Сегодня 21 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

NVIDIA: проблемы с поставками GPU для ИИ-ускорителей связаны со сложной упаковкой, а не с самими чипами

По словам Илона Маска (Elon Musk), закупившего 10 000 ускорителей вычислений NVIDIA, достать их было «труднее, чем наркотики». NVIDIA объяснила, что узким местом при производстве графических процессоров стал этап упаковки чипов. В графических процессорах NVIDIA H-класса (для ускорителей) используется технология упаковки TSMC 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — многоэтапный высокоточный процесс, высокая сложность которого ограничивает его производительность.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Существует много факторов, способных повлиять на изготовление полупроводников, начиная от ошибок при проектировании, перебоев электроснабжения, загрязнения материалов вплоть до банальной нехватки редкоземельных металлов или других материалов. Но проблема с упаковкой CoWoS может оказаться более серьёзной, чем ожидалось.

TSMC заявила, что ей потребуется 1,5 года на завершение строительства дополнительных фабрик и расширение уже существующих мощностей, чтобы компенсировать отставание процесса упаковки от скорости производства самих чипов. Это означает, что NVIDIA придётся расставлять приоритеты при выпуске своих продуктов — не хватит времени и возможностей, чтобы упаковать их все.

TSMC на сегодняшний день является одним из немногих игроков с функциональной, высокопроизводительной технологией упаковки, которая является абсолютным требованием для масштабирования производительности. Но есть надежда, что Intel Foundry Services (IFS) в скором времени сможет составить конкуренцию TSMC в этой области. Компания Samsung также прилагает большие усилия, чтобы сократить разрыв в производственных технологиях по сравнению с TSMC. Недавно даже появилась информация, что NVIDIA поручит Samsung упаковку чипов для ИИ-ускорителей. Если это окажется правдой, то проблему дефицита GPU для ускорителей получится если не решить, то хотя бы несколько сгладить.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft рассказала о пользе TPM, чтобы убедить пользователей перейти на Windows 11 11 мин.
В Екатеринбурге прошло PG BootCamp Russia — четвёртое официальное мероприятие российского сообщества PostgreSQL 2 ч.
Бета-версия футбольного экшена Rematch от создателей Sifu стала хитом — тестирование привлекло более миллиона игроков 3 ч.
Дуров раскрыл, что может его заставить закрыть Telegram 3 ч.
ОАЭ первой в мире привлечёт ИИ к написанию законов 4 ч.
Instagram начнёт выявлять аккаунты подростков с помощью ИИ — обмануть систему не получится 5 ч.
Valorant выйдет на мобильных устройствах, но пока только в Китае 5 ч.
OpenAI заподозрили в манипуляциях с тестами мощной ИИ-модели o3 8 ч.
Cyberpunk 2077 стала первой подтверждённой игрой для Switch 2 с поддержкой DLSS, но есть нюанс 8 ч.
Олдскульная стратегия Tempest Rising в духе Command & Conquer из-за ошибки вышла на неделю раньше запланированного — издатель смирился с этим 8 ч.
Thermaltake выпустила доступные кулеры UX400 для процессоров с TDP до 240 Вт 24 мин.
В 2024 году дата-центры Apple потребили 2,5 ТВт∙ч «зелёного» электричества, но есть нюанс 50 мин.
Nothing рассекретила дизайн смартфона CMF Phone 2 Pro в преддверии анонса 56 мин.
«Голосовое протезирование с ИИ» превратит мозговые волны немых людей в беглую речь 58 мин.
Представлен флагманский камерофон Vivo X200 Ultra с 35-мм камерой и съёмным 200-мм объективом — от $890 2 ч.
Смартфоны получат этикетки с данными об автономности и не только — ЕС вводит экомаркировку 3 ч.
Для российских исследователей будут созданы суперкомпьютерный центр и роботизированные лаборатории 3 ч.
«АвтоВАЗ» взял на работу поющего робота-тележку «Антонину» 3 ч.
Deloitte: АЭС смогут обеспечить 10 % будущего спроса ЦОД США на электроэнергию, но строить их придётся быстрее 3 ч.
Oppo представила недорогой смартфон Oppo K13 со Snapdragon 6 Gen 4, 50-Мп камерой и батарей на 7000 мА·ч 3 ч.