Сетевые источники сообщают о том, что ведущие китайские поставщики смартфонов намерены в течение нынешнего года существенно укрепить позиции на мировом рынке.

Речь идёт о компаниях Huawei, Xiaomi, OPPO и Vivo. По оценкам IDC, в прошлом году было поставлено 1,47 млрд смартфонов. Из них на долю Huawei пришлось 153,1 млн аппаратов: это соответствует доле в 10,4 % и третьему месту в рейтинге крупнейших производителей (после Samsung и Apple). Фирма OPPO со 111,8 млн отгруженных аппаратов и долей в 7,6 % оказалась на четвёртой позиции. Xiaomi занимает пятую строку с 92,4 млн поставленных смартфонов и долей в 6,3 %.

Сообщается, что в нынешнем году Xiaomi намерена продолжить активное наступление на рынке. В конце 2017-го продажи аппаратов этой компании приблизились к 10 млн штук в месяц. Поэтому, как ожидается, в текущем году Xiaomi сможет реализовать свыше 100 млн смартфонов — вероятно, около 120 млн единиц.

Huawei, как отмечают веб-источники, рассчитывает довести годовые продажи смартфонов примерно до 200 млн единиц. Это значительно приблизит компанию к Samsung и Apple.

Что касается OPPO и Vivo, то эти компании планируют укрепить позиции прежде всего за счёт продаж доступных «трубок» на развивающихся рынках. 

Сетевые источники обнародовали некоторые новые подробности об очках HoloLens второго поколения, которые проектирует корпорация Microsoft.

Текущее поколение HoloLens было выпущено в 2016 году. Устройство использует концепцию «голографических вычислений», позволяя видеть окружающее пространство и компьютерное изображение.

В нынешнем виде гарнитура использует четырёхъядерный процессор Intel Atom x5-Z8100P и специализированный голографический процессор HPU разработки Microsoft. Последний предназначен для обработки данных от встроенных датчиков.

Новые очки разрабатываются по проекту с кодовым именем Sydney. Известно, что устройство получит усовершенствованный чип HPU 2.0 с сопроцессором искусственного интеллекта (AI). Это позволит распознавать объекты и голоса без необходимости подключения к Интернету.

Отмечается, что гарнитура HoloLens 2 будет оснащена неким ARM-процессором, но его предназначение пока не уточняется. Устройство получит модуль LTE для подключения к сотовым сетям четвёртого поколения. Увеличится угол поля зрения.

В качестве программной платформы будет применяться специальная версия Windows 10 на основе Windows Core OS.

По имеющимся данным, анонс HoloLens второго поколения состоится уже в конце этого или в начале следующего года. 

Компания Acer одной из первых взялась активно переводить свои среднеценовые и high-end ноутбуки на новые четырёх- и шестиядерные процессоры Intel Core i5/i7/i9 семейства Coffee Lake-H. В частности, уже известно о планах Acer по выпуску конфигураций лэптопа Nitro 5 на базе новейших мобильных чипов Core i7-8x50H. Кроме того, тайваньский вендор готовится впечатлить геймеров с тугим кошельком производительным 17,3-дюймовым ноутбуком Predator Helios 500 с процессором Core i9-8950HK на борту. Этим дело не ограничится: в ближайшем будущем состоится релиз моделей Acer Aspire 7 A717-72G (17,3 дюйма) и Aspire 7 A715-72G (15,6 дюйма), оснащённых CPU Core i5-8300H и Core i7-8750H.

Новые ноутбуки семейства Aspire 7, насчитывающего несколько десятков моделей разной степени актуальности, могут рассматриваться как в качестве игровых мобильных ПК, так и «рабочих лошадок». Упор в них сделан на солидное быстродействие CPU, но в тоже время Aspire 7 A715/A717-72G должны неплохо себя проявить и в игровых приложениях. Прежде всего, это касается лэптопа Aspire 7 A717-72G-52S7, оснащённого видеоадаптером GeForce GTX 1060 6GB. Другие предложения скромнее: в них используются графические ускорители GeForce GTX 1050 Ti и GeForce GTX 1050 с 4 Гбайт буферной памяти.

Внешний вид ноутбуков Aspire 7 непритязателен, их толщина составляет порядка 24 мм. Отказ от оригинальных дизайнерских решений благотворно повлиял на стоимость новинок. Так, в Западной Европе рассматриваемые лэптопы предлагаются по ценам от €999 до €1299 (предзаказ).

Некоторые характеристики устройств с артикулами A715-72G и A717-72G требуют уточнения. Тем не менее можно с уверенностью говорить о наличии у этих продуктов 8 Гбайт оперативной памяти, дуэта накопителей в составе SSD объёмом 128–512 Гбайт и жёсткого диска на 1 Тбайт (5400 об/мин), Full HD (1920 × 1080) матрицы с технологией IPS, четырёхъячеечной батареи номиналом 3220 мА·ч, сетевых адаптеров Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth и Gigabit Ethernet, а также интерфейса USB 3.0, видеовыхода HDMI и картридера.

В актуальном перечне конфигураций 17,3-дюймового ноутбука Acer Aspire 7 A717-72G пока отсутствуют модели на основе Core i7. Возможно, они дебютируют позже, чтобы старший лэптоп в паре A715/A717-72G не ограничивался самым скромным процессором семейства Coffee Lake-H.

В распоряжении сетевых источников оказались изображения материнской платы X470 Fatal1ty Gaming ITX/ac, которую готовит к выпуску компания ASRock.

Отмечается, что новинка станет одной из первых плат на наборе логики AMD X470, выполненных в форм-факторе Mini-ITX. Габариты таких решений составляют всего 170 × 170 мм, так что они хорошо подходят для компактных настольных систем и медиацентров.

Пользователи смогут установить процессор AMD Ryzen 3/5/7 2000 (Pinnacle Ridge) в исполнении AM4. Предусмотрены два разъёма для модулей оперативной памяти DDR4; максимально поддерживаемый объём ОЗУ — 32 Гбайт.

Для установки дискретного графического ускорителя имеется единственный слот PCI-Express 3.0 x16. Есть четыре стандартных порта SATA 3.0 для подключения накопителей, а на обратной стороне платы расположился коннектор для твердотельного модуля M.2.

Оснащение включает сетевой контроллер Gigabit Ethernet, а также адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.1. Упомянуты интерфейсы USB 3.0, USB 3.1 Type-C, DisplayPort и HDMI. Наконец, говорится о высококачественной аудиосистеме формата 7.1. 

Компания Chuwi в ближайшее время планирует организовать на площадке Indiegogo сбор средств на выпуск любопытного компьютера небольшого форм-фактора под названием HiGame.

Устройство будет выполнено в корпусе с габаритами всего 173 × 158 × 73 мм. Внутри расположится процессор Intel Kaby Lake-G: речь идёт об изделии Core i5-8305G с четырьмя вычислительными ядрами (2,8–3,8 ГГц) и графикой Radeon RX Vega M GL Graphics.

Базовая версия ПК получит 8 Гбайт оперативной памяти DDR4 и твердотельный накопитель M.2 SSD вместимостью 128 Гбайт. При необходимости пользователи смогут увеличить объём ОЗУ, установить дополнительный модуль M.2 PCIe SSD и добавить 2,5-дюймовый накопитель.

Говорится о наличии адаптеров беспроводной связи Bluetooth 4.2 и Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц). Предусмотрен сетевой контроллер Gigabit Ethernet для проводного подключения к компьютерной сети.

Набор портов ввода/вывода включает интерфейс Thunderbolt 3 (на основе разъёма USB type-C), пять разъёмов USB 3.0, по два интерфейса HDMI 2.0 и DisplayPort, а также аудиогнёзда.

Новинку планируется предлагать с операционной системой Windows 10. О цене пока ничего не сообщается. 

В будущих смартфонах и фаблетах Apple может появиться новая система бесконтактного управления. Об этом сообщает Bloomberg, ссылаясь на информацию, полученную от осведомлённых источников.

В настоящее время проект находится на начальной стадии развития. Речь идёт об использовании технологии распознавания жестов в непосредственной близости от дисплея мобильного устройства. Иными словами, пользователь сможет отдавать определённые команды, не прикасаясь к экрану.

Отмечается, что пока рассматриваемая система далека от практического внедрения. В коммерческих аппаратах такая технология появится не ранее, чем через два года (при условии, что «яблочная» империя даст проекту зелёный свет).

Bloomberg также сообщает, что Apple рассматривает возможность применения в смартфонах iPhone изогнутых дисплеев. Впрочем, окончательное решение в отношении таких экранов пока тоже не принято. Сама компания опубликованную информацию никак не комментирует.

Добавим, что уже в текущем квартале Apple, по слухам, организует пробный выпуск iPhone нового поколения. К выходу на рынок якобы готовятся три аппарата. Один из них получит LCD-дисплей размером 6,1 дюйма по диагонали. Два других смартфона будут оснащены экраном OLED: размер составит 5,85 и 6,45 дюйма по диагонали. 

Компания Huawei наметила на середину следующего месяца специальное мероприятие, на котором дебютирует новый смартфон под маркой Honor.

Как говорит тизер-изображение, презентация пройдёт 15 мая в Лондоне (Великобритания). В приглашении сделан намёк на использование в аппарате средств искусственного интеллекта (AI). Кроме того, на изображении угадывается безрамочный дизайн будущего устройства.

Наблюдатели полагают, что на предстоящем мероприятии дебютирует мощный смартфон Honor 10. Этому аппарату приписывают наличие фирменного процессора Kirin 970, который содержит восемь вычислительных ядер с частотой до 2,4 ГГц, графический контроллер Mali-G72 MP12 и сотовый модем LTE Category 18. В чипе реализованы специальные средства повышения производительности на операциях, связанных с искусственным интеллектом.

По слухам, модель Honor 10 получит дисплей Full Screen с соотношением сторон 18:9, не менее 6 Гбайт оперативной памяти, а также корпус с защитой от влаги и пыли. Смартфон будет поставляться с операционной системой Android 8.х Oreo, дополненной фирменной надстройкой EMUI 8.

Добавим, что недавно были представлены мощные смартфоны Huawei P20 и P20 Pro на платформе Kirin 970. С обзором этих аппаратов можно познакомиться в нашем материале. 

Слухи относительно LG G7 ходили весьма активные. В январе сообщалось, что глава LG Electronics распорядился начать разработку G7 с нуля. Совсем недавно утверждалось, что телефон может быть запущен в мае или июне. На просочившихся изображениях демонстрировалось устройство с 6-дюймовым дисплеем и вырезом вверху. Другие слухи также говорили о возможном запуске G7 Plus. Недавно сообщалось, что LG продолжит использование ЖК-дисплея в G7 в целях сокращения затрат.

Теперь корейский ресурс ETNews утверждает, что LG планирует представить G7 на домашнем рынке в конце апреля, причём предварительные заказы начнут приниматься через неделю после анонса. А на полках магазинов телефон появится в середине мая. Ссылаются журналисты на источники в среде операторов, с которыми компания якобы поделилась планами выпуска. Для справки: LG G4 был запущен в апреле 2015 года, а G5 и G6 — во время выставок MWC 2016 и MWC 2017 соответственно.

Хотя LG G7 действительно не перейдёт на OLED, считается, что это будет первый смартфон с панелью M-LCD+. Дисплей добавляет белые субпиксели (W) к существующим красным, зелёным и синим (RGB). Он потребляет на 35 процентов меньше энергии по сравнению с обычным ЖК-экраном, а при помощи белых субпикселей достигается увеличение яркости. Это позволит компании добиться сходных с OLED характеристик, при этом не повышая стоимости конечного аппарата.

Любопытно, что у G7 ожидается специальная аппаратная кнопка для вызова ИИ-функций, по аналогии с Bixby на Galaxy S8, Note 8 и Galaxy S9. Компания уделяет большое внимание возможностям искусственного интеллекта в LG V30S ThinQ, который был запущен на MWC. Специальная кнопка на G7 позволит задействовать, например: Q Lens, Q Voice и Google Assistant.

LG G7 также получит улучшенные камеры. Тыльная имеет диафрагму f/1,5 для улучшения работы при низкой освещённости — это соответствует показателям Galaxy S9 (но у G7 диафрагма обычная для смартфонов — фиксированная). У аппарата также будет дисплей с вырезом сверху (по аналогии с iPhone X). G7 будет использовать переднюю камеру для распознавания лиц, хотя датчиков трёхмерного лицевого сканирования не предусмотрено. Программная функция позволит пользователю «выключать» режим интерфейса, задействующий вырез. Другие спецификации включают 6 Гбайт оперативной памяти, 64 Гбайт (G7) или 128 Гбайт (G7 Plus) встроенной флеш-памяти и однокристальную систему Qualcomm Snapdragon 845.

Наконец, если верить твиту Эвана Бласса (Evan Blass), который прежде сообщал массу точной информации о готовящихся к выходу смартфонах, на рынке устройство будет известно под именем LG G7 ThinQ. Это будет соответствовать именованию LG V30S ThinQ и обновлённому V30 после установки прошивки на базе Oreo.

Подразделение Republic of Gamers (ROG) компании ASUS анонсировало сразу шесть материнских плат для игровых компьютеров на аппаратной платформе Intel Coffee Lake.

Представлены модели Strix H370-F Gaming, Strix H370-I Gaming, Strix B360-F Gaming, Strix B360-I Gaming, Strix B360-H Gaming и Strix B360-G Gaming. Они используют набор системной логики Intel H370 или Intel B360, что отражено в названии. Допускается установка процессоров Core восьмого поколения.

В зависимости от форм-фактора (ATX, Micro-ATX или Mini-ITX) доступно четыре или два слота для модулей оперативной памяти DDR4-2666. Все новинки наделены двумя коннекторами М.2 и портами Serial ATA 3.0 для подключения накопителей.

Две модели — Strix H370-I Gaming и Strix B360-I Gaming — несут на борту адаптер беспроводной связи Wi-Fi с поддержкой стандарта 802.11ac.

Кроме того, все материнские платы располагают слотом PCIe х16 для дискретного графического ускорителя, гигабитным Ethernet-контроллером, аудиосистемой SupremeFX S1220A, а также двумя портами USB 3.1 Gen2 Type-A.

Продажи новинок уже начались. Их цена варьируется от 110 до 140 долларов США. Полностью технические характеристики плат выглядят следующим образом: 

В распоряжении ресурса AndroidHeadlines оказалась информация о технических характеристиках смартфона Moto E5, анонс которого ожидается в ближайшее время.

Reuters

Сообщается, что аппарат получит дисплей Max Vision с соотношением сторон 18:9. Размер составит 5,7 дюйма по диагонали. Предположительно, будет применена панель формата HD+ с разрешением 1440 × 720 точек.

Специальное нанопокрытие защитит новинку от попадания брызг воды и небольшого дождя. Питание обеспечит довольно мощная аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч. Упомянута технология быстрой подзарядки TurboPower.

Утверждается, что аппарат будет наделён 13-мегапиксельной основой камерой и дактилоскопическим сканером для идентификации пользователей по отпечаткам пальцев. Владельцы смогут одновременно устанавливать две SIM-карты и карту памяти microSD вместимостью до 128 Гбайт.

По слухам, «сердцем» новинки послужит процессор семейства Snapdragon. Объём оперативной памяти составит 3 Гбайт, вместимость флеш-модуля — 32 Гбайт.

По оценкам IDC, в 2017 году было поставлено 1,47 млрд смартфонов. Примерно такой же результат был показан и в 2016 году: падение год к году составило 0,1 %.