Сегодня 25 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Pure Storage намерена выпустить SSD ёмкостью 300 Тбайт через три года

Компания Pure Storage, занимающаяся выпуском хранилищ данных на базе флеш-памяти, заявила о планах разработать до 2026 года твердотельный накопитель в проприетарном формфакторе DFM (Direct Flash Module) ёмкостью 300 Тбайт. Производитель считает, что значительное развитие технологий производства флеш-памяти 3D NAND приведёт к увеличению плотности этих микросхем и откроет возможность производства SSD подобного объёма.

 Источник изображений: Pure Storage

Источник изображений: Pure Storage

«На ближайшие пару лет мы планируем значительно повысить конкурентоспособность наших накопителей. Сегодня мы поставляем накопители формата DFM ёмкостью 24 и 48 Тбайт. На ближайшей конференции Accelerate от нас стоит ожидать анонсов, связанных с разработкой накопителей ёмкостью 300 Тбайт к 2026 году», — заявил в интервью издания Blocks & Files технический директор компании Pure Storage Алекс Макмаллан (McMullan).

Накопители Pure Storage проприетарного формата DirectFlash Module используются эксклюзивно в составе её хранилищ FlashArray и FlashBlade самого производителя. Накопители DFM отдалённо напоминают SSD формата Ruler Form Factor, которые преимущественно используются в составе серверов и позволяют добиваться очень высокой плотности хранения данных. Внешний вид накопителей Ruler Form Factor напоминает линейку (ruler — англ. «линейка»). Для подключения DFM используют стандартный интерфейс U.2 NVMe. Подобные накопители оснащаются специализированными контроллерами памяти, чипами флеш-памяти 3D TLC и 3D QLC NAND, а также специальным программным обеспечением.

Каким образом Pure Storage планирует увеличить в шесть раз ёмкость своих накопителей, производитель пока не сообщает. Однако есть несколько направлений, развитие которых поможет в решении этого вопроса. Самым очевидным является разработка более передовых чипов флеш-памяти 3D NAND. Сегодня массово используются чипы флеш-памяти, состоящие из 112–160 слоёв. В течение ближайших пяти лет прогнозируется разработка 400–500-слойных микросхем, отмечает Pure Storage.

«Все производители чипов флеш-памяти планируют в ближайшие пять лет приступить к производству 400–500-слойных микросхем. И этот прогресс безусловно поможет нам в достижении нашей цели», — прокомментировал Макмаллан.

Переход к производству нового поколения чипов флеш-памяти, то есть микросхем с большим количеством активных слоёв, обычно происходит каждые два года. В этом году планируется наращивание производства чипов флеш-памяти с более чем 200 слоями. К 2025 году можно ожидать выпуск 300-слойных чипов 3D NAND, а к 2027 году — переход к производству микросхем с 400 и более слоями. Однако вопрос заключается не только в количестве слоёв, использующихся в микросхемах флеш-памяти.

Существующие модели накопителей DFM способны вместить ограниченное число чипов флеш-памяти 3D NAND. Таким образом компании предстоит либо разработать SSD, которые могут вмещать большее число микросхем, что также потребует использования новых контроллеров памяти, либо увеличить количество накопителей, входящих в состав одного кластера системы хранения данных.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
У Apple забуксовала разработка новых функций для iOS 11 ч.
У TikTok появились шансы остаться в США — теперь в этом замешан Илон Маск 19 ч.
Microsoft тестирует новый браузер для геймеров, который выводится поверх игры 19 ч.
Квартальная выручка на рынке облачных инфраструктур подскочила на 21 %, превысив $80 млрд 21 ч.
Новая статья: Little Big Adventure – Twinsen's Quest — криво, но всё ещё мило. Рецензия 22 ч.
«Сердечное спасибо всем»: аудитория олдскульной ролевой игры Sea of Stars превысила 6 млн игроков 23 ч.
Huawei предлагает для HarmonyOS в 200 раз меньше приложений, чем есть в Google Play — разрыв планируется сократить в течение года 23-11 17:29
World of Warcraft исполнилось 20 лет — это до сих пор самая популярная ролевая игра в мире 23-11 15:45
Microsoft хочет, чтобы у каждого человека был ИИ-помощник, а у каждого бизнеса — ИИ-агент 23-11 12:20
«Атака на ближайшего соседа» сработала — хакеры удалённо взломали компьютер через Wi-Fi поблизости 23-11 11:08
Власти США намерены урезать размер субсидий, предоставляемых Intel на строительство предприятий 35 мин.
Среди потенциальных инвесторов в Altera появилась компания, готовая купить её целиком 60 мин.
Intel задумалась о продаже земельных участков в США ради экономии средств 3 ч.
Человекоподобный робот Figure AI научился выполнять задачи в 4 раза быстрее и в 7 раз точнее 4 ч.
Новая статья: Обзор материнской платы MSI MPG Z890 Carbon WiFi: встречаем Arrow Lake во всеоружии 8 ч.
В Европе появится конкурент SpaceX по доставке грузов на МКС 9 ч.
AirPods Max не пользуются достаточной популярностью, чтобы вышли AirPods Max 2 12 ч.
Настольные чипы AMD Ryzen Threadripper 9000 предложат от 16 до 96 ядер Zen 5 с потреблением 350 Вт 14 ч.
Справится даже ребёнок: роботы на базе ИИ оказались совершенно неустойчивы ко взлому 20 ч.
LG поможет Samsung с нуля создать «настоящий ИИ-смартфон» — он выйдет в 2025 году и вы не сможете его купить 21 ч.