 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD. В основу фронтальной камеры положен 24-мегапиксельный датчик. Есть дактилоскопический сканер, Допускается установка двух SIM-карт.

Аппарат Galaxy A9 Star оценён приблизительно в 580 долларов США. За модификацию Galaxy A9 Star Lite компания Samsung просит 420 долларов. 

В начале января как гром среди ясного неба разнеслась информация, что компании Intel и Micron прекратят совместную разработку многослойной памяти 3D NAND, начиная с четвёртого поколения или, конкретизируя, после завершения разработки 96-слойной памяти. Появились спекуляции, что Intel собирается делать ставку на память 3D XPoint, хотя компании продолжат совершенствовать этот тип энергонезависимой памяти рука об руку. Что же произошло на самом деле? Ответ на этот вопрос может крыться и, скорее всего, кроется в намерении Micron изменить архитектуру ячейки 3D NAND.

Память 3D NAND может использовать разный тип ячеек: с ловушкой заряда или с плавающим затвором

На днях на годовой встрече с аналитиками представители Micron сообщили, что с четвёртого поколения 3D NAND компания откажется от ячейки с плавающим затвором в пользу ячейки с ловушкой заряда. Компании Micron и Intel единственные производители 3D NAND из большой четвёрки, кто использует FGT-ячейку (floating gate). Все другие производители многослойной NAND опираются на ячейку CTF (charge trap). Совместное предприятие Micron и Intel все три поколения 3D NAND, куда относится 32-, 64- и 96-слойная память, выпускало, выпускает и будет выпускать (применительно к 96-слойной 3D NAND) память на ячейке с плавающим затвором.

Два года назад Micron пыталась «соскочить» с ячейки FGT, но в реальности это сделать не получилось. Соответственно, эту же технологию производства компания Intel внедрила на своём китайском заводе в городе Далянь, на переоборудование которого она потратила свыше полутора лет и больше $5млрд. Можно предположить, что Intel оказалась не в восторге от предложения партнёра отказаться в четвёртом поколении 3D NAND от ячейки с плавающим затвором. Поэтому со следующего года и при  разработке четвёртого поколения 3D NAND с числом слоёв свыше 140 уровней компании пойдут разными путями.

До сих пор компании Intel и Micron придерживались принципа, что переход от выпуска планарной NAND на многослойную 3D NAND обходился дешевле, если ячейка строилась на плавающем затворе. На деле всё немного не так. Память с ячейкой на ловушке заряда ощутимо плотнее, поскольку заряд хранится в тонком слое диэлектрической плёнки. Ячейка с плавающим затвором состоит из двух затворов, один из которых — плавающий — помещён между двумя слоями диэлектрика. За счёт этого объём FGT-ячейки до пяти раз превышает объём CTF-ячейки, что негативно сказывается на плотности записи. Также число технологически циклов при производстве 3D NAND с CTF-ячейкой на 20 % меньше, чем выпуск 3D NAND с FGT-ячейкой, а это тоже деньги и немалые.

Модуль памяти NVDIMM Intel Opane DC на памяти 3D XPoint

Следует ожидать, что Micron будет с трудностями переходить с 96-слойной FGT 3D NAND на 140-160-слойную CTF 3D NAND. Возможно даже, что компания может столкнуться с невозможностью удовлетворить запросы клиентов. Проще говоря, на каком-то этапе может возникнуть дефицит 3D NAND производства Micron. Компания Intel в этом плане будет свободна от потрясений. Не исключено, что Intel действительно хочет дотянуть до массового выпуска 3D XPoint и завязать с производством 3D NAND. В таком случае ей нечего беспокоиться о какой-то там ячейке в четвёртом или пятом поколении 3D NAND.

Uber Technologies ведёт переговоры с Waymo, дочкой Alphabet, по поводу использования её технологии автономного вождения для приложения по заказу такси Uber.

REUTERS/ Stephen Lam

Об этом рассказал гендиректор Uber Дара Хосровшахи (Dara Khosrowshahi) в ходе конференции Code Conference 2018, дав понять, что во взаимоотношениях между фирмами, возможно, наступает оттепель.

Хосровшахи отметил, что отношения Uber и Waymo «улучшились», так как сервис заказа такси в феврале согласился выплатить Waymo $245 млн в акциях для урегулирования судебного спора в связи с обвинением в краже коммерческой тайны.

«Мы обсуждаем с Waymo. Если что-то случится, отлично. Если нет, мы с этим тоже сможем жить», — сказал Хосровшахи, добавив, что Waymo — «поставщик невероятных технологий», и было бы неплохо иметь их в сети Uber.

chicagotribune.com

Waymo отказалась прокомментировать слова Хосровшахи. Тем не менее она и без помощи Uber продолжает развивать технологии автономного вождения. Недавно Waymo сообщила, что её самоходные автомобили преодолели в ходе тестирования по дорогам общего пользования более 6 млн миль (9,7 млн км).

Хосровшахи выразил мнение, что технологией автономного вождения будут делиться, и любой компании, такой как Waymo, стремящейся лидировать в этой сфере, потребуется сотрудничество с Uber, имеющей громадную базу клиентов, пользователей смартфонов.

Автопроизводитель Fiat Chrysler Automobiles (FCA) объявил о расширении сотрудничества с Waymo (холдинг Alphabet), заказавшей у него 62 000 минивэнов Chrysler Pacifica для своего парка самоуправляемых автомобилей. В настоящее время Waymo тестирует 600 самоходных автомобилей на базе Chrysler Pacifica. Позже в этом году компания, специализирующаяся на разработке технологий автономного вождения, планирует запустить в США сервис заказа самоходных такси.

О крупном заказе Waymo было объявлено в тот же день, когда стало известно, что японский конгломерат SoftBank Group Corp инвестирует $2,25 млрд в подразделение по разработке самоуправляемых автомобиле корпорации General Motors. Впрочем, о том, что FCA поставит «дочке» Alphabet крупную партию минивэнов, было известно ещё в январе, но тогда не раскрывалось точное количество купленных автомобилей.

Несколькими месяцами ранее Waymo объявила о сотрудничестве с Jaguar Land Rover, в рамках которого ей будет поставлено порядка 20 000 электромобилей Jaguar I-PACE.

Как ожидается, поставка первой партии минивэнов Chrysler Pacifica состоится в конце этого года. В 2018 году Waymo приступила к тестированию самоуправляемых автомобилей Chrysler Pacifica в Сан-Франциско. По состоянию на 18 мая у Waymo был зарегистрирован в штате Калифорния 51 самоуправляемый автомобиль для проведения тестирования с присутствием в кабине водителя для обеспечения безопасности. Waymo также подала заявку на тестирование в Калифорнии самоходных автомобилей без водителя. 

Участник Reddit-сообщества AMD Stock под псевдонимом Ingebor продолжает публиковать графики на основе статистики розничных продаж процессоров крупным немецким интернет-магазином Mindfactory.de. В мае соотношение количества проданных CPU Intel и AMD изменилось в пользу компании из Саннивейла: на её чипы приходится 49 %, а на чипы Intel, соответственно, 51 % (месяцем ранее — 46 % и 54 %). Средняя цена продажи (ASP) процессоров AMD выросла, но тем не менее по показателю общей выручки разница остаётся более существенной, чем в количественном выражении — соотношение 45 % на 55 %.

Несмотря на то, что самыми популярными процессорами AMD среди покупателей Mindfactory.de остаются Summit Ridge (Ryzen 1000), модели Pinnacle Ridge (Ryzen 2000) почти сравнялась с ними. Популярность Ryzen Threadripper продолжает падать, а вот APU Raven Ridge впервые заметно просели: похоже, многие, кто рассматривал апгрейд на Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G, уже выделили на него деньги. В денежном выражении на Pinnacle Ridge приходится ровно половина прибыли. Что касается Intel, то здесь всё предсказуемо: Coffee Lake-S (Core 8-го поколения) доминируют на фоне Kaby Lake-S и Skylake-X (Core 7-го поколения).

Средняя цена продажи процессоров AMD увеличилась до €194, а Intel — уменьшилась до €233. Похоже, это связано с недавним дебютом недешёвых шести- и восьмиядерных CPU Ryzen 2000 и в среднем более доступных чипов Intel Coffee Lake-S с двумя, четырьмя и шестью ядрами.

По изменению цен отдельных процессоров видно, что AMD более охотно идёт на удешевление своих решений, хотя и инициативу со стороны магазина здесь тоже нужно учитывать.

Самыми популярными процессорами Intel среди клиентов Mindfactory.de остаются Core i7-8700K, Core i5-8600K и Core i5-8400. Из числа моделей CPU и APU компании AMD это Ryzen 5 1600, Ryzen 7 2700X и Ryzen 5 2400G. Объёмы продаж в целом далеки от показателей конца 2017 — начала 2018 года, что можно объяснить как сезонным фактором, так и завершением очередного витка криптовалютного бума.

Наибольший доход немецкому ретейлеру приносят продажи процессоров Intel Core i7-8700K, Core i5-8600K и Core i5-8400. Чуть скромнее показатель Core i7-8700. Среди продуктов AMD выделяются Ryzen 7 2700X и Ryzen 5 1600, лигой ниже Ryzen 5 2600X, Ryzen 5 2400G и Ryzen 5 2600. Выручка магазина от продаж процессоров Intel и AMD сопоставима с таковой за май прошлого года.

Осенью нынешнего года компания Google, как уже неоднократно сообщалось, представит смартфоны Pixel следующего поколения — аппараты Pixel 3 и Pixel 3 XL. Теперь стало известно, что к выпуску готовится и ещё одна новинка.

По слухам, устройства Pixel 3 и Pixel 3 XL получат мощный процессор Qualcomm Snapdragon 845 (восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 630 и модем Snapdragon X20 LTE). Объём оперативной памяти составит до 6 Гбайт.

Как теперь сообщил редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), помимо упомянутых аппаратов, Google выпустит смартфон Pixel среднего уровня.

На изображениях показан смартфон Google Pixel 2

Если верить обнародованным данным, устройство получит новейший чип Snapdragon 710. Это изделие объединяет восемь 64-битных вычислительных ядер Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический контроллер Adreno 616. Встроенный модем Snapdragon X15 LTE теоретически позволяет загружать данные со скоростью до 800 Мбит/с.

К сожалению, другие подробности об аппарате пока не раскрываются. Отмечается лишь, что его анонс намечен на первую половину следующего года.

Добавим, что Google, по слухам, намерена выпустить под брендом Pixel «умные» наручные часы. Они получат специализированный процессор Qualcomm для носимых устройств и программную платформу Google Wear OS. Анонс смарт-хронометров ожидается осенью.