Новости Hardware

TSMC и Broadcom представили чип с подложкой-мостом с вдвое увеличенной площадью

Как всем известно, дальше закон Мура будет развиваться за счёт комплексного усложнения чипов. Это проявится в создании многокристальных упаковок, в которых чипы будут располагаться как на одном горизонте, так и в столбик друг над другом. Одной из таких технологий с горизонтальной компоновкой чипов на общей подложке является технология TSMC CoWoS. C этого года TSMC готова удвоить площадь подложки и умножить число кристаллов на ней.

Экспериментальный интерпозер площадью 1800 мм2. В серию пойдёт мост менгшей площади порядка 1700 мм2.

Экспериментальный интерпозер площадью 1800 мм2. В серию пойдёт мост меньшей площади порядка 1700 мм2.

Компания TSMC сообщила, что она совместно с проектировщиком SoC, компанией Broadcom, улучшила платформу многокристальной упаковки CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). Предыдущее поколение технологии позволяло создавать кремниевую подложку-мост или интерпозер площадью не более 800 мм2. Новое поколение CoWoS сможет оперировать подложками площадью около 1700 мм2.

Как сообщили в TSMC, подложка CoWoS по улучшенной технологии сможет разместить одновременно несколько логических однокристальных схем и до 6 чипов памяти HBM. Тем самым формально одна микросхема может быть вооружена памятью HBM объёмом до 96 Гбайт и получит пропускную способность до 2,7 Тбайт/с или в 2,7 раза выше, чем позволяла упаковка CoWoS образца 2016 года.

Для чего будут создаваться настолько большие составные чипы? В первую очередь они будут нужны для систем машинного обучения и для анализа больших массивов информации. Близкое расположение памяти к SoC обеспечит скорость работы и энергоэффективность, тем более, что TSMC рассчитывает использовать подложку увеличенной площади для интеграции на неё 7-нм и 5-нм чипов.

Что за чип создали TSMC и Broadcom с использованием увеличенной в размерах площадки, не сообщается. Но не скрывается, что память и SoC были предоставлены Broadcom. Вкладом TSMC в общее дело стало изготовление интерпозера с помощью новой технологии склейки фотомасок для бесшовного изготовления площадки увеличенного размера.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Samsung анонсировала облачный игровой сервис — он будет доступен на её умных телевизорах с ОС Tizen 35 мин.
Первая распаковка фирменной салфетки Apple — новинка оказалась темнее, чем ожидалось 2 ч.
Apple выпустила iOS 14.8.1 для тех, кто не хочет обновляться до iOS 15 2 ч.
Перенос был не зря: сравнение трейлеров Halo Infinite демонстрирует значительное улучшение графики игры 3 ч.
Blizzard не станет проводить BlizzConline 2022, но без анонсов игроков не оставит 3 ч.
Гибель человечества неминуема: Xbox выпустила трейлер Halo Infinite с монологом главного злодея 4 ч.
Одной из премьер завтрашнего выпуска State of Play станет инди-долгострой Little Devil Inside 4 ч.
Роскомнадзор причислил Telegram и LiveJournal к социальным сетям 4 ч.
Премьеру Marvel’s Guardians of the Galaxy на ПК и консолях отметили объяснительным роликом 5 ч.
Telegram представил собственную рекламную платформу — минимальный бюджет равен 2 млн евро 5 ч.
iPhone SE следующего поколения получит такой же экран, как у iPhone 6 из 2014 года 27 мин.
Марсианский вертолёт Ingenuity успешно взлетел в условиях изменившейся атмосферы Красной планеты 32 мин.
Новая статья: Обзор 34-дюймового UWQHD-монитора Acer Nitro XR343CK P: король игр 38 мин.
Выяснилось, как будет выглядеть продвинутая VR-гарнитура Oculus Quest Pro — её могут представить уже на этой неделе 2 ч.
Intel прекратит производство более 30 контроллеров и карт Ethernet из-за дефицита чипов 3 ч.
Сенат США обвинил Seagate в поставках жёстких дисков китайской Huawei, несмотря на санкции 3 ч.
Материнские платы Gigabyte для Alder Lake отметились в американской рознице по цене от $200 3 ч.
Microsoft разрабатывает доступный ноутбук Surface с урезанной Windows 11, который составит конкуренцию хромбукам 4 ч.
Verizon будет использовать спутники Amazon Kuiper для обеспечения интернетом некоторых абонентов 4 ч.
TSMC представила технологию N4P — третий уровень улучшения 5-нм техпроцесса 5 ч.