Новости Hardware

В модульных смартфонах Project Ara будут использоваться чипы Rockchip

Когда миру была впервые представлена идея модульного смартфона Project Ara, показалось, что она несколько опережает время. В рамках концепта Google создаёт смартфон на базе нескольких стандартных каркасов с заменяемыми модулями и широкими возможностями расширения: ведь кому-то интереснее ёмкая батарея, а кому-то важна качественная камера (не говоря уже об узкоспециализированных аппаратных блоках или возможности конфигурирования на ходу).

Так или иначе, но дело продвигается вперёд к своему практическому воплощению и выходу на массовый рынок: команда разработчиков Ara поделилась недавно сведениями, которые должны вселить оптимизм во всех, кто ждёт появления модульных смартфонов. Прежде всего, команда признала некоторые проблемы с производством первой версии ревизии устройства (Spiral 1): в платах был использован неправильный материал, из-за чего прототипы начнут поступать первым разработчикам лишь через неделю—другую.

Однако уже в начале июля компания приступила к работе над ревизией Spiral 2, в которой для связи компонентов по протоколу UniPro (10-гигабитное соединение с задержками в несколько микросекунд) используются специализированные чипы от компании Toshiba (вместо FPGA, как в Spiral 1) — по-видимому, это позволит добиться более высокой эффективности работы. Также Google вместе с десятком её производственных партнёров подвергла существенной переработке общую конструкцию устройства.

Ведущие инженеры Ara в штаб-квартире своего производственного партнёра Quanta (Тайбэй)

С ревизией Spiral 2 поисковый гигант обещает выпустить и новую важную версию MDK, а также аппаратную платформу для разработки, после чего позже в этом году будет проведена вторая конференция разработчиков Project Ara. На ней Google наверняка расскажет подробнее о своих планах по развитию проекта.

Наконец, команда Ara начала сотрудничать с китайским разработчиком процессоров ARM — компанией Rockchip, чипы которой всё чаще можно встретить в недорогих китайских планшетах и смартфонах. В рамках сотрудничества с Rockchip планируется создать однокристальную систему со встроенным контроллером интерфейса UniPro, чтобы дополнительно повысить эффективность, избавившись от лишних чипов.

Это однокристальная система, как планирует Google, появится в ревизии модульного смартфона Spiral 3, прототип которой ожидается в начале 2015 года. Команда Ara считает, что это позволит сделать процессор от Rockchip не только вычислительным центром модульного смартфона, но также коммуникационным центром единой сети, в которую будут связаны все модули устройства.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Перспективным источником лития для аккумуляторов станут геотермальные источники 7 мин.
Акционеры Tesla через суд потребовали у Маска $13 млрд за поглощение SolarCity 8 мин.
Intel договорилась с ASML о поставке оборудования для запуска техпроцесса 18A в 2025 году 30 мин.
IDC: ежегодный прирост расходов на облачную инфраструктуру вычислений и хранения останется в пределах 12,4% до 2025 года 50 мин.
Слияние Microsoft и Activision Blizzard станет крупнейшей в истории сделкой в технологическом секторе 2 ч.
ASML планирует увеличить выручку на 20 % в этом году — пожар на предприятии в Берлине не помешает 3 ч.
SpaceX успешно запустила в космос очередную партию спутников Starlink — теперь у Маска больше 2000 аппаратов на орбите 4 ч.
Японский 222-метровый паром совершил первый рейс в автономном режиме — он преодолел 240 км 4 ч.
Honda Motor станет акционером производителя перспективный литий-металлических аккумуляторов SES 4 ч.
«Росатом» запустит собственного виртуального оператора мобильной связи 5 ч.