Новости Hardware

Vivo V21 SE засветился в Geekbench с чипом Snapdragon 720G

Ожидается, что серия Vivo V21 будет состоять из трёх смартфонов — Vivo V21 SE, V21 и V21 Pro. Об устройствах известно, что все они получат тройную основную камеру с главным 64-Мп сенсором, а также будут очень похожи друг на друга внешне. Теперь Vivo V21 SE показался в Geekbench, благодаря чему стало известно, что в его основу ляжет чипсет Qualcomm Snapdragon 720G.

gizchina.com

gizchina.com

В одноядерном тестировании Geekbench новинка набрала 553 балла. Результат многоядерного теста составляет 1697 очков. Это вполне типичные показатели для смартфонов на базе Qualcomm Snapdragon 720G. Ещё в апреле Vivo V21 SE был замечен в консоли Google Play. Благодаря этому стало известно, что смартфон получит 8 Гбайт оперативной памяти. Предполагается, что он будет доступен и в версии с 6 Гбайт ОЗУ.

gizchina.com

gizchina.com

Известно, что Vivo V21 SE получит дисплей с разрешением Full HD+ и будет работать под управлением Android 11 с фирменной оболочкой FuntouchOS. К сожалению, больше информации об этом смартфоне пока нет, однако она, вероятно, появится в ближайшие недели.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 8 ч.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 11 ч.
Компания LG представила обновлённый логотип 12 ч.
Разработчик из США показал готовый к лётным испытаниям двухместный прототип автономного аэротакси 12 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 14 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 20 ч.
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 20 ч.
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 21 ч.
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 12-06 00:03
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 11-06 23:39