Новости Hardware

MediaTek представила 6-нм чип Dimensity 900 для продвинутых 5G-смартфонов среднего уровня

Компания MediaTek сегодня расширила семейство мобильных процессоров, анонсировав решение Dimensity 900 для производительных смартфонов с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G). Первые устройства на этой платформе появятся на мировом рынке уже в текущем квартале.

Чип производится по 6-нанометровой технологии. Он содержит восемь вычислительных ядер — два ядра ARM Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц.

Обработкой графики занят ускоритель ARM Mali-G68 MC4. Возможно использование дисплеев формата Full HD+ с частотой обновления до 120 Гц. Реализована поддержка оперативной памяти LPDDR4X/LPDDR5 и флеш-накопителей UFS 2.1/3.1.

Смартфоны на базе Dimensity 900 могут комплектоваться 108-мегапиксельной камерой или сдвоенной камерой с парой датчиков на 20 млн пикселей и возможностью съёмки материалов со скоростью 30 кадров в секунду.

Нажмите для увеличения

Нажмите для увеличения

Оснащение включает контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 6 (2x2 MIMO) и Bluetooth 5.2, блок APU третьего поколения для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Встроенный модем обеспечивает поддержку сетей 5G SA/NSA и функции Dual-SIM 5G Standby. Скорость загрузки данных через сотовую сеть может достигать 2,7 Гбит/с. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥