Новости Hardware

Австрийский поставщик Intel займётся выпуском ABF-подложек

Являющаяся поставщиком Intel компания Austria Technologie & Systemtechnik AG (AT&S) планирует стать ведущим поставщиком особого материала, который необходим для производства высокопроизводительных передовых электронных компонентов, использующихся в ПК и дата-центрах.

Источник: pexels.com

Источник: pexels.com

Как заявил глава компании Андреас Герстенмайер (Andreas Gerstenmayer), в ближайшие четыре года AT&S станет одним из трёх крупнейших в мире производителей ABF-подложек (Ajinomoto Build-up Film). Для этого компания увеличит инвестиции в новый научно-исследовательский центр в своей штаб-квартире (€500 млн), а также в завод в Малайзии ($2 млрд). Мировые бренды, в том числе Intel, AMD и NVIDIA, вынуждены бороться за поставки ABF-подложек, число которых ограничено — их дефицит также стал наблюдаться в последнее время. По оценкам господина Герстенмайера, в последние полтора года спрос на данный компонент существенно вырос, и дефицит плёнок сохранится как минимум до 2025 года.

Для получения гарантий стабильных долгосрочных поставок чипмейкеры открыли новые способы оплаты заказов — теперь они начали финансировать научно-исследовательские проекты и напрямую инвестировать в капитал поставщиков. Иными словами, они резервируют производственные мощности ещё на этапе их постройки. Продажи ABF-подложек резко выросли в начале двухтысячных с интернет-бумом, но во второй половине 2010-х резко упали на фоне того, что смартфоны стали заменять ПК. Спрос на них снова стал расти в 2018 году, когда началось развёртывание сетей 5G — они обусловили спрос на более мощные серверные чипы для работы облачной инфраструктуры, искусственного интеллекта и автопилота в машинах нового поколения.

Источник: pexels.com

Источник: pexels.com

Intel, AMD и NVIDIA используют ABF-подложки для самых мощных полупроводниковых компонентов в мире. Однако производители этих плёнок неохотно инвестируют в них из-за предшествовавших спадов, которые влекли за собой убытки. По прогнозам аналитиков Citigroup, предложение по ABF-подложкам будет расти на 16 % в год до 2024 года, при этом отставая от спроса на 18–19 %. Сама AT&S прогнозирует рост рынка не менее чем на 12 % в год до 2026 года. Компонент будет играть всё более важную роль в продажах компании, которые вырастут до €3 млрд к 2025 году. Австрийский производитель даже был вынужден отказаться от некоторых других продуктов, на которые наблюдался спрос.

Завод AT&S по производству ABF-подложек в китайском Чунцине уже работает на полную мощность; удовлетворению мирового спроса на компонент поможет новый завод в Малайзии. Решающее значение для австрийского бренда будут иметь квалифицированная рабочая сила в Азии, где базируются другие ключевые игроки рынка. Ведущими производителями ABF-подложек являются тайваньская Unimicron и японская Ibiden.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥