Новости Hardware

CeBIT 2013: квартет новых мини-плат ASRock под Socket LGA1155

На международную выставку CeBIT 2013 компания ASRock привезла множество любопытных экспонатов, среди которых и четыре новые материнские платы в форм-факторе Mini-ITX, рассчитанные на установку процессоров Intel в исполнении Socket LGA1155. Нашим собственным корреспондентам удалось сфотографировать эти платформы и узнать их основные технические характеристики.

ASRock Z77TM-ITX

Спецификации модели Z77TM-ITX:

  • Чипсет Intel Z77 Express;
  • Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
  • Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
  • Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
  • По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
  • Два порта SATA III;
  • Гигабитный Ethernet-контроллер;
  • Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
  • Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.
ASRock H77TM-ITX

Спецификации модели H77TM-ITX:

  • Чипсет Intel H77 Express;
  • Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
  • Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
  • Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
  • По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
  • Два порта SATA III;
  • Гигабитный Ethernet-контроллер;
  • Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
  • Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.
ASRock B75TM-ITX

Спецификации модели B75TM-ITX:

  • Чипсет Intel B75 Express;
  • Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
  • Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
  • Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
  • По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
  • По одному порту SATA III и SATA II;
  • Гигабитный Ethernet-контроллер;
  • Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
  • Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.
ASRock H61TM-ITX

Спецификации модели H61TM-ITX:

  • Чипсет Intel H61 Express;
  • Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
  • Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
  • Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
  • По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
  • Два порта SATA II;
  • Гигабитный Ethernet-контроллер;
  • Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
  • Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.

Мероприятие в Ганновере продолжает свою работу, поэтому внимательно следите за нашими новостями, чтобы первыми узнать обо всём самом интересном!  

Материалы по теме:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥