Новости Hardware

Американские учёные учатся соединять чипы под немыслимыми углами

Исследователи из HRL Laboratories разработали технологию 3D-микропечати, которая обещает изменить подход к многокристальной упаковке чипов. Вместо привычного вертикального травления каналов в подложке для сквозной металлизации учёные предлагают печатать подложки с готовыми отверстиями для металлизации. В таком случае трассировку можно обеспечить под немыслимыми углами и в самых невероятных направлениях, что сделает компоновку более плотной.

 Источник изображения: Getty Images

Источник изображения: Getty Images

Работа HRL Laboratories проведена по программе FOCII Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA). Программа FOCII (FOcal arrays for Curved Infrared Imagers) нацелена на разработку простых и чрезвычайно широкоугольных камер для целей разведки, машинного зрения и других задач. Для подобных камер изготавливаются изогнутые датчики изображения, что освобождает их от сложной корректирующей оптики. А изогнутые датчики, как нетрудно догадаться, будут намного компактнее, если их соединять с контроллером не прямыми каналами металлизации, а изогнутыми.

 Источник изображения: HRL Laboratories

Слева направо: напечатанная подложка с каналами, её компьютерное изображение, изображение в рентгеновских лучах. Источник изображения: HRL Laboratories

Специалисты HRL Laboratories смогли напечатать изолирующую подложку с искривлёнными каналами для металлизации с разрешением 2 мкм. Внутренний диаметр каналов при этом составлял 10 мкм. Этого вполне достаточно, чтобы соединить датчик изображения с процессором для обработки. Печать осуществляется методом лазерной стереолитографии по полимерной или керамической смоле.

 Источник изображения: DARPA

Источник изображения: DARPA

«Мы разрабатываем эту технологию для улучшения трехмерной интеграции микроэлектронных подсистем, таких как инфракрасные камеры и радиолокационные приемники, — сказал менеджер группы HRL доктор Тобиас Шедлер (Tobias Schaedler). — Более компактные, легкие и энергоэффективные конструкции систем в настоящее время ограничены электрической маршрутизацией и упаковкой, но наша аддитивная технология может устранить это узкое место».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Toyota сообщила о возможной утечке данных 296 тысяч клиентов сервиса T-Connect 40 мин.
У приложения Meta Horizon Worlds так много проблем, что им не пользуются даже разработчики 43 мин.
В бета-версии Windows 11 появилась поддержка виджетов сторонних разработчиков и новая функция в приложении «Чат» 48 мин.
«Мы не расскажем, как найти альтернативные пути»: создатель Dead Space раскрыл продолжительность хоррора The Callisto Protocol 4 ч.
ЕС выяснит, как поглощение Activision Blizzard компанией Microsoft скажется на игровом бизнесе конкурентов 4 ч.
Хакеры украли у Binance криптовалюту на $100 млн — транзакции на криптобирже приостановлены 5 ч.
Технологичная пятёрка: Hitman 3, Spider-Man Remastered, The Riftbreaker, Enlisted и Redout 2 почти одновременно получили поддержку Intel XeSS 5 ч.
Не так уж и «скоро»: в Steam изменились сроки выхода многострадального ремейка System Shock 5 ч.
Вышла новая версия системы аудита и управления информационными активами InfoWatch Data Discovery 1.4 6 ч.
В Steam с разрешения Valve выйдет фанатский шутер во вселенной Half-Life 7 ч.