Американские исследователи обнаружили в графических процессорах Apple, Intel, AMD, Qualcomm, Arm и NVIDIA уязвимость, из-за которой сайты с вредоносным кодом могут осуществлять кражу данных с других сайтов — это могут быть логины, пароли и любая другая отображаемая конфиденциальная информация.

Источник изображения: nvidia.com

Основанный на обнаруженной уязвимости тип атаки получил название GPU.zip — он позволяет использовать ресурсы графических процессоров для кражи данных с сайтов, страницы которых вставляются через элементы iframe на другие ресурсы, вредоносные. Исследователи обнаружили, что сжатие данных, которое обрабатывается интегрированными и дискретными видеокартами для повышения производительности, может оказаться побочным каналом кражи информации — она осуществляется попиксельно.

Современные графические процессоры автоматически пытаются сжимать эти визуальные данные без участия ПО, которое этими данными оперирует — это делается для экономии ресурсов памяти и повышения производительности. Примечательно, что атака осуществляется в браузерах Chrome или Edge, но не работает в Firefox и Safari. В качестве условной жертвы исследователи взяли сайт «Википедия», код которого встроили через iframe на страницу собственного ресурса. Атака сработала на графических процессорах Apple, Intel, AMD, Qualcomm, Arm и NVIDIA. В случае с AMD Ryzen 7 4800U потребовалось около 30 минут для рендеринга целевых пикселей с точностью 97 %. В случае с Intel Core i7-8700 время увеличилось до 215 минут.

Разница между исходными и восстановленными данными. Источник изображения: hertzbleed.com

Все графические процессоры используют собственные методы сжатия данных при выводе содержимого — они не документируются, но учёным удалось задействовать обратную инженерию в каждом случае. Для этого они воспользовались форматом векторной графики SVG и зафиксировали различия между чёрными и белыми пикселями в трафике DRAM. В работе описан способ кражи данных через встроенную графику, но аналогичный способ реализуется и через дискретную.

Для осуществления атаки в браузере должны исполняться три условия:

1. разрешена загрузка iframe с файлами cookie;
2. разрешён рендеринг SVG-фильтров в iframe;
3. рендеринг осуществляется графическим процессором.

В ответ за запрос представитель Google заявил, что защитить свои ресурсы от атаки веб-мастер может при помощи HTTP-заголовков X-Frame-Options и Content Security Policy. Кроме того, реализовать атаку довольно сложно технически, и она требует продолжительного времени, что снижает величину угрозы для обычных пользователей. В Intel и Qualcomm заявили, что уязвимость, связанная с GPU.zip, относится не к графическим процессорам, а к стороннему ПО, поэтому никаких мер в компаниях предпринимать не собираются. Apple, NVIDIA, AMD и Arm комментариев не предоставили.

Возможно, атака GPU.zip действительно не представляет значительной угрозы для рядового пользователя, но, как отметили обнаружившие её исследователи, она может лечь в основу других, более опасных эксплойтов. Кроме того, она в очередной раз указывает, что аппаратная оптимизация способна создавать побочные каналы кражи данных, которые невозможно смягчить программными средствами.

В китайской социальной сети Baidu была опубликована схема мобильного процессора HiSilicon Kirin 9000s. Изображение демонстрирует монолитный дизайн кристалла, в состав которого входят большой блок встроенного модема 5G, специализированный процессор Image Signal Processor (ISP), новый нейронный движок NPU, а также кастомные вычислительные и графические ядра. Компания Huawei использует данный процессор в своих новых смартфонах серии Mate 60.

Источник изображения: Huawei

Известно, что чип производится на мощностях китайской компании SMIC с использованием 7-нм техпроцесса и технологии стекирования второго поколения.

HiSilicon Kirin 9000s представляет собой довольно сложную систему на кристалле (SoC) с четырьмя высокопроизводительными ядрами Taishan V120 и двумя энергоэффективными ядрами Arm Cortex A510, что показывает решение его разработчиков использовать несколько иной подход по сравнению, например, с той же Apple. Последняя применяет в своих процессорах A-серии меньше высокопроизводительных и больше энергоэффективных ядер. Например, чип Apple A17 Pro имеет на борту два высокопроизводительных и четыре энергоэффективных ядра.

Источник изображения: Baidu

В составе Kirin 9000s также используется четырёхкластерный графический процессор Mailiang 910. По имеющимся данным, он работает с максимальной частотой 750 МГц. Официальной информации об архитектуре GPU нет.

Хотя вычислительные и графические ядра занимают значительную площадь процессора Kirin 9000s, внимание на себя также обращает встроенный блок модема 5G, а также большой специализированный сигнальный процессор Image Signal Processor (ISP) для поддержки продвинутых технологий обработки изображения с камер смартфона. Несколько удивляет решение Huawei интегрировать его непосредственно в состав SoC, а не использовать эту площадь для размещения ещё большего количества вычислительных и графических ядер.

В следующем году Intel планирует выпустить процессоры Meteor Lake для настольных ПК. Изначально предполагалось, что данные чипы выйдут только в мобильном сегменте, однако недавно представитель компании Intel подтвердил, что в рамках 14-го поколения чипов Core, представители семейства Meteor Lake составят компанию Raptor Lake Refresh в настольном сегменте.

Источник изображений: Intel

Хотя причины, по которым процессоры Meteor Lake изначально планировалось выпустить только для ноутбуков, не раскрываются, компания подтвердила, что эти процессоры в конечном итоге будут доступны и для настольных систем. «Meteor Lake для настольных компьютеров появится в 2024 году», — заявила Мишель Джонстон Хольтаус (Michelle Johnston Holthaus), исполнительный вице-президент и генеральный директор отдела клиентских компьютерных систем Intel.

О процессорах Meteor Lake-S на данный момент известно немного. Сообщается, что у них будет до шести высокопроизводительных ядер, а также какое-то количество энергоэффективных ядер. Это должно подойти для компактных настольных ПК, но, возможно, не удовлетворит требования геймеров и энтузиастов.

Предполагается, что процессоры Meteor Lake-S и Arrow Lake-S будут совместимы с платформой LGA 1851 и будут работать с чипсетами Intel 800-й серии. Ожидается, что новые материнские платы для этой платформы будут обладать усовершенствованными модулями регулирования напряжения, способствуя достижению максимальной производительности.

Процессоры Meteor Lake и Arrow Lake символизируют стратегический переход Intel к реализации чиплетной архитектуры. У Meteor Lake чиплет с ядрами будет выпускаться по техпроцессу Intel 4 (7 нм) с фотолитографией в глубоком ультрафиолете (EUV), который позволяет достигать более высокой степени миниатюризации транзисторов. В свою очередь Arrow Lake будет основываться на 2-нм техпроцессе Intel 20A, представляющем собой прорыв в области микропроцессорной технологии, позволяя размещать ещё большее количество транзисторов на одном кристалле.

Кроме того процессоры обеих серий будут использовать графические чиплеты, выполненные на новейшей 3-нм технологии N3E компании TSMC. Всё это обещает значительные улучшения в области производительности и энергопотребления, открывая новые возможности для разработки более мощных и эффективных вычислительных систем.

Хотя почти никто этого не заметил, компания Intel анонсировала семейство настольных процессоров Raptor Lake Refresh в рамках своей недавней конференции Innovation 2023. Анонс прошёл незаметно, так как не был частью официальной презентации, проведённой главой Intel Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger).

В рамках конференции съемочная группа Intel посетила различные стенды на площадке Innovation, где демонстрировалось различное аппаратное обеспечение Intel. На некоторых из стендов были представлены продукты, запланированные к выпуску в течение ближайших нескольких месяцев. Нашлось там место и для Raptor Lake Refresh.

Сотрудник Intel, работавший на стенде, прямо указал, что это первое публичное появление предварительной версии системы на базе чипа серии Raptor Lake Refresh. В демонстрации участвовала настольная система, используемая для создания Meta✴ Human — виртуального аватара реального человека, снятого камерами.

К сожалению, на этом информация в новых чипах заканчивается, поскольку ни названия моделей, ни конфигурации процессоров раскрыты не были. Любопытно, что это единственное официальное упоминание данного семейства за всё время проведения Innovation 2023 хотя на прошлогоднем мероприятии большое внимание было уделено 13-му поколению чипов Core — Raptor Lake. Вместо этого в этот раз Intel сделала акцент на Meteor Lake и Lunar Lake, особо отметив их возможности по ускорению ИИ.

Ожидается, что грядущее семейство Raptor Lake Refresh будет включать шесть начальных моделей, в том числе 24-ядерную модель Core i9-14900K(F) с частотой 6 ГГц, 20-ядерную модель Core i7-14700K(F) с частотой 5,6 ГГц и 14-ядерную модель Core i5-14600K(F) с частотой 5,3 ГГц. Другие представители семейства, в основном модели без возможности разгона и с TDP в 65 Вт, будут представлены уже в следующем году, вероятно, на выставке CES 2024.

Предполагаемые характеристики чипов Raptor Lake Refresh

В настоящее время старт продаж настольных процессоров Intel 14-го поколения Core, а именно моделей с разблокированным множителем и 125-Вт TDP, ожидается 17 октября. Intel официально не подтвердила цены и спецификации.

Дебют новых смартфонов Huawei серии Mate 60 имел весьма политизированную окраску, поскольку внутри них обнаружился 7-нм мобильный процессор HiSilicon Kirin 9000S собственной разработки, выпуск которого компания как-то наладила в условиях санкций. Отделившийся же от Huawei из-за них бренд Honor собственные чипы разрабатывать готов, только если речь идёт о каких-то вспомогательных компонентах.

Источник изображения: Honor

Об этом можно судить по заявлениям генерального директора Honor Джорджа Чжао Мина (George Zhao Ming), на которые ссылается издание South China Morning Post. По его словам, MediaTek и Qualcomm снабжают компанию вполне современными и самодостаточными мобильными процессорами, поэтому тратить ресурсы на разработку собственных просто нет смысла. При этом Honor не отказывается от создания вспомогательных чипов своими силами.

Например, представленный в марте чип C1 в составе смартфонов серии Honor Magic5 использовался для улучшения качества связи в сетях 5G, и он был разработан компанией самостоятельно. «Мы не собираемся разрабатывать собственные системы на чипе (SoC). Сотрудничество Honor с MediaTek и Qualcomm обеспечивает нам доступ к лучшим чипам на рынке», — пояснил представитель производителя смартфонов. Длительное сотрудничество с этими разработчиками чипов позволяет рассчитывать на оптимизацию их платформ под нужды Honor, как поясняет глава компании.

Основанное в мае этого года подразделение по разработке компонентов Honor в Шанхае недавно увеличило капитал, что породило слухи о намерениях компании самостоятельно разрабатывать мобильные процессоры для своих смартфонов. У производителя есть пять таких подразделений по всему Китаю, часть из них занимается разработкой программного обеспечения, технологий передачи данных и обработки изображений. Под крыло Huawei марка Honor больше не вернётся, как отметил руководитель последней, и теперь они расценивают друг друга как конкуренты.

По сообщениям сетевых источников, руководство Google обсуждало возможность отказа от покупки предназначенных для обучения нейросетей тензорных процессоров компании Broadcom после 2027 года. На фоне этой новости стоимость акций Broadcom снизилась на 6 %.

Источник изображения: Broadcom

В сообщении сказано, что Google намерена продолжить разработку собственных тензорных процессоров, за счёт чего IT-гигант может в будущем экономить ежегодно миллиарды долларов. В этом году Google наращивает объём инвестиций в разработку ИИ-чипов, стараясь догнать Microsoft, которая занимает одну из лидирующих позиций на рынке приложений на основе генеративных нейросетей.

Отмечается, что вопрос об отказе от использования процессоров Broadcom был поднят после проведения длительных переговоров, в рамках которых обсуждалась стоимость тензорных чипов. По данным источника, одним из партнёров Google в сфере разработки ИИ-чипов может стать компания Marvell Technology. Официальные представители Google, Broadcom и Marvell пока никак не комментируют данный вопрос.

Стремительный рост популярности генеративных нейросетей помог Broadcom существенно увеличить доходы. По оценке руководства компании, в следующем квартале объём полученных в этом сегменте доходов может составить более четверти от общего объёма доходов Broadcom. Аналитики J.P. Morgan подсчитали, что в этом году сотрудничество с Google принесёт Broadcom около $3 млрд. Broadcom также сотрудничает с Meta✴ Platforms в сфере разработки процессоров для обучения нейросетей.

На конференции Innovation 2023 глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал о грядущих процессорах компании и выразил уверенность, что ни один производитель, включая Apple, не сможет в течение трёх ближайших поколений предложить ничего лучше, пишет CNET.

Источник изображений: cnet.com

В 2024 году выйдут процессоры Arrow Lake, за ними последуют Lunar Lake, а в 2025 году появятся Panther Lake, проектирование которых «идёт полным ходом», рассказал глава компании. В стремлении подтвердить, что речь идёт о полностью новых чипах, Гелсингер продемонстрировал прототип компьютера на базе Lunar Lake — он получил функции «очистка кеша» и «виртуальная батарея», которые отсутствуют на современных ПК. Он также показал кремниевую пластину с чипами, изготовленными с использованием технологии Intel 18A, призванной вернуть компании лидерство, которое она уступила TSMC и Samsung.

Прототип ПК на процессоре Intel Lunar Lake

В течение многих лет Intel поставляла процессоры для компьютеров Mac, но Apple впоследствии отказалась от сотрудничества и выпустила собственные чипы серии M — более мощные варианты процессоров от iPhone и iPad. Apple M1 и M2 показали достойную производительность и низкое потребление энергии, и в Intel признали, что оба критерия чрезвычайно важны. Разрабатывая процессоры семейств от Meteor Lake до Panther Lake инженеры Intel сравнивали их с конкурирующими решениями, включая продукцию Apple по трём категориям производительности: центральные процессоры, графические процессоры и ускорители для алгоритмов искусственного интеллекта. По мнению господина Гелсингера, ничего подобного на рынке не предлагается.

«Мы смотрим на совокупность возможностей, которые мы предоставляем между этими тремя платформами, и считаем, что эти платформы очень конкурентоспособны, лучше всех, что предлагают Mac или кто-либо другой», — сказал Гелсингер на пресс-конференции.

Производство первых процессоров Panther Lake стартует в I квартале 2024 года. «Он выполнен на Intel 18A, финишной черте наших пяти техпроцессов за четыре года», — отметил глава компании, подчеркнув её усилия по интенсивному внедрению новых решений, которое поможет ей вернуть конкурентоспособность. Intel также продемонстрировала новые процессоры Xeon для центров обработки данных; рассказала о сотрудничестве со Stability.ai, которая заинтересовалась её ИИ-ускорителями Gaudi; и поведала о стеклянных подложках, которые, как ожидается, сделают её процессоры ещё быстрее и эффективнее уже в этом десятилетии.

Кремниевая пластина, обработанная по технологии Intel 18A

Intel поставила перед собой цель догнать конкурентов в области производства чипов, для чего ей потребуются системы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и высокой числовой апертурой (high-NA EUV). Нидерландская ASML, единственный в мире поставщик подобного производственного оборудования, как ожидается, поставит Intel первую такую систему в конце 2023 года. Для реализации конкурентной стратегии Intel уже почти удалось освоить «пять техпроцессов за четыре года»: Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A и Intel 18A. Последние два предполагают новый тип транзисторов GAA (Gate All Round), то есть с окружающим затвором, который в компании обозначают как RibbonFET. Кроме того, Intel внедряет схему PowerVia, которая предполагает разводку сигнальных линий и линий питания по разные стороны подложки.

Гендиректор компании Пэт Гелсингер добавил, что существуют три типа производителей чипов: большие, нишевые и мёртвые. К последним он отнёс IBM и AMD, которые, по его мнению, вынуждены выпускать устаревшую продукцию. «Для нишевой Intel слишком велика, так что нам лучше быть действительно большими», — уверен глава компании.

Чипы нового поколения Intel Meteor Lake будут включать в себя не только ядра центрального процессора, а также графической подсистемы, но и дебютировавший в этой линейке сопроцессор NPU (Neural Processing Unit), оптимизированный для алгоритмов искусственного интеллекта.

Источник изображений: Intel

Наличие NPU в чипах Intel Meteor Lake позволит ноутбукам локально, то есть собственными силами без обращения к облаку обрабатывать ПО на базе ИИ, например, Stable Diffusion или основанные на языковых моделях чат-боты без снижения производительности или чрезмерного потребления энергии. Эта подсистема помогла в восемь раз повысить энергоэффективность в рабочих нагрузках с ИИ. Intel уже демонстрировала работу этого сопроцессора на выставке Computex 2023, правда, тогда он назывался VPU (Versatile Processing Unit).

NPU входит в состав SoC-чиплета процессоров Intel Meteor Lake и включает в себя два движка Neural Compute Engine, каждый из которых можно занять собственной рабочей нагрузкой, или объединить усилия для одной крупной задачи. Разработчики стороннего ПО могут пользоваться API, соответствующими отраслевым стандартам, что упрощает внедрение платформы, уточнили в Intel. NPU является полностью независимой подсистемой — вплоть до того, что в «Диспетчере задач» Windows он отображается как отдельное вычислительное устройство наряду с центральным и графическим процессорами.

Возможности Meteor Lake в работе с алгоритмами ИИ компания Intel продемонстрировала на примере генератора изображений Stable Diffusion. Интегрированный графический процессор справился с эталонной задачей за 14,5 с, продемонстрировав потребление в 37 Вт. NPU обрабатывал ту же задачу несколько дольше — 20,7 с, но на это потребовались всего 10 Вт мощности. Есть возможность и объединить ресурсы — совместными усилиями GPU и NPU справились за 11,3 с, причём мощность оказалась ниже, чем в первом случае — 30 Вт.

Intel оказалась уже не первой в данном сегменте: на борту платформы Apple M1 присутствует подсистема Neural Engine для ИИ-алгоритмов, используемых при обработке изображений и ПО с дополненной реальностью; мобильные чипы серии AMD Ryzen 7000 «Phoenix» тоже располагают аналогичным кластером — производитель обозначает его как Ryzen AI.

Глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в ходе общения с прессой после своего выступления на конференции Innovation 2023 сообщил, что она также планирует использовать в своих процессорах дополнительную кеш-память, как в чипах AMD с кеш-памятью 3D V-Cache. Однако в целом подходы обеих компаний в вопросе реализации этой технологии будут различаться.

Источник изображения: Tom's Hardware

Технология дополнительной кеш-памяти не появится в анонсированных в первый день конференции Innovation 2023 процессорах Meteor Lake, однако она находится в разработке и в перспективе будет использоваться в процессорах Intel для разных сегментов рынка.

«Если вы говорите о [кеш-памяти AMD 3D] V-Cache, то речь идёт об очень специфичной технологии, которую TSMC реализует в чипах для некоторых из её клиентов. Очевидно, что у нас в этом вопросе несколько иной подход. Эта технология не станет частью процессоров Meteor Lake, но в нашей дорожной карте продуктов вы можете видеть идею 3D-упаковки, в которой будет использоваться кеш-память на одном кристалле и вычислительный кристалл, установленный поверх это кристалла кеш-памяти. И очевидно, что для этого потребуется интерконнект EMIB, являющийся частью упаковки Foveros», — ответил Гелсингер на вопрос одного из журналистов о возможности использования дополнительной кеш-памяти, аналогичной 3D V-Cache, в составе процессоров Intel.

Он добавил, что компания ведёт разработки новых технологий архитектур памяти, а также новых технологий трёхмерной компоновки как для маленьких кристаллов, так и для очень больших процессоров для ИИ и высокопроизводительных серверных систем. Иными словами, у неё в запасе будут необходимые технологии для реализации этой идеи.

«Мы будем использовать все эти технологии в наших продуктах и предоставим к ним доступ нашим клиентам по [контрактному производству чипов] IFS», — заключил Гелсингер.

Использование технологии дополнительной кеш-памяти создало для той же AMD стратегическое преимущество в различных сегментах процессоров. Она применяется не только в её серверных чипах EPYC Genoa-X, но также в игровых моделях Ryzen X3D, которые, согласно многим обзорам, являются в настоящий момент самыми быстрыми игровыми процессорами в мире.

Intel официально подтвердила, что её мобильные процессоры Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 (7 нм) появятся на рынке после 14 декабря. Компания в рамках конференции Innovation 2023 также рассказала о планах, связанных с выпуском будущих потребительских процессоров в течение ближайших двух лет. Производитель собирается выпустить серии чипов Arrow Lake, Lunar Lake и Panther Lake.

Источник изображений: Intel

Intel ранее уже сообщала о том, что в процессорах Lunar Lake продолжится использование чиплетного дизайна, начатое в серии Meteor Lake. Основной чиплет с вычислительными ядрами процессоров Lunar Lake будет выпускаться согласно техпроцессу Intel 18A (класс 1,8-нм) — впервые для коммерческого продукта. Это будут энергоэффективные решения, обладающие поддержкой передовых ИИ-алгоритмов и программного обеспечения для машинного обучения. На рынке Lunar Lake ожидаются в 2024 году, после выпуска процессоров Arrow Lake.

Чипы Arrow Lake в свою очередь будут представлять собой второе поколения процессоров серии Core Ultra (первым являются Meteor Lake, анонсированные сегодня). Однако в отличие от Lunar Lake, которые также как и Meteor Lake будут представлены только в мобильном сегменте, чипы Arrow Lake появятся не только в мобильном, но также и настольном сегменте. Arrow Lake будут использовать техпроцесс Intel 20A (2-нм).

Глава Intel держит в руках кремниевую пластину с чипами Arrow Lake на техпроцессе Intel 20A (2-нм)

В рамках презентации глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) показал ноутбук, работающий на базе процессора Lunar Lake, подчеркнув высокую энергоэффективность новой архитектуры при работе с ИИ-алгоритмами.

Intel показала работу чипа Lunar Lake в ИИ-задаче по созданию песни в стиле известной певицы

Компания также официально сообщила, что производство процессоров новой серии Panther Lake, начнётся в первом квартале 2024 года. Однако в продаже эти чипы появятся не ранее 2025 года. Эти процессоры будут использовать техпроцесс Intel 18A (класс 1,8-нм).

Компания Intel сегодня раскрыла подробности о грядущих мобильных процессорах Meteor Lake. Новинки во многих отношениях станут инновационными, принеся массу совершенно новых для Intel решений в потребительский сегмент. Серьёзный апгрейд претерпит и встроенная графика, благодаря чему она станет намного мощнее текущих iGPU в процессорах Intel. Фактически, Intel интегрирует графику дискретных видеокарт Arc в свои центральные процессоры.

Ключевой особенностью Meteor Lake станет чиплетное исполнение: процессор будет состоять из четырёх кристаллов — CPU, GPU, SoC и I/O. Интегрированный графический процессор у новинок перейдёт на более мощную архитектуру Xe LPG, унаследованную от настольной Xe HPG, которая значительно превосходит текущую Iris Xe по производительности.

Графический процессор получил такой же набор исполнительных блоков, как у видеокарты Arc A380. Речь идёт о восьми графических ядрах Xe, что означает наличие 1024 шейдеров. Также новая «встройка» предложит 128 векторных движков (аналог исполнительных блоков, EU), два геометрических конвейера, восемь блоков для аппаратного ускорения трассировки лучей и прочие элементы.

Intel утверждает, что графические процессоры Xe LPG обеспечивают вдвое большую производительность на ватт, чем текущие Iris Xe. Последние, напомним, сами по себе вдвое превосходили по производительности на ватт графику Intel UHD 11-го поколения, которая массово использовалась в процессорах ранее.

Кроме того, впервые для интегрированной графики новые чипы получат поддержку XeSS — технологии интеллектуального масштабирования от Intel, аналогичной DLSS от NVIDIA и FSR от AMD. Это должно помочь еще больше увеличить частоту кадров в играх за счёт рендеринга картинки в меньшем разрешении с последующим апскейлингом.

Хотя Intel не предоставила никаких цифр по производительности, она утверждает, что новый интегрированный GPU может «работать при гораздо более низком минимальном напряжении и достигать гораздо более высокой максимальной тактовой частоты», чем предыдущие iGPU — более 2 ГГц.

Так как Meteor Lake — это мобильные процессоры, Intel уделяет особое внимание «выносливому геймингу». По сути, речь идёт о различных оптимизациях энергопотребления, ориентации на более низкую частоту кадров, гибкое распределение нагрузки на CPU и GPU, что и позволяет увеличить время автономной работы. В качестве примера можно привести обычный способ запуска игр с максимальной производительностью, при котором процессор Meteor Lake может потреблять 28 Вт энергии. В режиме Endurance Gaming этот показатель может снизиться до 10 Вт.

Кроме того, Intel разработала собственное «запатентованное недорогое решение для охлаждения с помощью испарительной камеры», которое, как утверждает компания, поможет выпустить мощные ноутбуки для игр и творчества на базе Meteor Lake.

Следует добавить, что не все процессоры Core Ultra семейства Meteor Lake получат новейший графический процессор. Мелкий шрифт гласит: «Графика Intel Arc доступна только в некоторых системах на базе процессоров MTL (Meteor Lake) с двухканальной памятью».

Intel раскрыла подробности о процессорах Meteor Lake, в которых компания впервые для клиентского сегмента применит чиплетный дизайн и новый техпроцесс Intel 4 с EUV-литографией. Первых представителей семейства, которые лишатся буквы «i» в названии, а вместо этого будут называться Core Ultra, представят 14 декабря. Это будут мобильные чипы для продвинутых ноутбуков.

Источник изображений: Intel

Процессоры Meteor Lake состоят из четырёх чиплетов: CPU, GPU, SoC и I/O. Два кристалла — GPU и SoC — производятся на мощностях TSMC по техпроцессам N5 и N6 (5 и 6 нм соответственно). Чиплет CPU компания Intel производит сама по техпроцессу Intel 4 (7 нм). Объединение чиплетов в единое целое выполняется по фирменной технологии Foveros.

Дизайн Meteor Lake нацелен на энергоэффективность. Intel обещает, что новый чип предложит производительность, как у актуальных мобильных Raptor Lake, но при этом будет потреблять вдвое меньше энергии. Это позволит применить более мощные чипы в более тонких ноутбуках, или же сделать мощные ноутбуки более тонкими.

Процессорные ядра Meteor Lake получили новые архитектуры: мощные P-ядра предложат архитектуру Redwood Cove, тогда как для E-ядер выбрана Crestmont. Также Meteor Lake имеют отдельные «низковольтные E-ядра», которые помещены в чиплет SoC. Это позволит компьютерам работать в энергосберегающих режимах, не используя CPU-чиплет, который потенциально является самым прожорливым.

Использование трёх видов ядер заставило Intel переделать аппаратный планировщик Thread Director, который отвечает за распределение задач по тем или иным потокам. Загрузка ядер работой будет происходить, начиная с наиболее экономичных. P-ядра будут задействоваться в самую последнюю очередь.

В чиплет SoC добавлен ИИ-сопроцессор NPU с VLIW-архитектурой, ориентированный на параллельное выполнение операций умножения-накопления. Intel активно сотрудничает с разработчиками ПО, чтобы ИИ-приложения пользовались возможностями NPU. Во время презентации Intel показала работу различных ИИ-систем в локальном режиме, без обращения к облаку или другому внешнему серверу. В целом маркетинг Meteor Lake будет построен на тезисе, что это первый процессор с ИИ, который подходит для быстрого и энергоэффективного инференса на локальной системе.

Интегрированный графический процессор в Meteor Lake переехал с Iris Xe на более мощную архитектуру XeLPG, унаследованную от XeHPG, и получил такой же набор исполнительных блоков, как у видеокарты Arc A380. В Meteor Lake появится поддержка аппаратного ускорения трассировки лучей и ИИ-масштабирования XeSS. Intel обещает двукратный рост производительности по сравнению с Iris Xe.

В чиплете I/O реализована поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 5.0. В свою очередь в чиплете SoC реализована поддержка Wi-Fi 6Е и Wi-Fi 7, а также DisplayPort 2.1 и HDMI 2.1.

Состав модельного ряда и характеристики Meteor Lake неизвестны, но Intel показала «предварительный» ноутбук MSI на новом процессоре с шестью P-ядрами и восемью E-ядрами.

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) сообщил, что среди серверных чипов Xeon 5-го поколения в семействе Sierra Forest будет выпущен 288-ядерный процессор. Напомним, что чипы Sierra Forest будут полностью состоять из энергоэффективных E-ядер с поддержкой только одного потока. Ранее компания анонсировала планы по выпуску Sierra Forest с количеством ядер до 144.

Источник изображения: Tom's Hardware

Новые процессоры Sierra Forest, использующие архитектуру из E-ядер, призваны обеспечить максимальную многопоточную производительность для масштабируемых, облачных и контейнерных сред. Более подробно о них можно прочитать здесь. Одной из ключевых особенностей этих чипов является использование чиплетного дизайна. Вычислительные ядра процессоров располагаются в составе чиплетов на основе техпроцесса Intel 3, а техпроцесс Intel 7 используется для вспомогательных чиплетов с контроллерами памяти, интерфейсами ввода-вывода (I/O), чиплетов, отвечающих за реализацию шин PCIe, CXL и UPI, а также для различных вспомогательных ускорителей.

Решение выпустить 288-ядерную модель Sierra Forest не удивительно, поскольку в этих процессорах используется такая же структура, как в составе серверных Xeon Granite Rapids с высокопроизводительными P-ядрами, где при помощи технологии интерконнекта EMIB могут «сшиваться» до трёх вычислительных чиплетов с ядрами. Intel же способна в составе одного чиплета вместить до 144 E-ядер, а на одну подложку компания поместила два таких кристалла.

Intel Sierra Forest. Источник изображения: Wild_C / X

Как сообщает Tom’s Hardware, Intel недавно случайно опубликовала пресс-видео, в котором показала, что представляет собой упаковка 144-ядерного процессора Sierra Forest. Чип состоит из одного большого центрального кристалла с вычислительными E-ядрами, а также двух вспомогательных кристаллов с интерфейсами ввода-вывода.

Intel Granite Rapids. Источник изображения: Wild_C / X

В составе тех же Intel Granite Rapids используются три больших центральных чиплета с ядрами и два вспомогательных. Схожесть структуры процессоров намекает, что Intel в перспективе может выпустить модели процессоров с тремя большими чиплетами, в составе которых будут присутствовать в общей сложности до 432 вычислительных E-ядер.

2SmrWNXfZQLLRKGHLNyrtm.jpg

Смотреть все изображения (7)

9ANXW6HHa4S9KC7geVQntd.jpg

a46EcmTKgfCWi9SSoZZbmm.jpg

cHV5BBYgCBWKqysfWmPRrT.jpg

DPibUj8ijEBtVFei3fashT.jpg

F8DSzHY2c5UBmfTouTtFaT.jpg

vDA2gEHVYn7P5eHFh6ZbPT.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Intel Sierra Forest будут конкурировать в серверном сегменте с 128- и 256-ядерными процессорами AMD Bergamo, в которых также применяется подход к использованию малых энергоэффективных ядер — Zen 4c. Процессоры AMD Bergamo уже представлены на рынке. Sierra Forest станут доступны в первой половине будущего года. Intel уже объявила о планах выпуска второго поколения процессоров Xeon на базе E-ядер в лице серии Clearwater Forest. AMD в свою очередь пока не сообщала о наследнике серии Bergamo.

В рамках конференции Innovation 2023 компания Intel также подтвердила, что процессоры Xeon 5-го поколения серии Granite Rapids поступят на рынок 14 декабря. Им придётся конкурировать с чипами AMD EPYC 5-го поколения серии Turin. Правда, последние ожидаются лишь к концу 2024 года.

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware.

Источник изображений: Intel

В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.

Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.

Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков.

48BrT5CSP2VWJY4VbnG76W.jpg

Смотреть все изображения (23)

552iZL7uK5bbmaKoQxn8AU.jpg

B3ChUzXeWbc2SxdPE48eRV.jpg

EnUysFxdMs9vocyvAZiGGW.jpg

FGCeozV7dMyZu732E5HYXU.jpg

hP5rhAyNevK43H8zoxinVT.jpg

jNiJSeVdudfsaVwy6D3SCT.jpg

LhtdzdRvr3wcBJkEzGdf3V.jpg

PRPENUDL8RYu9Tk75U7iQS.jpg

q6bf8c69yv83a.jpg

qdGuGPvKVCy2TmBTGhgCbV.jpg

Qs64rfangjRVx9fJ9j9fqU.jpg

R6ZFyrF6EfiYTH6WaiJVsV.jpg

s8JiLriVmRLv5prGzTNgcS.jpg

SiQ8eUGyhD4xfP35BnTVfT.jpg

TyrnSA7Hjts8Gs3ywGWtuT.jpg

TYVqqF4XoNJfrKYJVxcHoS.jpg

UCWSoGZ4m2h5jzWnB5pGDV.jpg

UnRccUPaQLRVUnN4tTXd6S.jpg

vipiHx8uuuyuiXPLEnyJjU.jpg

y84tMZEKGYCGKj9vr9spGS.jpg

zfCQK7tgf4knG6ddSRBn2T.jpg

ZXVLvkBQQmgRCEWW25HpLU.jpg

Смотреть все
изображения (23)

Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.

AMD готовится к анонсу процессоров Ryzen Threadripper PRO 7000 на архитектуре Zen 4 для рабочих станций. Это подтверждает утечка материалов будущей презентации новинок. В частности, в них содержатся сведения об окне запуска новых Ryzen Threadripper PRO 7000, ожидаемый прирост производительности, а также информация как минимум об одной модели чипа, входящего в состав новой серии.

Источник изображений: Underfox / AMD

Утечка не содержит конкретных дат старта продаж процессоров. В материалах лишь отмечается, что чипы появятся на рынке этой осенью. В США принято считать началом осеннего сезона дату 22 сентября. Иными словами, официальный анонс Ryzen Threadripper PRO 7000 может состояться уже в ближайшие дни.

Что касается производительности новых процессоров, то на слайдах AMD сообщается о 20-процентной прибавке по сравнению с актуальными моделями Ryzen Threadripper PRO 5000. Графиков внутренних тестов AMD, которые хотя бы косвенно подтверждали эти утверждения, утечка, к сожалению, не содержит.

Ещё один слайд сообщает, что в составе серии процессоров Ryzen Threadripper PRO 7000 будут представлены модели с количеством ядер до 96, что на 50 % больше, чем готовы предложить Ryzen Threadripper PRO 5000. Также отмечается, что 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 7000 способен на 75 % увеличить число выполненных задач по рендерингу в день. Чип справляется с одной операцией за 657 секунд. Для сравнения, у 56-ядерного Xeon W9-3495X уходит на ту же задачу 1125 секунд.

Ожидается, что процессоры Ryzen Threadripper PRO 7000 потребуют наличия нового процессорного разъёма у материнских плат, поскольку чипы будут использовать иную упаковку по сравнению с Ryzen Threadripper PRO 5000. Благодаря переезду на новую платформу новые чипы получат поддержку интерфейса PCIe 5.0 и оперативной памяти DDR5.

Источник изображения: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, ожидается анонс как минимум четырёх моделей процессоров серии Ryzen Threadripper PRO 7000: 96-ядерного 7995WX, 64-ядерного 7985WX, 32-ядерного 7975WX и 16-ядерного 7955WX. Согласно слухам, флагманская модель сможет работать на частоте до 5,1 ГГц. Показатель TDP новых процессоров составит 350 Вт, что на 70 Вт выше, чем у моделей Ryzen Threadripper PRO 5000.