Новости Hardware

Toshiba открывает эру QLC NAND и анонсирует 96-слойную флеш-память

Несколько часов тому назад компания Western Digital анонсировала готовность дизайна фирменной 96-слойной BiCS4 3D NAND-памяти, который она разрабатывала в рамках сотрудничества с Toshiba. Естественно, аналогичный анонс должна была сделать и японская компания, ведь совместное предприятие Flash Forward, в котором пока ещё состоят Western Digital и Toshiba, предполагает не только одинаковый доступ к производственным мощностям, но и равноправное участие в разработках. Однако Toshiba решила заострить внимание на другой части проделанной работы и объявила о том, что она первой создала устройство BiCS-флеш, способное хранить по 4 бита в одной ячейке.

Иными словами, этим анонсом Toshiba решила открыть эру массовой QLC NAND — флеш-памяти, которая предлагает на треть большую плотность хранения данных по сравнению с TLC NAND за счёт способности различать не восемь, а шестнадцать различных величин заряда в каждой ячейке. Для этого разработчикам пришлось внести кардинальные изменения в применяемую электронную обвязку флеш-памяти, но судя по всему, никаких особых проблем с этим не возникло.

Созданные устройства QLC NAND основываются на фирменной 64-слойной BiCS3 3D NAND и позволяют создавать полупроводниковые ядра с ёмкостью до 768 Гбит (96 Гбайт). Как сообщает Toshiba, несмотря на неминуемое снижение надёжности, основанные на 3D QLC NAND микросхемы вполне могут применяться в твердотельных накопителях для потребительского и серверного сегмента, а также в картах памяти. Более того, пару недель назад компания уже успела разослать образцы своей новой продукции разработчикам контроллеров SSD и ведущим производителям твердотельных накопителей из числа партнёров. Поэтому в скором времени SSD на базе 3D QLC NAND вполне могут стать реальностью.

Попутно Toshiba сообщила о том, что она обладает технологий, позволяющей штабелировать полупроводниковые кристаллы 3D QLC NAND в одной микросхеме в количестве до 16 штук. Таким образом, при необходимости компания имеет возможность выпускать чипы флеш-памяти с суммарной ёмкостью до 1,5 Тбайт, что является рекордом для отрасли.

Что же касается перспективной 96-слойной памяти BiCS4 3D NAND, то она тоже анонсирована Toshiba, но пока исключительно в виде первых прототипов в варианте TLC и с ёмкостью кристаллов 256 Гбит. Как и в случае Western Digital, первые образцы такой памяти должны будут стать доступны для партнёров во второй половине года, а начало массового производства намечено на 2018-й. При этом Toshiba не отрицает возможность применения QLC-ячеек и в BiCS4-памяти, однако конкретная информация об этом появится позднее.

Как ожидается, технические подробности о QLC BiCS3 3D NAND и TLC BiCS4 3D NAND авторства Toshiba будут обнародованы в рамках конференции Flash Memory Summit, которая пройдёт с 7 по 10 августа в Санта-Кларе.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
TON Foundation создала фонд на $126 млн для поддержки криптовалютной отрасли 34 мин.
Правительство планирует ввести возрастную маркировку видеоигр 2 ч.
DLP-система Solar Dozor получила расширенные функции защиты от утечек данных 2 ч.
Официальный тест от CD Projekt RED позволит узнать свою идеальную ведьмачью школу — за прохождение дарят подарки 2 ч.
В Android добавили облегчённый режим чтения, поддержку цифровых ключей для автомобилей и другое 3 ч.
Анонс AR/VR-гарнитуры Apple может быть уже не за горами — компания переименовала платформу realityOS в xrOS 4 ч.
Google оспорит штраф Евросоюза на €4,1 миллиарда 5 ч.
У сценаристов Portal 2 есть «довольно классная» идея для Portal 3, но всё не так просто 6 ч.
Capcom подтвердила релиз Monster Hunter Rise на PlayStation, Xbox и в Game Pass — ждать осталось недолго 6 ч.
Intel объединила усилия с маркетплейсом NTWRK для продажи NFT, посвящённых ноутбукам на платформе Intel Evo 8 ч.
Hyundai заняла 9 % рынка электромобилей США — это второе место после Tesla, у которой 65 % 22 мин.
В США установлен рекорд скорости передачи данных по лазеру из космоса на Землю — в 200 раз быстрее Starlink 35 мин.
Китайские производители электроники ожидают новых перебоев в работе из-за коронавируса и связанных с ним протестов 2 ч.
GeForce GTX 1650 стала самой популярной видеокартой в Steam, наконец-то сместив GeForce GTX 1060 3 ч.
Учёные придумали, как перерабатывать почти любой пластик в пропан — мусора может стать меньше 3 ч.
Космический корабль Orion покинул лунную орбиту и летит домой 3 ч.
GlobalWafers начала строить первый за более чем 20 лет завод кремниевых пластин в США — он сможет выпускать до 1,2 млн пластин в месяц 3 ч.
SpaceX разрешили запустить 7500 спутников Starlink второго поколения 4 ч.
Российские дистрибуторы сами занялись ремонтом зарубежной электроники и расширяют этот бизнес 5 ч.
Продажи iPhone в этом полугодии могут обвалиться на 20 % — виноваты не только локдауны в Китае 6 ч.