Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT) разработали технологию, которая позволит «выращивать» транзисторы атомарного уровня непосредственно на поверхности кремниевых микросхем, что может привести к созданию компьютерных чипов с большей плотностью транзисторов и более высокой производительностью.

Источник изображения: MIT

Разработки в сфере ИИ, такие как набравшие огромную популярность чат-боты, требуют более плотных и мощных компьютерных чипов. Но традиционные полупроводниковые чипы представляют собой трехмерные структуры, поэтому укладка нескольких слоев транзисторов для создания более плотных интеграций очень затруднительна. Однако полупроводниковые транзисторы, изготовленные из сверхтонких двумерных материалов, толщина каждого из которых составляет всего около трех атомов, могут быть сложены в стопки для создания более мощных чипов. Учёные Массачусетского технологического института продемонстрировали новую технологию, которая позволяет эффективно и качественно «выращивать» слои двумерных материалов из дихалькогенидов переходных металлов (TMD) непосредственно на полностью готовом кремниевом чипе, что позволяет создавать более плотные и мощные решения.

Выращивание двумерных материалов непосредственно на кремниевой КМОП-пластине представляло собой сложную задачу, поскольку этот процесс обычно требует температуры около 600 °C, в то время как кремниевые транзисторы и схемы могут выйти из строя при нагреве выше 400 градусов. Группа исследователей MIT разработала низкотемпературный процесс выращивания, который не повреждает чип. Технология позволяет интегрировать двумерные полупроводниковые транзисторы непосредственно поверх стандартных кремниевых схем.

В прошлом исследователи выращивали двумерные материалы отдельно, а затем переносили эту тончайшую плёнку на чип или пластину. Это часто приводит к возникновению дефектов, которые мешают работе конечных устройств. Кроме того, перенос настолько тонкого материала представляется чрезвычайно сложным в масштабах пластины. Новый процесс позволяет вырастить равномерный, однородный слой на всей поверхности 200-мм пластины менее чем за час. В то время как предыдущие подходы требовали более суток.

Источник изображений: Nature

Двумерный материал, на котором сосредоточились исследователи, — дисульфид молибдена — гибкий, прозрачный и обладает мощными электронными и фотонными свойствами, что делает его идеальным для полупроводникового транзистора. Он состоит из одноатомного слоя молибдена, зажатого между двумя атомами сульфида.

Выращивание тонких пленок дисульфида молибдена на поверхности с хорошей однородностью часто осуществляется с помощью процесса, известного как металлоорганическое химическое осаждение из паровой фазы (MOCVD). Гексакарбонил молибдена и диэтиленсульфоксид, два органических химических соединения, содержащие атомы молибдена и серы, испаряются и нагреваются внутри реакционной камеры, где они «разлагаются» на более мелкие молекулы. Затем они соединяются в результате химических реакций, образуя цепочки дисульфида молибдена на поверхности.

Но для разложения этих соединений молибдена и серы, известных как прекурсоры, требуется температура выше 550 градусов Цельсия, в то время как кремниевые цепи начинают разрушаться при температуре выше 400 градусов. Поэтому исследователи начали с нестандартного подхода — они спроектировали и построили совершенно новую печь для осаждения из паровой фазы.

Печь состоит из двух камер, низкотемпературной области в передней части, куда помещается кремниевая пластина, и высокотемпературной области в задней части. В печь закачиваются испаренные прекурсоры молибдена и серы. Молибден остается в низкотемпературной области, где температура поддерживается ниже 400 градусов Цельсия — достаточно тепло, чтобы разложить молибденовый прекурсор, но не настолько горячо, чтобы повредить кремниевый чип. Прекурсор серы проходит через высокотемпературную область, где он разлагается. Затем он поступает обратно в низкотемпературную область, где происходит химическая реакция для выращивания дисульфида молибдена на поверхности пластины.

Одна из проблем этого процесса заключается в том, что кремниевые микросхемы обычно имеют алюминиевый или медный верхний слой, чтобы чип можно было подключить к контактам подложки. Но сера вызывает сернистость этих металлов, подобно тому, как некоторые металлы ржавеют под воздействием кислорода, что разрушает их проводимость. Исследователи предотвратили серообразование, сначала нанеся очень тонкий слой пассивирующего материала на верхнюю часть микросхемы, который после вскрывается для создания контактов.

Они также поместили кремниевую пластину в низкотемпературную область печи вертикально, а не горизонтально. При вертикальном расположении ни один из концов не находится слишком близко к высокотемпературной области, поэтому ни одна часть пластины не повреждается под воздействием тепла. Кроме того, молекулы молибдена и сернистого газа закручиваются, сталкиваясь с вертикальным чипом, а не текут по горизонтальной поверхности. Этот эффект циркуляции улучшает рост дисульфида молибдена и приводит к лучшей однородности материала.

В будущем исследователи хотят усовершенствовать свою методику и использовать ее для выращивания нескольких слоев двумерных транзисторов. И изучить возможность использования низкотемпературного процесса роста для гибких поверхностей, таких как полимеры, текстиль или даже бумага. Это может позволить интегрировать полупроводники в повседневные предметы, например на одежду.

Применяемая в бортовых системах автомобилей электроника зачастую непосредственно влияет на безопасность движения, поэтому традиционно разработчики таких компонентов предъявляли повышенные требования к надёжности полупроводниковой продукции. Нередко им приходилось несколько лет ждать, прежде чем производители чипов предложат сертифицированные по безопасности решения для автомобильного сегмента. TSMC утверждает, что новое ПО позволит клиентам компании воспользоваться специальной версией 3-нм техпроцесса уже в 2025 году.

Источник изображения: Tesla

На данный момент именно 3-нм техпроцесс является самым передовым в сфере литографии. О планах по освоению различных его версий мы подробно рассказывали сегодня в отдельном материале. Агентство Reuters пояснило, что на этой неделе компания TSMC представила программный инструментарий, который позволит разработчикам чипов приступать к созданию передовых компонентов на два года раньше по сравнению с существующей практикой. К 2025 году это позволит компании наладить выпуск автомобильных чипов по специальной версии 3-нм техпроцесса, если разработчики своевременно подготовят свои проекты.

Исторически, как отмечают представители TSMC, автомобильный сегмент в сфере литографии значительно отставал от потребительского. С появлением нового ПО для разработки специализированных чипов этот разрыв можно сократить сразу на два года. Пандемия научила автопроизводителей прямому диалогу с TSMC, они сейчас готовы принимать решения относительно применяемых техпроцессов для заказываемых компонентов, тогда как ранее почти всегда это право доставалось поставщикам комплектующих. Многие автопроизводители сейчас поддерживают прямые контакты с TSMC. Недавно в этом, например, призналось руководство Honda Motor.

На минувшей квартальной отчётной конференции генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что компания является первым производителем, наладившим массовое производство 3-нм изделий с высоким уровнем выхода годной продукции. При этом спрос на эту услугу превышает возможности TSMC, и по итогам всего года доля 3-нм техпроцесса в структуре выручки компании ограничится 5 или 6 %.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что Samsung Electronics формально опередила TSMC по срокам освоения выпуска 3-нм продукции на несколько месяцев, но последняя попыталась компенсировать своё отставание более быстрой экспансией объёмов производства на данном направлении. На практике же только в третьем квартале этого года выручка от реализации 3-нм продукции TSMC достигнет «значимых величин», как признался сам руководитель компании.

По мнению аналитиков Susquehanna International Group, даже в этих не самых оптимальных условиях TSMC остаётся технологическим лидером рынка, поскольку Samsung пока не может предложить стабильного уровня качества продукции, а контрактное подразделение Intel этих двух конкурентов если и догонит в технологическом плане, то лишь через несколько лет. Как отмечают эксперты, во второй половине этого года TSMC должна наладить выпуск 3-нм процессоров Apple A17 и M3, а также ряд серверных процессоров по технологиям N4 и N3. Кристаллы со встроенной графикой центральных процессоров Intel Meteor Lake компания TSMC будет выпускать по техпроцессу N5, а серверные процессоры AMD Genoa и NVIDIA Grace — по техпроцессам N5 и N4. Компанию им составят ускорители вычислений NVIDIA H100, которые будут выпускаться по технологии N5.

Как предполагают аналитики Arete Research, компания Apple в течение первых трёх или четырёх кварталов будет платить TSMC только за годные кристаллы, выпускаемые по технологии N3. Переход на оплату полных кремниевых пластин станет возможным только после того, как уровень выхода годных изделий превысит 70 %. Лишь в первой половине следующего года Apple начнёт платить TSMC по $17 000 за одну кремниевую пластину с 3-нм чипами. В настоящее время, как считают авторы прогноза, уровень выхода годной продукции по ассортименту 3-нм процессоров Apple не превышает 55 %, но и это считается хорошим показателем для данного этапа жизненного цикла. Компания TSMC стремится повышать этот уровень на пять процентных пунктов каждый квартал.

Процессор A17, который предназначается для использования в смартфонах Apple, будет иметь площадь кристалла около 100 или 110 мм², а процессор M3 для ноутбуков и настольных ПК получит площадь около 135 или 150 мм². Компании TSMC, по мнению источника, пришлось задержаться с внедрением 3-нм техпроцесса из-за необходимости применения EUV-литографии с использованием множественных масок. В первом поколении 3-нм технологии TSMC кристаллы выпускаемых чипов будут получаться относительно крупными, и добиться масштабирования размеров в сторону уменьшения удастся лишь после перехода на использование более современного литографического оборудования не ранее следующего полугодия. С одной кремниевой пластины удастся получить на 30 % больше кристаллов после завершения этой миграции.

Освоить производство 2-нм чипов TSMC рассчитывает в 2025 году, по сравнению с предложениями конкурентов они будут обладать более привлекательными показателями плотности размещения транзисторов и энергетической эффективности. Сейчас экономические показатели TSMC страдают от низкой степени загрузки конвейера, в среднем она не превышает 66 % по состоянию на второй квартал текущего года, а в сегменте техпроцессов серии N7 вообще опустилась ниже 50 %. Выход новых продуктов во втором полугодии позволит компании TSMC поднять степень загрузки оборудования. В четвёртом квартале прошлого года величина складских запасов клиентов TSMC в разы превышала норму по некоторым из них. У той же NVIDIA показатель перекрыл среднее значение более чем в два раза, AMD вышла за пределы нормы примерно на треть. Затоваривание было вызвано снижением спроса на продукцию этих компаний.

О непростом положении крупнейшего производителя микросхем памяти, южнокорейской компании Samsung Electronics, можно судить хотя бы по принятому ею недавно решению существенно сократить объёмы выпуска продукции. Квартальный отчёт показал, что за три месяца этого года операционная прибыль Samsung упала на 95 % до минимума с 2009 года. Как и SK hynix, эта компания рассчитывает на восстановление рынка памяти во втором полугодии.

Источник изображения: Samsung Electronics

Выручка Samsung Electronics упала на 18 % до $47,5 млрд. Операционная прибыль сократилась на 95 % в годовом сравнении до $478,6 млн, что является минимальным значением этого параметра за последние 14 лет. Чистая прибыль Samsung не превысила $1,05 млрд. Подразделение по выпуску полупроводниковых компонентов в целом получило убытки в размере $3,4 млрд, хотя год назад оно заработало $6,3 млрд, но выручка в минувшем квартале достигла $10,2 млрд. В текущем квартале, по мнению сторонних аналитиков, прибыль Samsung вряд ли существенно вырастет при имеющемся низком уровне спроса на устройства, оснащаемые памятью этой марки.

Непосредственно руководство Samsung Electronics выразило надежду на постепенное восстановление рынка смартфонов и дисплеев во втором полугодии, преимущественно за счёт китайского рынка. Выход на рынок большего количества многоядерных центральных процессоров с поддержкой DDR5 должен оживить спрос на оперативную память, по мнению представителей компании.

В сегменте контрактного производства полупроводниковых компонентов Samsung отметила достижение стабильного уровня выхода 3-нм изделий первого поколения и добавила, что 3-нм изделия второго поколения будут ещё лучше подходить для массового производства. Разработка 2-нм технологии идёт по плану. Компания рассчитывает добиться успеха и в сфере контрактного выпуска компонентов для систем генеративного искусственного интеллекта, поскольку готова предложить клиентам услугу по интеграции восьмиуровневой памяти типа HBM3 в пространственной упаковке типа 2.5D. Во втором полугодии, по мнению представителей компании, спрос на услуги Samsung в сфере контрактного производства чипов будет восстанавливаться преимущественно за счёт сегмента высокопроизводительных вычислений и автомобильного сектора.

Рынок смартфонов, по прогнозам Samsung, начнёт восстанавливаться во втором полугодии с верхнего ценового диапазона, а вот спрос на планшеты и носимую электронику останется на прежнем уровне. Уже во втором квартале наметится тенденция к восстановлению спроса в нижнем и среднем ценовых диапазонах, и последовательно рынок смартфонов вырастет в натуральном выражении, но сократится в стоимостном. Даже в прошедшем квартале премиальный сегмент смартфонов демонстрировал рост как в штуках, и так и в деньгах.

Капитальные затраты компания не собирается существенно урезать по сравнению с прошлым годом, чтобы «обезопасить свою средне- и долгосрочную конкурентоспособность». Объёмы производства памяти, тем не менее, в ближайшее время придётся сократить, чтобы остановить падение цен. Этот тренд, как уже можно судить по убыткам профильного бизнеса Samsung, ведёт к финансовым потерям.

Для второго по величине производителя памяти, компании SK hynix, первый квартал этого года характеризовался сохранением избытка продукции на рынке в результате ухудшения макроэкономической ситуации. Спрос на память оставался низким, цены продолжали падать, поэтому в отчётном периоде операционные убытки достигли рекордных $2,54 млрд.

Источник изображения: SK hynix

Результат оказался сопоставимым с ожиданиями аналитиков, операционные убытки такой величины компания получила впервые с 2012 года, когда SK Group купила тогда ещё независимую Hynix. Это уже второй подряд квартал, когда SK hynix получает операционный убыток. Выручка компании в годовом сравнении снизилась на 58 % до $3,8 млрд.

Самое интересное, что по итогам публикации квартального отчёта акции компании выросли в цене на пару процентов, поскольку представители руководства пояснили, что рынок памяти достиг дна в первом квартале, и во втором полугодии начнётся его восстановление. Уже в текущем квартале спрос на память начнёт расти вместе с ценами, по мнению представителей SK hynix.

Серия сокращений объёмов производства памяти привела к тому, что в первом квартале складские запасы продукции на стороне клиентов снижались. Отчасти фондовый рынок отыграл и раннюю новость о решении конкурирующей Samsung Electronics сократить объёмы выпуска памяти. Надо сказать, что представители SK hynix и ранее говорили о способности рынка памяти начать восстановление во втором полугодии.

Цены на микросхемы DRAM в этом квартале, по оценкам аналитиков Yuanta Securities, продолжат снижение. В первом квартале они упали на 20 %, а в четвёртом до этого — более чем на 30 %. Скорому восстановлению доходов SK hynix могут помешать американские санкции в отношении Китая, ведь власти первой из стран не только не приветствуют расширение производства памяти в КНР, но и пытаются удержать корейских производителей от расширения поставок памяти на китайский рынок в случае бойкота продукции Micron властями КНР под предлогом её небезопасности. SK hynix на территории Китая выпускает от одной трети до половины всей памяти типа DRAM, поставляемой на мировой рынок.

В декабре 2021 года корпорация Intel договорилась о продаже бизнеса по производству флеш-памяти на территории Китая. Покупателем стала южнокорейская SK hynix, которая на тот момент рассчитывала превратить Далянь в свою главную производственную площадку по этому типу продукции (3D NAND). Теперь обстоятельства изменились, и второе предприятие компании в Даляне может так и не начать функционировать.

Источник изображения: SK hynix

Первоначально планировалось, что рядом с унаследованным от Intel предприятием Fab 68 в этом китайском городе со временем будет построено ещё одно, специализирующееся на аналогичном виде продукции. В конце прошлой недели южнокорейское издание The Elec сообщило, что необходимость снизить капитальные затраты на 50 % в текущем году и санкционное давление США на Китай вынуждают SK hynix задуматься о продаже корпусов строящегося предприятия в Даляне без оснащения его оборудованием для производства памяти. Строительство началось в мае прошлого года и должно было продлиться около двенадцати месяцев. Если бы всё шло по плану, то уже к маю текущего года SK hynix начала бы оснащать предприятие оборудованием.

Новые требования властей США к получателям субсидий на строительство локальных предприятий и экспортные ограничения, запрещающие поставку в Китай оборудования для производства памяти 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук, вынуждают SK hynix задуматься о будущем всего своего китайского бизнеса. Пока компания получила освобождение от этих ограничений до октября текущего года. Если она всё же решит оснастить построенное предприятие в Даляне современным оборудованием, то ей придётся сделать это до октября. Если учесть, что переговоры с поставщиками на эту тему даже не ведутся, то сделать это в указанные сроки не удастся. Более того, функционирование китайского предприятия в будущем при условии сохранения санкций со стороны США будет осложнено, поэтому продажа производственных корпусов без установленного оборудования может стать для SK hynix разумной альтернативой.

Кооперация академических учреждений и высокотехнологичных компаний является залогом развития всей полупроводниковой отрасли, поскольку в условиях развития последняя испытывает нехватку квалифицированных кадров. Утолить голод на этом направлении призвана новая инициатива компании ASML и одного из университетов Нидерландов, которые собираются начать совместную подготовку специалистов для европейской промышленности.

Источник изображения: ASML

ASML является ведущим мировым производителем литографических сканеров, на юге Нидерландов сосредоточены её предприятия, а Технический университет Эйндховена рассчитывает с помощью создаваемого специально исследовательского центра выпускать ежегодно до 40 специалистов с учёными степенями в технических сферах, связанных с наноматериалами, фотоникой и квантовыми вычислениями. Новый исследовательский центр, построенный при участии ASML, обойдётся в несколько сотен миллионов долларов и будет оснащён так называемой «чистой комнатой» для проведения экспериментов в области литографии.

В общей сложности новый исследовательский центр сможет приютить около 500 специалистов, сама ASML будет активно использовать его для подготовки кадров. Одновременно привлечение к такой активности нидерландских учёных позволит компании продвигаться в профильных исследованиях. На юге страны, где расположены предприятия ASML и указанный университет, в последние десять лет показатели экономического роста были выше, чем в остальных частях Нидерландов.

Соединённые Штаты запросили помощи у властей Южной Кореи. Американские чиновники призывают корейских коллег оказать влияние на производителей памяти. Если в Китае запретят деятельность американской Micron Technology, южнокорейские компании вроде Samsung не должны восполнять китайскому бизнесу дефицит модулей памяти.

Источник изображения: Micron

Как сообщает Financial Times, новости появились в преддверии сегодняшнего визита южнокорейского президента Юн Сок Ёля (Yoon Suk Yeol) в США для встречи с президентом Джо Байденом (Joe Biden). Речь идёт о первом визите лидера Южной Кореи в США с 2011 года.

По имеющимся данным, Вашингтон попросил у Сеула оказать влияние на Samsung Electronics и SK hynix для того, чтобы те не увеличивали объёмы поставок чипов в Китай, если американской Micron запретят работать на территории страны, сейчас Пекин ведёт расследование деятельности компании.

В марте китайский регулятор, отвечающий за надзор в сфере кибертехнологий, заявил, что проведёт проверку безопасности продуктов Micron, продаваемых в КНР. В прошлом месяце производитель чипов заявил, что сотрудничал с китайскими властями и деятельность в стране осуществлялась в обычном порядке.

Как сообщает Reuters, хотя Вашингтон не прокомментировал отчёт Financial Times, но сообщил, что администрации Джо Байдена и Юн Сок Ёля предприняли попытки координации инвестиций в полупроводниковый сектор, защите критически важных технологий и решению задач, связанных с экономическим принуждением.

Известно, что США ввели серию ограничений в отношении экспорта технологий производства чипов в Китай под предлогом того, что такие технологии можно будет использовать в военных целях. США уже внесли в чёрный список многие крупнейшие китайские полупроводниковые компании, включая конкурента Micron — Yangtze Memory Technologies Co Ltd (YMTC).

Прошедшее в Шанхае отраслевое мероприятие позволило представителям Nikkei Asian Review убедиться, что в условиях усиливающихся западных ограничений китайская полупроводниковая промышленность переживает инвестиционный бум и активно перестраивает цепочки поставок под концепцию импортозамещения. В прошлом году в отрасль было вложено не менее $7 млрд только на закупку оборудования.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

По данным китайских СМИ, в 2022 году около 35 % местных производителей полупроводниковой продукции использовали отечественное оборудование против 21 % в 2021 году. В сегменте публичных заявок на поставку оборудования китайские производители выиграли примерно половину тендеров на снабжение ведущих компаний КНР в текущем году.

Китайская Naura Technology Group, которая выпускает оборудование для обработки кремниевых пластин, с прошлом году увеличила свою выручку более чем в шесть раз по сравнению с 2017 годом. В 2018 году ей удалось купить американского производителя оборудования для очистки кремниевых пластин и расширить ассортимент своей продукции до систем для их травления. В следующем году Naura планирует запустить в Пекине новое предприятие стоимостью $551 млн.

Второй по величине производитель литографического оборудования, компания Advanced Micro-Fabrication Equipment, в прошлом году увеличила свою выручку примерно в пять раз по сравнению с 2017 годом. Уже сейчас выпускаемые ею решения пригодны для выпуска 5-нм чипов. В Шанхае строится предприятие по выпуску оборудования стоимостью $218 млн.

В целом, на китайском рынке в прошлом году было продано оборудования для производства чипов на общую сумму $7,5 млрд, в шесть раз больше, чем пять лет назад. Материалов для производства чипов в Китае было продано почти на $9 млрд по итогам прошлого года, в три раза больше, чем в 2017 году. Одна только компания NSIG увеличила свою профильную выручку примерно в пять раз, в дальнейшем она планирует в четыре раза увеличить свою производственную мощность до 1,2 млн кремниевых пластин типоразмера 300 мм в месяц.

По слухам, китайские власти готовы выделить на поддержку отечественной полупроводниковой отрасли до $145 млрд. Уже три года подряд КНР остаётся крупнейшим покупателем литографического оборудования в мире. Три крупнейших поставщика такого оборудования из США в прошлом году почти треть своей выручки получили именно в Китае. Интерес к китайскому рынку сохраняют и японские производители оборудования, хотя они стараются не особо раскрывать подобную деятельность в свете усиления американских санкций.

TSMC, которая строит в США полупроводниковые заводы общей стоимостью $40 млрд, обеспокоена условиями американского правительства для получения субсидий. Там требуют делиться прибылью с построенных заводов и предоставлять подробную информацию об операциях. Это может помешать сотрудничеству производителей микросхем с Вашингтоном в создании мощностей по производству чипов в США. Южнокорейские производители чипов также недовольны такими условиями.

Источник изображения: Pixabay

«Некоторые условия являются неприемлемыми, и мы стремимся смягчить любое их негативное воздействие и продолжим переговоры с правительством США», — заявил председатель TSMC Марк Лю (Mark Liu). Представитель Министерства торговли Тайваня пообещал, что ведомство будет защищать конфиденциальную деловую информацию и ожидать участия в прибылях только в том случае, если денежный поток значительно превысит прогнозы.

Принятый в прошлом году в США «Закон о чипах» предусматривает финансирование на сумму около $53 млрд, большая часть из которых предназначена для строительства заводов по производству чипов. Администрация Байдена заявляет, что закон направлен на защиту американских налогоплательщиков, контроль целевого использования средств и максимальное снижение зависимости США от полупроводников иностранного производства, особенно используемых Пентагоном. Федеральное правительство использует свои деньги для преобразования отрасли, которую оно считает важной для национальной безопасности.

США начинают эксперимент в области промышленной политики — администрация надеется снова сделать США центром производства чипов после того, как в последние десятилетия бизнес в значительной степени мигрировал в Азию. TSMC начала строительство одного завода в Аризоне и планирует ещё один. Проект, в случае успеха, станет одним из самых ярких примеров усилий правительства. TSMC рассчитывает получить налоговые льготы в размере от $7 до $8 млрд в соответствии с положениями Закона о чипах. Кроме того, TSMC планирует запросить от $6 до $7 млрд в виде грантов для двух заводов в Аризоне, в результате чего общая поддержка правительства США может достигнуть $15 млрд.

Предметом жёстких переговоров, видимо, станет требование правительства США, чтобы производители чипов, получающие более $150 млн в виде прямого финансирования, делились частью своих доходов от инвестиций, если доходы превысят прогнозы. Министерство торговли заявило, что требование о распределении прибыли может быть отменено в исключительных обстоятельствах, и условия будут устанавливаться в каждом конкретном случае. «Мы не выписываем пустые чеки ни одной компании, которая просит об этом», — заявила министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo).

По оценкам TSMC, затраты на строительство в США в несколько раз превышают аналогичные затраты на Тайване. По прогнозам компании, производство чипов в Аризоне может стоить как минимум на 50 % дороже, чем на Тайване. TSMC обеспокоена тем, что бизнес-план фабрик в Аризоне может не сработать, если его потенциальная прибыль будет ограничена правительством, а также видит проблемы с расчётом прибыли. Требование правительства предоставить широкий доступ к бухгалтерским книгам и операциям TSMC является ещё одним камнем преткновения, особенно в отрасли, где компании склонны хранить в секрете чувствительную бизнес-информацию.

Как контрактный производитель чипов для таких клиентов, как Apple, TSMC имеет доступ к бизнес-планам и проектам продуктов для многих ведущих мировых компаний. Компания тщательно охраняет технологии от конкурентов и не хочет, чтобы информация попадала к любой сторонней организации. Министерство торговли в свою очередь настаивает, что оно должно контролировать целевое использование выделенных грантов и может потребовать возврата средств, использованных не по назначению.

Корейские производители чипов Samsung Electronics и SK hyniх также в настоящее время взвешивают, стоит ли обращаться за помощью к правительству США при строительстве фабрик в Америке. Как и TSMC, корейские компании неохотно делятся информацией с Вашингтоном, при этом их особенно беспокоит необходимость ограничения инвестиций в Китае при получении субсидий США.

Ограничения инвестиций в Китае меньше затрагивают TSMC, которая производит в Китае менее продвинутые чипы, не подпадающие под Закон о чипах США. Компания планирует завершить свою текущую экспансию в Китае к середине этого года и, вероятно, сможет обойтись без дальнейших крупных финансовых вливаний в Китае, пока будет идти строительство полупроводниковых фабрик в Аризоне.

На фоне низкого глобального спроса на чипы экспортные заказы на полупроводники из Тайваня в марте значительно сократились — падение оказалось сильнейшим со времени мирового финансового кризиса конца 2000-х годом, пишет издание Bloomberg.

Источник изображения: TSMC

Зарубежные заказы для тайваньских компаний в прошлом месяце сократились до $46,6 млрд долларов, что на 25,7 % меньше, чем годом ранее за тот же отчётный период. Падение оказалось даже больше, чем прогнозировали аналитики рынка, предсказывавшие снижение на 18,6 %. Падение спроса на полупроводники из Тайваня оказался самым большим с января 2009 года, отмечает издание.

Источник изображения: Bloomberg

Низкий спрос на электронные компоненты, включая полупроводники, оказался основной причиной снижения продаж. Заказы на компоненты сократились в прошлом месяце на 29,4 %, что также является крупнейшим падением с 2009 года.

Предварительные прогнозы продаж крупнейшего в мире контрактного поставщика микросхем, компании TSMC, показывают значительное снижение спроса на мировом рынке полупроводников. Доходы компании второй квартал подряд оказываются ниже прогнозов. За период с января по март текущего года компания заработала $16,7 млрд, хотя аналитики TSMC прогнозировали выручку в $16,9 млрд.

В рамках финансового отчёта, представленного в четверг, генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что компания «минует дно цикла для своего бизнеса во втором квартале». При этом он признал, что спрос на рынках ПК и смартфонов продолжает оставаться низким.

Тайваньская TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) заявила, что новый завод по выпуску чипов, который строится в Японии, будет стоить около $8 млрд. При этом местные власти должны помочь компании, оплатив примерно половину из необходимых затрат.

Источник изображения: Republica/pixabay.com

Как сообщает Bloomberg, компания TSMC выступила с комментариями о будущем строительства. В последнее время, для обеспечения дополнительной безопасности бизнеса, TSMC диверсифицирует производство, опасаясь нарастания геополитической напряжённости — основные заводы компании сосредоточены на Тайване, который Китай считает частью своей территории. Кроме того, под угрозой могут оказаться и цепочки поставок.

Япония уже одобрила выделение 774 млрд иен ($6,8 млрд) на финансирование местной полупроводниковой индустрии и, вполне вероятно, что на проект TSMC будет выделена значительная часть этих средств.

Известно, что это внеплановая статья расходов местных властей на текущий фискальный год. 617 млрд иен должны быть выделены для местных инвестиций в передовые технологии производства чипов, 47 млрд иен — на существующие производственные мощности, а также 110 млрд иен на исследования и разработку чипов следующего поколения.

TSMC уже сотрудничает с Sony Group Corp. в строительстве завода в префектуре Кумамото. Правящая японская партия и правительство объявили о приоритетной поддержке компаний, связанных с производством полупроводников.

Основными сегодня являются решения для 5G и системы автономного вождения, а также и метавселенной, все они нуждаются в огромных вычислительных мощностях, а мировые перебои в цепочках поставок продемонстрировали необходимость в дополнительном обеспечении локального производства.

Для тайваньской компании TSMC первый квартал стал сложным и в чём-то противоречивым периодом. В тайваньской валюте выручка год к году выросла на 3,6 %, но в долларах США она сократилась на 4,8 %, а чистая прибыль выросла на минимальные за последние четыре года 2,1 % до $6,8 млрд. Наконец, количество выпущенной продукции по сравнению с прошлым годом сократилось сразу на 14,6 %.

Источник изображения: TSMC

Поскольку темпы снижения выручки оказались ниже, очевидно, что ценовая политика TSMC и её затраты были скорректированы таким образом, чтобы не допустить пропорционального снижения доходов. Долларовая выручка компании достигла $16,72 млрд, последовательно она упала на 16,1 %, но для этого сезона такая тенденция вполне привычна. Норму прибыли компании удалось удержать на уровне 56,3 %. Это выше, чем год назад (55,6 %), но ниже, чем в четвёртом квартале прошлого года (62,2 %).

Операционные расходы TSMC выросли на 13,8 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Операционная прибыль выросла на 3,3 %. В текущем году компания по-прежнему рассчитывает потратить $36 млрд на капитальные нужды типа строительства новых предприятий и модернизации старых, а во втором квартале рассчитывает выручить не более $16 млрд. Это слегка меньше ожиданий аналитиков, поэтому для инвесторов более важное значение имело расхождение выручки первого квартала с их прогнозами на $170 млн. Норму прибыли во втором квартале TSMC рассчитывает удержать в диапазоне от 52 до 54 %. Капитальные затраты компании в прошлом квартале не превысили $10 млрд.

Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) даже счёл возможным заявить следующее: «Мы минуем дно цикла для бизнеса TSMC во втором квартале». При этом он признал, что спрос на рынке ПК и смартфонов продолжает оставаться низким. По итогам всего текущего года выручка должна снизиться на 2‒5 %, в соответствии с ожиданиями аналитиков, а для самой компании это будет первое годовое снижение выручки с 2015 года. По итогам первого полугодия она может упасть на 10 % в долларовом выражении. Выручка во втором квартале сократится на 16 % в годовом сравнении. Примечательно, что в первом квартале доля выручки TSMC на китайском направлении выросла с 12 до 15 % в годовом сравнении, тогда как в Северной Америке она сократилась с 69 до 63 %. Коррекция складских запасов в отрасли, по мнению руководства TSMC, может продлиться до третьего квартала текущего года включительно.

Источник изображения: TSMC

Несмотря на сокращение спроса в сегменте ПК и смартфонов, продукция, выпускаемая TSMC по передовым технологиям с нормами менее 10 нм, сообща формирует 51 % выручки компании. Конкретнее, 31 % выручки обеспечивается 5-нм изделиями, а оставшиеся 20 % приходятся на 7-нм техпроцесс. Год назад доля 5-нм компонентов в выручке TSMC не превышала 20 %, зато 7-нм изделия формировали 30 % выручки. По сути, за год эти техпроцессы поменялись местами. Примечательно, что выросла с 11 до 12 % доля 28-нм компонентов в совокупной выручке TSMC, это подразумевает сохранение высокого спроса на чипы, выпускаемые по зрелым техпроцессам. Одновременно выросла с 5 до 6 % и доля выручки от реализации 65-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

По платформам выручка распределилась следующим образом: 44 % обеспечивал сегмент высокопроизводительных вычислений, лишь 34 % пришлось на сегмент смартфонов, а ведь ещё год назад последний формировал 40 % выручки TSMC. Интернет вещей отвечал за 9 % выручки, автомобильный сектор оказался единственным, продемонстрировавшим последовательный рост по сравнению с четвёртым кварталом на 5 %, в итоге он теперь формирует 7 % совокупной выручки TSMC. Примечательно, что выручка TSMC в сегменте смартфонов последовательно просела сразу на 27 %, а сегмент высокопроизводительных решений отделался снижением на 14 %.

Компания GlobalFoundries (GF) объявила о подаче судебного иска против IBM в связи с передачей последней сведений, составляющих коммерческую тайну, сторонним компаниям. IBM предположительно передала информацию о полупроводниковых технологиях Intel и японской Rapidus. Кроме того, она активно переманивает специалистов GlobalFoundries. Последняя требует компенсации, уплаты штрафов и судебного постановления, предписывающего прекратить дальнейшее распространение интеллектуальной собственности, а также принятия других мер защиты.

Источник изображения: GlobalFoundries

В GlobalFoundries утверждают, что IBM незаконно раскрыла технологии и другие сведения, являющиеся коммерческой тайной, после покупки GF подразделения IBM по выпуску микроэлектроники в 2015 году. Как сообщает The Register, в GF утверждают, что только представители компании имеют «единственное и исключительное право лицензировать и раскрывать технологии». В то время как в IBM утверждают, что сотрудничество с Intel и Rapidus предусматривает использование решений, разрабатывавшихся в течение десятилетий, в GlobalFoundries уверены, что с момента покупки микроэлектронного бизнеса 8 лет назад технологии принадлежат только ей.

На сегодняшний день IBM работает с японским консорциумом Rapidus над созданием 2-нм техпроцесса выпуска полупроводников и с Intel — над различными полупроводниковыми технологиями. Разрабатываемые Rapidus и Intel решения связаны с GAA-транзисторами с кольцевыми затворами, действительно изучавшимися в IBM как минимум годами. Неизвестно, чем именно IBM поделилась со своими партнёрами. Вполне вероятно, что как минимум часть данных получена в результате разработок, которые велись проданным GlobalFoundries подразделением, в результате чего IBM незаконно получила «миллионы долларов» за лицензии. Именно поэтому GF ищет компенсации и возмездия.

Кроме того, IBM обвиняют в том, что она переманивает сотрудников с предприятия Fab 8 и эти попытки только наращиваются с момента объявления о начале сотрудничества между IBM и Rapidus в декабре 2022 года. В GF просят суд положить конец рекрутинговым практикам, которые компания считает незаконными.

GlobalFoundries прекратила разработку ведущих техпроцессов ещё в 2018 году и неизвестно, понадобится ли ей интеллектуальная собственность, разработанная до 2015 года в комплексе Albany NanoTech Complex, принадлежавшем IBM. Тем не менее, рано или поздно GF придётся разрабатывать собственные техпроцессы на основе GAA и решения с нормами до 10 нм для удовлетворения растущих нужд клиентов.

В IBM утверждают, что обвинения беспочвенны и GlobalFoundries подала иск исключительно для того, чтобы получить дополнительные преимущества в другом процессе с участием GF и IBM, в котором последняя выступает истцом, а GlobalFoundries — ответчиком, нарушившим контрактные обязательства.

Белый дом информирует представителей технологической отрасли о предстоящих изменениях в правила регулирования американских инвестиций в Китае. Ожидается, что США сильно ограничат свои компании в инвестициях в сферы микрочипов, искусственного интеллекта и квантовых вычислений. Под удар также попадёт TikTok, принадлежащий китайской ByteDance.

Принятие новых беспрецедентных правил, ограничивающих американские инвестиции в Китай, ожидается в конце этого месяца, и администрация президента США начала информировать отраслевые группы, такие как Торговая палата, об общих чертах указа. Как ожидается, он потребует от компаний уведомлять правительство о новых инвестициях в китайские технологические фирмы и запретит некоторые сделки в таких важных секторах, как микрочипы.

На прошлой неделе экономическая команда Байдена публично заняла менее агрессивную позицию, в то же время Китай опубликовал новые таможенные данные, показывающие, что торговля с Западом — как с США, так и с Европой — снизилась в первом квартале, что усилило опасения по поводу экономического спада. Несмотря на примирительный тон, США готовят серию действий, нацеленных на критически важные части китайской экономики. Помимо ожидаемого указа об инвестициях, рассматривается возможность запрета широко популярного китайского приложения TikTok.

Эти шаги последовали за агрессивными торговыми ограничениями прошлого года, когда американская администрация ввела новые экспортные правила, которые явно стремились подорвать китайский сектор микрочипов, и приняла масштабную промышленную политику, направленную на то, чтобы разрушить зависимость от китайской экономики.

Встреча Джо Байдена (Joe Biden) и китайского лидера Си Цзиньпина (Xi Jinping) в ноябре прошлого года на полях саммита G-20 на Бали стала поворотным моментом в настрое обеих сторон. В то время два лидера пообещали положить конец испортившимся отношениям после того, как правила США по чипам и поездка тогдашнего спикера Палаты представителей Нэнси Пелоси (Nancy Pelosi) на Тайвань привели дипломатические отношения к невиданному прежне низкому уровню.

Первоначально ожидалось, что исполнительный указ Байдена о тщательном анализе инвестиций США в Китай будет завершён в прошлом году, но это действие было отложено. В то время, как политики в прошлом году рассматривали возможность включения в заказ до пяти основных китайских отраслей — микрочипов, искусственного интеллекта, квантовых вычислений, биотехнологий и чистой энергии, теперь секторы биотехнологий и чистой энергии, скорее всего, будут исключены из программы.

Высокопоставленный чиновник администрации президента США подтвердил, что в последние недели экономические чиновники Байдена проинформировали отраслевые группы в Вашингтоне об общих контурах приказа. Хотя некоторые аспекты этого приказа все ещё дорабатываются, чиновник сказал, что он, вероятно, будет включать по крайней мере некоторые запреты на инвестиции США в китайские технологии в дополнение к требованиям об уведомлении о новых сделках.