Новости Hardware

Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации

Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке.

Корпус In Win X-Frame 2.0

В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных перед ним задач (например, подготовка стенда к выставке), поддон для материнской платы и других узлов системы можно ориентировать горизонтально или вертикально. Корпус занимает 640(Д) × 483(Ш) × 330(В) мм и весит 19,85 кг. Основным материалом для изготовления In Win X-Frame 2.0 служит алюминий.

Корпус In Win X-Frame 2.0

Открытый стенд даёт возможность не только демонстрировать мастерство сборки ПК и сами компоненты, но и позволяет при необходимости легко менять детали, а также, к примеру, экспериментировать с разгоном. В спецификации X-Frame 2.0 значится поддержка матплат форм-факторов E-ATX, ATX, Micro-ATX и Mini-ITX, восьми карт расширения PCI Express длиной до 385 мм, ATX-совместимого блока питания (о комплектном БП мы расскажем ниже) длиной до 245 мм, максимум десяти 2,5-дюймовых, шести 3,5-дюймовых и одного 5,25-дюймового устройства. Высота CPU-кулера не ограничена.

Корпус In Win X-Frame 2.0

Корпус располагает посадочным местом только для одного 360-мм радиатора системы жидкостного охлаждения. В случае если установка СЖО не планируется, могут быть задействованы обычные вентиляторы.

Корпус In Win X-Frame 2.0
Корпус In Win X-Frame 2.0

Рядом с панелью I/O находится выдвижной лоток с крепежом. Винты разделены по типам и подписаны. В перечень доступных разъёмов по соседству входят USB 3.1 Type-C, USB 3.0 (3 шт.), гнёзда для наушников и микрофона.

Корпус In Win X-Frame 2.0

Комплектный источник питания In Win SI-1065W (не стоит путать с SII-1065W) выполнен в корпусе со сторонами 242, 190 и 94 мм. Среди его особенностей стоит выделить КПД вплоть до 92 %, применение высокотемпературных конденсаторов японского производства, наличие крупного (165-мм) вентилятора, двух (4+4)-контактных кабелей EPS12V и восьми (6+2)-контактных PCI-E Power. Полные характеристики устройства приведены на сайте тайваньской компании.

Корпус X-Frame 2.0 поступит в продажу в трёх вариантах расцветки: с использованием сочетаний чёрного и красного (Black/Red), чёрного, белого и синего (White/Blue), а также чёрного и салатового (Black/Green) цветов. Рекомендованная стоимость базовой версии X-Frame 2.0, изображённой на фотографиях выше, составляет €1500.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥