Новости Hardware

SK Hynix начала поставки 72-слойной 3D TLC NAND

Как сообщают отраслевые источники, компания SK Hynix на своём южнокорейском предприятии M12 в Чхонджу приступила к серийному выпуску многослойной (трёхмерной) флеш-памяти четвёртого поколения. Такая NAND-память наделена 72-слойным дизайном и была анонсирована три месяца назад. Теперь же выход годных кристаллов достиг приемлемой для массового производства величины, и образцы продукции начали рассылаться ключевым потребителям. В ближайшей перспективе 72-слойная память также должна начать изготавливаться и на втором предприятии SK Hynix — на заводе M14 в Ичхоне. Это позволит компании существенно нарастить объёмы поставок трёхмерной флеш-памяти, которые обгонят поставки планарной памяти уже к концу текущего года.

Стоит отметить, что за последние месяцы SK Hynix совершила существенный рывок в освоении технологий 3D NAND. Так, 48-слойная память прошлого поколения появилась у компании только в ноябре 2016 года, однако её качество не позволяло начать внедрение таких чипов в твердотельные накопители. С тех пор прошло всего полгода, но SK Hynix смогла не только в полтора раза нарастить плотность кристаллов, но и добилась заметного улучшения выносливости и скоростных характеристик. В частности, сделанная в четвёртом поколении 3D NAND оптимизация логической схемы чипов удвоила скорость внутренних операций и на 20 % подняла пропускную способность интерфейса.

В результате, новая 72-слойная 3D TLC NAND компании теперь может применяться в том числе и в твердотельных накопителях. Как ожидается, конечные продукты на её основе станут доступны к концу текущего года. Причём, скорее всего, это будут какие-то оригинальные решения, ведь благодаря приобретению в 2012 году независимого разработчика контроллеров Link_A_Media Devices (LAMD) компания SK Hynix, как и Samsung, получила всё необходимое для выпуска SSD исключительно из собственных компонентов.

Впрочем, догнать и отчасти перегнать конкурентов не только по наращиванию числа слоёв 3D NAND, но и в деле увеличения ёмкости кристаллов, SK Hynix пока не удаётся. 72-слойные устройства 3D TLC NAND компании имеют объём 256 Гбит, в то время как современная 64-слойная 3D TLC NAND авторства IMFT, Toshiba, WD или Samsung производится в виде 512-гигабитных кристаллов.

Доля SK Hynix на рынке NAND составляет в настоящее время 11,4 %.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple улучшила защиту данных в iMessage и iCloud, а Apple ID теперь можно «закрыть» физическим ключом 7 ч.
VR-боевик Peaky Blinders: The King's Ransom даст почувствовать себя частью сериала «Острые козырьки» — опубликован геймплейный трейлер 10 ч.
Студия-разработчик Disco Elysium вернула украденные мошенниками €4,8 млн, но не всё так просто 11 ч.
Snapchat вдруг оказался среди самых популярных приложений в России 11 ч.
Microsoft скоро лишит браузер Edge поддержки Windows 7, 8 и 8.1 12 ч.
NVIDIA выпустила драйвер GeForce Game Ready 527.56 WHQL с поддержкой DLSS 3 для Portal с трассировкой лучей и The Witcher 3 13 ч.
В Microsoft Teams появилась бесплатная возможность организации сообществ 13 ч.
Количество мошеннических звонков в России через мессенджеры выросло в три раза 14 ч.
«Лаборатория Касперского» запустила сервис для поиска закладок в ПО open source 14 ч.
Объём вредоносов для Linux и Android растёт, но основной мишенью хакеров остаётся Windows 14 ч.
На предприятии Foxconn в Чжэнчжоу по сборке iPhone сняты санитарные ограничения 2 ч.
Телескоп «Джеймс Уэбб» помог учёным узнать больше о происхождении Южной кольцевой туманности 6 ч.
Новая статья: Обзор игрового 4K-монитора MSI Optix MAG281URF: теперь я здесь главный! 7 ч.
Выяснились процессорные планы Intel на 2023 год: Raptor Lake-S Refresh, Sapphire Rapids-WS и особые Sapphire Rapids-SP для рабочих станций 11 ч.
ICL и vStack объявили о партнёрстве 12 ч.
Выручка крупнейших контрактных производителей чипов выросла в третьем квартале, но дальше она будет падать 12 ч.
Foxconn инвестирует в индийскую промышленность ещё $500 млн 13 ч.
SK hynix представила самую быструю серверную память DDR5 MCR DIMM — она на 80 % опережает стандартные модули 13 ч.
ЕС назвал крайний срок по внедрению USB Type-C как стандарта для зарядки электроники — 28 декабря 2024 года 14 ч.
Meta разрешили вернуть VR-гарнитуры Quest в магазины Германии 14 ч.