Успех SK hynix в качестве главного поставщика памяти типа HBM был накануне подтверждён финансовой отчётностью компании, тогда как более крупный конкурент в лице Samsung Electronics в этом сегменте рынка остаётся на вторых ролях. Впрочем, это не помешало ему заключить контракт на поставку HBM3E с компанией AMD на сумму $3 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этой сделке сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ. По их данным, во второй половине текущего года AMD рассчитывает выпустить ускорители вычислений Instinct MI350, и Samsung будет снабжать их своими 12-ярусными микросхемами памяти типа HBM3E. Сообщается, что сделка предполагает своего рода «бартер»: часть микросхем памяти будет обменяна на ускорители AMD. Выпускать непосредственно чипы ускорителей Instinct MI350 будет компания TSMC по 4-нм технологии. Кроме того, AMD ведёт переговоры с Samsung на тему контрактного производства своих чипов, но указанный контракт на поставку HBM3E никак к данной теме не относится.

Ещё в октябре 2023 года компания Samsung представила микросхемы HBM3E семейства Shinebolt, а в феврале текущего продемонстрировала их в 12-ярусном исполнении, позволяющем формировать в одном стеке до 36 Гбайт памяти этого типа. Массовое производство подобных чипов начнётся во второй половине 2024 года. Они в полтора раза увеличивают пропускную способность, до 1280 Гбайт/с. Высота 12-ярусных чипов за счёт использования более прогрессивной технологии упаковки остаётся на уровне 8-ярусных чипов прежнего поколения. Двенадцатиярусные стеки памяти поднимают быстродействие в задачах искусственного интеллекта на 34 % в среднем по сравнению с 8-ярусными.

Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 24.4.1 WHQL. В него добавлена поддержка средневековой градостроительной стратегии Manor Lords. Кроме того, новая версия ПО исправляет множество ошибок предыдущих версий драйвера.

Источник изображения: Steam

В состав драйвера Radeon Software Adrenalin 24.4.1 WHQL также вошла поддержка оптимизированных игровых настроек HYPR-Tune для таких игр, как Nightingale и Skull and Bones. Кроме того, производитель добавил поддержку новых расширений Vulkan (VK_KHR_shader_maximal_reconvergence и VK_KHR_dynamic_rendering_local_read).

Список исправленных проблем:

• улучшена производительность в игре Helldivers 2;
• исправлены периодические вылеты из игры Lords of the Fallen на видеокартах Radeon RX 6000;
• исправлена проблема с артефактами изображения в игре SnowRunner на определённых участках местности при использовании видеокарт Radeon RX 6800;
• исправлена проблема с радужными артефактами на воде в игре Horizon Forbidden West Complete Edition при использовании видеокарт Radeon RX 6000;
• исправлены вылеты или тайм-ауты драйвера в игре Overwatch 2 с включённой функцией Radeon Boost при использовании видеокарт Radeon RX 6000 и новее;
• исправлены периодические зависания приложения при первом запуске SteamVR с использованием функции Quest Link на VR-гарнитурах Meta✴ Quest 2;
• исправлены периодические зависания системы или вылеты приложения при использовании функции совместного доступа к экрану в Microsoft Teams;
• исправлены проблемы с вылетами приложения при изменении настроек сглаживания в игре Enshrouded на видеокартах Radeon 7000;
• исправлена проблема с тусклыми или размытыми цветами в игре Alien Isolation на видеокартах Radeon 7000.

Список известных проблем:

• искажения изображения в игре Alien Isolation на видеокартах Radeon 7000;
• в играх Dying Light 2 Stay Human: Reloaded Edition и Alan Wake 2 могут наблюдаться искажения изображения при включённой функции Radeon Boost. Пользователям рекомендуется не использовать эту функцию в указанных играх в качестве временного решения;
• игры Max Payne 1 и Max Payne 2 могут не запускаться на видеокартах с архитектурой RDNA 3 при включённой функции сглаживания;
• мерцание текстур в игре Hitman: Contracts;
• периодические заикания изображения после свёртывания окна с игрой при включённом оверлее метрик производительности;
• рассинхронизация звука и видео при записи с использованием кодека AV1 через функцию захвата изображения в драйвере AMD Software: Adrenalin Edition.

Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 24.4.1 WHQL можно с официального сайта AMD.

В Сеть просочился 144-страничный документ AMD, в котором содержатся технические характеристики будущих мобильных процессоров Ryzen из на архитектуре Zen 5 серий Strix Point и Strix Halo. Об этом сообщил портал HKEPC.

Источник изображения: VideoCardz

Документ сообщает, что процессоры Strix Point (отмечены как STX) получат до 12 ядер Zen 5 с поддержкой до 24 виртуальных потоков. Объём кеш-памяти L2 у чипов составит 12 Мбайт, а размер кеш-памяти L3 составляет 24 Мбайт. Эти APU получат 8 графических блоков WGP (или 16 исполнительных блоков) с архитектурой RDNA 3.5. Процессоры Strix Point станут прямыми наследниками мобильных процессоров Phoenix/Hawk Point, которые предлагают до 8 вычислительных ядер Zen 4 и до 8 графических ядер RDNA 3.

Документ также подтверждает, что Strix Point получат новый ИИ-ускоритель XDNA 2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что более чем в три раза мощнее ИИ-движка процессоров Hawk Point (16 TOPS). Также известно, что Strix Point будут поддерживать интерфейс DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR10. Номинальные показатели TDP процессоров составят 45 и 60 Вт. Для работы они будут использовать процессорный разъём FP8.

Источник изображения: HKEPC

Процессоры Strix Halo (STX Halo), согласно документу, предложат до 16 физических ядер Zen 5 с поддержкой до 32 виртуальных потоков. Судя по всему, чипы будут оснащаться двумя блоками CCD по 8 ядер на каждый. Аналогично моделям STX они получат по 1 Мбайт кеш-памяти L2 на ядро. Таким образом, общий объём кеш-памяти L2 составит 16 Мбайт. На один CCD будут приходиться 32 Мбайт кеш-памяти L3. Также чипы получат 32 Мбайт кеш-памяти MALL, которая будет работать аналогично кеш-памяти Infinity Cache.

В составе процессоров Strix Halo будут присутствовать 20 WGP-блоков графики RDNA 3.5 (40 исполнительных блоков). Кроме того, они будут оснащаться ИИ-ускорителем XDNA2 с производительностью до 60 TOPS и предложат поддержку DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR20.

Чипы Strix Halo будут поддерживать 256-битную память LPDDR5X-8000. В свою очередь Strix Point получат поддержку LPDDR5X-7500. Номинальный TDP процессоров Strix Halo составит 70 Вт. В Turbo-режиме их энергопотребление может составлять до 130 Вт. Для работы чипы будут использовать процессорный разъём FP11.

Компания AMD собирается принять участие в выставке электроники Computex 2024, которая будет проходить в начале июня. Весьма вероятно, что производитель поделится официальной информацией о будущих потребительских процессорах Zen 5 именно на этом мероприятии.

Хотя игровой бренд Sapphire у потребителей ассоциируется с видеокартами Radeon, гонконгская компания на самом деле предлагает значительно более широкий ассортимент различных продуктов. Она выпускает оборудование для рабочих станций, а также игровые материнские платы, компьютерные корпуса и системы охлаждения, которые чаще всего не появляются на международном рынке. Недавно производитель представил новую материнскую плату NITRO+ B650I.

Источник изображений: Sapphire

В 2021 году компания выпустила материнскую плату NITRO+ B550I формата Mini-ITX с процессорным разъёмом Socket AM4. Спустя почти три года производитель представил модель NITRO+ B650I с разъёмом Socket AM5, предназначенную для процессоров Ryzen 7000, Ryzen 8000 и будущих Ryzen 9000. Новинка построена на восьмислойном текстолите и получила 8-фазную подсистему питания с фазами, рассчитанными на силу тока 70 A.

Sapphire NITRO+ B650I предлагает два разъёма DIMM с поддержкой оперативной памяти DDR5-6000 через профили разгона AMD EXPO. В наличии у платы также имеется один слот PCIe 4.0 x16 и два разъёма M.2 PCIe 4.0 для SSD.

В оснащение платы входят порты USB 3.2 Gen2 Type-C со скоростью 20 Гбит/с и Type-A Gen2 (10 Гбит/с), видеовыходы HDMI и DisplayPort, а также два разъёма для RGB-подсветки (5 и 12 В).

Являясь частью серии NITRO+, материнская плата Sapphire NITRO+ B650I заимствует стилистику указанной серии.

В Азии геймерам также предлагаются компьютерный корпус и воздушная система охлаждения из серии NITRO+.

В настоящий момент материнская плата Sapphire NITRO+ B650I доступна на торговой онлайн-площадке JD.com по цене 1689 юаней (около $233).

За последние годы рынок мини-ПК пережил существенный рост, чему способствовало появление более энергоэффективных архитектур. В настоящее время нетрудно найти компактное устройств с 8-ядерным процессором и мощной встроенной графикой, особенно если речь идёт о чипах AMD. На этом фоне компания Gigabyte представила мини-ПК Metal Gear Plus ITX, одной из главных особенностей которых стало наличие десктопных процессоров AMD Ryzen 8000G.

Источник изображений: Gigabyte

Metal Gear Plus ITX собран в алюминиевом корпусе, предназначенном для материнских плат форм-фактора Mini-ITX. Gigabyte оснастила его материнской платой AORUS B650I, позволяющей использовать полноразмерную оперативную память DDR5, а также низкопрофильным процессорным вентилятором. В материнскую плату встроен контроллер Wi-Fi 6

Новинка имеет габариты 200×210×58 мм, а объём внутреннего пространства составляет 3 литра. Несколько более массивный размер в сравнении с другими мини-ПК даёт ряд преимуществ, включая возможность замены APU, кулера и лёгкий доступ к оперативной памяти и накопителю. Более того, при необходимости пользователь может заменить и саму материнскую плату.

Gigabyte выпустила несколько версий мини-ПК Metal Gear Plus ITX с различными процессорами:

• AMD Ryzen 5 8500G: 6 ядер, 12 потоков, частота до 5 ГГц (Zen 4 и Zen 4c), графика Radeon 740M;
• AMD Ryzen 5 8600G: 6 ядер, 12 поток, частота до 5 ГГц (Zen 4), графика Radeon 760M;
• AMD Ryzen 7 8700G: 8 ядер, 12 потоков, частота до 5,1 ГГц (Zen 4), графика Radeon 780M.

Они поставляются с 16 Гбайт оперативной памяти XPG D300 и накопителем NVMe M.2 на 512 Гбайт или 1 Тбайт, а также блоком питания DC-ATX на 180 Вт.

Основное преимущество новинки заключается в возможности её модернизации. Что касается цены, то версия с чипом 8700G стоит от $811 до $909, вариант с 8600G — от $660 до $740, а базовая версия с 8500G — от $618 до $693.

AMD представила процессоры для корпоративных систем Ryzen Pro 8000 с ускорителем искусственного интеллекта (Neural Processing Unit, NPU). Компания представила как мобильные Ryzen Pro 8040 Hawk Point, так и процессоры Ryzen 8000G Phoenix для настольных систем ПК. Новинки основаны на тех же кристаллах, что и потребительские процессоры AMD, но получили дополнительные функции, важные для корпоративных пользователей.

Источник изображений: AMD

AMD заявляет, что её мобильные процессоры с производительностью NPU в 16 TOPS имеют заметное преимущество перед конкурирующими процессорами Intel Core Ultra и на 5 TOPS превосходят Meteor Lake. AMD также лидирует в совокупной ИИ-производительности центрального процессора, встроенной графики и NPU с результатом 39 TOPS по сравнению с 34 TOPS у чипов Intel.

Примечательно, что ни чипы AMD, ни Intel не соответствуют требованиям Microsoft к ИИ-ПК следующего поколения по минимальной производительности NPU в 45 TOPS, но обе компании заявляют, что их чипы следующего поколения, Strix Point и Lunar Lake, соответственно, будут соответствовать этому стандарту. Требование Microsoft обусловлено необходимостью выполнения части рабочих нагрузок ИИ локально, поэтому пока неясно, как Copilot будет работать с текущими поколениями процессоров AMD и Intel.

Локальное выполнение задач ИИ особенно важно для бизнес-компьютеров, поскольку оно решает критические проблемы конфиденциальности. Потенциально это также может снизить задержки, увеличить производительность и время автономной работы для приложений ИИ, но потребует согласования программного и аппаратного компонентов. Победа в борьбе за доминирование в сфере ИИ будет определяться партнёрскими связями разработчиков. AMD планирует в 2024 году довести количество партнёрских соглашений с независимыми поставщиками программного обеспечения (Independent Software Vendor, ISV) до более чем 150. Intel на данный момент имеет партнёрские отношения со 100 ISV и более 100 поставщиками интегрированного оборудования (Integrated Hardware Vendor, IHV).

Процессоры серии Ryzen Pro 8040 основаны на потребительских чипах Hawk Point. Процессоры Ryzen Pro 8040U рассчитаны на диапазон TDP 15–28 Вт, а варианты Ryzen Pro 8040HS разделены на линейки с мощностью 20–28 Вт и 35–54 Вт. Интересно, что модели с мощностью более 45 Вт позиционируются в качестве решений для рабочих станций. Количество ядер варьируется от шести у Ryzen 5 до восьми у Ryzen 7 и Ryzen 9, а число потоков, соответственно, от 12 до 16. Ключевые параметры, такие как тактовая частота, встроенный графический процессор и кэш, не изменились по сравнению с потребительскими версиями, за исключением Ryzen 5 Pro 8540U, который поставляется без встроенного NPU.

AMD предоставила результаты сравнения своих процессоров с конкурирующими чипами Intel. Как и в случае со всеми тестами от производителя, к этим результатам следует относиться с изрядной долей скептицизма. AMD заявляет о среднем 30-процентном преимуществе процессора Ryzen 7 Pro 8840U с TDP 15 Вт над процессором Intel Core Ultra 7 165U c аналогичным TDP в ряде рабочих нагрузок, включая многозадачность, рендеринг, производительность, графику и создание контента. AMD также заявляет о среднем преимуществе в 18 % над процессором Core Ultra 7 165H мощностью 28 Вт.

По утверждению AMD, её процессор для рабочих станций Ryzen 9 Pro 8945HS с TDP 45 Вт на 77 % быстрее работает с большой языковой моделью Llama 2 и обеспечивает более чем 50 % преимущество в программе обработки видео Topaz Labs на базе ИИ по сравнению с процессором Intel Core Ultra 9 185H с TDP 45 Вт. В задачах распознавания лиц и объектов заявленный выигрыш в производительности варьируется от 5 % до 23 %. Также декларируется 46-процентное преимущество во времени автономной работы в приложении Teams.

Серия Ryzen Pro 8000 для профессиональных настольных ПК создана на основе потребительской линейки 8000G с NPU. Все характеристики новых процессоров идентичны потребительским моделям: от четырёх ядер и восьми потоков до восьми ядер и 16 потоков в семействах Ryzen Pro 3, 5 и 7. Стандартные модели имеют настраиваемый диапазон TDP 45–65 Вт, тогда как модели GE рассчитаны на TDP 35 Вт.

AMD заявляет о среднем 19-процентном приросте производительности по сравнению с конкурирующим процессором Intel Core i7-14700 с максимальным трёхкратным преимуществом в графическом тесте Time Spy, что неудивительно, учитывая сочетание процессора с архитектурой Zen 4 и графического движка RDNA 3. AMD также заявляет о снижении энергопотребления на 33–76 % в различных конфигурациях.

Ключевым отличием моделей AMD Pro от стандартных потребительских чипов является интегрированный пакет аппаратного и программного обеспечения AMD Pro Technologies, включающий в себя такие функции, как AMD Pro Security, AMD Memory Guard, и AMD Secure. Процессоры 8000 серии стали первыми чипами для настольных ПК, в которых интегрированы функции безопасности Microsoft Pluton и удалённое облачное управление. AMD Pro Manageability упрощает подготовку, создание образа системы и развёртывания, а AMD Pro Business Ready обеспечивает стабильность и надёжность. AMD утверждает, что предлагает полный набор технологий Pro во всех моделях своих процессоров в отличие от Intel, которая сегментирует своё семейство процессоров.

AMD предлагает обновлённые OEM-платформы, созданные на базе процессоров серий 8040 и 8000. Серия Ryzen Pro теперь также доступна OEM-партнёрам AMD.

Любопытно отметить, что AMD также сообщает о небольшом преимуществе своих новых чипов над процессором Apple M3 Pro, однако процессор Apple не представлен ни в одном из прямых сравнений производительности от AMD.

В этом году Nvidia выпустит семейство ускорителей вычислений нового поколения Blackwell, в котором будут представлены решения как с одними лишь графическими процессорами, например B100 и B200, так и решения, сочетающие графический процессор и центральный Arm-процессор собственной разработки — Blackwell GB200. Выход новых чипов Nvidia значительно увеличит спрос на упаковку чипов по передовой технологии TSMC CoWoS, уверены аналитики TrendForce.

Источник изображения: nvidia.com

Если на долю ускорителей GH200 приходились лишь 5 % поставок высокопроизводительных GPU Nvidia, то с GB200 этот показатель к 2025 году вырастет до 40–50 %. Nvidia планирует наладить выпуск GB200 и B100 во второй половине года, для упаковки чипов потребуется сложная и высокоточная технология CoWoS-L, которая сделает процесс тестирования трудоёмким. Потребуется дополнительное время для оптимизации серии Blackwell для серверных систем искусственного интеллекта в таких аспектах как сетевое соединение и показатели охлаждения. Как ожидается, производство продуктов GB200 и B100 в значительных объемах начнётся не раньше IV квартала 2024 или I квартала 2025 года.

Выпуск ускорителей GB200, B100 и B200 потребует увеличения ёмкости линий по упаковке чипов CoWoS. Ожидается, что TSMC к концу года увеличит их производительность до почти 40 тыс. чипов в месяц — это рост на 150 % по сравнению с прошлым годом. К 2025 году запланированная общая мощность может почти удвоиться, при этом, как ожидается, спрос со стороны Nvidia составит более половины от этой мощности. Другие поставщики, такие как Amkor и Intel, в настоящее время сосредоточены на технологии CoWoS-S, в первую очередь ориентированной на H-серию Nvidia.

Источник изображения: trendforce.com

Аналитики TrendForce также определили три основные тенденции развития направления памяти HBM для продуктов Nvidia и AMD после 2024 года. Во-первых, ожидается переход от HBM3 к HBM3e. Во второй половине 2024 года Nvidia начнёт наращивать поставки ускорителей H200, оснащённых HBM3e, которые заменят H100 в качестве основного продукта. Далее последуют модели GB200 и B100 также с HBM3e. AMD же к концу года выпустит новый ускоритель MI350, который могут предварять промежуточные модели, такие как MI32x, направленные на конкуренцию с H200 — все они получат HBM3e.

Во-вторых ёмкость HBM будет расти. Сегодня используются преимущественно ускорители Nvidia H100 с 80 Гбайт памяти — к концу 2024 года будут уже 192–288 Гбайт. Ускоритель AMD MI300A получил 128 Гбайт памяти, но и «красные» нарастят ёмкость до 288 Гбайт. В-третьих, память HBM3e сменит конфигурацию со стеков 8Hi (8 кристаллов DRAM уложенных друг на друга) до 12Hi. Модели Nvidia B100 и GB200 в настоящее время оснащаются HBM3e 8Hi ёмкостью 192 Гбайт, а к 2025 году модель B200 получит HBM3e 12Hi ёмкостью 288 Гбайт. Ускоритель AMD MI350, который появится к концу этого года, и ожидаемая в 2025 году серия MI375, как ожидается, получат HBM3e 12Hi также объёмом 288 Гбайт.

Рынок компьютерных компонентов продолжало штормить даже после завершения пандемии, но большинство аналитиков связывают с текущим годом надежду на восстановление рынка ПК. По мнению представителей Citi, оживление спроса на ноутбуки проявило себя уже в марте, поскольку последовательно объёмы их поставок выросли на 44 %.

Источник изображения: AMD

Данный прирост оказался значительно выше ожидавшихся изначально 21 %, и подобную динамику аналитики Citi склонны объяснять как выходом новых моделей ноутбуков, так и ускорением закупок после нормализации ситуации со складскими запасами, которые после пандемии долго оставались увеличенными.

С другой стороны, по итогам всего первого квартала объёмы поставок ноутбуков должны сократиться на 5 %, но для традиционно депрессивного периода года это тоже хороший показатель, как поясняют эксперты Citi. Традиционная для первого квартала величина последовательного снижения объёмов поставок — 17 %, а авторы прогноза ожидали в минувшем квартале падения на 12 %. То есть, результирующие 5 % падения можно считать очень хорошим итогом квартала.

На выручке Intel и AMD, которые остаются ведущими поставщиками процессоров для ноутбуков, данные явления должны сказаться положительно, как считают представители Citi. Предполагается, что AMD по итогам первого квартала выручила $5,45 млрд, а компания Intel получила выручку в размере $12,78 млрд. Свои квартальные отчёты они опубликуют 1 мая и 25 апреля соответственно.

Власти США ещё при президенте Трампе развернули кампанию по вытеснению оборудования китайских Huawei и ZTE из национальных сетей связи не только в США, но и в дружественных государствах. Если верить The Wall Street Journal, теперь зеркальные действия властей КНР подразумевают директиву китайским операторам связи отказаться от использования компонентов зарубежного происхождения.

Источник изображения: Huawei Technologies

Источнику стало известно об этом в результате информационной рассылки, которую получили три крупнейших оператора мобильной связи в Китае. Участникам местного рынка теперь предстоит к 2027 году заменить в своих сетях ключевое оборудование, использующее основные компоненты зарубежного производства. Очевидно, что под удар попадут прежде всего поставки центральных процессоров американской разработки вроде продукции Intel и AMD, которая используется в составе базовых станций.

По данным зарубежных СМИ, ещё в 2022 году китайским правительственным организациям и компаниям с государственным участием было рекомендовано отказаться от использования программного обеспечения зарубежной разработки к 2027 году, а в марте этого года аналогичная инициатива возникла в сфере персональных компьютеров. Если новая информация WSJ верна, то очередная волна «импортозамещения» в Китае коснётся процессоров, используемых в составе базовых станций и другого телекоммуникационного оборудования, эксплуатируемого на территории КНР. Операторам связи предложено разработать план импортозамещения сроком действия до 2027 года, а также провести инспекцию оборудования на предмет выявления ключевых компонентов западного производства.

Инвесторов подобные новости уже огорчили, поскольку китайский рынок для Intel в прошлом году оказался важнейшим по величине выручки, поскольку он обеспечил 27 % совокупных денежных поступлений компании. Операторы связи в Китае будут вынуждены переключаться на использования процессоров китайской разработки. Перед началом торгов акции Intel подешевели более чем на полтора процента, акции AMD упали в цене пропорционально.

Компания AMD официально представила два настольных процессора — Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F. Обе новинки появились на её официальном сайте, согласно которому, они были анонсированы ещё 1 апреля. Компания прежде упоминала их в рамках мероприятия в Китае, но тогда не рассказала об их технических характеристиках, цене и дате поступления в продажу. Теперь часть пробелов заполнена.

Источник изображения: VideoCardz

Известно, что Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F используют кристаллы Phoenix/Hawk Point с ядрами Zen 4, на базе которых производитель ранее выпустил серию APU Ryzen 8000G. От последних новинки отличаются отсутствием встроенной графики RDNA 3 — AMD подчёркивает, что с этими процессорами обязательно нужна дискретная видеокарта. Но благодаря этому ожидается, что новые модели будут дешевле, чем G-версии.

AMD отметила, что Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F поступят в международную продажу. Таким образом, компания опровергла слухи о том, что новинки будут доступны только в Китае. Однако оба процессора будут распространяться только через OEM-партнёров AMD и, вероятно, системных интеграторов. Это не исключает вероятности, что данные чипы всё же появятся в розничной продаже. Просто у них нет официально рекомендованной стоимости. Доступность же указанных процессоров в розничной продаже будет зависеть от того, как быстро OEM-производители и системные интеграторы начнут перепродавать их ретейлерам.

Источник изображения: AMD

Модель Ryzen 7 8700F предлагает восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту 4,1 ГГц и автоматически разгоняется до 5,1 ГГц. Чип получил такой же объём кеш-памяти L2 и L3, как и обычный Ryzen 7 8700G со встроенной графикой RDNA 3 — 8 и 16 Мбайт соответственно. Помимо встроенной графики, у нового отключён встроенный ИИ-движок (NPU) Ryzen AI на архитектуре XDNA, тогда как у G-версии он работает.

Ryzen 5 8400F — это шестиядерный процессор с поддержкой 12 виртуальных потоков, работающий в диапазоне частот от 4,2 до 4,7 ГГц. Аналогично модели Ryzen 5 8600G он имеет 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кеш-памяти L3. Новинка также не имеет ИИ-движка Ryzen AI.

Как сообщает портал VideoCardz, пока никто из OEM-производителей не предлагает данные процессоры.

29 марта США объявили об очередных поправках к правилам экспортного контроля передовых вычислительных систем, суперкомпьютеров и полупроводниковых продуктов. Обновлённые правила вступили в силу 4 апреля и призваны усложнить обход ограничений отдельными странами и компаниями. Главным образом санкции призваны ограничить технологическое развитие Китая.

Источник изображения: NVIDIA

Новые поправки уточняют формулировки и ужесточают условия экспорта технологий в Макао, Китай, Северную Корею, Россию, Иран и другие страны категории D:5. Возможность экспорта продуктов, превышающих определённые пороги вычислительной мощности, рассматривается отдельно в каждом конкретном случае. Новое положение, Advanced Computing Authorized (ACA), разрешает экспорт и транзит определённых товаров через Макао и страны D:5.

Под новые ограничения попадут не только ранее запрещённые к экспорту в упомянутые страны NVIDIA A100/H100, AMD MI250/300, NVIDIA A800, H800, L40, L40S и RTX 4090, но и ускорители нового поколения, среди которых NVIDIA H200, B100, B200, GB200 и AMD MI350. Производители уже разработали новые продукты, соответствующие обновлённым правилам экспорта, например, NVIDIA H20, L20 и L2. Также игровая GeForce RTX 4090D не попала под ограничения.

Поскольку поправки направлены на устранение лазеек в существующих нормативных актах, а не создание новых серьёзных препятствий для экспорта технологий, едва ли они заметно повлияют на индустрию. В долгосрочной перспективе США намерены всё сильнее ограничивать доступ Китая к передовым технологиям, что может привести к обратному эффекту и подстегнуть Китай к ускоренной разработке собственных технологий.

AMD сообщила о намерении открыть исходный код большего количества своих программных продуктов Radeon и предоставить больше сведений о своих графических процессорах — интерес к ним растёт.

Источник изображения: amd.com

Рост интереса к видеокартам AMD Radeon связан с популярностью генеративного искусственного интеллекта и стремлением отрасли нарастить присутствие мощного оборудования, отличного от Nvidia. Как показала практика, «зелёные» не в состоянии выпускать ИИ-ускорители в достаточно крупных объёмах, чтобы удовлетворить спрос. Уже один этот факт является мощным фактором роста для AMD.

AMD объявила, что планирует открыть исходный код большей части своего программного стека Radeon. Это, в частности, может значить, что открытым будет исходный код большей части ROCm (Radeon Open Compute Platform) — стека, который включает широкий набор моделей программирования, инструментов, компиляторов, библиотек и сред выполнения для разработки решений в области ИИ и высокопроизводительных вычислений на графических процессорах AMD. Но подробностей об этом компания пока не сообщила.

Источник изображения: twitter.com/amdradeon

Производитель также пообещал, что вскоре предоставит разработчикам дополнительную документацию по оборудованию. Это, в частности, поможет сторонним игрокам в реализации продукции AMD, а значит, будет способствовать и росту продаж компании. Рынок вычислений на графических процессорах также выиграет от появления более жизнеспособных вариантов на базе Radeon. AMD, наконец, сможет извлечь максимальную выгоду из бума ИИ.

Компания AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen Embedded 8000. Это первые встраиваемые решения производителя, оснащённые мощным ИИ-блоком NPU на базе архитектуры XDNA с вычислительной производительностью 16 TOPS (триллионов операций в секунду). А все блоки процессора вместе могут выдать до 39 TOPS. Новинки предназначены для промышленных систем с искусственным интеллектом, в том числе систем машинного зрения и робототехники.

Источник изображений: AMD

Серия состоит из четырёх моделей, которые с точки зрения технических характеристик ничем не отличаются от обычных мобильных APU Ryzen 8000 на архитектуре Zen 4. В серию вошли шестиядерные Ryzen Embedded 8640U с частотой 4,3–5,0 ГГц и Ryzen Embedded 8645HS с частотой 3,5–4,9 ГГц, а также восьмиядерные Ryzen Embedded 8840U с частотой 3,3–5,1 ГГц и Ryzen Embedded 8845HS с частотой 3,8–5,1 ГГц. Новинки имеют конфигурируемый показатель энергопотребления от 15 до 30 Вт и от 35 до 54 Вт в зависимости от модели.

Для чипов заявляется поддержка 20 линий PCIe 4.0 и двухканальной оперативной памяти DDR5-5600 с функцией коррекции ошибок (ECC).

Процессоры также оснащены встроенной графикой Radeon на архитектуре RDNA 3. Благодаря этому они поддерживают подключение до четырёх дисплеев с разрешением 4K, а также аппаратного декодирования и кодирования видеокодеков AV1, H.264 и H.265.

С 25 марта курс акций Nvidia снижается, между делом фиксируясь на промежуточных уровнях поддержки, но аналитики Oppenheimer не считают, что это происходит по причине снижения спроса на ускорители вычислений этой марки. Напротив, они ожидают, что в этом году Nvidia поставит клиентам 4 млн графических процессоров, а AMD ограничится только 400 тысячами.

Источник изображения: Nvidia

Спрос на ускорители поколения Hopper (H100 и H200), по мнению представителей Oppenheimer, сохраняется на высоком уровне и останется таковым до конца текущего года. При этом компании удаётся улучшать ситуацию с удовлетворением этого спроса, поскольку если ранее сроки ожидания заказанных ускорителей достигали 40 или 50 недель, то теперь они сократились до уровня менее 30 недель, как отмечают эксперты Oppenheimer.

По всей видимости, как поясняют аналитики, клиенты Nvidia не станут снижать активность в заказах, ожидая выхода ускорителей более нового поколения Blackwell. Это значит, что выручка Nvidia не прекратит рост в период, когда на рынок ещё не выйдут ускорители новейшего поколения, но клиенты уже будут знакомы с их характеристиками и возможностями. По прогнозам Oppenheimer, в текущем году Nvidia сможет выпустить 4 млн графических процессоров, тогда как конкурирующая AMD ограничится в десять раз меньшим количеством. С начала текущего года акции Nvidia выросли в цене на 82 %, но недавняя коррекция может носить временный характер, поскольку интерес инвесторов к ценным бумагам компании по-прежнему высок.

AMD без лишнего шума расширила семейства мобильных процессоров Ryzen 7035 (Rembrandt-R) двумя новыми чипами — Ryzen 5 7235H и Ryzen 7 7435H. Оба основаны на архитектуре Zen 3+ и в отличие от остальных моделей данной серии лишены встроенной графики.

Источник изображения: VideoCardz

Процессор Ryzen 5 7235H предлагает четыре ядра с поддержкой восьми виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,2 ГГц, в режиме Boost она автоматически поднимается до 4,2 ГГц. Чип имеет 2 Мбайт кеш-памяти L2 и 8 Мбайт кеш-памяти L3.

В свою очередь Ryzen 7 7435H — это восьмиядерный процессор с поддержкой 16 виртуальных потоков, имеющий базовую частоту 3,1 ГГц и Boost-частоту 4,5 ГГц. Он получил 4 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кэша L3.

Оба чипа используют BGA-сокет FP7r2 и имеют номинальный TDP 45 Вт. На сайте производителя указано, что применение указанных процессоров требует наличия дискретной видеокарты. Чипы будут выпускаться в версиях «H» и «HS». Разница между ними заключается в сегменте устройств, для которых они предназначены. Первые рассчитаны на применение в сегменте высокопроизводительных ноутбуков, вторые — в ультракомпактных и энергоэффективных ноутбуках. Также чипы «H» поддерживают дополнительный разгон, а модели «HS» нет.