Новости Hardware

GlobalFoundries назвала китайских клиентов на техпроцесс 22FDX

На этой неделе в Китае прошла конференция GlobalFoundries Technology Conference (GTC). Американский контрактный производитель полупроводников с арабскими деньгами всерьёз вознамерился завоёвывать рынок чипов в Поднебесной. Это огромный и динамически развивающийся рынок, за который готовы сразиться как местные производители, так и зарубежные. Компания GlobalFoundries, как недавно сообщили аналитики из IC Insights, по итогам 2017 года может удерживать около 7 % китайского рынка контрактных полупроводников, получая от этого рынка около 8 % от общей выручки. При этом она находится на четвёртой позиции позади компании UMC. Очевидно, подобное положение дел GlobalFoundries не устраивает.

 Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net

Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net

В феврале этого года GlobalFoundries объявила, что среди прочих инвестиций в производство она начнёт строить в Китае новый завод для обработки 300-мм пластин и внедрит на предприятии техпроцесс с нормами 22 нм на пластинах FD-SOI (техпроцесс 22FDX). Завод начал строиться вблизи города Чэнду (Chengdu). Он получил наименование Fab 11. Возведение корпусов будет завершено в начале 2018 года, после чего начнётся установка производственного оборудования. Начало работы предприятия намечено на первую половину 2019 года.

На конференции GTC 2017 представитель GlobalFoundries назвал имена трёх первых китайских клиентов на техпроцесс 22FDX. Данный техпроцесс, напомним, отличается повышенной энергоэффективностью и позволяет на одной подложке выпускать как логику, так и радиочастотные цепи. Первыми клиентами GlobalFoundries заявлены компании Shanghai Fudan Microelectronics Group, Rockchip и Hunan Goke Microelectronics. Компания Fudan Microelectronics намерена выпускать решения для ИИ, серверов и вещей с «интеллектуальным» подключением к Интернету.

 Данные о китайском рынке контрактных полупроводников (IC Insights, 2017 год)

Данные о китайском рынке контрактных полупроводников (IC Insights, 2017 год)

Компания Rockchip, используя техпроцесс 22FDX, планирует выпускать «умное железо» с экономичным Wi-Fi подключением и процессоры для ИИ. Компания Hunan Goke Microelectronics решила с техпроцессом 22FDX завоёвывать рынок вещей с подключением к Интернету. В целом, даже если не учитывать экспансию GlobalFoundries, китайские разработчики и производители со вниманием отнеслись к выпуску решений на пластинах FD-SOI. Последние обещают поднять рабочие характеристики чипов до уровня новейших техпроцессов не переходя на новые нормы производства.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Не могу подобрать слов, насколько феноменально это выглядит»: геймплейный трейлер ремейка Dead Space привёл игроков в восторг 15 мин.
Релиз стратегии Company of Heroes 3 отложили на три месяца, чтобы не разочаровать игроков 33 мин.
Вслед за «Ведьмаком»: инсайдер сообщил об отказе разработчиков Halo от собственного дорогостоящего движка в пользу Unreal Engine 5 3 ч.
Великобритания запретила оказывать IT-консалтинговые услуги клиентам из России 4 ч.
Sony планирует вложить ещё больше денег в погоне за игроками на ПК и мобильных устройствах 5 ч.
Axenix усилил экспертизу бизнес-планирования благодаря экс-команде SAP 5 ч.
Состоялся запуск VK Play: всего 5 % комиссии и семь доступных языков 5 ч.
Счётчики аналитики TikTok обнаружились на сайтах по всему интернету 7 ч.
Верховный суд США рассмотрит вопросы ответственности социальных сетей за размещаемый контент 7 ч.
Глава PlayStation Джим Райан лично донёс до европейских регуляторов опасения компании насчёт сделки Microsoft и Activision Blizzard 8 ч.
ASUS представила платы ROG Strix, TUF Gaming, Pro Art и Prime на чипсетах AMD B650E и B650 для процессоров Ryzen 7000 30 мин.
Евросоюз утвердил полный переход на USB Type-C, и для Apple исключения не сделают 2 ч.
Просто добавь воды: учёные создали «чип» на ионных транзисторах в жидкой среде 3 ч.
Gigabyte представила платы Aorus и Aero на чипсетах AMD B650 и B650E для процессоров Ryzen 7000 3 ч.
Intel показала универсальный оптический разъём для соединения чипов 3 ч.
Киберпреступники стали концентрироваться на госсекторе и промышленности 3 ч.
Canon бросит вызов ASML — компания наладит выпуск машин для производства чипов с передовой литографией, но без EUV 3 ч.
Комплект оборудования МТС 5G Development Kit поможет разработчикам в создании устройств для работы в сетях 5G 4 ч.
NVIDIA обновила спецификации ускорителя H100 — он стал быстрее в FP32 и FP64 5 ч.
MSI представила материнские платы на чипсете AMD B650 для процессоров Ryzen 7000 5 ч.