Новости Hardware

Технология 3D DRAM поможет резко нарастить объём чипов оперативной памяти, но появится она нескоро

К сегодняшнему дню ёмкость чипов оперативной памяти достигла впечатляющих значений, но для аналитики и задач ИИ памяти нужно всё больше и больше. Обычная планарная компоновка ячеек DRAM не может спасти ситуацию — техпроцесс не успевает за ростом требований к ёмкости. Выходом может стать вертикальное расположение ячеек DRAM подобно 3D NAND.

Слева обычные планарные массивы DRAM, а справа — вертикальное расположение ячеек. Источник изображения: Monolithic3D

Слева обычные планарные массивы DRAM, а справа — вертикальное расположение ячеек (длинные серые трубки — это конденсаторы). Источник изображения: Monolithic3D

Утверждается, что память с перевёрнутыми ячейками DRAM (flipping cells) разрабатывают отдельные производители оперативной памяти. Правда, никто из них не ответил на вопрос источника о работе над такой технологией. В то же время широкое распространение 3D NAND позволяет надеяться, что производители достаточно глубоко погрузились в технологию многослойного изготовления микросхем памяти, чтобы перенести опыт на выпуск многослойной монолитной DRAM.

Безусловно, выпуск многослойной NAND и многослойной DRAM — это разные вещи. Ячейка оперативной памяти хранит данные (заряд) в относительно большом конденсаторе, которым управляет один транзистор. Чем тоньше техпроцесс, тем длиннее конденсатор. Если ячейки DRAM положить на бок (расположить вертикально), то конденсаторы уйдут далеко в сторону. Выигрыш от такого расположения будет только в случае изготовления множества слоёв.

Сейчас производители DRAM всё ещё продолжают увеличивать плотность размещения ячеек памяти за счёт уменьшения технологических норм производства. Планарная технология продержится ещё какое-то время, в том числе за счёт перехода на сканеры EUV, но этот ресурс будет быстро исчерпан, а потребность в памяти — нет. Поэтому разумно ожидать роста объёмов DRAM за счёт вертикального расположения ячеек.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Количество пользователей Huawei HarmonyOS 2 превысило 100 миллионов 6 мин.
Подробности Skull & Bones оказались в Сети: в игре всё будет зависеть от пиастров 10 мин.
Китайские регуляторы стали дольше одобрять игры — рост индустрии может замедлиться на треть 16 мин.
Видео: релизный трейлер средневековой градостроительной выживалки Medieval Dynasty, покидающей ранний доступ 38 мин.
Nesting Games — новая студия в Квебеке, которая создает ролевую игру ААА-класса без огромного открытого мира 42 мин.
AC Valhalla, Hitman 3 и другие: в PS Store началась новая распродажа с двойными скидками для подписчиков PS Plus 45 мин.
29 сентября состоится вебинар «Выгода VDI: особенности технологий и примеры внедрения» 57 мин.
В России более 4 тысяч промышленных систем уязвимы для удалённых атак 2 ч.
IDC: к 2025 году объём облачного рынка увеличится практически вдвое 2 ч.
WhatsApp тестирует бизнес-каталог для помощи в поиске магазинов и услуг 2 ч.
Систему лазерной связи Project Taara от Alphabet успешно испытали в Африке — передано 700 Тбайт на 5 км 18 мин.
«Росатом» построит первое отечественное производство литийионных аккумуляторов в Калининградской области 31 мин.
AMD приступит к разработке Arm-процессоров, как только клиенты об этом попросят 54 мин.
Маск, Кук, Хуанг и Бутерин вошли в сотню самых влиятельных людей 2021 года по версии Time 2 ч.
Toshiba представила потребительские жёсткие диски N300 и X300 объёмом 18 Тбайт 2 ч.
Серверы Gigabyte H262-ZL0 и H262-ZL2 с AMD EPYC 7003 получили СЖО CoolIT 2 ч.
Поглощения мелких фирм IT-гигантами привлекли внимание антимонопольной службы США 2 ч.
LG начнёт выпускать LFP-аккумуляторов благодаря покупке подразделения NEC 3 ч.
TeamGroup представила твердотельные накопители и модули ОЗУ промышленного класса 3 ч.
Китайская Xpeng пообещала выпустить летающие автомобили уже в 2024 году 3 ч.