Новости Hardware

Xiaomi показала внутренности доступного флагмана Poco F3 — есть даже тепловая трубка

В понедельник Xiaomi представила новый почти флагманский смартфон Poco F3, построенный на базе чипсета Snapdragon 870. Теперь компания поделилась в Twitter видео разборки устройства, демонстрирующим его внутреннюю компоновку.

Видео начинается со снятия задней панели устройства, после чего открывается вид на внутреннюю компоновку смартфона. Интересно, что дополнительный микрофон, светодиод вспышки и датчик освещения смонтированы непосредственно на внутренней крышке, прикрывающей плату смартфона.

Сняв эту крышку можно увидеть основную плату устройства. Она содержит чипсет Snapdragon 870, скомбинированный с модулем оперативной памяти LPDDR5, а также накопитель UFS 3.1. Рядом расположился приёмник Wi-Fi 6. Эти компоненты на плате прикрывает металлическая теплораспределяющая крышка.

Любопытно, что датчики основной камеры не скомбинированы в один блок. Благодаря этому можно без проблем заменить каждый сенсор отдельно, что снижает стоимость ремонта и повышает ремонтопригодность устройства.

Сняв плату, камеры и аккумуляторную батарею можно получить доступ к основанию смартфона. Рама выполнена из метала и содержит массивную медную трубку системы охлаждения LiquidCool 1.0 Plus, эффективно охлаждающей устройство.

Видео также демонстрирует более мелкие компоненты устройства, такие как двухосевой вибромотор, динамики, плата с разъёмом USB-C и многое другое.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei не станет сокращать штат HiSilicon — собственного разработчика процессоров 32 мин.
Активисты потребовали, чтобы председатель совета директоров Toshiba ушёл в отставку 2 ч.
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 14 ч.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 17 ч.
Компания LG представила обновлённый логотип 17 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 19 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 12-06 07:15
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 12-06 06:33
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 12-06 05:46
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 12-06 00:03