Анонсированные два месяца назад экономичные настольные процессоры Ryzen 3 2200GE и Ryzen 5 2400GE семейства Raven Ridge (14 нм) пока только готовятся дебютировать на рынке в составе систем в сборе. Согласно сайту компании HP, одним из первых компьютеров, оснащённых вышеупомянутыми APU, будет её EliteDesk 705 35W G4 Desktop Mini PC. Новинка имеет приятный дизайн, аналогичный мини-ПК той же серии с индексом 800, и наряду с моделями APU Raven Ridge может включать в себя менее производительные 35-Вт процессоры AMD PRO A10-9700E и PRO A6-9500E, принадлежащие к семейству Bristol Ridge (28 нм).

Опубликованная HP спецификация мини-компьютера EliteDesk 705 G4 не позволяет однозначно определить, используются ли в нём APU Raven Ridge бизнес-класса (PRO) или обычные. Впрочем, для рядового пользователя это не имеет особого значения. Система выполнена в корпусе со сторонами 177 × 175 × 34 мм и весит около 1,3 кг (точное значение массы зависит от конфигурации). В моделях на базе 14-нм процессоров задействована компактная материнская плата на чипсете AMD B350. Несмотря на то что данный набор системной логики поддерживает разгон процессоров AM4, на уровне прошивки UEFI последний, скорее всего, будет заблокирован.

В состав EliteDesk 705 35W G4 Desktop Mini PC могут входить до 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2933, SSD и/или HDD-накопители с максимальным объёмом 256 Гбайт и 500 Гбайт соответственно, сетевые адаптеры Gigabit Ethernet и Wi-Fi/Bluetooth. В ряде конфигураций компанию встроенной графике APU составляет дискретная Radeon RX 560 с 4 Гбайт памяти GDDR5 на борту. В зависимости от наличия либо отсутствия дополнительного GPU, система комплектуется 150-Вт либо 65-Вт внешним адаптером питания. В обоих случаях КПД источника питания достигает 89 %.

Набор разъёмов на боковых гранях мини-ПК довольно разнообразен. Так, в обязательном порядке присутствуют шесть портов USB 3.0, единичный USB 3.1 Type-C, сетевой разъём RJ-45 и два видеовыхода DisplayPort 1.2. В дополнение к ним могут применяться HDMI 2.0, D-Sub (VGA) и COM.

Наряду с вышеописанной системой HP готовит её модификацию Microtower с 65-Вт процессорами AMD Raven Ridge и Bristol Ridge, максимум 64 Гбайт оперативной памяти и опциональным графическим ускорителем Radeon RX 580 4GB GDDR5. Похожие характеристики имеет SFF-версия EliteDesk 705 G4, однако стоит отметить, что лучшим GPU в её составе может быть только скромный Radeon R7 430 2GB GDDR5. Фотографии (маркетинговые эскизы) систем альтернативного по отношению к Desktop Mini PC дизайна пока не публиковались.

HP EliteDesk 705 G3 Small Form Factor PC

Тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на свои отраслевые источники сообщает, что Qualcomm планирует заказать у TSMC производство своих будущих однокристальных систем. Сообщается, что полупроводниковая кузница сможет восстановить свой крупный контракт с американским поставщиком чипов уже в конце 2018 или в начале 2019 года за счёт быстрого освоения технологического процесса 7 нм FinFET.

Утверждается, что речь идёт о флагманских кристаллах следующего поколения, относящихся к семейству Snapdragon 800. Источники добавляют, что Qualcomm также будет заказывать у TSMC производство своих чипов связи 5G. 7-нм техпроцесс TSMC действительно весьма конкурентоспособен и, как сообщается, уже готов к массовому производству.

TSMC является давним партнёром Qualcomm, — сотрудничество компаний началось ещё в 2006 году, с печати 65-нм чипов, затем продлилось на 45-нм и 28-нм техпроцессы. Однако в последнее время объёмы заказов существенно сократились — большинство 14- и 10-нм кристаллов Snapdragon печаталось на мощностях корейской Samsung.

В отличие от Samsung, TSMC в освоении 7-нм норм опирается на отработанные литографические инструменты, и только после этого будет переходить на использование перспективных EUV-сканеров. За счёт этого ожидается, что количество продуктов на базе её техпроцесса CLN7FF, достигших стадии tapeout, превысит к концу года 50 и будет включать однокристальные системы (в том числе Apple A12), серверные CPU, графические и ИИ-ускорители, FPGA и сетевые процессоры. В частности, MediaTek заявила недавно, что её первый модем класса 5G, Helio M70, будет изготавливаться на предприятии TSMC с использованием 7-нм техпроцесса, а поставки конечных продуктов с ним начнутся в 2019 году.

На сайтах сетевых ретейлеров замечен портативный компьютер ASUS Chromebook C223 под управлением операционной системы Chrome OS, который пока не представлен официально.

Хромбук относится к начальному уровню. Он оборудован 11,6-дюймовым дисплеем с разрешением 1366 × 768 пикселей (формат HD).

В новинке применён 14-нанометровый процессор Intel Celeron N3350 поколения Apollo Lake. Этот чип содержит два вычислительных ядра и графический ускоритель Intel HD Graphics 500. Номинальная тактовая частота составляет 1,1 ГГц, форсированная — 2,4 ГГц.

Портативный компьютер несёт на борту 4 Гбайт оперативной памяти. Встроенный флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт можно дополнить картой microSD.

Присутствуют два симметричных порта USB Type-C, полноразмерный порт USB Type-А, стандартный аудиоразъём. За возможности беспроводной связи отвечают традиционные контроллеры Wi-Fi и Bluetooth. Весит хромбук приблизительно 1,25 кг.

Появление Chromebook C223 на сайтах ретейлеров говорит о том, что официальная презентация устройства уже не за горами. Приобрести компьютер можно будет по ориентировочной цене 320 евро. 

BlackBerry опубликовала отчётность за первый квартал 2019 финансового года. Компания ушла в убыток, а выручка сократилась. При этом показатели превысили ожидания рынка.

По итогам трёхмесячного периода, закрытого 31 мая 2018 года, чистый убыток BlackBerry составил $60 млн против $671 млн прибыли годом ранее. Без учёта разовых расходов и доходов компания получила так называемую скорректированную прибыль, равную 3 центам на акцию, тогда как опрошенные Thomson Reuters I/B/E/S аналитики ожидали нулевой показатель.

reuters.com

Продажи BlackBerry снизились на 9,4 % до $213 млн, но оказались выше среднего прогноза от рыночных экспертов ($208 млн).

Напомним, BlackBerry сейчас почти полностью сосредоточена на софтверном бизнесе после отказа от разработки, производства и продажи новых моделей смартфонов. Канадская компания передала этот бизнес китайской TCL Communication. Последняя предлагает Android-устройства под маркой BlackBerry с соответствующими предустановленными софтом и сервисами.

В марте–мае 2018 года выручка BlackBerry от продаж корпоративных программных продуктов достигли $189 млн, увеличившись на 18 % относительно аналогичного периода 2017-го.

reuters.com

Одним из ключевых направлений работы BlackBerry является развитие нового поколения ПО для беспилотных автомобилей на платформе QNX. По словам главы компании Джона Чена (John Chen), в настоящее время QNX используется более чем в 120 млн машин, что вдвое больше, чем тремя годами ранее.

Несмотря на то, что беспроводные маршрутизаторы ASUS отличаются широким покрытием сети Wi-Fi, нередки случаи, когда в доме можно встретить зоны со слабым или полностью отсутствующим сигналом. И это не удивительно, так как сила сигнала зависит от многих факторов, включая расположение комнат в доме, материал стен и даже от того, какая здесь имеется меблировка.

Справиться с наличием в беспроводной сети «мёртвых зон» со слабым сигналом, поможет технология ASUS AiMesh, благодаря которой можно объединить несколько маршрутизаторов ASUS в единую сеть Wi-Fi для всего дома.

Главным отличием технологии ASUS AiMesh от других решений по созданию «ячеистых» сетей является гибкость и возможность масштабирования. В то время как в других системах, поставляемых, как правило, в виде готовых комплектов, имеются одинаковые узлы, в системе AiMesh в качестве дополнительного узла может использоваться любой маршрутизатор.

Это позволяет пользователю сэкономить средства, так как при покупке нового маршрутизатора ASUS нет надобности отказываться от старого — его можно будет задействовать для обновления домашней беспроводной сети с помощью технологии ASUS AiMesh.

Имея один маршрутизатор ASUS можно без труда расширить зону покрытия сети, просто добавив к нему другие маршрутизаторы, которые сами по себе отличаются высокой производительностью, особенно по сравнению с узлами готовых ячеистых систем. Поэтому созданная на основе устройств ASUS и технологии AiMesh беспроводная сеть Wi-Fi будет отличаться от других «ячеистых» сетей более надёжной работой на больших расстояниях, а также более высокой скоростью передачи данных, необходимой при использовании ресурсоёмких приложений, как, например, трансляция потокового видео в формате 4K Ultra HD.

В системе для подключения маршрутизаторов друг к другу используется опорная сеть. Для этого может быть задействовано, как проводное, так и беспроводное соединение. 

Поломка какого-либо из маршрутизаторов никак не отразится на функционировании сети, которая будет автоматически перенастроена с учётом использования оставшихся действующих узлов. Также следует отметить, что в системе AiMesh регулярно производится проверка уровня беспроводного сигнала от узлов сети до клиентских устройств и автоматическое переподключение последних к маршрутизатору, которым обеспечивается наиболее сильный сигнал.

Вне зависимости от своего размера ячеистая сеть AiMesh может быть доступна для клиентских устройств под одним именем, поэтому пользователю не нужно при перемещении по дому вручную переключаться между сетями Wi-Fi с разными названиями. В сети AiMesh переключение между узлами происходит автоматически в зависимости от уровня беспроводного сигнала маршрутизатора. Впрочем, технология также обеспечивает возможность использования нескольких названий одновременно. Например, можно дать отдельное имя каждому частотному диапазону Wi-Fi.

Технология AiMesh отличается простотой в использовании, но это никак не сказывается на её функциональности. Даже тогда, когда маршрутизаторы используются в качестве узлов сети AiMesh, к любой из их функций можно будет получить доступ через веб-интерфейс ASUSWRT или мобильное приложение ASUS Router. Информационная защита AiProtection, приоритезация сетевого трафика QoS, родительский контроль и другие функции будут доступны во всей системе AiMesh. Следует лишь помнить одно простое правило: к интернет-каналу необходимо подключать маршрутизатор с наиболее высокими техническими характеристиками.

В то время как в обычной ячеистой системе скорость передачи данных составляет от 1200 до 3000 Мбит/с, сеть AiMesh способна обеспечить скорость передачи данных в пределах 5300 Мбит/с. Если в обычных системах состав комплекта жёстко ограничен, используется только одно название и доступна лишь часть функций маршрутизатора, в системе AiMesh можно применять разные роутеры (согласно перечню), задать в сети Wi-Fi одно или несколько имён и использовать весь набор функций маршрутизаторов без каких-либо ограничений. Кроме того, если настройка и управление в обычной ячеистой системе возможны только через мобильное приложение, в системе AiMesh для этих целей может также использоваться десктопное приложение.  В рамках сети AiMesh пользователь получает централизованный контроль работы всех узлов и «бесшовный» роуминг благодаря автоматическому переключению между ними.

Как настроить систему AiMesh?

• Обновите прошивку

Установите на все маршрутизаторы последнюю версию прошивки. На всех дополнительных маршрутизаторах выберите настройки по умолчанию.

• Выберите главный маршрутизатор

Выберите маршрутизатор с наилучшими техническими характеристиками в качестве главного. Подключите его к интернет-каналу и создайте на нём сеть Wi-Fi.

• Осуществите поиск остальных маршрутизаторов

Включите остальные маршрутизаторы, которые намерены использовать в рамках системы AiMesh. Найдите их с помощью функции поиска в веб-интерфейсе ASUSWRT главного маршрутизатора или мобильном приложении ASUS Router.

• Подключите маршрутизаторы к сети AiMesh

Выберите маршрутизатор и добавьте его к системе AiMesh, щёлкнув по соответствующей кнопке.

В настоящее время с технологией AiMesh совместимы следующие модели маршрутизаторов:

• ASUS RT-AC68U;
• ASUS RT-AC86U;
• ASUS RT-AC88U;
• ASUS RT-AC5300;
• ASUS ROG Rapture GT-AC5300.

В преддверии симпозиума VLSI 2018 компания Micron Technology устами исполнительного вице-президента Скотта ДеБоера (Scott DeBoer) раскрыла планы по разработке новых техпроцессов производства памяти типа DRAM и 3D NAND. Начнём с оперативной памяти. Сообщается, что техпроцессы класса 10 нм пройдут пять стадий, три из которых ещё предстоит детально разработать. В настоящий момент компания массово выпускает микросхемы DRAM с использованием первого поколения техпроцесса класса 10 нм под кодовым именем 1Xnm (предположительно — это 17 нм). Во втором полугодии объёмы производства чипов с нормами 1Xnm начнут превышать объёмы производства DRAM класса 20 нм, постепенно вытесняя их из оборота.

Второе поколение техпроцесса класса 10 нм или 1Ynm уже разработано, а выпущенные с его помощью микросхемы DRAM проходят квалификационные тесты у партнёров Micron. Массовый выпуск микросхем оперативной памяти с нормами 1Ynm стартует до конца текущего года. Под кодовым именем 1Ynm может скрываться как 16-нм, так и 15-нм техпроцесс. В Micron этой информации не раскрывают.

Третье поколение техпроцесса класса 10 нм или 1Znm находится на стадии проектирования кристалла и в процессе проработки необходимых производственных операций. По слухам, это будут технологические нормы уровня 13 нм. Двумя следующими техпроцессами Micron станут техпроцессы 1α (альфа) и 1β (бета). Оба они, как понятно даже из названий, находятся на ранней стадии разработки. Техпроцессы 1α и 1β тоже будут относиться к классу 10 нм, но они могут опуститься ниже этой геометрической границы, хотя Micron не стала вводить кодовое имя класса 0Xnm. Как и компания Samsung, Micron также будет использовать в будущем сканеры диапазона EUV для производства памяти, но начнёт это делать ориентировочно с техпроцесса 1β.

Перспективные варианты по наращиванию плотности 3D NAND

Что касается многослойной памяти NAND (3D NAND), то Micron пообещала до конца календарного года приступить к производству 96-слойных 512-Гбит чипов. Поскольку ёмкость чипов не увеличится, кристаллы получатся рекордно малой для индустрии площади. В пересчёте на себестоимость кристаллов — это хорошая новость. Плохая новость заключается в том, что 96-слоёв невозможно создать в одном кристалле и новые чипы будут состоять из двух состыкованных друг с другом 48-слойных кристаллов.

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

Впрочем, компания Micron уже умеет собирать стеки из кристаллов 3D NAND. Если верить источникам, 64-слойная память 3D NAND уже выпускается как в виде монолитного кристалла, так и в виде стеков из двух 32-слойных кристаллов. Кстати, выпуск монолитных 64-слойных кристаллов открывает путь к относительно простому производству четвёртого поколения 3D NAND в виде 128-слойных микросхем.

Память 3D NAND может использовать разный тип ячеек: с ловушкой заряда или с плавающим затвором

Также Micron подтвердила, что в четвёртом поколении 3D NAND она откажется от ячейки NAND с плавающим затвором и перейдёт на ячейку NAND с ловушкой заряда. Как результат, пропускная способность 3D NAND памяти компании увеличится на 30 %, а потребление энергии в пересчёте на бит сохраняемых данных снизится на 40 %. Неплохо!

Компании Vivo и Qualcomm раскрыли детали сотрудничества, целью которого является разработка передовых антенн для мобильных устройств с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G).

Фотографии Reuters

Специалистам, как сообщается, удалось разработать и успешно интегрировать антенную решётку 5G в смартфон Vivo, выполненный в коммерческом форм-факторе. Решение предполагает использование миллиметровых волн и диапазона ниже 6 ГГц.

Отмечается, что достижение имеет очень большое значение, поскольку открывает путь для создания потребительских смартфонов с возможностью работы в сетях 5G. Ожидается, что выход подобных устройств состоится ближе к концу 2018-го — после запуска первых сегментов коммерческих сервисов пятого поколения.

Ранее сообщалось, что компания Vivo намерена использовать в своих 5G-смартфонах модем Qualcomm Snapdragon X50. С его помощью уже удалось показать скорость передачи данных в 4,5 Гбит/с.

Между тем на недавнем пленарном заседании группы по разработке технических спецификаций консорциума 3GPP были одобрены спецификации в составе стандарта Release 15 5G для автономной архитектуры (SA). Это очередной важный шаг на пути стандартизации технологии 5G. По сути, отрасль находится на пороге коммерческого внедрения 5G. 

Компания CTL представила Chromebook NL7X — портативный компьютер под управлением операционной системы Chrome OS, специально разработанный для образовательной сферы.

Ноутбук выполнен в усиленном корпусе. Он выдерживает падения с 70-сантиметровой высоты, а клавиатура защищена от случайно пролитой жидкости. Предусмотрена выдвижная ручка для переноски.

Любопытно, что крышка новинки может использоваться в качестве «белой доски» для рисования маркером. Это может пригодиться во время выполнения различных практических заданий в учебных заведениях.

Основой служит двухъядерный процессор Intel Celeron N3350 поколения Apollo Lake с тактовой частотой 1,1 ГГц (повышается до 2,4 ГГц). За обработку графики отвечает встроенный ускоритель Intel HD Graphics 500. Объём оперативной памяти — 4 Гбайт.

Компьютер оборудован 11,6-дюймовым дисплеем с разрешением 1366 × 768 точек. Оснащение включает флеш-модуль eMMC вместимостью 32 Гбайт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi и Bluetooth 4.0, два порта USB Type-C и два порта USB 3.0, слот для карты microSD и 3,5-миллиметровый аудиоразъём. Кроме того, упомянуты две HD-камеры.

Портативный компьютер CTL Chromebook NL7X уже доступен для заказа по ориентировочной цене 270 долларов США. 

В настоящее время нас отделяет лишь несколько недель от запуска самого мощного процессора AMD — 32-ядерного 64-поточного настольного процессора для HEDT-систем, принадлежащего к семейству Ryzen Threadripper 2. Когда точно это произойдёт, пока не ясно, но AMD решила подогреть интерес с помощью короткого тизера, опубликованного на YouTube.

Видео длится лишь 36 секунд, но AMD постаралась сделать его насыщенными громкими заявлениями. Под бодрую музыку стиле хеви-метал сменяются надписи и видеоряд в духе рекламных роликов конца 1990-х. В тизере и описании к нему говорится: «В 2017 году одно имя ввергло в шок и потрясло основы настольных CPU — Ryzen Threadripper. Теперь узрите предельную мощь для любого творчества. Рой ядер. Разрушитель потоков. 32-ядерный Ryzen Threadripper второго поколения выйдет на рынок в третьем квартале. Творите под тяжёлый металл».

Заканчивается всё изображением киборга, в затылок которого вставлен процессор Ryzen Threadripper — в общем, отдел маркетинга AMD снова ушёл в отрыв. Не так давно AMD в честь 40-летия x86 решила поддеть Intel, заявив, что все достижения синего конкурента в прошлом, а будущее — за красными. А в 2017 году AMD заявила, что после выхода чипов EPYC ответственны за закупки на предприятиях могут запросто лишиться работы за приобретение чипов Xeon.

В самом же рекламном ролике новой информации нет. Но, согласно циркулирующим слухам, 32-ядерный чип получит имя Threadripper 2990X, будет иметь TDP 250 Вт, базовые частоты 3 ГГц (Boost-режим всех ядер — до 3,4 ГГц, а разгон Precision Boost — до 4 ГГц). Объём кеш-памяти L1 составит 3 Мбайт, L2 — 16 Мбайт, а L3 — 64 Мбайт.