Новости Hardware

CES 2019: Гибкий смартфон Royole FlexPai получил процессор Snapdragon 855

На выставке CES 2019 в Лас-Вегасе показан в действии один из первых в мире смартфонов с гибкой конструкцией — аппарат Royole FlexPai. С устройством познакомились корреспонденты 3DNews.

Как мы сообщали ранее, смартфон оборудован гибким 7,8-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 1440 точек. Благодаря этому экрану и корпусу со специальным сочленением гаджет можно складывать пополам.

В ходе презентации новинки на CES 2019 было сказано, что основой устройства служит передовой процессор Qualcomm Snapdragon 855. Чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой от 1,80 ГГц до 2,84 ГГц, графический ускоритель Adreno 640 и 4G-модем Snapdragon X24 LTE.

В арсенале Royole FlexPai — 6/8 Гбайт оперативной памяти и твердотельный накопитель вместимостью 128/256 Гбайт. Предусмотрен слот для карты microSD.

Есть камеры с 16 млн и 20 млн пикселей, приёмник GPS, акселерометр, гироскоп, барометр, датчики освещённости и приближения, симметричный порт USB Type-C.

За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3800 мА·ч. Габариты составляют 134,0 × 190,3 × 7,6 мм, вес — 320 граммов.

Отмечается, что Royole FlexPai уже предлагается в качестве платформы для разработчиков по ориентировочной цене 1300 долларов США. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥