Новости Hardware

TSMC запустила опытное производство 3-нм чипов, но столкнулась с проблемами их упаковки

По сообщению тайваньских источников, компания TSMC приступила к опытному производству 3-нм чипов. Массовый выпуск решений по заказам компаний Apple, AMD, Qualcomm и прочих планируется примерно через год — в четвёртом квартале 2022 года. И всё бы хорошо, но всплыла проблема отставания техпроцессов упаковки сложных многокристальных решений, а без этого настоящий прогресс будет задерживаться.

Источник изображения: Pixabay

Источник изображения: Pixabay

Не секрет, что будущее самых передовых полупроводниковых решений лежит в плоскости создания объёмных гетерогенных структур. Кристаллы в составном чипе будут компоноваться как в горизонтальной плоскости, так и по вертикали. При этом число межчиповых соединений будет непрерывно расти и это будет влиять на диаметр или площадь контактов. Шаг контактов придётся снижать или чипы начнут быстро увеличиваться в размерах. Но, как признались в TSMC, компания испытывает трудности с масштабированием межсоединений меньше 2 мкм.

Выясняется, что TSMC успешно справляется с производством кристаллов по самым передовым техпроцессам, но упаковка нескольких кристаллов в один общий блок (корпус) с использованием интерпозеров и подложек начинает отставать. Согласно целям компании, с каждым новым поколением чипов шаг контактов должен уменьшаться на 70 %. В отношении 3-нм техпроцесса это условие, судя по заявлениям, не выполняется. Чем это грозит? Как минимум, производство станет дороже, пока TSMC или её субподрядчики по упаковке чипов не преодолеют все препятствия.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Expeditions: Rome — по ухабам в Рим. Рецензия 2 мин.
Новая статья: Gamesblender № 554: Microsoft + Activision Blizzard, прекращение производства Xbox One и Witchfire в 2022 году 3 ч.
В WhatsApp скоро появится возможность синхронизировать историю чатов на Android и iOS 4 ч.
Dying Light 2 всё-таки предложит кроссплей на запуске, но только между Steam и EGS 5 ч.
Илон Маск предложил терминалы Starlink жителям Тонги, чтобы восстановить интернет-доступ на острове 5 ч.
Видео: почти 11 минут геймплея шутера Serious Sam: Siberian Mayhem, релиз которого состоится уже 25 января 6 ч.
Выяснилось, как должна была выглядеть мобильная Windows для двухэкранных смартфонов 6 ч.
PlayStation-эксклюзив In Nightmare получил возрастной рейтинг для релиза на PC 6 ч.
Разработчики Syberia: The World Before определились с новой датой выхода ПК-версии — 18 марта 7 ч.
Крупное обновление для Hearthstone добавит в игру компаньонов и внесёт изменения в режим «Наёмники» 7 ч.