Сегодня 29 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

NVIDIA: проблемы с поставками GPU для ИИ-ускорителей связаны со сложной упаковкой, а не с самими чипами

По словам Илона Маска (Elon Musk), закупившего 10 000 ускорителей вычислений NVIDIA, достать их было «труднее, чем наркотики». NVIDIA объяснила, что узким местом при производстве графических процессоров стал этап упаковки чипов. В графических процессорах NVIDIA H-класса (для ускорителей) используется технология упаковки TSMC 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — многоэтапный высокоточный процесс, высокая сложность которого ограничивает его производительность.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Существует много факторов, способных повлиять на изготовление полупроводников, начиная от ошибок при проектировании, перебоев электроснабжения, загрязнения материалов вплоть до банальной нехватки редкоземельных металлов или других материалов. Но проблема с упаковкой CoWoS может оказаться более серьёзной, чем ожидалось.

TSMC заявила, что ей потребуется 1,5 года на завершение строительства дополнительных фабрик и расширение уже существующих мощностей, чтобы компенсировать отставание процесса упаковки от скорости производства самих чипов. Это означает, что NVIDIA придётся расставлять приоритеты при выпуске своих продуктов — не хватит времени и возможностей, чтобы упаковать их все.

TSMC на сегодняшний день является одним из немногих игроков с функциональной, высокопроизводительной технологией упаковки, которая является абсолютным требованием для масштабирования производительности. Но есть надежда, что Intel Foundry Services (IFS) в скором времени сможет составить конкуренцию TSMC в этой области. Компания Samsung также прилагает большие усилия, чтобы сократить разрыв в производственных технологиях по сравнению с TSMC. Недавно даже появилась информация, что NVIDIA поручит Samsung упаковку чипов для ИИ-ускорителей. Если это окажется правдой, то проблему дефицита GPU для ускорителей получится если не решить, то хотя бы несколько сгладить.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Призовите силу альтернативного метала начала 2000-х»: новый трейлер Elden Ring Nightreign зарядил фанатов ностальгией 10 мин.
Илон Маск ушёл из DOGE и плотнее займётся проблемами Tesla, X и xAI 30 мин.
Ежемесячная аудитория ИИ-бота Meta AI превысила 1 млрд человек, похвастался Цукерберг 41 мин.
Salesforce приобрела за $8 млрд Informatica ради улучшения платформы ИИ-агентов Agentforce 2 ч.
«Базис» представляет Basis Workplace 3.0: новое поколение платформы виртуализации рабочих мест 2 ч.
Создатели новой Painkiller пригласили игроков на техническое тестирование в Steam — доступный контент и системные требования 2 ч.
Маск опроверг заявление Дурова о сделке по интеграции Grok в Telegram, но история ещё не окончена 2 ч.
«Базис» представляет Basis SDN — первое полностью российское решение для управления программно-определяемыми сетями 3 ч.
Instagram стал быстро разряжать Android-смартфоны, но Meta уже всё починила 3 ч.
США запретили поставки ключевого ПО для проектирования чипов в Китай 9 ч.
NASA спасло межпланетную станцию «Психея», переключив на запасную топливную магистраль в двигателях 20 мин.
После ухода из политики Маск пообещал запустить беспилотное такси Tesla в Техасе раньше сроков 38 мин.
Новая статья: Обзор смартфона realme 14 5G: мощность на каждый день 40 мин.
Федеральный суд США признал незаконными и заблокировал большинство трамповских пошлин 2 ч.
Дебютировали российские серверы «Аквариус» AQserv RS на базе Intel Xeon Emerald Rapids 2 ч.
Huawei научилась делать почти 5-нм чипы на китайском оборудовании и готовит 3-нм техпроцессы 2 ч.
Илон Маск пытался сорвать создание мощнейших ИИ-суперкомпьютеров OpenAI на Ближнем Востоке 2 ч.
Количество роботов на российских предприятиях планируется увеличить впятеро к 2030 году 2 ч.
AAEON выпустила одноплатные компьютеры UP Squared TWL / Pro TWL на базе Intel Twin Lake 3 ч.
Mastero представила недорогую оперативную память DDR5 на чипах Samsung и Micron 3 ч.