Новости Hardware

Американские учёные учатся соединять чипы под немыслимыми углами

Исследователи из HRL Laboratories разработали технологию 3D-микропечати, которая обещает изменить подход к многокристальной упаковке чипов. Вместо привычного вертикального травления каналов в подложке для сквозной металлизации учёные предлагают печатать подложки с готовыми отверстиями для металлизации. В таком случае трассировку можно обеспечить под немыслимыми углами и в самых невероятных направлениях, что сделает компоновку более плотной.

 Источник изображения: Getty Images

Источник изображения: Getty Images

Работа HRL Laboratories проведена по программе FOCII Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA). Программа FOCII (FOcal arrays for Curved Infrared Imagers) нацелена на разработку простых и чрезвычайно широкоугольных камер для целей разведки, машинного зрения и других задач. Для подобных камер изготавливаются изогнутые датчики изображения, что освобождает их от сложной корректирующей оптики. А изогнутые датчики, как нетрудно догадаться, будут намного компактнее, если их соединять с контроллером не прямыми каналами металлизации, а изогнутыми.

 Источник изображения: HRL Laboratories

Слева направо: напечатанная подложка с каналами, её компьютерное изображение, изображение в рентгеновских лучах. Источник изображения: HRL Laboratories

Специалисты HRL Laboratories смогли напечатать изолирующую подложку с искривлёнными каналами для металлизации с разрешением 2 мкм. Внутренний диаметр каналов при этом составлял 10 мкм. Этого вполне достаточно, чтобы соединить датчик изображения с процессором для обработки. Печать осуществляется методом лазерной стереолитографии по полимерной или керамической смоле.

 Источник изображения: DARPA

Источник изображения: DARPA

«Мы разрабатываем эту технологию для улучшения трехмерной интеграции микроэлектронных подсистем, таких как инфракрасные камеры и радиолокационные приемники, — сказал менеджер группы HRL доктор Тобиас Шедлер (Tobias Schaedler). — Более компактные, легкие и энергоэффективные конструкции систем в настоящее время ограничены электрической маршрутизацией и упаковкой, но наша аддитивная технология может устранить это узкое место».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Версия Persona 5 Royal для новых платформ получила первый самостоятельный трейлер 15 мин.
Google TV получит поддержку фитнес-браслетов и расширенные функции беспроводного звука 48 мин.
Google призвала Apple обеспечить поддержку стандарта обмена сообщениями RCS 56 мин.
Симулятор управления поездами Train Sim World 3 прибудет на прилавки в сентябре 2 ч.
Производитель игрового движка Unity сделает из своего подразделения в Китае отдельную компанию 2 ч.
Видео: в свежем трейлере ролевой игры Soul Hackers 2 напомнили об основных занятиях и героях 3 ч.
На открытии gamescom 2022 представят научно-фантастическую игру создателей Subnautica и не только 3 ч.
Сюжетная игра BROK the InvestiGator объединит классический квест с beat 'em up — ПК-версия выйдет уже в этом месяце 3 ч.
Видео: особенности релизной версии в новом трейлере многопользовательского приключения Temtem 3 ч.
Минцифры вернуло плату за использование единой биометрической системы идентификации граждан 4 ч.