Новости Hardware
Главная новость

Vivo NEX: смартфон с выдвижной камерой и полностью безрамочным экраном

Vivo NEX: смартфон с выдвижной камерой и полностью безрамочным экраном

Компания Vivo официально представила флагманские смартфоны NEX Ultimate (NEX S) и NEX, основные характеристики которых были раскрыты на прошлой неделе.

Новинки получили ряд особенностей, которые выделяют их из всей массы аппаратов на рынке. Прежде всего необходимо выделить полностью безрамочный дизайн. Применён экран Ultra FullView Display на основе панели Super AMOLED. Размер составляет 6,59 дюйма по диагонали, разрешение — 2316 × 1080 точек.

Быстрый переход

Раскрыто оснащение смартфона LG Stylo 4: чип Snapdragon и 6,2" экран

В распоряжении сетевых источников оказалось довольно подробное описание смартфона среднего уровня LG Stylo 4, анонс которого ожидается наступившим летом.

Аппарат получил дисплей FullVision внушительного размера — 6,2 дюйма по диагонали (разрешение не уточняется). Взаимодействовать с экраном пользователи смогут как при помощи пальцев, так и посредством пера.

В составе новинки трудится процессор Qualcomm Snapdragon с восемью вычислительными ядрами, работающими на тактовой частоте до 1,8 ГГц. Высказываются предположения, что задействован чип Snapdragon 636.

Смартфон несёт на борту 2 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3300 мА·ч.

В тыльной части корпуса установлена стандартная одиночная камера с 13-мегапиксельной матрицей, фазовым автофокусом и светодиодной вспышкой. Фронтальная камера полагается на 5-мегапиксельный датчик.

Габариты смартфона составляют 160,0 × 77,7 × 8,1 мм, вес — 172 грамма. Новинка будет поставляться с операционной системой Android 8.1 Oreo «из коробки». 

Источники:

Huawei выпустит процессор Kirin 710 для смартфонов среднего уровня

Компания HiSilicon Technologies, подразделение Huawei, планирует выпустить мобильный процессор Kirin 710, призванный стать альтернативой изделию Qualcomm Snapdragon 710. Об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.

Напомним, что новейший чип Snapdragon 710 объединяет восемь ядер Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель Adreno 616. Процессор содержит движок Artificial Intelligence (AI) Engine, отвечающий за ускорение операций, связанных со средствами искусственного интеллекта. Производственные нормы — 10 нанометров.

Проектируемый чип Kirin 710, если верить имеющимся данным, будет изготавливаться по 12-нанометровой технологии на предприятии Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Основой решения станут вычислительные ядра ARM Cortex-A73.

В состав Kirin 710 войдёт нейронный модуль NPU (Neural Processing Unit), который позволит повысить производительность при выполнении операций, связанных с нейронными сетями, машинным обучением и компьютерным зрением.

Процессор Kirin 710 послужит основой смартфонов среднего уровня. Одним из первых аппаратов на этой платформе, как ожидается, станет модель Huawei Nova 3 (кодовое имя Paris), анонс которой ожидается в июле. Новинка получит экран с соотношением сторон 19,5:9 и, вероятно, сдвоенную основную камеру. 

Источник:

TSMC ускоряет графики освоения 7-нм производства

Несмотря на крупные инженерно-программные усилия по модернизации различного рода вычислительных чипов, главным источником прогресса выступает постоянное увеличение плотности полупроводниковой печати. Новым этапом станет переход на 7-нм нормы. Соответствующие производственные линии тайваньской TSMC будут использоваться такими крупными заказчиками, как NVIDIA, Qualcomm, Sony и Apple. Чтобы удовлетворить быстрорастущий спрос на такого рода продукцию, TSMC, как сообщается, ускоряет свои графики освоения массового 7-нм производства.

Источники сообщают, что многие клиенты TSMC предпочитают пропустить более освоенный 10-нм техпроцесс для перехода сразу к 7-нм чипам. Помимо вышеуказанных компаний HiSilicon, MediaTek и Xilinx также подтвердили своё желание использовать передовые производственные нормы TSMC. А дизайнеры интегральных схем вроде Global Unichips и AIChip помогают своим клиентам в разработке 7-нм чипов.

Массовое производство по 7-нм техпроцессу, именуемому N7, TSMC начала во втором квартале и ожидает, что оно достигнет 20 % в общем объёме выхода продукции в четвёртом квартале и 10 % по результатам всего 2018 года. По сравнению с 10-нм FinFET-техпроцессом, более тонкие нормы позволяют достичь в 1,6 раза большей плотности размещения транзисторов, на 20 % более высоких частот или на 40 % снизить энергопотребление.

Компания нацелена на широкий спектр продукции, включая мобильные и серверные процессоры, логику сетевых устройств, игровые чипы, видеоускорители, FPGA, автомобильную электронику и процессоры искусственного интеллекта. Сообщается, что в 2019 году TSMC представит улучшенную версию N7 Plus, задействовав преимущества ультрафиолетовой EUV-литографии, за которой признаётся будущее полупроводниковой индустрии.

По мере наращивания 7-нм производства, интерес к 10-нм техпроцессу будет ослабевать. По результатам первой четверти 2018 года около 19 % кремниевых пластин были произведены TSMC по 10-нм нормам, тогда как в последнем квартале доля сократится до 10 % и менее. Фабрика также продолжает выпуск 12-нм чипов для тех сегментов мобильного рынка, где особенно остро стоит вопрос стоимости компонентов.

Источник:

Новая статья: Обзор 5 бюджетных материнских плат на Intel H310 Express: есть ли смысл экономить?

Бюджетные материнские экономят немало денег при сборке системного блока на базе платформы LGA1151-v2. В плане цены особенно привлекательно выглядят решения на основе набора логики H310 Express. На примере пяти недорогих плат компаний ASRock, ASUS, GIGABYTE и MSI вы узнаете, что стоит за такой экономией и готова ли такая система переварить шестиядерный чип Intel

Дебют доступных смартфонов Xiaomi Redmi 6/6A: чип Helio и экран размером 5,45"

Китайская компания Xiaomi, чьи смартфоны пользуются высокой популярностью в том числе в России, представила две доступные новинки — аппараты Redmi 6 и Redmi 6A.

Оба смартфона наделены 5,45-дюймовым дисплеем формата HD+ с соотношением сторон 18:9 и разрешением 1440 × 720 точек. Экран занимает 80,7 % площади фронтальной поверхности корпуса.

Старшая из двух новинок, модель Redmi 6, снабжена процессором MediaTek Helio P22 (MT6762), который содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц, графический ускоритель IMG PowerVR GE8320 и сотовый модем LTE. Объём оперативной памяти составляет 3 или 4 Гбайт, вместимость флеш-модуля — 32 и 64 Гбайт соответственно.

Смартфон Redmi 6 оборудован сдвоенной тыльной камерой на основе сенсоров с 12 и 5 млн пикселей. Сзади также располагается дактилоскопический сканер. Присутствуют адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.

Аппарат Redmi 6A, в свою очередь, несёт на борту чип MediaTek Helio A22 с четырьмя ядрами с частотой до 2,0 ГГц, 2 Гбайт ОЗУ и флеш-модуль на 16 Гбайт. Сзади расположена одинарная 13-мегапиксельная камера. Сканер отпечатков пальцев не предусмотрен. Имеются контроллеры Wi-Fi 802.11 b/g/n и Bluetooth 4.2.

Оба смартфона располагают 5-мегапиксельной фронтальной камерой, инфракрасным портом и аккумулятором ёмкостью 3000 мА·ч. Габариты составляют 147,46 × 71,49 × 8,3 мм, вес — около 150 граммов. Используется операционная система Android 8.1 Oreo с надстройкой MIUI 9.

Цена Redmi 6 в конфигурациях с 3 и 4 Гбайт ОЗУ составит 125 и 160 долларов США. Модель Redmi 6А обойдётся в 90–95 долларов. Продажи начнутся 15 июня. 

Источник:

Смартфону LG G8 ThinQ пророчат наличие 4К-дисплея

Сетевые источники обнародовали предварительную информацию о мощном смартфоне LG G8 ThinQ, который, как ожидается, придёт на смену нынешнему флагману G7 ThinQ (на изображениях).

Напомним, что модель G7 ThinQ оборудована дисплеем FullVision MLCD+ с диагональю 6,1 дюйма и разрешением 3120 × 1440 точек. «Сердцем» служит процессор Snapdragon 845. Сзади установлена камера с двумя 16-мегапиксельными сенсорами.

Смартфон G8 ThinQ, выход которого ожидается в следующем году, по слухам, будет наделён экраном стандарта 4К (3840 × 2160 точек). По сравнению с G7 ThinQ при условии сохранения прежнего размера пиксельная плотность возрастёт с 563 PPI (точек на дюйм) до 722 PPI.

Вычислительную нагрузку, если верить имеющейся информации, возьмёт на себя будущий процессор Snapdragon 855. Это изделие будет производиться по 7-нанометровой технологии и объединит не менее восьми вычислительных ядер.

Можно также предположить, что аппарат G8 ThinQ получит двойную камеру, 8 Гбайт оперативной памяти и корпус с безрамочным дизайном.

Анонс смартфона G8 ThinQ состоится не ранее первой половины следующего года. Компания LG появившуюся информацию, разумеется, не подтверждает. 

Источники:

Ноутбук Jumper EZBook X4 на платформе Intel Gemini Lake стоит $300

Сетевые ретейлеры начали приём заказов на портативный компьютер Jumper EZBook X4, оснащённый 14-дюймовым дисплеем формата Full HD с разрешением 1920 × 1080 пикселей.

Основой новинки служит аппаратная платформа Intel Gemini Lake. Разработчик отдал предпочтение процессору Celeron N4100. Этот 14-нанометровый чип содержит четыре вычислительных ядра с номинальной тактовой частотой 1,1 ГГц (повышается до 2,4 ГГц в турбо-режиме). Обработкой графики занят встроенный контроллер Intel UHD Graphics 600.

Базовая версия Jumper EZBook X4 содержит 4 Гбайт оперативной памяти. При необходимости объём ОЗУ можно увеличить вдвое — до 8 Гбайт. За хранение данных отвечает твердотельный модуль M.2 вместимостью 128 Гбайт.

Ноутбук располагает двухдиапазонным (2,4 / 5 ГГц) адаптером беспроводной связи Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac, контроллером Bluetooth 4.0, стереофоническими динамиками, клавиатурой с подсветкой и 2-мегапиксельной веб-камерой.

Набор интерфейсов ввода/вывода включает два порта USB 3.0, а также разъём HDMI и 3,5-миллиметровое аудиогнездо. Габариты составляют 322 × 222 × 13,7 мм, вес — 1,3 килограмма.

На компьютере используется операционная система Windows 10 Home. Ориентировочная цена — 300 долларов США. 

Источник:

Карта MSI Xpander-Aero позволит установить четыре SSD-модуля в слот PCIe

Компания MSI готовит к выпуску любопытную новинку — карту расширения Xpander-Aero, которая демонстрировалась на недавней выставке Computex 2018 на Тайване.

Решение рассчитано на установку в слот PCIe х16. Карта позволяет задействовать до четырёх высокопроизводительных твердотельных модулей M.2 PCIe х4.

Новинка даёт возможность использовать накопители М.2 разного формата — вплоть до М.2 22110. Иными словами, максимальная длина таких устройств хранения данных может достигать 110 мм.

Карта расширения оборудована довольно массивной системой активного охлаждения с центрально-расположенным вентилятором. Кстати, такой же кулер применяется на некоторых графических ускорителях MSI.

Важно отметить, что решение Xpander-Aero займёт два слота расширения в компьютерном корпусе. Для подключения дополнительного питания служит 6-контактный разъём.

О цене и сроках начала продаж новинки ничего не сообщается. Но известно, что карта будет поставляться вместе с материнской платой MSI MEG X399 Creation, о которой можно узнать в нашем материале

Источник:

ASUS представила Mini-ITX плату ROG Strix B450-I Gaming

На сайте компании ASUSTeK Computer появились описание и основные характеристики материнской платы ROG Strix B450-I Gaming — одной из готовящихся к дебюту в рознице моделей на базе сочетания чипсета AMD B450 и процессорного разъёма AM4. Особенностями устройства являются компактное исполнение (форм-фактор Mini-ITX, 170 × 170 мм), поддержка режима работы памяти DDR4-3600, наличие беспроводного сетевого адаптера, комплектного радиатора для M.2-накопителя и настраиваемой RGB-подсветки ASUS Aura.

Подобно моделям на наборе системной логики AMD B350, матплата ROG Strix B450-I Gaming поддерживает разгон процессоров Ryzen 1000 (Summit Ridge) и Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge), и в дополнение к этому позволяет активировать продвинутые технологии динамического разгона XFR 2 и Precision Boost Overdrive. Оба алгоритма предназначены для обеспечения работы CPU Ryzen 2000 на повышенных частотах при загрузке большого количества ядер.

Новая материнская плата оснащена семифазной системой питания процессорного гнезда, которая поддерживает любые CPU и APU в конструктиве AM4 и охлаждается небольшим радиатором. Дополнительным разъёмом питания служит 8-контактный EPS12V. С гнездом AM4 соседствуют два слота DIMM DDR4 с возможностью установки 32 Гбайт оперативной памяти. Над единственным разъёмом PCI Express 3.0 x16, усиленным металлической рамкой, находятся звуковой тракт (нижний уровень PCB) и два слота M.2 Key M (2-й и 3-й уровни) для скоростных SSD. Накопители попроще можно подключить к портам SATA 6 Гбит/с в количестве 4 шт.

Аудиоподсистема представлена 8-канальным контроллером ROG SupremeFX S1220A, за сетевые соединения отвечают чип Intel I211-AT (Gigabit Ethernet) и неназванный контроллер Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth. Среди внутренних разъёмов стоит выделить USB 3.0, разъёмы для вентиляторов, помп СЖО и светодиодных лент. На заднюю панель матплаты выведены следующие порты: HDMI, USB 3.0 (4 шт.), USB 3.1 (2 шт.), RJ-45, гнёзда для антенн Wi-Fi (2 шт.) и разъёмы Mini-Jack (3 шт.).

В целом плата ASUS ROG Strix B450-I Gaming очень напоминает модель ROG Strix X470-I Gaming на старшем чипсете AMD 400-й серии. При этом готовящийся к релизу продукт обойдётся на несколько тысяч рублей дешевле предшественника. Правда стоит отметить, что официальные продажи ROG Strix X470-I Gaming на отечественном рынке пока не начались. В странах Западной Европы эта матплата предлагается по ценам от €194. Соответственно, ROG Strix B450-I Gaming дебютирует с ценниками, начинающимися со €160–170.

ROG Strix X470-I Gaming

ROG Strix X470-I Gaming

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥