В модульных смартфонах Project Ara будут использоваться чипы Rockchip

Когда миру была впервые представлена идея модульного смартфона Project Ara, показалось, что она несколько опережает время. В рамках концепта Google создаёт смартфон на базе нескольких стандартных каркасов с заменяемыми модулями и широкими возможностями расширения: ведь кому-то интереснее ёмкая батарея, а кому-то важна качественная камера (не говоря уже об узкоспециализированных аппаратных блоках или возможности конфигурирования на ходу).

Так или иначе, но дело продвигается вперёд к своему практическому воплощению и выходу на массовый рынок: команда разработчиков Ara поделилась недавно сведениями, которые должны вселить оптимизм во всех, кто ждёт появления модульных смартфонов. Прежде всего, команда признала некоторые проблемы с производством первой версии ревизии устройства (Spiral 1): в платах был использован неправильный материал, из-за чего прототипы начнут поступать первым разработчикам лишь через неделю—другую.

Однако уже в начале июля компания приступила к работе над ревизией Spiral 2, в которой для связи компонентов по протоколу UniPro (10-гигабитное соединение с задержками в несколько микросекунд) используются специализированные чипы от компании Toshiba (вместо FPGA, как в Spiral 1) — по-видимому, это позволит добиться более высокой эффективности работы. Также Google вместе с десятком её производственных партнёров подвергла существенной переработке общую конструкцию устройства.

Ведущие инженеры Ara в штаб-квартире своего производственного партнёра Quanta (Тайбэй)

С ревизией Spiral 2 поисковый гигант обещает выпустить и новую важную версию MDK, а также аппаратную платформу для разработки, после чего позже в этом году будет проведена вторая конференция разработчиков Project Ara. На ней Google наверняка расскажет подробнее о своих планах по развитию проекта.

Наконец, команда Ara начала сотрудничать с китайским разработчиком процессоров ARM — компанией Rockchip, чипы которой всё чаще можно встретить в недорогих китайских планшетах и смартфонах. В рамках сотрудничества с Rockchip планируется создать однокристальную систему со встроенным контроллером интерфейса UniPro, чтобы дополнительно повысить эффективность, избавившись от лишних чипов.

Это однокристальная система, как планирует Google, появится в ревизии модульного смартфона Spiral 3, прототип которой ожидается в начале 2015 года. Команда Ara считает, что это позволит сделать процессор от Rockchip не только вычислительным центром модульного смартфона, но также коммуникационным центром единой сети, в которую будут связаны все модули устройства.